JP2016074871A - ビスマレイミド樹脂組成物およびその利用 - Google Patents
ビスマレイミド樹脂組成物およびその利用 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016074871A JP2016074871A JP2015028196A JP2015028196A JP2016074871A JP 2016074871 A JP2016074871 A JP 2016074871A JP 2015028196 A JP2015028196 A JP 2015028196A JP 2015028196 A JP2015028196 A JP 2015028196A JP 2016074871 A JP2016074871 A JP 2016074871A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bismaleimide
- resin composition
- compound
- composition according
- bismaleimide resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
Description
しかしながら、このようなポリベンゾオキサジン変性ビスマレイミド樹脂組成物を硬化させるに当たっては、200℃以上の加熱温度を必要とし、実用に供し難いものであった。
一方、低温硬化を実現させるべく、硬化促進剤として、ホスフィン化合物、ホスホニウム塩や芳香族アミン化合物の使用が提案されているが、未だ満足すべき成果が得られていない。
第2の発明は、アリル基を有するベンゾオキサジン化合物もしくはアリル基を有するナフトオキサジン化合物の含有割合が、ビスマレイミド化合物100重量部に対して、0.1〜100重量部または、アリル基を有するベンゾオキサジン化合物およびアリル基を有するナフトオキサジン化合物を合わせた両者の含有割合が、ビスマレイミド化合物100重量部に対して、0.1〜100重量部であることを特徴とする第1の発明のビスマレイミド樹脂組成物である。
第3の発明は、第1の発明または第2の発明のビスマレイミド樹脂組成物を使用して製造したことを特徴とするプリプレグである。
第4の発明は、第1の発明または第2の発明のビスマレイミド樹脂組成物を使用して製造したことを特徴とする樹脂付銅箔である。
第5の発明は、第1の発明または第2の発明のビスマレイミド樹脂組成物を使用して製造したことを特徴とする層間絶縁材である。
第6の発明は、第1の発明または第2の発明のビスマレイミド樹脂組成物を使用して製造したことを特徴とする導電性ペーストである。
第7の発明は、第1の発明または第2の発明のビスマレイミド樹脂組成物を使用して製造したことを特徴とするソルダーレジストである。
第8の発明は、プリプレグ、樹脂付銅箔、層間絶縁材、導電性ペーストおよびソルダーレジストから選択される少なくとも1つの材料を使用して製造した銅張積層板であって、当該少なくとも1つの材料を、第1の発明または第2の発明のビスマレイミド樹脂組成物を使用して製造したことを特徴とする銅張積層板である。
第9の発明は、プリプレグ、樹脂付銅箔、層間絶縁材、導電性ペーストおよびソルダーレジストから選択される少なくとも1つの材料を使用して製造したプリント配線板であって、当該少なくとも1つの材料を、第1の発明または第2の発明のビスマレイミド樹脂組成物を使用して製造したことを特徴とするプリント配線板である。
第10の発明は、第1の発明または第2の発明のビスマレイミド樹脂組成物を使用して製造したことを特徴とする半導体封止材である。
第11の発明は、第1の発明または第2の発明のビスマレイミド樹脂組成物を使用して製造したことを特徴とする繊維強化プラスチックである。
第12の発明は、第1の発明または第2の発明のビスマレイミド樹脂組成物を使用して製造したことを特徴とする粉体塗料である。
第13の発明は、第1の発明または第2の発明のビスマレイミド樹脂組成物を焼成して製造したことを特徴とする炭素材料である。
第14の発明は、第1の発明または第2の発明のビスマレイミド樹脂組成物を使用して製造したことを特徴とするレジノイド砥石である。
本発明のビスマレイミド樹脂組成物は、樹脂成分としてビスマレイミド化合物と、アリル基を有するベンゾオキサジン化合物及び又はアリル基を有するナフトオキサジン化合物を含有する。
エチレンジアミン、
ヘキサメチレンジアミン、
2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン、
フェニレンジアミン類、
トリレンジアミン類、
4,4′−ジアミノジフェニルメタン、
4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、
4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、
1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、
1,4−ビス(4−アミノベンジル)ベンゼン、
1,4−ビス[1−(4−アミノフェニル)−1−メチルエチル]ベンゼン、
9,9−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]フルオレン、
ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、
1,4−ビス{1−[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]−1−メチルエチル}ベンゼン等のジアミン類をマレイミド化したものが挙げられる。
N,N′−(2,2,4−トリメチルヘキサメチレン)ビスマレイミド、
N,N′−デカメチレンビスマレイミド、
N,N′−オクタメチレンビスマレイミド、
N,N′−ヘプタメチレンビスマレイミド、
N,N′−ヘキサメチレンビスマレイミド、
N,N′−ペンタメチレンビスマレイミド、
N,N′−テトラメチレンビスマレイミド、
N,N′−トリメチレンビスマレイミド、
N,N′−エチレンビスマレイミド、
N,N′−(オキシジメチレン)ビスマレイミド、
1,13−ビスマレイミド−4,7,10−トリオキサトリデカン、
1,11−ビスマレイミド−3,6,9−トリオキサウンデカン等の脂肪族系ビスマレイミド化合物をはじめとして、
N,N′−(4−メチル−1,3−フェニレン)ビスマレイミド、
N,N′−(1,3−フェニレン)ビスマレイミド、
N,N′−(1,4−フェニレン)ビスマレイミド、
N,N′−(1,2−フェニレン)ビスマレイミド、
N,N′−(1,5−ナフチレン)ビスマレイミド、
N,N′−(4−クロロ−1,3−フェニレン)ビスマレイミドや、
N,N′−(メチレンジ−p−フェニレン)ビスマレイミド、
N,N′−(4,4′−ビフェニレン)ビスマレイミド、
N,N′−(スルホニルジ−p−フェニレン)ビスマレイミド、
N,N′−(オキシジ−p−フェニレン)ビスマレイミド、
N,N′−(3,3′−ジメチル−4,4′−ビフェニレン)ビスマレイミド、
N,N′−(ベンジリデンジ−p−フェニレン)ビスマレイミド、
N,N′−[メチレンビス(3−クロロ−4−フェニレン)]ビスマレイミド、
N,N′−[メチレンビス(3−メチル−4−フェニレン)]ビスマレイミド、
N,N′−[メチレンビス(3−メトキシ−4−フェニレン)]ビスマレイミド、
N,N′−(チオジ−p−フェニレン)ビスマレイミド、
N,N′−3,3′−ベンゾフェノンビスマレイミド、
N,N′−[メチレンビス(3−メチル−5−エチル−4−フェニレン)]ビスマレイミド、
N,N′−[テトラメチレンビス(オキシ−p−フェニレン)]ビスマレイミドや、
2,2−ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]プロパン、
ビス[4−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル)]スルホン、
1,4−フェニレンビス(4−マレイミドフェノキシ)、
ビス[3−(4−マレイミドフェノキシ)フェニル]スルホン、
ビス[4−(3−マレイミドフェノキシ)フェニル]ケトン、
1,3−フェニレンビス(4−マレイミドフェノキシ)、
ビス[4−(4−マレイミドフェニルチオ)フェニル]エーテル等の芳香族系マレイミド化合物が挙げられる。
なお、本発明の実施においては、種類の異なるビスマレイミド化合物を組み合わせて使用してもよい。
化学式(III)で示される構造を具備するベンゾオキサジン化合物の例としては、化学式(III-1)〜化学式(III-10)で示されるベンゾオキサジン化合物が挙げられる。
なお、化学式(II)で示される構造を具備するベンゾオキサジン化合物は、化学式(III)で示される構造を具備するベンゾオキサジン化合物を包含する。
化学式(IV)で示される構造を具備するベンゾオキサジン化合物の例としては、化学式(IV-1)〜化学式(IV-2)で示されるベンゾオキサジン化合物を包含する、化学式(III-1)〜化学式(III-10)で示されるベンゾオキサジン化合物のN位に結合したアリル基をフェニル基に置き換えたベンゾオキサジン化合物を挙げることができる。
化学式(Va)〜化学式(Vc)で示される構造を具備するナフトオキサジン化合物の例としては、化学式(V-1)〜化学式(V-13)で示されるナフトオキサジン化合物が挙げられる。
フェノール類と、アミン類およびアルデヒド類を反応させる例を、反応スキーム(A)および反応スキーム(B)に示す。
アリル基を有するナフトオキサジン化合物についても、ビスマレイミド化合物100重量部に対して、0.1〜100重量部の割合で含有することが好ましい。
また、アリル基を有するベンゾオキサジン化合物と同ナフトオキサジン化合物を併用する場合には、ビスマレイミド化合物100重量部に対して、当該ベンゾオキサジン化合物と当該ナフトオキサジン化合物の両者を合わせて0.1〜100重量部の割合で含有することが好ましい。
なお、ベンゾオキサジン化合物として、種類の異なるベンゾオキサジン化合物を組み合わせて使用してもよく、ナフトオキサジン化合物として、種類の異なるナフトオキサジン化合物を組み合わせて使用してもよい。
また、アリル基を有するベンゾオキサジン化合物および同ナフトオキサジン化合物については、それらのモノマー中に、モノマーが重合して生成したオリゴマーを含んでいてもよい。
この硬化促進剤の例としては、
