JP2017065126A - 加熱装置、乾燥装置、定着装置、画像形成装置及び画像形成システム - Google Patents

Abstract

【課題】加熱部材の温度を複数の非接触式温度検出手段で検出し、接触式温度検出手段を用いて非接触式温度検出手段の異常の有無を判断する構成で、部品点数の削減を図ることができる加熱装置、乾燥装置、定着装置、画像形成装置及び画像形成システムを提供する。
【解決手段】搬送される被記録媒体Ｗに接触する上流側ヒートロール１１Ｕと、上流用ヒータランプ１４と、二つの非接触式温度センサ１２及び接触式温度センサ１３と、非接触式温度センサ１２の検出結果に基づいて上流用ヒータランプ１４の駆動を制御するヒータ制御部５０と、を備える加熱装置である上流側加熱機構４０において、演算装置５１は、被記録媒体Ｗの搬送を停止しているときに、二つの非接触式温度センサ１２の検出結果と、一つの接触式温度センサ１３の検出結果と、を比較し、二つの非接触式温度センサ１２の異常の有無を判断する。
【選択図】図１

Description

本発明は、加熱装置、乾燥装置、定着装置、画像形成装置及び画像形成システムに関するものである。

従来、搬送される記録媒体等の加熱対象を加熱する加熱装置として、加熱対象に接触し、回転する筒状の加熱部材であるヒートロールと、ヒートロールの内部に配置され、ヒートロールに熱を付与する熱源であるヒータを備えたものがある。

例えば、特許文献１には、ヒートロールの表面温度を検出する非接触式温度センサを備え、非接触式温度センサの検出結果に基づいてヒータの駆動を制御する加熱装置（定着装置）が記載されている。この加熱装置は、非接触式温度センサをヒートロールの長手方向に複数備える。そして、ヒートロールの表面上における複数の非接触式温度センサのそれぞれの検出位置の近傍に、それぞれ接触するように複数の接触式温度センサを非接触式温度センサと同数備える。
特許文献１に記載の加熱装置では、所定のタイミングにおける複数の非接触式温度センサの検出値と、それぞれの検出位置の近傍に接触する接触式温度センサの検出値とを比較して、各非接触式温度センサの異常の有無を判断している。

しかしながら、複数の非接触式温度センサと、これと同数の接触式温度センサとを備える構成では、部品点数が多くなり、装置の大型化及び製造コストの増大に繋がる。

上述した課題を解決するために、請求項１の発明は、搬送される加熱対象に接触する加熱部材と、前記加熱部材に熱を付与する熱源と、非接触で前記加熱部材の温度を検出する複数の非接触式温度検出手段と、接触して前記加熱部材の温度を検出する接触式温度検出手段と、前記非接触式温度検出手段の検出結果に基づいて前記熱源の駆動を制御する熱源駆動制御手段と、前記非接触式温度検出手段及び前記接触式温度検出手段の検出結果に基づいて、前記非接触式温度検出手段の異常の有無を判断する温度検出異常検知手段とを備える加熱装置において、前記温度検出異常検知手段は、前記加熱対象の搬送を停止しているときに、前記複数の非接触式温度検出手段のうちの二以上の非接触式温度検出手段の検出結果と、一つの前記接触式温度検出手段の検出結果と、を比較し、前記二以上の非接触式温度検出手段の異常の有無を判断することを特徴とするものである。

本発明によれば、加熱部材の温度を複数の非接触式温度検出手段で検出し、接触式温度検出手段を用いて非接触式温度検出手段の異常の有無を判断する構成で、部品点数の削減を図ることができるという優れた効果がある。

実施形態１の上流側加熱機構の概略構成図。 実施形態１の画像形成システムの全体構成を示す説明図。 実施形態１の画像形成システムに用いられる乾燥装置の概略図。 複数のヒートロールを加熱する構成の説明図、（ａ）は、上流側ヒートロールと、下流側ヒートロールとの配置の説明図、（ｂ）は、下流側加熱機構の模式図、（ｃ）は、上流側加熱機構の模式図。 乾燥装置の制御系を示すブロック図。 非接触式温度センサの検出温度の経時変化の一例を示すグラフ。 被記録媒体が幅広である場合における上流側ヒートロールの二つの非接触式温度センサの検出温度の経時変化の一例を示すグラフ。 被記録媒体が幅広である場合の非接触式温度センサのベリファイチェック処理の制御を示すフローチャート。 被記録媒体が幅狭である場合における上流側ヒートロールの二つの非接触式温度センサの検出温度の経時変化の一例を示すグラフ。 被記録媒体が幅狭である場合の非接触式温度センサのベリファイチェック処理の制御を示すフローチャート。 変形例１における上流側ヒートロールの非接触式温度センサのベリファイチェック処理の制御を示すフローチャート。 変形例２における上流側ヒートロールの非接触式温度センサのベリファイチェック処理の制御を示すフローチャート。 変形例３における上流側ヒートロールの非接触式温度センサのベリファイチェック処理の制御を示すフローチャート。 実施形態２に係る画像形成装置の概略構成図。

〔実施形態１〕
以下、本発明を画像形成システムの加熱装置に適用した一つ目の実施形態（以下、「実施形態１」という）について説明する。
実施形態１では、加熱装置を備える画像形成システムとしてのインクジェット方式の印刷システムについて説明するがこれに限るものではない。

図２は、実施形態１の画像形成システム５００の全体構成を示す説明図である。
画像形成システム５００は、長尺状の連続紙等からなる被記録媒体Ｗに画像を形成するシステムである。
図２に示すように、画像形成システム５００は、被記録媒体Ｗの搬送方向上流側から、給紙装置１００、処理液塗布装置１１０、第一プリンタ１２０ｆ、反転装置１３０、第二プリンタ１２０ｒ、乾燥装置１４０及び後処理装置１５０を備える。

図２に示す画像形成システム５００では、給紙装置１００から繰り出された被記録媒体Ｗは、最初、処理液塗布装置１１０に送り込まれ、被記録媒体Ｗの表裏にそれぞれ処理液が塗布され塗布処理が行われる。次に塗布処理された被記録媒体Ｗは、インクジェットプリンタからなる第一プリンタ１２０ｆに送り込まれて、被記録媒体Ｗの表側にインク滴を吐出して所望の画像が形成される。その後に反転装置１３０により被記録媒体Ｗの表裏が反転され、引き続き被記録媒体Ｗはインクジェットプリンタからなる第二プリンタ１２０ｒに送り込まれて、被記録媒体Ｗの裏側にインク滴を吐出して所望の画像が形成される。次に、乾燥装置１４０に送り込まれて、被記録媒体Ｗの両面に対して加熱乾燥を実行した後、後処理装置１５０により巻き取られるシステムとなっている。

図３は、画像形成システム５００に用いられる乾燥装置１４０の概略図であり、被記録媒体Ｗが搬送可能な状態を示している。
図３に示すように、乾燥装置１４０は、被記録媒体Ｗの搬送方向上流側からダンサー機構５、乾燥機構１０、冷却機構２０及び搬送機構３０を備える。また、乾燥装置１４０内には、ローラの端部に軸受けを有し、回転自在のガイドローラ１（ａ〜ｊ）が多数本設置されて、被記録媒体Ｗの搬送パスを確保している。

乾燥装置１４０内に到達した被記録媒体Ｗは、被記録媒体Ｗの弛みを吸収するダンサー機構５に搬送される。ダンサー機構５に搬送された被記録媒体Ｗは、回転自在な複数のダンサーローラ２（ａ〜ｂ）ならびに複数のダンサーローラ２の間に配置されたガイドローラ１（ａ〜ｃ）にわたって「Ｗ」型に巻き掛けられている。
ダンサー機構５は、乾燥装置１４０の筐体に対して上下方向に可動なダンサー可動フレーム３を備え、複数のダンサーローラ２はそれぞれローラ端部に設けた軸受けを介してダンサー可動フレーム３に回転自在に取り付けられて、ダンサーユニット４を構成している。従って、このダンサーユニット４は被記録媒体Ｗによって吊り下げられた状態になっている。

ダンサーユニット４は、ダンサー可動フレーム３によって重力方向に沿って移動可能になっており、ダンサー機構５は、このダンサーユニット４の位置を検出するダンサーユニット位置検出手段を備える。このダンサーユニット位置検出手段の出力に応じて搬送機構３０が備える搬送ローラ３１の駆動源を駆動制御することで、ダンサーユニット４の位置が調整できる構成になっている。
乾燥装置１４０内に被記録媒体Ｗが無い状態で被記録媒体Ｗを通紙する際は、ダンサーユニット４を上下方向の可動範囲の最上部（アッパリミット）まで上昇させておく。これにより、被記録媒体Ｗを「Ｗ」型に掛け回すダンサーローラ２（ａ〜ｂ）とガイドローラ１（ａ〜ｃ）の距離を狭めることができ、使用者による通紙作業が行い易い状態とすることができる。

ダンサー機構５を通過した被記録媒体Ｗは、乾燥機構１０に到達する。
乾燥機構１０は、駆動源を持たない複数のヒートロール１１（１１Ｕａ〜１１Ｕｂ、１１Ｌａ〜１１Ｌｄ）を備える。複数のヒートロール１１は、乾燥機構１０内を下方から上方に向かう被記録媒体Ｗの搬送方向に沿って千鳥配置されている。複数のヒートロール１１は回転自在に支持され、被記録媒体Ｗが掛け回された状態で搬送ローラ３１が回転駆動し、被記録媒体Ｗが搬送されることで複数のヒートロール１１が従動回転する。

ヒートロール１１は、鉄やアルミニウム等の熱伝導率が高い材料からなる筒状部材であり、ヒートロール１１の内部には、後述する熱源が配置されている。そして、後述する温度センサの検出結果に基づいて熱源を駆動することでヒートロール１１の表面温度を制御し、ヒートロール１１に接触する被記録媒体Ｗを加熱し、乾燥させることができる。
また、乾燥機構１０は断熱壁１０１で囲まれており、熱が乾燥機構１０の外部に伝達することを抑制する構成となっている。

乾燥機構１０を通過した被記録媒体Ｗは、複数の冷却ローラ２１（ａ〜ｄ）を備えた冷却機構２０に搬送される。冷却機構２０に搬送された被記録媒体Ｗは、回転自在な複数の冷却ローラ２１ならびに複数の冷却ローラ２１の間に配置されたガイドローラ１（ｆ〜ｉ）にわたって「Ｗ」型に巻き掛けられている。

冷却機構２０は、乾燥装置１４０の筐体に対して上下方向に可動な冷却可動フレーム２２を備え、複数の冷却ローラ２１はそれぞれローラ端部に設けた軸受けを介して冷却可動フレーム２２に回転自在に取り付けられて、冷却ユニット２４を構成している。従って、この冷却ユニット２４は被記録媒体Ｗによって吊り下げられた状態になっている。
冷却ユニット２４は、冷却可動フレーム２２によって重力方向に沿って移動可能になっており、冷却機構２０は、この冷却ユニット２４の位置を検出する冷却ユニット位置検出手段を備える。

搬送中の被記録媒体Ｗを冷却する場合は、冷却ファン２３の送風が被記録媒体Ｗに当たる面を広くするため、冷却ユニット２４を下降方向へ駆動し、搬送中の固定位置にセットする。固定位置ではロック機構によって動かないように冷却ユニット２４が固定された状態となる。
また、乾燥装置１４０内に被記録媒体Ｗが無い状態で被記録媒体Ｗを通紙する際は、ダンサーユニット４と同様に冷却ユニット２４を上下方向の可動範囲の最上部（アッパリミット）まで上昇させておく。これにより、被記録媒体Ｗを「Ｗ」型に掛け回す冷却ローラ２１（ａ〜ｄ）とガイドローラ１（ｆ〜ｉ）の距離を狭めることができ、使用者による通紙作業が行い易い状態とすることができる。

冷却機構２０を通過した被記録媒体Ｗは、搬送ローラ３１を備えた搬送機構３０に搬送される。
搬送機構３０に搬送された被記録媒体Ｗは、モータなどの駆動源で回転駆動する搬送ローラ３１と搬送ニップローラ３２の間を通る。搬送ニップローラ３２は、搬送ローラ３１の軸方向に沿って複数個配置されており、搬送ニップローラ３２はバネ等の付勢手段により搬送ローラ３１側に押し付けられている。

図４は、複数のヒートロール１１を加熱する構成の説明図である。
図４（ａ）は、乾燥装置１４０内での上流側ヒートロール１１Ｕ（ａ〜ｂ）と、下流側ヒートロール１１Ｌ（ａ〜ｄ）との配置の説明図である。図４（ｂ）は、下流側ヒートロール１１Ｌを含む下流側加熱機構４５の模式図であり、図４（ｃ）は、上流側ヒートロール１１Ｕを含む上流側加熱機構４０の模式図である。

図５は、実施形態１の画像形成システム５００が備える乾燥装置１４０の制御系を示すブロック図である。
図１は、上流側ヒートロール１１Ｕを用いて被記録媒体Ｗを加熱する上流側加熱機構４０の概略構成図である。
図１、図４（ｂ）及び図４（ｃ）中の右側が乾燥装置１４０の図３中の手前側であり、
図１、図４（ｂ）及び図４（ｃ）中の左側が乾燥装置１４０の図３中の奥側である。

図４に示すように、乾燥装置１４０が備える六つのヒートロール１１のうち、上流側の二つは、ヒータランプ（手前側ヒータランプ１４ｆ、奥側ヒータランプ１４ｒ）が軸方向中央を挟んで対称に配置された上流側ヒートロール１１Ｕである。一方、下流側の四つは、ヒータランプ（長尺ヒータランプ１５ａ、短尺ヒータランプ１５ｂ）が軸方向の一端側（奥側）に寄せて配置された下流側ヒートロール１１Ｌである。

図１及び図４（ｃ）に示すように、上流側ヒートロール１１Ｕは、内部に熱源となる上流用ヒータランプ１４（ａ、ｂ）を備え、軸方向の手前側端部と奥側端部とのそれぞれに表面温度を検出する非接触式温度センサ１２（ｆ、ｒ）を備える。また、上流側ヒートロール１１Ｕの軸方向の奥側端部の表面に接触して表面温度を検出する接触式温度センサ１３を備える。

図５に示すように、ヒータ制御部５０は、タイマ制御部５２、目標温度制御部５３及びメモリ５４を備えた演算装置５１を有する。
ヒータ制御部５０は、上流側ヒートロール１１Ｕの表面に対向配置された二つの非接触式温度センサ１２（ｆ、ｒ）の検出結果に基づいて、二つの上流用ヒータランプ１４（ａ、ｂ）の駆動を制御し、上流側ヒートロール１１Ｕの温度制御を行う。

また、接触式温度センサ１３は、上流側ヒートロール１１Ｕに直接接触するため、上流側ヒートロール１１Ｕの回転中に接触させると、擦れによるセンサ部の故障や上流側ヒートロール１１Ｕの表面の損傷が生じるおそれがある。このため、図１に示すように、接触式温度センサ１３を接離する駆動源として、センサ接離モータ６０を備え、上流側ヒートロール１１Ｕの回転が停止しているときに、接触式温度センサ１３を接触させる構成となっている。

