KR20200052760A - 정착기의 온도를 감지하는 센서의 이상을 확인하는 방법 - Google Patents

정착기의 온도를 감지하는 센서의 이상을 확인하는 방법 Download PDF

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박은석
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Abstract

화상형성장치가 개시된다. 본 화상형성장치는 정착기를 포함하는 인쇄 엔진, 정착기에 전원을 선택적으로 제공하는 전원공급장치, 정착기의 온도를 감지하는 복수의 온도 센서 및 복수의 온도 센서 중 적어도 하나의 온도 센서에서 측정된 값을 기초로 정착기에 공급되는 전원을 제어하는 프로세서를 포함하고, 프로세서는, 복수의 온도 센서 각각의 측정된 온도 값에 기초하여 적어도 하나의 온도 센서의 이상 여부를 확인한다.

Description

정착기의 온도를 감지하는 센서의 이상을 확인하는 방법 {ERROR DETECTION IN TEMPERATURE SENSORS OF FUSER}
화상형성장치는 화상데이터의 생성, 인쇄, 수신, 전송 등을 수행하는 장치로서, 대표적인 예로서 프린터, 복사기, 팩스, 및 이들의 기능을 통합 구현한 복합기 등을 들 수 있다.
화상형성장치는 다양한 방식으로 화상을 형성할 수 있다. 이 중 하나로 전자 사진 방식이 활용되고 있다. 전자 사진 방식이란, 감광체 표면을 대전시킨 후, 노광을 통해 잠상을 형성하고, 잠상에 토너를 입히는 현상작업을 수행하고, 현상된 토너를 인쇄용지 상으로 전사시키고, 정착시키는 프로세스를 통해 화상을 형성하는 방식을 의미한다.
이와 같이, 화상형성장치에서는 최종적으로 화상을 인쇄용지에 정착시키는 구성을 채용할 수 있다. 이러한 구성을 정착기(fuser)라 한다.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 화상형성장치의 간단한 구성을 나타내는 블록도,
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 화상형성장치의 구체적인 구성을 나타내는 블록도,
도 3은 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른 화상형성장치의 간단한 구성을 나타내는 블록도,
도 4는 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른 화상형성장치의 구체적인 구성을 나타내는 블록도,
도 5는 센서의 구체적인 구성의 일 실시 예를 도시한 도면,
도 6은 본 개시의 제1 실시 예에 따른 보호회로의 회로도,
도 7은 본 개시의 제2 실시 예에 따른 보호회로의 회로도,
도 8은 본 개시의 제3 실시 예에 따른 보호회로의 회로도, 그리고,
도 9는 본 개시의 일 실시 예에 따른 정착 제어 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
이하에서는 도면을 참조하여 다양한 실시 예들을 상세히 설명한다. 이하에서 설명되는 실시 예들은 여러 가지 상이한 형태로 변형되어 실시될 수도 있다. 실시 예들의 특징을 보다 명확히 설명하기 위하여 이하의 실시 예들이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 널리 알려진 사항들에 관해서 자세한 설명은 생략한다.
한편, 본 명세서에서 어떤 구성이 다른 구성과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 ‘직접적으로 연결’되어 있는 경우뿐 아니라, ‘그 중간에 다른 구성을 사이에 두고 연결’되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 구성이 다른 구성을 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 그 외 다른 구성을 제외하는 것이 아니라 다른 구성들 더 포함할 수도 있다는 것을 의미한다.
본 명세서에서 “화상 형성 작업(image forming job)”이란 화상의 형성 또는 화상 파일의 생성/저장/전송 등과 같이 화상과 관련된 다양한 작업들(e.g. 인쇄, 스캔 또는 팩스)을 의미할 수 있으며, “작업(job)”이란 화상 형성 작업을 의미할 뿐 아니라, 화상 형성 작업의 수행을 위해서 필요한 일련의 프로세스들을 모두 포함하는 의미일 수 있다.
또한, “화상형성장치”란 컴퓨터와 같은 단말장치에서 생성된 인쇄 데이터를 기록 용지에 인쇄하는 장치를 말한다. 이러한 화상형성장치의 예로는 복사기, 프린터, 팩시밀리 또는 이들의 기능을 하나의 장치를 통해 복합적으로 구현하는 복합기(multi-function printer, MFP)등을 들 수 있다. 프린터(printer), 스캐너(scanner), 팩스기(fax machine), 복합기(multi-function printer, MFP) 또는 디스플레이 장치 등과 같이 화상 형성 작업을 수행할 수 있는 모든 장치들을 의미할 수 있다.
또한, “인쇄 데이터”란 프린터에서 인쇄 가능한 포맷으로 변환된 데이터를 의미할 수 있다. 한편, 프린터가 다이렉트 프린팅을 지원한다면, 파일 그 자체가 인쇄 데이터가 될 수 있다.
또한, “사용자”란 화상형성장치를 이용하여, 또는 화상형성장치와 유무선으로 연결된 디바이스를 이용하여 화상 형성 작업과 관련된 조작을 수행하는 사람을 의미할 수 있다. 또한, “관리자”란 화상형성장치의 모든 기능 및 시스템에 접근할 수 있는 권한을 갖는 사람을 의미할 수 있다. “관리자”와 “사용자”는 동일한 사람일 수도 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시 예에 따른 화상형성장치의 간단한 구성을 나타내는 블록도이다.
도 1을 참조하면, 화상형성장치(100)는 인쇄 엔진(110), 전원공급장치(120), 센서(130) 및 프로세서(140)로 구성될 수 있다.
인쇄 엔진(110)은 화상 형성 잡을 수행한다. 구체적으로, 인쇄 엔진(110)은 전자 사진 방식으로 화상을 인쇄용지에 형성할 수 있다. 이를 위해, 인쇄 엔진(110)은 감광 드럼(미도시), 대전기(미도시), 노광기(미도시), 현상기(미도시), 전사기(미도시) 및 정착기(200)를 구비할 수 있다.
먼저, 감광 드럼에는 정전잠상이 형성될 수 있다. 노광기는 인쇄할 화상 정보에 따라 감광 드럼의 표면 전위를 변화시킴으로써 감광 드럼의 표면에 정전 잠상을 형성시킬 수 있다. 현상기는 그 내부에 현상제를 수용하며, 정전잠상에 현상제를 공급하여 정전 잠상을 가시적인 화상으로 현상시킬 수 있다. 감광 드럼에 형성된 가시적인 화상은 전사기 또는 중간 전사 벨트(미도시)에 의하여 인쇄용지로 전사될 수 있다.
정착기(200)는 인쇄용지 상의 가시적인 화상을 정착한다. 구체적으로, 정착기(200)는 열과 압력을 인쇄용지에 가하여 인쇄용지 상의 대전 토너를 정착시킬 수 있다. 이러한, 정착기(200)는 가열 롤러와 가압 롤러로 구성될 수 있다.
가열 롤러는 기설정된 온도로 가열되어, 인쇄용지 상의 대전 토너가 용이하게 정착되도록 인쇄용지에 열을 가한다. 이러한 가열 롤러 내부에는 가열 롤러를 기설정된 온도로 가열하기 위한 발열체(예를 들어, 히터램프)를 구비하며, 발열체는 하나로 구성될 수 있으며, 복수개의 발열체로 구성될 수도 있다. 이러한 발열체는 전원공급장치(120)에서 제공되는 전원에 의하여 가열될 수 있다.
