JP5114278B2 - 基板処理方法および基板処理装置 - Google Patents
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Description
11b,11f…液膜
13f,13b…凍結膜
22…チャック回転機構
27、97…液吐出ノズル
31…回転モータ(相対移動機構)
62…液体供給ユニット(液膜形成手段)
62A…冷却DIW供給系(液膜形成手段)
621A…配管
622A…PFAチューブ
623A…熱交換器
625A…スローリーク部
W…基板
Wf…基板表面
Claims (10)
- 一方端が液体を供給する液体供給源に接続される一方、他方端がノズルに接続された配管を介して、冷却された前記液体を前記ノズルに供給することによって前記ノズルから基板に所定の流量で前記冷却液体を吐出して前記基板上に液膜を形成する液膜形成工程と、
前記基板上の前記液膜を凍結させる凍結工程とを備え、
前記液体供給源から供給される前記液体と前記配管を介して熱交換を行う熱交換器によって前記液体を冷却して生成された前記冷却液体を、前記熱交換器と前記ノズルとの間で前記配管に接続されたスローリーク部から排出することによって、前記液膜形成時の流量よりも小さな微小流量で前記冷却液体を前記配管から流出させる、スローリーク処理を前記液膜形成工程前に行うことを特徴とする基板処理方法。 - 前記液膜形成工程の開始時に前記スローリーク処理を停止する一方、前記液膜形成工程の完了後に前記スローリーク処理を再開する請求項1記載の基板処理方法。
- 前記液膜形成工程以外のときに、前記スローリーク処理を継続的に実行する請求項1記載の基板処理方法。
- 前記凍結工程は、前記液膜に冷却ガスを供給して凍結させる工程である請求項1、2または3記載の基板処理方法。
- 前記凍結工程は、前記冷却ガスを前記液膜に向けて吐出する、ガス吐出手段を前記液膜に沿って前記基板に対して相対移動させる工程である請求項4記載の基板処理方法。
- 前記凍結工程後に、凍結された前記液膜を前記基板から除去する除去工程をさらに備えた請求項1ないし5のいずれか一項に記載の基板処理方法。
- 基板に向けて液体を吐出可能なノズルと、
配管を介して冷却された液体を前記ノズルに供給することによって前記ノズルから所定の流量で前記冷却液体を吐出させて前記基板上に液膜を形成する液膜形成手段と、
前記基板上の前記液膜を凍結させる凍結手段とを備え、
前記配管の一方端は前記液体を供給する液体供給源に接続される一方、前記配管の他方端は前記ノズルに接続され、
前記液膜形成手段は、
前記配管を介して前記液体供給源から供給される前記液体と熱交換することによって前記液体を冷却して前記冷却液体を生成する熱交換器と、
前記熱交換器と前記ノズルとの間で前記配管に接続されて前記配管内の前記冷却液体を排出することによって、前記液膜形成時の流量よりも小さな微小流量で前記冷却液体を前記配管から流出させる、スローリーク処理を実行可能なスローリーク部とを有し、
前記スローリーク部は前記液膜形成前に前記スローリーク処理を実行することを特徴とする基板処理装置。 - 前記液体は純水または脱イオン水である請求項7記載の基板処理装置。
- 前記配管のうち前記熱交換器による熱交換が実行される配管部位はパーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体製またはステンレス鋼(SUS)製のチューブで構成されている請求項7または8記載の基板処理装置。
- 前記凍結手段は、
前記液体の凝固点より低い温度を有する冷却ガスを前記基板の表面に向けて局部的に吐出する冷却ガス吐出手段と、
前記冷却ガス吐出手段を前記基板の表面に沿って前記基板に対して相対移動させる相対移動機構とを備え、
前記冷却ガス吐出手段から冷却ガスを吐出させながら前記相対移動機構により前記冷却ガス吐出手段を前記基板に対して相対移動させて前記液膜を凍結させる請求項7ないし9のいずれか一項に記載の基板処理装置。
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