JP5315271B2 - 基板処理方法および基板処理装置 - Google Patents
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Description
3a 凍結用ノズル(凍結ガス供給手段、吐出部、供給手段)
3b 冷却用ノズル(冷却用流体供給手段、第2吐出部)
4 制御ユニット(制御手段)
31 回動モータ(移動部)
36 回動モータ(第2移動部)
27 下面ノズル(冷却用流体供給手段、下面吐出部)
64 ガス供給部(凍結ガス供給手段、供給手段)
97 ノズル(液膜形成手段)
W…基板
Wf…基板表面(パターン形成面)
Wb…基板裏面
Claims (13)
- 略水平姿勢に保持した基板の上面に液膜を形成する液膜形成工程と、
前記液膜に対し該液膜を構成する液体の凝固点よりも低温の凍結ガスを供給して前記液膜を凍結させる凍結工程と、
前記液膜が凍結してなる凝固体の温度を、前記凍結ガスよりも低温の流体である冷却用流体によって低下させる冷却工程と、
前記基板から前記凝固体を除去する除去工程と
を備えることを特徴とする基板処理方法。 - 略水平姿勢に保持した基板の上面に液膜を形成する液膜形成工程と、
前記液膜に対し該液膜を構成する液体の凝固点よりも低温の凍結ガスを供給して前記液膜を凍結させる凍結工程と、
前記液膜が凍結してなる凝固体の温度を、前記凍結ガス以下の温度で前記凍結ガスよりも大流量のガスである冷却用流体によって低下させる冷却工程と、
前記基板から前記凝固体を除去する除去工程と
を備えることを特徴とする基板処理方法。 - 前記冷却工程では、前記冷却用流体を前記凝固体に供給する請求項1または2に記載の基板処理方法。
- 前記冷却工程では、前記冷却用流体を前記基板の下面に供給する請求項1または2に記載の基板処理方法。
- 前記液膜を構成する液体が水であり、前記冷却工程では前記凝固体を摂氏マイナス3度以下に冷却する請求項1ないし4のいずれかに記載の基板処理方法。
- 基板を水平状態に保持する基板保持手段と、
前記基板に液体を供給して前記基板の上面に液膜を形成する液膜形成手段と、
前記液膜に対し該液膜を構成する液体の凝固点よりも低温の凍結ガスを供給して、前記液膜を凍結させる凍結ガス供給手段と、
前記基板に対し前記凍結ガスよりも低温の流体である冷却用流体を供給して、前記液膜が凍結してなる凝固体の温度を低下させる冷却用流体供給手段と
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 基板を水平状態に保持する基板保持手段と、
前記基板に液体を供給して前記基板の上面に液膜を形成する液膜形成手段と、
前記液膜に対し該液膜を構成する液体の凝固点よりも低温の凍結ガスを供給して、前記液膜を凍結させる凍結ガス供給手段と、
前記基板に対し前記凍結ガス以下の温度で前記凍結ガスよりも大流量のガスである冷却用流体を供給して、前記液膜が凍結してなる凝固体の温度を低下させる冷却用流体供給手段と
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 前記凍結ガス供給手段は、前記基板の上面に対し局部的に前記凍結ガスを吐出する吐出部と、前記吐出部を前記基板の上面に対して相対移動させる移動部とを有する請求項6または7に記載の基板処理装置。
- 前記冷却用流体供給手段は、前記基板の上面に対し局部的に前記冷却用流体を吐出する第2吐出部と、前記第2吐出部を前記基板の上面に対して相対移動させる第2移動部とを有する請求項6ないし8のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記冷却用流体供給手段は、前記基板の下面に対し前記冷却用流体を供給する下面吐出部を備える請求項6ないし8のいずれかに記載の基板処理装置。
- 基板を水平状態に保持する基板保持手段と、
前記基板に液体を供給して前記基板の上面に液膜を形成する液膜形成手段と、
前記液膜を構成する液体の凝固点よりも低温の凍結ガスと、前記凍結ガスよりも低温の流体である冷却用流体とを選択的に前記基板に供給する供給手段と、
前記基板の上面に形成された液膜に対し前記供給手段から前記凍結ガスを供給させて前記液膜を凍結させた後、前記液膜が凍結してなる凝固体に対し前記供給手段から前記冷却用流体を供給させる制御手段と
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 基板を水平状態に保持する基板保持手段と、
前記基板に液体を供給して前記基板の上面に液膜を形成する液膜形成手段と、
前記液膜を構成する液体の凝固点よりも低温の凍結ガスと、前記凍結ガス以下の温度で前記凍結ガスよりも大流量のガスである冷却用流体とを選択的に前記基板に供給する供給手段と、
前記基板の上面に形成された液膜に対し前記供給手段から前記凍結ガスを供給させて前記液膜を凍結させた後、前記液膜が凍結してなる凝固体に対し前記供給手段から前記冷却用流体を供給させる制御手段と
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 前記基板保持手段は、前記基板を水平状態に保持しながら鉛直軸回りに回転させる請求項6ないし12のいずれかに記載の基板処理装置。
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