가압 롤러는 인쇄 용지상의 대전 토너가 용이하게 정착되도록 인쇄용지에 고압을 제공한다. 구체적으로, 가압 롤러는 가압 롤러 표면에 가열 롤러가 부착되어 일정한 닙이 유지될 수 있다. 그리고 가압 롤러는 원통상의 심금의 상부에 탄성층 및 이형층이 배치될 수 있다.
전원공급장치(120)는 화상형성장치(100) 내의 각 구성에 전원을 제공한다. 구체적으로, 전원공급장치(120)는 외부에서 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하고, 변환된 직류 전원을 화상형성장치(100) 내의 각 구성에 제공할 수 있다.
이때, 전원공급장치(120)는 화상형성장치(100)의 동작 모드에 대응되는 구성에 전원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 화상형성장치(100)가 인쇄 모드이면, 전원공급장치(120)는 화상형성장치(100) 내의 모든 구성에 전원을 공급할 수 있다. 반대로 화상형성장치(100)가 대기 모드이면, 전원공급장치(120)는 화상형성장치(100) 내의 일부 구성에만 전원을 공급할 수 있다.
그리고 전원공급장치(120)는 외부에서 제공되는 교류 전원을 선택적으로 정착기(200)에 제공할 수 있다. 구체적으로, 전원공급장치(120)는 프로세서(140)의 제어에 따라 교류 전원을 정착기(200)에 선택적으로 제공할 수 있다. 이를 위해 전원공급장치(120)는 선택적으로 교류 전원을 출력하기 위한 스위칭 소자를 포함할 수 있으며, 교류 전원의 제로크로스를 감지하기 위한 제로크로스 센서를 포함할 수 있다.
센서(130)는 정착기(200)의 온도를 감지한다. 이러한 센서(130)는 가열 롤러와 비접촉되는 비접촉식 온도 센서를 포함할 수 있다. 한편, 구현시에 센서(130)는 접촉식 온도 센서로 포함할 수 있으나, 이하에서는 설명을 용이하게 하기 위하여, 비접촉식 온도 센서를 포함하는 것을 가정하여 설명한다. 예를 들어, 센서(130)는 서미스터(thermistor)를 포함할 수 있으며, 열전대(thermocouple) 또는 측온 저항체(RTD: Resistance Temperature Detector)을 포함할 수 있다.
센서(130)는 정착기(200)와 소정 거리 이상 이격된 위치에 배치되어 정착기(200)의 온도를 감지할 수 있다. 이러한 센서(130)는 정착기(200)의 중앙 영역에 배치될 수 있으며, 정착기(200)의 측면 영역에 배치될 수도 있다.
한편, 상술한 센서(130)는 복수의 온도 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이 센서(130)는 두 개의 온도 센서 (130-1, 130-2)를 포함할 수 있다.
여기서 제1 온도 센서(131-1)는 메인 온도 센서로 동작할 수 있고, 제2 온도 센서(131-2)는 서브 온도 센서로 동작할 수 있다. 메인 온도 센서는 정착기의 표면 온도를 측정하기 위한 센서이고, 서브 온도 센서는 메인 온도 센서에서 측정된 온도를 보상하기 위한 기능 또는 메인 온도 센서의 에러를 확인하는 기능을 수행하는 센서이다.
이러한 동작을 위하여, 제1 온도 센서(130-1)는 정착기(200)에 직접적으로 노출되도록 배치될 수 있고, 제2 온도 센서(130-2)는 정착기(200)에 노출되지 않되, 제1 온도 센서(130-1)와 가까운 위치에 배치되어 주변 온도를 감지할 수 있다.
제1 온도 센서(130-1)는 정착기(200)로부터 발산된 에너지에 의해 내부에 포함된 저항값이 변경되면, 변경된 저항값에 대응되는 온도 정보를 출력할 수 있다. 그러나 저항값이 변경되는 것은 정착기(200)로부터 발산된 에너지 외에도 제1 온도 센서(130-1)의 주변의 영향에 의해 야기될 수 있으므로, 제1 온도 센서(130-1)가 출력하는 온도 정보에는 주변의 영향에 의한 오차를 포함할 수 있다.
한편, 제2 온도 센서(130-2)는 정착기(200)에 노출되지 않고 주변 온도를 감지할 수 있으므로, 제1 온도 센서(130-1)가 감지한 온도에 포함된 오차에 대응되는 온도를 감지할 수 있다.
따라서, 제2 온도 센서(130-2)가 감지한 온도를 이용하여 제1 온도 센서(130-1)가 감지한 온도를 보정하면 오차가 제거된 정착기(200)의 온도를 획득할 수 있으므로, 하나의 온도 센서를 이용하여 정착기(200)의 온도를 감지하는 방법에 비해 정착기(200)의 온도를 보다 정확하게 감지할 수 있다.
그리고 제1 온도 센서(130-1)에서 감지한 온도 값을 감지 온도, 제2 온도 센서(130-2)에서 감지한 온도 값을 보상 온도라고 지칭할 수 있다. 한편, 센서(130)의 구체적인 구성에 대해서는 도 5를 참조하여 후술한다.
프로세서(140)는 화상형성장치(100) 내의 각 구성을 제어한다. 구체적으로, 프로세서(140)는 CPU, ASIC 등으로 구현될 수 있으며, 화상형성장치(100)의 동작 모드를 판단할 수 있다.
예를 들어, 화상형성장치(100)가 초기 온 되거나, 인쇄 작업이 곧 시작될 상태(예를 들어, 사용자가 입력 장치를 제어하거나, 인쇄 데이터를 수신한 경우)인 것으로 판단되면, 프로세서(140)는 화상형성장치(100)의 동작 모드를 정상 모드(또는 인쇄 모드, 노멀 모드)로 판단할 수 있다. 그리고 프로세서(140)는 정착기(200)가 초기 상태에 따른 정착 온도를 갖도록 전원공급장치(120)를 제어할 수 있다.
그리고 프로세서(140)는 인쇄 작업이 완료되고 기설정된 시간이 지나면, 화상형성장치(100)의 동작 상태를 대기 모드로 결정할 수 있다. 그리고 프로세서(140)는 정착기(200)가 정착시 필요한 온도보다 낮은 온도를 유지하도록 전원공급장치(120)를 제어할 수 있다.
한편, 프로세서(140)는 정착기(200)가 동작 모드에 대응되는 정착 온도를 갖도록 하기 위해 센서(130)로부터 온도 정보를 수신하여 정착기(200)의 온도를 확인할 수 있다. 구체적으로, 프로세서(140)는 복수의 온도 센서(130-1, 130-2) 중 적어도 하나의 온도 센서에서 측정된 값을 기초로 정착기(200)의 온도를 확인할 수 있다.
예를 들어, 정착기(200)에 직접적으로 노출된 제1 온도 센서(130-1)가 감지한 온도 값만을 이용하여 정착기(200)의 온도를 확인할 수 있다. 또 다른 예로, 프로세서(140)는 제1 온도 센서(130-1)가 감지한 감지 온도뿐만 아니라 정착기(200)에 노출되지 않되, 주변 온도를 감지할 수 있는 제2 온도 센서(130-2)에서 감지한 보상 온도를 이용하여 보다 정확한 정착기(200)의 온도를 확인할 수 있다.
그리고 프로세서(140)는 정착기(200)가 과열된 것으로 판단한 경우, 정착기(200)에 제공되는 전원을 차단하도록 전원공급장치(120)를 제어할 수 있다.
그리고 프로세서(140)는 수신한 온도 정보를 이용하여 센서(130)의 이상 여부를 확인할 수 있다. 구체적으로, 프로세서(140)는 감지 온도와 보상 온도 사이에서 나타나는 특성을 이용하여 센서(130)의 이상 여부를 확인할 수 있다.
보다 구체적으로, 센서(130)와 관련하여 상술한 바와 같이, 제1 온도 센서(130-1)은 가열 롤러에 직접적으로 노출되도록 배치되고, 제2 온도 센서(130-2)는 가열 롤러에 노출되지 않도록 배치될 수 있다.
따라서, 일반적으로 제1 온도 센서(130-1)가 감지한 감지 온도는 제2 온도 센서(130-2)가 감지한 보상 온도보다 큰 값을 가질 수 있다. 그러나 센서(130)에 이상이 발생하거나, 센서(130)의 연결단에 이상이 발생하는 경우, 감지 온도는 보상 온도보다 작은 값을 가질 수 있다.
따라서 프로세서(140)는 보상 온도가 감지 온도 보다 큰 것으로 확인하면 센서(130) 또는 센서(130)의 연결단에 이상이 발생한 것으로 판단할 수 있다.
한편, 보상 온도가 감지 온도 보다 큰 경우라 하더라도, 정착기(200)에 외부 바람이 불거나 낮은 온도의 물체가 닿아있음으로 인해 일시적으로 보상 온도가 감지 온도 보다 커진 경우가 발생할 수 있는바, 프로세서(140)는 감지 온도와 보상 온도의 차이가 기설정된 값 이상이면 센서(130) 등에 이상이 발생한 것으로 판단할 수 있다.
여기서 기설정된 값은 센서(130) 등에 이상이 발생한 것으로 판단하기에 충분한 감지 온도와 보상 온도 간의 차이값을 의미하며, 제조사에 의해 설정될 수 있다.
그리고 프로세서(140)는 이상이 발생한 것으로 판단한 경우, 사용자에게 발생한 문제에 대한 안내를 표시할 수 있다. 또한, 프로세서(140)는 정착기(200)에 공급되는 전원을 차단하도록 전원공급장치(120)를 제어할 수 있다.
한편, 도 1을 도시하고 설명함에 있어서, 온도 센서가 제1 온도 센서 및 제2 온도 센서를 구비할 수 있는 것으로 도시하고 설명하였지만, 구현 시에는 3개 이상의 온도 센서를 구비할 수 있다.
한편, 이상에서는 화상형성장치를 구성하는 간단한 구성에 대해서만 도시하고 설명하였지만, 구현시에는 다양한 구성이 추가로 구비될 수 있다. 이에 대해서는 도 2를 참조하여 이하에서 설명한다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른 화상형성장치의 구체적인 구성을 나타내는 블록도이다.
도 2를 참조하면, 화상형성장치(100)는 인쇄 엔진(110), 전원공급장치(120), 센서(130), 프로세서(140), 메모리(150), 통신 장치(160), 입력 장치(170) 및 디스플레이(180)로 구성될 수 있다.
인쇄 엔진(110), 전원공급장치(120) 및 센서(130)는 도 1의 구성과 동일한 기능을 수행하는바 중복 설명은 생략한다. 그리고 프로세서(140)에 대해서도 도 1과 관련하여 설명하였는바, 도 1에서 설명한 내용은 중복 기재하지 않고, 도 2에 추가된 구성과 관련된 내용만 이하에서 설명한다.
메모리(150)는 인쇄 데이터를 저장할 수 있다. 구체적으로, 메모리(150)는 상술한 통신 장치(160)로부터 수신된 인쇄 데이터를 저장할 수 있다. 이러한, 메모리(150)는 화상형성장치(100) 내의 저장매체뿐만 아니라, 외부 저장 매체, USB 메모리를 포함한 Removable Disk, 네트워크를 통한 웹서버(Web server) 등으로 구현될 수 있다.
그리고 메모리(150)는 감지 온도 및 보상 온도의 차이값에 대응되는 정착기 온도 테이블을 저장할 수 있다. 그리고 프로세서(140)는 센서(130)로부터 감지 온도 및 보상 온도에 대한 정보를 수신하고, 메모리(150)에 저장된 정착기 온도 테이블을 이용하여 현재 정착기(200)의 과열 여부를 확인할 수 있고, 확인 결과에 기초하여 정착기(200)에 공급되는 전원을 제어할 수 있다.
그리고 메모리(150)는 감지 온도 및 보상 온도의 차이값에 대응되는 이상 판단 테이블을 저장할 수 있다. 그리고 프로세서(140)는 센서(130)로부터 감지 온도 및 보상 온도에 대한 정보를 수신하고, 메모리(150)에 저장된 이상 판단 테이블을 이용하여 현재 센서(130) 또는 센서(130)의 연결단에 이상이 발생하였는지 여부를 확인할 수 있고, 확인 결과에 기초하여 정착기(200)에 공급되는 전원을 제어하거나 사용자에게 에러 발생을 안내할 수 있다.
통신 장치(160)는 화상형성장치(100)를 외부 기기와 연결하기 위해 형성되며, 근거리 통신망(LAN: Local Area Network) 및 인터넷 망을 통해 접속되는 형태뿐만 아니라, USB(Universal Serial Bus) 포트 및 무선 모듈을 통하여 접속되는 형태도 가능하다. 여기서 무선 모듈은 WiFi, WiFi Direct, NFC(Near Field Communication), Bluetooth 등일 수 있다.
그리고 통신 장치(160)는 외부 기기(미도시)로부터 작업 수행 명령을 수신할 수 있다. 그리고 통신 장치(160)는 상술한 작업 수행 명령과 관련된 데이터를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 사용자의 작업 명령이 특정 파일에 대한 인쇄이면, 통신 장치(160)는 인쇄 파일을 수신할 수 있다. 여기서 인쇄 파일은 PS(Postscript), PCL(Printer Control Language) 등과 같은 프린터 언어의 데이터일 수 있으며, PDF, XPS, BMP, JPG 등의 파일 자체일 수도 있다.
입력 장치(170)는 화상형성장치(100)에서 지원하는 각종 기능을 사용자가 설정 또는 선택할 수 있는 다수의 기능키를 구비한다. 이를 통하여 사용자는 화상형성장치(100)에 대한 각종 구동 명령을 입력할 수 있다.
디스플레이(180)는 화상형성장치(100)에서 제공하는 각종 정보를 표시한다. 구체적으로, 디스플레이(180)는 화상형성장치(100)의 동작 모드를 표시하거나, 사용자가 선택 가능한 각종 기능 및 옵션을 선택 받기 위한 사용자 인터페이스 창을 표시할 수 있다.
