JP5385628B2 - 基板処理方法および基板処理装置 - Google Patents
基板処理方法および基板処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5385628B2 JP5385628B2 JP2009030690A JP2009030690A JP5385628B2 JP 5385628 B2 JP5385628 B2 JP 5385628B2 JP 2009030690 A JP2009030690 A JP 2009030690A JP 2009030690 A JP2009030690 A JP 2009030690A JP 5385628 B2 JP5385628 B2 JP 5385628B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- substrate
- pattern
- substrate surface
- gap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
図1はこの発明にかかる基板処理装置の第1実施形態を示す図である。また、図2は図1の基板処理装置の制御構成を示すブロック図である。この装置は半導体ウエハ等の基板Wの表面Wfに付着しているパーティクル等の汚染物質を除去するための洗浄処理に用いられる枚葉式の基板処理装置である。より具体的には、微細パターンが形成された基板表面Wfに対して後述するように一連の洗浄処理(液膜形成工程+置換工程+凝固体形成工程+物理洗浄工程+リンス工程+本乾燥工程)を施す装置である。
図4はこの発明にかかる基板処理装置の第2実施形態を示す図である。また、図5は図4の基板処理装置の制御構成を示すブロック図である。この第2実施形態が第1実施形態と大きく相違する点は、パターンFPの間隙内部のみにDIWを孤立して残留させるために有機溶剤の蒸気を用いている点であり、その他の構成および動作は第1実施形態と同様である。したがって、以下の説明においては、相違点を中心に説明する。
5…二流体ノズル(物理洗浄手段)
8…IPAベーパー吐出ノズル(液体除去手段)
9…ノズル(物理洗浄手段)
13…凝固体
65…HFE液供給部(液体除去手段)
66…IPAベーパー供給部(液体除去手段)
77…ノズル(液体除去手段)
91…外管
92…内管
FP…パターン
P…パーティクル
Wf...基板表面
W…基板
Claims (6)
- 所定のパターンが形成された基板表面に対して洗浄処理を施す基板処理方法において、
液体が付着した前記基板表面に対して有機溶剤の蒸気または前記液体よりも凝固点が低い溶液を供給して前記パターンの間隙内部を除く前記基板表面から前記液体を除去して前記液体を前記パターンの間隙内部に孤立させる液体孤立工程と、
前記パターンの間隙内部で孤立する前記液体を選択的に凝固させて該パターンの間隙内部に凝固体を形成する凝固体形成工程と、
前記パターンの間隙内部に前記凝固体を形成した状態を保ちながら前記基板表面に対して物理的な洗浄作用を有する物理洗浄を施し、前記パターンの隙間内部を除く前記基板表面からパーティクルを除去する物理洗浄工程と
を備えたことを特徴とする基板処理方法。 - 前記液体孤立工程は、前記パターンの間隙内部を除く前記基板表面上の前記液体を前記溶液で置換する工程であり、
前記凝固体形成工程は、前記液体の凝固点よりも低く、しかも前記溶液の凝固点よりも高い温度に前記基板を冷却して前記溶液を液相に保ちながら前記液体を凝固させる工程である請求項1記載の基板処理方法。 - 前記液体は純水であり、前記溶液はハイドロフルオロエーテルを主成分とする溶液である請求項2記載の基板処理方法。
- 前記液体孤立工程は、前記パターンの間隙内部を除く前記基板表面上の前記液体を前記蒸気供給により前記基板表面から蒸発乾燥する工程であり、
前記凝固体形成工程は、前記液体の凝固点よりも低い温度に前記基板を冷却して前記液体を凝固させる工程である請求項1記載の基板処理方法。 - 前記液体は純水であり、前記蒸気はイソプロピルアルコールの蒸気である請求項4記載の基板処理方法。
- 所定のパターンが形成された基板表面に対して洗浄処理を施す基板処理装置において、
液体が付着した前記基板表面に対して有機溶剤の蒸気または前記液体よりも凝固点が低い溶液を供給して前記パターンの間隙内部を除く前記基板表面から前記液体を除去する液体除去手段と、
前記液体除去手段による液体除去後に前記パターンの間隙の残留する前記液体を選択的に凝固させて該パターンの間隙内部に凝固体を形成する凝固体形成手段と、
前記パターンの間隙内部に前記凝固体を形成した状態を保ちながら前記基板表面に対して物理的な洗浄作用を有する物理洗浄を施し、前記パターンの隙間内部を除く前記基板表面からパーティクルを除去する物理洗浄手段と
を備えたことを特徴とする基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009030690A JP5385628B2 (ja) | 2009-02-13 | 2009-02-13 | 基板処理方法および基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009030690A JP5385628B2 (ja) | 2009-02-13 | 2009-02-13 | 基板処理方法および基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010186901A JP2010186901A (ja) | 2010-08-26 |
JP5385628B2 true JP5385628B2 (ja) | 2014-01-08 |
Family
ID=42767366
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009030690A Active JP5385628B2 (ja) | 2009-02-13 | 2009-02-13 | 基板処理方法および基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5385628B2 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5665217B2 (ja) * | 2010-09-01 | 2015-02-04 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP5658549B2 (ja) * | 2010-12-14 | 2015-01-28 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
TWI480937B (zh) | 2011-01-06 | 2015-04-11 | Screen Holdings Co Ltd | 基板處理方法及基板處理裝置 |
JP5801678B2 (ja) * | 2011-01-28 | 2015-10-28 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP5753391B2 (ja) * | 2011-02-03 | 2015-07-22 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法 |