2−メチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−ヘプタデシルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール、イミダゾール、1−メチルイミダゾール、1−エチルイミダゾール、1−ビニルイミダゾール、カルボニルジイミダゾール、1,2−ジメチルイミダゾール、1−イソブチル−2−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール、2,3−ジヒドロ−1H−ピロロ[1,2−a]ベンズイミダゾール(TBZ)、1−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテート、1−シアノエチル−2−フェニル−イミダゾリウムトリメリテート、1−ドデシル−2−メチル−3−ベンジルイミダゾリウムクロライド等のイミダゾール化合物;
2,4−ジアミノ−6−[2′−メチルイミダゾリル−(1′)]−エチル−s−トリアジン、
2,4−ジアミノ−6−[2′−ウンデシルイミダゾリル−(1′)]−エチル−s−トリアジン、
2,4−ジアミノ−6−[2′−エチル−4′−メチルイミダゾリル−(1′)]−エチル−s−トリアジン、
2,4−ジアミノ−6−[2′−メチルイミダゾリル−(1′)]−エチル−s−トリアジン イソシアヌル酸付加物等のトリアジン化合物;
N,N−ジイソプロピルエチルアミン、1,4−ジメチルピペラジン、トリフェニルアミン、N,N′−ジシクロヘキシル尿素、トリブチルアミン、1−ベンジル−4−ピペリドン、N,N−ジメチルベンジルアミン、N,N−フェニルジベンジルアミン、1−ベンジルピペリジン、1−メチル−2,2−ジメチル−6,6−ジメチルピペリジン、キノキサリン、キノリン、テトラメチレンヘキサミン、ピラゾール、トリアゾール、ベンゾトリアゾール、ヒドロキシベンゾトリアゾール、2−メチルイミダゾリン、2−フェニルイミダゾリン、1,4−ジアザビシクロ[2.2.2]オクタン(DABCO)等の三級アミン化合物;
トリフェニルホスフィン、亜リン酸トリフェニル等の三価のリン化合物;
ジクミルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ラウリルパーオキサイド、3−クロロベンゾイルパーオキサイド、α,α′−ビス(t−ブチルパーオキシ−m−イソプロピル)ベンゼン等の有機過酸化物が挙げられる。
また、この際には、例えば、着色顔料、可塑剤、溶剤、レベリング剤、有機フィラー、無機フィラー、分子量調整剤等を、本発明の効果を損なわない範囲において配合してもよい。
この成形時に加熱硬化が行われ、従来技術に比べて硬化温度の低温化が期待される。
また、低熱膨張性、高いガラス転移温度(ガラス転移点)を有し、低誘電性、銅箔接着性、はんだ耐熱性、難燃性、ドリル加工性に優れる熱硬化性樹脂製のプリプレグ、繊維強化プラスチック、樹脂付銅箔、銅張積層板やプリント配線板、熱分解性に優れる層間絶縁材、半導体封止材への利用が期待される。
これら以外にも、導電性ペースト、ソルダーレジスト、粉体塗料、炭素材料、レジノイド砥石への利用が期待される。
・4,4′−ビスマレイミドジフェニルメタン(化学式(VI)参照):東京化成工業社製
・前記の化学式(II-5)で示されるベンゾオキサジン化合物:特開2003-286320号公報記載の方法に準拠して合成した(B-ala型ベンゾオキサジンと云う)
・前記の化学式(II-3)で示されるベンゾオキサジン化合物:同上(F-ala型ベンゾオキサジンと云う)
・前記の化学式(II-10)で示されるベンゾオキサジン化合物:同上(S-ala型ベンゾオキサジンと云う)
・前記の化学式(II-9)で示されるベンゾオキサジン化合物:同上(T-ala型ベンゾオキサジンと云う)
・前記の化学式(III-5)で示されるベンゾオキサジン化合物:同上(AB-ala型ベンゾオキサジンと云う)
・前記の化学式(II-11)で示されるベンゾオキサジン化合物:同上(HPMI-ala型ベンゾオキサジンと云う)
・前記の化学式(IV-2)で示されるベンゾオキサジン化合物:同上(AB-a型ベンゾオキサジンと云う)
・化学式(VII)で示されるベンゾオキサジン化合物:同上(HPMI-a型ベンゾオキサジンと云う)
・化学式(VIII)で示されるベンゾオキサジン化合物:四国化成工業社製、商品名「P-d型ベンゾオキサジン」
ビスマレイミド化合物として4,4′−ビスマレイミドジフェニルメタン100重量部と、ベンゾオキサジン化合物としてB-ala型ベンゾオキサジン30重量部を、メチルエチルケトン200重量部に完溶させた。
続いて、このメチルエチルケトン溶液から、エバポレーターを用いてメチルエチルケトンを減圧留去し、4,4′−ビスマレイミドジフェニルメタンとB-ala型ベンゾオキサジンを含有するビスマレイミド樹脂組成物を調製した。
次いで、このビスマレイミド樹脂組成物6.0gをアルミカップに流し込み、オーブンを用いて200℃/4時間の加熱条件にて硬化させた後、示差走査熱量測定(DSC、10℃/分昇温)を行って、ガラス転移点(Tg)を測定した。
また、このビスマレイミド樹脂組成物について、JIS C−2105[熱板法(180℃)]に準拠して、ゲルタイムを測定した。
これらの測定結果は、表1に示したとおりであった。
B-ala型ベンゾオキサジンの代わりに、F-ala型、S-ala型、T-ala型、AB-ala型、HPMI-ala型、AB-a型、HPMI-a型およびP-d型の各ベンゾオキサジンを使用した以外は、実施例1と同様の操作を行って、ビスマレイミド樹脂組成物を調製し、それらのTgとゲルタイムを測定した。
これらの測定結果は、表1に示したとおりであった。
Claims (14)
