JP2017105880A - 粉体塗料 - Google Patents
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 115
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 107
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 78
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 69
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims abstract description 63
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 62
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 46
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 46
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 31
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims abstract description 27
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 36
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 18
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims description 17
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 17
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 15
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 7
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 2
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 claims 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 16
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 11
- -1 etc. Substances 0.000 description 9
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 6
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 4
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Natural products P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- YNSSPVZNXLACMW-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)-3-ethyl-5-methylphenyl]methyl]-2-ethyl-6-methylphenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound C=1C(C)=C(N2C(C=CC2=O)=O)C(CC)=CC=1CC(C=C1CC)=CC(C)=C1N1C(=O)C=CC1=O YNSSPVZNXLACMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LLPKQRMDOFYSGZ-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=CN=C(C)N1 LLPKQRMDOFYSGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 2
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004817 pentamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 2
- YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N phenanthrene Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- USFPINLPPFWTJW-UHFFFAOYSA-N tetraphenylphosphonium Chemical class C1=CC=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 USFPINLPPFWTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDHGFCVQWMDIQX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1C=C BDHGFCVQWMDIQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical group CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- NWZKSTUZKJCCMK-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylimidazol-1-yl)acetonitrile Chemical compound CC1=NC=CN1CC#N NWZKSTUZKJCCMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIQHSJOKAUDDLN-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-propylimidazole Chemical