JP2016509086A - 硬化性シリコーン組成物、導電性シリコーン接着剤、これらの製造及び使用方法、並びにこれらを含有する電気装置 - Google Patents

Abstract

硬化性オルガノシロキサン組成物と、銀と、少なくとも１つの銀以外の導電性金属と、を含む硬化性シリコーン組成物であって、硬化性シリコーン組成物が、５０から６０重量パーセント未満の全銀濃度と、ＴＩ試験方法に従って測定された３〜１０に調節可能なチクソ性指数を特徴とし、一方、硬化性シリコーン組成物中の導電性金属の全濃度を７２重量パーセント以上に増加させずに、体積抵抗率試験方法に従って測定された０．００１オームセンチメートル未満の体積抵抗率を有する導電性シリコーン接着剤への硬化性を保つ、硬化性シリコーン組成物、導電性シリコーン接着剤、導電性シリコーン接着剤を含む電気装置、並びに、電気装置の製造方法。

Description

本明細書に記載される発明は、硬化性シリコーン組成物、導電性シリコーン接着剤、この組成物及び接着剤の製造及び使用方法、並びに組成物及び接着剤を含有する電気装置を含む。

電気装置の構成部品を電気的に接続する手法の１つは、導電性接着剤（ＥＣＡ）の使用である。ＥＣＡは、構成部品を互いに接着し、電気装置の操作中、ＥＣＡを介する構成部品間の電流の伝達を促進する。様々な種類の電気部品がＥＣＡを利用できた。

ＥＣＡは通常、パーコレーション閾値を超える濃度で非導電性バインダーマトリックス中に分散される、導電性金属粒子を含む。パーコレーション閾値は、ＥＣＡ中の電流の伝導に必要な、ＥＣＡ中金属粒子の最低濃度である。パーコレーション閾値直下において、明確な電流遮断が達せられる。遮断とは、バインダーマトリックスを通って電流の連続的経路を既に形成しない、金属粒子の濃度である。例えば、銀系硬化性シリコーン前駆体組成物は、典型的には、十分な電気的性能のために、最低７０重量パーセント（重量％）の銀を有する。高価な銀の濃度を最小値未満に低下させると、従来は、不十分な体積抵抗率の増加の原因となっていた。そのため実際の配合に基づいて、シリコーンバインダーマトリックス中に０．００１オームセンチメートル未満の体積抵抗率を生じる銀のパーコレーション閾値、すなわち、銀の最低濃度は、約７０重量％であると推測できる。

加えて、ＥＣＡは、その用途に適合する体積抵抗率を有するべきである。体積抵抗率（ρ）は、物質の内部を流れる電流の流れに対する抵抗の強さを定量化している。

典型的なＥＣＡは、硬化性バインダー材料中に広く分散される金属粒子を含む、硬化性前駆体組成物を硬化させることによって調製される。多様な硬化性バインダー材料及びその他成分が、各種硬化性前駆体及びＥＣＡ組成物の製造に使われている。かかる組成物は、様々な化学的、電気的、磁気的、製造、機械的、光学的、物理的、修復、及び／又は熱的特性を有する。例えば、異なる種類の金属粒子及び／又はバインダーマトリックス材料を含有するＥＣＡ組成物は、互いに異なるパーコレーション閾値及び異なる体積抵抗率を有するであろう。別の組成物特性も異なるであろう。硬化性前駆体組成物を増粘させるのに用いられる成分は、得られるＥＣＡの体積抵抗率を増加させる傾向がある。

当業者は、様々な硬化性前駆体組成物及びＥＣＡを製造してきた。硬化性前駆体組成物及びＥＣＡの例は、米国特許第５，０７５，０３８号（Ｒ．Ｌ．Ｃｏｌｅら）、同第５，２２７，０９３号（Ｒ．Ｌ．Ｃｏｌｅら）、特開２００４−０２７１３４ Ａ号（Ｓ．Ｍｉｙａｚａｋｉ）、米国特許第８，０４４，３３０ Ｂ２号（Ａ．Ｉｎａｂａ）、及び国際公開第２０１１／１０１７８８ Ａ１号（Ｋｌｅｉｎｅ Ｊａｇｅｒら）に述べられている。

我々（本発明の発明者ら）は、従来技術の硬化性前駆体組成物及び得られるＥＣＡに関する問題点を見出した。例えば、従来技術は、組成物のレオロジーを広い範囲にわたって調節して、電気装置の製造における様々な適用要件に適応でき、かつ、得られるＥＣＡの体積抵抗率を０．００１オームセンチメートル未満に維持できる一方で、比較的低い最高濃度を上回って組成物中の金属粒子の総濃度を上昇させずにレオロジーが調節される、硬化性前駆体組成物を得る方法について教示していない。かかる調節可能な組成物は、装置のユーザに必要とされるＥＣＡの電気的特性を保持しながらも、電気装置メーカーの同一又は異なるニーズを満たす、様々な硬化性前駆体配合物を開発するのに有用であろう。

また、つまり加えて、我々は一部の従来技術によるＥＣＡの可撓性が乏しいことに気付いた。可撓性ＥＣＡは、低応力相互接続が望まれる用途において有利であり、幅広い温度変化に曝される電子装置の耐久性を改善する。我々は、装置のユーザに必要とされるＥＣＡの電気的特性を保持しながらも、製造業者のニーズを満たす、調節可能なレオロジーを有する可撓性の硬化性前駆体配合物の開発が望まれるであろうことに気付いた。

前述のレオロジー及び／又は耐久性に関する問題の解決するための我々の努力が、改善された硬化性シリコーン組成物及びシリコーンＥＣＡ、並びに、先行技術では教示、示唆、又は開示されていないと考えられる上記問題の１つ以上の技術的解決法につながった。我々は、従来技術全体の知見のみで上記技術的問題を解決する試みは、進歩性、つまり自明ではない工程を伴わず、本発明が得られないであろうと考えている。

本発明は、硬化性シリコーン組成物、導電性シリコーン接着剤、この組成物及び接着剤の製造及び使用方法、並びに組成物及び接着剤を含有する電気装置を含む。実施形態として以下が挙げられる。

硬化性オルガノシロキサン組成物と、銀と、少なくとも１つの銀以外の導電性金属と、を含む硬化性シリコーン組成物であって、硬化性シリコーン組成物が、５０重量パーセント〜６０重量パーセント未満の全銀濃度と、ＴＩ試験方法に従って測定された３〜１０に調節可能なチクソ性指数を特徴とし、一方、硬化性シリコーン組成物中の導電性金属の全濃度を７２重量パーセント以上に増加させずに、体積抵抗率試験方法に従って測定された０．００１オームセンチメートル未満の体積抵抗率を有する導電性シリコーン接着剤への硬化性を保つ、硬化性シリコーン組成物。

硬化性シリコーン組成物の硬化生成物であり、体積抵抗率試験方法に従って測定された０．００１０オームセンチメートル未満の体積抵抗率を特徴とする、導電性シリコーン接着剤組成物。

第１電気部品と、第２電気部品と、導電性シリコーン接着剤と、を備える電気装置。

電気装置の製造方法。

本発明は、電気部品、エンドユーザ用装置、及びその製造方法において利用できる。

概要及び要約書は、参照により本明細書に組み込まれる。本発明は、硬化性前駆体組成物、導電性シリコーン接着剤（ＥＣＳＡ）、電気装置、及び電気装置の製造方法を提供する。

「し得る」は、選択肢を与えるものであって、必須ではない。「任意に」とは、存在していないか、あるいは存在していることを意味する。「接触」は、例えば、反応を促進するための効果的な接触を含む。接触は、直接的接触であり得る。本明細書における族、又は元素の族、又は元素周期表に関する任意の言及は、ＩＵＰＡＣ（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｕｎｉｏｎ ｏｆ Ｐｕｒｅ ａｎｄ Ａｐｐｌｉｅｄ Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ）が発表した２０１１版の元素周期表を意味する。特定の表現又は文脈によって（例えば、金属塩又はキレート）別途記載のない限り、本明細書における金属、合金、又は金属ブレンドに対する任意の言及は、関連する元素の金属性（非イオン性、形式酸化状態０）形態を指す。全ての「重量％」（重量パーセント）は、別途記載のない限り、使用された成分の全重量に基づく。各組成物の成分、混合物、又はその他材料は、最大１００重量％まで添加される。その中に属及び亜属を含む任意のマーカッシュ群は、属中の亜属を含み、例えば、マーカッシュ群「Ｒはヒドロカルビル又はアルケニルである」では、Ｒはアルケニルであり得、あるいはＲはヒドロカルビルであり得、これらには亜属の中でもアルケニルが含まれる。

本明細書で使用するとき、体積抵抗率（ρ）及び導電率（Ｋ）は、バルク体積抵抗率及びバルク導電率を指す。体積抵抗率値及び導電率値が何かの事情で矛盾する場合、体積抵抗率値を調節する。

「導電性金属」は、元素周期表の第１族〜第１３族のうち任意のものに、第１４族からスズ及び鉛、第１５族からアンチモン、並びにランタニド及びアクチニドを加えた元素、又は任意の２つ以上のかかる元素の合金を意味する。元素又は合金は、２０℃で０．０００１オームセンチメートル未満の体積抵抗率（ρ）、及び、２０℃で１×１０^６ジーメンス／メートル（Ｓ／ｍ）を超える導電率（Ｋ）を有し得る。かかる元素の例は、銀、銅、金、アルミニウム、カルシウム、モリブデン、亜鉛、リチウム、タングステン、ニッケル、鉄、パラジウム、白金、スズ、鉛、チタン、水銀、及びこれらのブレンドである。かかる合金の例は、真鍮（銅と亜鉛の合金）、青銅（銅とスズの合金）、６７Ｃｕ３３Ｚｎ、炭素鋼、方向性電磁鋼、ＭＡＮＧＡＮＩＮ（式Ｃｕ_８６Ｍｎ_１２Ｎｉ_２の合金の商標名、Ｉｓａｂｅｌｌｅｎｈｕｔｔｅ Ｈｅｕｓｌｅｒ ＧｍｂＨ ＆ Ｃｏ．ＫＧ（Ｄｉｌｌｅｎｂｕｒｇ，Ｇｅｒｍａｎｙ））、コンスタンタン（constantin）（５５％銅と４５％ニッケルの合金）、ニクロム（ニッケル、クロム、及び任意に鉄の合金）、及びこれらのブレンドである。硬化性シリコーン組成物中の導電性金属の全濃度は、全て硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、（＜）７２重量パーセント（重量％）未満、あるいは≦７１重量％、あるいは≦７０重量％である。硬化性シリコーン組成物中の導電性金属の全濃度は、全て硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、＞６０重量％、あるいは＞６５重量％、あるいは＞６６重量％、あるいは＞６７重量％、あるいは≧６８重量％、例えば６８．０〜７１．０重量％であり得る。

「導電性金属充填材」は、超微粒子状の導電性金属を意味する。導電性金属充填材は、分散性であり得、硬化性オルガノシロキサン組成物、ＥＣＳＡ、又はその両方中でコロイド懸濁物を形成し得る。

硬化性シリコーン組成物は、硬化性オルガノシロキサン組成物と、銀と、少なくとも１つの銀以外の導電性金属と、を含有する。例えば、硬化性シリコーン組成物は、以下の成分、すなわち、炭化水素溶媒、硬化性オルガノシロキサン組成物、並びに、銀粒子、銀コーティングされたコア粒子、及びカーボンナノチューブの組み合わせから本質的になる導電性充填材のブレンドを含み得、全成分の全濃度は、硬化性シリコーン組成物の１００．０重量パーセントである。チクソ性指数の調節は、全銀濃度を５０重量％から６０重量％未満（例えば、４９．５〜５９．４重量％）の範囲内に、かつ、導電性金属の全濃度を７２重量％未満に維持しながら、１つの成分の濃度、又は２つの成分の量比を変えることで達成し得る。銀以外の導電性金属は、銅、金、アルミニウム、カルシウム、モリブデン、亜鉛、リチウム、タングステン、ニッケル、鉄、パラジウム、白金、スズ、鉛、チタン、及び水銀のうち任意の１つの金属、又は、真鍮、青銅、６７Ｃｕ３３Ｚｎ、炭素鋼、方向性電磁鋼、ＭＡＮＧＡＮＩＮ、コンスタンタン、及びニクロムのうち任意の１つの合金、又は、銅、金、アルミニウム、カルシウム、モリブデン、亜鉛、リチウム、タングステン、ニッケル、鉄、パラジウム、白金、スズ、鉛、チタン、水銀、真鍮、青銅、６７Ｃｕ３３Ｚｎ、炭素鋼、方向性電磁鋼、ＭＡＮＧＡＮＩＮ、コンスタンタン、及びニクロムのうち任意の２つ以上の物理的ブレンドであり得る。あるいは、銀以外の導電性金属は、銅及び金を欠き、銀以外の導電性金属が、アルミニウム、カルシウム、モリブデン、亜鉛、リチウム、タングステン、ニッケル、鉄、パラジウム、白金、スズ、鉛、チタン、及び水銀のうち任意の１つの金属、又は、炭素鋼、方向性電磁鋼、及びニクロムのうち任意の１つの合金、又は、アルミニウム、カルシウム、モリブデン、亜鉛、リチウム、タングステン、ニッケル、鉄、パラジウム、白金、スズ、鉛、チタン、水銀、炭素鋼、方向性電磁鋼、及びニクロムのうち任意の２つ以上の物理的ブレンドであるようにし得る。あるいは、導電性金属は、銅、金及びアルミニウムを欠き、銀以外の導電性金属が、カルシウム、モリブデン、亜鉛、リチウム、タングステン、ニッケル、鉄、パラジウム、白金、スズ、鉛、チタン、及び水銀のうち任意の１つの金属、又は、炭素鋼、方向性電磁鋼、及びニクロムのうち任意の１つの合金、又は、カルシウム、モリブデン、亜鉛、リチウム、タングステン、ニッケル、鉄、パラジウム、白金、スズ、鉛、チタン、水銀、炭素鋼、方向性電磁鋼、及びニクロムのうち任意の２つ以上の物理的ブレンドであるようにし得る。例えば、銀以外の導電性金属は、亜鉛、タングステン、ニッケル、鉄、スズ、鉛、及びチタンのうち任意の１つの金属、あるいは亜鉛、あるいはタングステン、あるいはニッケル、あるいは鉄、あるいはスズ、あるいは鉛、あるいはチタンであり得る。

いくつかの実施形態では、硬化性シリコーン組成物は、次の成分、すなわち、硬化性シリコーン組成物の重量に基づき４．０〜２０重量パーセントの濃度の炭化水素溶媒であって、１００〜３６０摂氏度の沸点を特徴とする炭化水素溶媒；硬化性シリコーン組成物の重量に基づき１０〜４０重量パーセントの濃度の硬化性オルガノシロキサン組成物；並びに、銀粒子、銀コーティングされたコア粒子、及びカーボンナノチューブの組み合わせから本質的になる導電性充填材であって、全て硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、銀の全濃度が５０重量パーセントから６０重量パーセント未満であり、カーボンナノチューブが０を超え５．０重量パーセントまでの濃度である導電性充填材、のブレンドを含む硬化性シリコーン組成物であり、硬化性シリコーン組成物の全成分の全濃度は１００．０重量パーセントであり、硬化性シリコーン組成物は、後述するＴＩ試験方法に従って測定された少なくとも３であるチクソ性指数（η_１／η_１０）を特徴とし、硬化性シリコーン組成物は、体積抵抗率試験方法に従って測定された０．００１０オームセンチメートル未満の体積抵抗率を特徴とする。

炭化水素溶媒は、炭素原子及び水素原子のそれぞれの１つ以上の同位体を含む、各分子が炭素原子及び水素原子からなる分子群の液体である。各分子は、炭素−炭素結合を有し、各炭素−炭素結合は、独立して、一重結合、二重結合、三重結合、又は芳香族結合である。各分子は、独立して、飽和炭化水素、不飽和炭化水素、芳香族炭化水素、又はこれらの任意の２つ若しくは３つの組み合わせであり得る。各分子は、独立して、非環式若しくは環式、又は非環式及び環式部分の組み合わせであり得る。各非環式分子又は部分は、独立して、分枝状又は非分枝状であり得る。各環式分子又は部分は、独立して、芳香族又は非芳香族であり得る。更に、各環式分子又は部分は、独立して、単環式、又は、二環式若しくは三環式などの多環式であり得る。各多環式分子又は部分は、単純環（原子を共有していない別個の環）又は複合環（少なくとも１つの原子を共有する少なくとも２つの環を有する）であり得る。複合多環式分子の例は、架橋、スピロ環式、及び融合多環式である。多環式分子の各環は、独立して、芳香族又は非芳香族であり得る。炭化水素溶媒は、１つ以上の次の種類、すなわち、アルカン、アルケン、アルキン、シクロアルカン、シクロアルケン、シクロアルキン、及び芳香族炭化水素のうち任意のものからであり得る。炭化水素溶媒は、同じ又は異なる種類の任意の２つ以上の炭化水素の混合物であり得る。同じ種類の炭化水素の混合物は、非分枝状アルカン（直鎖アルカン）の混合物、又は、分枝状アルカン（例えば、イソアルカン混合物、ネオアルカン混合物、又は第三級アルカン混合物）の混合物などの、アルカン混合物であり得る。例えば、イソアルカン混合物は、少なくとも２つの（Ｃ_９〜Ｃ_１２）イソアルカン、少なくとも２つの（Ｃ_１２〜Ｃ_１６）イソアルカン、又は少なくとも２つの（Ｃ_１６〜Ｃ_２２）イソアルカンを含み得る。異なる種類の炭化水素の混合物は、アルカン及び芳香族炭化水素の混合物、又はアルカン及びアルケンの混合物であり得る。

炭化水素溶媒は、少なくとも１００摂氏度（℃）、あるいは１００〜３６０℃の沸点によっても特徴付けられる。炭化水素溶媒の特定の沸点は、１００℃を超え、炭化水素溶媒が、硬化性シリコーン組成物の硬化中及び／又はその後に実質的に除去されるほど高くない限り、重要ではない。「実質的に除去される」とは、炭化水素溶媒の初期体積に基づき、少なくとも５０体積パーセント（体積％）、あるいは少なくとも７５体積％、あるいは少なくとも９０体積％、あるいは少なくとも９８体積％、あるいは少なくとも９９体積％が除去され、硬化が止まる、又は完了した後に、ＥＣＳＡが＜５重量パーセント（重量％）、あるいは＜４重量％、あるいは＜３重量％、あるいは＜２重量％、あるいは＜１重量％の炭化水素溶媒を有する量である除去を意味する。硬化後にＥＣＳＡ中に残存する炭化水素溶媒の量は、（硬化性シリコーン組成物中に使用された炭化水素溶媒の重量）から硬化中に失った重量を減じたものに等しくなり得る。硬化中に失った重量は、硬化前の硬化性シリコーン組成物の重量からＥＣＳＡの重量を減じたものに等しくなり得る。あるいは、熱重量分析（ＴＧＡ）を利用して加熱による重量変化を測定し得、熱分解ガスクロマトグラフ質量分析法を利用して、組成物の硬化中に、硬化性シリコーン組成物又はこの組成物から調製されるＥＣＳＡ内に残った物質を定量的に分析（同定及び定量化）し得る。炭化水素溶媒は、ＥＣＳＡが、本明細書に記載される電気的、接着的、又は両方の限界に達することができない分解の程度まで、ＥＣＳＡを分解せずに除去され得る。

更に、特定の沸点又は沸点範囲を有する炭化水素溶媒の実施形態を用いて、硬化性シリコーン組成物の硬化に対する有利な硬化条件に対応し得る。例えば、沸点又は沸点範囲の温度範囲は、硬化直前の硬化性シリコーン組成物のバルク体積が、硬化後に得られるＥＣＳＡのバルク体積より大きくなるように、硬化中の材料のバルク体積の収縮を有利に促進し得る。硬化性シリコーン組成物中への導電性充填材の充填が改善され（すなわち、増加して、より密度高く充填する）、１００℃未満、特に８０℃未満、あるいは＜６０℃、あるいは＜５０℃の沸点を有する炭化水素溶媒を有する比較ＥＣＳＡで得られるものよりも、ＥＣＳＡの体積抵抗率が低く、導電率が高くなるように、この収縮は、比較的遅く、安定した速度において有利であり得る。収縮率を調節して、ＥＣＳＡ中への導電性充填材の充填を改善（すなわち、増加）し得る。

多くの用途では、最大沸点（すなわち、終留点）である３６０℃は、炭化水素溶媒には十分である。炭化水素溶媒が異なる沸点を有する異なる炭化水素分子の混合物であるとき、炭化水素溶媒は、最も低い沸点の分子の初留点と、最も高い沸点の分子の終留点によって特徴づけられ得る。例えば、炭化水素溶媒は、１５０℃を超える初留点と３００℃未満の終留点、あるいは２１０℃を超える初留点と２７０℃未満の終留点、あるいは＞１６０℃の初留点と＜２０５℃の終留点、あるいは＞２１０℃の初留点と＜２７０℃の終留点、あるいは＞２７０℃の初留点と＜３５５℃の終留点を有し得る。

炭化水素溶媒は、全て硬化性シリコーン組成物の全重量に基づき、４．０〜２０重量％、あるいは５〜２０重量％、あるいは５〜１５重量％、あるいは５〜１４重量％、あるいは６〜１１重量％の濃度で、硬化性シリコーン組成物中に存在し得る。炭化水素溶媒の重量％が低すぎると、得られるＥＣＳＡの体積抵抗率が、０．００１０オーム・ｃｍを超え得る。

表現「銀粒子、銀コーティングされたコア粒子、及びカーボンナノチューブから本質的になる導電性充填材」は、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡが、銀粒子、銀コーティングされたコア粒子、及びカーボンナノチューブの組み合わせ以外に、０．２重量％未満、あるいは＜０．１重量％、あるいは＜０．１０重量％、あるいは＜０．０５重量％、あるいは＜０．０１重量％の導電性充填材を有することを意味する。硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡは、この組み合わせ以外の導電性充填材を欠く、つまり含まなくてよい（すなわち、０．００重量％を含み得る）。導電性充填材は、１：１（およそ球形）〜３，０００：１の範囲のアスペクト比を有し得る。

「銀粒子」は、超微粒子状固体形状の原子番号４７（Ａｇ）を有する原子を意味し、銀粒子全体で、少なくとも９０原子パーセント（ａｔ％）のＡｇ、あるいは＞９５ａｔ％のＡｇ、あるいは＞９８ａｔ％、あるいは＞９９．９９ａｔ％のＡｇを有する。硬化性シリコーン組成物中の銀粒子の濃度は、全て硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、４０〜５８重量％（例えば、後述する態様１の実施形態）、あるいは４２〜５５重量％、あるいは４５〜５５重量％、あるいは４８〜５２重量％、あるいは４９〜５１重量％であり得る。

「銀コーティングされたコア粒子」は、コアが、銀ではない固体又は液体の内部支持材料であり、シェルが、原子番号４７（Ａｇ）を有する原子のコーティング又はフィルムであり、シェルが内部支持材料を覆っている、超微粒子状コア−シェル複合材料を意味する。内部支持材料は、＞３００℃の沸点を有する液体（例えば水銀）、あるいは固体であり得る。それぞれの銀コーティングされたコア粒子において、内部支持材料は、単一の粒子、あるいは複数の粒子のかたまり、つまり粒塊であり得る。内部支持材料は、導電性又は非導電性（絶縁）であり得る。非導電性内部支持材料は、石英ガラス（例えば、ソーダライム石英ガラス又はホウケイ酸ガラス）、炭素のダイヤモンド多形体、シリカ、有機ポリマー、オルガノシロキサンポリマー、又はセラミックスであり得る。石英ガラス粒子は中実状又は中空状であり得る。導電性内部支持材料は、Ａｇ粒子以外の固体金属粒子、銀を欠く固体合金粒子、炭素の非ダイヤモンド同素体粒子、又はこれらの混合物などの、任意の非銀導電性粒子であり得る。したがって、内部支持材料は、アルミニウム；石英ガラス；炭素；セラミックス；銅；鉄；リチウム；モリブデン；ニッケル；有機ポリマー；パラジウム；白金；シリカ；スズ；タングステン；亜鉛；又は、アルミニウム、銅、鉄、リチウム、モリブデン、ニッケル、パラジウム、白金、スズ、タングステン、及び亜鉛のうち任意の２つ以上の合金；又は、アルミニウム；石英ガラス；炭素；セラミックス；銅；鉄；リチウム；モリブデン；ニッケル；有機ポリマー；パラジウム；白金；シリカ；スズ；タングステン；亜鉛；及び合金のうち任意の２つ以上の物理的ブレンドであり得る。内部支持材料の材料は、本明細書に記載される導電性金属充填材の非Ａｇ材料と同じ又は異なり得る。Ａｇコーティングされたコア粒子中の銀濃度は、全てＡｇコーティングされたコア粒子の重量に基づき、２〜５９重量％（例えば、後述する態様１の実施形態）、あるいは２〜５８重量％、あるいは１０〜４５重量％、あるいは１２〜４３重量％、あるいは２８〜４２重量％であり得る。Ａｇコーティングされたコア粒子の例は、コア、つまり内部支持材料がニッケルである、銀コーティングされたニッケル粒子である。銀コーティングされたニッケル粒子の例は、Ａｇコーティングされたニッケル粒子の重量に基づき、１５重量％のＡｇ（Ａｇ／Ｎｉ−１５）、３０重量％のＡｇ（Ａｇ／Ｎｉ−３０）、又は４０重量％のＡｇ（Ａｇ／Ｎｉ−４０）を有するＡｇコーティングされたニッケル粒子。硬化性シリコーン組成物中のＡｇコーティングされたコア粒子の濃度は、全て硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、１２〜２８重量％（例えば、後述する態様１の実施形態）、あるいは１５〜２５重量％、あるいは１６〜２２重量％、あるいは１６〜２０重量％、あるいは１７〜２０重量％であり得る。Ａｇコーティングされたコア粒子による、硬化性シリコーン組成物中のＡｇ含量の提供を算出する例として、硬化性シリコーン組成物中のＡｇコーティングされたコア粒子が、Ａｇコーティングされたニッケル粒子の重量に基づき４０重量％の銀（すなわち、Ａｇ／Ｎｉ−４０）を有するＡｇコーティングされたニッケル粒子からなり、Ａｇコーティングされたニッケル粒子（すなわち、Ａｇ／Ｎｉ−４０）が、硬化性シリコーン組成物の重量に基づき２０重量％で硬化性シリコーン組成物中に存在するとき、Ａｇコーティングされたニッケル粒子は、硬化性シリコーン組成物中に８．０重量％のＡｇ（２０重量％×０．４０＝８．０重量％Ａｇ）を提供する。このような硬化性シリコーン組成物中のＡｇの残部は、Ａｇ粒子によって提供される。例えば、硬化性シリコーン組成物中に、両方とも硬化性シリコーン組成物の重量に基づき銀粒子が４７重量％で、Ａｇ／Ｎｉ−４０粒子が２０重量％で存在する場合、硬化性シリコーン組成物中の銀の全濃度は、５５重量％のＡｇ（４７重量％＋８．０重量％＝５５重量％）に等しい。

銀粒子及び銀コーティングされた粒子（後者における銀濃度を説明する）の量から算出された銀の量と、硬化性シリコーン組成物中の銀の全濃度との間に、本明細書においてなんらかの意図しない矛盾がある場合、硬化性シリコーン組成物中の銀の全濃度を、必要に応じて、硬化性シリコーン組成物中の銀の全濃度を適合させるため、銀粒子及び銀コーティングされた粒子の量を調節するように制御する。硬化性シリコーン組成物中の銀の全濃度は、全て硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、４９．６重量％から＜６０重量％（例えば、後述する態様１の実施形態）、あるいは５０．０〜５９．４重量％、あるいは５０．７〜５９．４重量％、あるいは５４〜５９．０重量％、あるいは５４．０〜５９．０重量％、あるいは５６．０〜５８．０重量％、例えば５２．９〜５８．１重量％であり得る。硬化性シリコーン組成物は、銀粒子及びＡｇコーティングされたコア粒子以外の任意の供給源からの銀を欠き得る。都合がよいことに、硬化性シリコーン組成物中の銀の濃度は、得られるＥＣＳＡの有益な導電率及び体積抵抗率特性を失わずに、コストの削減率を有利に制限し得る。

銀粒子は、導電率（Ｋ）が≧１×１０^６Ｓ／ｍ、あるいはＫ≧１．０×１０^７Ｓ／ｍ、あるいはＫ≧５．０×１０^７Ｓ／ｍ、あるいはＫ≧６．０×１０^７Ｓ／ｍを特徴とし得る。Ａｇコーティングされた粒子（例えば、Ａｇ／Ｎｉ−４０粒子）は、導電率（Ｋ）が≧１×１０^６Ｓ／ｍ、あるいはＫ≧２．０×１０^６Ｓ／ｍ、あるいはＫ≧５．０×１０^６Ｓ／ｍ、あるいはＫ≧１．０×１０^７Ｓ／ｍを特徴とし得る。銀粒子及びＡｇコーティングされたコア粒子は、独立して、立方体状、フレーク状、顆粒状、不規則形状、桿状、針状、粉末状、球状、又は、立方体状、フレーク状、顆粒状、不規則形状、桿状、針状、粉末状、及び球状のうち任意の２つ以上の混合物の形状であり得る。銀粒子は、０．００５〜２０マイクロメートル（μｍ）の中央粒径を有し得る。銀粒子は、５００μｍ、あるいは２００μｍ、あるいは１００μｍ、あるいは５０μｍ、あるいは３０μｍの最大粒径、かつ、０．０００１μｍ、かつ、０．０００５μｍ、あるいは０．００１μｍの最小粒径を特徴とし得る。Ａｇコーティングされたコア粒子は、５〜１００μｍの中央粒径を有し得る。Ａｇコーティングされたコア粒子は、１ミリメートル（ｍｍ）、あるいは１００μｍ、あるいは５０μｍ、あるいは１０μｍ、あるいは１μｍ、あるいは５００ナノメートル（ｎｍ）の最大粒径、かつ、＞０．００１μｍ、あるいは０．０１μｍ、あるいは０．１μｍの最小粒径を特徴とし得る。粒径は、粒径分布解析によって決定され得、中央粒径をμｍ（Ｄ＜５０）で、あるいは、粒径分布の積算の１０％（Ｄ１０）、５０％（Ｄ５０）及び９０％（Ｄ９０）が見られる直径をμｍで報告され得る。硬化性シリコーン組成物の調製に先立ち、乾燥状態の、又は分散剤（例えば水）中に分散されたＡｇ粒子又はＡｇコーティングされたコア粒子のサンプルについて、レーザー回折又は粒径分析装置を用いて粒径を測定し得る。例えば、ＭＡＬＶＥＲＮ ＭＡＳＴＥＲＳＩＺＥＲ Ｓ粒径分析装置（Ｍａｌｖｅｒｎ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ（Ｍａｌｖｅｒｎ，Ｗｏｒｃｅｓｔｅｒｓｈｉｒｅ，ＵＫ））は、用いて、３００ｎｍ〜１０００μｍの範囲の径を有する粒子に対して使用でき、ＭＩＣＲＯＴＲＡＣ ＮＡＮＯＴＲＡＣ ＵＰＡ１５０粒径分析装置（Ｍｉｃｒｏｔｒａｃ，Ｉｎｃ．（Ｍｏｎｔｇｏｍｅｒｙｖｉｌｌｅ，Ｐｅｎｎｓｙｌｖａｎｉａ，ＵＳＡ））は、５ｎｍ〜４μｍの範囲の径を有する粒子に対して使用できる。原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）、又は透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、粒子が硬化性シリコーン組成物中に分散された後、又はＥＣＳＡに硬化された後に、Ａｇ粒子及び／又はＡｇコーティングされたコア粒子の粒径を測定できる。本明細書において別途記載のない限り、粒子を含有する硬化性シリコーン組成物の調製に先立ち、その粒子について任意の粒径測定がなされる。

銀粒子（例えば、銀フレーク）及びＡｇコーティングされたコア粒子は、独立して、表面処理され得る。例えば、かかる粒子を表面処理し、硬化性オルガノシロキサン組成物による「湿潤性（wetability）」及び／又は硬化性シリコーン組成物、ＥＣＳＡ、若しくはその両方への分散性（dispersability）を改善（すなわち増加）し得る。表面処理は、酸、塩基、相溶剤、潤滑剤、又は加工助剤などの化学物質と、粒子を接触させることを含み得る。これらの化学物質は、水性水酸化ナトリウム、（Ｃ_４〜Ｃ_２８）カルボン酸若しくはエステル（例えば、脂肪酸若しくは脂肪酸エステル）、炭化水素溶媒、シリコン含有化合物、又は硫酸であり得る。シリコン含有化合物は、オルガノクロロシラン、オルガノシロキサン、オルガノジシラザン、オルガノアルコキシシランであり得る。銀粉末から銀フレークを作るミリング工程中の、銀粉末の冷間圧接又は粒塊形成を防ぐために、潤滑剤を用いて銀粒子を処理し得る。粒子が硬化性シリコーン組成物の他の成分と混合される前に、銀粒子及び／又はＡｇコーティングされたコア粒子から化学物質を除いてもよく、あるいは除かなくてもよい。処理工程後に処理された粒子が溶媒で洗浄される場合でも、潤滑剤又は相溶剤などの一部の化学物質は、粒子の表面上に化学的に吸着されたままで残り得る。

本発明で用いられるカーボンナノチューブは、シングルウォールカーボンナノチューブ；マルチウォールカーボンナノチューブ；誘導体化シングルウォールカーボンナノチューブ；誘導体化マルチウォールカーボンナノチューブ；又は、シングルウォールカーボンナノチューブ、マルチウォールカーボンナノチューブ、誘導体化シングルウォールカーボンナノチューブ、及び誘導体化マルチウォールカーボンナノチューブのうち任意の２つ以上の混合物であり得る。カーボンナノチューブは、≧１Ｓ／ｍの導電率（Ｋ）を特徴とし得る。「シングルウォールカーボンナノチューブ」（ＳＷＣＮＴ）は、単一の円筒形構造（すなわち、円筒形グラフェン）を有する炭素の同素体である。「マルチウォールカーボンナノチューブ」（ＭＷＣＮＴ）は、同軸（同心）円筒形構造（円筒内円筒（「Ｒｕｓｓｉａｎ Ｄｏｌｌモデル」））の形状の複数のグラファイトシート（グラフェンシート）を有するか、自身の周囲に巻きついて巻物様構造（「Ｐａｒｃｈｍｅｎｔモデル」）を形成する単一のグラファイトシート（グラフェンシート）を有するか、又はこれらの組み合わせである炭素の同素体である。ＣＮＴは、８００〜９８０℃におけるアルゴン雰囲気下でのメラミンの化学蒸着熱分解によって調製され得る「竹様」構造を有していても有していなくてもよい。「誘導体化カーボンナノチューブ」は、グラフェン化カーボンナノチューブ、官能基含有カーボンナノチューブ、又はこれらの構造の組み合わせである。官能基含有ＣＮＴは、カーボンナノチューブ壁部の炭素原子に共有結合する少なくとも１つのヘテロ原子含有部分を有し、この部分は、Ｏ、Ｎ、Ｓ、Ｐ、又はハロゲン（Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、又はＩ）である少なくとも１つのヘテロ原子を有する。かかる官能基の例は、−ＮＯ_３、−ＳＯ_３Ｈ、−ＰＯ_３Ｈ、−ＯＨ、−ＣＯＯＨ、及び−ＮＨ_２である。「グラフェン化カーボンナノチューブ」は、ＳＷＣＮＴ又はＭＷＣＮＴの側壁部に共有結合されるグラファイト葉状部を含む、ハイブリッド構造である。官能基含有カーボンナノチューブは、これらの商業的供給業者から入手することができ、又は、任意の好適な方法によって調製し得る。好適な方法の例は、出発材料のカーボンナノチューブを、化学物質、ある環境条件、又はこれらの任意の組み合わせに曝露して、官能基含有カーボンナノチューブをもたらすために、出発材料のカーボンナノチューブの炭素原子上に少なくとも１つの官能基を導入することを含む。化学物質は、水性水酸化ナトリウムなどの水性塩基、若しくは硫酸、硝酸などの水性酸、オキシダント（例えば酸素ガス）、又はこれらの混合物であり得る。環境条件は、熱処理（例えば、９００〜１，１００℃で１〜６０分間）、不活性雰囲気、又はこれらの任意の組み合わせであり得る。グラフェン化カーボンナノチューブは、これらの商業的供給業者から入手することができ、又は、任意の好適な方法によって調製し得る。好適な方法の例は、Ｙｕ，Ｋ．，ら（Ｃａｒｂｏｎ Ｎａｎｏｔｕｂｅ ｗｉｔｈ Ｃｈｅｍｉｃａｌｌｙ Ｂｏｎｄｅｄ Ｇｒａｐｈｅｎｅ Ｌｅａｖｅｓ ｆｏｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ ａｎｄ Ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ，Ｊ．Ｐｈｙｓ．Ｃｈｅｍ．Ｌｅｔｔ．，２０１１；１３（２）：１５５６〜１５６２）；Ｓｔｏｎｅｒ，Ｂ．Ｒ．ら（Ｇｒａｐｈｅｎａｔｅｄ ｃａｒｂｏｎ ｎａｎｏｔｕｂｅｓ ｆｏｒ ｅｎｈａｎｃｅｄ ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ ｄｏｕｂｌｅ ｌａｙｅｒ ｃａｐａｃｉｔｏｒ ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ，Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．，２０１１；９９（１８）：１８３１０４−１〜１８３１０４−３）；及びＨｓｕ，Ｈ−Ｃ ら（Ｓｔａｎｄ−ｕｐ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ ｏｆ ｇｒａｐｈｅｎｅ−ｌｉｋｅ ｃａｒｂｏｎ ｎａｎｏｗａｌｌｓ ｏｎ ＣＮＴ ｄｉｒｅｃｔｌｙ ｇｒｏｗｎ ｏｎ ｐｏｌｙａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ−ｂａｓｅｄ ｃａｒｂｏｎ ｆｉｂｅｒ ｐａｐｅｒ ａｓ ｓｕｐｅｒｃａｐａｃｉｔｏｒ，Ｄｉａｍｏｎｄ ａｎｄ Ｒｅｌａｔｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，２０１２；２５：１７６〜１７９）の方法のうち、任意の１つを含む。複合構造の例は、−ＮＯ_３、−ＳＯ_３Ｈ、−ＰＯ_３Ｈ、−ＯＨ、−ＣＯＯＨ、又は−ＮＨ_２で官能化したグラフェン化カーボンナノチューブであり、例えば、−ＮＯ_３、−ＳＯ_３Ｈ、−ＰＯ_３Ｈ、−ＯＨ、−ＣＯＯＨ、又は−ＮＨ_２基が、０．０１〜５重量％、あるいは０．１〜３重量％、あるいは０．５〜２（例えば１重量％）の重量の複合構造を含む。

異なる種類のカーボンナノチューブ粒子のそれぞれは、独立して、１０μｍ、あるいは１μｍ、あるいは５００ｎｍ、あるいは３００ｎｍ、あるいは２００ｎｍ、あるいは１００ｎｍ、あるいは５０ｎｍの最大外径、かつ、１ｎｍ、あるいは２ｎｍ、あるいは５ｎｍ、あるいは８ｎｍ、あるいは１０ｎｍ、あるいは１５ｎｍ、あるいは２５ｎｍの最小外径を特徴とし得る。カーボンナノチューブ粒子は、１ｍｍ、あるいは５００μｍ、あるいは３００μｍ、あるいは１５０μｍ、あるいは１００μｍ、あるいは５０μｍ、あるいは２５μｍの最大長さ、かつ、０．１μｍ、あるいは１μｍ、あるいは５μｍ、あるいは１０μｍ、あるいは２０μｍの最小長さを特徴とし得る。ラマン分光法、ＡＦＭ、ＳＥＭ、又はＴＥＭ、例えば、ＴＥＭを用いて、直径及び長さを測定し得る。

カーボンナノチューブは、硬化性シリコーン組成物の硬化性オルガノシロキサン組成物中に、混合、音波処理、又はこれらの組み合わせなどの任意の好適な手段によって分散され得る。硬化性シリコーン組成物中のカーボンナノチューブの濃度は、全て硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、＞０から５．０重量％（例えば、後述する態様１の実施形態）、あるいは０．０１〜４．９重量％、あるいは０．０５〜３．９重量％、あるいは０．１〜２．９重量％、あるいは０．４〜２．５重量％、あるいは０．６〜２．３重量％、あるいは０．７〜２．２重量％、例えば０．４〜２．２重量％、又は０．５０〜２．０重量％であり得る。有利には、硬化性シリコーン組成物中のカーボンナノチューブの濃度を上記範囲内で変更し、別の高導電性金属又は銅及び金などの貴金属充填材を添加せずに、得られるＥＣＳＡの体積抵抗率を０．００１オーム・ｃｍを下回って有利に維持しながら、かつ、硬化性シリコーン組成物中の銀の全濃度を、５０重量％から＜６０重量％といった経済的に魅力的な範囲に維持しながら、チクソ性指数などのレオロジーを調節し得る。炭化水素溶媒の濃度が４重量％を下回ること、炭化水素溶媒の濃度が４重量％を下回り、かつカーボンナノチューブが含まれないこと、又は炭化水素溶媒の濃度が４重量％を下回り、かつカーボンナノチューブを硬化性シリコーン組成物中の異なる非金属性充填材で置換することによって、得られるＥＣＳＡの体積抵抗率が、＞０．００１オーム・ｃｍ、あるいは＞０．１オーム・ｃｍ、あるいは＞１オーム・ｃｍになり得る。

銀粒子、銀コーティングされたコア粒子、及びカーボンナノチューブの組み合わせ以外の導電性充填材とは、２０℃における体積抵抗率（ρ）が０．００１オームセンチメートル未満であり、２０℃における導電率（Ｋ）が１×１０^５ジーメンス／メートル（Ｓ／ｍ）を超えることを特徴とする任意の他の固体粒子を意味する。これらの他の固体粒子として、銀粒子以外の固体金属粒子、銀合金粒子以外の固体合金粒子、カーボンナノチューブ以外の炭素の非ダイヤモンド同素体粒子、及びこれらの混合物が挙げられる。銀粒子以外の固体金属粒子として、上述した銀以外の導電性金属の粒子が挙げられるが、これらに限定されない。例えば、銀粒子以外の固体金属粒子として、銅、金、アルミニウム、カルシウム、タングステン、亜鉛、ニッケル、リチウム、鉄、白金、スズ、鉛、チタン、及びゲルマニウムの粒子が挙げられる。銀合金粒子以外の固体合金粒子として、炭素鋼（例えば、１０１０）、方向性電磁鋼、ＭＡＮＧＡＮＩＮ、コンスタンタン、ステンレス鋼、及びニクロムの粒子が挙げられるが、これらに限定されない。カーボンナノチューブ以外の炭素の非ダイヤモンド同素体として、炭素の非晶質、繊維状、ガラス質（ガラス状）、及びグラファイト状多形体が挙げられ、炭素のダイヤモンド多形体は含まない（除外される）。カーボンナノチューブ以外の炭素の非ダイヤモンド同素体として更に、炭素の非晶質、繊維状、ガラス質、及びグラファイト状多形体であって、この粒子が、官能基（例えば、−ＣＯＯＨ又は−ＮＨ_２）で誘導体化されている、及び／又は化学物質（水性水酸化ナトリウムなどの水性塩基、若しくは硫酸、硝酸などの水性酸、若しくはこれらの混合物）若しくはある環境条件（例えば、酸化及び／若しくは熱処理）で処理されている、又はこれらの任意の組み合わせであるものも挙げられる。

「硬化性オルガノシロキサン組成物」は、縮合硬化性オルガノシロキサン、フリーラジカル硬化性オルガノシロキサン、又はヒドロシリル硬化性オルガノシロキサンなどの、任意の硬化性オルガノシロキサンであり得る。「シリコーン」として、直鎖状及び分枝状オルガノシロキサンが挙げられる。本発明の主な利点は、任意の硬化性オルガノシロキサンを利用する実施形態によって実現され得る。

反応性官能基に応じて、硬化性オルガノシロキサン組成物の硬化又は硬化速度は、硬化性オルガノシロキサン組成物を、金属含有触媒、熱、紫外（ＵＶ）線、Ｏ_２、過酸化物、水（例えば、空気中の水蒸気）、又はこれらの組み合わせと接触させることによって増大され得る。金属含有触媒の金属は、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｐｔ、又はＲｈであり得る。縮合硬化性オルガノシロキサンは、ヒドロキシ官能化及び／又はアルコキシ官能化であり得る。縮合硬化性オルガノシロキサンの硬化又は硬化速度は、水分、熱、又は熱及び水分によって増大され得る。フリーラジカル硬化性オルガノシロキサンは、アルケニル官能化（例えばビニル）及び／又はアルキニル官能化であり得る。フリーラジカル硬化性オルガノシロキサンの硬化又は硬化速度は、紫外線若しくは過酸化物、熱、又はその両方によって増大され得る。ヒドロシリル硬化性オルガノシロキサンは、アルケニル官能化（例えばビニル）及びＳｉ−Ｈ官能化であり得る。ヒドロシリル硬化性オルガノシロキサンの硬化又は硬化速度は、ヒドロシリル化触媒（例えばＰｔ触媒）、熱、又はヒドロシリル化触媒及び熱の両方によって増大され得る。

各オルガノシロキサン分子は、ケイ素、炭素、水素、及び酸素原子を含む。「オルガノシロキサン」中で使用されるとき、用語「オルガノ」は、ヒドロカルビル、ヘテロヒドロカルビル、又はオルガノヘテリルを意味し、これらの基は集合的に本明細書でオルガノ基と称される。各オルガノ基は、ヘテロヒドロカルビル、あるいはオルガノヘテリル、あるいはヒドロカルビルであり得る。ヒドロカルビル、ヘテロヒドロカルビル、及びオルガノヘテリル基については、後に記載する。各オルガノ基は、１〜２０個の炭素原子、例えば、（Ｃ_１〜Ｃ_２０）ヒドロカルビルを有し得る。各オルガノシロキサン分子は、非置換ヒドロカルビル基のみを含み得る（すなわち、ケイ素、炭素、炭素原子に結合した水素原子、及び酸素原子のみを含み得る）。あるいは、１つ以上のオルガノシロキサン分子は、ヘテロヒドロカルビル、オルガノヘテリル、又は反応性官能基で置換され得る。各反応性官能基は、独立して、アルケニル又はアルキニル部分；Ｓｉ−Ｈ部分；Ｓｉ−ＯＨ部分；Ｓｉ−ＯＲ^ｘ部分（このときＲ^ｘは、（Ｃ_１〜Ｃ_１０）ヒドロカルビル、−Ｃ（Ｏ）（Ｃ_１〜Ｃ_１０）ヒドロカルビルである）；又は−Ｎ＝ＣＲ^１Ｒ^２部分（このときＲ^１及びＲ^２のそれぞれは、独立して、（Ｃ_１〜Ｃ_１０）ヒドロカルビルであり、又は、Ｒ^１及びＲ^２を合わせて（Ｃ_２〜Ｃ_１０）ヒドロカルビレンを形成する）であり得る。

各オルガノシロキサン分子は、独立して、直鎖状、分枝状、環式、又は樹脂性構造を有するケイ素含有ベースポリマーを含み得る。例えば、各ケイ素含有ベースポリマーは、独立して、直鎖状構造、あるいは分枝状構造、あるいは環式構造、あるいは樹脂性構造を有し得る。各ケイ素含有ベースポリマーは、独立して、ホモポリマー又はコポリマーであり得る。各ケイ素含有ベースポリマーは、独立して、分子当たり１つ以上の反応性官能基を有し得る。少なくとも一部、あるいはほとんど、あるいは実質的に全ての反応性官能基は、硬化性オルガノシロキサン組成物の硬化中に反応し、硬化オルガノシロキサンをもたらす。反応性官能基は、独立して、ケイ素含有ベースポリマー上の末端位置、ペンダント位置、又は末端及びペンダントに位置し得る。硬化性オルガノシロキサン組成物の各オルガノシロキサン分子は、単一のケイ素含有ベースポリマーであり得、あるいは、構造、粘度、平均分子量、シロキサン単位、及び単位配列のうち少なくとも１つの特性が互いに異なる、２つ以上のケイ素含有ベースポリマーを含み得る。

縮合硬化性オルガノシロキサンは、分子当たり平均して少なくとも１つのヒドロキシル部分を有するジオルガノシロキサン化合物、又は、ジオルガノシロキサン化合物及び分子当たり平均して少なくとも１つのハロゲン原子（例えば、Ｃｌ、Ｆ、Ｂｒ、又はＩ）を有するオルガノハロゲンシリコン化合物の混合物であり得る。あるいは、縮合硬化性オルガノシロキサンは、米国特許第６，５３４，５８１ Ｂ１号の第３段３行目から第４段６３行目に記載されている構成成分（Ａ）及び構成成分（Ｂ）の混合物であり得る（構成成分（Ａ）及び（Ｂ）は、本明細書で後述する成分（Ａ）及び（Ｂ）とは異なる）。しかしながら本発明は、この縮合硬化性オルガノシロキサンに限定されない。