- ビスマレイミド化合物と、アリル基を有するベンゾオキサジン化合物及び又はアリル基を有するナフトオキサジン化合物を含有することを特徴とするビスマレイミド樹脂組成物。
- アリル基を有するベンゾオキサジン化合物もしくはアリル基を有するナフトオキサジン化合物の含有割合が、ビスマレイミド化合物100重量部に対して、0.1〜100重量部または、アリル基を有するベンゾオキサジン化合物およびアリル基を有するナフトオキサジン化合物を合わせた両者の含有割合が、ビスマレイミド化合物100重量部に対して、0.1〜100重量部であることを特徴とする請求項1記載のビスマレイミド樹脂組成物。
- 請求項1または請求項2に記載のビスマレイミド樹脂組成物を使用して製造したことを特徴とするプリプレグ。
- 請求項1または請求項2に記載のビスマレイミド樹脂組成物を使用して製造したことを特徴とする樹脂付銅箔。
- 請求項1または請求項2に記載のビスマレイミド樹脂組成物を使用して製造したことを特徴とする層間絶縁材。
- 請求項1または請求項2に記載のビスマレイミド樹脂組成物を使用して製造したことを特徴とする導電性ペースト。
- 請求項1または請求項2に記載のビスマレイミド樹脂組成物を使用して製造したことを特徴とするソルダーレジスト。
- プリプレグ、樹脂付銅箔、層間絶縁材、導電性ペーストおよびソルダーレジストから選択される少なくとも1つの材料を使用して製造した銅張積層板であって、当該少なくとも1つの材料を、請求項1または請求項2記載のビスマレイミド樹脂組成物を使用して製造したことを特徴とする銅張積層板。
- プリプレグ、樹脂付銅箔、層間絶縁材、導電性ペーストおよびソルダーレジストから選択される少なくとも1つの材料を使用して製造したプリント配線板であって、当該少なくとも1つの材料を、請求項1または請求項2記載のビスマレイミド樹脂組成物を使用して製造したことを特徴とするプリント配線板。
- 請求項1または請求項2に記載のビスマレイミド樹脂組成物を使用して製造したことを特徴とする半導体封止材。
- 請求項1または請求項2に記載のビスマレイミド樹脂組成物を使用して製造したことを特徴とする繊維強化プラスチック。
- 請求項1または請求項2に記載のビスマレイミド樹脂組成物を使用して製造したことを特徴とする粉体塗料。
- 請求項1または請求項2に記載のビスマレイミド樹脂組成物を焼成して製造したことを特徴とする炭素材料。
- 請求項1または請求項2に記載のビスマレイミド樹脂組成物を使用して製造したことを特徴とするレジノイド砥石。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014041095 | 2014-03-04 | ||
JP2014041095 | 2014-03-04 | ||
JP2014215320 | 2014-10-22 | ||
JP2014215320 | 2014-10-22 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016074871A true JP2016074871A (ja) | 2016-05-12 |
Family
ID=55950869
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015028196A Pending JP2016074871A (ja) | 2014-03-04 | 2015-02-17 | ビスマレイミド樹脂組成物およびその利用 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2016074871A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106220620A (zh) * | 2016-08-30 | 2016-12-14 | 常州市宏发纵横新材料科技股份有限公司 | 一种邻位马来酰亚胺单官能化苯并噁嗪单体及其制备方法 |
CN106366079A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-02-01 | 常州市宏发纵横新材料科技股份有限公司 | 一种含邻位马来酰亚胺基团的双苯并噁嗪单体及其制备方法 |
JP2017105880A (ja) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | ソマール株式会社 | 粉体塗料 |
CN109111739A (zh) * | 2017-06-26 | 2019-01-01 | 中山台光电子材料有限公司 | 树脂组合物及由其制成的物品 |
WO2019092968A1 (ja) * | 2017-11-10 | 2019-05-16 | 株式会社プリンテック | 樹脂組成物 |
WO2020175520A1 (ja) * | 2019-02-26 | 2020-09-03 | ナガセケムテックス株式会社 | 硬化性材料の硬化物、硬化物の製造方法、およびポリマー組成物 |
KR20200116047A (ko) | 2019-03-27 | 2020-10-08 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 수지 조성물의 경화물, 수지 시트, 프린트 배선판 및 반도체 장치 |