図４（ｂ）に示すように、下流側ヒートロール１１Ｌは、内部に熱源となる下流用ヒータランプ１５（ａ、ｂ）を備え、軸方向の奥側端部に表面温度を検出する奥側非接触式温度センサ１２ｒを備える。また、下流側ヒートロール１１Ｌの軸方向の奥側端部の表面に接触して表面温度を検出する接触式温度センサ１３を備える。
また、下流側ヒートロール１１Ｌに接触する接触式温度センサ１３は、上流側ヒートロール１１Ｕに接触する接触式温度センサ１３と同様の接離機構により、下流側ヒートロール１１Ｌに対して接離可能となっている。
ヒータ制御部５０は、下流側ヒートロール１１Ｌの表面に対向配置された一つの非接触式温度センサ１２である奥側非接触式温度センサ１２ｒの検出結果に基づいて、二つの下流用ヒータランプ１５（ａ、ｂ）の駆動を制御する。これにより、下流側ヒートロール１１Ｌの温度制御を行う。

非接触式温度センサ１２（ｒ、ｆ）は、汚れなどにより温度検出に誤差が発生することがあり、非接触式温度センサ１２（ｒ、ｆ）が故障すると熱暴走が生じることがある。これらの温度検出の誤差や熱暴走によって装置が損傷することを回避するため、ヒータ制御部５０は、非接触式温度センサ１２と接触式温度センサ１３との検出温度を比較し、非接触式温度センサ１２の検出温度が正しいか否かのチェックを実行する。以下、このチェックを「ベリファイチェック」という。

また、加熱機構（４０、４５）は、図１、図４（ｂ）及び図４（ｃ）に示すように、非接触式温度センサ１２（ｒ、ｆ）の故障等により、ヒートロール１１（Ｕ、Ｌ）が上限温度を超えたことを検出する熱暴走センサ１６を備える。さらに、被記録媒体Ｗの幅を検出するための幅検出センサ１７を備える。

乾燥機構１０内での被記録媒体Ｗの搬送パスは、乾燥機構１０の下側から入り、上側から排出される。被記録媒体Ｗの入り口側となる上流側ヒートロール１１Ｕは、被記録媒体Ｗの搬送開始時に下流側ヒートロール１１Ｌに比べて被記録媒体Ｗに奪われる熱量が大きい。このため、上流側ヒートロール１１Ｕの内部には下流用ヒータランプ１５（ａ、ｂ）に比べて高出力の上流用ヒータランプ１４（ｒ、ｆ）が配置されている。
上流側ヒートロール１１Ｕは、二本の上流用ヒータランプ１４（ｒ、ｆ）の配置が軸方向で対称（図１及び図４（ｃ）中で左右対称）となるように配置され、上流側ヒートロール１１Ｕの軸方向の温度分布の均一化を図っている。

上流側ヒートロール１１Ｕの軸方向手前側を手前側ヒータランプ１４ｆで加熱し、軸方向奥側を奥側ヒータランプ１４ｒで加熱する。よって、上流側ヒートロール１１Ｕの手前側と奥側とでそれぞれの温度コントロールが必要となるため、手前側と奥側との二か所に非接触式温度センサ１２（ｒ、ｆ）を配置している。

下流側ヒートロール１１Ｌは、上流側ヒートロール１１Ｕに比べて被記録媒体Ｗに奪われる熱量が少なく、必要な熱量を効率的に与えることが可能となる。このため、被記録媒体Ｗの幅に応じて幅方向の長さが異なる二本の下流用ヒータランプ１５として、長尺ヒータランプ１５ａ及び短尺ヒータランプ１５ｂが軸方向奥側の端部が揃うように配置される。
また、二本の下流用ヒータランプ１５の端部が軸方向の奥側に配置されるため、温度コントロールを実行する非接触式温度センサ１２（奥側非接触式温度センサ１２ｒ）は、奥側の一か所に配置する。

実施形態１の乾燥機構１０では、その構成上、上流側ヒートロール１１Ｕの非接触式温度センサ１２（ｒ，ｆ）の取り付け位置を、ヒートロール１１の手前側端部と奥側端部との二か所としている。しかし、非接触式温度センサ１２の数が二以上であればよく、その数及び取り付け位置に関して、ここでは特に定めない。

図６は、乾燥機構１０におけるヒートロール１１における非接触式温度センサ１２に異常がない状態での検出温度（以下、「ヒータ制御温度Ｔｍｐｃ」という）の経時変化の一例を示すグラフである。
横軸は、乾燥装置１４０の電源をＯＮにした契機「Ｃ０」からの経過時間を示し、縦軸は温度変化を示す。
乾燥装置１４０の電源をＯＮにした契機「Ｃ０」では、加熱機構（４０、４５）のヒータランプに通電がされていないＮｏｔＲｅａｄｙ中「Ｐ０」であるため、ヒータ制御温度Ｔｍｐｃは常温Ｔ０付近を検出する。

ＮｏｔＲｅａｄｙ中「Ｐ０」に、乾燥装置１４０の操作パネルＯＰの「ＳＴＡＲＴ／ＳＴＯＰスイッチ」をオペレーターＨが押下する、または、印刷制御装置１６０から立ち上げ命令が入力される、契機「Ｃ１」で待機温度立ち上げ中「Ｐ１」となる。そして、ヒータ制御温度Ｔｍｐｃが常温Ｔ０から待機中目標温度Ｔ１へと上昇するようにヒータランプの立ち上げを開始し、待機中目標温度Ｔ１に到達した契機「Ｃ２」でＲｅａｄｙ中「Ｐ２」へ移行する。

先に述べたベリファイチェックは、契機「Ｃ１」及び契機「Ｃ２」で実行する。
ヒータ制御温度Ｔｍｐｃが常温Ｔ０付近となる契機「Ｃ１」では、ヒータランプ（１４、１５）が駆動しておらず、ヒートロール１１の表面の温度は略均一であるため、非接触式温度センサ１２と接触式温度センサ１３との検出温度を比較するのに適している。
また、故障や汚れにより、非接触式温度センサ１２の検出値が常温Ｔ０で固定されたままとなる可能性や、実際の温度変化に対して検出温度の変化が小さくなる可能性がある。これに対して、契機「Ｃ２」で、ベリファイチェックを行うことで、非接触式温度センサ１２の検出温度がヒートロール１１の表面温度の変化に適切に追従していることを確認することができる。

契機「Ｃ２」の検知は、非接触式温度センサ１２の検出温度が、待機中目標温度Ｔ１に到達したときに行われる。しかし、非接触式温度センサ１２に異常があると、ヒートロール１１の表面温度が待機中目標温度Ｔ１に到達しても契機「Ｃ２」の検知が行われず、ヒートロール１１の温度をさらに高くする加熱が続けられるおそれがある。このため、契機「Ｃ１」で加熱を開始したあと、予め定められた時間内に上記検出温度が待機中目標温度Ｔ１に到達しない場合は、加熱機構に何らかの異常があるとして、加熱機構の駆動を停止し、操作パネルＯＰ等にエラー表示を行う。また、加熱による温度上昇が早い場合でも熱暴走センサ１６が予め定められた温度に到達したことを検知すると、加熱機構に何らかの異常があるとして、加熱機構の駆動を停止し、操作パネルＯＰ等にエラー表示を行う。

また、契機「Ｃ２」では、加熱によりヒートロール１１の表面のある程度の温度ムラが生じる可能性がある。しかし、印刷中目標温度Ｔ２よりも十分に温度が低い待機中目標温度Ｔ１の状態では、被記録媒体Ｗとヒートロール１１との温度差が小さい。このため、ヒートロール１１から熱伝導率の低い被記録媒体Ｗへの熱移動よりも、熱伝導率が高いヒートロール１１内での熱移動の方が生じ易く、ヒートロール１１の表面での温度ムラは生じ難い。そして、このとき生じる温度ムラはベリファイチェックを実行するには問題がない程度である。

乾燥装置１４０は、Ｒｅａｄｙ中「Ｐ１」にプリンタ１２０から搬送開始信号を受信すると（契機「Ｃ３」）、Ｒｕｎｎｉｎｇ中「Ｐ３」となる。そして、ヒータ制御温度Ｔｍｐｃが待機中目標温度Ｔ１から印刷中目標温度Ｔ２へと上昇するようにヒータランプの立ち上げを開始し、ヒータ制御温度Ｔｍｐｃが印刷中目標温度Ｔ２を維持するようにヒータランプへの通電を制御する。
その後、プリンタ１２０から搬送停止信号を受信すると（契機「Ｃ４」）、Ｒｅａｄｙ中「Ｐ２」となる。そして、ヒータ制御温度Ｔｍｐｃが印刷中目標温度Ｔ２から待機中目標温度Ｔ１へと下降するようにヒータランプの立ち下げを開始し、ヒータ制御温度Ｔｍｐｃが待機中目標温度Ｔ１を維持するようにヒータランプへの通電を制御する。

乾燥装置１４０は、Ｒｅａｄｙ中「Ｐ１」に「ＳＴＡＲＴ／ＳＴＯＰスイッチ」が押下される、または、印刷制御装置１６０から立ち上げ命令が入力される、契機「Ｃ５」で、ヒータランプへの通電をＯＦＦにして、ＮｏｔＲｅａｄｙ状態「Ｐ０」へ移行する。これにより、ヒータ制御温度Ｔｍｐｃは常温Ｔ０付近まで降下する。
また、乾燥装置１４０で障害が発生してヒータランプへの通電をＯＦＦしたケース、もしくは、前記期間中に省エネモード等のヒータランプへの通電をＯＦＦにするモードにモード切替したケースでは、加熱機構は、ＮｏｔＲｅａｄｙ状態「Ｐ０」に移行する。

上述したように、非接触式温度センサ１２（ｒ、ｆ）のベリファイチェックの方法としては、契機「Ｃ１」と、契機「Ｃ２」との二回実行する。
契機「Ｃ１」でセンサ接離モータ６０を駆動して、接触式温度センサ１３をヒートロール１１に接触させ、一定期間（センサの自定数）経過した後に接触式温度センサ１３と非接触式温度センサ１２との出力を取得する。
また、 契機「Ｃ２」で同様に接触式温度センサ１３と非接触式温度センサ１２との出力を取得する。
ベリファイチェックでは、非接触式温度センサ１２の検出温度と、接触式温度センサ１３の検出温度との温度差が規定温度以内となっているかをチェックする。

次に、被記録媒体Ｗが幅広である場合の温度制御について説明する。
図７は、印刷を行う被記録媒体Ｗが幅広である場合における上流側ヒートロール１１Ｕの二つの非接触式温度センサ１２の検出温度の経時変化の一例を示すグラフである。
図７中の縦軸のＴｍｐ０〜Ｔｍｐ６は目標温度を示す。温度は「Ｔｍｐ０＜Ｔｍｐ６」の関係であり、図中上側ほど高温であることを示す。
また、横軸のｔｍ０〜ｔｍ６は経過時間を示す。経過時間は「ｔｍ０＜ｔｍ６」の関係であり、図中右側ほど後の時間であることを示す。

図７中の「Ｔｍｐｆ」は、乾燥装置１４０のフロント側（図３中の手前側）の端部に取り付けられた手前側非接触式温度センサ１２ｆの検出温度を示す。また、「Ｔｍｐｒ」は、乾燥装置１４０のリア側（図３中の奥側）に取り付けられた奥側非接触式温度センサ１２ｒの検出温度を示す。
図７中の契機「Ｃ６」は、被記録媒体Ｗの搬送を停止したときであり、契機「Ｃ７」は、契機「Ｃ６」から上流側ヒートロール１１Ｕの温度ムラが均されるのに必要な所定時間経過したときであり、この間が温度均し期間「Ｐ４」となる。

幅広の被記録媒体Ｗを印刷するときの上流側ヒートロール１１Ｕの温度分布は、手前側非接触式温度センサ１２ｆの検出温度「Ｔｍｐｆ」と奥側非接触式温度センサ１２ｒの検出温度「Ｔｍｐｒ」とに違いは発生しない。なお、図７では、便宜的に「Ｔｍｐｆ」と「Ｔｍｐｒ」とを上下方向にずらして記載している。
幅広の被記録媒体Ｗは、上流側ヒートロール１１Ｕの幅方向の全域を覆う様に接触するため、上流側ヒートロール１１Ｕ側の熱量が幅方向の全域に渡って均一に被記録媒体Ｗに伝わる。このため、上流側ヒートロール１１Ｕの幅方向の温度分布は、印刷中および、印刷停止契機（Ｃ６）以降も被記録媒体Ｗの幅方向基準となる奥側と被記録媒体Ｗの端の走行位置が変化する手前側とで、温度分布に大きな違いは発生しない。

図８は、被記録媒体Ｗが幅広である場合の上流側ヒートロール１１Ｕ及び下流側ヒートロール１１Ｌの非接触式温度センサ１２のベリファイチェック処理の制御を示すフローチャートである。
まず、ベリファイチェック処理の制御が開始されると、ヒータランプ（１４、１５）の状態をチェックし、ベリファイチェックの実行の可否を判断する（Ｓ０）。ここで、「温度コントロール」の状態とは、非接触式温度センサ１２の検出温度に基づいてヒータランプの出力が制御されている状態であり、図６中の契機「Ｃ２」から契機「Ｃ５」までの間である。ヒータランプが温度コントロール状態に移行しているケース（Ｓ０で「Ｙｅｓ」）では、ベリファイチェック済みの状態、または、ベリファイチェック中の状態となっているため、ベリファイチェックを実行せずに終了（Ｓ１４）する。

ヒータランプが温度コントロール状態ではないとき（Ｓ０で「Ｎｏ」）には、「待機中目標温度Ｔ１」の値を確認し、ベリファイチェックの実行の可否を判断する（Ｓ１）。乾燥装置１４０では、ヒートロール１１を加熱して被記録媒体Ｗを乾燥させる制御だけでなく、ヒートロール１１を加熱せずに常温のまま、被記録媒体Ｗを搬送することで乾燥する制御を行うことができる。このような制御を行う場合は、操作パネルＯＰ等の入力装置によって「待機中目標温度Ｔ１」が「０［℃］」に設定される。
このため、「待機中目標温度Ｔ１」が「０［℃］」に設定されたケース（Ｓ１で「Ｙｅｓ」）では、ヒータランプの温度コントロールが実行されないため、ベリファイチェック処理を終了（Ｓ１４）する。

「待機中目標温度Ｔ１」が「０［℃］」ではない場合（Ｓ１で「Ｎｏ」）は、非接触式温度センサ１２のベリファイチェックを実行するため、接触式温度センサ１３をヒートロール１１に対して接離するセンサ接離モータ６０を駆動する。そして、接触式温度センサ１３をヒートロール１１に接触させる（Ｓ２）。
その後、接触式温度センサ１３による温度検出を開始し（Ｓ３）、非接触式温度センサ１２による温度検出を開始する（Ｓ４）。次に、温度取得期間の終了をチェックし（Ｓ５）、終了していれば（Ｓ５で「Ｎｏ」）、接触式温度センサ１３と非接触式温度センサ１２との検出温度のデータ（温度検出データ）を確定する。温度取得期間が終了しておらず、各センサのいずれかが温度取得中である場合（Ｓ５で「Ｙｅｓ」）は、温度取得期間が終了するまで待つ。