compound CCCN1C=CN=C1C SIQHSJOKAUDDLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUOZJYASZOSONT-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-yl-1h-imidazole Chemical compound CC(C)C1=NC=CN1 FUOZJYASZOSONT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 3-(2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCC1=NC(C)=CN1CCC#N UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound N#CCCN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXPSQDAMFATNNG-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(2,5-dioxopyrrol-3-yl)phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1NC(=O)C(C=2C(=CC=CC=2)C=2C(NC(=O)C=2)=O)=C1 VXPSQDAMFATNNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004609 Impact Modifier Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004054 acenaphthylenyl group Chemical group C1(=CC2=CC=CC3=CC=CC1=C23)* 0.000 description 1
- HXGDTGSAIMULJN-UHFFFAOYSA-N acetnaphthylene Natural products C1=CC(C=C2)=C3C2=CC=CC3=C1 HXGDTGSAIMULJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 150000005130 benzoxazines Chemical group 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZZJVOCVAZHETD-UHFFFAOYSA-N diethylphosphane Chemical compound CCPCC VZZJVOCVAZHETD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YOTZYFSGUCFUKA-UHFFFAOYSA-N dimethylphosphine Chemical compound CPC YOTZYFSGUCFUKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPAYUJZHTULNBE-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphine Chemical compound C=1C=CC=CC=1PC1=CC=CC=C1 GPAYUJZHTULNBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009503 electrostatic coating Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZNOXPPRACNEBIA-UHFFFAOYSA-N ethyl(phenyl)phosphane Chemical compound CCPC1=CC=CC=C1 ZNOXPPRACNEBIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLHMVTORNNQCRM-UHFFFAOYSA-N ethylphosphine Chemical compound CCP JLHMVTORNNQCRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000026030 halogenation Effects 0.000 description 1
- 238000005658 halogenation reaction Methods 0.000 description 1
- WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N hydantoin Chemical compound O=C1CNC(=O)N1 WJRBRSLFGCUECM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940091173 hydantoin Drugs 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 150000002467 indacenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005267 main chain polymer Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- MHERPFVRWOTBSF-UHFFFAOYSA-N methyl(phenyl)phosphane Chemical compound CPC1=CC=CC=C1 MHERPFVRWOTBSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- XDJOIMJURHQYDW-UHFFFAOYSA-N phenalene Chemical compound C1=CC(CC=C2)=C3C2=CC=CC3=C1 XDJOIMJURHQYDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- RPGWZZNNEUHDAQ-UHFFFAOYSA-N phenylphosphine Chemical compound PC1=CC=CC=C1 RPGWZZNNEUHDAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBDRTYFQJZXMFP-UHFFFAOYSA-N phosphanium thiocyanate Chemical compound [PH4+].