KR20210061955A (ko) | 2019-11-20 | 2021-05-28 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 수지 조성물의 경화물, 수지 시트, 프린트 배선판, 플렉시블 기판 및 반도체 장치 |
WO2023145471A1 (ja) * | 2022-01-28 | 2023-08-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板 |
Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09300221A (ja) * | 1996-05-21 | 1997-11-25 | Hitachi Chem Co Ltd | レジノイド砥石の製造方法 |
JPH10259248A (ja) * | 1997-01-20 | 1998-09-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性組成物及びその硬化物 |
JPH11282155A (ja) * | 1998-03-27 | 1999-10-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物及びこれを用いたソルダーレジストの製造法 |
JP2002302486A (ja) * | 2001-04-02 | 2002-10-18 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | ベンゾオキサジン誘導体、その製造法、その重合体及び重合性組成物 |
WO2003042196A1 (en) * | 2001-11-13 | 2003-05-22 | Henkel Corporation | Benzoxazineshaving polymerizable side groups, thermosetting resi ns comprised thereof, and methods for use thereof |
JP2003286320A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Nippon Steel Chem Co Ltd | アリル基含有熱硬化性樹脂及び硬化物 |
CN1472205A (zh) * | 2003-07-11 | 2004-02-04 | 北京化工大学 | 含n-烯丙基的苯并噁嗪中间体和组合物及其制备方法 |
JP2006265433A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 硬化性材料、および、それを硬化させてなる硬化物 |
JP2009020191A (ja) * | 2007-07-10 | 2009-01-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物及び感光性フィルム |
JP2011157509A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 |
JP2012097207A (ja) * | 2010-11-02 | 2012-05-24 | Yokohama National Univ | ポリベンゾオキサジン変性ビスマレイミド樹脂、及びポリベンゾオキサジン変性ビスマレイミド樹脂組成物。 |
CN103012779A (zh) * | 2011-09-21 | 2013-04-03 | 北京化工大学 | 苯并噁嗪树脂/离子液体组合物 |
JP2013075440A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Sekisui Chem Co Ltd | 積層体の製造方法及び積層構造体 |
JP2013185056A (ja) * | 2012-03-07 | 2013-09-19 | Nippon Shokubai Co Ltd | 硬化性樹脂組成物、その製造方法及びエレクトロニクス実装材料 |
JP2013216086A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-10-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 金属張積層板、プリント配線基板、半導体パッケージ、および半導体装置 |
JP2013541611A (ja) * | 2010-09-20 | 2013-11-14 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン | 導電性接着剤 |
-
2015
- 2015-02-17 JP JP2015028196A patent/JP2016074871A/ja active Pending
Patent Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09300221A (ja) * | 1996-05-21 | 1997-11-25 | Hitachi Chem Co Ltd | レジノイド砥石の製造方法 |
JPH10259248A (ja) * | 1997-01-20 | 1998-09-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性組成物及びその硬化物 |