接触式温度センサ１３は、温度測定対象物への接触直後は正しい温度が検出出来ない特性が有るため、センサの自定数に応じた温度取得期間を設ける。
温度取得期間の終了の契機で、上流側ヒートロール１１Ｕでは、軸方向の奥側に配置された接触式温度センサ１３と奥側非接触式温度センサ１２ｒとによって、上流側ヒートロール１１Ｕの軸方向奥側の表面の温度検出が実行される。また、同じタイミングで、軸方向の手前側に配置された手前側非接触式温度センサ１２ｆによって、上流側ヒートロール１１Ｕの軸方向手前側の表面の温度検出が実行される。下流側ヒートロール１１Ｌでは、軸方向の奥側に配置された接触式温度センサ１３と奥側非接触式温度センサ１２ｒとによって、下流側ヒートロール１１Ｌの軸方向奥側の表面の温度検出が実行される。

次に、一回目（契機「Ｃ１」）のベリファイチェックを実行する（Ｓ６）。一回目のベリファイチェックでは、「Ｓ５」で取得した温度検出データから、上流側ヒートロール１１Ｕの軸方向の奥側に配置された接触式温度センサ１３の検出温度と奥側非接触式温度センサ１２ｒの検出温度とを比較する。そして、接触式温度センサ１３の検出温度と奥側非接触式温度センサ１２ｒの検出温度との温度差が、「±２０［℃］」の規定範囲となることを確認する。この確認は、上流側ヒートロール１１Ｕと下流側ヒートロール１１Ｌとの両方で行われる。

さらに、上流側ヒートロール１１Ｕでは、奥側に配置された接触式温度センサ１３の検出温度と手前側に配置された手前側非接触式温度センサ１２ｆの検出温度とを比較する。そして、接触式温度センサ１３の検出温度と手前側非接触式温度センサ１２ｆの検出温度との温度差が、「±２０［℃］」の規定範囲となることを確認する。

実施形態１では、ベリファイチェックにおいて非接触式温度センサ１２（ｒ、ｆ）の検出温度が正しいとする規定範囲を、実機における評価結果に基づいて接触式温度センサ１３の検出温度の「±２０［℃］」としている。しかし、この規定範囲は、乾燥機構１０の構造や環境温度等により変わるため、ここでは特に定めない。

次に、ベリファイエラーの発生の有無を確認する（Ｓ７）。ベリファイチェック（Ｓ６）の比較結果で異常が検出された場合（Ｓ７で「Ｙｅｓ」）は、ベリファイエラーの報告処理（Ｓ１３）へ移行する。
ベリファイチェック（Ｓ６）の比較結果で異常が検出されかなった場合（Ｓ７で「Ｎｏ」）は、待機中目標温度Ｔ１の値を確認する（Ｓ８）。「待機中目標温度Ｔ１＜５０［℃］」のケース（Ｓ８で「Ｙｅｓ」）では、待機中目標温度Ｔ１を到達契機（契機「Ｃ２」）で行う二回目のベリファイチェックを実行しない。このため、接触式温度センサ１３をヒートロール１１から離間させる処理（Ｓ１２）へ移行する。

「待機中目標温度Ｔ１＜５０［℃］」のケースは、ベリファイチェック時の接触式温度センサ１３の検出温度に対する非接触式温度センサ１２の検出温度の規定範囲が「±２０［℃］」のため、常温と変わらない検出結果が考えられる。このとき、「Ｓ６」で実行した一回目のベリファイチェックとの違いが発生しないことからベリファイチェックを終了する。
実施形態１では、待機中目標温度Ｔ１到達時のベリファイチェックを実行するか否かの判断基準を実機における評価結果に基づいて「待機中目標温度Ｔ１＜５０［℃］」としている。しかし、この範囲は、乾燥機構１０の構造や環境温度により変わるため、ここでは特に定めない。

「待機中目標温度Ｔ１≧５０［℃］」のケース（Ｓ８で「Ｎｏ」）では、待機中目標温度Ｔ１に到達した契機「Ｃ２」での二回目のベリファイチェックを実行する。そして、この二回目のベリファイチェックを実行するため、奥側非接触式温度センサ１２ｒまたは手前側非接触式温度センサ１２ｆの何れかの検出温度が待機中目標温度Ｔ１に到達したか否かをチェックする（Ｓ９）。何れの非接触式温度センサ１２の検出温度も待機中目標温度Ｔ１に到達していない場合（Ｓ９で「Ｙｅｓ」）は、待機中目標温度Ｔ１の立ち上げ中として待機中目標温度Ｔ１に到達したことを検出するまで待つ。

待機中目標温度Ｔ１に到達した契機「Ｃ２」で、上流側ヒートロール１１Ｕでは、軸方向の奥側に配置された接触式温度センサ１３と奥側非接触式温度センサ１２ｒとによって、上流側ヒートロール１１Ｕの軸方向奥側の表面の温度検出が実行される。また、同じタイミングで、軸方向の手前側に配置された手前側非接触式温度センサ１２ｆによって、上流側ヒートロール１１Ｕの軸方向手前側の表面の温度検出が実行される。下流側ヒートロール１１Ｌでは、軸方向の奥側に配置された接触式温度センサ１３と奥側非接触式温度センサ１２ｒとによって、下流側ヒートロール１１Ｌの軸方向奥側の表面の温度検出が実行される。

接触式温度センサ１３は、温度測定対象物への接触直後は正しい温度が検出出来ない特性が有るため、センサの自定数に応じた温度取得期間が必要となる。しかし、待機中目標温度Ｔ１への立ち上げ中「Ｐ１」は、接触式温度センサ１３をヒートロール１１に接触させた状態となっており、センサが持つ自定数の期間の経過を待つことが不要となる。

何れか非接触式温度センサ１２の検出温度が待機中目標温度Ｔ１に到達した場合（Ｓ９で「Ｎｏ」）は、二回目のベリファイチェックを実行する（Ｓ１０）。二回目のベリファイチェックでは、契機「Ｃ２」で取得した温度検出データから、接触式温度センサ１３の検出温度と奥側非接触式温度センサ１２ｒの検出温度とを比較する。そして、接触式温度センサ１３の検出温度と奥側非接触式温度センサ１２ｒの検出温度との温度差が、「±２０［℃］」の規定範囲となることを確認する。この確認は、上流側ヒートロール１１Ｕと下流側ヒートロール１１Ｌとの両方で行われる。

さらに、上流側ヒートロール１１Ｕでは、奥側に配置された接触式温度センサ１３の検出温度と、手前側に配置された手前側非接触式温度センサ１２ｆの検出温度と、を比較する。そして、接触式温度センサ１３の検出温度と手前側非接触式温度センサ１２ｆの検出温度との温度差が、「±２０［℃］」の規定範囲となることを確認する。

次に、ベリファイエラーの発生の有無を確認する（Ｓ１１）。二回目のベリファイチェック（Ｓ１０）の比較結果で異常が検出された場合（Ｓ１１で「Ｙｅｓ」）は、ベリファイエラーの報告処理（Ｓ１３）へ移行する。
二回目のベリファイチェック（Ｓ１０）の比較結果で異常が検出されかなった場合（Ｓ１１で「Ｎｏ」）は、ベリファイチェックを終了するため、接触式温度センサ１３をヒートロール１１から離間させる処理（Ｓ１２）へ移行する。その後、ベリファイチェックを行う処理を終了する（Ｓ１４）。

ベリファイエラーの報告処理（Ｓ１３）では、ベリファイエラーを印刷制御装置１６０やプリンタ１２０等の上位モジュールへ報告する。
「Ｓ７」及び「Ｓ１１」で、手前側非接触式温度センサ１２ｆまたは奥側非接触式温度センサ１２ｒの何れかの検出温度と、接触式温度センサ１３の検出温度とに規定範囲以上の乖離が発生した場合は、ベリファイエラーとなる。この場合は、手前側非接触式温度センサ１２ｆまたは奥側非接触式温度センサ１２ｒに異常が有ると認識し、上位モジュールへのエラー報告と併せて、全ヒータランプ（１４、１５）をＯＦＦにする。さらに、センサ接離モータ６０を駆動して接触式温度センサ１３をヒートロール１１から離間させる処理を実行する（Ｓ１２）。

次に、被記録媒体Ｗが幅狭である場合の温度制御について説明する。
図９は、印刷を行う被記録媒体Ｗが幅狭である場合における上流側ヒートロール１１Ｕの二つの非接触式温度センサ１２の検出温度の経時変化の一例を示すグラフである。
図９中の縦軸のＴｍｐ０〜Ｔｍｐ６は目標温度を示す。温度は「Ｔｍｐ０＜Ｔｍｐ６」の関係であり、図中上側ほど高温であることを示す。
また、横軸のｔｍ０〜ｔｍ６は経過時間を示す。経過時間は「ｔｍ０＜ｔｍ６」の関係であり、図中右側ほど後の時間であることを示す。

図９中の「Ｔｍｐｆ」は、乾燥装置１４０のフロント側（図３中の手前側）の端部に取り付けられた手前側非接触式温度センサ１２ｆの検出温度を示す。また、「Ｔｍｐｒ」は、乾燥装置１４０のリア側（図３中の奥側）に取り付けられた奥側非接触式温度センサ１２ｒの検出温度を示す。
図９中の契機「Ｃ６」は、被記録媒体Ｗの搬送を停止したときであり、契機「Ｃ７」は、契機「Ｃ６」から上流側ヒートロール１１Ｕの温度ムラが均されるのに必要な所定時間経過したときであり、この間が温度均し期間「Ｐ４」となる。

図９に示すように、幅狭の被記録媒体Ｗを印刷時（契機「Ｃ６」よりも前）の上流側ヒートロール１１Ｕの温度分布は、奥側非接触式温度センサ１２ｒの検出温度「Ｔｍｐｒ」に比べて、手前側非接触式温度センサ１２ｆの検出温度「Ｔｍｐｆ」が高くなる。これは、以下の理由による。

すなわち、被記録媒体Ｗの幅方向の奥側端部を、被記録媒体Ｗの走行ラインの基準となる奥側の基準位置に合わせた場合、被記録媒体Ｗの幅方向の手前側端部の走行位置は、被記録媒体Ｗの幅によって変化する。このため、被記録媒体Ｗが幅の狭い幅狭の場合は、上流側ヒートロール１１Ｕの軸方向手前側では、上流側ヒートロール１１Ｕの表面上に被記録媒体Ｗが掛からない状態となる。この状態の場合、被記録媒体Ｗが掛からない手前側を加熱する手前側ヒータランプ１４ｆをＯＦＦにし、奥側ヒータランプ１４ｒのみで上流側ヒートロール１１Ｕの温度コントロールを実行する。

軸方向の奥側は奥側非接触式温度センサ１２ｒの検出温度に基づいて奥側ヒータランプ１４ｒの出力を制御する温度コントロールにより、目標温度付近で推移する（図９中の「Ｔｍｐｒ」）。一方、軸方向の手前側は、奥側から流れ込んだ熱が上流側ヒートロール１１Ｕの軸方向手前側の表面から放熱され続けることで、上流側ヒートロール１１Ｕの手前側のみ表面が高温となる（図９中の「Ｔｍｐｆ」）。

一方、印刷停止により、上流側ヒートロール１１Ｕの表面の目標温度が、印刷中目標温度Ｔ２よりも十分に低温の待機中目標温度Ｔ１に設定されると、次のような温度変化が生じることが分かっている。
すなわち、手前側には被記録媒体Ｗがなく、上流側ヒートロール１１Ｕの熱が放熱し易いため、急激に温度が降下する。このため、印刷停止後（Ｃ６）に上流側ヒートロール１１Ｕの奥側と手前側で温度差が収束するまでの温度均し期間「Ｐ４」を経過すると、上流側ヒートロール１１Ｕの両端の温度はほぼ同じになる。

しかしながら、幅狭の被記録媒体Ｗの印刷停止後の温度均し期間「Ｐ４」が経過する前に障害が発生して奥側ヒータランプ１４ｒがオフになる場合や、温度均し期間「Ｐ４」中に省エネモード等の奥側ヒータランプ１４ｒがオフになるモードに切り替わる場合がある。これらの場合では、上流側加熱機構４０は、ＮｏｔＲｅａｄｙ中「Ｐ０」に移行する。このように、ＮｏｔＲｅａｄｙ中「Ｐ０」に移行した直後に、「ＳＴＡＲＴ／ＳＴＯＰスイッチ」が押下される等により、奥側ヒータランプ１４ｒの再立ち上げが実行される場合がある。このような場合には、上流側ヒートロール１１Ｕ上の手前側非接触式温度センサ１２ｆは、奥側非接触式温度センサ１２ｒに比べて高温の状態でベリファイチェックが実行されることになる。

このように手前側の方が高温の状態でベリファイチェックが実行されると、手前側非接触式温度センサ１２ｆは正常に温度検出をしていても、ベリファイチェックの結果において接触式温度センサ１３の検出温度との温度差が規定範囲を超えることがある。この場合、手前側非接触式温度センサ１２ｆの検出異常と誤認され、エラーを誤報告することになる。

図１０は、被記録媒体Ｗが幅狭である場合の上流側ヒートロール１１Ｕの非接触式温度センサ１２のベリファイチェック処理の制御を示すフローチャートである。
まず、ベリファイチェック処理の制御が開始されると、奥側ヒータランプ１４ｒの状態をチェックし、ベリファイチェックの実行の可否を判断する（Ｓ１００）。ここで、「温度コントロール」の状態とは、非接触式温度センサ１２の検出温度に基づいて奥側ヒータランプ１４ｒの出力が制御されている状態であり、図６中の契機「Ｃ２」から契機「Ｃ５」までの間である。奥側ヒータランプ１４ｒが温度コントロール状態に移行しているケース（Ｓ１００で「Ｙｅｓ」）では、ベリファイチェック済みの状態、または、ベリファイチェック中の状態となっているため、ベリファイチェックを実行せずに終了（Ｓ１１４）する。

奥側ヒータランプ１４ｒが温度コントロール状態ではないとき（Ｓ１００で「Ｎｏ」）には、「待機中目標温度Ｔ１」の値を確認し、ベリファイチェックの実行の可否を判断する（Ｓ１０１）。乾燥装置１４０では、上流側ヒートロール１１Ｕを加熱せずに常温のまま、被記録媒体Ｗを搬送する制御を行う場合に、操作パネルＯＰ等の入力装置によって「待機中目標温度Ｔ１」が「０［℃］」に設定される。
このため、「待機中目標温度Ｔ１」が「０［℃］」に設定されたケース（Ｓ１０１で「Ｙｅｓ」）では、奥側ヒータランプ１４ｒの温度コントロールが実行されないため、ベリファイチェック処理を終了（Ｓ１１４）する。