[S-]C#N RBDRTYFQJZXMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- NNOBHPBYUHDMQF-UHFFFAOYSA-N propylphosphine Chemical compound CCCP NNOBHPBYUHDMQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N tetrahydropyridine hydrochloride Natural products C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GHPYAGKTTCKKDF-UHFFFAOYSA-M tetraphenylphosphanium;thiocyanate Chemical compound [S-]C#N.C1=CC=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 GHPYAGKTTCKKDF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 1
- IFXORIIYQORRMJ-UHFFFAOYSA-N tribenzylphosphane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CP(CC=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 IFXORIIYQORRMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLPUWLXVBWGYMZ-UHFFFAOYSA-N tricyclohexylphosphine Chemical compound C1CCCCC1P(C1CCCCC1)C1CCCCC1 WLPUWLXVBWGYMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXJKFRMDXUJTEX-UHFFFAOYSA-N triethylphosphine Chemical compound CCP(CC)CC RXJKFRMDXUJTEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003258 trimethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- RMZAYIKUYWXQPB-UHFFFAOYSA-N trioctylphosphane Chemical compound CCCCCCCCP(CCCCCCCC)CCCCCCCC RMZAYIKUYWXQPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMLWFCUAXGSMBB-UHFFFAOYSA-N tris(2,6-dimethoxyphenyl)phosphane Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1P(C=1C(=CC=CC=1OC)OC)C1=C(OC)C=CC=C1OC CMLWFCUAXGSMBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COIOYMYWGDAQPM-UHFFFAOYSA-N tris(2-methylphenyl)phosphane Chemical compound CC1=CC=CC=C1P(C=1C(=CC=CC=1)C)C1=CC=CC=C1C COIOYMYWGDAQPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
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Abstract
Description
剛直骨格を有するナフタレン型エポキシ樹脂は、高いガラス転移温度(Tg)を有することが知られている。しかし、特許文献1の組成物では、近年特に自動車分野において求められている長期高温耐熱性を実現することは困難である。本発明者らは、ナフタレン型エポキシ樹脂を基に各種検討を行い、250℃程度の高温環境下で長期にわたり優れた性能を維持できる塗膜を製造するための粉体塗料を開発した。
しかしながら、ナフタレン型エポキシ樹脂を主剤とする樹脂組成物ではさらなる高耐熱化には限界がある。
特許文献2には、上記特定の構造を有するビスマレイミドとPd型ベンゾオキサジンとの重合反応は、以下のとおり示されている。
Pd型ベンゾオキサジンは熱により開環し、N,O−アセタール構造を主鎖に有するポリマーが形成される。さらなる加熱によりN,O−アセタール構造がマンニッヒ型の主鎖へと転位し、200℃を超える加熱で全てマンニッヒ型の主鎖からなるポリマーへと変換される。さらに、Pd型ベンゾオキサジンとビスマレイミドを部分的に反応させることにより、以下の一般式(A)で示される高耐熱性ネットワークポリマーが形成される。
そこで、本発明は、機械衝撃性に優れ、かつ250℃以上の高温環境下において、優れた性能を維持できる塗膜を製造するための粉体塗料を提供することを目的とする。
上記粉体塗料は、硬化後に、100℃〜360℃の範囲に複数のガラス転移温度を有することが好ましい。
上記組成物は、エポキシ樹脂を含んでもよい。
(上記一般式(11)中、Q1は、2価の連結基)
(上記一般式(12)中、X2は、炭素数1〜10のアルキレン基、下記一般式(2)で表される基、−SO2−、−CO−、酸素原子、又は単結合)
(上記一般式(2)中、
Yは、芳香族環を有する炭素数6〜30の炭化水素基、
nは、1以上の整数)
(上記一般式(11)中、Q1は、2価の連結基)
(上記一般式(12)中、X2は、炭素数1〜10のアルキレン基、下記一般式(2)で表される基、−SO2−、−CO−、酸素原子、又は単結合)
(上記一般式(2)中、
Yは、芳香族環を有する炭素数6〜30の炭化水素基、
nは、1以上の整数)
上記溶融混練時間は、10分以下であることが好ましい。
上記組成物は、エポキシ樹脂を含んでもよい。
また、溶融混練は、エクストルーダーを用いて行うことが好ましい。
以下に、本発明の粉体塗料の詳細について説明する。