그리고 디스플레이(180)는 센서(130) 또는 센서(130)의 연결단에 이상이 발생한 것으로 확인되면 프로세서(140)의 제어에 따라 사용자에게 발생한 문제에 대한 안내를 표시할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 실시 예에 따른 화상형성장치는 온도 센서에서 감지한 감지 온도와 보상 온도를 이용하여 정착기의 과열 발생 여부뿐만 아니라 온도 센서 또는 온도 센서의 연결단에 이상 발생 여부를 감지할 수 있다. 따라서, 온도 센서에 이상이 발생했음에도 정상적인 상태인 것으로 인식하여 정착기가 과열되는 상황을 방지할 수 있다.
한편, 이상에서는 온도 센서에서 감지된 온도 정보를 프로세서가 취득하여, 온도 센서의 이상이 있는지를 판단하는 것으로 도시하고 설명하였지만, 상술한 바와 같은 온도 센서의 이상 여부의 판단은 하드웨어적으로 구현될 수 있다. 이하에서는 도 3 및 도 4를 참조하여 온도 센서의 이상을 회로 구성으로 검출하는 동작에 대해서 설명한다.
도 3은 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른 화상형성장치의 간단한 구성을 나타내는 블록도이다.
도 3을 참조하면, 화상형성장치(100’)는 인쇄 엔진(110), 전원공급장치(120’), 센서(130) 및 보호회로(190)로 구성될 수 있다.
인쇄 엔진(110)은 도 1의 구성과 동일한 기능을 수행하는바 중복 설명은 생략한다. 그리고 전원공급장치(120’) 및 센서(130)에 대해서도 도 1과 관련하여 설명하였는바, 도 1에서 설명한 내용은 중복 기재하지 않고, 도 3에 추가된 구성과 관련된 내용만 이하에서 설명한다.
센서(130)는 복수의 온도 센서(130-1, 130-2)를 포함할 수 있으며, 복수의 온도 센서(130-1, 130-2) 각각이 감지한 온도 값을 나타내는 온도 정보를 보호회로(190)로 출력할 수 있다.
보호회로(190)는 도 1 및 도 2의 프로세서(140)의 동작 중 정착기(200)의 과열 발생 여부 및 센서(130)의 이상 발생 여부를 확인하여 전원공급장치(120’)를 제어하는 동작을 수행할 수 있다. 보호회로(190)의 구체적인 동작은 이하에서 설명한다.
먼저, 보호회로(190)는 복수의 온도 센서(130-1, 130-2) 각각으로부터 출력값을 입력받을 수 있다. 구체적으로, 보호회로(190)는 제1 온도 센서(130-1)가 감지한 감지 온도에 대응되는 감지 전압 및 제2 온도 센서(130-2)가 감지한 보상 온도에 대응되는 보상 전압을 입력받을 수 있다.
그리고 보호회로(190)는 입력받은 전압을 이용하여 정착기(200)의 과열 발생 여부를 확인하고, 확인 결과에 대응되는 신호를 전원공급장치(120’)에 제공할 수 있다.
구체적으로, 상술한 바와 같이 일반적으로 감지 온도는 보상 온도보다 큰 값을 가질 수 있다. 한편, 센서(130)에서 감지한 온도값과 온도값에 대응되는 전압은 서로 반비례하는 특성을 갖는바, 일반적으로 감지 전압은 보상 전압보다 작은 값을 가질 수 있다.
따라서 보호회로(190)는 감지 전압과 보상 전압을 비교하여 보상 전압이 감지 전압보다 기설정된 값 이상 큰 경우 정착기(200)가 과열된 것으로 보아 전원공급장치(120’)에 과열 발생 신호를 제공할 수 있다. 이를 위해 보호회로(190)는 비교기(미도시)를 포함할 수 있다.
이와 같이 보호회로(190)는 프로세서(140’)와는 별도로 정착기(200)의 과열 여부를 감지하여 전원공급장치(120’)에 신호를 전달하는바, 프로세서(140’)에 문제가 발생하여 전원공급장치(120’)에 대한 제어가 정상적으로 이루어지지 않는 경우에도 정착기(200)의 과열을 방지하는 효과를 갖는다.
그리고 보호회로(190)는 입력받은 전압을 이용하여 센서(130)의 이상 여부를 확인하고, 확인 결과에 대응되는 신호를 전원공급장치(120’)에 제공할 수 있다.
구체적으로, 센서(130)에 이상이 발생하거나, 센서(130)의 연결단에 이상이 발생하는 경우, 감지 전압은 보상 전압보다 큰 값을 가질 수 있다.
따라서 보호회로(190)는 감지 전압과 보상 전압을 비교하여 감지 전압이 보상 전압보다 기설정된 값 이상 큰 경우 센서(130) 등에 이상이 발생한 것으로 보아 전원공급장치(120’)에 이상 발생 신호를 제공할 수 있다. 한편, 보호회로(190)의 구체적인 구성에 대해서는 도 6 내지 도 8을 참조하여 후술한다.
이와 같이 보호회로(190)는 프로세서(140’)와는 별도로 센서(130)의 이상 여부를 감지하여 전원공급장치(120’)에 신호를 전달하는바, 프로세서(140’)에 문제가 발생하여 전원공급장치(120’)에 대한 제어가 정상적으로 이루어지지 않는 경우에도 정착기(200)의 과열을 방지하는 효과를 갖는다.
전원공급장치(120’)는 프로세서(140’)로부터 수신한 제어 명령 외에도 보호회로(190)로부터 과열 발생 신호 또는 이상 발생 신호를 수신하면 정착기(200)에 공급하는 전원을 차단할 수 있다.
한편, 도 3을 도시하고 설명함에 있어서, 센서가 2개의 온도 센서를 구비할 수 있는 것으로 도시하고 설명하였지만, 구현 시에는 3개 이상의 온도 센서를 구비할 수 있다.
한편, 이상에서는 화상형성장치를 구성하는 간단한 구성에 대해서만 도시하고 설명하였지만, 구현시에는 다양한 구성이 추가로 구비될 수 있다. 이에 대해서는 도 4를 참조하여 이하에서 설명한다.
도 4는 본 개시의 또 다른 실시 예에 따른 화상형성장치의 구체적인 구성을 나타내는 블록도이다.
도 4를 참조하면, 화상형성장치(100’)는 인쇄 엔진(110), 전원공급장치(120’), 센서(130), 프로세서(140’), 메모리(150), 통신 장치(160), 입력 장치(170), 디스플레이(180) 및 보호회로(190)로 구성될 수 있다.
인쇄 엔진(110), 전원공급장치(120’) 및 센서(130)는 도 3의 구성과 동일한 기능을 수행하며, 메모리(150), 통신 장치(160) 및 입력 장치(170)는 도 1의 구성과 동일한 기능을 수행하는바 중복 설명은 생략한다. 그리고 보호회로(190)에 대해서도 도 3과 관련하여 설명하였는바, 도 3에서 설명한 내용은 중복 기재하지 않고, 도 4에 추가된 구성과 관련된 내용만 이하에서 설명한다.
보호회로(190)는 센서(130)로부터 입력받은 감지 전압 및 보상 전압을 이용하여 센서의 이상 발생 여부를 감지하고, 감지 결과에 대응되는 신호를 전원공급장치(120’) 및 프로세서(140’)에 제공할 수 있다.
프로세서(140’)는 보호회로(190)로부터 센서(130)의 이상 발생 여부를 판단한 결과에 대응되는 신호를 수신하면 그에 대응되는 적절한 조치를 취할 수 있다.
구체적으로, 프로세서(140’)는 이상 발생 신호를 수신한 경우, 보호회로(190)와는 별도로 전원공급장치(120’)의 전원을 차단하거나 디스플레이(180)를 통해 사용자에게 발생한 문제에 대한 안내를 표시할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 실시 예에 따른 화상형성장치는 센서에서 감지한 감지 온도와 보상 온도를 이용하여 정착기의 과열 발생 여부뿐만 아니라 센서 또는 센서의 연결단에 이상 발생 여부를 감지할 수 있다. 따라서, 센서에 이상이 발생했음에도 정상적인 상태인 것으로 인식하여 정착기가 과열되는 상황 및 프로세서에 문제가 발생하여 정착기에 대한 제어가 정상적으로 이루어지지 않아 정착기에 과열이 발생하는 상황을 방지할 수 있다.
또한, 본 실시 예에 따른 화상형성장치는 정착기의 과열 또는 온도 센서의 이상을 회로 구성을 통하여 검출하는바, 보다 빠르게 정착기의 이상을 확인할 수 있다. 그에 따라 과열 등에 의해 발생할 수 있는 PL를 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 구현시에는 상술한 과열 또는 온도 센서의 이상을 프로세서 또는 보호 회로에서 중 어느 하나에서 구현하는 형태뿐만 아니라, 보호 회로 및 프로세서 모두에서 수행하도록 구현하는 것도 가능하다.
도 5는 센서의 구체적인 구성의 일 실시 예를 도시한 도면 이다.
도 5를 참조하면, 비접촉 방식으로 온도를 감지하는 복수의 온도 센서(130-1, 130-2)를 포함하는 센서(130)를 확인할 수 있다.
센서(130)는 정착기(200)와 소정 거리 이상 이격된 위치에 배치되어 복수의 온도 센서(130-1, 130-2)를 이용하여 정착기(200)의 온도를 감지할 수 있다.
센서(130)는 케이스(21), 수지 필름(24a, 24b), 수지 필름(24a, 24b)을 고정하기 위한 고정틀(23), 입사창(25a)과 차폐부(25b)를 포함하는 커버부(25)를 포함할 수 있다. 그리고 케이스(21) 내에는 돌출부(22)가 형성되어 고정틀(23)이 접착 등의 방식에 의해 고정될 수 있다.
제1 온도 센서(130-1)과 제2 온도 센서(130-2)는 각각 수지 필름(24a, 24b)의 한 면에 밀착하도록 고정될 수 있다.
커버부(25)는 제1 온도 센서(130-1)의 부분에 입사창(25a)이 위치하고 제2 온도 센서(130-2)의 부분에 차폐부(25b)가 위치하는 구조로 구성될 수 있다. 따라서, 정착기(200)로부터 발산된 에너지는 입사창(25a)을 통해 제1 온도 센서(130-1)의 수지 필름(24a)에 도달할 수 있고, 그에 따라 수지 필름(24a)의 온도가 증가하며, 수지 필름(24a)에 밀착된 제1 온도 센서(130-1)는 증가한 온도를 감지할 수 있다.
한편, 제2 온도 센서(130-2)는 수지 필름(24b)에 밀착되어 있고, 차폐부(25b)에 의해 정착기(200)로부터 발산된 에너지가 차단되는바, 정착기(200)로부터 발산된 에너지에 영향을 받지 않고 주변 온도를 감지할 수 있다.
따라서 제1 온도 센서(130-1)가 감지한 감지 온도와 제2 온도 센서(130-2)가 감지한 보상 온도를 측정하면, 주변 영향으로 인해 감지 온도에 포함될 수 있는 오차를 보상 온도를 이용하여 보정할 수 있고, 그 결과 보다 정확하게 정착기(200)의 온도를 감지할 수 있다.
도 6은 본 개시의 제1 실시 예에 따른 보호회로의 회로도이다.
도 6을 참조하면, 보호회로(190)는 차동 증폭기(190-1) 및 제1 비교기(190-2)를 포함할 수 있다.
먼저, 차동 증폭기(190-1)는 제1 온도 센서(130-1)가 감지한 감지 온도에 대응되는 감지 전압 및 제2 온도 센서(130-2)가 감지한 보상 온도에 대응되는 보상 전압을 입력받을 수 있다. 그리고 감지 전압 및 보상 전압을 이용하여 (감지 전압 ? 보상 전압)에 대응되는 출력값을 출력할 수 있다.
상술한 차등 증폭기(190-1)는 OP-Amp 또는 트랜지스터를 이용하여 구현할 수 있다. 차등 증폭기(190-1)가 OP-Amp를 이용하여 구현되는 경우, 차등 증폭기(190-1)는 제1 OP-Amp(U1) 및 복수의 저항(R1, R2, R3, R4)을 포함할 수 있다.
구체적으로, 차등 증폭기(190-1)는 일 단이 감지 전압을 입력받고, 타 단이 제1 OP-Amp(U1)의 (+)단에 연결되는 제1 저항(R1), 일 단이 보상 전압을 입력받고, 타 단이 제1 OP-Amp(U1)의 (-)단에 연결되는 제2 저항(R2), 일 단이 제1 OP-Amp(U1)의 (+)단에 연결되고, 타 단이 접지되는 제3 저항(R3), 일 단이 제1 OP-Amp(U1)의 (-)단에 연결되고, 타 단이 제1 OP-Amp(U1)의 출력단에 연결되는 제4 저항(R4) 및 제1 OP-Amp(U1)으로 구성될 수 있다.
제1 OP-Amp(U1)는 감지 전압이 보상 전압보다 오프셋 전압(Offset Voltage) 이상으로 크면, ((검지 전압 ? 보상 전압)*증폭 비율)에 해당하는 값을 출력할 수 있다. 여기서, 증폭 비율은 복수의 저항(R1, R2, R3, R4)에 의해 결정될 수 있으며, 복수의 저항(R1, R2, R3, R4)의 값은 설계자에 의해 결정될 수 있다.
그리고 제1 비교기(190-2)는 차동 증폭기(190-1)의 출력값을 입력받을 수 있다. 그리고 차동 증폭기(190-1)의 출력값과 제1 기준값을 비교하여 차동 증폭기(190-1)의 출력값이 제1 기준값보다 큰 경우 이상 발생 신호를 출력할 수 있다.