「待機中目標温度Ｔ１」が「０［℃］」ではない場合（Ｓ１０１で「Ｎｏ」）は、印刷停止後の放置時間をチェックし、ベリファイチェックの実行の可否を判断する（Ｓ１０１−１）。
図９で示す通り、幅狭の被記録媒体Ｗを印刷した直後は、軸方向の奥側と手前側とでは上流側ヒートロール１１Ｕの表面温度に乖離が発生している。このため、印刷停止からカウントしている放置時間カウンタが、手前側と奥側との温度差が均されるのに必要な所定時間に達していない場合（Ｓ１０１−１で「Ｙｅｓ」）は、放置時間カウンタがカウントアウトする（Ｓ１０１−１で「Ｎｏ」）まで待つ。

実施形態１では、手前側と奥側との温度差が均されるのに必要な所定時間（温度均し期間「Ｐ４」）を実機における評価結果に基づいて「五分」と設定している。しかし、乾燥機構１０の構造や環境温度により変わるため、ここでは特に定めない。

放置時間カウンタがカウントアウトする（Ｓ１０１−１で「Ｎｏ」）と、非接触式温度センサ１２のベリファイチェックを実行するため、接触式温度センサ１３を上流側ヒートロール１１Ｕに対して接離するセンサ接離モータ６０を駆動する。そして、接触式温度センサ１３を上流側ヒートロール１１Ｕに接触させる（Ｓ１０２）。
その後、接触式温度センサ１３による温度検出を開始し（Ｓ１０３）、非接触式温度センサ１２による温度検出を開始する（Ｓ１０４）。次に、温度取得期間の終了をチェックし（Ｓ１０５）、終了していれば（Ｓ１０５で「Ｎｏ」）、接触式温度センサ１３と非接触式温度センサ１２との検出温度のデータ（温度検出データ）を確定する。温度取得期間が終了しておらず、各センサのいずれかが温度取得中である場合（Ｓ１０５で「Ｙｅｓ」）は、温度取得期間が終了するまで待つ。

接触式温度センサ１３は、温度測定対象物への接触直後は正しい温度が検出出来ない特性が有るため、センサの自定数に応じた温度取得期間を設ける。
温度取得期間の終了の契機で、上流側ヒートロール１１Ｕでは、軸方向の奥側に配置された接触式温度センサ１３と奥側非接触式温度センサ１２ｒとによって、上流側ヒートロール１１Ｕの軸方向奥側の表面の温度検出が実行される。また、同じタイミングで、軸方向の手前側に配置された手前側非接触式温度センサ１２ｆによって、上流側ヒートロール１１Ｕの軸方向手前側の表面の温度検出が実行される。

次に、一回目（契機「Ｃ１」）のベリファイチェックを実行する（Ｓ１０６）。一回目のベリファイチェックでは、「Ｓ１０５」で取得した温度検出データから、上流側ヒートロール１１Ｕの軸方向の奥側に配置された接触式温度センサ１３の検出温度と奥側非接触式温度センサ１２ｒの検出温度とを比較する。そして、接触式温度センサ１３の検出温度と奥側非接触式温度センサ１２ｒの検出温度との温度差が、「±２０［℃］」の規定範囲となることを確認する。

同様に、上流側ヒートロール１１Ｕの軸方向の奥側に配置された接触式温度センサ１３の検出温度と、手前側に配置された手前側非接触式温度センサ１２ｆの検出温度と、を比較する。そして、接触式温度センサ１３の検出温度と手前側非接触式温度センサ１２ｆの検出温度との温度差が、「±２０［℃］」の規定範囲となることを確認する。

実施形態１では、ベリファイチェックにおいて非接触式温度センサ１２（ｒ、ｆ）の検出温度が正しいとする規定範囲を、実機における評価結果に基づいて接触式温度センサ１３の検出温度の「±２０［℃］」としている。しかし、この規定範囲は、乾燥機構１０の構造や環境温度等により変わるため、ここでは特に定めない。

次に、ベリファイエラーの発生の有無を確認する（Ｓ１０７）。ベリファイチェック（Ｓ１０６）の比較結果で異常が検出された場合（Ｓ１０７で「Ｙｅｓ」）は、ベリファイエラーの報告処理（Ｓ１１３）へ移行する。
ベリファイチェック（Ｓ１０６）の比較結果で異常が検出されかなった場合（Ｓ１０７で「Ｎｏ」）は、待機中目標温度Ｔ１の値を確認する（Ｓ１０８）。「待機中目標温度Ｔ１＜５０［℃］」のケース（Ｓ１０８で「Ｙｅｓ」）では、待機中目標温度Ｔ１を到達契機（契機「Ｃ２」）で行う二回目のベリファイチェックを実行しない。このため、センサ接離モータ６０を駆動して接触式温度センサ１３を上流側ヒートロール１１Ｕから離間させる処理（Ｓ１１２）へ移行する。

「待機中目標温度Ｔ１＜５０［℃］」のケースは、ベリファイチェック時の接触式温度センサ１３の検出温度に対する非接触式温度センサ１２の検出温度の規定範囲が「±２０［℃］」のため、常温と変わらない検出結果が考えられる。このとき、「Ｓ１０６」で実行した一回目のベリファイチェックとの違いが発生しないことからベリファイチェック処理を終了する。
実施形態１では、待機中目標温度Ｔ１到達時のベリファイチェックを実行するか否かの判断基準を実機における評価結果に基づいて「待機中目標温度Ｔ１＜５０［℃］」としている。しかし、この範囲は、乾燥機構１０の構造や環境温度により変わるため、ここでは特に定めない。

「待機中目標温度Ｔ１≧５０［℃］」のケース（Ｓ１０８で「Ｎｏ」）では、待機中目標温度Ｔ１に到達した契機「Ｃ２」での二回目のベリファイチェックを実行する。そして、この二回目のベリファイチェックを実行するため、奥側非接触式温度センサ１２ｒまたは手前側非接触式温度センサ１２ｆの何れかの検出温度が待機中目標温度Ｔ１に到達したか否かをチェックする（Ｓ１０９）。何れの非接触式温度センサ１２の検出温度も待機中目標温度Ｔ１に到達していない場合（Ｓ１０９で「Ｙｅｓ」）は、待機中目標温度Ｔ１の立ち上げ中として待機中目標温度Ｔ１に到達したことを検出するまで待つ。

待機中目標温度Ｔ１に到達した契機「Ｃ２」で、上流側ヒートロール１１Ｕでは、軸方向の奥側に配置された接触式温度センサ１３と奥側非接触式温度センサ１２ｒとによって、上流側ヒートロール１１Ｕの軸方向奥側の表面の温度検出が実行される。また、同じタイミングで、軸方向の手前側に配置された手前側非接触式温度センサ１２ｆによって、上流側ヒートロール１１Ｕの軸方向手前側の表面の温度検出が実行される。

接触式温度センサ１３は、温度測定対象物への接触直後は正しい温度が検出出来ない特性が有るため、センサの自定数に応じた温度取得期間が必要となる。しかし、待機中目標温度Ｔ１への立ち上げ中「Ｐ１」は、接触式温度センサ１３を上流側ヒートロール１１Ｕに接触させた状態となっており、センサが持つ自定数の期間の経過を待つことが不要となる。

何れか非接触式温度センサ１２の検出温度が待機中目標温度Ｔ１に到達した場合（Ｓ１０９で「Ｎｏ」）は、二回目のベリファイチェックを実行する（Ｓ１１０）。二回目のベリファイチェックでは、契機「Ｃ２」で取得した温度検出データから、接触式温度センサ１３の検出温度と奥側非接触式温度センサ１２ｒの検出温度とを比較する。そして、接触式温度センサ１３の検出温度と奥側非接触式温度センサ１２ｒの検出温度との温度差が、「±２０［℃］」の規定範囲となることを確認する。

同様に、上流側ヒートロール１１Ｕでは、奥側に配置された接触式温度センサ１３の検出温度と手前側に配置された手前側非接触式温度センサ１２ｆの検出温度とを比較する。そして、接触式温度センサ１３の検出温度と手前側非接触式温度センサ１２ｆの検出温度との温度差が、「±２０［℃］」の規定範囲となることを確認する。

次に、ベリファイエラーの発生の有無を確認する（Ｓ１１１）。二回目のベリファイチェック（Ｓ１１０）の比較結果で異常が検出された場合（Ｓ１１１で「Ｙｅｓ」）は、ベリファイエラーの報告処理（Ｓ１１３）へ移行する。
二回目のベリファイチェック（Ｓ１１０）の比較結果で異常が検出されかなった場合（Ｓ１１１で「Ｎｏ」）は、ベリファイチェックを終了するため、センサ接離モータ６０を駆動し、接触式温度センサ１３を上流側ヒートロール１１Ｕから離間させる（Ｓ１１２）。その後、ベリファイチェックを行う処理を終了する（Ｓ１１４）。

ベリファイエラーの報告処理（Ｓ１１３）では、ベリファイエラーを印刷制御装置１６０やプリンタ１２０等の上位モジュールへ報告する。
「Ｓ１０７」及び「Ｓ１１１」で、手前側非接触式温度センサ１２ｆまたは奥側非接触式温度センサ１２ｒの何れかの検出温度と、接触式温度センサ１３の検出温度とに規定範囲以上の乖離が発生した場合は、ベリファイエラーとなる。この場合は、手前側非接触式温度センサ１２ｆまたは奥側非接触式温度センサ１２ｒに異常が有ると認識し、上位モジュールへのエラー報告と併せて、全ヒータランプ（１４、１５）をＯＦＦにする。さらに、センサ接離モータ６０を駆動して接触式温度センサ１３を上流側ヒートロール１１Ｕから離間させる処理を実行する（Ｓ１１２）。

実施形態１の乾燥装置１４０は、インクジェットプリンタからなるプリンタ１２０から供給された長尺状の被記録媒体Ｗを乾燥させるものである。乾燥装置１４０は、被記録媒体Ｗに一定の張力を与えるためのダンサー機構５と、被記録媒体Ｗに印刷されたインクを乾燥させるための乾燥機構１０と、を備える。さらに、乾燥装置１４０は、被記録媒体Ｗを乾燥した際に高温になった被記録媒体Ｗを冷却する冷却機構２０と、乾燥装置１４０内の被記録媒体Ｗを後処理装置１５０に向けて搬送する搬送機構３０とを備える。

乾燥機構１０は、被記録媒体Ｗに従動回転する複数のヒートロール１１と、ヒートロール１１の内部の熱源となる複数のヒータランプ（１４、１５）と、を備える。また、ヒートロール１１の温度制御を行うために、ヒートロール１１の温度を検出する複数の非接触式温度センサ１２を備える。さらに、非接触式温度センサ１２の温度検出における異常の有無をチェックするベリファイチェックを実行するために、ヒートロール１１に接触して温度を検出する接触式温度センサ１３を備える。また、ベリファイチェックを実行する際に、接触式温度センサ１３をヒートロール１１に接触させ、ベリファイチェックが終わると接触式温度センサ１３を離間させるセンサ接離モータ６０を備える。
さらに、乾燥機構１０は、非接触式温度センサ１２の故障等によりヒートロール１１が上限温度を超えたことを検出する熱暴走センサ１６と、被記録媒体Ｗの幅を検出するための幅検出センサ１７と、を備える。

ヒートロール１１が回転するときには、接触式温度センサ１３をヒートロール１１から離間させ、ヒートロール１１の回転が停止しているときに接触式温度センサ１３をヒートロール１１に接触させる構成となっている。これにより、接触式温度センサ１３のセンサ部がヒートロール１１の表面と擦れることによるセンサ部の故障や、ヒートロール１１表面が削れる損傷等を防止することができる。

また、上流側ヒートロール１１Ｕ内に左右対称に配置された上流用ヒータランプ１４の加熱による温度分布を均一に制御するため、上流側ヒートロール１１Ｕの軸方向の奥側端部と手前側端部の二箇所に非接触式温度センサ１２を配置している。さらに、上流側ヒートロール１１Ｕの軸方向の奥側端部に配置した接触式温度センサ１３のみで、上流側ヒートロール１１Ｕの奥側と手前側との両方の非接触式温度センサ１２（ｒ、ｆ）をベリファイチェックする構成となっている。

ここで従来の加熱装置の一例について説明する。
従来の加熱装置として、ヒートロールの内側に複数のヒータを備え、ヒートロールの軸方向の複数箇所に対向するように、複数の非接触式温度センサを設け、非接触式温度センサと同数の接触式温度センサを備えるものがある。

一般的にヒートロールは、紙等の加熱対象よりも熱伝導率が高い材料からなる。しかし、加熱対象が搬送されている状態では、加熱対象における未加熱の部分がヒートロールと接触する位置に到達し続けるため、ヒートロールと加熱対象との温度差が大きく、ヒートロールの熱は加熱対象へと移動し易い。このため、ヒートロール内での熱の伝達の効率は悪く、ヒートロールの表面上では温度ムラが生じ易い。
よって、ヒートロールの表面温度を検出し、その検出結果に基づいてヒータの出力を制御する場合は、軸方向において低温となっている部分や高温となっている部分を精度よく検出するためにヒートロールの軸方向の複数箇所で温度の検出を行うことが望ましい。

ヒートロールの軸方向の複数箇所に対向するように複数の非接触式温度センサを備える構成では、複数の非接触式温度センサの検出結果に基づいてヒータの出力を制御することでヒートロールの表面温度を高精度に制御することができる。
しかし、非接触式温度センサに異物が付着したり、非接触式温度センサが故障したりして、適切な温度検出を行うことができない異常が生じると、ヒータの出力を適切に制御することができなくなる。
非接触式温度センサの異常の有無を確認する構成として、接触式温度センサをヒートロールに接触させて接触式温度センサの検出温度と、非接触式温度センサの検出温度とを比較する構成がある。

上述したように、ヒートロールの表面上の温度ムラを考慮すると、接触式温度センサの検出位置と、非接触式温度センサの検出位置とは、できるだけ近づける必要がある。従来の加熱装置では、複数の非接触式温度センサと対をなす同数の接触式温度センサを配置し、それぞれの非接触式温度センサの検出位置の近傍に接触式温度センサを接触させるものがある。しかし、非接触式温度センサと接触式温度センサとの検出位置を一致させることはできず、さらに、実装上の都合により、非接触式温度センサの検出位置と接触式温度センサの検出位置とが、温度ムラの影響で温度差が生じるほどに離れてしまう場合がある。

従来の加熱装置のように、非接触式温度センサと同数の接触式温度センサを備えていても、ヒートロールの表面上の温度ムラが生じている状態では、検出位置を一致させることができなければ、適切に検出温度の比較を行うことができない。よって、非接触式温度センサと同数の接触式温度センサを備える構成であっても、適切に検出温度の比較を行うためには、ヒートロールの表面上に温度ムラが生じていない状態であることが求められる。
そこで、本発明者らは、ヒートロールの表面上に温度ムラが生じていない状態であれば、接触式温度センサと非接触式温度センサとの検出位置近づける必要はなく、一つの接触式温度センサで複数の非接触式温度センサの異常の有無を確認できることを見出した。