「ジオルガノシロキサン化合物」（縮合硬化性又はそうでないもの）中で使用されるとき、用語「ジオルガノ」は、式Ｒ_２ＳｉＯ_２／２（式中、各Ｒは、独立して、オルガノ基である）である、少なくとも１つの二官能性（Ｄ）単位を有する分子を意味する。ジオルガノシロキサン化合物の例は、ポリジメチルシロキサン（Ｄ単位の各オルガノ基がメチルである）；ポリ（エチル，メチル）シロキサン（式ＣＨ_３（ＣＨ_３ＣＨ_２）ＳｉＯ_２／２のＤ単位のように、Ｄ単位のオルガノ基がメチル及びエチル基である）；及び、ポリ（メチル，フェニル）シロキサン（式ＣＨ_３（Ｃ_６Ｈ_５）ＳｉＯ_２／２のＤ単位のように、Ｄ単位のオルガノ基がメチル及びフェニル基である）である。ジオルガノシロキサン化合物は、ジオルガノシクロシロキサン化合物のように全てのＤ単位を有し得る。典型的には、ジオルガノシロキサン化合物は更に、少なくとも１つのＭ、Ｑ、及び／又はＴ単位を有する。反応性官能基は、任意の１つ以上のＤ単位、並びに／又は、１つ以上の任意のＭ及び／若しくはＱ単位上にあり得る。

縮合硬化性オルガノシロキサンは、分子当たり平均して少なくとも１つのアルケニル部分を有するジオルガノシロキサン化合物であり得る。あるいは、フリーラジカル硬化性オルガノシロキサンは、米国特許第７，８５０，８７０ Ｂ２号の第５段２８行目から第１２段９行目に記載されている、オリゴマー、ポリマー、又は重合性モノマーの硬化生成物であり得る。しかしながら本発明は、このフリーラジカル硬化性オルガノシロキサンに限定されない。

典型的には、硬化性シリコーン組成物及びその硬化性オルガノシロキサン組成物は、ヒドロシリル硬化性オルガノシロキサンを含み、硬化後、ＥＣＳＡは、少なくとも部分的にヒドロシリル硬化したオルガノシロキサンを含む。しかしながら本発明は、ヒドロシリル硬化性／硬化オルガノシロキサンの使用に限定されない。

少なくとも部分的に硬化する前に、ヒドロシリル硬化性オルガノシロキサンの第１の実施形態は、成分（Ａ）がＳｉ−Ｈ部分を含有するとき、典型的には成分（Ａ）と、成分（Ｃ）と、を含む。あるいは、ヒドロシリル硬化性オルガノシロキサンの第２の実施形態は、成分（Ａ）がＳｉ−Ｈ部分を含有するか、又は欠くとき、典型的には成分（Ａ）と、成分（Ｂ）と、成分（Ｃ）と、を含む。成分（Ａ）〜（Ｃ）は、（Ａ）分子当たり平均して少なくとも１つの不飽和炭素−炭素結合を有する少なくとも１つのジオルガノシロキサン化合物；（Ｂ）分子当たり平均して少なくとも１つのＳｉ−Ｈ部分を有するオルガノハイドロジェンシリコン化合物；及び（Ｃ）ヒドロシリル化触媒である。成分（Ｂ）は、成分（Ａ）を伸長する又は架橋する鎖伸長剤又は架橋剤として機能し得る。

「オルガノハイドロジェンシリコン化合物」（ヒドロシリル硬化性又はそうでないもの）中で使用されるとき、用語「オルガノハイドロジェン」は、式ＲＨＳｉ（式中、Ｒは独立して、オルガノ基である）である、少なくとも１つの二官能性単位を有する分子を意味する。オルガノハイドロジェンシリコン化合物がオルガノハイドロジェンシロキサン化合物であるとき、この分子は、式ＲＨＳｉＯ_２／２（式中、Ｒは独立して、オルガノ基である）である、二官能性（Ｄ）単位を有する。

ヒドロシリル硬化中、第１の実施形態中の成分（Ａ）である異なる分子、又は、第２の実施形態中の成分（Ａ）及び（Ｂ）は、互いにヒドロシリル化によって反応し、少なくとも部分的にヒドロシリル硬化したオルガノシロキサンをもたらす。この反応は、実質的な硬化、あるいは完全な硬化をもたらし得る。ヒドロシリル硬化オルガノシロキサンは、実質的に硬化、あるいは完全に硬化され得る。実質的に硬化されるとは、限定成分に基づき、少なくとも９０モル％、あるいは少なくとも９５モル％、あるいは少なくとも９８モル％が硬化される硬化度を意味する。硬化度は、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって測定され得る。ＤＳＣ測定中に完全に硬化した物質のサンプルが加熱されるとき、完全に硬化した物質は、ＤＳＣ分析による発熱ピークを示さない。ＤＳＣ測定中に未硬化物質のサンプルが加熱されるとき、硬化可能な未硬化物質は、ＤＳＣ分析による未硬化物質の最大面積を有する発熱ピークを示す（例えば、熱を発生又は放出する反応、つまり混合などの発熱性事象を示す）。部分的に硬化した材料は、面積が、未硬化物質に対する発熱ピーク面積と硬化した材料に対する面積０（発熱ピークなし）との間の中間である、発熱ピークを示す。未硬化物質の発熱ピーク面積と比較した、部分的に硬化した材料の発熱ピーク面積の割合は、部分的に硬化した材料の硬化割合に比例する。各ジオルガノシロキサン化合物及びオルガノハイドロジェンシリコン化合物は、独立して、同じ（すなわち、同一分子中にＳｉ−Ｈ及び不飽和炭素−炭素結合の両方を有する）、あるいは異なり得る。成分（Ａ）及び（Ｂ）が同じ化合物であるとき、硬化は、分子間ヒドロシリル化を含み、更に分子内ヒドロシリル化も含み得る。成分（Ａ）及び（Ｂ）が異なる化合物であるとき、硬化は、分子間ヒドロシリル化を含む。

少なくとも１つのジオルガノシロキサン化合物である成分（Ａ）は、ヒドロシリル硬化性であり、単一のジオルガノシロキサン化合物、又は複数の異なるジオルガノシロキサン化合物を含み得る。先の段落で提唱したように、各ジオルガノシロキサン化合物は、Ｓｉ−Ｈ部分を含有しても、あるいは欠いてもよい。各ジオルガノシロキサン化合物は、独立して、分子当たり平均して少なくとも１、あるいは＞１、あるいは≧２、あるいは≧３、あるいは≧５、あるいは≧１０の不飽和炭素−炭素結合を有し得る。各不飽和炭素−炭素結合は、独立して、Ｃ＝Ｃ（アルケニル）又はＣ≡Ｃ（アルキニル）である。典型的には、少なくとも１つの不飽和炭素−炭素結合はＣ＝Ｃであり、あるいは全ての不飽和炭素−炭素結合はＣ＝Ｃであり、あるいは少なくとも１つの不飽和炭素−炭素結合はＣ≡Ｃであり、あるいは全てがＣ≡Ｃであり、あるいは不飽和炭素−炭素結合はＣ＝Ｃ及びＣ≡Ｃの組み合わせである。ジオルガノシロキサン化合物は、アルキニルシロキサン又はアルケニルシロキサンであり得、それぞれ少なくとも１つのアルキニル基又はアルケニル基があり、アルキニル基又はアルケニル基のそれぞれは、炭素、酸素、又はケイ素原子から分枝し得る。各アルケニル基は、独立して、１つ以上のＣ＝Ｃ結合を有し得る。各アルケニルは、１つのＣ＝Ｃを有し得、（Ｃ_２〜Ｃ_６）アルケニル、あるいは（Ｃ_２〜Ｃ_４）アルケニル（例えば、ビニル又はアリル）であり得る。アルケニル中のＣ＝Ｃ結合は、５−ヘキセン−１−イルのように内部のもの、又は、Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｈ）−（Ｃ_０〜Ｃ_６）アルキレン（Ｈ_２Ｃ＝Ｃ（Ｈ）−（Ｃ_０）アルキレンはビニルである）のように末端アルケニルであり得る。アルキニル基及びアルケニル基は、独立して、ジオルガノシロキサン化合物中の任意の間隔及び／又は場所に、例えば、末端位置、ペンダント位置、又は末端及びペンダント（内部）の両方に位置し得る。ジオルガノシロキサン化合物は、成分（Ａ）が分子当たり平均して少なくとも１つの不飽和炭素−炭素結合を有する限り、少なくとも２つの異なるジオルガノシロキサン化合物の混合物又はブレンドであり得る。ジオルガノシロキサン化合物は、ジオルガノシクロシロキサンモノマー又はポリジオルガノシロキサンであり得る。

再度成分（Ａ）に言及すると、ポリジオルガノシロキサンは、直鎖状又は分枝状、未架橋型又は架橋型であり得、少なくとも２つのＤ単位を含む。任意のポリジオルガノシロキサンは更に、追加のＤ単位を含み得る。任意のポリジオルガノシロキサンは更に、任意に共有結合された少なくとも１つのＭ、Ｔ、又はＱ単位；あるいは、少なくとも１つのＭ単位；あるいは、少なくとも１つのＴ単位；あるいは、少なくとも１つのＱ単位；あるいは、少なくとも１つのＭ単位及び少なくとも１つのＴ単位の任意の共有結合を含み得る。共有結合を有するポリジオルガノシロキサンは、ＤＴ、ＭＴ、ＭＤＭ、ＭＤＴ、ＤＴＱ、ＭＴＱ、ＭＤＴＱ、ＤＱ、ＭＱ、ＤＴＱ、又はＭＤＱポリジオルガノシロキサンであり得る。成分（Ａ）は、ポリジオルガノシロキサンの混合物又はブレンド、例えば、ＭＤＭ及びＤＴ分子の混合物であり得る。既知の記号であるＭ、Ｄ、Ｔ、及びＱは、シロキサン（例えば、シリコーン）中に存在し得る構造単位における異なる官能性を示し、これは、共有結合によって連結するシロキサン単位を含む。一官能性（Ｍ）単位は、Ｒ_３ＳｉＯ_１／２を示し、二官能性（Ｄ）単位は、Ｒ_２ＳｉＯ_２／２を示し、三官能性（Ｔ）単位は、ＲＳｉＯ_３／２を示し、分岐した直鎖シロキサンが形成され、四官能性（Ｑ）単位は、ＳｉＯ_４／２を示し、架橋した樹脂性組成物が形成される。反応基官能性シロキサンは、Ｒ^１ＳｉＯ_３／２単位（すなわち、Ｔ単位）及び／又はＳｉＯ_４／２単位（すなわち、Ｑ単位）が、Ｒ^１Ｒ^４ _２ＳｉＯ_１／２単位（すなわち、Ｍ単位）及び／又はＲ^４ _２ＳｉＯ_２／２単位（すなわち、Ｄ単位）と共有結合したものであり得る。各「Ｒ」基、例えば、Ｒ、Ｒ^１及びＲ^４は、独立して、ヒドロカルビル、ヘテロヒドロカルビル、又はオルガノヘテリルであり、これらは集合的に本明細書でオルガノ基と称される。各ヒドロカルビル、ヘテロヒドロカルビル、及びオルガノヘテリルは、独立して、１〜２０個、あるいは１〜１０個、あるいは１〜８個、あるいは１〜６個の炭素原子を有し得る。各ヘテロヒドロカルビル及びオルガノヘテリルは、独立して、炭素、水素、及び、独立してハロ、Ｎ、Ｏ、Ｓ、又はＰであり得る少なくとも１つのヘテロ原子；あるいはＳ；あるいはＰ；あるいはハロ、Ｎ、又はＯ；あるいはハロ；あるいはハロ；あるいはＯ；あるいはＮを含む。各ヘテロヒドロカルビル及びオルガノヘテリルは、独立して、最大４、あるいは１〜３、あるいは１又は２、あるいは３、あるいは２、あるいは１つのヘテロ原子を有し得る。各ヘテロヒドロカルビルは、独立して、ハロヒドロカルビル（例えば、フルオロメチル、トリフルオロメチル、トリフルオロビニル、又はクロロビニル）、あるいはアミノヒドロカルビル（例えば、Ｈ_２Ｎ−ヒドロカルビル）又はアルキルアミノヒドロカルビル、あるいはジアルキルアミノヒドロカルビル（例えば、３−ジメチルアミノプロピル）、あるいはヒドロキシヒドロカルビル、あるいはアルコキシヒドロカルビル（例えば、メトキシフェニル）であり得る。各オルガノヘテリルは、独立して、ヒドロカルビル−Ｎ（Ｈ）−、（ヒドロカルビル）_２Ｎ−、ヒドロカルビル−Ｐ（Ｈ）−、（ヒドロカルビル）_２Ｐ−、ヒドロカルビル−Ｏ−、ヒドロカルビル−Ｓ−、ヒドロカルビル−Ｓ（Ｏ）−、又はヒドロカルビル−Ｓ（Ｏ）_２−であり得る。各ヒドロカルビルは、独立して、（Ｃ_１〜Ｃ_８）ヒドロカルビル、あるいは（Ｃ_１〜Ｃ_６）ヒドロカルビル、あるいは（Ｃ_１〜Ｃ_３）ヒドロカルビル、あるいは（Ｃ_１〜Ｃ_２）ヒドロカルビルであり得る。各（Ｃ_１〜Ｃ_８）ヒドロカルビルは、独立して、（Ｃ_７〜Ｃ_８）ヒドロカルビル、あるいは（Ｃ_１〜Ｃ_６）ヒドロカルビルであり得る。各（Ｃ_７〜Ｃ_８）ヒドロカルビルは、ヘプチル、あるいはオクチル、あるいはベンジル、あるいはトリル、あるいはキシリルであり得る。各（Ｃ_１〜Ｃ_６）ヒドロカルビルは、独立して、（Ｃ_１〜Ｃ_６）アルキル、（Ｃ_２〜Ｃ_６）アルケニル、（Ｃ_２〜Ｃ_６）アルキニル、（Ｃ_３〜Ｃ_６）シクロアルキル、又はフェニルであり得る。各（Ｃ_１〜Ｃ_６）アルキルは、独立して、メチル、エチル、プロピル、ブチル、又はペンチル；あるいはメチル又はエチル；あるいはメチル；あるいはエチルであり得る。各ハロは、独立して、ブロモ、フルオロ、又はクロロ；あるいはブロモ；あるいはフルオロ；あるいはクロロであり得る。各Ｒ、Ｒ^１及びＲ^４は、独立して、ヒドロカルビル；あるいはハロヒドロカルビル；あるいはヒドロカルビル及び少なくとも１つのヘテロヒドロカルビル；あるいはヒドロカルビル及び少なくとも１つのオルガノヘテリルであり得る。ヒドロシリル化を受けることが可能なアルケニル又はアルキニル基を有する分子当たり、平均して少なくとも１つの「Ｒ」があり得る。例えば、それぞれ独立してヒドロシリル化を受けることが可能なジオルガノシロキサン分子当たり、平均して最大４、あるいは少なくとも１、あるいは＞１、あるいは少なくとも２、あるいは３、あるいは１〜４、あるいは１〜３個のアルケニル基又はアルキニル基があり得る。好適なアルケニルの例は、ビニル、フルオロビニル、トリフルオロビニル、アリル、４−ブテン−１−イル、及び１−ブテン−４−イルである。好適なアルキニルの例は、アセチレニル、プロピン−３−イル、及び１−ブチン−４−イルである。

再度成分（Ａ）に言及すると、ポリジオルガノシロキサンは、ポリジアルキルシロキサン、例えば、アルキルジアルケニルシロキシ末端ポリジアルキルシロキサン、又は、ジアルキルアルケニルシロキシ末端ポリジアルキルシロキサン、例えば、ジアルキルビニルシロキシ末端ポリジアルキルシロキサンであり得る。ジアルキルビニルシロキシ末端ポリジアルキルシロキサンの例は、ジメチルビニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン；ジエチルビニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン；メチルジビニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン；ジメチルビニルシロキシ末端ポリジエチルシロキサン；ジメチルビニルシロキシ末端ポリ（メチル，エチル）シロキサン；ポリ（メチル，（Ｃ_７〜Ｃ_８）ヒドロカルビル）シロキサン；及びこれらの組み合わせである。あるいは、ポリジオルガノシロキサンは、ヒドロキシ末端ポリジオルガノシロキサンであり得る。ヒドロキシ末端ポリジオルガノシロキサンは、ペンダントアルケニル基、アルキニル（alkynl）基、又はアルケニル及びアルケニル基を有するヒドロキシ末端ポリジアルキルシロキサンであり得る。ヒドロキシ末端ポリジアルキルシロキサンの例は、ペンダントビニル基を有するヒドロキシ末端ポリジメチルシロキサン；ペンダントビニル基を有するヒドロキシ末端ポリジエチルシロキサン；ペンダントビニル基を有するヒドロキシ末端ポリ（メチル，エチル）シロキサン；ペンダントビニル基を有するヒドロキシ末端ポリ（メチル，（Ｃ_７〜Ｃ_８）ヒドロカルビル）シロキサン；及びこれらの組み合わせである。末端は、モノ（α）、あるいはビス（α及びωの両方）末端を意味する。あるいは、上記ポリジアルキルシロキサンのうち任意の１つは、１つ以上の（例えば、１〜３個）内部（アルキル，アルキニル）単位、あるいは内部（アルキル，アルケニル）単位（例えば、メチル，ビニル又はエチル，ビニル単位）、又は１つ以上の（例えば、１〜３個）アルケニル含有ペンダント基、例えば、ジメチルビニルシロキシ−ペンダント基含有ポリジメチルシロキサンを更に含み得る。あるいは、ポリジオルガノシロキサンは、アルケニルジアルキルシリル末端封鎖ポリジアルキルシロキサン；あるいはビニルジメチルシリル末端封鎖ポリジメチルシロキサンであり得る。成分（Ａ）は、メチル及びビニルＲ基を含むポリジオルガノシロキサンであり得る。成分（Ａ）は、ポリ（メチル，ビニル）シロキサン（ホモポリマー）；あるいはヒドロキシ末端ポリ（メチル，ビニル）シロキサン（ホモポリマー）；あるいはポリ（メチル，ビニル）（ジメチル）シロキサンコポリマー；あるいはヒドロキシ末端ポリ（メチル，ビニル）（ジメチル）シロキサンコポリマー；あるいはこれらの任意の少なくとも２つの混合物であり得る。ポリ（メチル，ビニル）（ジメチル）シロキサンコポリマーは、Ｒ^１，Ｒ^４ＳｉＯ_２／２単位（式中、Ｒ^１はメチルであり、Ｒ^４はビニルである）、及びＲ^１，Ｒ^１ＳｉＯ_２／２単位（式中、各Ｒ^１はメチルである）を有する分子を意味する。

再度成分（Ａ）に言及すると、ジオルガノシクロシロキサンモノマーは、（Ｒ^１，Ｒ^４）シクロシロキサン（式中、Ｒ^１及びＲ^４は、独立して、先に定義されたものである）であり得る。（Ｒ^１，Ｒ^４）シクロシロキサンは、（（Ｃ_７〜Ｃ_８）ヒドロカルビル，アルケニル）シクロシロキサン、（（Ｃ_７〜Ｃ_８）ヒドロカルビル，アルキニル）シクロシロキサン、（アルキル，アルキニル）シクロシロキサン、又は（アルキル，アルケニル）シクロシロキサン（式中、（Ｃ_７〜Ｃ_８）ヒドロカルビル及びアルキルは、独立して、先に定義されたものである）であり得る。（アルキル，アルケニル）シクロシロキサンは、例えば、（アルキル，ビニル）シクロシロキサン、例えば、（メチル，ビニル）シクロシロキサン、又は（エチル，ビニル）シクロシロキサンであり得る。

再度成分（Ａ）に言及すると、ジオルガノシロキサン化合物は更に、揮発性ジオルガノシロキサンを含んでも、あるいはこれらを実質的に欠いてもよい。繰り返すと、ジオルガノシロキサン化合物を調製されたまま、揮発性ジオルガノシロキサン成分を保持した状態で使用し得、；あるいは、硬化性オルガノシロキサン組成物において使用する前に、調製された状態のジオルガノシロキサン化合物を脱揮発成分化し、揮発性画分を除去し得る。

再度成分（Ａ）に言及すると、ジオルガノシロキサン化合物は、５００〜５０，０００ｇ／モル、あるいは５００〜１０，０００ｇ／モル、あるいは１，０００〜３，０００ｇ／モルの数平均分子量（Ｍ_ｎ）を有し得、このときＭ_ｎは、低角度レーザー光散乱検出器又は屈折率検出器と、シリコーン樹脂（ＭＱ）標準を使用するゲル透過クロマトグラフィーによって測定される。ジオルガノシロキサン化合物は、０．０１〜１００，０００パスカル秒（Ｐａ．ｓ）、あるいは０．１〜９９，０００Ｐａ．ｓ、あるいは１〜９５，０００Ｐａ．ｓ、あるいは１０〜９０，０００Ｐａ．ｓ、あるいは１００〜８９，０００Ｐａ．ｓ、あるいは１，０００〜８５，０００Ｐａ．ｓ、あるいは１０，０００〜８０，０００Ｐａ．ｓ、あるいは４０，０００〜７５，０００Ｐａ．ｓ、あるいは１０，０００から＜４０，０００Ｐａ．ｓ、あるいは＞７５，０００から１００，０００Ｐａ．ｓの動的粘度を有し得る。動的粘度は、後述する動的粘度法に従って２５℃にて測定される。ジオルガノシロキサン化合物は、^２９Ｓｉ−ＮＭＲで測定するとき、１０重量％未満、あるいは５重量％未満、あるいは２重量％未満のケイ素結合ヒドロキシル基を有し得る。あるいは、ジオルガノシロキサン化合物は、^２９Ｓｉ−ＮＭＲで測定するとき、１０モルパーセント（モル％）未満、あるいは５モル％未満、あるいは２モル％未満のケイ素結合ヒドロキシル基を有し得る。

成分（Ａ）（例えば、ジオルガノシロキサン化合物）は、硬化性シリコーン組成物の１〜３９重量％、あるいは３〜３０重量％、あるいは４〜２０重量％であり得る。あるいは、成分（Ａ）は、ヒドロシリル硬化性オルガノシロキサンの５０〜９０重量％、あるいは６０〜８０重量％、あるいは７０〜８０重量％であり得る。

オルガノハイドロジェンシリコン化合物である成分（Ｂ）は、分子当たり少なくとも１つのケイ素結合水素原子を有する。オルガノハイドロジェンシリコン化合物は、単一のオルガノハイドロジェンシリコン化合物、又は複数の異なるオルガノハイドロジェンシリコン化合物であり得る。オルガノハイドロジェンシリコン化合物は、オルガノ基と、分子当たり平均して少なくとも２つ、あるいは少なくとも３つのケイ素結合水素原子を有し得る。各オルガノ基は、独立して、上で定めたＲ、Ｒ^１、又はＲ^４基と同じであり得る。オルガノハイドロジェンシリコン化合物は、オルガノハイドロジェンシラン、オルガノハイドロジェンシロキサン、又はこれらの組み合わせであり得る。オルガノハイドロジェンシリコン化合物の構造は、直鎖状、分枝状、環式（例えば、シクロシラン及びシクロシロキサン）、又は樹脂性であり得る。シクロシラン及びシクロシロキサンは、３〜１２個、あるいは３〜１０個、あるいは３又は４個のケイ素原子を有し得る。非環式ポリシラン及びポリシロキサンにおいて、ケイ素結合水素原子は、末端位置、ペンダント位置、又は末端とペンダントの両方に位置し得る。

成分（Ｂ）の実施形態に言及すると、オルガノハイドロジェンシランは、モノシラン、ジシラン、トリシラン、又はポリシラン（テトラ以上のシラン）であり得る。好適なオルガノハイドロジェンシランの例は、ジフェニルシラン、２−クロロエチルシラン、ビス［（ｐ−ジメチルシリル）フェニル］エーテル、１，４−ジメチルジシリルエタン、１，３，５−トリス（ジメチルシリル）ベンゼン、１，３，５−トリメチル−１，３，５−トリシラン、ポリ（メチルシリレン）フェニレン、及びポリ（メチルシリレン）メチレンである。

成分（Ｂ）の実施形態に言及すると、オルガノハイドロジェンシロキサンは、ジシロキサン、トリシロキサン、又はポリシロキサン（テトラ以上のシロキサン）であり得る。オルガノハイドロジェンシロキサンは、樹脂が分子当たり少なくとも１つのケイ素結合水素原子を含む限り、オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂として更に定義され得る。オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂は、Ｔ単位、及び／又はＱ単位を、Ｍ単位、及び／又はＤ単位と組み合わせて含む（Ｔ、Ｑ、Ｍ及びＤは上記のとおりである）、コポリマーであり得る。例えば、オルガノハイドロジェンポリシロキサン樹脂は、ＤＴ樹脂、ＭＴ樹脂、ＭＤＴ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、ＭＤＴＱ樹脂、ＤＱ樹脂、ＭＱ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、又はＭＤＱ樹脂とすることができる。Ｍ、Ｄ、Ｔ及びＱ単位は先に記載したものと同一であり得る。好適なオルガノハイドロジェンシロキサンの例は、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン、フェニルトリス（ジメチルシロキシ）シラン、１，３，５−トリメチルシクロトリシロキサン、トリメチルシロキシ末端ポリ（メチルハイドロジェンシロキサン）、トリメチルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルハイドロジェンシロキサン）、ジメチルハイドロジェンシロキシ末端ポリ（メチルハイドロジェンシロキサン）、及び（Ｈ，Ｍｅ）Ｓｉ樹脂である。したがって、オルガノハイドロジェンシリコン化合物は、トリメチルシロキシ末端ポリ（ジメチルシロキサン／メチルハイドロジェンシロキサン）であり得る。

再度成分（Ｂ）に言及すると、オルガノハイドロジェンシリコン化合物は、１，０００ｇ／モル未満、あるいは７５０ｇ／モル未満、あるいは５００ｇ／モル未満の分子量を有し得る。オルガノハイドロジェンシリコン化合物は、ジメチルハイドロジェンシリル末端ポリジメチルシロキサン；あるいはトリアルキルシリル末端ポリジアルキルシロキサン−アルキルハイドロジェンシロキサンコポリマー；あるいはトリメチルシリル末端ポリジメチルシロキサン−メチルハイドロジェンシロキサンコポリマー；あるいは、ジアルキルハイドロジェンシリル末端ポリジアルキルシロキサン及びトリアルキルシリル末端ポリジアルキルシロキサン−アルキルハイドロジェンシロキサンコポリマーの混合物であり得る。ジアルキルハイドロジェンシリル末端ポリジアルキルシロキサンは、ジメチルハイドロジェンシリル末端ポリジメチルシロキサンであり得る。トリアルキルシリル末端ポリジアルキルシロキサン−アルキルハイドロジェンシロキサンコポリマーは、トリメチルシリル末端ポリジメチルシロキサン−メチルハイドロジェンシロキサンコポリマーであり得る。

成分（Ｂ）（例えば、オルガノハイドロジェンシリコン化合物）は、硬化性シリコーン組成物の０．１〜１０重量％、あるいは０．２〜８重量％、あるいは０．３〜５重量％であり得る。あるいは、成分（Ｂ）は、ヒドロシリル硬化性オルガノシロキサンの１〜１０重量％、あるいは２〜８重量％、あるいは３〜７重量％であり得る。

再度成分（Ａ）及び（Ｂ）に言及すると、ヒドロシリル硬化性オルガノシロキサンは、０．０５〜１００、あるいは０．１〜１００、あるいは０．０５〜２０、あるいは０．５〜１５、あるいは１．５〜１４、あるいは２〜７、あるいは６〜１３である、不飽和炭素−炭素結合に対する総ケイ素結合水素原子のモル比を有し得る。成分（Ａ）及び（Ｂ）が異なる分子のとき、ヒドロシリル硬化性オルガノシロキサンは、０．０５〜１００、あるいは０．１〜１００、あるいは０．０５〜２０、あるいは０．５〜１４、あるいは０．５〜２、あるいは１．５〜５、あるいは＞５〜１４である、ジオルガノシロキサン化合物の分子当たりの不飽和炭素−炭素結合に対する、オルガノハイドロジェンシリコン化合物の分子当たりのケイ素結合水素原子のモル比を有し得る。しかしながら本発明は、成分（Ａ）及び（Ｂ）を含むヒドロシリル硬化性オルガノシロキサンに限定されない。

ヒドロシリル化触媒である成分（Ｃ）は、ジオルガノシロキサン化合物とオルガノハイドロジェンシリコン化合物との間のヒドロシリル化反応の促進に有用な、任意の化合物又は物質である。ヒドロシリル化触媒は、金属；金属を含む化合物；又はこれらの任意の組み合わせを含み得る。各金属は、独立して、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウム、若しくはイリジウム、又はこれらの少なくとも２つの任意の組み合わせである。典型的には、ヒドロシリル化反応でのその高い活性に基づいて、金属は白金である。典型的には、成分（Ｃ）は白金化合物である。白金ヒドロシリル化触媒の例は、塩化白金酸と、米国特許第３，４１９，５９３号の特定のビニル含有オルガノシロキサンの複合体であり、例えば、塩化白金酸と１，３−ジエテニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの反応生成物である。ヒドロシリル化触媒は、担持されていなくても、固形担体（例えば、炭素、シリカ、又はアルミナ）上に配置されてもよい。ヒドロシリル化触媒は、硬化前の、ヒドロシリル硬化性オルガノシロキサンを含む硬化性シリコーン組成物の保管中の安定性を増すため、熱可塑性樹脂中にマイクロカプセル化し得る。硬化が所望されるとき、マイクロカプセル化触媒（例えば、米国特許第４，７６６，１７６号及び同第５，０１７，６５４号参照）を熱可塑性樹脂の融点又は軟化点近くに加熱し、それによってヒドロシリル化触媒を成分（Ａ）及び（Ｂ）に曝し得る。ヒドロシリル化触媒は、硬化前の、硬化性シリコーン組成物の保管中の安定性を増すため、光活性化可能な触媒（例えば、白金（ＩＩ）ビス（２，４−ペンタンジオネート）などの白金（ＩＩ）β−ジケトネート錯体）であり得る。硬化が所望されるとき、光活性化可能な触媒を１５０〜８００ナノメートル（ｎｍ）の波長を有する紫外線に曝露し、それによって成分（Ａ）及び（Ｂ）のヒドロシリル化反応のために触媒を活性化し得る。

成分（Ｃ）は、典型的には、触媒作用的有効量で使用される。ヒドロシリル化触媒の触媒作用的有効量は、触媒し、ジオルガノシロキサン化合物及びオルガノハイドロジェンシリコン化合物のヒドロシリル化速度を増大するのに十分な任意の量である。ヒドロシリル硬化性オルガノシロキサン中の非担持かつ非カプセル化ヒドロシリル化触媒の好適な濃度は、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計重量に基づき、０．１〜１０００百万分率（ｐｐｍ）、あるいは１〜５００ｐｐｍ、あるいは３〜１５０ｐｐｍ、あるいは１〜２５ｐｐｍである。ヒドロシリル硬化性オルガノシロキサン中のマイクロカプセル化ヒドロシリル化触媒の好適な濃度は、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計重量に基づき、１〜２０重量％、あるいは３〜１７重量％、あるいは５〜１５重量％、あるいは１０〜１５重量％である。

任意成分。前述のとおり、硬化性シリコーン組成物は、以下の本来の成分、すなわち、炭化水素溶媒と、硬化性オルガノシロキサン組成物と、銀粒子、Ａｇコーティングされたコア粒子、及びカーボンナノチューブの組み合わせから本質的になる導電性充填材と、を含む。いくつかの実施形態では、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡは、追加成分を欠く。用語「欠く」は、最低濃度未満で含有する；あるいは完全にない、含有しない（例えば、０．０００重量％を含有する）、又は少しも含まないことを意味する。しかしながら、ヒドロシリル化、縮合、フリーラジカルによる硬化であれ、又は他の化学的性質による硬化であれ、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡが、本来の成分と異なる少なくとも１つの追加成分を更に含むことが望ましい場合がある。少なくとも１つの追加成分は、本発明の基本的かつ新規特徴、例えば、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡについて本明細書に記載される１つ以上の利点を達成するために、影響を及ぼしてはならない。

任意成分がオルガノシロキサンのとき、オルガノシロキサンは１つ以上のオルガノ基を含む。各オルガノ基は、独立して、アルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、又はオルガノヘテリルであり得る。オルガノ基は、オルガノシロキサンのケイ素原子に直接共有結合される。オルガノ基のうちアルキル基は、独立して、１〜６個、あるいは１〜３個の炭素原子を有し得、あるいはアルキルは、メチル、あるいはエチル、あるいはプロピルであり得る。オルガノ基のうちアルケニル及びアルキニルは、独立して、２〜６個、あるいは２〜４個の炭素原子を有し得；あるいはアルケニルは、ビニル、あるいはプロペン−３−イル、あるいはブテン−４−イルであり得；あるいはアルキニルは、アセチレニル、あるいはプロピン−３−イル、あるいはブチン−４−イルであり得る。オルガノ基のうちアリールは、フェニル、あるいはナフチルであり得る。オルガノ基のうちオルガノヘテリルは、１〜５個、あるいは１〜３個の炭素原子と、Ｏ、Ｓ、又はＮ；あるいはＯ又はＮ；あるいはＯ；あるいはＮである少なくとも１つのヘテロ原子を有し得；あるいはオルガノヘテリルは、アルキル−Ｏ−アルキレン、あるいはジアルキル−Ｎ−アルキレン；あるいはメチル−Ｏ−エチレン、あるいはメチル−Ｏ−プロピレンであり得る。

いくつかの実施形態では、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡは、少なくとも１つの追加成分を更に含む。硬化性シリコーン組成物、又は硬化性シリコーン組成物及びこれらから調製されるＥＣＳＡ中に存在するとき、少なくとも１つの追加成分の量は、硬化性シリコーン組成物が、本来の成分の少なくとも最低濃度を満たさないようにする、又は、ＥＣＳＡが、チクソ性指数、体積抵抗率、全銀濃度、並びに本明細書に記載のその他機能及び濃度といった制限を満たさないようにするほど、高くない。硬化性シリコーン組成物中に存在するとき、少なくとも１つの追加成分は、硬化性シリコーン組成物の全重量に基づき、全濃度が０．０１〜１５重量％であり得る。存在するとき、全追加成分の全濃度は、０．１〜１２重量％、あるいは１〜１０重量％である。

硬化性シリコーン組成物は、任意の好適な方法で少なくとも１つの追加成分を含めて調製され得る。例えば、少なくとも１つの追加成分は、硬化性オルガノシロキサン組成物又はそのジオルガノシロキサン成分にプレミックスされ得る。次に、得られるプレミックスを、炭化水素溶媒、硬化性オルガノシロキサン組成物の任意のその他成分、及び導電性充填材とブレンドし、硬化性シリコーン組成物であって、このブレンドが少なくとも１つの追加成分を更に含む、実施形態を調製し得る。

典型的には、少なくとも１つの追加成分として接着促進剤、より典型的には、オルガノシロキサン接着促進剤が挙げられる。別の方法として又は追加的に、少なくとも１つの追加成分は、１つ以上のシリコーン増量剤、有機可塑剤、又はシリコーン増量剤及び有機可塑剤の組み合わせ；阻害剤；消泡剤；殺生物剤；鎖伸長剤；鎖末端封鎖剤；経年劣化防止添加剤；非導電性充填材粒子；酸受容体；及び、直前に記載したもの（すなわち、シリコーン増量剤から酸受容体まで）から選択される任意の２つ以上の組み合わせであり得る。あるいは、少なくとも１つの追加成分は、接着促進剤と、シリコーン増量剤から酸受容体までの直前に記載したものから選択される任意の１つ以上のものの組み合わせであり得る。例えば、接着促進剤は、シリコーン増量剤、阻害剤、非導電性充填材粒子、又はシリコーン増量剤、阻害剤、及び非導電性充填材粒子のうち任意の２つ以上のものと組み合わせて使用され得る。少なくとも１つの追加成分は、接着促進剤、あるいはシリコーン増量剤、あるいは有機可塑剤、あるいはシリコーン増量剤及び有機可塑剤の組み合わせ、あるいは阻害剤、あるいは消泡剤、あるいは殺生物剤、あるいは鎖伸長剤、あるいは鎖末端封鎖剤、あるいは経年劣化防止添加剤、あるいは非導電性充填材粒子、あるいは酸受容体、あるいはこれらの組み合わせのうち任意の１つであり得る。更に、硬化性シリコーン組成物及び／又はＥＣＳＡ中の任意成分の使用目的によって、任意成分を名付けると便利である。しかしながら、使用目的は、そのように名付けられた任意成分の化学的性質を制限せず、そのように名付けられた任意成分が、ＥＣＳＡをもたらすために硬化性シリコーン組成物の硬化中に反応する又は機能する方法を限定しない。例えば、いわゆる接着促進剤は、硬化性シリコーン組成物及び／又はＥＣＳＡ中で接着促進剤として、任意に、鎖伸長剤、架橋剤、シリコーン増量剤、又は接着促進剤、並びに鎖伸長剤、架橋剤及びシリコーン増量剤のうち１つ以上の任意の組み合わせとして、機能し得る。

本発明において有用な接着促進剤は、金属キレート、シリコン系接着促進剤、又はこれらの任意の２つ以上の組み合わせを含み得る。この組み合わせは、金属キレート及び少なくとも１つのシリコン系接着促進剤の組み合わせ、又は、少なくとも２つの異なるシリコン系接着促進剤の組み合わせであり得る。異なるシリコン系接着促進剤は、構造、粘度、平均分子量、シロキサン単位、及び単位配列といった少なくとも１つの特性について、互いに異なっている。更に、シリコン系接着促進剤は、構造、粘度、平均分子量、シロキサン単位、及び単位配列といった少なくとも１つの特性について、硬化性オルガノシロキサン組成物（例えば、ヒドロシリル硬化性オルガノシロキサンの実施形態の成分（Ａ）及び（Ｂ））の他のシリコン系成分と異なっている。いくつかの実施形態では、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡは接着促進剤を欠き、別の実施形態では、接着促進剤を更に含む。

金属キレート接着促進剤は、鉛、スズ、ジルコニウム、アンチモン、亜鉛、クロム、コバルト、ニッケル、アルミニウム、ガリウム、ゲルマニウム、又はチタンである金属に基づき得る。金属キレートは、金属カチオンと、モノカルボキシレート、ジカルボキシレート、又はアルコキシドなどのアニオン性キレート配位子と、を含み得る。接着促進剤は、非遷移金属キレート、例えばアルミニウムアセチルアセトネートなどのアルミニウムキレートを含み得る。あるいは、金属キレートは遷移金属キレートであり得る。好適な遷移金属キレートとして、チタネート、ジルコニウムアセチルアセトネートなどのジルコネート、及びこれらの組み合わせが挙げられる。金属キレートはチタンキレートであり得る。あるいは、接着促進剤は、金属キレートとアルコキシシランの組み合わせ、例えば、グリシドキシプロピルトリメトキシシランとアルミニウムキレート又はジルコニウムキレートの組み合わせを含み得る。あるいは、金属キレートはケイ素を欠いてよい。好適な金属キレートの例は、米国特許第４，６８０，３６４号の第３段６５行目から第６段５９行目に述べられている。

典型的には、接着促進剤はシリコン系接着促進剤である。好適なシリコン系接着促進剤として、ヒドロカルビルオキシシラン、アルコキシシランとヒドロキシ官能性ポリオルガノシロキサンの組み合わせ、アミノ官能性シラン、又はこれらの任意の２つ以上の組み合わせが挙げられる。ヒドロカルビルオキシシランはアルコキシシランであり得る。

例えば、接着促進剤は、式Ｒ^１９ _ｒＲ^２０ _ｓＳｉ（ＯＲ^２１）_{４−（ｒ＋ｓ）}（式中、各Ｒ^１９は、独立して、少なくとも３個の炭素原子を有する一価有機基であり、Ｒ^２０は、少なくとも１つのＳｉ−Ｃ置換基であって、接着促進基、例えばアミノ、エポキシ、メルカプト、又はアクリレート基を有する置換基を含み、各Ｒ^２１は、独立して、飽和炭化水素基であり、下付き文字ｒは０〜２の範囲の値を有し、下付き文字ｓは１又は２のいずれかであり、和（ｒ＋ｓ）は３以下である）を有するシランを含み得る。Ｒ^２１の飽和炭化水素基は、１〜４個の炭素原子のアルキル基、あるいは１又は２個の炭素原子のアルキルであり得る。Ｒ^２１は、メチル、エチル、プロピル、又はブチルであり得、あるいはＲ^２１メチルであり得る。あるいは、接着促進剤は、上記シランの部分縮合体を含み得る。あるいは、接着促進剤は、アルコキシシランとヒドロキシ官能性ポリオルガノシロキサンの組み合わせを含み得る。

あるいは、接着促進剤は、不飽和又はエポキシ官能性化合物を含み得る。あるいは、接着促進剤は、不飽和又はエポキシ官能性アルコキシシランを含み得る。例えば、官能性アルコキシシランは、式Ｒ^２２ _ｔＳｉ（ＯＲ^２３）_{（４−ｔ）}を有することができ、式中、下付き文字ｔは１、２又は３であり、あるいは、下付き文字ｔは１である。各Ｒ^２２は、独立して一価の有機基であるが、ただし、少なくとも１つのＲ^２２は、不飽和有機基又はエポキシ官能性有機基である。Ｒ^２２のエポキシ官能性有機基は、３−グリシドキシプロピル及び（エポキシシクロヘキシル）エチルにより例示される。Ｒ^２２の不飽和有機基は、３−メタクリロイルオキシプロピル、３−アクリロイルオキシプロピル、及び、ビニル、アリル、ヘキセニル、ウンデシレニルなどの不飽和一価の炭化水素基により例示される。各Ｒ^２３は、独立して、１〜４個の炭素原子、あるいは１〜２個の炭素原子の飽和炭化水素基である。Ｒ^２３は、メチル、エチル、プロピル及びブチルにより例示される。

好適なエポキシ官能性アルコキシシランタイプの接着促進剤の例としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、（エポキシシクロヘキシル）エチルジメトキシシラン、（エポキシシクロヘキシル）エチルジエトキシシラン、及びこれらの組み合わせが挙げられる。好適な不飽和アルコキシシランの例としては、ビニルトリメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、ヘキセニルトリメトキシシラン、ウンデシレニルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン及びこれらの組み合わせが挙げられる。

あるいは、接着促進剤は、上記のようなヒドロキシ末端ポリオルガノシロキサンとエポキシ官能性アルコキシシランの反応生成物、又は、ヒドロキシ末端ポリオルガノシロキサンとエポキシ官能性アルコキシシランの物理的ブレンドなどの、エポキシ官能性オルガノシロキサンを含み得る。エポキシ官能性オルガノシロキサンは、１つ以上の、あるいは２つ以上のエポキシ基と、少なくとも１つの種類のオルガノ基、例えばアルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、又はオルガノヘテリルと、を含む。エポキシ基は、独立して、エポキシ官能性オルガノシロキサンのオルガノシロキサニル部分のケイ素原子、又は、オルガノ基の任意の炭素原子に、直接共有結合され得る。エポキシ基は、オルガノシロキサニル部分の内部に、末端に、又は両方に位置し得る。エポキシ官能性オルガノシロキサンは、エポキシ官能性ジオルガノシロキサン、エポキシ官能性オルガノ，ハイドロジェンシロキサン；又はエポキシ官能性ジオルガノ／（オルガノ，ハイドロジェン）シロキサンであり得る。「ジオルガノ／（オルガノ，ハイドロジェン）」は、シロキサンが、オルガノシロキサニル部分中に、ジオルガノＳｉであるＤ単位（「Ｄ」）とオルガノ−ＳｉＨであるＤ単位（Ｄ^Ｈ）の両方を有することを示す。かかるジオルガノＳｉＤ単位のうち任意の１つ中のオルガノ基は、同じ又は互いに異なり得る。例えば、エポキシ官能性ジオルガノシロキサンは、ビス（α，ω−グリシドキシアルキル）−ジアルキル／（アルキル，アルケニル）シロキサンであり得る。「ジアルキル／（アルキル，アルケニル）」は、シロキサンがジアルキルＳｉＤ単位とアルキル，アルケニルＳｉＤ単位の両方を有することを指す。「ビス（α，ω−グリシドキシアルキル）」は、ジアルキル／アルキル，アルケニルシロキサニル部分が、２つの末端グリシドキシアルキル基と、０個若しくは任意に１個、又はそれ以上の内部グリシドキシアルキル基を有することを指す。あるいは、接着促進剤は、エポキシ官能性アルコキシシランとエポキシ官能性シロキサンの組み合わせを含み得る。例えば、接着促進剤は、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランと、ヒドロキシ末端メチルビニルシロキサン（すなわち、ヒドロキシ末端ポリ（メチル，ビニル）シロキサン）及び３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランの反応生成物との混合物、又は、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとヒドロキシ末端メチルビニルシロキサンとの混合物、又は３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとヒドロキシ末端メチルビニル／ジメチルシロキサンコポリマーとの混合物により例示される。

あるいは、接着促進剤は、エポキシ官能性オルガノシクロシロキサンを含み得る。エポキシ官能性オルガノシクロシロキサンは、１つ以上の、あるいは２つ以上のエポキシ基と、少なくとも１つの種類のオルガノ基、例えばアルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、又はオルガノヘテリルと、を含む。例えば、エポキシ官能性オルガノシクロシロキサンは、エポキシ官能性Ｄ３〜Ｄ６ジオルガノシクロシロキサン；エポキシ官能性Ｄ３〜Ｄ６オルガノ，ハイドロジェンシクロシロキサン；又はエポキシ官能性Ｄ３〜Ｄ６ジオルガノ／（オルガノ，ハイドロジェン）シクロシロキサンであり得る。Ｄ３はオルガノシクロトリシロキサンであり；Ｄ４はオルガノシクロテトラシロキサンであり；Ｄ５はオルガノシクロペンタシロキサンであり；Ｄ６はオルガノシクロヘキサシロキサンである。エポキシ官能性オルガノシクロシロキサンは、１つ以上の、あるいは２つ以上のオルガノシクロシロキサニル部分を有し得、任意の２つのオルガノシクロシロキサニル部分は、アルキレン−ジオルガノシロキサニレン−アルキレン鎖を介して互いに結合し得る。例えば、エポキシ官能性Ｄ３〜Ｄ６オルガノ，ハイドロジェンシクロシロキサンは、ビス（α，ω−グリシドキシアルキル−Ｄ３〜Ｄ６オルガノ，ハイドロジェンシクロシロキサン）であり得、少なくとも２つのグリシドキシアルキル部分がある；同じ又は互いに異なり得る少なくとも２つのオルガノ，ハイドロジェンシクロシロキサニル部分がある；かつ、任意の２つのオルガノ，ハイドロジェンシクロシロキサニル部分が独立して、アルキレン−ジオルガノシロキサニレン−アルキレン鎖を介して互いに結合されている。各鎖は、同じ又は互いに異なり得、直鎖状又は分枝状であり得、かつ、３〜１００個、あるいは５〜９０個、あるいは８〜５０個の原子の主鎖を有し得、主鎖の原子は、Ｃ、Ｓｉ、及びＯである。エポキシ基は、独立して、オルガノシクロシロキサニル部分のケイ素原子に、若しくは、２つ以上のオルガノシクロシロキサニル部分があるときはアルキレン−ジオルガノシロキサニレン−アルキレン鎖のケイ素原子に直接共有結合され得、又は、エポキシ基は、その任意のオルガノ基の任意の炭素原子に直接共有結合され得る。任意のＤ単位中の基は、同じ又は互いに異なり得る。