本発明の粉体塗料は、少なくともビスマレイミド及び後述するPd型ベンゾオキサジンを配合してなる組成物から得られる。ビスマレイミドは、熱硬化性のポリイミドであり、高密度に架橋して、高い耐熱性を示すことが知られている。
本発明に用いられるビスマレイミドは、特に限定されず、以下の一般式(1)で表されるビスマレイミド、ビス−(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタン、フェニレンビスマレイミド等及びそれらの混合物等を用いることができる。市販品としては、BMI−1000、BMI−1000H、BMI−1100、BMI−1100H(いずれも4、4’−ジフェニルメタンビスマレイミド、大和化成工業株式会社製)、BMI(4、4’−ジフェニルメタンビスマレイミド、ケイ・アイ化成株式会社製)、BMI−70(ビス−(3−エチル−5−メチル−4−マレイミドフェニル)メタン、ケイ・アイ化成株式会社製)、サンフェル BM(N,N’−m−フェニレンビスマレイミド、三新化学工業株式会社製)等が挙げられる。
上記ビスマレイミドの中でも、以下の一般式(1)で表されるビスマレイミドが好ましい。以下にこのビスマレイミドの詳細について説明する。
(式中、
X1:炭素数1〜10のアルキレン基、以下の一般式(2)で表される基、−SO2−、−CO−、酸素原子、又は単結合)
直鎖状のアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、デカニレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基等が挙げられる。
分岐鎖状のアルキレン基としては、−C(CH3)2−(イソプロピレン基)、−CH(CH3)−、−CH(CH2CH3)−、−C(CH3)(CH2CH3)−、−C(CH3)(CH2CH2CH3)−、−C(CH2CH3)2−等のアルキルメチレン基;−CH(CH3)CH2−、−CH(CH3)CH(CH3)−、−C(CH3)2CH2−、−CH(CH2CH3)CH2−、−C(CH2CH3)2−CH2−等のアルキルエチレン基等が挙げられる。
上記アルキレン基の炭素数は、1〜10であることが好ましく、1〜7であることがより好ましく、1〜3であることがさらに好ましい。
具体的には、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基が挙げられる。
芳香族環を有する炭素数6〜30の炭化水素基は、芳香族環のみからなるものでもよいし、芳香族環以外の炭化水素基を有していてもよい。また、芳香族環は、1つでもよいし、2つ以上であってもよい。芳香族環が2つ以上の場合、同一の芳香族環のみを有していてもよいし、異なる芳香族環を有していてもよい。また、芳香族環は、単環構造及び多環構造のいずれでもよい。
芳香族環を有する炭素数6〜30の炭化水素基としては、ベンゼン、ビフェニル、ナフタレン、アントラセン、フルオレン、フェナントレイン、インダセン、ターフェニル、アセナフチレン、フェナレン等の芳香族性を有する化合物の核から水素原子を2つ除いた2価の基が挙げられる。
また、これら芳香族炭化水素基は、置換基を有していてもよい。ここで芳香族炭化水素基が置換基を有するとは、芳香族炭化水素基を構成する水素原子の一部又は全部が置換基により置換されたことをいう。置換基としては、アルキル基が挙げられる。
置換基としてのアルキル基としては、鎖状のアルキル基であることが好ましい。その炭素数は1〜10であることが好ましく、1〜6であることがより好ましく、1〜4であることがさらに好ましい。具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、tert−ブチル基、sec−ブチル基等が挙げられる。
(式中、
Y:芳香族環を有する炭素数6〜30の炭化水素基
n:1以上の整数)
本発明の粉体塗料は、少なくとも前述のビスマレイミド及びPd型ベンゾオキサジンを配合してなる組成物から得られる。ベンゾオキサジンは、優れた難燃性、電気特性、寸法安定性を有し、硬化時に副生成物を生じない。また、特に、Pd型ベンゾオキサジンの硬化物は、フェノール樹脂と同等の機械的特性を有することが知られている。Pd型ベンゾオキサジンの硬化反応は、以下のように進行すると考えられている。Pd型ベンゾオキサジンは熱により、開環重合し、主鎖にN、O−アセタール構造を有するポリマーが得られる。さらに加熱することにより、N、O−アセタール構造がマンニッヒ型の主鎖へと転位し、200℃を超えると、全てがマンニッヒ型の主鎖のポリマーに変換する。上記ポリマーとビスマレイミドを部分的に反応させることにより、高耐熱性のネットワークポリマーが形成されることが知られている。
本発明に用いられるPd型ベンゾオキサジンは、特に限定されず、以下の一般式(8)で表されるPd型ベンゾオキサジン及びそれらの混合物を用いることができる。市販品としては、Pd型ベンゾオキサジン(四国化成工業株式会社製)等が挙げられる。
(式中、X2:炭素数1〜10のアルキレン基、上記化学式(2)で表される基、−SO2−、−CO−、酸素原子、又は単結合)
上記一般式(8)中のX2は、上記一般式(1)中のX1と同様である。Pd型ベンゾオキサジンとビスマレイミドを用いる場合、X1とX2とは、同一であっても異なっていてもよい。
上記一般式(8)中のX2は、炭素数1〜3の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキレン基、又は上記式(3)、(4)、(5)のいずれかの基であることが好ましい。
本発明の粉体塗料は、上記ビスマレイミド及びPd型ベンゾオキサジンに、触媒を添加した組成物から得られる。ここで、触媒を添加することにより、ビスマレイミド及びPd型ベンゾオキサジンの硬化反応が促進される。本発明で用いられる触媒は、上記組成物の効果反応を促進する触媒であれば特に限定されず、ホスフィン化合物、ホスホニウム塩を有する化合物、芳香族アミン化合物等が用いられる。
ホスフィン化合物としては、エチルホスフィン、プロピルホスフィン等のアルキルホスフィン、フェニルホスフィン等の1級ホスフィン;ジメチルホスフィン、ジエチルホスフィン等のジアルキルホスフィン、ジフェニルホスフィン、メチルフェニルホスフィン、エチルフェニルホスフィン等の2級ホスフィン;トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン等のトリアルキルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフィン、アルキルジフェニルホスフィン、ジアルキルフェニルホスフィン、トリベンジルホスフィン、トリトリルホスフィン、トリ−p−スチリルホスフィン、トリス(2,6−ジメトキシフェニル)ホスフィン、トリ−4−メチルフェニルホスフィン、トリ−4−メトキシフェニルホスフィン、トリ−2−シアノエチルホスフィン等の3級ホスフィン等が挙げられる。