実施形態１の加熱装置である上流側加熱機構４０は、上流側ヒートロール１１Ｕの手前側端部と奥側端部とに非接触式温度センサ１２（ｆ、ｒ）を配置し、奥側端部に接触式温度センサ１３を配置している。接触式温度センサ１３の検出位置の軸方向における位置は、奥側非接触式温度センサ１２ｒと一致する。また、接触式温度センサ１３は、センサ接離モータ６０によって上流側ヒートロール１１Ｕと接離可能となっている。このような上流側加熱機構４０で、一つの接触式温度センサ１３で、複数の非接触式温度センサ１２のベリファイチェックする構成となっている。

上流側加熱機構４０では、上流側ヒートロール１１Ｕの奥側端部に配置された接触式温度センサ１３で、上流側ヒートロール１１Ｕの手前側端部および、奥側端部に配置された非接触式温度センサ１２（ｆ、ｒ）のセンサ異常チェックを実行する。このため、ベリファイチェックを実行する条件としては、上流側ヒートロール１１Ｕの奥側端部と手前側端部との表面温度がほぼ同じ状態となっている必要がある。

そこで、被記録媒体Ｗの搬送が停止しているタイミングで、ベリファイチェックを行っている。搬送が停止しているタイミングでは、被記録媒体Ｗにおける上流側ヒートロール１１Ｕに接触する箇所が固定であるため被記録媒体Ｗと上流側ヒートロール１１Ｕとの間での温度差が生じ難い。温度差が小さいことで、上流側ヒートロール１１Ｕの熱は、被記録媒体Ｗへと移動し難く、上流側ヒートロール１１Ｕ内での熱の伝達が生じ易く、上流側ヒートロール１１Ｕの表面上での温度ムラが均さる。これにより、上流側ヒートロール１１Ｕの奥側端部と手前側端部との表面温度がほぼ同じ状態とすることが可能となる。よって、上流側ヒートロール１１Ｕの端部に取り付けられた一つの接触式温度センサ１３で複数の非接触式温度センサ１２の異常の有無をチェックすることが可能となる。

幅狭の被記録媒体Ｗを加熱する場合は、上流側ヒートロール１１Ｕの表面上に被記録媒体Ｗが接触していない部分に熱が流れる（放熱する）ことにより、印刷停止直後の上流側ヒートロール１１Ｕの奥側と手前側とで温度差が発生する場合がある。しかし、図９のグラフに示す通り、実機評価による経験値から印刷動作終了後、五分経過後（契機「Ｃ７」）には上流側ヒートロール１１Ｕの両端の温度は同じになることが確認出来た。このことから、幅狭の被記録媒体Ｗを加熱する場合でも所定時間の経過を待つことで、一つの接触式温度センサ１３で複数の非接触式温度センサ１２の異常の有無のチェックを実行することが可能となる。

図１０に示すフローチャートでは、以下の（１）及び（２）の条件が揃った場合に、ベリファイチェックを実行する。
（１）待機中目標温度Ｔ１が０［℃］ではない。
（２）印刷停止後にヒータをＯＦＦにした状態が五分以上継続した。

ベリファイチェックは、ヒータ立ち上げ動作開始契機（契機「Ｃ１」）および、上流側ヒートロール１１Ｕの表面温度が待機中目標温度Ｔ１に到達したとき（契機「Ｃ２」）に実行する。
ベリファイチェックでは、上流側ヒートロール１１Ｕの奥側端部に取り付けられた接触式温度センサ１３を上流側ヒートロール１１Ｕに接触させる。そして、一定期間（センサの自定数）経過後に上流側ヒートロール１１Ｕの奥側端部に取り付けられた接触式温度センサ１３の検出結果と、上流側ヒートロール１１Ｕの奥側端部および、手前側端部に取り付けられた非接触式温度センサ１２の検出結果を比較する。このとき、接触式温度センサ１３の検出結果に対して、非接触式温度センサ１２の検出結果が所定の温度範囲に入っていない場合、非接触式温度センサ１２に異常が有ると判断する。

これにより、非接触式温度センサ１２の汚れや、非接触式温度センサ１２または接触式温度センサ１３の故障などによる出力の異常を適正に検出することが出来る。そして、センサの汚れや故障などによって発生する不正な印刷結果の出力や、上流側加熱機構４０自体に重大なダメージを与えるような温度上昇を未然に防ぐことが出来る。

実施形態１の乾燥装置１４０は、契機「Ｃ１」及び契機「Ｃ２」で、リア側とフロント側とに設置された二つの非接触式温度センサ１２のベリファイチェックを同時に実行する。このため、演算装置５１が、搬送速度情報取得手段としてプリンタ１２０の制御部または印刷制御装置１６０からプリンタ１２０における被記録媒体Ｗの搬送速度の情報を取得する。また、取得した搬送速度情報を元に乾燥装置１４０の乾燥制御が待機状態に移行し、ヒータランプ（１４、１５）が待機状態となっている時間を計測する手段である放置時間カウンタをタイマ制御部５２が備える。そして、乾燥装置１４０の乾燥制御が印刷動作を停止してから次回ベリファイチェックを行うことができるまでに五分の規定時間を設けている。印刷動作を停止してから五分等の所定時間を経過した後に、ベリファイチェックを行うことで、上流側ヒートロール１１Ｕのリア側とフロント側の温度分布が均一になったタイミングでベリファイチェックができ、検出精度の向上が出来る。

〔変形例１〕
次に、乾燥装置１４０に装備されている被記録媒体Ｗの幅に応じて、上述した「印刷停止後の放置時間」のチェックを行うか否かを判断する変形例１のベリファイチェック処理の制御について説明する。
図１１は、変形例１における上流側ヒートロール１１Ｕの非接触式温度センサ１２のベリファイチェック処理の制御を示すフローチャートである。

ベリファイチェック処理の制御を開始してから、「待機中目標温度Ｔ１」の値を確認し、ベリファイチェックの実行の可否を判断する（Ｓ１０１）までは、図１０に示すフローチャートと同様の制御を実行するため説明は省略する。また、「待機中目標温度Ｔ１」が「０［℃］」に設定されたケース（Ｓ１０１で「Ｙｅｓ」）の場合も、図１０と同様に、ベリファイチェック処理を終了（Ｓ１１４）する。

一方、「待機中目標温度Ｔ１」が「０［℃］」ではない場合（Ｓ１０１で「Ｎｏ」）は、被記録媒体Ｗの幅である用紙幅が幅広であるか否かのチェックを行い（Ｓ１０１−２）、印刷停止後の放置時間の要否を判断する。
図７に示すように、印刷を行う被記録媒体Ｗが幅広である場合は、印刷直後であっても、上流側ヒートロール１１Ｕの軸方向の奥側と手前側とで表面温度の乖離が発生しない。この場合、印刷停止からカウントしている放置時間カウンタのチェックが不要となる。

このため、変形例１では、被記録媒体Ｗが幅広の場合（Ｓ１０１−２で「Ｙｅｓ」）は、放置時間カウンタのチェック（Ｓ１０１−１）を実行せず、接触式温度センサ１３を上流側ヒートロール１１Ｕに接触させる（Ｓ１０２）制御に移行する。
被記録媒体Ｗが幅狭の場合（Ｓ１０１−２で「Ｎｏ」）は、印刷停止後の放置時間をチェックし、ベリファイチェックの実行の可否を判断する（Ｓ１０１−１）。
その後は、図１０の「１０１−１」と同様に、放置時間カウンタがカウントアウトする（Ｓ１０１−１で「Ｎｏ」）まで待つ。

放置時間カウンタがカウントアウトする（Ｓ１０１−１で「Ｎｏ」）と、非接触式温度センサ１２のベリファイチェックを実行するため、接触式温度センサ１３を上流側ヒートロール１１Ｕに対して接離するセンサ接離モータ６０を駆動する。そして、接触式温度センサ１３を上流側ヒートロール１１Ｕに接触させる（Ｓ１０２）。

変形例１では、図１１に示すフローチャートの「Ｓ１０２」以降の制御として、図１０に示すフローチャートの「１０２」以降について説明した制御と同様の制御を実行するため、説明は省略する。

乾燥装置１４０は、被記録媒体Ｗの幅を検出する幅検出センサ１７を備える。そして、変形例１では、幅検出センサ１７から入手した信号を元に、乾燥機構１０に装填された被記録媒体Ｗが幅広と判断された場合、印刷動作を停止してから次回ベリファイチェックまでの規定時間を計測せずにベリファイチェックを実行する。このように、被記録媒体Ｗの幅広と幅狭との判別を行い、ベリファイチェックを実行する際の所定時間経過待ち処理を幅狭の被記録媒体に限定することで、被記録媒体Ｗが幅広である場合のスループットの向上が出来る。

〔変形例２〕
次に、上流側ヒートロール１１Ｕにおける手前側と奥側との検出温度の温度差に応じて、上述した「印刷停止後の放置時間」のチェックを行うか否かを判断する変形例２のベリファイチェック処理の制御について説明する。
図１２は、変形例２における上流側ヒートロール１１Ｕの非接触式温度センサ１２のベリファイチェック処理の制御を示すフローチャートである。

ベリファイチェック処理の制御を開始してから、「待機中目標温度Ｔ１」の値を確認し、ベリファイチェックの実行の可否を判断する（Ｓ１０１）までは、図１０に示すフローチャートと同様の制御を実行するため説明は省略する。また、「待機中目標温度Ｔ１」が「０［℃］」に設定されたケース（Ｓ１０１で「Ｙｅｓ」）の場合も、図１０と同様に、ベリファイチェック処理を終了（Ｓ１１４）する。

一方、「待機中目標温度Ｔ１」が「０［℃］」ではない場合（Ｓ１０１で「Ｎｏ」）は、変形例１と同様に、被記録媒体Ｗの幅である用紙幅が幅広であるか否かのチェックを行う（Ｓ１０１−２）。
乾燥装置１４０に装備されている被記録媒体Ｗが幅広の場合（Ｓ１０１−２で「Ｙｅｓ」）は、放置時間カウンタのチェック（Ｓ１０１−１）を実行せず、接触式温度センサ１３を上流側ヒートロール１１Ｕに接触させる（Ｓ１０２）制御に移行する。

被記録媒体Ｗが幅狭の場合（Ｓ１０１−２で「Ｎｏ」）は、上流側ヒートロール１１Ｕにおける手前側と奥側との検出温度の温度差が規定の範囲内であるか否かのチェックを行い（Ｓ１０１−３）、印刷停止後の放置時間の要否を判断する。
図９に示す、印刷を行う被記録媒体Ｗが幅狭である場合の温度均し期間「Ｐ４」は、搬送する可能性がある被記録媒体Ｗのうち、最も幅が狭い被記録媒体Ｗのケースを想定している。そのため、幅検出センサ１７の検出結果に基づいて幅狭と判断された被記録媒体Ｗの中でも幅広に近いサイズの場合、上流側ヒートロール１１Ｕの軸方向手前側の表面から放熱され続ける範囲も小さくなり、温度均し期間「Ｐ４」も短くなる。

このため、変形例２では、スループットの向上を目的に、奥側非接触式温度センサ１２ｒと手前側非接触式温度センサ１２ｆとの検出温度の温度差を算出する。
温度差が規定範囲内の場合（Ｓ１０１−３で「Ｙｅｓ」）は、上流側ヒートロール１１Ｕの温度ムラが収束したものと判断する。この場合は、放置時間カウンタのチェック（Ｓ１０１−１）を実行せず、ベリファイチェックを開始するために接触式温度センサ１３を上流側ヒートロール１１Ｕに接触させる（Ｓ１０２）制御に移行する。
温度差が規定範囲を超える場合（Ｓ１０１−３で「Ｎｏ」）は、上流側ヒートロール１１Ｕの温度ムラが収束していないものと判断し、印刷停止後の放置時間をチェックし、ベリファイチェックの実行の可否を判断する（Ｓ１０１−１）。
その後は、図１０の「１０１−１」と同様に、放置時間カウンタがカウントアウトする（Ｓ１０１−１で「Ｎｏ」）まで待つ。

放置時間カウンタがカウントアウトする（Ｓ１０１−１で「Ｎｏ」）と、非接触式温度センサ１２のベリファイチェックを実行するため、接触式温度センサ１３を上流側ヒートロール１１Ｕに対して接離するセンサ接離モータ６０を駆動する。そして、接触式温度センサ１３を上流側ヒートロール１１Ｕに接触させる（Ｓ１０２）。

変形例２では、図１２に示すフローチャートの「Ｓ１０２」以降の制御として、図１０に示すフローチャートの「１０２」以降について説明した制御と同様の制御を実行するため、説明は省略する。

変形例２の乾燥装置１４０は、演算装置５１が、上流側ヒートロール１１Ｕのリア側とフロント側に設けられた非接触式温度センサ１２から入手した上流側ヒートロール１１Ｕの温度を元に、上流側ヒートロール１１Ｕのリア側とフロント側の温度差を認識する。そして、ベリファイチェック開始時の上流側ヒートロール１１Ｕのリア側とフロント側との温度差が規定範囲未満と判断された場合、印刷動作を停止してから次回ベリファイチェックまでの規定時間を計測せずにベリファイチェックを実行する。変形例２では、上流側ヒートロール１１Ｕのリア側とフロント側との間の温度分布が、規定時間未満で均一となったことが判別出来ることから、幅狭の被記録媒体Ｗを加熱する場合であってもスループットの向上が出来る。

〔変形例３〕
次に、前回の印刷停止後からの放置時間に応じて、ベリファイチェックを行う非接触式温度センサ１２を選択する変形例２のベリファイチェック処理の制御について説明する。
図１３は、変形例３における上流側ヒートロール１１Ｕの非接触式温度センサ１２のベリファイチェック処理の制御を示すフローチャートである。

図１０に示すフローチャートでは、印刷停止からカウントしている放置時間カウンタがカウントアウトする（温度均し期間「Ｐ４」を経過したことを検出する）まで、ベリファイチェックの実行を待つ構成である。この構成では、スループットの低下というデメリットが生じるおそれがある。
また、一回目のベリファイチェックを行うときに、上流側ヒートロール１１Ｕの奥側と手前側とで表面温度が乖離しているケースは、印刷動作の停止直後にヒータの立ち上げが実行されたケースである。よって、ヒータの再立ち上げ直前の印刷動作を行う前に一回以上のベリファイチェックが実行されているケースとなる。このため、手前側非接触式温度センサ１２ｆの出力は正常であると仮定し、奥側非接触式温度センサ１２ｒについてのみベリファイチェックを実行することで、スループットの低下を最小限で抑える変形例３の制御を以下に述べる。

まず、ベリファイチェック処理の制御が開始されると、奥側ヒータランプ１４ｒの状態をチェックし、ベリファイチェックの実行の可否を判断する（Ｓ２００）。奥側ヒータランプ１４ｒが温度コントロール状態に移行しているケース（Ｓ２００で「Ｙｅｓ」）では、ベリファイチェック済みの状態、または、ベリファイチェック中の状態となっているため、ベリファイチェックを実行せずに終了（Ｓ２１４）する。