JP5786190B2 (ja) * | 2011-02-24 | 2015-09-30 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP5865073B2 (ja) * | 2011-12-28 | 2016-02-17 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP5586734B2 (ja) * | 2012-08-07 | 2014-09-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄装置、基板洗浄システム、基板洗浄方法および記憶媒体 |
JP6054343B2 (ja) * | 2012-08-07 | 2016-12-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄装置、基板洗浄システム、基板洗浄方法および記憶媒体 |
JP5543633B2 (ja) * | 2012-11-26 | 2014-07-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄システム、基板洗浄方法および記憶媒体 |
JP6022490B2 (ja) * | 2013-08-27 | 2016-11-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法、基板処理システムおよび記憶媒体 |
JP6505429B2 (ja) * | 2014-12-12 | 2019-04-24 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、処理液供給装置および基板乾燥方法 |
JP6453688B2 (ja) * | 2015-03-27 | 2019-01-16 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP6279037B2 (ja) * | 2016-08-30 | 2018-02-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板洗浄方法および基板洗浄システム |
JP7232583B2 (ja) * | 2018-07-25 | 2023-03-03 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理方法および基板処理装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09275085A (ja) * | 1996-04-05 | 1997-10-21 | Hitachi Ltd | 半導体基板の洗浄方法ならびに洗浄装置および半導体基板製造用成膜方法および成膜装置 |
JP2004335840A (ja) * | 2003-05-09 | 2004-11-25 | Personal Creation Ltd | 基板からの水分除去装置及び水分除去方法 |
JP2008091364A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP4767204B2 (ja) * | 2007-03-26 | 2011-09-07 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理方法および基板処理装置 |
-
2009
- 2009-02-13 JP JP2009030690A patent/JP5385628B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010186901A (ja) | 2010-08-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5385628B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP5243165B2 (ja) | 基板洗浄方法および基板洗浄装置 | |
JP4767138B2 (ja) | 基板処理装置、液膜凍結方法および基板処理方法 | |
US7823597B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
JP4895774B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP4906418B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理システムおよび基板処理方法 | |
JP3322853B2 (ja) | 基板の乾燥装置および洗浄装置並びに乾燥方法および洗浄方法 | |
JP6612632B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
TWI324091B (ja) | ||
JP3343013B2 (ja) | 基板洗浄方法及びその装置 | |
JP2010027816A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP4767204B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP2009021409A (ja) | 凍結処理装置、凍結処理方法および基板処理装置 | |
JP5315271B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
TWI705497B (zh) | 基板處理方法及基板處理裝置 | |
JP2011204712A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP4781253B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2008130951A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP5825960B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP5808926B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP5912325B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP4877783B2 (ja) | 裏面洗浄装置、基板処理装置および裏面洗浄方法 | |
JP3565690B2 (ja) | 密閉型洗浄装置およびこの装置を用いて精密基板を洗浄する方法 | |
JP3903879B2 (ja) | 半導体基板のエッチング処理方法 | |
TWI735012B (zh) | 基板處理方法及基板處理裝置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111219 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130218 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130226 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130403 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131001 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131004 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5385628 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |