JP2017059701A - 半導体装置及び半導体装置の計測方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1接触部131aと第2接触部141aとは、隙間を設けて近接して外部から外部接続端子が接続されるねじ孔132(接続領域)を構成する。そして、半導体装置100では、第1接触部131aが、側面から延出した第1連係部131bを介して、側面から延出し、第2接触部141aが、側面から延出した第2連係部141bを介して、側面から延出し、第1連係部131bと第2連係部141bとは、一定間隔以上離間している。これにより、半導体装置100では、並列接続した第1半導体チップ115と第2半導体チップ116とを含み、半導体装置100として機能させることができる。さらに、半導体装置100では、第1半導体チップ115と第2半導体チップ116とのそれぞれの電気的特性を得る。
【選択図】図1
Description
[第1の実施の形態]
まず、半導体装置について、図1を用いて説明する。
なお、図1(A)は、半導体装置100の上面図、図1(B)は、図1(A)の一点鎖線Y−Yにおける断面図である。
外部接続部121は、ケース119の側面から延出し、外部接続端子とねじで接続されるねじ孔122が形成されている。
配線接続部124は、導通部123と電気的に接続されて、ケース119内に配置されている。また、配線接続部124は、ボンディングワイヤ117を介して、積層基板112の金属板112bと電気的に接続されている。
第1外部接続部131は、ケース119の側面から延出しており、さらに、第1接触部131aと、第1連係部131bとを有する。
第1連係部131bは、第1接触部131aと、第1導通部133とに接続されている。
第1配線接続部134は、第1導通部133と電気的に接続されて、ケース119内に配置されている。また、第1配線接続部134は、ボンディングワイヤ118を介して、積層基板112の金属板112b上の第1半導体チップ115のアノード電極と電気的に接続されている。
第2外部接続部141は、ケース119の側面から延出しており、さらに、第2接触部141aと、第2連係部141bとを有する。なお、第2外部接続部141は、第1外部接続部131と平行に配置されている。
第2連係部141bは、第2接触部141aと、第2導通部143とに接続されている。
第2配線接続部144は、第2導通部143と電気的に接続されて、ケース119内に配置されている。また、第2配線接続部144は、ボンディングワイヤ118を介して、積層基板112の金属板112b上の第2半導体チップ116のアノード電極と電気的に接続されている。
なお、図2では、半導体装置100の第1電極端子130と第2電極端子140との周辺のみを図示しており、他の構成については、図1に示したものと同様である。また、図2(A)は、電気的特性が計測される半導体装置100の外部接続部141の側面図を、図2(B)は、電気的特性が計測される半導体装置100の外部接続部131,141の上面図をそれぞれ表している。
なお、図3(A)は、半導体装置100として機能する場合の回路構成を、図3(B)は、半導体装置100の第1半導体チップ115と第2半導体チップ116との電気的特性を計測する場合の回路構成をそれぞれ示している。
図4は、参考例における半導体装置を示す図である。
まず、そのような形態との一例として第1変形例について、図5を用いて説明する。
なお、図5では、半導体装置100において、第1電極端子130の第1外部接続部131と第2電極端子140の第2外部接続部141とに代えて、第1外部接続部231と第2外部接続部241とを適用した場合を示している。また、図5では、第1外部接続部231と第2外部接続部241との周辺のみを図示しており、他の構成については、図1に示したものと同様である。
また、第2外部接続部241も、ケース119の側面から延出して、第1外部接続部231と平行に配置されており、第2接触部241aと第2連係部241bとにより構成されている。
なお、第1外部接続部231と第2外部接続部241との場合でも、図2を用いて説明したような方法により、第1半導体チップ115と第2半導体チップ116とのそれぞれの電気的特性を得ることができる。
次に、第2変形例について、図6を用いて説明する。
なお、図6では、半導体装置100において、第1電極端子130の第1外部接続部131と第2電極端子140の第2外部接続部141とに代えて、第1外部接続部251と第2外部接続部261とを適用した場合を示している。また、図6では、第1外部接続部251と第2外部接続部261との周辺のみを図示しており、他の構成については、図1に示したものと同様である。
第1接触部251aは、リング状に構成されている。このような第1接触部251aに第1連係部251bが接続されている。