ホスホニウム塩を有する化合物としては、テトラフェニルホスホニウム塩、アルキルトリフェニルホスホニウム塩等を有する化合物が挙げられ、具体的には、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムテトラ−p−メチルフェニルボレート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられる。
芳香族アミン化合物としては、イミダゾール類が挙げられ、具体的には、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾール、2,4−ジメチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、1−ビニル−2−メチルイミダゾール、1−プロピル−2−メチルイミダゾール、2−イソプロピルイミダゾール、1−シアノメチル−2−メチル−イミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール等が挙げられる。
これら硬化促進剤は、常法により製造してもよく、市販のものを用いてもよい。
また、硬化促進剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明の粉体塗料では、上記組成物に、さらに、エポキシ樹脂を配合することができる。エポキシ樹脂を添加して配合した組成物から製造される粉体塗料では、さらに機械的衝撃性の優れる塗膜が得られる。
本発明に用いられるエポキシ樹脂は、特に限定されず、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン/フェノールエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族アミンエポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂及びこれらにCTBN変性やハロゲン化等各種変性を行ったエポキシ樹脂等を用いることができる。なかでもビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂が好ましい。これらは単独で用いることも複数種を混合して用いることもできる。
本発明の粉体塗料には、発明の効果が損なわれない範囲で、必要に応じて各種添加剤を添加することができる。上記添加剤としては、充填剤、レベリング剤、着色剤、硬化促進剤、消泡剤、密着向上剤、衝撃緩和剤等が挙げられる。
充填剤としては、例えばシリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、タルク、マイカ、クレー、セルロース等を用いることができる。これらの充填剤を添加することにより、粉体塗料の流れを好適に制御することができるとともに、硬化時の分離を防止することができる。なお、これらの充填剤は1種単独で用いても、2種以上を混合して用いても良い。
本発明において、以下の特性を有する粉体塗料が得られれば製造方法は特に限定されないが、例えば以下の方法により好適に製造することができる。ビスマレイミド、Pd型ベンゾオキサジン及び硬化触媒に、必要に応じて、エポキシ樹脂、その他の添加材等を加えて、溶融混練を行う。溶融混練は、エクストルーダー等を用いて短時間で完了させることが好ましい。溶融混練時の温度は、充填剤の種類等にもよるが、90℃〜120℃の範囲とするのが好ましい。溶融混練時間は、10分以下が好ましく、5分以下がより好ましく、60秒以下がさらに好ましい。
上述のように全ての原料を一度に溶融混練することもできるが、予め、一部の原料を溶融混合することもできる。例えば、Pd型ベンゾオキサジンと充填剤を予め、溶融混合した後、ビスマレイミド及び硬化触媒を添加して、溶融混練することもできる。この場合、溶融混合には、ニーダー、プラネタリーミキサー等を用いることができる。
溶融混練した後、冷却固化し、得られた混合物を微粉砕して、分級することにより粉体塗料が得られる。必要に応じて、表面処理を行うこともできる。
本発明の粉体塗料は、上述のとおり、エクストルーダー等を用いて短時間で溶融混練する方法等により得られる。この段階では、ビスマレイミド及びPd型ベンゾオキサジン等の重合は殆ど進行しないが、溶融混練することにより、ビスマレイミド及びPd型ベンゾオキサジンが均一に分散する。このため、1粒子中にビスマレイミド及びPd型ベンゾオキサジンを含有する粉体塗料が得られる。すなわち、ビスマレイミドに由来する構造単位を有する化合物とPd型ベンゾオキサジンに由来する構造単位を有する化合物を、1粒子中に含有する粉体を含む粉体塗料が得られる。なお、ここで、一部、ビスマレイミドとPd型ベンゾオキサジンの共重合体、すなわち、ビスマレイミドに由来する構造単位とPd型ベンゾオキサジンに由来する構造単位を有する重合体が含まれることもあるが、通常、その量は少ない。
上述にように、ビスマレイミドとPd型ベンゾオキサジンが均一に分散した本発明の粉体塗料では、その後の塗装工程で、良好な成膜性が得られる。そして、塗装後、加熱硬化することにより、重合反応が進行し、得られる塗膜は、100℃〜360℃の範囲に複数のガラス転移温度を有する。本発明の粉体塗料から得られる硬化物(塗膜)では、特許文献2に記載されているポリベンゾオキサジン変性ビスマレイミドより低分子のベンゾオキサジン変性ビスマレイミドと、Pd型ベンゾオキサジン及びビスマレイミドのそれぞれ、又はPd型ベンゾオキサジン又はビスマレイミドの何れかに由来する構造単位を有する複数の低分子の重合体が相溶していると考えられる。そのため、本発明の粉体塗料から得られる塗膜は、機械衝撃性に優れ、かつ良好な耐熱性を維持できる。このように優れた塗膜は、Pd型ベンゾオキサジン粉末とビスマレイミド粉末をドライブレンドして得られる粉体からは得られない。
なお、Pd型ベンゾオキサジン及びビスマレイミドの混合比にもよるが、本発明の粉体塗料からは、通常、反応性の高いビスマレイミドの単独重合体と、Pd型ベンゾオキサジン及びビスマレイミドの共重合体が相溶した塗膜が得られる。
硬化条件は、200℃で30分〜60分であることが好ましく、60分以内で使用上十分な特性を得ることができる。本発明の粉体塗料は、200℃で60分間加熱して硬化した後に、100℃〜360℃の範囲に複数のガラス転移温度を有することを特徴とする。