あるいは、接着促進剤は、Ｈ_２Ｎ（ＣＨ_２）_２Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３、Ｈ_２Ｎ（ＣＨ_２）_２Ｓｉ（ＯＣＨ_２ＣＨ_３）_３、Ｈ_２Ｎ（ＣＨ_２）_３Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３、Ｈ_２Ｎ（ＣＨ_２）_３Ｓｉ（ＯＣＨ_２ＣＨ_３）_３、ＣＨ_３ＮＨ（ＣＨ_２）_３Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３、ＣＨ_３ＮＨ（ＣＨ_２）_３Ｓｉ（ＯＣＨ_２ＣＨ_３）_３、ＣＨ_３ＮＨ（ＣＨ_２）_５Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３、ＣＨ_３ＮＨ（ＣＨ_２）_５Ｓｉ（ＯＣＨ_２ＣＨ_３）_３、Ｈ_２Ｎ（ＣＨ_２）_２ＮＨ（ＣＨ_２）_３Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３、Ｈ_２Ｎ（ＣＨ_２）_２ＮＨ（ＣＨ_２）_３Ｓｉ（ＯＣＨ_２ＣＨ_３）_３、ＣＨ_３ＮＨ（ＣＨ_２）_２ＮＨ（ＣＨ_２）_３Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３、ＣＨ_３ＮＨ（ＣＨ_２）_２ＮＨ（ＣＨ_２）_３Ｓｉ（ＯＣＨ_２ＣＨ_３）_３、Ｃ_４Ｈ_９ＮＨ（ＣＨ_２）_２ＮＨ（ＣＨ_２）_３Ｓｉ（ＯＣＨ_３）_３、Ｃ_４Ｈ_９ＮＨ（ＣＨ_２）_２ＮＨ（ＣＨ_２）_３Ｓｉ（ＯＣＨ_２ＣＨ_３）_３、Ｈ_２Ｎ（ＣＨ_２）_２ＳｉＣＨ_３（ＯＣＨ_３）_２、Ｈ_２Ｎ（ＣＨ_２）_２ＳｉＣＨ_３（ＯＣＨ_２ＣＨ_３）_２、Ｈ_２Ｎ（ＣＨ_２）_３ＳｉＣＨ_３（ＯＣＨ_３）_２、Ｈ_２Ｎ（ＣＨ_２）_３ＳｉＣＨ_３（ＯＣＨ_２ＣＨ_３）_２、ＣＨ_３ＮＨ（ＣＨ_２）_３ＳｉＣＨ_３（ＯＣＨ_３）_２、ＣＨ_３ＮＨ（ＣＨ_２）_３ＳｉＣＨ_３（ＯＣＨ_２ＣＨ_３）_２、ＣＨ_３ＮＨ（ＣＨ_２）_５ＳｉＣＨ_３（ＯＣＨ_３）_２、ＣＨ_３ＮＨ（ＣＨ_２）_５ＳｉＣＨ_３（ＯＣＨ_２ＣＨ_３）_２、Ｈ_２Ｎ（ＣＨ_２）_２ＮＨ（ＣＨ_２）_３ＳｉＣＨ_３（ＯＣＨ_３）_２、Ｈ_２Ｎ（ＣＨ_２）_２ＮＨ（ＣＨ_２）_３ＳｉＣＨ_３（ＯＣＨ_２ＣＨ_３）_２、ＣＨ_３ＮＨ（ＣＨ_２）_２ＮＨ（ＣＨ_２）_３ＳｉＣＨ_３（ＯＣＨ_３）_２、ＣＨ_３ＮＨ（ＣＨ_２）_２ＮＨ（ＣＨ_２）_３ＳｉＣＨ_３（ＯＣＨ_２ＣＨ_３）_２、Ｃ_４Ｈ_９ＮＨ（ＣＨ_２）_２ＮＨ（ＣＨ_２）_３ＳｉＣＨ_３（ＯＣＨ_３）_２、Ｃ_４Ｈ_９ＮＨ（ＣＨ_２）_２ＮＨ（ＣＨ_２）_３ＳｉＣＨ_３（ＯＣＨ_２ＣＨ_３）_２、及びその組み合わせによって例示されるアミノ官能性アルコキシシランなどのアミノ官能性シランを含み得る。

接着促進剤の濃度は、存在するとき、全て硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、０．１〜１０重量％、あるいは０．５〜７重量％、あるいは０．７〜５重量％であり得る。あるいは、接着促進剤の濃度は、存在するとき、全て硬化性オルガノシロキサン組成物の重量に基づき、１〜１０重量％、あるいは２〜９重量％、あるいは３〜８重量％であり得る。

シリコーン増量剤は、ビス（トリヒドロカルビル末端）ジヒドロカルビルオルガノシロキサンなどの非置換ヒドロカルビル含有ＭＤオルガノシロキサンであり得、このとき各ヒドロカルビルは、独立して、非置換（Ｃ_１〜Ｃ_１０）アルキル（例えば、メチル）、（Ｃ_２〜Ｃ_１０）アルケニル、（Ｃ_２〜Ｃ_１０）アルキニル、ベンジル、フェネチル、フェニル、トリル、又はナフチルである。シリコーン増量剤の例は、ＤＯＷ ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）２００ Ｆｌｕｉｄｓ（Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｍｉｄｌａｎｄ，Ｍｉｃｈｉｇａｎ，ＵＳＡ））などのポリジメチルシロキサンである。これらの流体は、５０〜１００，０００平方ミリメートル／秒（ｍｍ^２／ｓ）（５０〜１００，０００センチストークス（ｃＳｔ））、あるいは５０〜５０，０００ｍｍ^２／ｓ（５０〜５０，０００ｃＳｔ）、及びあるいは１２，５００〜６０，０００ｍｍ^２／ｓ（１２，５００〜６０，０００ｃＳｔ）の範囲の動粘度を有し得る。動粘度は、後述する方法に従って測定される。いくつかの実施形態では、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡはシリコーン増量剤を欠き、別の実施形態では、シリコーン増量剤を更に含む。シリコーン増量剤の濃度は、存在するとき、全て硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、０．１〜１０重量％、あるいは０．５〜５重量％、あるいは１〜５重量％であり得る。

シリコーン増量剤の代わりに、又はシリコーン増量剤に加えて、有機可塑剤を使用し得る。有機可塑剤は、硬化性シリコーン組成物中で炭化水素溶媒に加えて使用し得る。有機可塑剤は、ビス（（Ｃ_１〜Ｃ_１０）アルキル）フタレート、ビス（（Ｃ_１〜Ｃ_１０）アルキル）テレフタレート、ビス（（Ｃ_１〜Ｃ_１０）アルキル）シクロヘキサンジカルボキシレート、又はビス（（Ｃ_１〜Ｃ_１０）アルキル）アジパートエステル、又はこれらの組み合わせなどのカルボン酸エステルであり得る。いくつかの実施形態では、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡは有機可塑剤を欠き、別の実施形態では、有機可塑剤を更に含む。有機可塑剤の濃度は、存在するとき、全て硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、０．１〜１０重量％、あるいは０．５〜５重量％、あるいは１〜５重量％であり得る。

シリコーン増量剤及び有機可塑剤の組み合わせ。シリコーン増量剤及び有機可塑剤の組み合わせは、ポリジメチルシロキサン流体と、直前に記載したカルボン酸エステルのうち１つと、を含み得る。いくつかの実施形態では、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡはシリコーン増量剤及び有機可塑剤の組み合わせを欠き、別の実施形態では、この組み合わせを更に含む。組み合わせの濃度は、存在するとき、全て硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、０．１〜１０重量％、あるいは０．５〜５重量％、あるいは１〜５重量％であり得る。

阻害剤は、同じ組成物であるが阻害剤を除いたものと比べて、ヒドロシリル硬化性オルガノシロキサンのヒドロシリル化反応の開始を遅延させる、反応を阻害する、反応速度を低下させる、又は、反応開始を阻害するために使用され得る。好適なヒドロシリル化反応阻害剤の例は、アセチレンアルコール、シリル化アセチレン化合物、シクロアルケニルシロキサン、エン−イン化合物、ホスフィン、メルカプタン、ヒドラジン、アミン、フマレートジエステル、及びマレエートジエステルである。アセチレンアルコールの例は、１−プロピン−３−オール；１−ブチン−３−オール；２−メチル−３−ブチン−２−オール；３−メチル−１−ブチン−３−オール；３−メチル−１−ペンチン−３−オール；４−エチル−１−オクチン−３−オール；１−エチニル−１−シクロヘキサノール；３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール；４−エチル−１−オクチン−３−オール；１−エチニル−１−シクロヘキサノール；３−フェニル−１−ブチン−３−オール；及び２−フェニル−３−ブチン−２−オールである。例えば、阻害剤は、１−エチニル−１−シクロヘキサノールであり得る。シクロアルケニルシロキサンの例は、メチルビニルシクロシロキサン、例えば、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン及び１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサンである。エン−イン化合物の例は、３−メチル−３−ペンテン−１−イン及び３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−インである。ホスフィンの例はトリフェニルホスフィンである。フマレートジエステルの例は、ジアルキルフマレート、ジアルケニルフマレート（例えば、ジアリルフマレート）、及びジアルコキシアルキルフマレートである。マレエートジエステルの例は、ジアルキルマレエート（dialklyl maleates）及びジアリルマレエートである。シリル化アセチレン化合物の例は、（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）トリメチルシラン、（（１，１−ジメチル−２−プロピニル）オキシ）トリメチルシラン、ビス（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）ジメチルシラン、ビス（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）シランメチルビニルシラン、ビス（（１，１−ジメチル−２−プロピニル）オキシ）ジメチルシラン、メチル（トリス（１，１−ジメチル−２−プロピニルオキシ））シラン、メチル（トリス（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ））シラン、（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）ジメチルフェニルシラン、（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）ジメチルヘキセニルシラン、（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）トリエチルシラン、ビス（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）メチルトリフルオロプロピルシラン、（３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オキシ）トリメチルシラン、（３−フェニル−１−ブチン−３−オキシ）ジフェニルメチルシラン、（３−フェニル−１−ブチン−３−オキシ）ジメチルフェニルシラン、（３−フェニル−１−ブチン−３−オキシ）ジメチルビニルシラン、（３−フェニル−１−ブチン−３−オキシ）ジメチルヘキセニルシラン、（シクロヘキシル−１−エチン−１−オキシ）ジメチルヘキセニルシラン、（シクロヘキシル−１−エチン−１−オキシ）ジメチルビニルシラン、（シクロヘキシル−１−エチン−１−オキシ）ジフェニルメチルシラン、及び（シクロヘキシル−１−エチン−１−オキシ）トリメチルシランである。阻害剤は、メチル（トリス（１，１−ジメチル−２−プロピニルオキシ））シラン又は（（１，１−ジメチル−２−プロピニル）オキシ）トリメチルシランであり得る。阻害剤は、１種類の構造内、又は少なくとも２種類の異なる構造内のいずれかから選ばれる、上記例の任意の２つ以上の組み合わせであり得る。いくつかの実施形態では、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡは阻害剤を欠き、別の実施形態では、阻害剤を更に含む。阻害剤の濃度は、存在するとき、全て硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、０．１〜５重量％、あるいは０．５〜２重量％であり得る。

消泡剤を用いて、硬化性シリコーン組成物又は硬化性オルガノシロキサン組成物の配合中の泡立ちを抑制又は予防し得る。好適な消泡剤の例として、ＢＹＫ ＵＳＡ（Ｗａｌｌｉｎｇｆｏｒｄ，Ｃｏｎｎｅｃｔｉｃｕｔ，ＵＳＡ）から市販されるものなどのシリコーン不含有消泡剤が挙げられる。例は、ストッダード溶剤（ミネラルスピリット）を３０〜６０重量％、ナフサ（石油、ヒドロ亜硫酸化、重質）を３０〜６０重量％、ヒドロキシ酢酸ブチルエステルを５〜１０重量％、及び２−ブトキシエタノールを１〜５重量％含むブレンドである、ＢＹＫ−０５２である。いくつかの実施形態では、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡは消泡剤を欠き、別の実施形態では、消泡剤を更に含む。消泡剤の濃度は、存在するとき、全て硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、０．１〜１０重量％、あるいは０．５〜５重量％であり得る。

殺生物剤は、抗微生物化合物、抗菌化合物、抗ウイルス化合物、抗真菌剤、除草剤、又は殺虫剤であり得る。殺生物剤を用いて、硬化性シリコーン組成物若しくは硬化性オルガノシロキサン組成物の製造、保管、輸送、若しくは適用中の、これらの汚染若しくは分解を抑制、及び／又は、電気部品の硬化及び若しくは使用中の、ＥＣＳＡの汚染若しくは分解を抑制し得る。いくつかの実施形態では、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡは殺生物剤を欠き、別の実施形態では、殺生物剤を更に含む。殺生物剤の濃度は、存在するとき、全て硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、０．１〜５重量％、あるいは０．５〜１重量％であり得る。

鎖伸長剤を用いて、硬化性シリコーン組成物の硬化中のいずれのカップリング又は架橋が起きる前に、成分（Ａ）、（Ｂ）、又は（Ａ）及び（Ｂ）の鎖長を延ばし得る。好適な鎖伸長剤の例は、二官能性シラン（例えば、１，１，２，２−テトラメチルジシラン）及び二官能性シロキサン（例えば、３〜５０、例えば３〜１０の重合度（ＤＰ）を有するジメチルハイドロジェン末端ポリジメチルシロキサン）である。いくつかの実施形態では、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡは鎖伸長剤を欠き、別の実施形態では、鎖伸長剤を更に含む。鎖伸長剤の濃度は、存在するとき、全て硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、０．１〜１０重量％、あるいは０．５〜５重量％であり得る。

鎖末端封鎖剤を用いて、鎖を終端させ、硬化性シリコーン組成物の硬化中の更なる伸長又は架橋を阻害し得る。鎖末端封鎖剤は、ヒドロカルビルが独立して、シリコーン増量剤のヒドロカルビルとして記載されるものである、非置換ヒドロカルビル含有シロキサンＭ単位であり得る。好適な鎖末端封鎖剤の例は、１つ以上のトリメチルシロキシ基を有するオルガノシロキサンである。いくつかの実施形態では、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡは鎖末端封鎖剤を欠き、別の実施形態では、鎖末端封鎖剤を更に含む。鎖末端封鎖剤の濃度は、存在するとき、全て硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、０．１〜１０重量％、あるいは０．５〜５重量％であり得る。

経年劣化防止添加剤を用いて、分解促進条件に曝された場合の硬化性シリコーン組成物及び／又はＥＣＳＡの分解の開始を遅らせ、分解を抑制し、分解速度を低下させ、又は分解を予防し得る。分解促進条件の例は、オキシダント、紫外線、熱、水分、又はこれらの任意の２つ以上の組み合わせへの曝露である。好適な経年劣化防止添加剤の例は、酸化防止剤、ＵＶ吸収剤、ＵＶ安定剤、熱安定剤、乾燥剤、及びこれらの組み合わせである。好適な酸化防止剤として、立体ヒンダードフェノール（例えばビタミンＥ）が挙げられる。好適なＵＶ吸収剤／安定剤としてフェノールが挙げられる。好適な熱安定剤として酸化鉄及びカーボンブラックが挙げられる。好適な水分安定剤として、シリカ、酸化マグネシウム、及び酸化カルシウムの無水型が挙げられる。いくつかの実施形態では、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡは経年劣化防止添加剤を欠き、別の実施形態では、経年劣化防止添加剤を更に含む。経年劣化防止添加剤の濃度は、存在するとき、全て硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、０．０１〜５重量％、あるいは０．１〜２重量％であり得る。

非導電性充填材粒子は、ソーダライム石英ガラス又はホウケイ酸ガラスなどの石英ガラス、炭素のダイヤモンド多形体、シリカ、有機ポリマー、又はセラミックスの粒子であり得る。非導電性充填材粒子はＡｇコーティングされたコア粒子とは異なるが、それは、前者がその表面に銀のコーティングを欠き、一方後者が表面に銀のコーティングを有するという点においてである。非導電性充填材粒子は上記導電性充填材とは異なる。石英ガラス粒子は中実状又は中空状であり得る。非導電性充填材粒子は、立方体状、フレーク状、顆粒状、不規則形状、針状、粉末状、球状、又は、立方体状、フレーク状、顆粒状、不規則形状、針状、粉末状、及び球状のうち任意の２つ以上の混合物の形状であり得る。非導電性充填材粒子は、５〜１００μｍの平均粒径を有し得る。非導電性充填材粒子は、ＥＣＳＡ中の銀充填材の充填を改善（すなわち、増加）するのに十分な寸法を有し得、ＥＣＳＡが、同じ濃度でより小さい寸法の非導電性充填材粒子を有する比較ＥＣＳＡよりも、低い体積抵抗率を有するようにする。このような十分な寸法とは、銀充填材の平均粒径より大きい非導電性充填材粒子の平均粒径であり得る。球形石英ガラス充填材粒子は、球形石英ガラス充填材粒子を欠くこと以外は同一の硬化性シリコーン組成物から調製されたＥＣＳＡと比較して、得られるＥＣＳＡの体積抵抗率を有利に改善（すなわち、低下）し得る。別の方法として又は追加的に、球形石英ガラス充填材粒子は、硬化性シリコーン組成物、ＥＣＳＡ、又はその両方のボンドラインの厚さの均一性を保つために有利に役立ち得、このときボンドラインは、電気部品の基板などの基材上に配置されており、得られる部品は、周囲温度、周囲圧力、又はその両方を超える経験をする（例えば、積層工程中など）。別の方法として又は追加的に、球形石英ガラス充填材粒子は、酸化されやすい基材の外面上、又は銀粒子、Ａｇコーティングされたコア粒子、又はこれらの任意の組み合わせの表面上に形成されている場合がある金属酸化物層（例えば、酸化銅層）に有利に貫通し、又は機械的にそれらを摩耗し得る。酸化されやすい基材の例は銅箔又はワイヤ、銅が空気中で自然に酸化し酸化銅層を形成し得る表面層である。非導電性充填材粒子の濃度は、存在するとき、全て硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、０．１〜１０重量％、あるいは０．５〜８重量％であり得る。

酸受容体を用いて、酸により促進される反応、副反応、又は分解の開始を遅らせる、阻害する、又は予防し得る。好適な酸受容体として、酸化マグネシウム及び酸化カルシウムが挙げられる。いくつかの実施形態では、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡは酸受容体を欠き、別の実施形態では、酸受容体を更に含む。酸受容体の濃度は、存在するとき、全て硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、０．１〜５重量％、あるいは０．５〜２重量％であり得る。

いくつかの実施形態では、硬化性シリコーン組成物は、以下の成分、すなわち、イソアルカン混合物であって、少なくとも３つの（Ｃ_１２〜Ｃ_１６）イソアルカンを含み、２１０摂氏度を超える初留点及び２７０摂氏度未満の終留点を有し、この炭化水素溶媒が硬化性シリコーン組成物の重量に基づき６〜１１重量パーセントの濃度であるもの；分子当たり平均して少なくとも１つのビニル部分を有する少なくとも１つのビニル官能性ポリジメチルシロキサン化合物と、分子当たり平均して少なくとも１．１個のＳｉ−Ｈ部分を有する少なくとも１つのトリメチルシロキシ末端ジメチルメチルハイドロジェンシリコン化合物と、マイクロカプセル化白金ヒドロシリル化触媒と、ビス（α，ω−グリシドキシアルキル−Ｄ３〜Ｄ６アルキル，ハイドロジェンシクロシロキサン）と、ビス（α，ω−グリシドキシアルキル）−ジアルキル／（アルキル，アルケニル）シロキサン接着促進剤と、を含む、ヒドロシリル硬化性ポリジメチルシロキサン組成物であって、ビニル官能性ポリジメチルシロキサン化合物がヒドロシリル硬化性ポリジメチルシロキサン組成物の７０〜７８重量パーセントであり、トリメチルシロキシ末端ジメチルメチルハイドロジェンシリコン化合物がヒドロシリル硬化性ポリジメチルシロキサン組成物の１〜８重量パーセントであり、マイクロカプセル化ヒドロシリル化触媒がヒドロシリル硬化性ポリジメチルシロキサン組成物の１０〜１５重量パーセントであり、ビス（α，ω−グリシドキシアルキル−Ｄ３〜Ｄ６アルキル，ハイドロジェンシクロシロキサン）がヒドロシリル硬化性ポリジメチルシロキサン組成物の０〜７重量パーセントであり、ビス（α，ω−グリシドキシアルキル）−ジアルキル／（アルキル，アルケニル）シロキサン接着促進剤がヒドロシリル硬化性ポリジメチルシロキサン組成物の０〜１０重量パーセントであり、トリメチルシロキシ末端ジメチルメチルハイドロジェンシリコン化合物、マイクロカプセル化ヒドロシリル化触媒、ビス（α，ω−グリシドキシアルキル−Ｄ３〜Ｄ６アルキル，ハイドロジェンシクロシロキサン）、及びビス（α，ω−グリシドキシアルキル）−ジアルキル／（アルキル，アルケニル）シロキサン接着促進剤を合わせてヒドロシリル硬化性ポリジメチルシロキサン組成物の２０〜３０重量％であるもの；並びに、銀粒子、銀コーティングされたニッケル粒子、及びマルチウォールカーボンナノチューブの組み合わせから本質的になる導電性充填材であって、銀粒子が銀フレークであり、全て硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、銀フレークの濃度が４０〜５１重量パーセントであり、銀コーティングされたニッケル粒子の濃度が１７〜３２重量パーセントであり、銀の全濃度が５４．０〜５９．０重量パーセントであり、銀コーティングされたニッケル粒子中の銀の濃度が、銀コーティングされたニッケル粒子の重量に基づき、２８〜４２重量パーセントであり、マルチウォールカーボンナノチューブが、硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、０．３〜２．２、あるいは０．７〜２．２重量パーセントの濃度であるもの、のブレンドを含む硬化性シリコーン組成物であって、硬化性シリコーン組成物は、後述するＴＩ試験方法に従って測定された３〜７であるチクソ性指数（η_１／η_１０）を特徴とし、硬化性シリコーン組成物は、体積抵抗率試験方法に従って測定された０．０００７０オームセンチメートル未満の体積抵抗率を特徴とする。あるいは、ビニル官能性ポリジメチルシロキサン化合物は、ヒドロシリル硬化性ポリジメチルシロキサン組成物の７０〜７５重量パーセントであり得、トリメチルシロキシ末端ジメチルメチルハイドロジェンシリコン化合物は、ヒドロシリル硬化性ポリジメチルシロキサン組成物の１〜５重量パーセントであり得、マイクロカプセル化ヒドロシリル化触媒は、ヒドロシリル硬化性ポリジメチルシロキサン組成物の１０〜１５重量パーセントであり得、ビス（α，ω−グリシドキシアルキル−Ｄ３〜Ｄ６アルキル，ハイドロジェンシクロシロキサン）は、ヒドロシリル硬化性ポリジメチルシロキサン組成物の０〜７重量パーセント（例えば、０重量パーセント）、あるいは０．１〜７重量パーセントであり得、ビス（α，ω−グリシドキシアルキル）−ジアルキル／（アルキル，アルケニル）シロキサン接着促進剤は、ヒドロシリル硬化性ポリジメチルシロキサン組成物の０．１〜１０重量パーセント、あるいは１〜１０重量パーセントであり得る。硬化性シリコーン組成物の調製に使用する前に、ヒドロシリル硬化性ポリジメチルシロキサン組成物は、炭化水素溶媒、銀粒子、及び銀コーティングされたコア粒子を欠き得る。ヒドロシリル硬化性ポリジメチルシロキサン組成物を用いて調製される硬化性シリコーン組成物の重量パーセントに対する成分の濃度については、ビニル官能性ポリジメチルシロキサン化合物は、硬化性シリコーン組成物の１６〜１８重量パーセント（例えば１７重量％）であり得、トリメチルシロキシ末端ジメチルメチルハイドロジェンシリコン化合物は、硬化性シリコーン組成物の０．１〜２重量パーセント（例えば１重量％）であり得、マイクロカプセル化ヒドロシリル化触媒は、硬化性シリコーン組成物の２〜５重量パーセント（例えば３重量％）であり得、ビス（α，ω−グリシドキシアルキル）−ジアルキル／（アルキル，アルケニル）シロキサン接着促進剤は、硬化性シリコーン組成物の１〜４重量パーセント（例えば２重量％）であり得、マルチウォールカーボンナノチューブは、硬化性シリコーン組成物の０．７〜２．２重量パーセント（例えば１重量％）の濃度であり得る。このような硬化性シリコーン組成物の実施形態では、炭化水素溶媒の濃度は、硬化性シリコーン組成物の６〜１１重量パーセントであり得、銀粒子は銀フレークであり得、かつ、硬化性シリコーン組成物の４９〜５１重量パーセントの濃度であり得、銀コーティングされたニッケル粒子は、硬化性シリコーン組成物の１７〜２０重量パーセント、あるいは＞２０から３２重量パーセントの濃度であり得る。このような実施形態では、銀の全濃度は、硬化性シリコーン組成物の５４．０〜５９．４重量％であり得る。硬化性シリコーン組成物がビス（α，ω−グリシドキシアルキル−Ｄ３〜Ｄ６アルキル，ハイドロジェンシクロシロキサン）も含むとき、ビス（α，ω−グリシドキシアルキル−Ｄ３〜Ｄ６アルキル，ハイドロジェンシクロシロキサン）の濃度は、硬化性シリコーン組成物の０．５〜１．５重量パーセント（例えば１重量％）であり得る。

ＳｉＨ含有成分の濃度は、硬化性シリコーン組成物中の全ＳｉＨ濃度が様々な割合のＳｉＨ含有成分と反応できるように、硬化性シリコーン組成物中で調節され得る。例えば、硬化性シリコーン組成物がビス（α，ω−グリシドキシアルキル−Ｄ３〜Ｄ６アルキル，ハイドロジェンシクロシロキサン）も含むとき、トリメチルシロキシ末端ジメチルメチルハイドロジェンシリコン化合物の濃度は、両方とも硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、０．２〜０．９重量パーセント（例えば０．５重量％）であり得、ビス（α，ω−グリシドキシアルキル−Ｄ３〜Ｄ６アルキル，ハイドロジェンシクロシロキサン）の濃度は、０．５〜１．５重量パーセント（例えば１重量％）であり得る。硬化性シリコーン組成物がビス（α，ω−グリシドキシアルキル−Ｄ３〜Ｄ６アルキル，ハイドロジェンシクロシロキサン）を欠くとき（すなわち０重量％）、トリメチルシロキシ末端ジメチルメチルハイドロジェンシリコン化合物の濃度は、硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、０．２〜１．５、あるいは０．９〜１．５重量パーセントであり得る。

充填材などの複数の成分を含む硬化性シリコーン組成物の調製方法は、当該技術分野において一般に知られている。例えば、硬化性シリコーン組成物及び硬化性オルガノシロキサン組成物は、混合などの成分を組み合わせることを含む方法によって調製され得る。本明細書で別途記載のない限り、任意の組み合わせ、同時に、又はこれらの任意の組み合わせで成分を組み合わせ得る。典型的には、組み合わせの機械的構造は、混合に好適な装置によって成分を接触させて混合することを含む。装置には特に制限はないが、例えば、比較的高流動性（低動的粘度）の組成物における撹拌バッチ反応器、リボンブレンダ−、溶液ブレンダ−、コニーダー、ツインローターミキサー、バンバリー型ミキサー、ミル、又は押出成形機などであり得る。方法は、例えば、２軸押出成形機（例えば、Ｂａｋｅｒ Ｐｅｒｋｉｎｓシグマブレードミキサー又は高剪断Ｔｕｒｅｌｌｏミキサー）などの押出成形機である、連続コンパウンディング装置を使用してよく、比較的多量の粒子を含有する組成物の調製に使用され得る。硬化性シリコーン組成物及び硬化性オルガノシロキサン組成物は、バッチ式、半バッチ式、半連続式、又は連続式プロセスで調製され得る。一般的方法が既知である（例えば、米国特許出願第２００９／０２９１２３８号、同第２００８／０３００３５８号）。

硬化性シリコーン組成物及び硬化性オルガノシロキサン組成物は、一部組成物又は複数部組成物として調製され得る。一部組成物は、例えば、本方法に関して記述されるように、混合などの任意の便利な手段によって全成分を組み合わせることによって調製され得る。全ての混合工程又は最終混合工程のみを、発熱を最小限にする、又は避ける条件下（例えば、混合中に温度を３０℃未満に維持する）で実施し得る。少なくとも一級オルガノシロキサン（例えば、成分（Ａ）などのジオルガノシロキサン）、及び任意に、任意のその他オルガノシリコン化合物（例えば、成分（Ｂ）のオルガノハイドロジェンシリコン化合物などの接着促進剤及び／又は鎖伸長剤／架橋剤）が１つの部分に保管され、任意の触媒（例えば、成分（Ｃ））が別の部分に保管される、複数部（例えば、二部）組成物が調製され得、組成物の使用直前にこれらの部分が組み合わせられる（例えば、混合による）。あるいは、一級オルガノシロキサン及び任意の触媒が１つの部分に保管され、任意のその他オルガノシリコン化合物が別の部分に保管され得る。典型的には、触媒作用的に触媒の活性があるとき（マイクロカプセル化されていない、又は阻害されていない）鎖伸長剤／架橋剤と触媒は、別の部分に保管される。一級オルガノシロキサンを含有するマスターバッチを調製し、一部分の調製のため希釈される準備が整うまで保管され得る。例示の調製物を実施例において後に説明する。

カーボンナノチューブを硬化性オルガノシロキサン組成物の少なくとも一部と混合し、カーボンナノチューブ及び硬化性オルガノシロキサン組成物の少なくとも一部の分散体を含むマスターバッチを形成し得る。マスターバッチ調製のための、硬化性オルガノシロキサン組成物の一部へのカーボンナノチューブの分散は、任意の好適な混合手段によって実施され得る。好適な混合手段の例は、超音波処理、分散混合、遊星混合、３本ロールミルである。別の方法として又は追加的に、界面活性剤を用いて、キャリア液（例えば水）中のカーボンナノチューブの分散を促進し、一時混合物を得るために硬化性オルガノシロキサン組成物と混合し得るエマルションを形成し得、その後、キャリア液（例えば水）を一時混合物から除去してマスターバッチを得てよい。便宜上、キャリア液は２０°〜１５０℃の沸点を有し得る。界面活性剤を使用するとき、キャリア液は、典型的には水又は水性混合物であるが、キャリア液は、メタノール又は２０°〜１５０℃の沸点を有するポリジメチルシロキサン流体などの非水性であってよい。形成されると、続いて、任意の残りの硬化性オルガノシロキサン組成物の一部を含む硬化性シリコーン組成物の別の成分と、マスターバッチを混合し、硬化性シリコーン組成物を調製し得る。

調製されると、硬化性シリコーン組成物及び硬化性オルガノシロキサン組成物はすぐに使用され得、又は、使用前に任意の実用的な期間、例えば、≧１時間、あるいは≧１日、あるいは≧１週間、あるいは≧３０日間、あるいは≧１８０日間、保管され得る。最長保管期間は容器、容器内の雰囲気、及び保管温度などの保管条件によって延長し得るが、硬化性シリコーン組成物及び硬化性オルガノシロキサン組成物は、３６５日間、あるいは１８０日間までに使用される場合が最良であり得る。硬化性シリコーン組成物及び硬化性オルガノシロキサン組成物は、硬化性シリコーン組成物又は硬化性オルガノシロキサン組成物の硬化条件（例えば、熱又は水分）への曝露を防ぐ容器中に保管され得る。保管は、好適な温度（例えば−４０〜−２０℃、例えば−３０℃）において、及び所望される場合、不活性ガス雰囲気下（例えば、Ｎ_２又はＡｒガス）でなされ得る。所望されるとき、硬化条件に曝すことによって硬化性シリコーン組成物の硬化を開始し、ＥＣＳＡを生じ得る。

硬化性シリコーン組成物は、それから調製されるＥＣＳＡの特徴によって特徴付けられ得る。例えば、硬化性シリコーン組成物は、ＥＣＳＡの体積抵抗率、導電度、可撓性、又はこれらの任意の組み合わせによって特徴付けられ得る。

導電性シリコーン接着剤（ＥＣＳＡ）。ＥＣＳＡは、縮合硬化オルガノシロキサン、フリーラジカル硬化オルガノシロキサン、又はヒドロシリル硬化オルガノシロキサンなどの任意の硬化シリコーン組成物を含む、バインダーマトリックスを含み得る。本発明のいくつかの実施形態は、一組成物としてのＥＣＳＡを提供し、これはプロダクトバイプロセスとして説明され得る。別の実施形態は、硬化性シリコーン組成物の硬化生成物を含むバインダーマトリックス（硬化オルガノシロキサンマトリックス）全体に広く分散される、銀粒子、Ａｇコーティングされたコア粒子、及びカーボンナノチューブを含む複合材料構造としてのＥＣＳＡを提供する。硬化時のＥＣＳＡは、そのままで電流の伝達を促進でき、例えば、電気装置の第１電気部品と第２電気部品との間に配置された硬化時のＥＣＳＡは、硬化時のＥＣＳＡ中の導電性充填材を曝露しなくても、硬化時のＥＣＳＡを介して第１電気部品と第２電気部品との間の電流の伝導を促進する。複合材料構造のＥＣＳＡは、断面像、長手方向像、又は、バインダーマトリックス中の銀粒子、Ａｇコーティングされたコア粒子、及びカーボンナノチューブの二次元若しくは三次元配列を特徴とし得る。カーボンナノチューブは、銀粒子、Ａｇコーティングされたコア粒子、及び／又は硬化オルガノシロキサンマトリックスを見るのに使用され得る任意の倍率と比較して、断面像で見るためには高倍率表示を必要とし得る。ＥＣＳＡは、０．００１オーム・ｃｍ未満、又は先に説明した上記体積抵抗率範囲のうち任意の体積抵抗率を特徴とし得る。ＥＣＳＡは、０．００１０オームセンチメートル（オーム・ｃｍ）未満、あるいは＜０．０００９９オーム・ｃｍ、あるいは＜０．０００９０オーム・ｃｍ、あるいは＜０．０００８０オーム・ｃｍ、あるいは＜０．０００７０オーム・ｃｍ、あるいは＜０．０００６５オーム・ｃｍ、あるいは＜０．０００５０オーム・ｃｍ、あるいは＜０．０００２０オーム・ｃｍ、例えば０．０００１０〜０．０００９０オーム・ｃｍ、あるいは０．０００１４〜０．０００８７オーム・ｃｍの体積抵抗率を特徴とし得る。硬化性シリコーン組成物の体積抵抗率は、＞０オーム・ｃｍである。本明細書に別途記載のない限り、全ての体積抵抗率値は、後述する体積抵抗率試験方法に従って測定される。

ＥＣＳＡは、金属（例えばアルミニウム）、セラミックス、又は石英ガラス基材などの様々な種類の基材への接着をもたらし得る。いくつかの実施形態では、一部の基材の表面を初めに処理して、基材の基部層と異なる物質であり得る、表面層の組成物を除去又は変化させ得る。あるいは、硬化性シリコーン組成物及び／又はＥＣＳＡと接触させる前に、同一の表面層を処理しない、又は機械的に模様付けし得る。除去される、あるいは残したままにする表面層の例は、金属酸化物層、保護コーティング（例えば、周囲空気に曝されるとき酸化されやすい金属に適用される有機コーティング）、及び、基材の機械的エッチングである、基材上に付着され得る粉末状残留物などの粉末である。金属基材の例は、上記の導電性金属及び合金、あるいはアルミニウム、銅、金、ニオビウム、パラジウム、白金、銀、ステンレス鋼、タンタル、及びチタンである。硬化性シリコーン組成物又はＥＣＳＡを迎える基材の表面層は、ＥＣＳＡへの化学的結合が可能な物質であり、硬化によって調製された後、上面の硬化性シリコーン組成物をその物質に接着し、接着強度を達するようにする。ＥＣＳＡは、最初に下塗り又は処理されている様々な種類の有機ポリマー基材への接着も、もたらし得る。下塗り又は処理されてＥＣＳＡへの接着のための上面を形成し得る有機ポリマー基材の例は、ポリエチレン及びポリプロピレンである。表面層が処理される（下塗りされる）場合、基材の表面の下塗り又は処理は、接着促進剤によるその表面の作用部位の処理、又は、表面の作用部位の化学的エッチング、機械的エッチング、若しくはプラズマ処理によるものを含み得る。好適な接着促進剤の例は、ＯＦＳ ６０４０ ＸＩＡＭＥＴＥＲ、ＤＯＷ ＣＯＲＮＩＮＧ Ｐ５２００接着促進剤、及び１２００ ＯＳ Ｐｒｉｍｅｒ Ｃｌｅａｒである。一般に、硬化温度及び／又は硬化時間を上げると、接着性が改善する（すなわち、増加する）。

ＥＣＳＡの異なる実施形態は、後述する剥離抵抗性試験方法に従って、特定の石英ガラス基材などの同一の基材材料上における、これらの接着強度の特徴によって比較し得る。基材材料が下塗りされていない、又は未処理の基材である、あるいは予め下塗りされている、又は処理されている基材であるとき、剥離抵抗性試験方法に従って石英ガラス基材で測定すると、ＥＣＳＡは、少なくとも０．３ニュートン（Ｎ）の接着強度を特徴とし得る。あるいは、ＥＣＳＡは、少なくとも０．１Ｎ、あるいは少なくとも０．３Ｎ、あるいは少なくとも０．５Ｎ、あるいは少なくとも１．０Ｎの接着強度を特徴とし得る。ＥＣＳＡは、任意の最大接着強度を有し得る。いくつかの実施形態では、５Ｎ、あるいは２Ｎ、あるいは１Ｎ、あるいは０．３Ｎの最大接着強度を有し得る。特定のＥＣＳＡの接着強度値は、基材の材料に応じて変化し得る。硬化後の硬化性シリコーン組成物の実施形態をＥＣＳＡとして特徴付ける目的で、基材は、ボロシリケート石英ガラスであり得る。異なるＥＣＳＡは、ボロシリケート石英ガラス基材などの同一基材で測定するとき、剥離抵抗性試験方法によるこれらの接着強度によって特徴付けられ得る、又は比較し得る。石英ガラスは、Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｉｎｃ．（Ｃｏｒｎｉｎｇ，Ｎｅｗ Ｙｏｒｋ，ＵＳＡ）のＥａｇｌｅ ＸＧ石英ガラス（例えば、ＨＳ−２０／４０）であり得る。

ＥＣＳＡは、独立して、一部の用途において接着剤として使用され得るが、電流を伝導する手段としては使用できず、かかる用途とは、非導電性材料を含む同一の、又は異なる基材を互いに接着させるためにＥＣＳＡを使用することを含む。繰り返すと、接着剤としてのＥＣＳＡの使用は、ＥＣＳＡが、電流を伝導するために機能しない、又は機能する必要がない用途を含み得る。あるいは、一部の用途において、接着剤として、かつ、電気装置の少なくとも２つの電気部品間に少なくとも周期的に電流を伝導する手段として、ＥＣＳＡを使用し得る。少なくとも２つの電気部品は、その間でＥＣＳＡに接触する対向面を有する。これらの間に電流が伝導され得る周期とは、電気部品又は電気部品及び電気装置が電気的に活性であるときである。あるいは、ＥＣＳＡは、一部の用途において電気装置の少なくとも２つの電気部品間に電流を伝導する手段として使用され得るが、電気部品を互いに接着させる接着剤としては使用できない。繰り返すと、電気装置の少なくとも２つの電気部品間に電流を伝導する手段としてのＥＣＳＡの使用は、接着作用以外の手段によって、電気部品がＥＣＳＡに電気作動的に接触して保持されている用途を含み得る。かかる他の非接着手段の例は、電気部品が、互いの摩擦嵌合部、つまり一般的なハウジング、機械的締結手段、例えば外部ネジ山付き締結具、はんだ（電気部品の対向面の非常に小さな面積での接触に限られる）、及び締め付け具内に配置される場合である。

硬化性シリコーン組成物の硬化中に炭化水素溶媒を完全に除去してＥＣＳＡを生じると仮定した場合のＥＣＳＡ中の銀の理論全濃度は、後述するように算出され得る。いくつかの実施形態では、ＥＣＳＡ中の銀の理論全濃度は、５５〜６５重量％、あるいは５６．０〜６４．０重量％、あるいは５６．６〜６３．７重量％、あるいは５５．０〜５９．８重量％、あるいは６０．０〜６５．０重量％である。

対向面を有する第１電気部品及び第２電気部品と、第１電気部品及び第２電気部品の間に、その対向面と動作可能に接触するよう接着して配置されたＥＣＳＡと、を備える電気装置であって、第１電気部品及び第２電気部品が、ＥＣＳＡを介して互いに電気作動的に連通するように配置され、ＥＣＳＡが、０．００１０オームセンチメートル未満、又は先に説明した上記体積抵抗率範囲のうち任意の体積抵抗率を特徴とする、電気装置。ＥＣＳＡは、電気部品を互いに接着し、電気装置の操作中、ＥＣＳＡを介する部品間の電流の伝達を促進する。様々な種類の電気装置がＥＣＳＡを利用し得る。第１電気部品及び第２電気部品の対向面は、上記の未処理基材の表面であり得る。あるいは、第１電気部品及び第２電気部品の対向面のうち１つ、又は両方は、ＥＣＳＡに接着する上面を形成するため、予め下塗り、又は処理され得る、基材の表面であり得る。硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡを用いて製造され得る電気装置の例は、アンテナ、減衰器、ライト用安定器、電池、バイメタル板、ブラシ、コンデンサ、電気化学セル、制御盤、計器板、分配器、エレクトログラフ、静電起電機、電子フィルター、点滅器、ヒューズ、コイル、ジャック、プラグ、電気集塵器、整流器、継電器、抵抗器、スパークアレスター、抑制器、端子、及び電子回路基板配線パターンなどの電気部品である。かかる電気装置の例として、このような電気部品を複数備え得る上位電気装置も挙げられる。上位電気装置として、光電池モジュール及びパネル、並びに、コンピュータ、タブレット、ルータ、サーバ、電話、及びスマートフォンなどの電子装置が挙げられる。電気装置におけるＥＣＳＡの使用は特に制限されておらず、例えば、ＥＣＳＡは、関連する従来技術の電気装置における任意のＥＣＡの代わりに使用され得る。

表面を有する第１電気部品及び第２電気部品と、ＥＣＳＡと、を備える電気装置の製造方法であって、第１電気部品及び第２電気部品の一方又は両方の表面上に硬化性シリコーン組成物を堆積させる工程と、第１電気部品及び第２電気部品を、これらの表面が互いに向かい合うように方向付け、第１電気部品及び第２電気部品の間に、これらの対向面と物理的に接触して配置される硬化性シリコーン組成物を含むプレアセンブリを得る工程と、第１電気部品及び第２電気部品の対向面の間の硬化性シリコーン組成物を硬化して、電気装置を得る工程と、を含む、方法。堆積させる工程は、任意の好適な方法で実施され得る。例えば、堆積させる工程の好適な方法は、全ての硬化性シリコーン組成物を、第１電気部品及び第２電気部品の両方ではなく一方の表面上に配置し、その後、配置した硬化性シリコーン組成物を第１電気部品及び第２電気部品の別の一方（すなわち、組成物を欠く方）の表面に対向接触させ、プレアセンブリを得ることを含む。堆積させる工程の別の好適な方法は、硬化性シリコーン組成物の第１の部分を第１電気部品及び第２電気部品の表面の一方に配置し、硬化性シリコーン組成物の第２の部分を第１電気部品及び第２電気部品の表面の別の一方に配置し、その後、配置した硬化性シリコーン組成物の第１及び第２部分を対向接触させ、プレアセンブリを得ることを含む。硬化性シリコーン組成物の第１及び第２部分は、量、組成、バッチ、製造後期間、硬化程度、及び／又はその他の特性（例えば温度）において同じ、又は異なり得る。本発明は、プレアセンブリがそれによってもたらされる限り、更に他の好適な方法を使用し得ることを意図する。硬化性シリコーン組成物を硬化することによって調製されるＥＣＳＡを含む、様々な電気装置の製造方法は、一般的に当該技術分野において既知である。電気装置は、第１電気部品及び第２電気部品と、第１電気部品及び第２電気部品の間に、その対向面と動作可能に接触するよう接着して配置された導電性シリコーン接着剤と、を含み、第１電気部品及び第２電気部品は、導電性シリコーン接着剤を介して互いに電気作動的に連通するように配置される。電気装置中のＥＣＳＡは、体積抵抗率試験方法に従って測定された０．００１０オームセンチメートル未満の体積抵抗率を特徴とする。

製造方法は、異なるレオロジーを有する硬化性シリコーン組成物が異なる種類の電気装置の製造に使用される、２種類以上の電気装置を製造することを含み得る。例えば、この方法は、第１チクソ性指数（η_１／η_１０）を有する第１硬化性シリコーン組成物を第１電気部品及び第２電気部品の対向面上に堆積させ、第１電気部品及び第２電気部品間に、その対向面と物理的に接触して配置される第１硬化性シリコーン組成物を含む、第１プレアセンブリを得る工程と；第１電気部品及び第２電気部品の対向面間の第１硬化性シリコーン組成物を硬化させ、第１電気装置を得る工程と；第１硬化性シリコーン組成物のレオロジーを調節して第２チクソ性指数（η_１／η_１０）を有する第２硬化性シリコーン組成物を得る工程であって、第１チクソ性指数（η_１／η_１０）及び第２チクソ性指数（η_１／η_１０）が、全て調節の結果、少なくとも０．３、あるいは少なくとも０．５、あるいは少なくとも１、あるいは少なくとも２、あるいは少なくとも３、あるいは少なくとも４、あるいは少なくとも５、互いに異なる工程と；第２硬化性シリコーン組成物を第３及び第４電気部品の対向面上に堆積させ、第３及び第４電気部品間に、その対向面と物理的に接触して配置される第２硬化性シリコーン組成物を含む、第２プレアセンブリを得る工程と；第３及び第４電気部品の対向面間の第２硬化性シリコーン組成物を硬化させ、第２電気装置を得る工程と、を含み得る。それぞれの堆積させる工程は、独立して、先に記載した任意の好適な方法で実施され、独立して、第１及び第２プレアセンブリを得ることができる。第１硬化性シリコーン組成物のマスターバッチの一部を第１電気装置の製造に使用し、第１硬化性シリコーン組成物のマスターバッチの別の部分を調節工程で使用し得る。第１電気装置は、調節工程の前、あるいは後に製造し得る。第１及び第２チクソ性指数（η_１／η_１０）値はそれぞれ独立して、３〜１０であり得る。第１電気装置の第１電気部品及び第２電気部品は、第１ ＥＣＳＡを介して互いに電気作動的に連通するように配置され、このとき第１ ＥＣＳＡは、第１硬化性シリコーン組成物の硬化によって調製され、０．００１０オームセンチメートル未満の体積抵抗率を特徴とする。第２電気装置の第３電気部品及び第４電気部品は、第２ ＥＣＳＡを介して互いに電気作動的に連通するように配置され、このとき第２ ＥＣＳＡは、第２硬化性シリコーン組成物の硬化によって調製され、０．００１０オームセンチメートル未満の体積抵抗率を特徴とする。第１及び第２ ＥＣＳＡの体積抵抗率は同じであり得、あるいは、０．０００１オーム・ｃｍ未満、あるいは０．００００５オーム・ｃｍ未満、あるいは０．００００２オーム・ｃｍ未満互いに異なり得る。

製造方法は、堆積条件及び／又は硬化条件（総じて、製造条件）が異なる２種類以上の電気装置の製造を含み得る。例えば、堆積及び／又は硬化条件は、硬化性シリコーン組成物の温度、硬化性シリコーン組成物の流速、硬化性シリコーン組成物の硬化時間、硬化性シリコーン組成物と接触するときの基材の向き、並びに、第１及び第２基材の表面の化学組成又は構造のうち少なくとも１つにおいて、互いに異なり得る。レオロジーは、導電性コアの全濃度を上げずに調節でき、レオロジー調節前及び後のチクソ性指数（η_１／η_１０）値が、それぞれ３〜１０であり、全て調節の結果、少なくとも０．３、あるいは少なくとも０．５、あるいは少なくとも１、あるいは少なくとも２、あるいは少なくとも３、あるいは少なくとも４、あるいは少なくとも５、互いに異なるようにする。

上述のように、任意の上記実施形態において、第１電気部品及び第２電気部品の対向面上に硬化性シリコーン組成物を堆積させる工程は、一方又は両方の表面に硬化性シリコーン組成物を接触させることと、硬化性シリコーン組成物が両対向面に直接接触するように、表面を互いに向かい合うようにすることと、を含み得る。同様に、第３電気部品及び第４電気部品を使用する任意の上記実施形態において、第３電気部品及び第４電気部品の対向面上に硬化性シリコーン組成物を堆積させる工程は、一方又は両方の表面に硬化性シリコーン組成物を接触させることと、硬化性シリコーン組成物が両対向面に直接接触するように、表面を互いに向かい合うようにすることと、を含み得る。硬化性シリコーン組成物の表面への接触は、連続的に又は同時に行われ得る。電気装置において、第１電気部品及び第２電気部品はその対向面間に硬化性シリコーン組成物を挟む。

硬化性シリコーン組成物は、様々な堆積方法によって表面に適用され得る。好適な方法の例として、スクリーン又はステンシルによる印刷、分配、又は、エアロゾル、インクジェット、グラビア、若しくはフレキソ印刷などの他の方法が挙げられる。硬化性シリコーン組成物を表面に適用し、第１電気部品及び第２電気部品、あるいは第３及び第４電気部品への直接的な物理的かつ電気的接触をもたらし得る。適用した硬化性シリコーン組成物を硬化すると、ＥＣＳＡは、対向面に直接的に物理的、接着的、かつ、電気的接触し、ＥＣＳＡを介して、第１電気部品及び第２電気部品、あるいは第３及び第４電気部品間の電気作動的連通が可能になる。