JPH11282155A (ja) * | 1998-03-27 | 1999-10-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物及びこれを用いたソルダーレジストの製造法 |
JP2002302486A (ja) * | 2001-04-02 | 2002-10-18 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | ベンゾオキサジン誘導体、その製造法、その重合体及び重合性組成物 |
WO2003042196A1 (en) * | 2001-11-13 | 2003-05-22 | Henkel Corporation | Benzoxazineshaving polymerizable side groups, thermosetting resi ns comprised thereof, and methods for use thereof |
JP2003286320A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Nippon Steel Chem Co Ltd | アリル基含有熱硬化性樹脂及び硬化物 |
CN1472205A (zh) * | 2003-07-11 | 2004-02-04 | 北京化工大学 | 含n-烯丙基的苯并噁嗪中间体和组合物及其制备方法 |
JP2006265433A (ja) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | 硬化性材料、および、それを硬化させてなる硬化物 |
JP2009020191A (ja) * | 2007-07-10 | 2009-01-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物及び感光性フィルム |
JP2011157509A (ja) * | 2010-02-02 | 2011-08-18 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 |
JP2013541611A (ja) * | 2010-09-20 | 2013-11-14 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン | 導電性接着剤 |
JP2012097207A (ja) * | 2010-11-02 | 2012-05-24 | Yokohama National Univ | ポリベンゾオキサジン変性ビスマレイミド樹脂、及びポリベンゾオキサジン変性ビスマレイミド樹脂組成物。 |
CN103012779A (zh) * | 2011-09-21 | 2013-04-03 | 北京化工大学 | 苯并噁嗪树脂/离子液体组合物 |
JP2013075440A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-04-25 | Sekisui Chem Co Ltd | 積層体の製造方法及び積層構造体 |
JP2013185056A (ja) * | 2012-03-07 | 2013-09-19 | Nippon Shokubai Co Ltd | 硬化性樹脂組成物、その製造方法及びエレクトロニクス実装材料 |
JP2013216086A (ja) * | 2012-03-14 | 2013-10-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 金属張積層板、プリント配線基板、半導体パッケージ、および半導体装置 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
ZHI WANG, ET AL.: "Research on curing mechanism and thermal property ", REACTIVE & FUNCTIONAL POLYMERS, vol. 73, JPN6018017125, 2013, pages 668 - 673, ISSN: 0003845511 * |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017105880A (ja) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | ソマール株式会社 | 粉体塗料 |
CN106366079A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-02-01 | 常州市宏发纵横新材料科技股份有限公司 | 一种含邻位马来酰亚胺基团的双苯并噁嗪单体及其制备方法 |
CN106220620A (zh) * | 2016-08-30 | 2016-12-14 | 常州市宏发纵横新材料科技股份有限公司 | 一种邻位马来酰亚胺单官能化苯并噁嗪单体及其制备方法 |
CN109111739A (zh) * | 2017-06-26 | 2019-01-01 | 中山台光电子材料有限公司 | 树脂组合物及由其制成的物品 |
CN109111739B (zh) * | 2017-06-26 | 2020-12-01 | 中山台光电子材料有限公司 | 树脂组合物及由其制成的物品 |