また、本発明の粉体塗料は、硬化後に、下記一般式(11)で表される構造単位及び下記一般式(12)で表される構造単位を含有する重合体、並びに下記一般式(11)で表される構造単位及び下記一般式(12)で表される構造単位のいずれか一方を含有する重合体を含むことを特徴とする。
(上記一般式(11)中、Q1は、2価の連結基である。)
(上記一般式(12)中、X2は、炭素数1〜10のアルキレン基、上記一般式(2)で表される基、−SO2−、−CO−、酸素原子、又は単結合である。)
本発明の粉体塗料の塗装方法は、特に限定されず、公知の塗装方法が適用できる。具体的には、静電塗装、摩擦帯電塗装、無荷電塗装、流動浸漬等が挙げられる。上記方法により、被塗装体表面に粉体塗料を塗装した後、硬化することにより塗膜を得ることができる。硬化温度及び硬化時間は、特に限定されないが、150℃〜250℃で、10分〜2時間硬化するのが好ましい。必要に応じて被塗装体に予め表面処理を施すことにより、塗膜の密着性等を向上させることもできる。
本発明の粉体塗料から得られる塗膜の膜厚は特に限定されないが、50μm以上500μm以下が好ましい。
(A)ビスマレイミド
(A1)ビスマレイミド:BMI(4、4’−ジフェニルメタンビスマレイミド) ケイ・アイ化成株式会社製
(B)Pd型ベンゾオキサジン
(B1)Pd型ベンゾオキサジン:四国化成工業株式会社製
(C)エポキシ樹脂
(C1)ビスフェノールA型エポキシ樹脂:jER1002 三菱化学株式会社製
(C2)ビスフェノールF型エポキシ樹脂:YDF2004 東都化成株式会社製
(D)充填剤
(D1)球状シリカ
(E)触媒
(E1)イミダゾール
表1に示す配合比(質量)で、ビスマレイミド、Pd型ベンゾオキサジン、充填剤及び触媒を配合し、エクストルーダーにより120℃〜150℃で溶融混練した。このときの混練時間は、30秒以下であった。混合物を冷却固化した後、微粉砕することにより、実施例1の粉体塗料を得た。なお、ここでは、充填剤として球状シリカを用い、触媒としてイミダゾールを用いた。得られた粉体塗料を用いて、以下に示す方法で、ガラス転移温度(Tg)を測定した。また、流動浸漬塗装装置を用いて粉体塗料を塗装し、得られた塗膜を200℃で4時間硬化した後、クラックの有無を目視で評価した。結果を表1に示す。
表1に示す配合比(質量)で、ビスマレイミド及びPd型ベンゾオキサジンを配合し、135℃で30分間溶融混合した。得られた溶融混合物を用いて、以下に示す方法で、ガラス転移温度(Tg)を測定した。また、ペースト状の溶融混合物を鉄板に塗布し、200℃で4時間硬化した後、クラックの有無を目視で評価した。結果を表1に示す。
表1に示す配合比(質量)で、ビスマレイミド、Pd型ベンゾオキサジン及び充填剤を配合し、135℃で30分間溶融混合した。得られた溶融混合物は、高粘度のため、ガラス転移温度(Tg)の測定及び塗装を行うことはできなかった。
表2に示す配合比(質量)で、ビスマレイミド、Pd型ベンゾオキサジン、エポキシ樹脂、充填剤及び触媒を配合し、エクストルーダーにより120℃〜150℃で溶融混練した。このときの混練時間は、30秒以下であった。混合物を冷却固化した後、微粉砕することにより、実施例2及び実施例3の粉体塗料を得た。なお、ここでは、充填剤として球状シリカを用い、触媒としてイミダゾールを用いた。得られた粉体塗料を用いて、以下に示す方法で、ガラス転移温度(Tg)、線膨張係数及び機械衝撃強さを測定した。また、流動浸漬塗装装置を用いて粉体塗料を塗装し、得られた塗膜を200℃で1時間硬化した後、クラックの有無を目視で評価した。結果を表2に示す。なお、比較として、実施例1と同様に粉体塗料を作製後、塗膜の硬化条件を200℃で1時間としてTgを測定し、以下に示す方法で、線膨張係数及び機械衝撃強さを測定した結果を実施例4として、表2に示す。
実施例1で得られた粉体塗料及び比較例で得られた溶融混合物を、ステンレスシャーレに入れ、硬化炉中で200℃4時間加熱後、5mm×5mm×20mmの角柱に成形して、Tg測定用の試料とした。また、実施例2〜4で得られた粉体塗料を用いて、5mm×5mm×20mmの角柱に成形して試験片を作製し、200℃で1時間硬化することによりTg測定用の試料とした。JIS C2161に基づいて、熱機械分析装置(TMA)を用いて測定を行い、Tgを算出した。具体的には、荷重10.0g、昇温速度 5℃/minで、30℃〜400℃の温度範囲で測定を行った。
得られた粉体塗料を用いて、5mm×5mm×20mmの角柱に成形して試験片を作製し、200℃で1時間硬化することにより線膨張係数測定用の試料とした。JIS C2161に基づいて、熱機械分析装置(TMA)を用いて測定を行い、線膨張係数を算出した。具体的には、荷重10g、昇温速度 5℃/minで、30℃〜400℃の温度範囲で測定を行い、試料の寸法変位から線膨張係数を算出した。
得られた粉体塗料を200℃に予熱した厚み3mmの鋼板に、膜厚300〜500μmに塗装し、200℃で1時間硬化させることにより機械衝撃強さ測定用の試料を作製した。機械衝撃強さは、デュポン式衝撃試験機を用いて、塗膜にクラックの入らない最大高さを求めた。
これに対して、ビスマレイミド、Pd型ベンゾオキサジン、充填剤及び触媒を溶融混練して得られた実施例1では、塗膜にクラックの発生は認められなかった。
ここで、比較例1の試料では、289℃に1つのガラス転移点を有するのに対して、実施例1の試料では、219℃及び331℃に2つのガラス転移温度を有することが確認された。なお、比較例2では、ガラス転移温度の測定はできなかったが、樹脂成分の組成及び製法が同じであれば、充填剤の有無によって、ガラス転移温度にほとんど差が生じないことが確認されている。このため、比較例2のガラス転移温度も比較例1のガラス転移温度と同等であると考えられる。
比較例1及び2では、上述の一般式(A)で示される高耐熱性ネットワークポリマーが形成されているのに対して、実施例1では、比較例1及び2より低分子の上記高耐熱性ネットワークポリマーの他に、ビスマレイミド単独の重合体が相溶していると考えられる。
実施例1において、硬化後に100℃〜360℃の範囲に認められる2つのガラス転移温度は、それぞれ、ビスマレイミド単独の重合体及びビスマレイミドとPd型ベンゾオキサジンの共重合体(高耐熱性ネットワークを有する共重合体)に起因すると考えられる。このように、硬化後に100℃〜360℃の範囲に2つのガラス転移温度を有する本発明の粉体塗料では、塗膜の靭性が改善され、クラックの発生が抑制されることが確認された。
