JP5798828B2 - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Description
図1はこの発明にかかる基板処理装置の第1実施形態を示す図である。また、図2は図1の基板処理装置の制御構成を示すブロック図である。この基板処理装置は半導体ウエハ等の基板Wの表面Wfに付着しているパーティクル等の汚染物質を除去するための基板洗浄処理を実行可能な枚葉式の基板洗浄装置としての基板処理装置である。
図7はこの発明にかかる基板処理装置の第2実施形態の主要部を示す図である。より具体的には、図7(a)は第2実施形態の冷却ガスノズル32の外観を示す図であり、図7(b)はその内部構造を示す縦断面図である。なお、この実施形態にかかる基板処理装置の基本的な構成は第1実施形態と同様であるので、ここでは相違する部分について主に説明する。また、第1実施形態と同一の構成には同一符号を付して説明を省略する。これらの図に示すように、この実施形態では、冷却ガスノズル32のノズル筐体321の外周部はその下端部が外方向に大きく延伸されて、基板対向部として機能する平板状のフランジ322となっている。ガス吐出口320はフランジ下面322aの略中央部に開口している。
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば上記実施形態では、DIWによって本発明の「液膜」を形成しているが、液膜を構成する液体はこれに限定されない。例えば、炭酸水、水素水、希薄濃度(例えば1ppm程度)のアンモニア水、希薄濃度の塩酸などを用いたり、DIWに少量の界面活性剤を加えたものを用いてもよい。
3,32 冷却ガスノズル(冷却ガス吐出ノズル)
30,320 ガス吐出口
31 第1の回動モータ(移動手段)
37,38 整流部材
W 基板
Claims (7)
- 表面に液膜が形成された基板を略水平に保持する基板保持手段と、
前記液膜を構成する液体の凝固点よりも低温にした冷却ガスを、下向きに開口するガス吐出口から吐出する冷却ガス吐出ノズルと、
前記冷却ガス吐出ノズルを前記基板保持手段に保持された前記基板に対して相対移動させることにより、前記冷却ガス吐出ノズルを前記基板の表面に沿って走査移動させるとともに、前記冷却ガス吐出ノズルを前記基板の上方から外れた退避位置に位置決め可能な移動手段と、
前記退避位置に位置決めされた前記冷却ガス吐出ノズルの前記ガス吐出口の下方に配置され、上面が前記ガス吐出口の開口よりも大きなノズル対向面となった整流部材と
を備え、
前記冷却ガス吐出ノズルが前記退避位置に位置決めされた状態で、前記ガス吐出口から所定量の前記冷却ガスを吐出させるとともに、前記整流部材の前記ノズル対向面を前記ガス吐出口に臨ませて近接配置する
ことを特徴とする基板処理装置。 - 前記退避位置に位置決めされた前記冷却ガス吐出ノズルの前記ガス吐出口と前記ノズル対向面との間隔が、前記基板表面に対し走査移動される前記冷却ガス吐出ノズルの前記ガス吐出口と前記基板表面との間隔よりも小さい請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記退避位置に位置決めされた前記冷却ガス吐出ノズルの前記ガス吐出口の周縁部と前記ノズル対向面とで形成されるスリット状の開口の面積が、前記ガス吐出口の開口面積よりも小さい請求項1または2に記載の基板処理装置。
- 前記冷却ガス吐出ノズルが前記退避位置に位置決めされた状態における前記ガス吐出口からの前記冷却ガスの吐出量が、前記基板表面に対し走査移動される前記冷却ガス吐出ノズルの前記ガス吐出口からの前記冷却ガスの吐出量よりも少ない請求項1ないし3のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記ガス吐出口の開口面および前記ノズル対向面がいずれも水平な平面である請求項1ないし4のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記冷却ガス吐出ノズルの下端外周部が外側に延伸されて前記ガス吐出口を取り囲むフランジ部となっており、前記整流部材の前記ノズル対向面が前記フランジ部の平面サイズよりも大きい請求項1ないし5のいずれかに記載の基板処理装置。
- 基板の表面に液膜を形成する工程と、
下向きに開口するガス吐出口を有する冷却ガス吐出ノズルを、前記基板の上方から外れた退避位置から前記液膜が形成された前記基板の上方まで移動させる工程と、
前記冷却ガス吐出ノズルを前記基板表面に沿って相対的に走査移動させながら、前記ガス吐出口から前記液膜を構成する液体の凝固点よりも低温にした冷却ガスを供給して前記液膜を凝固させる工程と、
凝固した前記液膜の凝固体を融解して除去する工程と
を備え、
前記ガス吐出ノズルを前記基板の上方に移動させる前に、前記ガス吐出口から前記冷却ガスを吐出させながら、上面が前記ガス吐出口の開口よりも大きなノズル対向面となった整流部材の前記ノズル対向面を前記退避位置にある前記冷却ガス吐出ノズルの前記ガス吐出口に臨ませて近接配置する
ことを特徴とする基板処理方法。
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