そして、第1外部接続部251と第2外部接続部261とは、第1接触部251aと、第2接触部261aとが隙間T3を開けて重なり合って、孔が位置合わせされてねじ孔252が構成されている。また、第1外部接続部251と第2外部接続部261とは、第1連係部251bと、第2連係部261bとが一定間隔T2以上離間している。
したがって、このような第1外部接続部251と第2外部接続部261とでも、第1外部接続部131と第2外部接続部141と同様の効果を得ることができる。
図7は、第1の実施の形態(第2変形例)における半導体装置の半導体チップの電気的特性の計測を示す図である。
また、図7(A)は、第1外部接続部251と第2外部接続部261との上面図を、図7(B)は、第1外部接続部251と第2外部接続部261との側面図を、それぞれ表している。
図8は、第1の実施の形態(第3変形例)における半導体装置の電極端子と、半導体チップの電気的特性の計測とを示す図である。
第1接触部271aは、平板状に構成されている。このような第1接触部271aに第1連係部271bが接続されている。
そして、第1外部接続部271と第2外部接続部281とは、第1接触部271aと、第2接触部281aとが隙間T1を開けて近接して、第1接触部271aと、第2接触部281aとを合わせた平板(接続領域)が構成されている。また、第1外部接続部271と第2外部接続部281とは、第1連係部271bと、第2連係部281bとが一定間隔T2以上離間している。
[第2の実施の形態]
第2の実施の形態の半導体装置について図9を用いて説明する。
なお、図9(A)は、半導体装置400の上面図を、図9(B)は、図9(A)の一点鎖線Y−Yにおける断面図を、図9(C)は、図9(A)の矢視X方向から見た側面図をそれぞれ表している。
外部接続部421は、ケース119の側面から延出しており、接触部421aと連係部421bとを有する。
導通部423は、外部接続部421と電気的に接続されて、ケース119に内蔵されている。
外部接続部431は、ケース119の側面から延出しており、接触部431aと連係部431bとを有する。
導通部433は、外部接続部431と電気的に接続されて、ケース119に内蔵されている。
第1外部接続部441は、ケース119の側面から延出しており、第1接触部441aと、第1連係部441bとを有する。
第1連係部441bは、図9(C)に示すようにL字状をなしており、第1接触部441aと、導通部443とを電気的に接続している。
第1配線接続部444は、第1導通部443と電気的に接続されて、ケース119内に配置されている。また、第1配線接続部444は、ボンディングワイヤ118を介して、積層基板112の金属板112b上の第1半導体チップ415のエミッタ電極と電気的に接続されている。
第2外部接続部451は、ケース119の側面から延出しており、さらに、第2接触部451aと、第2連係部451bとを有する。
第2連係部451bは、図9(C)に示すようにL字状をなしており、第2接触部451aと、第2導通部453とを電気的に接続している。
第2配線接続部454は、第2導通部453と電気的に接続されて、ケース119内に配置されている。また、第2配線接続部454は、ボンディングワイヤ118を介して、積層基板112の金属板112b上の第2半導体チップ416のソース電極と電気的に接続されている。
この状態において、例えば、入力装置から電極端子420の外部接続部421(接触部421a)に入力した入力信号は、導通部423と配線接続部424とボンディングワイヤ117と金属板112bを導通する。
第3の実施の形態の半導体装置について図10及び図11を用いて説明する。
図10は、第3の実施の形態における半導体装置を説明するための図である。
なお、図11(A)は、半導体装置を一つの装置として機能させた場合の回路構成を、図11(B)は、半導体装置に含まれる半導体チップの電気的特性を計測する場合の回路構成をそれぞれ表している。
また、ケース505(図10(A)左側)には、電子部品507と、リードフレーム508と、電子部品507とリードフレーム508とを電気的に接続する回路配線506とが設けられている。なお、電子部品507は、各半導体チップ511,512,513,514,515のゲート電極とボンディングワイヤで電気的に接続されており、各半導体チップ511,512,513,514,515に制御信号を入力する。電子部品507は、例えば、BSD(Boot Strap Diode)、IC(Integrated Circuit)等である。
リードフレーム522は、半導体チップ511のソース電極と、半導体チップ514のドレイン電極と電気的に接続されている。
リードフレーム524は、半導体チップ513のソース電極と、半導体チップ516のドレイン電極と電気的に接続されている。