JPWO2019092968A1 (ja) * | 2017-11-10 | 2021-01-28 | 株式会社プリンテック | 樹脂組成物 |
WO2019092968A1 (ja) * | 2017-11-10 | 2019-05-16 | 株式会社プリンテック | 樹脂組成物 |
JP7137576B2 (ja) | 2017-11-10 | 2022-09-14 | 株式会社プリンテック | 樹脂組成物の製造方法 |
JPWO2020175520A1 (ja) * | 2019-02-26 | 2021-04-08 | ナガセケムテックス株式会社 | 硬化性材料の硬化物、硬化物の製造方法、およびポリマー組成物 |
WO2020175520A1 (ja) * | 2019-02-26 | 2020-09-03 | ナガセケムテックス株式会社 | 硬化性材料の硬化物、硬化物の製造方法、およびポリマー組成物 |
KR20200116047A (ko) | 2019-03-27 | 2020-10-08 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 수지 조성물의 경화물, 수지 시트, 프린트 배선판 및 반도체 장치 |
KR20210061955A (ko) | 2019-11-20 | 2021-05-28 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 수지 조성물, 수지 조성물의 경화물, 수지 시트, 프린트 배선판, 플렉시블 기판 및 반도체 장치 |
WO2023145471A1 (ja) * | 2022-01-28 | 2023-08-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2016074871A (ja) | ビスマレイミド樹脂組成物およびその利用 | |
TWI586731B (zh) | A thermosetting resin composition and a pre-absorbent body and a laminate using the same | |
EP2445949B1 (en) | Hardener composition for epoxy resins | |
EP2562196B1 (en) | Thermosetting composition | |
KR102314333B1 (ko) | 열경화성 수지 조성물, 프리프레그, 및 그 경화물 | |
KR20090043446A (ko) | 수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 라미네이트 | |
TWI628223B (zh) | 一種含有苯並噁嗪的樹脂組合物的製備方法及由其製成的預浸料和層壓板 | |
JP2010518207A (ja) | 熱硬化性組成物 | |
CN111542530B (zh) | 包含含磷酸酐的环氧树脂 | |
TWI548690B (zh) | 用於電用層板、高密度互連件以及互連基板應用之高性能熱固性樹脂 | |
JP2014227542A (ja) | ビスマレイミド樹脂組成物 | |
CN1754913A (zh) | 阻燃组合物 | |
JP6946578B2 (ja) | 樹脂組成物およびその製造方法 | |
JP2011102345A (ja) | ポリマレイミド系組成物 | |
CN105860076A (zh) | 储存稳定的聚马来酰亚胺预聚物组合物 | |
JPS6026494B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
JP5381146B2 (ja) | 繊維強化プリプレグ及び硬化物 | |
JP2012201816A (ja) | ポリマレイミド系組成物 | |
JP2012025800A (ja) | エポキシ樹脂組成物、及びエポキシ樹脂 | |
JP2012201751A (ja) | ポリマレイミド系組成物 | |
CN109153228A (zh) | 覆金属层叠板、印刷布线板及半导体封装体 | |
JP7011589B2 (ja) | マレイミド樹脂成型体、マレイミド樹脂成型体の製造方法、マレイミド樹脂組成物及びその硬化物 | |
JP2012197372A (ja) | ポリマレイミド系組成物 | |
JP2019065075A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及び繊維強化プリプレグ | |
JP5526700B2 (ja) | ポリマレイミド系組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170904 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180426 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180515 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180713 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180730 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20190212 |