上述のとおり、実施例2〜4のいずれの粉体塗料から得られる硬化物も2つのガラス転移温度を有するが、低温側のガラス転移温度以下の温度範囲と、低温側と高温側のガラス転移温度の間の範囲では、異なる熱挙動を示すことがわかった。このため、本発明では、エポキシ樹脂の添加の有無や添加するエポキシ樹脂の種類によって、ガラス転移温度を制御することにより、成形品の使用条件に応じた好適な材料設計が可能と考えられる。
Claims (11)
- 少なくともPd型ベンゾオキサジン及びビスマレイミドを配合してなる組成物を用いて作製された粉体塗料。
- 硬化後に、100℃〜360℃の範囲に複数のガラス転移温度を有することを特徴とする請求項1に記載の粉体塗料。
- 前記組成物が、エポキシ樹脂を含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の粉体塗料。
- 硬化後に、下記一般式(11)で表される構造単位及び下記一般式(12)で表される構造単位を含有する重合体、並びに下記一般式(11)で表される構造単位及び下記一般式(12)で表される構造単位のいずれか一方を含有する重合体を含むことを特徴とする粉体塗料。
(上記一般式(11)中、Q1は、2価の連結基)
(上記一般式(12)中、X2は、炭素数1〜10のアルキレン基、下記一般式(2)で表される基、−SO2−、−CO−、酸素原子、又は単結合)
(上記一般式(2)中、
Yは、芳香族環を有する炭素数6〜30の炭化水素基、
nは、1以上の整数) - 1粒子中に、Pd型ベンゾオキサジンに由来する構造単位とビスマレイミドに由来する構造単位を含有する粉体塗料。
- 塗膜を備える成形品であって、
前記塗膜は、少なくともPd型ベンゾオキサジンに由来する構造単位とビスマレイミドに由来する構造単位を有し、100℃〜360℃の範囲に複数のガラス転移温度を有する成形品。 - 塗膜を備える成形品であって、
前記塗膜は、下記一般式(11)で表される構造単位及び下記一般式(12)で表される構造単位を含有する重合体、並びに下記一般式(11)で表される構造単位及び下記一般式(12)で表される構造単位のいずれか一方を含有する重合体を含むことを特徴とする成形品。
(上記一般式(11)中、Q1は、2価の連結基)
(上記一般式(12)中、X2は、炭素数1〜10のアルキレン基、下記一般式(2)で表される基、−SO2−、−CO−、酸素原子、又は単結合)
(上記一般式(2)中、
Yは、芳香族環を有する炭素数6〜30の炭化水素基、
nは、1以上の整数) - Pd型ベンゾオキサジン、ビスマレイミド及び触媒を含有する組成物を溶融混練する工程を含むことを特徴とする粉体塗料の製造方法。
- 前記溶融混練時間が10分以下であることを特徴とする請求項8に記載の製造方法。
- 前記組成物が、エポキシ樹脂を含むことを特徴とする請求項8又は9に記載の製造方法。
- 前記溶融混練は、エクストルーダーを用いて行うことを特徴とする請求項8〜10の何れかに記載の製造方法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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JP2015238638A JP6680523B2 (ja) | 2015-12-07 | 2015-12-07 | 粉体塗料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2017105880A true JP2017105880A (ja) | 2017-06-15 |
JP6680523B2 JP6680523B2 (ja) | 2020-04-15 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015238638A Active JP6680523B2 (ja) | 2015-12-07 | 2015-12-07 | 粉体塗料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6680523B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019092968A1 (ja) * | 2017-11-10 | 2019-05-16 | 株式会社プリンテック | 樹脂組成物 |
KR20200027828A (ko) * | 2018-09-05 | 2020-03-13 | 주식회사 케이씨씨 | 분체도료 조성물 |
KR20200027829A (ko) * | 2018-09-05 | 2020-03-13 | 주식회사 케이씨씨 | 분체도료 조성물 |
WO2020111470A1 (ko) * | 2018-11-30 | 2020-06-04 | 주식회사 케이씨씨 | 분체도료 조성물 |
KR20200065956A (ko) * | 2018-11-30 | 2020-06-09 | 주식회사 케이씨씨 | 분체도료 조성물 |
KR20200065954A (ko) * | 2018-11-30 | 2020-06-09 | 주식회사 케이씨씨 | 분체도료 조성물 |
CN113348195A (zh) * | 2019-02-05 | 2021-09-03 | 普林科技有限公司 | 树脂组合物及其制造方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10259248A (ja) * | 1997-01-20 | 1998-09-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性組成物及びその硬化物 |
JP2006521434A (ja) * | 2003-03-26 | 2006-09-21 | アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー | 粉体塗料およびプリント基板の製造において薄い層を形成するための方法 |
JP2008063521A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Somar Corp | 粉体塗料、粉体塗料の製造方法および塗装方法 |
US20120107560A1 (en) * | 2010-11-01 | 2012-05-03 | Cytec Technology Corp. | Targeted deposition of particles used in the manufacture of composite articles |