상술한 제1 비교기(190-2)는 OP-Amp 또는 트랜지스터를 이용하여 구현할 수 있다. 제1 비교기(190-2)가 OP-Amp를 이용하여 구현되는 경우, 제1 비교기(190-2)는 제2 OP-Amp(U2) 및 복수의 저항(R5, R6)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 제1 비교기(190-2)는 (-)단이 제1 OP-Amp(U1)의 출력단에 연결되고, 출력단이 전원공급장치(120’)에 연결되는 제2 OP-Amp(U2), 일 단이 기설정된 전압(Vcc)을 입력받고, 타 단이 제2 OP-Amp(U2)의 (+)단에 연결되는 제5 저항(R5), 일 단이 제2 OP-Amp(U2)의 (+)단에 연결되고, 타 단이 접지되는 제6 저항(R6)으로 구성될 수 있다.
그리고 제2 OP-Amp(U2) 은 제1 OP-Amp(U1)의 출력값이 제1 기준값보다 크면 이상 발생 신호에 대응되는 Low 신호를 출력할 수 있다. 여기서, 제1 기준값은 기설정된 전압(Vcc) 및 복수의 저항(R5, R6)에 의해 결정될 수 있다. 복수의 저항(R5, R6)의 값은 설계자에 의해 결정될 수 있다.
그리고 출력된 Low 신호는 전원공급장치(120’)로 제공될 수 있다.
도 7은 본 개시의 제2 실시 예에 따른 보호회로의 회로도이다.
도 7을 참조하면, 보호회로(190)는 차동 증폭기(190-1), 제1 비교기(190-2) 및 제2 비교기(190-3)를 포함할 수 있다. 차동 증폭기(190-1) 및 제1 비교기(190-2)는 도 6의 구성과 동일한 기능을 수행하는바 중복 설명은 생략한다.
제2 비교기(190-3)는 제1 비교기(190-2)의 출력값을 입력받을 수 있다. 그리고 제1 비교기(190-2)의 출력값과 제2 기준값을 비교하여 제1 비교기(190-2)의 출력값이 제2 기준값보다 작은 경우 이상 발생 신호를 출력할 수 있다.
여기서 제2 비교기(190-3)는 OP-Amp 또는 트랜지스터를 이용하여 구현할 수 있다. 제2 비교기(190-3)가 OP-Amp를 이용하여 구현되는 경우, 제2 비교기(190-3)는 제3 OP-Amp(U3) 및 복수의 저항(R7, R8)을 포함할 수 있다.
구체적으로, 제2 비교기(190-3)는 (+)단이 제2 OP-Amp(U2)의 출력단에 연결되고, 출력단이 프로세서(140’)에 연결되는 제3 OP-Amp(U3), 일 단이 기설정된 전압(Vcc)을 입력받고, 타 단이 제3 OP-Amp(U3)의 (-)단에 연결되는 제7 저항(R7), 일 단이 제3 OP-Amp(U3)의 (-)단에 연결되고, 타 단이 접지되는 제8 저항(R8)으로 구성될 수 있다.
그리고 제3 OP-Amp(U3)은 제2 OP-Amp(U2)의 출력값이 제2 기준값보다 작으면 이상 발생 신호에 대응되는 Low 신호를 출력할 수 있다. 여기서, 제2 기준값은 기설정된 전압(Vcc) 및 복수의 저항(R7, R8)에 의해 결정될 수 있다. 복수의 저항(R7, R8)의 값은 설계자에 의해 결정될 수 있다.
그리고 출력된 Low 신호는 프로세서(140’)로 제공될 수 있다.
도 8은 본 개시의 제3 실시 예에 따른 보호회로의 회로도이다.
도 8을 참조하면, 제1 보호회로(190) 및 제2 보호회로(191)를 확인할 수 있다.
여기서, 제1 보호회로(190)는 도 10의 보호회로(190)에 대응될 수 있다. 제1 보호회로(190)는 도 7의 구성과 동일하므로 중복 설명은 생략한다.
그리고 제2 보호회로(191)는 감지 전압 및 보상 전압을 비교하여 정착기(200)의 과열 발생 여부를 판단할 수 있다.
구체적으로, 제2 보호회로(191)는 감지 전압이 감지 전압과 보상 전압을 비교하여 보상 전압이 감지 전압보다 기설정된 값 이상 큰 경우 정착기(200)가 과열된 것으로 보아 전원공급장치(120’)에 과열 발생 신호를 제공할 수 있다.
이를 위해 제2 보호회로(191)는 제2 차동 증폭기(191-1) 및 제3 비교기(191-2)를 포함할 수 있다.
제2 차동 증폭기(191-1)은 제1 온도 센서(130-1)가 감지한 감지 온도에 대응되는 감지 전압 및 제2 온도 센서(130-2)가 감지한 보상 온도에 대응되는 보상 전압을 입력받을 수 있다. 그리고 감지 전압 및 보상 전압을 이용하여 (보상 전압 ? 감지 전압)에 대응되는 출력값을 출력할 수 있다.
상술한 제2 차동 증폭기(191-1)는 OP-Amp 또는 트랜지스터를 이용하여 구현할 수 있다. 제2 차동 증폭기(191-1)가 OP-Amp를 이용하여 구현되는 경우, 제2 차동 증폭기(191-1)는 제4 OP-Amp(U4) 및 복수의 저항(R9, R10, R11, R12)을 포함할 수 있다.
구체적으로, 제2 차동 증폭기(191-1)는 일 단이 보상 전압을 입력받고, 타 단이 제4 OP-Amp(U4)의 (+)단에 연결되는 제9 저항(R9), 일 단이 감지 전압을 입력받고, 타 단이 제4 OP-Amp(U4)의 (-)단에 연결되는 제10 저항(R10), 일 단이 제4 OP-Amp(U4)의 (+)단에 연결되고, 타 단이 접지되는 제11 저항(R11), 일 단이 제4 OP-Amp(U4)의 (-)단에 연결되고, 타 단이 제4 OP-Amp(U4)의 출력단에 연결되는 제12 저항(R12) 및 제4 OP-Amp(U4)으로 구성될 수 있다.
그리고 제4 OP-Amp(U4)은 보상 전압이 감지 전압보다 오프셋 전압(Offset Voltage) 이상으로 크면, ((보상 전압 ? 감지 전압)*증폭 비율)에 해당하는 값을 출력할 수 있다. 여기서 증폭 비율은 복수의 저항(R9, R10, R11, R12)에 의해 결정될 수 있으며, 복수의 저항(R9, R10, R11, R12)의 값은 설계자에 의해 결정될 수 있다.
그리고 제3 비교기(191-2)는 제2 차동 증폭기(191-1)의 출력값을 입력받을 수 있다. 그리고 제2 차동 증폭기(191-1)의 출력값과 제3 기준값을 비교하여 제2 차동 증폭기(191-1)의 출력값이 제3 기준값보다 큰 경우 이상 발생 신호를 출력할 수 있다.
상술한 제3 비교기(191-2)는 OP-Amp 또는 트랜지스터를 이용하여 구현할 수 있다. 제3 비교기(191-2)가 OP-Amp를 이용하여 구현되는 경우, 제3 비교기(191-2)는 제5 OP-Amp(U5) 및 복수의 저항(R13, R14)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 제3 비교기(191-2)는 (-)단이 제4 OP-Amp(U4)의 출력단에 연결되고, 출력단이 전원공급장치(120’)에 연결되는 제5 OP-Amp(U5), 일 단이 기설정된 전압(Vcc)을 입력받고, 타 단이 제5 OP-Amp(U5)의 (+)단에 연결되는 제13 저항(R13), 일 단이 제5 OP-Amp(U5)의 (+)단에 연결되고, 타 단이 접지되는 제14 저항(R14)으로 구성될 수 있다.