硬化条件は、典型的には高温を含み、炭化水素溶媒の実質的な除去を引き起こす。硬化性シリコーン組成物の実質的に全ての他の成分は、硬化条件下で炭化水素溶媒よりも揮発性が低く、又は、硬化条件下で炭化水素溶媒よりも揮発性が低い成分をその場で形成するように反応する。したがって、銀及び炭化水素溶媒以外の他の成分の濃度は、通常は、硬化性シリコーン組成物中よりもＥＣＳＡ中の方が高い。硬化性シリコーン組成物中の炭化水素溶媒の濃度がＸ重量％、銀の全濃度がＹ１重量％であり、炭化水素溶媒が完全に除去される（１００％除去）と仮定すると、理論的には、ＥＣＳＡ中の銀の全濃度は、Ｙ２重量％＝１００×［Ｙ１重量％／（１００重量％−Ｘ重量％）］に等しくなる。記載するように、全て硬化性シリコーン組成物の全重量に基づき、Ｙ１は５０から５９．４重量％未満であり、Ｘは４．０〜２０重量％である。したがって、ＥＣＳＡを得るための硬化性シリコーン組成物の硬化中に炭化水素溶媒が完全に除去されると仮定すると、ＥＣＳＡ中の銀の理論全濃度は、５５〜６５重量％、あるいは５６．０〜６４．０重量％、あるいは５６．６〜６３．７重量％、あるいは５５．０〜５９．８重量％、あるいは６０．０〜６５．０重量％であり得る。

硬化性オルガノシロキサン組成物が、縮合硬化性であるか、フリーラジカル硬化性であるか、又はヒドロシリル硬化性であるかによって、前述のとおり、硬化条件は、硬化性シリコーン組成物の紫外線、過酸化物、金属含有触媒、及び／又は水分への曝露を更に含み得る。例えば、ヒドロシリル硬化性シリコーン組成物の硬化は、典型的には、ヒドロシリル化触媒を含有するヒドロシリル硬化性オルガノシロキサンを加熱して、実質的な量の炭化水素溶媒を除去し、ＥＣＳＡを得る工程を含む。硬化条件は、硬化中の材料のバルク体積収縮を促進し得、その結果、導電性充填材の充填を改善（すなわち、増加）し、１００℃未満（例えば５０℃）の沸点の炭化水素溶媒を有すること以外は同じＥＣＳＡと比較して、ＥＣＳＡの導電率の上昇、体積抵抗率の低下、又はその両方が起こる。

本発明の一部の利点及び効果。本発明では、カーボンナノチューブが、本明細書で利用される濃度において導電率への悪影響が最小限である、又はないと考えられる。一般的には、非常に高負荷量のカーボンナノチューブは、カーボンナノチューブを高負荷で含まなければ導電性を有さない硬化ポリマーにおいて、ある程度導電率を付与し得るが、その代わりに本発明は、硬化性シリコーン組成物中で、比較的低濃度で濃度感受性レオロジー変性剤としてカーボンナノチューブをうまく利用し、ここでは、カーボンナノチューブは結局のところ、硬化性シリコーン組成物の硬化によって得られるＥＣＳＡの導電率に悪影響がないか、又は最小限である。硬化性シリコーン組成物のレオロジーは、全銀濃度を５０から＜６０重量％の範囲内に、導電性金属の全濃度を７２重量％未満に維持しつつ、かつ、得られるＥＣＳＡの体積抵抗率を０．００１オームセンチメートル未満に保ち得ながらも、電気装置の製造において様々な用途の様々なレオロジー要件に適応するための有用な範囲にわたって調節され得る。例えば、硬化性シリコーン組成物のレオロジーは、ＴＩ試験方法に従って測定された少なくとも３のチクソ性指数（η_１／η_１０）によって特徴付けられ得る。例えば、硬化性シリコーン組成物は、導電性充填材の全濃度を上げずに、３〜１０（３．０〜１０．０、例えば３．８〜９）に調節可能なチクソ性指数によって有利に特徴付けられる一方で、硬化性シリコーン組成物は、０．００１オームセンチメートル未満の体積抵抗率、及び５０から＜６０重量％の硬化性シリコーン組成物中の銀の全濃度を有する、ＥＣＳＡへの硬化性を保つ。更に、チクソ性指数がこの範囲内で調節できるとき、得られるＥＣＳＡの体積抵抗率が実質的に変わらずに維持され得る。更に、本発明は、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡ中に銅、金、又は銅及び金を用いることなく、この利点を実現し得る。したがって、いくつかの実施形態では、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡ組成物は、銅、金、又は銅及び金を欠く。

チクソ性指数の調節方法は、銀粒子、Ａｇコーティングされたコア粒子、総銀、及びカーボンナノチューブの濃度が、これらについて本明細書に記載される重量％範囲内に維持される限り、カーボンナノチューブの割合の重量％に対する銀粒子及びＡｇコーティングされたコア粒子部分の合計重量％を調節すること、あるいは、濃度がカーボンナノチューブについて本明細書に記載される重量％範囲内に維持される限り、硬化性シリコーン組成物中のカーボンナノチューブの濃度を上げる若しくは下げること、あるいは、炭化水素溶媒の濃度が炭化水素溶媒について本明細書に記載される重量％範囲内に維持される限り、炭化水素溶媒の濃度を上げる若しくは下げること、又は、これらの２つ、あるいは３つの任意の組み合わせを含み得る。チクソ性指数が、全て調節の結果、少なくとも０．３、あるいは少なくとも０．５、あるいは少なくとも１、あるいは少なくとも２、あるいは少なくとも３、あるいは少なくとも４、あるいは少なくとも５変化し、一方で、チクソ性指数が３を超えて維持され、導電性充填材の全濃度が上昇せず、硬化性シリコーン組成物が、０．００１オーム・ｃｍ未満、あるいは０．０００９９オーム・ｃｍ未満、あるいは＜０．０００９０オーム・ｃｍ、あるいは＜０．０００８０オーム・ｃｍ、あるいは＜０．０００７０オーム・ｃｍ、あるいは＜０．０００６５オーム・ｃｍの体積抵抗率を有するＥＣＳＡへの硬化性を保つ限り、かかる調節方法が意図される。カーボンナノチューブの濃度が上がる、又は下がるときであっても、硬化性シリコーン組成物から調製されるＥＣＳＡのチクソ性指数は、相当程度（例えば１以上）変化し得るが、予想外にも、得られるＥＣＳＡの体積抵抗率は、実質的に変わらずに維持され得る（例えば、０〜０．０００１、あるいは０〜０．０００５、あるいは０〜０．００００２オーム・ｃｍ変化し得る）。この調節は、硬化性シリコーン組成物中の炭化水素溶媒濃度を変化させずに実現され得、あるいは、硬化性シリコーン組成物の炭化水素溶媒濃度は、単独で、又は導電性充填材の変化と共に変わり得る。

したがって、いくつかの実施形態では、硬化性シリコーン組成物中のカーボンナノチューブの濃度は、少なくとも０．１重量％、あるいは少なくとも０．２重量％、あるいは少なくとも０．５重量％上がり、又は下がり、かかる硬化性シリコーン組成物それぞれから調製されるＥＣＳＡのチクソ性指数は、全て上昇及び低下の結果、０．３以上、あるいは０．５以上、あるいは１．０以上、あるいは２以上、あるいは３以上、あるいは４以上、あるいは５以上変化し、一方、ＥＣＳＡの体積抵抗率は、変わらずに維持されるか、又は、互いに０．０００１オーム・ｃｍ以内、あるいは０．００００５オーム・ｃｍ以内、あるいは０．００００２オーム・ｃｍ以内に維持される。いくつかの実施形態では、かかる硬化性シリコーン組成物それぞれから調製されるＥＣＳＡのチクソ性指数は、０．３以上、あるいは０．５以上、あるいは１．０以上変化し、一方、ＥＣＳＡの体積抵抗率は、＜０．００１オーム・ｃｍ、あるいは０．０００９９オーム・ｃｍ未満、あるいは＜０．０００９０オーム・ｃｍ、あるいは＜０．０００８０オーム・ｃｍ、あるいは＜０．０００７０オーム・ｃｍ、あるいは＜０．０００６５オーム・ｃｍに維持される。いくつかの実施形態では、硬化性シリコーン組成物中の炭化水素溶媒濃度は、少なくとも０．５重量％、あるいは少なくとも１重量％、あるいは少なくとも２重量％、あるいは少なくとも５重量％変化し、かかる硬化性シリコーン組成物それぞれから調製されるＥＣＳＡのチクソ性指数は、０．３以上、あるいは０．５以上、あるいは１．０以上変化し、一方、ＥＣＳＡの体積抵抗率は、＜０．００１オーム・ｃｍ、あるいは０．０００９９オーム・ｃｍ未満、あるいは＜０．０００９０オーム・ｃｍ、あるいは＜０．０００８０オーム・ｃｍ、あるいは＜０．０００７０オーム・ｃｍ、あるいは＜０．０００６５オーム・ｃｍに維持される。上記様々な割合又は量において、少なくとも２種類のＥＣＳＡ、あるいは少なくとも３種類のＥＣＳＡ、あるいは少なくとも４種類のＥＣＳＡを調製し、互いに比較して、関連の利点を確立する。

直前の段落の実施形態では、硬化性シリコーン組成物のチクソ性指数を、４〜９、例えば３．８〜９の範囲内に調節し得る。カーボンナノチューブの濃度を、０．４〜２．２重量％、あるいは０．５０〜２．０重量の範囲内に調節し得る。全銀濃度は、５３〜５８重量％、例えば５２．９〜５８．１重量％の範囲内に維持され得る。全導電性金属濃度は、６８．０〜７１．０重量％の範囲内に維持され得る。硬化性シリコーン組成物は、（＜）０．０００９０オーム・ｃｍ未満、あるいは＜０．０００８０オーム・ｃｍ、あるいは＜０．０００７０オーム・ｃｍ、あるいは＜０．０００６５オーム・ｃｍ、あるいは＜０．０００５０オーム・ｃｍ、あるいは＜０．０００２０オーム・ｃｍの体積抵抗率を有するＥＣＳＡへの硬化性を保ち得る。上記重量％は、硬化性シリコーン組成物の重量に基づく。本発明の方法の実施形態は、このような調節、範囲、及び値を含む。例えば、硬化性シリコーン組成物は、５２．９〜５８．１重量％の全銀濃度；６８．０〜７１．０重量％の全導電性金属濃度；０．４〜２．２重量％、あるいは０．５０〜２．０重量％のカーボンナノチューブの濃度；３．８〜９のチクソ性指数；及び、０．０００１０〜０．０００９０オーム・ｃｍ、あるいは０．０００１４〜０．０００８７オーム・ｃｍの体積抵抗率の組み合わせによって、特徴付けられ得る。ＥＣＳＡ組成物は、これらから調製され得る。

このような調節可能な硬化性シリコーン組成物は、電気部品／電気装置のエンドユーザに必要とされるＥＣＳＡの電気的特性を維持しながら、電気部品／電気装置の製造条件の多様なレオロジーに関するニーズを満たす、様々な硬化性前駆体配合物の開発に有用である。例えば、硬化性シリコーン組成物は、そのスクリーン印刷、例えば異なる種類の電気部品／電気装置のスクリーン印刷に有用な、レオロジー特性を有する。硬化性シリコーン組成物は、そのスクリーン印刷中に過剰なスランプ、にじみ、液だれ、及び／又は充填材沈降がないような、十分な粘度を有する。更に、硬化性シリコーン組成物は、スクリーン印刷を成功するために過剰な粘度を有することがない。硬化性シリコーン組成物は、装置のユーザに必要とされる得られるＥＣＡの電気的特性を維持しながら、様々な電気装置、例えば光起電装置及び電子回路基板のメーカーの多様なニーズを満たすため、調節可能なレオロジーを有する。

別の方法として又は追加的に、硬化性シリコーン組成物は、低応力相互接続を必要とする最終用途に対する十分な可撓性を有する。硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡは、幅広い温度変化に曝される電子装置などの、電気装置の実施形態の耐久性を改善する。

本発明の主な利点は、本明細書に記載される任意の硬化性シリコーン組成物によって理解され得るが、硬化性シリコーン組成物及びその硬化性オルガノシロキサン組成物が、ヒドロシリル硬化性オルガノシロキサンを含み、硬化後にＥＣＳＡが少なくとも部分的にヒドロシリル硬化オルガノシロキサンを含む、本発明の実施形態は、硬化性シリコーン組成物及びその硬化性オルガノシロキサン組成物が、縮合硬化性シリコーン組成物及びその縮合硬化性オルガノシロキサン組成物を含み、硬化後にＥＣＳＡが少なくとも部分的に縮合硬化オルガノシロキサンを含む他の発明の実施形態と比べて、更なる利点を有し得る。例えば、ヒドロシリル硬化性シリコーン組成物は、典型的には、得られるヒドロシリル硬化ＥＣＳＡ中の腐食又は空隙の原因となり得る硬化副生成物を生成せず、一方、縮合硬化性実施形態は、所望により除去され得る、いくつかの腐食性（例えば、酢酸）及び／又は揮発性（例えば、メタノール）副生成物を生成し得る。また、ヒドロシリル硬化性シリコーン組成物は、典型的には、バルク体積全体でおよそ同じ速度、又は時間で硬化するが、一方縮合硬化性シリコーン組成物は、典型的には、外側から内向きに硬化する。更に、ヒドロシリル硬化ＥＣＳＡは、解重合抵抗性であるが、一方縮合硬化ＥＣＳＡはその性質は低い。したがって、任意の硬化性シリコーン組成物を使用し得るが、ヒドロシリル硬化性シリコーン組成物がより効果をもたらし得る。

数値的特性値の測定：本発明の目的において別途記載のない限り、本明細書に使用される数値的特性値は以下の手順によって測定され得る。

接着強度の測定：本発明の目的において別途記載のない限り、ＡＳＴＭ Ｄ６８６２−０４（Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｔｅｓｔ Ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ ９０ Ｄｅｇｒｅｅ Ｐｅｅｌ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ ｏｆ Ａｄｈｅｓｉｖｅｓ）に記載の試験方法に一致する、剥離抵抗性試験方法を使用している。剥離抵抗性試験方法：９０度剥離試験を利用し、剛性被着体（石英ガラスなどの基材）及び軟性被着体（例えば、２ｍｍ幅のＣｕワイヤ）に接着している試験接着剤の剥離抵抗強度を判定する。この試験方法の目的において、被着体の表面への接着剤の適用に先立ち、表面は下塗り又は処理されない。試験接着剤を、０．５ｍｍ×１１４ｍｍ×０．２５ｍｍの寸法の開口部を通して、剛性被着体上にスクリーン印刷する。軟性の２ｍｍ幅Ｃｕワイヤをスクリーン印刷された試験接着剤の上面に置き、得られる構造体を、大気環境において１５０℃で１５分間熱処理し、試験サンプルを得る。９０度剥離抵抗性測定をＩＮＳＴＲＯＮの電気機械式試験システムの把持部品上で行い、試験中、把持部品により一定の９０度剥離角度を維持させる。試験サンプルをＩＮＳＴＲＯＮのテーブル上に置き、たわみを最小限にするように、約５ｍｍの距離で試験領域の両面を締め付ける。長さ約３センチメートル（ｃｍ）のＣｕワイヤは測定ゾーン（すなわち、Ｃｕワイヤが剛性被着体に接触している試験領域）の外側にあり、試験サンプルを引っ張りテスタに取り付けるのに使用する。各測定について、Ｃｕワイヤを測定ゾーンから２ｍｍの距離で曲げ、把持部品内に挿入する。Ｃｕワイヤの端部が剛性被着体の上に突き出ている、又は、端部を剛性被着体から手で引き上げて、Ｃｕワイヤの全てをそこから剥離せずに、剛性被着体からＣｕワイヤの端部を剥離（物理的に分離）し、剥離された端部を把持部品内に配置する、のいずれかとする。同じ種類のＣｕワイヤを用いて得られたデータのみを比較するため、Ｃｕワイヤを曲げるのに要する力は考慮されない。１００ニュートン（Ｎ；２０ポンド相当）のロードセル及び１．２７ｃｍ／分（０．５インチ／分）のひずみ速度を用い、試験サンプルが１５ｍｍの長さを移動する平均剥離力を測定する。各試験サンプルについて、少なくとも４つの試料を測定し、報告される平均剥離力を得る。

沸点の測定：標準大気圧である１０１．３キロパスカル（ｋＰａ）における蒸留によって沸点を測定する。

動的粘度の測定：本発明の目的において別途記載のない限り、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ Ｓｙｎｃｈｒｏ−ｌｅｃｔｒｉｃ粘度計又はＷｅｌｌｓ−Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ Ｃｏｎｅ／Ｐｌａｔｅ粘度計などの回転式粘度計を用いて、２５℃で測定された動的粘度を用いる。この結果は通常センチポアズで報告される。この方法は、カップ／スピンドルについてはＡＳＴＭ Ｄ１０８４−０８（Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｔｅｓｔ Ｍｅｔｈｏｄｓ ｆｏｒ Ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ ｏｆ Ａｄｈｅｓｉｖｅｓ）Ｍｅｔｈｏｄ Ｂ、コーン／プレートについてはＡＳＴＭ Ｄ４２８７−００（２０１０）（Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｔｅｓｔ Ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ Ｈｉｇｈ−Ｓｈｅａｒ Ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ Ｕｓｉｎｇ ａ Ｃｏｎｅ／Ｐｌａｔｅ Ｖｉｓｃｏｍｅｔｅｒ）に従ったものに基づく。チクソ性指数を測定する目的における動的粘度は、後述するＴＩ試験方法に従って測定される。

動粘度の測定：２５℃において、試験方法ＡＳＴＭ−Ｄ４４５−１１ａ（Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｔｅｓｔ Ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ Ｋｉｎｅｍａｔｉｃ Ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ ｏｆ Ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ ａｎｄ Ｏｐａｑｕｅ Ｌｉｑｕｉｄｓ（ａｎｄ Ｃａｌｃｕｌａｔｉｏｎ ｏｆ Ｄｙｎａｍｉｃ Ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ））を使用する。ｃＳｔ又はｍｍ^２／ｓ単位で表す。

物質の状態の測定：２０℃かつ圧力１０１．３ｋＰａにおいて、物質の状態を固体、液体、又は気体／蒸気として特徴付ける。

体積抵抗率の測定：以下の実施例で報告されるＥＣＳＡ試験サンプルの体積抵抗率は、以下の体積抵抗率試験方法を用いて測定した。体積抵抗率を、４探針プローブ機器である、ＧＰ Ｓｏｌａｒ ＧｍｂＨ（Ｇｅｒｍａｎｙ）のＧＰ ４−ＴＥＳＴ Ｐｒｏを用いて測定した。この機器は、線路抵抗プローブヘッドを有し、電流源及び電圧測定用にＰｒｅｃｉｓｅ Ｋｅｉｔｈｌｅｙ装置を組み込んでいる。線路抵抗プローブヘッドは、導電性ストリップであるＥＣＳＡ試験サンプルに沿って、５ｃｍの距離を通過する電気抵抗を測定するように構成される。試験材料の一部を、５ｍｍ×６０ｍｍ×０．２５ｍｍの寸法の開口部を通してスクリーン印刷することによって、非導電性基材（例えば、石英ガラス又はセラミックス）上に付着させた。これによって、５ｍｍ×６０ｍｍ＝３００ｍｍ^２の面積を有する均一な線が形成された。温度を１５０℃に設定したオーブンに、周囲（空気）雰囲気下で１５分間かけて通すことによって、広げた試験材料を熱硬化し、材料の試験サンプル（例えば、ＥＣＳＡ）を生成した。続いて、選択した電流において２つの内部プローブ先端部間の電圧降下を測定し、抵抗値をオーム（Ω）で表した。

硬化組成物の初期体積抵抗率は、等式ρ＝Ｒ（Ｗ×Ｔ／Ｌ）（式中、ρは、体積抵抗率、オームセンチメートル（Ω・ｃｍ）であり、Ｒは、５ｃｍ離れた２つの内部プローブ先端部間で測定された硬化組成物の電気抵抗、オーム（Ω）であり、Ｗは、硬化層の幅、ｃｍであり、Ｔは、硬化層の厚さ、ｃｍであり、Ｌは、内部プローブ間の硬化層の長さ、ｃｍである）を用いて算出した。硬化層の厚さは、マイクロメータ（Ｏｎｏ Ｓｏｋｋｉ ｄｉｇｉｔａｌ ｉｎｄｉｃａｔｏｒ ｎｕｍｂｅｒ ＥＧ−２２５）を用いて測定した。所望の場合、Ｚｙｇｏ ７３００白色光干渉計を用いて、断面積をより正確に測定し得る。それでも、以下の実施例における全ての厚さ測定は、マイクロメータを用いて測定した。Ω・ｃｍ単位の体積抵抗率（ρ）は、同様に調製された試験試料においてそれぞれ行われた３回の測定の平均値を表す。これらの測定値は、１０パーセント未満の相対誤差を有する。

チクソ性指数（η_１／η_１０）の測定：チクソ性指数（η_１／η_１０）は、以下のＴＩ試験方法を用いて測定する。直径４０ミリメートルのプレート及び１ミリメートルの間隙（レオメーター）を備えるＡＲＥＳ Ｇ２ Ｐａｒａｌｌｅｌ Ｐｌａｔｅ Ｒｈｅｏｍｅｔｅｒを用いて、２５℃における動的粘度（η）をパスカル秒（Ｐａ．ｓ）で測定する。ＳｐｅｅｄＭｉｘｅｒデュアル非対称性実験室用遠心ミキサー（モデル番号ＤＡＣ １５０ ＦＶＺ−Ｋ（Ｈａｕｓｈｉｌｄ ＆ Ｃｏ．ＫＧ（Ｈａｍｍ，Ｇｅｒｍａｎｙ））を用いて、試験サンプルを２０秒間１，２００回転／分（ｒｐｍ）で撹拌する。続いてすぐに、コンディショニング工程とそれに続くフロースイープ工程のため、撹拌した試験サンプルをレオメーターに入れる。コンディショニング工程中、試験サンプルを剪断速度０．００１ラジアン／秒で３００秒間混合し、コンディショニング済み試験材料を得る。続くフロースイープ工程中、コンディショニング済み試験材料の動的粘度を、０．００１〜１００ラジアン／秒（ｒａｄ^・ｓ^−１又はｒａｄ／ｓ）の範囲の剪断速度で測定し、剪断速度オーダーあたり少なくとも５つのデータポイントを記録する（すなわち、０．００１ｒａｄ／ｓで少なくとも５つのデータポイントを、０．０１ｒａｄ／ｓで少なくとも５つのデータポイントを記録するなど、最大１００ｒａｄ／ｓでの少なくとも５つのデータポイントを含む）。チクソ性指数（η_１／η_１０）を、動的粘度値（Ｐａ・ｓ）をそれぞれ１及び１０ｒａｄ／ｓの剪断速度で除することによって算出する。

重量パーセント（重量％）の測定：組成物、混合物などを調製するために添加される成分の重量、及びこれらの全重量に基づく、組成物、混合物などの成分の重量パーセント。

実施例に使用される成分を以下に記載する。

炭化水素溶媒（ＨＶ１）は、８０〜８１％の（Ｃ_１６）イソヘキサデカン、３％の（Ｃ_１３）イソトリデカン、及び１６〜１７％の（Ｃ_１２）イソドデカンを含有するイソアルカン混合物とした。

銀粒子（Ａｇ１）は、平均粒径３．９μｍ、表面積０．８６ｍ^２／ｇ、見かけ密度１．５８ｇ／ｃｍ^３、及びタップ密度３．０２ｇ／ｃｍ^３の、脂肪酸エステル潤滑化銀フレークとした。

銀コーティングされたニッケル粒子Ａｇ／Ｎｉ−４０、Ａｇ／Ｎｉ−３０、及びＡｇ／Ｎｉ−１５は、銀コーティングされたニッケル粒子の全重量に基づき、それぞれ４０重量％、３０重量％、及び１５重量％である、Ａｇ／Ｎｉ−４０、Ａｇ／Ｎｉ−３０、及びＡｇ／Ｎｉ−１５中の銀濃度を有していた。Ａｇ／Ｎｉ−４０、Ａｇ／Ｎｉ−３０、及びＡｇ／Ｎｉ−１５の平均粒径は、それぞれ、８〜９μｍ、１５〜１６μｍ、及び３５〜４５μｍであった。Ａｇ／Ｎｉ−４０、Ａｇ／Ｎｉ−３０、及びＡｇ／Ｎｉ−１５の見かけ密度は、それぞれ、３．０ｇ／ｃｍ^３、３．１ｇ／ｃｍ^３、及び３．４ｇ／ｃｍ^３であった。