JP2013543271A (ja) * | 2010-10-26 | 2013-11-28 | アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング | 能動素子の埋め込みのための複合ビルドアップ材料 |
JP2014227542A (ja) * | 2013-05-27 | 2014-12-08 | 四国化成工業株式会社 | ビスマレイミド樹脂組成物 |
JP2016074871A (ja) * | 2014-03-04 | 2016-05-12 | 四国化成工業株式会社 | ビスマレイミド樹脂組成物およびその利用 |
WO2016158829A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物、導電性樹脂組成物、接着剤、導電性接着剤、電極形成用ペースト、半導体装置 |
JP2017002208A (ja) * | 2015-06-11 | 2017-01-05 | ソマール株式会社 | 粉体塗料 |
-
2015
- 2015-12-07 JP JP2015238638A patent/JP6680523B2/ja active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10259248A (ja) * | 1997-01-20 | 1998-09-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性組成物及びその硬化物 |
JP2006521434A (ja) * | 2003-03-26 | 2006-09-21 | アトテック・ドイチュラント・ゲーエムベーハー | 粉体塗料およびプリント基板の製造において薄い層を形成するための方法 |
JP2008063521A (ja) * | 2006-09-11 | 2008-03-21 | Somar Corp | 粉体塗料、粉体塗料の製造方法および塗装方法 |
JP2013543271A (ja) * | 2010-10-26 | 2013-11-28 | アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング | 能動素子の埋め込みのための複合ビルドアップ材料 |
US20120107560A1 (en) * | 2010-11-01 | 2012-05-03 | Cytec Technology Corp. | Targeted deposition of particles used in the manufacture of composite articles |
JP2014227542A (ja) * | 2013-05-27 | 2014-12-08 | 四国化成工業株式会社 | ビスマレイミド樹脂組成物 |
JP2016074871A (ja) * | 2014-03-04 | 2016-05-12 | 四国化成工業株式会社 | ビスマレイミド樹脂組成物およびその利用 |
WO2016158829A1 (ja) * | 2015-03-31 | 2016-10-06 | ナミックス株式会社 | 樹脂組成物、導電性樹脂組成物、接着剤、導電性接着剤、電極形成用ペースト、半導体装置 |
JP2017002208A (ja) * | 2015-06-11 | 2017-01-05 | ソマール株式会社 | 粉体塗料 |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102502897B1 (ko) | 2017-11-10 | 2023-02-23 | 가부시키가이샤 프린테크 | 수지 조성물 |
WO2019092968A1 (ja) * | 2017-11-10 | 2019-05-16 | 株式会社プリンテック | 樹脂組成物 |
JP7137576B2 (ja) | 2017-11-10 | 2022-09-14 | 株式会社プリンテック | 樹脂組成物の製造方法 |
JPWO2019092968A1 (ja) * | 2017-11-10 | 2021-01-28 | 株式会社プリンテック | 樹脂組成物 |
KR20200078638A (ko) * | 2017-11-10 | 2020-07-01 | 가부시키가이샤 프린테크 | 수지 조성물 |
KR102173748B1 (ko) * | 2018-09-05 | 2020-11-03 | 주식회사 케이씨씨 | 분체도료 조성물 |
KR20200027828A (ko) * | 2018-09-05 | 2020-03-13 | 주식회사 케이씨씨 | 분체도료 조성물 |
KR20200027829A (ko) * | 2018-09-05 | 2020-03-13 | 주식회사 케이씨씨 | 분체도료 조성물 |
KR102173749B1 (ko) * | 2018-09-05 | 2020-11-03 | 주식회사 케이씨씨 | 분체도료 조성물 |
KR20200065956A (ko) * | 2018-11-30 | 2020-06-09 | 주식회사 케이씨씨 | 분체도료 조성물 |
KR102173751B1 (ko) * | 2018-11-30 | 2020-11-03 | 주식회사 케이씨씨 | 분체도료 조성물 |
KR102173750B1 (ko) * | 2018-11-30 | 2020-11-03 | 주식회사 케이씨씨 | 분체도료 조성물 |
KR102173752B1 (ko) * | 2018-11-30 | 2020-11-03 | 주식회사 케이씨씨 | 분체도료 조성물 |
KR20200065954A (ko) * | 2018-11-30 | 2020-06-09 | 주식회사 케이씨씨 | 분체도료 조성물 |
KR20200065955A (ko) * | 2018-11-30 | 2020-06-09 | 주식회사 케이씨씨 | 분체도료 조성물 |
WO2020111470A1 (ko) * | 2018-11-30 | 2020-06-04 | 주식회사 케이씨씨 | 분체도료 조성물 |
CN113348195A (zh) * | 2019-02-05 | 2021-09-03 | 普林科技有限公司 | 树脂组合物及其制造方法 |
CN113348195B (zh) * | 2019-02-05 | 2022-05-31 | 普林科技有限公司 | 树脂组合物、清漆、层叠板以及印刷配线基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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