그리고 제5 OP-Amp(U5) 은 제4 OP-Amp(U4)의 출력값이 제3 기준값보다 크면 이상 발생 신호에 대응되는 Low 신호를 출력할 수 있다. 여기서 제3 기준값은 기설정된 전압(Vcc) 및 복수의 저항(R13, R14)에 의해 결정될 수 있다. 복수의 저항(R13, R14)의 값은 설계자에 의해 결정될 수 있다.
그리고 출력된 Low 신호는 전원공급장치(120’)로 제공될 수 있다.
그리고 전원공급장치(120’)는 과열 발생 신호를 수신한 경우 정착기(200)에 공급되는 전원을 차단할 수 있다.
그리고 프로세서(140’) 또한 센서(130)로부터 감지 전압 및 보상 전압에 대한 정보를 수신하여 정착기(200)의 온도를 확인하고, 확인한 온도에 기초하여 정착기(200)에 제공되는 전원을 제어할 수 있다.
이와 같이 제1 보호회로(190) 및 제2 보호회로(191)를 모두 구비하는 화상형성장치는 정착기의 과열 발생 여부 및 온도 센서 또는 온도 센서의 연결단에 이상 발생 여부를 모두 감지할 수 있다.
도 9는 본 개시의 일 실시 예에 따른 정착 제어 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9를 참조하면, 먼저 센서를 이용하여 정착기의 온도를 감지한다(S910). 구체적으로, 센서는 정착기와 소정 거리 이상 이격된 위치에 배치되어 비접촉 방식에 따라 정착기의 온도를 감지할 수 있다. 그리고 센서는 기설정된 시간 간격으로 감지한 온도 값을 나타내는 온도 정보를 출력할 수 있다.
그리고 센서는 복수의 온도 센서로 구성될 수 있다. 이때 제1 온도 센서는 가열 롤러에 직접적으로 노출되도록 배치될 수 있고, 제2 온도 센서는 가열 롤러에 노출되지 않되, 제1 온도 센서와 제1 온도 센서의 주변 온도를 감지할 수 있도록 배치될 수 있다.
이에 따라, 제1 온도 센서는 정착기의 표면 온도를 감지할 수 있고, 제2 온도 센서는 제1 온도 센서의 주변의 영향으로 인해 제1 온도 센서가 감지한 온도 값이 가질 수 있는 오차에 대응되는 온도를 감지할 수 있다. 즉, 제2 온도 센서는 제1 온도 센서가 감지한 온도 상에 포함될 수 있는 오차를 보정하는 데 사용될 수 있는 온도를 감지할 수 있다.
그리고 복수의 온도 센서 중 적어도 하나의 온도 센서에서 측정된 값을 기초로 정착기에 공급되는 전원을 제어한다(S920). 구체적으로, 복도의 온도 센서 중 적어도 하나의 온도 센서에서 감지한 온도값을 이용하여 정착기가 화상형성장치의 동작 모드에 대응되는 정착 온도를 갖도록 전원공급장치를 제어할 수 있다.
그리고 복수의 온도 센서 각각에서 감지한 온도 값을 이용하여 정착기의 과열 여부를 확인하고, 과열이 발생한 경우 정착기에 공급되는 전원을 차단할 수 있다. 구체적으로, 제1 온도 센서가 감지한 제1 온도 값이 제2 온도 센서에서 감지한 제2 온도 값보다 크고, 제1 온도 값과 제2 온도 값의 차이가 기설정된 값 이상이면 과열이 발생한 것으로 결정할 수 있다.
그리고 복수의 온도 센서 각각을 이용하여 측정된 온도 값을 기초로 복수의 온도 센서 중 적어도 하나의 온도 센서의 이상 여부를 확인한다(S930). 구체적으로, 제2 온도 값이 제1 온도 값보다 크고, 제1 온도 값과 제2 온도 값의 차이가 기설정된 값 이상이면 센서에 이상이 발생한 것으로 결정할 수 있다.
그리고 센서에 이상이 발생한 경우, 정착기에 공급되는 전원을 차단할 수 있다. 또한, 이상 발생에 대한 안내를 사용자에게 표시할 수 있다.
이상과 같이 본 실시 예에 따른 화상형성장치의 제어 방법은 복수의 온도 센서에서 감지한 복수의 온도 값을 이용하여 정착기의 과열 발생 여부뿐만 아니라 센서 또는 센서의 연결단에 이상 발생 여부를 감지할 수 있다. 따라서, 센서에 이상이 발생했음에도 정상적인 상태인 것으로 인식하여 정착기가 과열되는 상황을 방지할 수 있다.
또한, 상술한 바와 같은 화상형성장치의 제어 방법은, 상술한 바와 같은 화상형성장치의 제어 방법을 실행하기 위한 적어도 하나의 실행 프로그램으로 구현될 수 있으며, 이러한 실행 프로그램은 비일시적인 판독 가능 매체에 저장될 수 있다.
비 일시적 판독 가능 매체란 레지스터, 캐쉬, 메모리 등과 같이 짧은 순간 동안 데이터를 저장하는 매체가 아니라 반영구적으로 데이터를 저장하며, 기기에 의해 판독(reading)이 가능한 매체를 의미한다. 구체적으로는, 상술한 다양한 애플리케이션 또는 프로그램들은 CD, DVD, 하드 디스크, 블루레이 디스크, USB, 메모리카드, ROM 등과 같은 비일시적 판독 가능 매체에 저장되어 제공될 수 있다.
이상에서는 본 개시의 바람직한 실시 예에 대해서 도시하고, 설명하였으나, 본 개시는 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 개시의 요지를 벗어남이 없이 당해 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.
100: 화상형성장치 110: 인쇄 엔진
120: 전원공급장치 130: 센서
140: 프로세서 150: 메모리
160: 통신 장치 170: 입력 장치
180: 디스플레이 190: 보호회로
200: 정착기

Claims (15)

  1. 화상형성장치에 있어서,
    정착기를 포함하는 인쇄 엔진;
    상기 정착기에 전원을 선택적으로 제공하는 전원공급장치;
    상기 정착기의 온도를 감지하는 복수의 온도 센서; 및
    상기 복수의 온도 센서 중 적어도 하나의 온도 센서에서 측정된 값을 기초로 상기 정착기에 공급되는 전원을 제어하는 프로세서;를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 복수의 온도 센서 각각의 측정된 온도 값에 기초하여 상기 적어도 하나의 온도 센서의 이상 여부를 확인하는 화상형성장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 온도 센서는,
    제1 온도 센서 및 상기 제1 온도 센서와 인접하게 배치된 제2 온도 센서를 포함하는 화상형성장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제2 온도 센서의 제2 온도 값이 상기 제1 온도 센서의 제1 온도 값 보다 크고, 상기 제1 온도 값과 제2 온도 값의 차이가 기설정된 값 이상이면, 상기 제1 온도 센서가 이상한 것으로 확인하는 화상형성장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 온도 센서에 이상이 발생하면, 상기 정착기에 공급되는 전원을 차단하도록 상기 전원공급장치를 제어하는 화상형성장치.