第4の実施の形態の半導体装置について図12及び図13を用いて説明する。
図12は、第4の実施の形態における半導体装置を説明するための図である。
なお、図13(A)は、半導体装置を一つの装置として機能させた場合の回路構成を、図13(B)は、半導体装置に含まれる半導体チップの電気的特性を計測する場合の回路構成をそれぞれ表している。
また、ケース505(図12左側)には、電子部品507と、リードフレーム508と、電子部品507とリードフレーム508とを電気的に接続する回路配線506とが設けられている。なお、電子部品507は、各半導体チップ511,512,513,514,515のゲート電極とボンディングワイヤで電気的に接続されており、各半導体チップ511,512,513,514,515に制御信号を入力する。電子部品507は、例えば、BSD、IC等である。
そして、このような半導体装置500aでは、1つの装置として利用する場合には、リードフレーム522a,522b、リードフレーム523a,523b、リードフレーム524a,524bをそれぞれ同電位になるように一まとめにする。これにより、図13(A)に示されるような回路構成が実現される。
111 アルミ絶縁基板
112 積層基板
112a 絶縁板
112b 金属板
114 はんだ
115 第1半導体チップ
116 第2半導体チップ
117,118 ボンディングワイヤ
119 ケース
120 電極端子
121 外部接続部
122 ねじ孔
123 導通部
124 配線接続部
130 第1電極端子
131 第1外部接続部
131a 第1接触部
131b 第1連係部
132 ねじ孔
133 第1導通部
134 第1配線接続部
140 第2電極端子
141 第2外部接続部
141a 第2接触部
141b 第2連係部
143 第2導通部
144 第2配線接続部
Claims (7)
- 金属板上に配置された第1半導体チップ及び第2半導体チップと、
前記第1半導体チップの主電極と電気的に接続された第1電極端子と、
前記第2半導体チップの主電極と電気的に接続された第2電極端子と、
を有し、
前記第1電極端子は第1接触部を備え、
前記第2電極端子は第2接触部を備え、
前記第1接触部と前記第2接触部とは、隙間を設けて近接して外部から外部接続端子が接続される接続領域を構成する、
半導体装置。 - 積層基板は、前記金属板と、前記金属板がおもて面に形成された絶縁板とを備え、
前記積層基板と前記第1半導体チップと前記第2半導体チップとは、収納するケースに収納され、
前記ケースの側面から前記第1接触部及び前記第2接触部が延出し、
前記第1電極端子は、前記ケース内で前記第1半導体チップの前記主電極と電気的に接続し、
前記第2電極端子は、前記ケース内で前記第2半導体チップの前記主電極と電気的に接続する、
請求項1記載の半導体装置。 - 前記第1接触部は、前記側面から延出した第1連係部を介して、前記側面から延出し、
前記第2接触部は、前記側面から延出した第2連係部を介して、前記側面から延出し、
前記第1連係部と前記第2連係部とは、一定間隔以上離間している、
請求項2記載の半導体装置。 - 前記第1接触部と前記第2接触部とは、前記接続領域としてねじ孔を構成する、
請求項1記載の半導体装置。 - 前記第1接触部は第1開口孔が形成され、
前記第2接触部は第2開口孔が形成され、
前記第1接触部の前記第1開口孔と前記第2接触部の前記第2開口孔とが重ね合せられて、前記接続領域としてねじ孔を構成する、
請求項3記載の半導体装置。 - 前記第1半導体チップと前記第2半導体チップとは電気的に並列に接続されている、
請求項1記載の半導体装置。 - 絶縁板と、前記絶縁板のおもて面に形成された金属板とを有する積層基板と、
前記金属板上に配置された第1半導体チップ及び第2半導体チップと、
前記積層基板と前記第1半導体チップと前記第2半導体チップとを収納するケースと、
前記ケースの側面から延出した第1連係部を介して、前記側面から延出した第1接触部を有し、前記ケース内で前記第1半導体チップの主電極と電気的に接続された第1電極端子と、
前記側面から延出した第2連係部を介して、前記側面から延出した第2接触部を有し、前記ケース内で前記第2半導体チップの主電極と電気的に接続された第2電極端子と、
を有し、
前記第1接触部と前記第2接触部とは、隙間を設けて近接して外部からの外部接続端子が接続される接続領域を構成し、前記第1連係部と前記第2連係部とは、一定間隔以上離間している半導体装置に対して、
前記第1連係部と、前記第2連係部とにそれぞれ試験電極を接触させて、
前記隙間に絶縁体を挟持させて、
前記第1半導体チップと前記第2半導体チップとの電気的特性を計測する、
半導体装置の計測方法。
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