JP2017043815A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3589704B1 (en) 2017-03-03 2025-05-14 Harland Medical Systems, Inc. Coating composition comprised of a hydrophilic crosslinker, a hydrophobic crosslinker and optionally a hydrogel and methods of making and using the same
JP6859150B2 (ja) * 2017-03-22 2021-04-14 株式会社荏原製作所 めっき装置及びめっき槽構成の決定方法
WO2019003891A1 (ja) * 2017-06-28 2019-01-03 株式会社荏原製作所 基板ホルダ及びめっき装置
JP6891060B2 (ja) * 2017-07-11 2021-06-18 株式会社荏原製作所 レギュレーションプレート、アノードホルダ、及び基板ホルダ
US10875048B2 (en) * 2017-09-05 2020-12-29 Harland Medical Systems, Inc Coating apparatus with an automatic fluid level system, and methods of using the same
WO2019078064A1 (ja) * 2017-10-20 2019-04-25 アルメックスPe株式会社 表面処理装置
JP6975650B2 (ja) * 2018-01-18 2021-12-01 株式会社荏原製作所 検査用基板を用いる電流測定モジュールおよび検査用基板
JP6942072B2 (ja) * 2018-02-22 2021-09-29 株式会社荏原製作所 めっき装置
JP6966958B2 (ja) * 2018-03-01 2021-11-17 株式会社荏原製作所 めっき液を撹拌するために用いるパドルおよびパドルを備えるめっき装置
JP6993288B2 (ja) * 2018-05-07 2022-01-13 株式会社荏原製作所 めっき装置
JP7182911B2 (ja) * 2018-06-21 2022-12-05 株式会社荏原製作所 めっき装置、及びめっき方法
KR102111304B1 (ko) * 2018-08-09 2020-05-18 (주)선우하이테크 정전류 제어기능을 갖는 전기 도금 시스템 및 방법
CN108754590A (zh) * 2018-08-22 2018-11-06 深圳市创智成功科技有限公司 导电环、基于其的供电装置及基于供电装置的电镀治具
TWI728668B (zh) * 2019-01-31 2021-05-21 日商Almex Pe股份有限公司 工件保持治具及表面處理裝置
JP7079224B2 (ja) * 2019-06-14 2022-06-01 株式会社荏原製作所 めっき方法、めっき装置、プログラムを記憶する不揮発性の記憶媒体
JP7256708B2 (ja) 2019-07-09 2023-04-12 株式会社荏原製作所 めっき装置
JP7227875B2 (ja) * 2019-08-22 2023-02-22 株式会社荏原製作所 基板ホルダおよびめっき装置
TWI722555B (zh) * 2019-09-04 2021-03-21 日月光半導體製造股份有限公司 電鍍治具
JP7296832B2 (ja) * 2019-09-10 2023-06-23 株式会社荏原製作所 めっき装置
CN115003865B (zh) * 2020-12-28 2024-05-31 株式会社荏原制作所 基板的接液方法和镀覆装置
KR102404457B1 (ko) * 2021-01-20 2022-06-07 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 도금 장치 및 기판의 막 두께 측정 방법
CN114959842B (zh) * 2021-02-18 2024-06-07 日月光半导体制造股份有限公司 电镀装置及制造封装结构的方法
CN116324045B (zh) * 2021-03-03 2023-12-08 株式会社荏原制作所 基板保持器、镀覆装置以及镀覆装置的制造方法
CN114729467A (zh) * 2021-06-17 2022-07-08 株式会社荏原制作所 电阻体及镀覆装置
KR102565864B1 (ko) * 2021-06-18 2023-08-10 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 도금 장치 및 도금 방법
JP7081063B1 (ja) * 2021-10-18 2022-06-06 株式会社荏原製作所 めっき方法及びめっき装置
JP7078811B1 (ja) * 2021-10-28 2022-05-31 株式会社荏原製作所 めっき装置
JP7626695B2 (ja) * 2021-12-28 2025-02-04 株式会社荏原製作所 めっき装置およびめっき方法
KR102731061B1 (ko) * 2022-06-27 2024-11-18 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 도금 장치, 및 도금 방법

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02101189A (ja) * 1988-10-05 1990-04-12 L Daburu Ii:Kk 精密電気めっき方法及びその装置
JPH0329876A (ja) 1989-06-28 1991-02-07 Nec Corp 電波監視装置
JPH05239698A (ja) * 1992-02-28 1993-09-17 Nec Corp 電気めっき方法
JPH09125294A (ja) 1995-11-02 1997-05-13 Mitsubishi Electric Corp 表面処理装置
EP1018568A4 (en) * 1998-07-10 2006-05-31 Ebara Corp VENEER DEVICE
JP4179707B2 (ja) * 1999-06-15 2008-11-12 荏原ユージライト株式会社 プリント基板保持用治具及びめっき装置
JP2001234397A (ja) * 2000-02-24 2001-08-31 Matsushita Electric Works Ltd 電気メッキ用冶具
JP4136830B2 (ja) 2003-07-10 2008-08-20 株式会社荏原製作所 めっき装置
JP5184308B2 (ja) * 2007-12-04 2013-04-17 株式会社荏原製作所 めっき装置及びめっき方法
JP2010209440A (ja) * 2009-03-12 2010-09-24 Sumitomo Bakelite Co Ltd メッキ用治具
JP2011127172A (ja) * 2009-12-17 2011-06-30 Nitto Denko Corp めっき装置および配線回路基板の製造方法
US8496790B2 (en) * 2011-05-18 2013-07-30 Applied Materials, Inc. Electrochemical processor
JP5898540B2 (ja) * 2012-03-22 2016-04-06 アルメックスPe株式会社 ワーク保持治具及び表面処理装置
DE102012012990B4 (de) * 2011-06-30 2014-09-04 Almex Pe Inc. Oberflächenbehandlungssystem und Werkstückhaltestütze
US9228270B2 (en) * 2011-08-15 2016-01-05 Novellus Systems, Inc. Lipseals and contact elements for semiconductor electroplating apparatuses
CN102560586A (zh) * 2012-02-08 2012-07-11 南通富士通微电子股份有限公司 电镀方法
JP6247557B2 (ja) * 2014-02-14 2017-12-13 株式会社Jcu 基板めっき治具

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