奥側ヒータランプ１４ｒが温度コントロール状態ではないとき（Ｓ２００で「Ｎｏ」）には、「待機中目標温度Ｔ１」の値を確認し、ベリファイチェックの実行の可否を判断する（Ｓ２０１）。乾燥装置１４０では、上流側ヒートロール１１Ｕを加熱せずに常温のまま、被記録媒体Ｗを搬送する制御を行う場合に、操作パネルＯＰ等の入力装置によって「待機中目標温度Ｔ１」が「０［℃］」に設定される。
このため、「待機中目標温度Ｔ１」が「０［℃］」に設定されたケース（Ｓ２０１で「Ｙｅｓ」）では、奥側ヒータランプ１４ｒの温度コントロールが実行されないため、ベリファイチェック処理を終了（Ｓ２１４）する。

「待機中目標温度Ｔ１」が「０［℃］」ではない場合（Ｓ２０１で「Ｎｏ」）は、印刷停止後の放置時間をチェックし、ベリファイチェックの実行モードを設定する（Ｓ２０１−１）。
図９で示す通り、幅狭の被記録媒体Ｗを印刷した直後は、軸方向の奥側と手前側とでは上流側ヒートロール１１Ｕの表面温度に乖離が発生している。
このため、印刷停止からカウントしている放置時間カウンタが、手前側と奥側との温度差が均されるのに必要な所定時間に達していない場合（Ｓ２０１−１で「Ｙｅｓ」）は、ベリファイチェックをリアモードに設定する処理（Ｓ２０１−３）を実行する。このモードは、手前側非接触式温度センサ１２ｆのベリファイチェックは行わず、奥側非接触式温度センサ１２ｒのみのベリファイチェックを実行するモードである。
印刷停止からカウントしている放置時間カウンタが、手前側と奥側との温度差が均されるのに必要な所定時間に達している場合（Ｓ２０１−１で「Ｎｏ」）は、ベリファイチェックをリア／フロントモードに設定する処理（Ｓ２０１−２）を実行する。このモードは、手前側非接触式温度センサ１２ｆと奥側非接触式温度センサ１２ｒとの両方のベリファイチェックを実行するモードである。

何れかのモードに設定される（Ｓ２０１−２またはＳ２０１−３）と、非接触式温度センサ１２のベリファイチェックを実行するため、接触式温度センサ１３を上流側ヒートロール１１Ｕに対して接離するセンサ接離モータ６０を駆動する。そして、接触式温度センサ１３を上流側ヒートロール１１Ｕに接触させる（Ｓ２０２）。
その後、接触式温度センサ１３による温度検出を開始し（Ｓ２０３）、非接触式温度センサ１２による温度検出を開始する（Ｓ２０４）。次に、温度取得期間の終了をチェックし（Ｓ２０５）、終了していれば（Ｓ２０５で「Ｎｏ」）、接触式温度センサ１３と非接触式温度センサ１２との検出温度のデータ（温度検出データ）を確定する。温度取得期間が終了しておらず、各センサのいずれかが温度取得中である場合（Ｓ２０５で「Ｙｅｓ」）は、温度取得期間が終了するまで待つ。

接触式温度センサ１３は、温度測定対象物への接触直後は正しい温度が検出出来ない特性が有るため、センサの自定数に応じた温度取得期間を設ける。
温度取得期間の終了の契機で、上流側ヒートロール１１Ｕでは、軸方向の奥側に配置された接触式温度センサ１３と奥側非接触式温度センサ１２ｒとによって、上流側ヒートロール１１Ｕの軸方向奥側の表面の温度検出が実行される。また、同じタイミングで、軸方向の手前側に配置された手前側非接触式温度センサ１２ｆによって、上流側ヒートロール１１Ｕの軸方向手前側の表面の温度検出が実行される。

次に、一回目（契機「Ｃ１」）のベリファイチェックを実行するために、ベリファイチェックの実行モードの設定されたモードをチェックする（Ｓ２０６−１）。

実行モードが、リア／フロントモードに設定されている場合（Ｓ２０６−１で「Ｎｏ」）は、通常のベリファイチェックを実行する（Ｓ２０６）。

一回目の通常のベリファイチェックでは、「Ｓ２０５」で取得した温度検出データから、接触式温度センサ１３の検出温度と奥側非接触式温度センサ１２ｒの検出温度とを比較する。そして、接触式温度センサ１３の検出温度と奥側非接触式温度センサ１２ｒの検出温度との温度差が、「±２０［℃］」の規定範囲となることを確認する。
同様に、上流側ヒートロール１１Ｕの軸方向の奥側に配置された接触式温度センサ１３の検出温度と、手前側に配置された手前側非接触式温度センサ１２ｆの検出温度と、を比較する。そして、接触式温度センサ１３の検出温度と手前側非接触式温度センサ１２ｆの検出温度との温度差が、「±２０［℃］」の規定範囲となることを確認する。

変形例３では、ベリファイチェックにおいて非接触式温度センサ１２（ｒ、ｆ）の検出温度が正しいとする規定範囲を、実機における評価結果に基づいて接触式温度センサ１３の検出温度の「±２０［℃］」としている。しかし、この規定範囲は、乾燥機構１０の構造や環境温度等により変わるため、ここでは特に定めない。

実行モードが、リアモードに設定されている場合（Ｓ２０６−１で「Ｙｅｓ」）は、リア側用のベリファイチェックを実行する（Ｓ２０６−２）。一回目のリア側用のベリファイチェックでは、「Ｓ２０５」で取得した温度検出データから、接触式温度センサ１３の検出温度と奥側非接触式温度センサ１２ｒの検出温度とを比較する。そして、接触式温度センサ１３の検出温度と奥側非接触式温度センサ１２ｒの検出温度との温度差が、「±２０［℃］」の規定範囲となることを確認する。

変形例３では、ベリファイチェックにおいて奥側非接触式温度センサ１２ｒの検出温度が正しいとする規定範囲を、実機における評価結果に基づいて接触式温度センサ１３の検出温度の「±２０［℃］」としている。しかし、この規定範囲は、乾燥機構１０の構造や環境温度等により変わるため、ここでは特に定めない。

次に、ベリファイエラーの発生の有無を確認する（Ｓ２０７）。ベリファイチェック（Ｓ２０６またはＳ２０６−２）の比較結果で異常が検出された場合（Ｓ２０７で「Ｙｅｓ」）は、ベリファイエラーの報告処理（Ｓ２１３）へ移行する。
ベリファイチェック（Ｓ２０６またはＳ２０６−２）の比較結果で異常が検出されかなった場合（Ｓ２０７で「Ｎｏ」）は、待機中目標温度Ｔ１の値を確認する（Ｓ２０８）。
「待機中目標温度Ｔ１＜５０［℃］」のケース（Ｓ２０８で「Ｙｅｓ」）では、待機中目標温度Ｔ１を到達契機（契機「Ｃ２」）で行う二回目のベリファイチェックを実行しない。このため、センサ接離モータ６０を駆動して接触式温度センサ１３を上流側ヒートロール１１Ｕから離間させる処理（Ｓ２１２）へ移行する。

「待機中目標温度Ｔ１＜５０［℃］」のケースは、ベリファイチェック時の接触式温度センサ１３の検出温度に対する非接触式温度センサ１２の検出温度の規定範囲が「±２０［℃］」のため、常温と変わらない検出結果が考えられる。このとき、「Ｓ２０６」で実行した一回目のベリファイチェックとの違いが発生しないことから、接触式温度センサ１３を離間させ（Ｓ２１２）、ベリファイチェック処理を終了する（Ｓ２１４）。
実施形態１では、待機中目標温度Ｔ１到達時のベリファイチェックを実行するか否かの判断基準を実機における評価結果に基づいて「待機中目標温度Ｔ１＜５０［℃］」としている。しかし、この範囲は、乾燥機構１０の構造や環境温度により変わるため、ここでは特に定めない。

「待機中目標温度Ｔ１≧５０［℃］」のケース（Ｓ２０８で「Ｎｏ」）では、待機中目標温度Ｔ１に到達した契機「Ｃ２」での二回目のベリファイチェックを実行する。そして、この二回目のベリファイチェックを実行するため、奥側非接触式温度センサ１２ｒの検出温度が待機中目標温度Ｔ１に到達したか否かをチェックする（Ｓ２０９）。奥側非接触式温度センサ１２ｒの検出温度が待機中目標温度Ｔ１に到達していない場合（Ｓ２０９で「Ｙｅｓ」）は、待機中目標温度Ｔ１の立ち上げ中として待機中目標温度Ｔ１に到達したことを検出するまで待つ。

待機中目標温度Ｔ１に到達した契機「Ｃ２」で、上流側ヒートロール１１Ｕでは、軸方向の奥側に配置された接触式温度センサ１３と奥側非接触式温度センサ１２ｒとによって、上流側ヒートロール１１Ｕの軸方向奥側の表面の温度検出が実行される。また、同じタイミングで、軸方向の手前側に配置された手前側非接触式温度センサ１２ｆによって、上流側ヒートロール１１Ｕの軸方向手前側の表面の温度検出が実行される。

接触式温度センサ１３は、温度測定対象物への接触直後は正しい温度が検出出来ない特性が有るため、センサの自定数に応じた温度取得期間が必要となる。しかし、待機中目標温度Ｔ１への立ち上げ中「Ｐ１」は、接触式温度センサ１３を上流側ヒートロール１１Ｕに接触させた状態となっており、センサが持つ自定数の期間の経過を待つことが不要となる。

奥側非接触式温度センサ１２ｒの検出温度が待機中目標温度Ｔ１に到達した場合（Ｓ２０９で「Ｎｏ」）は、二回目（契機「Ｃ２」）のベリファイチェックを実行するために、ベリファイチェックの実行モードの設定されたモードをチェックする（Ｓ２１０−１）。

実行モードが、リア／フロントモードに設定されている場合（Ｓ２１０−１で「Ｎｏ」）は、二回目の通常のベリファイチェックを実行する（Ｓ２１０）。

二回目の通常のベリファイチェックでは、契機「Ｃ２」で取得した温度検出データから、上流側ヒートロール１１Ｕの軸方向の奥側に配置された接触式温度センサ１３の検出温度と奥側非接触式温度センサ１２ｒの検出温度とを比較する。そして、接触式温度センサ１３の検出温度と奥側非接触式温度センサ１２ｒの検出温度との温度差が、「±２０［℃］」の規定範囲となることを確認する。
同様に、上流側ヒートロール１１Ｕの軸方向の奥側に配置された接触式温度センサ１３の検出温度と、手前側に配置された手前側非接触式温度センサ１２ｆの検出温度と、を比較する。そして、接触式温度センサ１３の検出温度と手前側非接触式温度センサ１２ｆの検出温度との温度差が、「±２０［℃］」の規定範囲となることを確認する。

変形例３では、ベリファイチェックにおいて非接触式温度センサ１２（ｒ、ｆ）の検出温度が正しいとする規定範囲を、実機における評価結果に基づいて接触式温度センサ１３の検出温度の「±２０［℃］」としている。しかし、この規定範囲は、乾燥機構１０の構造や環境温度等により変わるため、ここでは特に定めない。

実行モードが、リアモードに設定されている場合（Ｓ２１０−１で「Ｙｅｓ」）は、二回目のリア側用のベリファイチェックを実行する（Ｓ２１０−２）。二回目のリア側用のベリファイチェックでは、契機「Ｃ２」で取得した温度検出データから、接触式温度センサ１３の検出温度と奥側非接触式温度センサ１２ｒの検出温度とを比較する。そして、接触式温度センサ１３の検出温度と奥側非接触式温度センサ１２ｒの検出温度との温度差が、「±２０［℃］」の規定範囲となることを確認する。

変形例３では、ベリファイチェックにおいて奥側非接触式温度センサ１２ｒの検出温度が正しいとする規定範囲を、実機における評価結果に基づいて接触式温度センサ１３の検出温度の「±２０［℃］」としている。しかし、この規定範囲は、乾燥機構１０の構造や環境温度等により変わるため、ここでは特に定めない。

次に、ベリファイエラーの発生の有無を確認する（Ｓ２１１）。二回目のベリファイチェック（Ｓ２１０またがＳ２１０−２）の比較結果で異常が検出された場合（Ｓ２１１で「Ｙｅｓ」）は、ベリファイエラーの報告処理（Ｓ２１３）へ移行する。
二回目のベリファイチェック（Ｓ２１０またはＳ２１０−２）の比較結果で異常が検出されかなった場合（Ｓ２１１で「Ｎｏ」）は、ベリファイチェックを終了するため次の制御を行う。センサ接離モータ６０を駆動し、接触式温度センサ１３を上流側ヒートロール１１Ｕから離間させ（Ｓ２１２）、その後、ベリファイチェックを行う処理を終了する（Ｓ２１４）。

ベリファイエラーの報告処理（Ｓ２１３）では、ベリファイエラーを印刷制御装置１６０やプリンタ１２０等の上位モジュールへ報告する。
「Ｓ２０７」及び「Ｓ２１１」で、手前側非接触式温度センサ１２ｆまたは奥側非接触式温度センサ１２ｒの何れかの検出温度と、接触式温度センサ１３の検出温度とに規定範囲以上の乖離が発生した場合は、ベリファイエラーとなる。この場合は、手前側非接触式温度センサ１２ｆまたは奥側非接触式温度センサ１２ｒに異常が有ると認識し、上位モジュールへのエラー報告と併せて、全ヒータランプ（１４、１５）をＯＦＦにする。さらに、センサ接離モータ６０を駆動して接触式温度センサ１３を上流側ヒートロール１１Ｕから離間させる処理を実行する（Ｓ２１２）。

変形例３の上流側加熱機構４０が備える演算装置５１は、印刷動作を停止してから次回ベリファイチェックまでの時間が規定時間を経過しているか否かに応じて、ベリファイチェックを実行する非接触式温度センサ１２を選択する。これにより、規定時間を経過する前であっても、リア側のベリファイチェックを優先的に実行することで、スループットの向上ができる。
また、上流側ヒートロール１１Ｕのリア側とフロント側との温度分布が均一とならないのは、被記録媒体Ｗが幅狭の場合である。被記録媒体Ｗが幅狭の場合は、手前側ヒータランプ１４ｆを用いずに、奥側ヒータランプ１４ｒのみの温度コントロールを行う場合がある。奥側ヒータランプ１４ｒのみの温度コントロールを行う場合は、温度コントロールを実行するリア側の奥側非接触式温度センサ１２ｒのベリファイチェックを優先的に実行することで、幅狭の被記録媒体Ｗにおいてスループットの向上が出来る。

印刷時の目標温度である印刷中目標温度Ｔ２の設定を変更すると、幅狭の被記録媒体Ｗを印刷した際に発生する上流側ヒートロール１１Ｕの奥側と手前側とに発生する温度差も変化する。このように温度差が変化すると、印刷停止後に上流側ヒートロール１１Ｕの温度ムラが均されるのに必要な所定時間（温度均し期間「Ｐ４」）も変化する。このため、印刷制御装置１６０や操作パネルＯＰ等の入力装置によって印刷中目標温度Ｔ２が設定された際には、次のような制御を行う構成としてもよい。すなわち、設定された印刷中目標温度Ｔ２に応じて、印刷動作を停止してから次回のベリファイチェックを実行可能とするまでの規定時間（温度均し期間「Ｐ４」）のデータを変更する制御を行う構成としてもよい。

印刷中目標温度Ｔ２の設定に応じて、次回のベリファイチェックまでの規定時間データを可変することで、印刷中目標温度Ｔ２に応じて変わる印刷後の上流側ヒートロール１１Ｕの奥側と手前側との温度差の影響を考慮した温度均し期間「Ｐ４」を設定できる。これにより、印刷終了後に温度均し期間「Ｐ４」だけ待つ必要がある幅狭の被記録媒体Ｗを乾燥させる場合であっても、印刷中目標温度Ｔ２に応じて温度均し期間「Ｐ４」を短くすることが可能となり、スループットの向上を図ることが出来る。

外気温度や湿度などの環境条件が変化すると、幅狭の被記録媒体Ｗを印刷した際に発生する上流側ヒートロール１１Ｕの奥側と手前側とに発生する温度差も変化する。このように温度差が変化すると、印刷停止後に上流側ヒートロール１１Ｕの温度ムラが均されるのに必要な所定時間（温度均し期間「Ｐ４」）も変化する。このため、印刷制御装置１６０や操作パネルＯＰ等の入力装置によって環境条件が入力された際や、温湿度計等の環境条件検出手段によって環境条件の変化が検出された際には、次のような制御が行われる。すなわち、環境条件に応じて印刷動作を停止してから次回のベリファイチェックを実行可能とする規定時間（温度均し期間「Ｐ４」）のデータを変更する制御を行う構成としてもよい。

この構成では、外部から入力可能な設定手段としての入力装置を有し、保守員またはオペレーターＨが、印刷動作を停止してから次回ベリファイチェックまでの規定時間として予め設定した規定時間データを変更可能となる。これにより、外気温度や湿度などの環境条件の影響を最小限に抑えることが可能となり、ベリファイチェックの検出精度を向上することが出来る。

温度センサ（１２、１３）の種類やヒートロール１１の種類により、温度の応答性が変わる。このため、ベリファイチェックにおいて非接触式温度センサ１２（ｒ，ｆ）の検出結果が正しいとする温度差の範囲（±２０［℃］等）のデータ内容を、印刷制御装置１６０や操作パネルＯＰ等の入力装置から、適宜変更可能な構成としてもよい。
この構成では、外部から入力可能な設定手段としての入力装置を有し、保守員あるいはオペレーターＨが、ベリファイチェックにおいて非接触式温度センサ１２の検出結果が正しいとする温度範囲として予め設定した温度範囲データを変更可能となる。これにより、温度センサ（１２、１３）やヒートロール１１の種類などのデバイス条件の影響を最小限に抑えることが可能となり、ベリファイチェックの検出精度を向上することが出来る。

ベリファイチェックにおいて非接触式温度センサ１２（ｒ，ｆ）の検出結果が正しいとする温度差の範囲（±２０［℃］等）が変更されると、二回目のベリファイチェックを行うか否かを判断する待機中目標温度Ｔ１の条件も変わる。このため、二回目のベリファイチェックを行うか否かを判断する待機中目標温度Ｔ１についての予め設定したデータ内容（５０［℃］等）を、印刷制御装置１６０や操作パネルＯＰ等の入力装置から、適宜変更な構成としてもよい。
この構成では、外部から入力可能な設定手段おしての入力装置を有し、保守員あるいはオペレーターＨが、目標温度到達時に実行する二回目のベリファイチェックを実行するか否かの判断温度として予め設定した判断温度データを変更可能となる。これにより、ベリファイチェックを実行する温度条件を変更可能とし、環境条件やデバイス条件の影響を最小限に抑えることで、ベリファイチェックの検出精度を向上することが出来る。

上述した実施形態１では、画像形成装置であるプリンタ１２０と乾燥装置１４０とを備えた画像形成システム５００について説明した。被記録媒体に画像を形成して乾燥させる構成としては、画像形成部と乾燥処理部とを一つの筐体内に備えた画像形成装置でもよく、この乾燥処理部の加熱手段として、上流側加熱機構４０と同様の構成を適用可能である。

〔実施形態２〕
上述した実施形態１では、加熱装置を画像形成システムに設けて被記録媒体Ｗに塗布されたインク液を乾燥させる構成について説明したが、加熱装置を適用する構成は、これに限定されるものではない。例えば、上記構成の加熱装置を電子写真方式の画像形成装置における定着装置に設けて記録媒体に形成されたトナー画像を定着させてもよい。
以下、本発明を画像形成装置の定着装置に適用した二つ目の実施形態（以下、「実施形態２」という）について説明する。

図１４は、実施形態２に係る画像形成装置４００の概略構成図である。
画像形成装置４００は、給紙部４０４と、レジストローラ対４０６と、潜像担持体としての感光体４０８と、転写装置４１０と、定着装置４１２等を有している。

給紙部４０４は、記録材としての用紙Ｓが積載状態で収容される給紙トレイ４１４と、給紙トレイ４１４に収容された用紙Ｓを最上のものから順に一枚ずつ分離して送り出す給紙コロ４１６等を有している。
給紙コロ４１６によって送り出された用紙Ｓは、レジストローラ対４０６で一旦停止される。その後、感光体４０８上に形成されたトナー像の先端と、用紙Ｓの搬送方向先端部の所定位置とが一致するタイミングで、レジストローラ対４０６により転写部Ｎへ送られる。

感光体４０８の周りには、感光体の回転方向順に、帯電ローラ４１８と、露光装置４２０と、現像装置４２２と、転写装置４１０と、クリーニング装置４２４等が配置され、画像形成部４５０を構成している。帯電ローラ４１８と現像装置４２２との間の感光体上に露光装置４２０からの露光光Ｌｂが照射され、走査されるようになっている。

画像形成部４５０では、感光体４０８が回転を始めると、感光体４０８の表面が帯電ローラ４１８により均一に帯電され、画像データに基づいて露光光Ｌｂが感光体４０８上に照射、走査されて作成すべき画像に対応した潜像が形成される。この潜像は、感光体４０８の回転により現像装置４２２と対向する位置まで移動し、ここで現像装置４２２からトナーが潜像に供給されて可視像化され、トナー像が形成される。
感光体４０８上に形成されたトナー像は、所定のタイミングで転写部Ｎに進入してきた用紙Ｓ上に、転写装置４１０による転写バイアスの印加により転写される。

トナー像が転写された用紙Ｓは、定着装置４１２へ向けて搬送され、定着装置４１２でトナー像が用紙Ｓに定着された後、排紙トレイ４６０へ排出されスタックされる。

転写部Ｎを通過した感光体４０８上に残った残留トナーは、感光体４０８の回転に伴ってクリーニング装置４２４に至り、掻き落とされて、感光体４０８の表面が清掃される。その後、感光体４０８上の残留電位が、除電手段により除去され、次の作像工程に備えられる。
定着装置４１２は、加熱ローラ４３８と加圧ローラ４３０とを備え、用紙Ｓ上のトナー像を熱と圧力とによって用紙Ｓ上に定着する。この定着装置４１２が備える加熱ローラ４３８を加熱する加熱装置として、上記実施形態１の上流側ヒートロール１１Ｕを加熱する上流側加熱機構４０と同様の構成を適用することができる。

これにより、定着装置４１２として、加熱部材である加熱ローラ４３８の温度を複数の非接触式温度検出手段で検出し、接触式温度検出手段を用いて非接触式温度検出手段の異常の有無を判断する構成で、部品点数の削減を図ることができる。また、この定着装置４１２を備える画像形成装置４００の部品点数の削減を図ることができる。
画像形成装置４００は、一つの感光体４０８上のトナー像を用紙Ｓに直接転写する構成である。画像形成装置としては、複数の感光体上に形成されたトナー像を用紙に転写する構成や感光体上のトナー像を中間転写体を介して用紙に転写する構成であってもよい。

以上に説明したものは一例であり、次の態様毎に特有の効果を奏する。

（態様Ａ）
搬送される被記録媒体Ｗ等の加熱対象に接触する上流側ヒートロール１１Ｕ等の加熱部材と、加熱部材に熱を付与する手前側ヒータランプ１４ｆ及び奥側ヒータランプ１４ｒ等の熱源と、非接触で加熱部材の温度を検出する奥側非接触式温度センサ１２ｒ及び手前側非接触式温度センサ１２ｆ等の複数の非接触式温度検出手段と、接触して加熱部材の温度を検出する接触式温度センサ１３等の接触式温度検出手段と、非接触式温度検出手段の検出結果に基づいて熱源の駆動を制御するヒータ制御部５０等の熱源駆動制御手段と、非接触式温度検出手段及び接触式温度検出手段の検出結果に基づいて、前記非接触式温度検出手段の異常の有無を判断する演算装置５１等の温度検出異常検知手段とを備える上流側加熱機構４０等の加熱装置において、温度検出異常検知手段は、加熱対象の搬送を停止しているときに、複数の非接触式温度検出手段のうちの二以上の非接触式温度検出手段の検出結果と、一つの接触式温度検出手段の検出結果と、を比較し、二以上の非接触式温度検出手段の異常の有無を判断する。
これによれば、上記実施形態１について説明したように、加熱部材の温度を複数の非接触式温度検出手段で検出し、接触式温度検出手段を用いて非接触式温度検出手段の異常の有無を判断する構成で、部品点数の削減を図ることができる。これは、以下の理由による。
すなわち、加熱対象を搬送しているタイミングでは、加熱対象の未加熱の部分が加熱部材と接触する位置に到達し続けるため、加熱部材と加熱対象との温度差が大きく、加熱部材の熱は加熱対象へと移動し易い。このため、加熱部材内での熱の伝達の効率は悪く、加熱部材の表面上の位置によって温度が異なる温度ムラが生じ易い。このような場合、表面上の一箇所が所望の温度に到達していても、他の箇所が所望の温度に到達していない状態となることがある。よって、温度検出の箇所が一箇所だけでは、温度検出手段の検出結果に基づいて熱源の駆動を制御する際に、適切な制御を行うことができない。これに対して、態様Ａでは、特許文献１の加熱装置と同様に、複数の非接触式温度検出手段を備え、その検出結果に基づいて熱源駆動制御手段が熱源の駆動を制御することで、より適切に熱源の駆動を制御できる。
態様Ａでは、特許文献１の加熱装置と同様に、非接触式温度検出手段及び接触式温度検出手段の検出結果に基づいて、非接触式温度検出手段の異常の有無を判断している。この構成では、加熱部材における非接触式温度検出手段の検出位置と接触式温度検出手段の検出位置とが略同じ温度であることを前提とし、検出結果同士を比較した温度差が所定の温度以上であるときに非接触式温度検出手段に異常が有ると判断する。このように異常の有無の判断を行う場合、加熱部材における非接触式温度検出手段の検出位置と、接触式温度検出手段の検出位置との間で温度差があると、検出結果を適切に比較することができない。上述のように加熱部材の表面上に温度ムラが生じている場合、加熱部材における非接触式温度検出手段の検出位置と接触式温度検出手段の検出位置との距離が離れるほど、検出位置同士の間での温度差が大きくなり、検出結果を適切に比較することができなくなる。特許文献１の加熱装置では、複数の非接触式温度検出手段と同数の接触式温度検出手段を設けることで、加熱部材における接触式温度検出手段の検出位置を非接触式温度検出手段の検出位置に近づけている。このように検出位置同士を近づけることで、温度ムラに起因して検出位置同士の間で温度差が生じることを抑制することができる。しかし、非接触式温度検出手段の異常の有無の判断用の接触式温度検出手段を、非接触式温度検出手段と同数備える構成では、部品点数が多くなる。
これに対して、態様Ａでは、二以上の非接触式温度検出手段及び一つの接触式温度検出手段による温度の検出を、加熱対象の搬送を停止しているときに行う。
搬送を停止しているタイミングとしては、加熱部材に加熱対象が接触していない場合と、加熱部材に加熱対象が接触している場合とがあり得る。
加熱部材に加熱対象が接触していない場合には、加熱部材から熱が移動する対象がないため、加熱部材内の熱の伝達効率が向上し、加熱部材の表面上の温度ムラが均された状態となる。
また、加熱部材に加熱対象が接触している場合には、搬送を停止した加熱対象における加熱部材と接触する箇所が固定であるため、加熱部材と加熱対象との温度差が生じ難く、温度差が小さいことで、加熱部材の熱は加熱対象へと移動し難い。このため、加熱部材内の熱の伝達効率が向上し、加熱部材の表面上の温度ムラが均された状態となる。
態様Ａでは、接触式温度検出手段及び非接触式温度検出手段による温度の検出を加熱対象の搬送を停止しているときに行うため、加熱部材の表面上の温度ムラが均された状態で温度検出を行うことができる。加熱部材の表面上の温度ムラが均された状態であれば、加熱部材における接触式温度検出手段の検出位置を複数の非接触式温度検出手段のそれぞれの検出位置に近づける必要がなくなる。よって、一つの接触式温度検出手段の検出結果と、二以上の非接触式温度検出手段の検出結果とを比較して、二以上の非接触式温度検出手段のそれぞれについて、適切に異常の有無を判断することが可能となる。これにより、接触式温度検出手段の数を複数の非接触式温度検出手段よりも少ない数とすることができ、非接触式温度検出手段と同数の接触式温度検出手段を備える構成に比べて、部品点数の削減を図ることができる。

（態様Ｂ）
態様Ａにおいて、演算装置５１等の温度検出異常検知手段は、被記録媒体Ｗ等の加熱対象の搬送を停止してから五分等の所定時間の経過後における奥側非接触式温度センサ１２ｒ及び手前側非接触式温度センサ１２ｆ等の二以上の非接触式温度検出手段と接触式温度センサ１３等の接触式温度検出手段の検出結果とに基づいて、二以上の非接触式温度検出手段の異常の有無を判断する。
これによれば、上記実施形態１について説明したように、上流側ヒートロール１１Ｕ等の加熱部材の表面の温度分布が均一になった状態における検出結果に基づいて非接触式温度検出手段の異常の有無を判断することで、検出精度の向上が出来る。

（態様Ｃ）
態様Ｂにおいて、被記録媒体Ｗ等の加熱対象の搬送方向に直交する方向の長さである加熱対象の幅を検出する幅検出センサ１７等の加熱対象幅検出手段を備え、検出した加熱対象の幅が、所定の長さを超えるときには、所定時間の経過前であっても奥側非接触式温度センサ１２ｒ及び手前側非接触式温度センサ１２ｆ等の二以上の非接触式温度検出手段と接触式温度センサ１３等の接触式温度検出手段との検出結果に基づいて、二以上の非接触式温度検出手段の異常の有無を判断する。
これによれば、上記変形例１について説明したように、加熱対象の幅が広く、上流側ヒートロール１１Ｕ等の加熱部材に温度ムラが生じ難い条件の場合に、所定の時間を待たずに非接触式温度検出手段の異常の有無を判断することで処理速度を向上できる。

