JP2017022409A - 基板処理方法、基板処理システムおよび記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
Description
<基板処理方法の内容>
まず、第1の実施形態に係る基板処理方法について図1A〜図1Cを用いて説明する。図1A〜図1Cは、第1の実施形態に係る基板処理方法の説明図である。
次に、上述した基板処理方法を実行する基板処理システムの構成について図2を参照して説明する。図2は、第1の実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す図である。
次に、第1処理装置2の構成について図3を参照して説明する。図3は、第1処理装置2の概略構成を示す図である。なお、以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸を規定し、Z軸正方向を鉛直上向き方向とする。
次に、第2処理装置3の構成について図4を参照して説明する。図4は、第2処理装置3の概略構成を示す図である。
次に、上述した第1処理装置2および第2処理装置3が備える各ユニットの構成について説明する。まず、第1処理装置2が備えるドライエッチングユニット12の構成について図5を参照して説明する。図5は、ドライエッチングユニット12の構成の一例を示す模式図である。
次に、第1処理装置2が備える第1液処理ユニット14の構成について図6を参照して説明する。図6は、第1液処理ユニット14の構成の一例を示す模式図である。
次に、第2処理装置3が備える第2液処理ユニット19の構成について図7を参照して説明する。図7は、第2液処理ユニット19の構成の一例を示す模式図である。
次に、基板処理システム1の具体的動作について図8を参照して説明する。図8は、第1の実施形態に係る基板処理の処理手順を示すフローチャートである。なお、図8に示す各処理手順は、第1制御装置4Aまたは第2制御装置4Bの制御に基づいて行われる。
ところで、半導体の製造工程においては、ウェハWの裏面に対して洗浄等の裏面処理を行う場合がある。しかし、かかる場合、裏面処理に用いる洗浄液等がウェハWの主面に飛散したり回り込んだりすることによって、ウェハWの主面が汚染されるおそれがある。
ところで、成膜用処理液供給処理や除去液供給処理を行うための構成は、これらの構成を有していない既存の前処理装置や後処理装置に対して後付けされてもよい。第3の実施形態では、かかる点について説明する。図12は、第3の実施形態に係る第1処理装置の概略構成を示す図である。
上述してきた実施形態では、除去液であるアルカリ現像液をトップコート膜に供給することによってウェハWからトップコート膜を除去する場合の例について説明した。しかし、ウェハWからトップコート膜を除去する方法は、上記の例に限定されない。以下では、ウェハWからトップコート膜を除去する除去処理の他の例について説明する。図14は、第4の実施形態に係る第2処理装置の概略構成を示す図である。
上述してきた実施形態では、固化または硬化した成膜用処理液をウェハWから除去した後の後処理として、薬液処理を行う場合について説明した。しかし、後処理は、薬液処理に限定されない。第5の実施形態では、後処理としてドライエッチング処理を行う場合の例について図16を参照して説明する。図16は、第5の実施形態に係る第2処理装置の概略構成を示す図である。
上述した実施形態では、成膜用処理液としてトップコート液や昇華性物質の溶液を用いる場合の例について説明したが、成膜用処理液は、これらに限定されない。
P 反応生成物
1 基板処理システム
2 第1処理装置
3 第2処理装置
4 制御装置
12 ドライエッチングユニット
13 ロードロック室
14 第1液処理ユニット
19 第2液処理ユニット
40_1,40_2,80 液供給部
101 配線層
102 Cu配線
103 ライナー膜
104 層間絶縁膜
106 ビアホール
Claims (3)
- 内部に形成される金属配線の少なくとも一部が露出したドライエッチング後またはアッシング後の基板に対し、揮発成分を含み基板上に膜を形成するための処理液を供給する処理液供給工程と、
前記揮発成分が揮発することによって前記処理液が固化または硬化した基板を搬送容器へ収容する収容工程と
を含むことを特徴とする基板処理方法。 - 複数の基板を収容可能な搬送容器を載置する載置部と、
内部に形成される金属配線の少なくとも一部が露出したドライエッチング後またはアッシング後の基板に対し、揮発成分を含み基板上に膜を形成するための処理液を供給する処理液供給部と、
前記揮発成分が揮発することによって前記処理液が固化または硬化した基板を前記載置部へ搬送して、前記載置部に載置された前記搬送容器へ収容する基板搬送装置と
を備えることを特徴とする基板処理システム。 - コンピュータ上で動作し、基板処理システムを制御するプログラムが記憶されたコンピュータ読取可能な記憶媒体であって、
前記プログラムは、実行時に、請求項1に記載の基板処理方法が行われるように、コンピュータに前記基板処理システムを制御させること
を特徴とする記憶媒体。
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