JP2002205001A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JP2002205001A
JP2002205001A JP2001003990A JP2001003990A JP2002205001A JP 2002205001 A JP2002205001 A JP 2002205001A JP 2001003990 A JP2001003990 A JP 2001003990A JP 2001003990 A JP2001003990 A JP 2001003990A JP 2002205001 A JP2002205001 A JP 2002205001A
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JP
Japan
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processing liquid
flow rate
processing
substrate
discharge pipe
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JP2001003990A
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Inventor
Yoshihiro Koyama
芳弘 小山
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】簡単な構成で、スローリークの流量を適正にす
ることができる基板処理装置を提供する 【解決手段】処理液が貯留された処理液槽2と、被処理
基板の表面に処理を施すための処理部14との間には、
処理液供給配管3が設けられている。処理液供給配管3
には、分岐部Jにおいて、処理液排出配管4の一端が分
岐接続されている。処理液排出配管4の他端には、内部
で処理液を滴下させることができるとともに、この処理
液の滴下を外部から視認することができる収容室5が接
続されている。収容室5の下方には、収容室5内の処理
液を排出する排液配管13が接続されている。処理液排
出配管4の途中には、処理液の流量を調整するためのス
ローリーク流量調整機構7が接続されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
液晶表示装置用ガラス基板、PDP(プラズマ・ディス
プレイ・パネル)用ガラス基板などの各種の被処理基板
に、処理液を供給して処理する基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハや液晶表示装置用ガラス基
板のような各種の被処理基板を処理する基板処理装置に
は、基板の表面にエッチング液や純水などの処理液を供
給して処理を施すものがある。基板の処理を中断する場
合など、基板への処理液の供給を止め、処理液を配管内
に長時間にわたって滞留させておくと、配管内の処理液
(特に純水の場合)中にバクテリアが発生するおそれが
ある。このバクテリアを含む処理液が基板上に供給され
ることになれば、基板処理品質の悪化は避けられない。
【0003】そこで、配管の一部に分岐接続した処理液
排出用の配管を設け、基板に処理液を供給していないと
きでも、この処理液排出用の配管から常に少量ずつ処理
液を排出するスローリークが行われ、配管内に処理液が
滞留しないようにしている。処理液排出用の配管から排
出する処理液の流量は、固定のオリフィス、またはニー
ドルバルブなどの簡易な流量調整機構により少量に抑え
られる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】スローリークの流量は
ごく微量のため、このような微量の流量を計測するため
に高価な流量計測装置を用いるのは、主としてコスト面
から実際的ではない。そのため、従来は、処理液排出用
の配管を流れる処理液の流量を実用的な構成で正確に管
理することができなかった。したがって、配管内でのバ
クテリアの発生を防ぐのに最低限必要な流量を下回った
り、必要以上の流量での排出によって処理液を無駄にす
ることがあった。
【0005】そこで、この発明の目的は、上述の技術的
課題を解決し、簡単な構成で、基板の処理を行わないと
きの処理液の流量を適正にすることができる基板処理装
置を提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段および発明の効果】上記の
目的を達成するための請求項1記載の発明は、処理液を
用いて基板を処理するための処理部(14)と、この処
理部に処理液を供給する処理液供給配管(3)と、この
処理液供給配管の途中に一方端が分岐接続され、上記処
理液供給配管から処理液を導入する処理液排出配管
(4)と、この処理液排出配管の他方端に接続され、上
記処理液排出配管から導入された処理液を内部で滴下さ
せることができるとともに、この処理液の滴下を外部か
ら視認することができる収容室(5)と、この収容室の
下部に接続され、この収容室内の処理液を排液する排液
配管(13)とを含むことを特徴とする基板処理装置で
ある。なお、括弧内の英数字は後述の実施形態における
対応構成要素等の符号である。以下、この項において同
じ。
【0007】この発明の構成によれば、処理液を処理部
に供給せず処理液排出配管から排出しているときに、収
容室内で滴下している処理液を視認することができる。
したがって、単位時間あたりの滴下数に基づいて、スロ
ーリークの流量を定量的に把握することができる請求項
2記載の発明は、上記処理液排出配管に介装され、上記
処理液排出配管を流れる処理液の流量を調整する流量調
整機構(7)をさらに含むことを特徴とする請求項1記
載の基板処理装置である。
【0008】この構成により、流量調整機構の調整によ
って、スローリークの流量を確実に適正化できる。請求
項3記載の発明は、上記流量調整機構は、上記処理液排
出配管から排出される処理液の流量を、基板に処理液を
供給している際に上記処理液供給配管を流れる処理液の
流量よりも少なくなるように調整できるものであること
を特徴とする請求項2記載の基板処理装置である。
【0009】これにより、スローリークのための処理液
消費量を抑制できる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下では、この発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図1は、この
発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を示す図解
図である。この基板処理装置は、半導体ウエハや液晶表
示装置用ガラス基板のような各種の被処理基板の表面