（態様Ｄ）
態様ＢまたはＣの何れかの態様において、奥側非接触式温度センサ１２ｒ及び手前側非接触式温度センサ１２ｆ等の二以上の非接触式温度検出手段のそれぞれの検出結果同士の温度差が、所定の範囲内であるときには、所定時間の経過前であっても二以上の非接触式温度検出手段と接触式温度センサ１３等の接触式温度検出手段との検出結果に基づいて、二以上の非接触式温度検出手段の異常の有無を判断する。
これによれば、上記変形例２について説明したように、上流側ヒートロール１１Ｕ等の加熱部材に温度ムラが少ない状態の場合に、所定の時間を待たずに非接触式温度検出手段の異常の有無を判断することで処理速度を向上できる。

（態様Ｅ）
態様Ａにおいて、演算装置５１等の温度検出異常検知手段は、被記録媒体Ｗ等の加熱対象の搬送を停止してからの所定時間の経過の前後によって、奥側非接触式温度センサ１２ｒ及び手前側非接触式温度センサ１２ｆ等の二以上の非接触式温度検出手段のうち、接触式温度センサ１３等の接触式温度検出手段の検出結果に基づいて異常の有無を判断する非接触式温度検出手段を選択する。
これによれば、上記変形例３について説明したように、上流側ヒートロール１１Ｕ等の加熱部材の表面の温度分布が均一になる前は、接触式温度検出手段との検出位置同士における温度差が少ない非接触式温度検出手段について優先的に異常の有無を判断する。これにより、速度処理を向上できる。

（態様Ｆ）
態様Ｂ乃至Ｅの何れかの態様において、被記録媒体Ｗ等の加熱対象の搬送を開始するとき上流側ヒートロール１１Ｕ等の加熱部材の目標温度（印刷中目標温度Ｔ２等）が変更可能であり、目標温度に基づいて、所定時間を変化させる。
これによれば、上記実施形態１について説明したように、幅狭の加熱対象を加熱する場合であっても、目標温度に応じて所定時間を短くすることが可能となり、処理速度の向上を図ることが出来る。

（態様Ｇ）
態様Ｂ乃至Ｆの何れかの態様において、外部からの入力によって所定時間が可変である。
これによれば、上記実施形態１について説明したように、搬送動作を停止してから次回の非接触式温度センサ１２等の非接触式温度検出手段の異常の有無を判断するまでの所定時間を変更可能となる。よって、環境条件の影響を最小限に抑え、異常の有無を判断する判断精度を向上することが可能となる。

（態様Ｈ）
態様Ａ乃至Ｇの何れかの態様において、演算装置５１等の温度検出異常検知手段は、非接触式温度センサ１２等の非接触式温度検出手段の検出結果と接触式温度センサ１３等の接触式温度検出手段の検出結果との温度差が所定の温度差を越えたときに非接触式温度検出手段に異常があると判断するものであり、外部からの入力によって所定の温度差が可変である。
これによれば、上記実施形態１について説明したように、温度センサ（１２、１３）や上流側ヒートロール１１Ｕの種類などのデバイス条件の影響を最小限に抑えることが可能となり、異常の有無を判断する判断精度を向上することが可能となる。

（態様Ｉ）
態様Ａ乃至Ｈの何れかの態様において、演算装置５１等の温度検出異常検知手段は、奥側非接触式温度センサ１２ｒ及び手前側非接触式温度センサ１２ｆ等の二以上の非接触式温度検出手段の何れか、または接触式温度センサ１３等の接触式温度検出手段が、所定の温度となったことを検出したときに、非接触式温度検出手段の異常の有無の判断を行い、外部からの入力によって所定の温度が可変である。
これによれば、上記実施形態１について説明したように、非接触式温度検出手段の異常の有無の判断を行う所定の温度が変更可能となり、環境条件やデバイス条件の影響を最小限に抑え、異常の有無を判断する判断精度を向上することが可能となる。

（態様Ｊ）
態様Ａ乃至Ｉの何れかの態様において、接触式温度センサ１３等の接触式温度検出手段を上流側ヒートロール１１Ｕ等の加熱部材に対して接離するセンサ接離モータ６０等の接離手段を備え、接離手段は、被記録媒体Ｗ等の加熱対象の搬送を停止した後に、接触式温度検出手段を加熱部材に対して接触させ、加熱対象の搬送を開始する前に、接触式温度検出手段を加熱部材から離間させる。
これによれば、上記実施形態１について説明したように、加熱部材との擦れによる接触式温度検出手段のセンサ部等の検出部の故障や加熱部材の表面の損傷が生じることを防止できる。

（態様Ｋ）
被記録媒体Ｗ等の被乾燥媒体を加熱手段によって加熱し、乾燥させる乾燥装置１４０等の乾燥装置において、加熱手段として、態様Ａ乃至Ｊの何れかの態様に係る上流側加熱機構４０等の加熱装置の構成を備える。
これによれば、上記実施形態１について説明したように、加熱部材の温度を複数の非接触式温度検出手段で検出し、接触式温度検出手段を用いて非接触式温度検出手段の異常の有無を判断する乾燥装置で、部品点数の削減を図ることができる。

（態様Ｌ）
被記録媒体Ｗ等の記録媒体にインク液を塗布して画像を形成するプリンタ１２０等の画像形成装置と、記録媒体の搬送方向における画像形成装置の下流側に位置し、画像形成装置で画像が形成された記録媒体を加熱して乾燥する乾燥処理手段と、を備えた画像形成システム５００等の画像形成システムであって、乾燥処理手段として、態様Ｋに係る乾燥装置１４０等の乾燥装置を備える。
これによれば、上記実施形態１について説明したように、記録媒体のインク液を乾燥装置で乾燥させる画像形成システムで、部品点数の削減を図ることができる。

（態様Ｍ）
記録媒体にインク液を塗布して画像を形成する画像形成部と、画像形成部で画像が形成された記録媒体を加熱手段によって加熱して乾燥する乾燥処理部と、を備えた画像形成装置であって、加熱手段として、態様Ａ乃至Ｊの何れかの態様に係る上流側加熱機構４０等の加熱装置と同様の構成を備える。
これによれば、上記実施形態１について説明した構成と同様に、記録媒体のインク液を乾燥処理部で乾燥させる画像形成装置で、部品点数の削減を図ることができる。

（態様Ｎ）
加熱手段によって発生させた熱を用いてトナーを軟化もしくは溶融させて用紙Ｓ等の記録媒体に定着する定着装置４１２等の定着装置において、加熱手段として、態様Ａ乃至Ｊの何れかの態様に係る上流側加熱機構４０等の加熱装置と同様の構成を備える。
これによれば、上記実施形態２について説明したように、加熱部材の温度を複数の非接触式温度検出手段で検出し、接触式温度検出手段を用いて非接触式温度検出手段の異常の有無を判断する定着装置で、部品点数の削減を図ることができる。

（態様Ｏ）
トナーを用いて用紙Ｓ等の記録媒体上にトナー像を形成する画像形成部４５０等のトナー像形成手段と、トナー像を担持する記録媒体の表面を加熱し、記録媒体上にトナー像を定着させる定着手段とを備える画像形成装置４００等の画像形成装置において、定着手段として、態様Ｎに係る定着装置を用いる。
これによれば、上記実施形態２について説明したように、画像形成装置の部品点数の削減を図ることができる。

１ ガイドローラ
２ ダンサーローラ
３ ダンサー可動フレーム
４ ダンサーユニット
５ ダンサー機構
１０ 乾燥機構
１１ ヒートロール
１１Ｌ 下流側ヒートロール
１１Ｕ 上流側ヒートロール
１２ 非接触式温度センサ
１２ｆ 手前側非接触式温度センサ
１２ｒ 奥側非接触式温度センサ
１３ 接触式温度センサ
１４ 上流用ヒータランプ
１４ｆ 手前側ヒータランプ
１４ｒ 奥側ヒータランプ
１５ 下流用ヒータランプ
１５ａ 長尺ヒータランプ
１５ｂ 短尺ヒータランプ
１６ 熱暴走センサ
１７ 幅検出センサ
２０ 冷却機構
２１ 冷却ローラ
２２ 冷却可動フレーム
２３ 冷却ファン
２４ 冷却ユニット
３０ 搬送機構
３１ 搬送ローラ
３２ 搬送ニップローラ
４０ 上流側加熱機構
４５ 下流側加熱機構
５０ ヒータ制御部
５１ 演算装置
５２ タイマ制御部
５３ 目標温度制御部
５４ メモリ
６０ センサ接離モータ
１００ 給紙装置
１０１ 断熱壁
１１０ 処理液塗布装置
１２０ プリンタ
１２０ｆ 第一プリンタ
１２０ｒ 第二プリンタ
１３０ 反転装置
１４０ 乾燥装置
１５０ 後処理装置
１６０ 印刷制御装置
４００ 画像形成装置
４０４ 給紙部
４０６ レジストローラ対
４０８ 感光体
４１０ 転写装置
４１２ 定着装置
４１４ 給紙トレイ
４１６ 給紙コロ
４１８ 帯電ローラ
４２０ 露光装置
４２２ 現像装置
４２４ クリーニング装置
４３０ 加圧ローラ
４３８ 加熱ローラ
４５０ 画像形成部
４６０ 排紙トレイ
５００ 画像形成システム
Ｈ オペレーター
Ｌｂ 露光光
Ｎ 転写部
ＯＰ 操作パネル
Ｓ 用紙
Ｔ０ 常温
Ｔ１ 待機中目標温度
Ｔ２ 印刷中目標温度
Ｔｍｐｃ ヒータ制御温度
Ｗ 被記録媒体

特開２００８−１０２４１３号公報

Claims (15)

1. 搬送される加熱対象に接触する加熱部材と、
   前記加熱部材に熱を付与する熱源と、
   非接触で前記加熱部材の温度を検出する複数の非接触式温度検出手段と、
   接触して前記加熱部材の温度を検出する接触式温度検出手段と、
   前記非接触式温度検出手段の検出結果に基づいて前記熱源の駆動を制御する熱源駆動制御手段と、
   前記非接触式温度検出手段及び前記接触式温度検出手段の検出結果に基づいて、前記非接触式温度検出手段の異常の有無を判断する温度検出異常検知手段とを備える加熱装置において、
   前記温度検出異常検知手段は、前記加熱対象の搬送を停止しているときに、前記複数の非接触式温度検出手段のうちの二以上の非接触式温度検出手段の検出結果と、一つの前記接触式温度検出手段の検出結果と、を比較し、前記二以上の非接触式温度検出手段の異常の有無を判断することを特徴とする加熱装置。
2. 請求項１に記載の加熱装置において、
   前記温度検出異常検知手段は、前記加熱対象の搬送を停止してから所定時間の経過後における前記二以上の非接触式温度検出手段と前記接触式温度検出手段との検出結果に基づいて、前記二以上の非接触式温度検出手段の異常の有無を判断することを特徴とする加熱装置。
3. 請求項２に記載の加熱装置において、
   前記加熱対象の搬送方向に直交する方向の長さである前記加熱対象の幅を検出する加熱対象幅検出手段を備え、
   検出した前記加熱対象の幅が、所定の長さを超えるときには、前記所定時間の経過前であっても前記二以上の非接触式温度検出手段と前記接触式温度検出手段との検出結果に基づいて、前記二以上の非接触式温度検出手段の異常の有無を判断することを特徴とする加熱装置。
4. 請求項２または３の何れかに記載の加熱装置において、
   前記二以上の非接触式温度検出手段のそれぞれの検出結果同士の温度差が、所定の範囲内であるときには、前記所定時間の経過前であっても前記二以上の非接触式温度検出手段と前記接触式温度検出手段との検出結果に基づいて、前記二以上の非接触式温度検出手段の異常の有無を判断することを特徴とする加熱装置。
5. 請求項１に記載の加熱装置において、
   前記温度検出異常検知手段は、前記加熱対象の搬送を停止してからの所定時間の経過の前後によって、前記二以上の非接触式温度検出手段のうち、前記接触式温度検出手段の検出結果に基づいて異常の有無を判断する前記非接触式温度検出手段を選択することを特徴とする加熱装置。
6. 請求項２乃至５の何れかに記載の加熱装置において、
   前記加熱対象の搬送を開始するときの前記加熱部材の目標温度が変更可能であり、
   前記目標温度に基づいて、前記所定時間を変化させることを特徴とする加熱装置。
7. 請求項２乃至６の何れかに記載の加熱装置において、
   外部からの入力によって前記所定時間が可変であることを特徴とする加熱装置。
8. 請求項１乃至７の何れかに記載の加熱装置において、
   前記温度検出異常検知手段は、前記非接触式温度検出手段の検出結果と前記接触式温度検出手段の検出結果との温度差が所定の温度差を越えたときに前記非接触式温度検出手段に異常があると判断するものであり、
   外部からの入力によって前記所定の温度差が可変であることを特徴とする加熱装置。
9. 請求項１乃至８の何れかに記載の加熱装置において、
   前記温度検出異常検知手段は、前記二以上の非接触式温度検出手段の何れか、または前記接触式温度検出手段が、所定の温度となったことを検出したときに、前記非接触式温度検出手段の異常の有無の判断を行い、
   外部からの入力によって前記所定の温度が可変であることを特徴とする加熱装置。
10. 請求項１乃至９の何れかに記載の加熱装置において、
    前記接触式温度検出手段を前記加熱部材に対して接離する接離手段を備え、
    前記接離手段は、前記加熱対象の搬送を停止した後に、前記接触式温度検出手段を前記加熱部材に対して接触させ、前記加熱対象の搬送を開始する前に、前記接触式温度検出手段を前記加熱部材から離間させることを特徴とする加熱装置。
11. 被乾燥媒体を加熱手段によって加熱し、乾燥させる乾燥装置において、
    前記加熱手段として、請求項１乃至１０の何れかの加熱装置を備えることを特徴とする乾燥装置。
12. 記録媒体にインク液を塗布して画像を形成する画像形成装置と、
    記録媒体の搬送方向における前記画像形成装置の下流側に位置し、前記画像形成装置で画像が形成された記録媒体を加熱して乾燥する乾燥処理手段と、を備えた画像形成システムであって、
    前記乾燥処理手段として、請求項１１の乾燥装置を備えることを特徴とする画像形成システム。
13. 記録媒体にインク液を塗布して画像を形成する画像形成部と、
    前記画像形成部で画像が形成された記録媒体を加熱手段によって加熱して乾燥する乾燥処理部と、を備えた画像形成装置であって、
    前記加熱手段として、請求項１乃至１０の何れかの加熱装置を備えることを特徴とする画像形成装置。
14. 加熱手段によって発生させた熱を用いてトナーを軟化もしくは溶融させて記録媒体に定着する定着装置において、
    前記加熱手段として、請求項１乃至１０の何れかに記載の加熱装置を用いることを特徴とする定着装置。
15. トナーを用いて記録媒体上にトナー像を形成するトナー像形成手段と、
    トナー像を担持する記録媒体の表面を加熱し、記録媒体上にトナー像を定着させる定着手段とを備える画像形成装置において、
    前記定着手段として、請求項１４に記載の定着装置を用いることを特徴とする画像形成装置。

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