  5. 제1항에 있어서,
    디스플레이;를 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 적어도 하나의 온도 센서에 이상이 발생하면, 상기 적어도 하나의 온도 센서에 대한 이상 발생에 대한 안내를 표시하도록 상기 디스플레이를 제어하는 화상형성장치.
  6. 화상형성장치의 정착 제어 방법에 있어서,
    복수의 온도 센서를 이용하여 정착기의 온도를 감지하는 단계;
    상기 복수의 온도 센서 중 적어도 하나의 온도 센서에서 측정된 값을 기초로 상기 정착기에 공급되는 전원을 제어하는 단계; 및
    상기 복수의 온도 센서 각각을 이용하여 측정된 온도 값을 기초로 상기 복수의 온도 센서 중 적어도 하나의 온도 센서의 이상 여부를 확인하는 단계;를 포함하는 정착 제어 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 온도를 감지하는 단계는,
    제1 온도 센서 및 상기 제1 온도 센서와 인접하게 배치된 제2 온도 센서를 이용하여 상기 정착기의 온도를 감지하고,
    상기 이상 여부를 확인하는 단계는,
    상기 제2 온도 센서의 제2 온도 값이 상기 제1 온도 센서의 제1 온도 값 보다 크고, 상기 제1 온도 값과 제2 온도 값의 차이가 기설정된 값 이상이면, 상기 제1 온도 센서가 이상한 것으로 확인하는 정착 제어 방법.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 온도 센서에 이상이 발생하면, 상기 정착기에 공급되는 전원을 차단하는 단계;를 더 포함하는 정착 제어 방법.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 온도 센서에 이상이 발생하면, 상기 적어도 하나의 온도 센서에 대한 이상 발생에 대한 안내를 표시하는 단계;를 더 포함하는 정착 제어 방법.
  10. 화상형성장치에 있어서,
    정착기를 포함하는 인쇄 엔진;
    상기 정착기에 전원을 선택적으로 제공하는 전원공급장치;
    상기 정착기의 온도를 감지하는 복수의 온도 센서; 및
    상기 복수의 온도 센서 중 적어도 하나의 온도 센서에서 측정된 값에 대응되는 전압을 기초로 상기 정착기의 과열 여부 및 상기 복수의 온도 센서 측정한 값 각각에 대응되는 복수의 전압에 기초하여 상기 복수의 온도 센서 중 적어도 하나의 온도 센서의 이상 여부를 감지하고, 상기 감지 결과에 대응되는 신호를 상기 전원공급장치에 제공하는 보호회로;를 포함하는 화상형성장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 복수의 온도 센서는,
    제1 온도 센서 및 상기 제1 온도 센서와 인접하게 배치된 제2 온도 센서를 포함하는 화상형성장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 보호회로는,
    상기 제2 온도 센서의 출력값인 제2 전압이 상기 제1 온도 센서의 출력값인 제1 전압보다 크고, 상기 제1 전압과 제2 전압의 크기의 차이가 기설정된 값 이상이면 이상 발생 신호를 출력하는 화상형성장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 보호회로는,
    상기 제1 온도 센서의 출력값인 제1 전압과 상기 제2 온도 센서의 출력 값인 제2 전압의 크기를 비교하는 제1 비교기; 및
    상기 제1 비교기의 출력값 및 상기 기설정된 값을 비교하는 제2 비교기;를 포함하고,
    상기 제2 비교기의 출력값을 상기 전원공급장치에 제공하는 화상형성장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 비교기는,
    제1 OP-Amp;
    일 단이 상기 제1 전압을 입력받고, 타 단이 상기 제1 OP-Amp의 (+)단에 연결되는 제1 저항;
    일 단이 상기 제2 전압을 입력받고, 타 단이 상기 제1 OP-Amp의 (-)단에 연결되는 제2 저항;
    일 단이 상기 제1 OP-Amp의 (+)단에 연결되고, 타 단이 접지되는 제3 저항; 및
    일 단이 상기 제1 OP-Amp의 (-)단에 연결되고, 타 단이 상기 제1 OP-Amp의 출력단에 연결되는 제4 저항;을 포함하는 화상형성장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 제2 비교기는,
    (-)단이 상기 제1 OP-Amp의 출력단에 연결되고, 출력단이 상기 전원공급 장치에 연결되는 제2 OP-Amp;
    일 단이 기설정된 전압을 입력받고, 타 단이 상기 제2 OP-Amp의 (+)단에 연결되는 제5 저항; 및
    일 단이 상기 제2 OP-Amp의 (+)단에 연결되고, 타 단이 접지되는 제6 저항;을 포함하는 화상형성장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230050582A (ko) * 2021-10-08 2023-04-17 에스티에이코퍼레이션 주식회사 매질의 상 변화 감지 센서

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001356650A (ja) 2000-06-12 2001-12-26 Minolta Co Ltd 画像形成装置に関する情報の表示方法及び画像形成装置。
US7062187B2 (en) * 2002-10-31 2006-06-13 Konica Minolta Holdings, Inc. Fixing device for use in image forming apparatus
US7209674B2 (en) * 2003-08-06 2007-04-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Energy conserving fuser and method for image forming
JP4387740B2 (ja) * 2003-09-24 2009-12-24 キヤノン株式会社 定着装置
JP4007316B2 (ja) * 2003-11-21 2007-11-14 コニカミノルタビジネステクノロジーズ株式会社 画像形成装置
KR20060015834A (ko) * 2004-08-16 2006-02-21 삼성전자주식회사 화상형성장치의 정착기의 과열방지 회로장치
JP2007279636A (ja) * 2006-04-12 2007-10-25 Toshiba Corp 画像形成装置
JP2007316169A (ja) 2006-05-23 2007-12-06 Seiko Epson Corp 定着装置および画像形成装置
JP2008089974A (ja) 2006-10-02 2008-04-17 Canon Inc 画像形成装置
US7881625B2 (en) 2007-04-02 2011-02-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Fixing device with non-contact temperature sensor and contact temperature sensor
JP5648263B2 (ja) * 2008-05-30 2015-01-07 株式会社リコー 画像形成装置
JP5354961B2 (ja) * 2008-06-09 2013-11-27 キヤノン株式会社 画像形成装置
JP5264818B2 (ja) 2009-07-29 2013-08-14 京セラドキュメントソリューションズ株式会社 定着装置及びこれを備えた画像形成装置
JP5655814B2 (ja) 2012-04-24 2015-01-21 コニカミノルタ株式会社 画像形成装置
JP6318890B2 (ja) * 2014-06-10 2018-05-09 株式会社リコー 温度検出装置、画像形成装置
JP6205653B2 (ja) * 2015-08-06 2017-10-04 コニカミノルタ株式会社 過昇温保護回路および画像形成装置
JP6575861B2 (ja) * 2015-09-30 2019-09-18 株式会社リコー 加熱装置、乾燥装置、定着装置、画像形成装置及び画像形成システム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230050582A (ko) * 2021-10-08 2023-04-17 에스티에이코퍼레이션 주식회사 매질의 상 변화 감지 센서

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