に、エッチング液等の薬液や純水などの処理液を供給し
て処理を施すためのものである。処理時には、処理部1
4において、処理対象の基板Sをスピンチャック1によ
って保持し、スピンチャック1を回転駆動して基板Sを
回転させるとともに、この回転状態の基板Sに向けてノ
ズルNから処理液を供給することによって、基板Sの処
理を達成する。図1の例では、ノズルNからは、純水が
処理液として吐出されるようになっているが、このノズ
ルNとは別に、別の種類の処理液(たとえば所定濃度の
薬液)を基板Sに向けて供給するためのノズル(図示せ
ず)が設けられているのが通常である。
【0011】ノズルNに供給すべき処理液(純水)は、
処理液槽2に貯留されている。そして、処理液槽2から
ノズルNに至る処理液供給配管3が設けられている。処
理液供給配管3には、処理液を処理液槽2より汲み出し
てノズルNへと圧送するためのポンプ10が介装されて
いる。処理液供給配管3には、ポンプ10よりも処理液
供給方向下流側の分岐部Jにおいて、処理液排出配管4
の一端が分岐接続されている。分岐部JとノズルNとの
間の処理液供給配管3には、処理液の流量を調整するた
めの供給流量調整機構8、および処理液の供給とその停
止とを切り換えるための供給ストップバルブ9が介装さ
れている。
【0012】処理液排出配管4の他端には、内部で処理
液を滴下させるための収容室5が接続されている。収容
室5は、少なくとも側面の一部を透明材料で構成した筒
状の密閉容器11と、この密閉容器11内で処理液を滴
下する滴下管12とを備えている。処理液排出配管4
は、この滴下管12に接続されている。この滴下管12
は、密閉容器11の上部からその内部空間に導入されて
いる。滴下管12は、処理液排出配管4の先端を密閉容
器11の内部まで延設して構成してもよく、処理液排出
配管4とは別体のもの、たとえば内径や外径が異なる管
(たとえば中空の針)であってもよい。滴下管12から
の処理液の滴下は、外部から密閉容器11の透明材料の
部分を介して視認することができる。収容室5の下方に
は、収容室5内の処理液を排出する排液配管13が接続
されている。
【0013】処理液排出配管4の途中には、処理液の流
通とその停止とを切り換えるためのスローリークストッ
プバルブ6、および処理液の流量を調整するためのスロ
ーリーク流量調整機構7が接続されている。スローリー
ク流量調整機構7は、ニードルバルブなどの簡易なもの
で、微少流量を調整できるものであることが好ましい。
次に、この装置の使用方法および本発明の効果について
説明する。
【0014】この装置を使用するにあたり、収容室5に
おける処理液の単位時間あたりの滴下数と流量との関
係、および配管内でバクテリアを発生させないために最
低限必要な流量(以下、「必要最低流量」という。)
を、予め調べておく。基板Sに処理液を供給するとき
は、供給ストップバルブ9を開き、スローリークストッ
プバルブ6を閉じる。そして、ポンプ10を作動させ、
供給流量調整機構8により調整された流量で、基板Sに
処理液を供給する。処理液の供給を停止するときには、
供給ストップバルブ9を閉じ、スローリークストップバ
ルブ6を開いて、処理液を処理液排出配管4へと導入す
る。この状態のときに、収容室5内で滴下する処理液の
単位時間あたりの滴下数を数えることにより、処理液排
出配管4内を流れる処理液の流量を知ることができる。
【0015】この流量が、必要最低流量以上でかつ必要
最低流量を大きく上回らない流量(以下、「適正流量」
という。この適正流量は、通常、基板Sの処理のために
この基板Sに供給される処理液の流量よりもはるかに少
ない。)であれば、そのままの状態とする。流量が適正
流量を下回っている場合は、処理液供給配管3内等でバ
クテリアが発生する可能性があるので、流量を上げるよ
うにスローリーク流量調整機構7を調整する。流量が適
正流量を上回っているときは、流量を下げるようにスロ
ーリーク流量調整機構7を調整する。流量調整後は再び
流量の確認をし、流量が適正流量になるまで流量調整を
繰り返す。
【0016】このようにして、収容室5内での滴下の様
子を視認することによって、スローリークの流量を確認
することができ、必要に応じてスローリーク流量調整機
構7を操作することによって、スローリークの流量を適
正化できる。以上、この発明の一実施形態について説明
したが、この発明は他の形態で実施することもでき、特
許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更
を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成
を示す図解図である。
【符号の説明】
3 処理液供給配管 4 処理液排出配管 5 収容室 7 スローリーク流量調整機構 13 排液配管 14 処理部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/304 648 H01L 21/30 564C 21/306 569C 21/306 J Fターム(参考) 2H025 AB16 AB17 EA05 2H096 AA25 AA27 CA14 GA29 4F042 AA02 AA07 AA10 BA12 CB02 CB08 CB19 CB24 EB09 EB17 EB27 5F043 EE40 5F046 JA03 JA08 LA03 LA07

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】処理液を用いて基板を処理するための処理
    部と、 この処理部に処理液を供給する処理液供給配管と、 この処理液供給配管の途中に一方端が分岐接続され、上
    記処理液供給配管から処理液を導入する処理液排出配管
    と、 この処理液排出配管の他方端に接続され、上記処理液排
    出配管から導入された処理液を内部で滴下させることが
    できるとともに、この処理液の滴下を外部から視認する
    ことができる収容室と、 この収容室の下部に接続され、この収容室内の処理液を
    排液する排液配管とを含むことを特徴とする基板処理装
    置。
  2. 【請求項2】上記処理液排出配管に介装され、上記処理
    液排出配管を流れる処理液の流量を調整する流量調整機
    構をさらに含むことを特徴とする請求項1記載の基板処
    理装置。
  3. 【請求項3】上記流量調整機構は、上記処理液排出配管
    から排出される処理液の流量を、基板に処理液を供給し
    ている際に上記処理液供給配管を流れる処理液の流量よ
    りも少なくなるように調整できるものであることを特徴
    とする請求項2記載の基板処理装置。
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