マルチウォールカーボンナノチューブ（ＭＷＣＮＴ１）の外径は５０〜１００ｎｍ、長さは５〜２０μｍであった。誘導体化カーボンナノチューブ（ＤＣＮＴ１）は、純度＞９９．９重量％、外径５〜２０ｎｍ、及び長さ５〜５０μｍのグラフェン化ＭＷＣＮＴとした。

ビニル官能化ポリジメチルシロキサン（ＶＦＰＤＭＳ１）：この一級オルガノシロキサンは、４０，０００〜７０，０００Ｐａ．ｓの動的粘度を有するビニル官能化ポリジメチルシロキサンとした。

鎖伸長剤／架橋剤は、５５ｍｍ^２／ｓ（５５ｃＳｔ）の動的粘度を有するトリメチルシロキシ末端ジメチルメチルハイドロジェンシロキサン（ＣＥ／ＣＬ１）液とした。別の鎖伸長剤／架橋剤は、ジメチルビニルシロキシ末端メチルハイドロジェンシクロシロキサン（ＣＥ／ＣＬ２）とした。

接着促進剤（ＡＰ１）は、ビス（α，ω−グリシドキシアルキル）−ジアルキル／（アルキル，アルケニル）シロキサン接着促進剤（動粘度、１７ｍｍ^２／ｓ（１７ｃＳｔ））とビス（α，ω−グリシドキシアルキル−Ｄ３〜Ｄ６アルキル，ハイドロジェンシクロシロキサン）の３：２（重量／重量）混合物とし、このとき、アルキレン−ジアルキルシロキサニル−アルキレンリンカーを介して互いに結合される、２種類のビス（α，ω−グリシドキシアルキル−Ｄ３〜Ｄ６オルガノ，ハイドロジェンシクロシロキサニル部分が存在した。

触媒（ＣＡＴ１）は、シェル−コア粒子形状のマイクロカプセル化白金触媒とし、このとき、ＣＡＴ１は、０．００８重量％のＰｔを含有し、封止材、つまりシェルは硬化ビニル末端ポリジメチルシロキサンであり、コアは白金−配位子錯体を含んでいた。

石英ガラスビーズ（ＳＧＢ１）は、７５〜９０μｍである最大径と、２．３〜２．７の比重を有する中実の球形ソーダライムガラス粒子とした。

本発明の非限定例を以下に記載する。これらは、いくつかの特定の実施形態及び上記利点を説明する。本発明は、任意の１つに限定する実施例を組み込む追加の実施形態を提供するが、これによる限定は、請求項の補正の根拠として機能し得る。

調製方法：実施例の硬化性シリコーン組成物は、ビニル官能化ポリジメチルシロキサン１と、マルチウォールＣＮＴ又は誘導体化ＣＮＴのいずれかを混合し、マスターバッチ（ＭＢ１）を形成することによって調製した。ＭＢ１を形成するための混合は、ＥＸＡＫＴ３本ロールミル（モデル番号８０Ｅ、Ｅｘａｋｔ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）によって、５〜７０μｍの間隙を用いて３０回転／分（ｒｐｍ）で５回通して行った。０．５リットルの遊星型ミキサー（Ｃｕｓｔｏｍ Ｍｉｌｌｉｎｇ ａｎｄ Ｃｏｎｓｕｌｔｉｎｇ（Ｆｌｅｅｔｗｏｏｄ，Ｐｅｎｎｓｙｌｖａｎｉａ，ＵＳＡ））の容器に、ＨＶ１；ＡＰ１；Ａｇ１；Ａｇ／Ｎｉ−４０、Ａｇ／Ｎｉ−３０、又はＡｇ／Ｎｉ−１５のいずれか；ＭＢ１の一部；追加のビニル官能化ポリジメチルシロキサン１；及び、使用する場合、中実石英ガラスビーズ（ＳＧＢ１）を加え、得られた内容物を混合して、導電性充填材（Ａｇ１；Ａｇ／Ｎｉ−４０、Ａｇ／Ｎｉ−３０、又はＡｇ／Ｎｉ−１５；及びＭＷＣＮＴ１又はＤＣＮＴ１のいずれか）をウェットアウトかつ分散し、前駆体混合物を得た。この前駆体混合物に、鎖伸長剤／架橋剤ＣＥ／ＣＬ１（又はＣＥ／ＣＬ１及びＣＥ／ＣＬ２の両方）並びにマイクロカプセル化白金触媒（ＣＡＴ１）を加え、発熱を防ぐためにゆっくりと混合し、容器を脱気して、実施例１〜１３の任意の１つの硬化性シリコーン組成物を得た。ヒドロシリル硬化性オルガノシロキサン及びそれから調製される硬化性シリコーン組成物の成分量は、それぞれ以下の表１及び表２に記載する重量％濃度になるように選択した。

^＊別途記載のない限り表１を参照。

実施例１〜１３の硬化性シリコーン組成物（ＣＳＣ）は、チクソ性指数、全銀濃度、全導電性金属濃度によって直接的に、及び、体積抵抗率、接着力、全炭化水素溶媒ＨＶ１が硬化中に除去された場合の銀の理論濃度による得られるＥＣＳＡの特徴によって間接的に、特徴付けられ得る。これらの特徴を以下の表３に示す。

ＣＳＣ＝硬化性シリコーン組成物；ＥＣＳＡ＝導電性シリコーン接着剤；［Ａｇ］＝銀濃度；Ｎ／ｄ＝測定せず。

上記実施例によって例示され、先に記載されるように、硬化性シリコーン組成物のチクソ性指数が、３〜１０の範囲内で調節され得る一方で、全銀濃度が５０から＜６０重量％の範囲内、かつ全導電性金属濃度が７２重量％未満に維持され、更に得られるＥＣＳＡの体積抵抗率は、０．００１オームセンチメートル未満のままである。この調節は、＞０から５．０重量％まで、例えば０．４〜２．２重量％、又は０．５０〜２．０重量％の範囲内、あるいはこれらの上記範囲内の任意の１つにカーボンナノチューブの濃度を変えることによって、実施され得る。いくつかの実施形態では、硬化性シリコーン組成物のチクソ性指数は、４〜９（例えば、３．８〜９）の範囲内に調節され得、一方、全銀濃度は５３〜５８重量％（例えば、５２．９〜５８．１重量％）の範囲内に維持され、全導電性金属濃度は６８．０〜７１．０重量％であり、一方、硬化性シリコーン組成物は、（＜）０．０００９０オーム・ｃｍ未満、あるいは＜０．０００８０オーム・ｃｍ、あるいは＜０．０００７０オーム・ｃｍ、あるいは＜０．０００６５オーム・ｃｍ、あるいは＜０．０００５０オーム・ｃｍ、あるいは＜０．０００２０オーム・ｃｍの体積抵抗率を有する、ＥＣＳＡへの硬化性を保つ。この後者の調節は、０．４〜２．２重量％（例えば、０．５０〜２．０重量％）の範囲内でカーボンナノチューブの濃度を変えることによって、実施され得る。上記重量％は、硬化性シリコーン組成物の重量に基づく。本発明の方法の実施形態は、このような調節、範囲、及び値を含む。例えば、硬化性シリコーン組成物は、５２．９〜５８．１重量％の全銀濃度；６８．０〜７１．０重量％の全導電性金属濃度；０．４〜２．２重量％、あるいは０．５０〜２．０重量％のカーボンナノチューブの濃度；３．８〜９のチクソ性指数；及び、０．０００１０〜０．０００９０オーム・ｃｍ、あるいは０．０００１４〜０．０００８７オーム・ｃｍの体積抵抗率の組み合わせによって、特徴付けられ得る。ＥＣＳＡ組成物は、これらから調製され得る。

以下の請求項は、「請求項」を「態様」に改める以外は対応して番号が付けられた態様として、参照することにより本明細書に組み込まれる。請求項３〜５にあるように、それぞれの態様３〜５が記載され、それぞれ対応する「Ｗｈｅｒｅｉｎ」による限定を含む。更に本明細書に含まれるのは、それぞれ「Ｗｈｅｒｅｉｎ」による限定の代わりに、追加の態様がわずか任意の１つ以上の対応する「Ｗｈｅｒｅｉｎ」による限定を含み得る以外は、態様３〜５と同じである追加の態様である。態様２〜８は、態様１の実施形態である。本発明は、このように番号が付けられた態様１〜１６を含む。いくつかの実施形態では、本発明は、得られる態様１〜１６の任意の１つ、あるいは得られる態様１〜１６の任意の１つであって、硬化性シリコーン組成物及びこれらから調製されるＥＣＳＡがＫ≧１．０×１０^４Ｓ／ｍ、あるいは、Ｋ≧１．０×１０^５Ｓ／ｍ、あるいはＫ≧１．０×１０^６Ｓ／ｍである導電率（Ｋ）を特徴とする１つである。

Claims (15)

1. 硬化性オルガノシロキサン組成物と、銀と、少なくとも１つの銀以外の導電性金属と、を含む硬化性シリコーン組成物であって、前記硬化性シリコーン組成物が、５０から６０重量パーセント未満の全銀濃度及びＴＩ試験方法に従って測定された３〜１０に調節可能なチクソ性指数を特徴とし、一方、前記硬化性シリコーン組成物中の導電性金属の全濃度を７２重量パーセント以上に増加させずに、体積抵抗率試験方法に従って測定された０．００１オームセンチメートル未満の体積抵抗率を有する導電性シリコーン接着剤への硬化性を保つ、硬化性シリコーン組成物。
2. 硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、４．０〜２０重量パーセントの濃度の炭化水素溶媒であって、１００〜３６０摂氏度の沸点を特徴とする炭化水素溶媒と、
   硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、１０〜４０重量パーセントの濃度の硬化性オルガノシロキサン組成物と、
   銀粒子、銀コーティングされたコア粒子、及びカーボンナノチューブの組み合わせから本質的になる導電性充填材であって、全て硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、銀の全濃度が５０から６０重量パーセント未満であり、カーボンナノチューブが０を超え５．０重量パーセントまでの濃度である、導電性充填材と、の成分のブレンドを含む硬化性シリコーン組成物であって、
   前記硬化性シリコーン組成物の全成分の全濃度が１００．０重量パーセントであり、
   前記硬化性シリコーン組成物が、ＴＩ試験方法に従って測定された少なくとも３のチクソ性指数（η_１／η_１０）を特徴とし、
   前記硬化性シリコーン組成物が、体積抵抗率試験方法に従って測定された０．００１０オームセンチメートル未満の体積抵抗率を特徴とする、硬化性シリコーン組成物。
3. 前記炭化水素溶媒が、１５０摂氏度を超える初留点及び３００摂氏度未満の終留点を有し、前記炭化水素溶媒が、前記硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、５〜１５重量パーセントの濃度である、
   前記硬化性オルガノシロキサン組成物が、少なくとも１つのジオルガノシロキサン化合物と、触媒と、接着促進剤と、を含み、前記少なくとも１つのジオルガノシロキサン化合物が、分子当たり平均して少なくとも１つの反応性部分を有し、各反応性部分が、独立して、アルケニル部分、Ｓｉ−Ｈ部分、Ｓｉ−ＯＨ部分、Ｓｉ−ＯＲ部分であり、式中、Ｒは、（Ｃ_１〜Ｃ_１０）ヒドロカルビル、−Ｃ（Ｏ）（Ｃ_１〜Ｃ_１０）ヒドロカルビル、又は−Ｎ＝ＣＲ^１Ｒ^２であり、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立して、（Ｃ_１〜Ｃ_１０）ヒドロカルビルであり、又は、Ｒ^１及びＲ^２を合わせて（Ｃ_２〜Ｃ_１０）ヒドロカルビレンを形成し、前記少なくとも１つのジオルガノシロキサン化合物が、前記硬化性オルガノシロキサン組成物の少なくとも５０重量パーセントである、
   全て前記硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、銀粒子の濃度が４２〜５５重量パーセントであり、銀コーティングされたコア粒子の濃度が１５〜２５重量パーセントであり、銀の全濃度が５０．５〜５９．４重量パーセントである、
   前記銀コーティングされたコア粒子中の銀の濃度が、前記銀コーティングされたコア粒子の重量に基づき、２〜５８重量パーセントである、
   カーボンナノチューブの濃度が、前記硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、０．１〜２．９重量パーセントである、
   前記硬化性シリコーン組成物が、ＴＩ試験方法に従って測定された３〜１０のチクソ性指数（η_１／η_１０）を特徴とする、並びに、
   前記硬化性シリコーン組成物が、前記体積抵抗率試験方法に従って測定された０．００１０オームセンチメートル未満の体積抵抗率を特徴とする、によって限定することを特徴とする、請求項２に記載の硬化性シリコーン組成物。
4. 前記炭化水素溶媒がアルカン混合物である、
   前記硬化性オルガノシロキサン組成物が、少なくとも１つのジオルガノシロキサン化合物と、少なくとも１つのオルガノハイドロジェンシリコン化合物と、ヒドロシリル化触媒と、エポキシ官能性接着促進剤と、を含み、前記少なくとも１つのジオルガノシロキサン化合物が、分子当たり平均して少なくとも１つのアルケニル部分を有し、前記オルガノハイドロジェンシリコン化合物が、分子当たり平均して少なくとも１つのＳｉ−Ｈ部分を有し、前記少なくとも１つのジオルガノシロキサン化合物が前記硬化性オルガノシロキサン組成物の６０〜８０重量％である、
   全て前記硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、銀粒子の濃度が４５〜５５重量パーセントであり、銀コーティングされたコア粒子の濃度が１６〜２２重量パーセントであり、銀の全濃度が５０．７〜５９．４重量パーセントである、
   前記銀コーティングされたコア粒子中の銀の濃度が、前記銀コーティングされたコア粒子の重量に基づき、１０〜４５重量パーセントである、
   前記カーボンナノチューブが、シングルウォールカーボンナノチューブ、マルチウォールカーボンナノチューブ、誘導体化カーボンナノチューブ、又はシングルウォールカーボンナノチューブ、マルチウォールカーボンナノチューブ、及び誘導体化カーボンナノチューブのうち任意の２つ以上の組み合わせであり、カーボンナノチューブの濃度が、前記硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、０．４〜２．５重量パーセントである、並びに、
   前記硬化性シリコーン組成物が、体積抵抗率試験方法に従って測定された０．０００９０オームセンチメートル未満の体積抵抗率を特徴とする、によって限定することを特徴とする、請求項２又は３に記載の硬化性シリコーン組成物。
5. 前記アルカン混合物が、少なくとも２つの（Ｃ_９〜Ｃ_１２）イソアルカン、少なくとも２つの（Ｃ_１２〜Ｃ_１６）イソアルカン、又は、少なくとも２つの（Ｃ_１６〜Ｃ_２２）イソアルカンを含む、イソアルカン混合物であり、前記炭化水素溶媒が、前記硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、５〜１４重量パーセントの濃度である、
   前記硬化性オルガノシロキサン組成物がヒドロシリル硬化性であり、前記少なくとも１つのジオルガノシロキサン化合物と、前記少なくとも１つのトリメチルシロキシ末端ジメチルオルガノハイドロジェンシリコン化合物と、マイクロカプセル化ヒドロシリル化触媒と、ビス（α，ω−グリシドキシアルキル）−ジアルキル／（アルキル，アルケニル）シロキサン接着促進剤と、を含み；前記ジオルガノシロキサンのアルケニルがビニルであり、前記少なくとも１つのジオルガノシロキサン化合物が、分子当たり平均して少なくとも１．１個のビニル部分を有し、前記少なくとも１つのトリメチルシロキシ末端ジメチルオルガノハイドロジェンシリコン化合物が、分子当たり平均して少なくとも１．１個のＳｉ−Ｈ部分を有し、又は、前記少なくとも１つのジオルガノシロキサン化合物が、分子当たり平均して少なくとも１．１個のビニル部分を有し、前記少なくとも１つのオルガノハイドロジェンシリコン化合物が、分子当たり平均して少なくとも１．１個のＳｉ−Ｈ部分を有し；ビニル部分を有する前記少なくとも１つのジオルガノシロキサン化合物が、前記硬化性オルガノシロキサン組成物の７０〜７８重量％であり；前記少なくとも１つのオルガノハイドロジェンシリコン化合物が１〜５重量パーセントであり、前記マイクロカプセル化ヒドロシリル化触媒が１０〜１５重量パーセントであり、前記ビス（α，ω−グリシドキシアルキル）−ジアルキル／（アルキル，アルケニル）シロキサン接着促進剤が０．１〜１０重量パーセントであり、前記オルガノハイドロジェンシリコン化合物、前記マイクロカプセル化ヒドロシリル化触媒、及び前記ビス（α，ω−グリシドキシアルキル）−ジアルキル／（アルキル，アルケニル）シロキサン接着促進剤を合わせて、前記硬化性オルガノシロキサン組成物の２０〜３０重量％である、
   全て前記硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、銀粒子の濃度が４８〜５２重量パーセントであり、銀コーティングされたコア粒子の濃度が１６〜２０重量パーセントであり、銀の全濃度が５４〜５９．０重量パーセントである、
   前記銀コーティングされたコア粒子中の銀の濃度が、前記銀コーティングされたコア粒子の重量に基づき、１２〜４３重量パーセントである、
   前記銀コーティングされたコア粒子において、前記コアが、アルミニウム；石英ガラス；炭素；セラミックス；銅；鉄；リチウム；モリブデン；ニッケル；有機ポリマー；パラジウム；白金；シリカ；スズ；タングステン；亜鉛；又は、アルミニウム、銅、鉄、リチウム、モリブデン、ニッケル、パラジウム、白金、スズ、タングステン、及び亜鉛のうち任意の２つ以上の合金；又は、アルミニウム；石英ガラス；炭素；セラミックス；銅；鉄；リチウム；モリブデン；ニッケル；有機ポリマー；パラジウム；白金；シリカ；スズ；タングステン；亜鉛；及び前記合金のうち任意の２つ以上の物理的ブレンドである、
   前記カーボンナノチューブの濃度が、前記硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、０．６〜２．３重量パーセントである、並びに、
   前記硬化性シリコーン組成物が、前記体積抵抗率試験方法に従って測定された０．０００８０オームセンチメートル未満の体積抵抗率を特徴とする、によって限定することを特徴とする、請求項２〜４のいずれか一項に記載の硬化性シリコーン組成物。
6. 少なくとも３つの（Ｃ_１２〜Ｃ_１６）イソアルカンを含むイソアルカン混合物であって、２１０摂氏度を超える初留点及び２７０摂氏度未満の終留点を有し、前記炭化水素溶媒が、硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、６〜１１重量パーセントの濃度である、イソアルカン混合物と、
   ヒドロシリル硬化性ポリジメチルシロキサン組成物であって、分子当たり平均して少なくとも１つのビニル部分を有する少なくとも１つのビニル官能性ポリジメチルシロキサン化合物と、分子当たり平均して少なくとも１．１個のＳｉ−Ｈ部分を有する少なくとも１つのトリメチルシロキシ末端ジメチルメチルハイドロジェンシリコン化合物と、マイクロカプセル化白金ヒドロシリル化触媒と、ビス（α，ω−グリシドキシアルキル−Ｄ３〜Ｄ６アルキル，ハイドロジェンシクロシロキサン）と、ビス（α，ω−グリシドキシアルキル）−ジアルキル／（アルキル，アルケニル）シロキサン接着促進剤と、を含み；前記ビニル官能性ポリジメチルシロキサン化合物が前記ヒドロシリル硬化性ポリジメチルシロキサン組成物の７０〜７８重量パーセントであり、前記トリメチルシロキシ末端ジメチルメチルハイドロジェンシリコン化合物が前記ヒドロシリル硬化性ポリジメチルシロキサン組成物の１〜５重量パーセントであり、前記マイクロカプセル化ヒドロシリル化触媒が前記ヒドロシリル硬化性ポリジメチルシロキサン組成物の１０〜１５重量パーセントであり、前記ビス（α，ω−グリシドキシアルキル−Ｄ３〜Ｄ６アルキル，ハイドロジェンシクロシロキサン）が前記ヒドロシリル硬化性ポリジメチルシロキサン組成物の０〜７重量パーセントであり、前記ビス（α，ω−グリシドキシアルキル）−ジアルキル／（アルキル，アルケニル）シロキサン接着促進剤が前記ヒドロシリル硬化性ポリジメチルシロキサン組成物の１〜１０重量パーセントであり；前記トリメチルシロキシ末端ジメチルメチルハイドロジェンシリコン化合物、前記マイクロカプセル化ヒドロシリル化触媒、前記ビス（α，ω−グリシドキシアルキル−Ｄ３〜Ｄ６アルキル，ハイドロジェンシクロシロキサン）、及び前記ビス（α，ω−グリシドキシアルキル）−ジアルキル／（アルキル，アルケニル）シロキサン接着促進剤を合わせて前記ヒドロシリル硬化性ポリジメチルシロキサン組成物の２０〜３０重量％である、ヒドロシリル硬化性ポリジメチルシロキサン組成物と、
   銀粒子、銀コーティングされたニッケル粒子、及びマルチウォールカーボンナノチューブの組み合わせから本質的になる導電性充填材であって、前記銀粒子が銀フレークであり、全て硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、銀フレークの濃度が４０〜５１重量パーセントであり、銀コーティングされたニッケル粒子の濃度が１７〜３２重量パーセントであり、銀の全濃度が５４．０〜５９．０重量パーセントであり；前記銀コーティングされたニッケル粒子中の銀の濃度が、前記銀コーティングされたニッケル粒子の重量に基づき、２８〜４２重量パーセントであり；前記マルチウォールカーボンナノチューブが硬化性シリコーン組成物の重量に基づき、０．３〜２．２重量パーセントの濃度である、導電性充填材と、の成分のブレンドを含む硬化性シリコーン組成物であって、
   前記硬化性シリコーン組成物が、ＴＩ試験方法に従って測定された３〜７のチクソ性指数（η_１／η_１０）を特徴とし、
   前記硬化性シリコーン組成物が、体積抵抗率試験方法に従って測定された０．０００７０オームセンチメートル未満の体積抵抗率を特徴とする、硬化性シリコーン組成物。
7. 非導電性粒子を更に含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の硬化性シリコーン組成物。
8. 前記硬化性シリコーン組成物が、銀粒子、銀コーティングされたコア粒子、及びカーボンナノチューブ以外の導電性充填材を欠く、請求項１〜７のいずれか一項に記載の硬化性シリコーン組成物。
9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の硬化性シリコーン組成物の硬化生成物である導電性シリコーン接着剤であって、体積抵抗率試験方法に従って測定された０．００１０オームセンチメートル未満の体積抵抗率を特徴とする、導電性シリコーン接着剤。
10. 剥離抵抗性試験方法に従って石英ガラス基材で測定するとき、少なくとも０．３ニュートンの接着強度を特徴とする、請求項９に記載の導電性シリコーン接着剤。
11. 対向面を有する第１電気部品及び第２電気部品と、前記第１電気部品及び第２電気部品の間に、前記対向面と動作可能に接触するよう接着して配置された請求項９又は１０に記載の導電性シリコーン接着剤と、を備える電気装置であって、前記第１電気部品及び第２電気部品が、前記導電性シリコーン接着剤を介して互いに電気作動的に連通するように配置され、前記導電性シリコーン接着剤が、体積抵抗率試験方法に従って測定された０．００１０オームセンチメートル未満の体積抵抗率を特徴とする、電気装置。
12. 表面を有する第１電気部品及び第２電気部品と、導電性シリコーン接着剤と、を備える、電気装置の製造方法であって、前記方法が、請求項１〜８のいずれか一項に記載の硬化性シリコーン組成物を、前記第１電気部品及び第２電気部品の一方の又は両方の面に堆積させる工程と、前記第１電気部品及び第２電気部品を、これらの表面が互いに向かい合うように方向付け、前記第１電気部品及び第２電気部品の間に、前記対向面と物理的に接触して配置される、前記硬化性シリコーン組成物を含むプレアセンブリを得る工程と、前記第１電気部品及び第２電気部品の対向面の間の前記硬化性シリコーン組成物を硬化して、前記第１電気部品及び第２電気部品が、前記導電性シリコーン接着剤を介して互いに電気作動的に連通するように配置されるように、前記第１電気部品及び第２電気部品と、前記第１電気部品及び第２電気部品の間に、前記対向面と動作可能に接触するよう接着して配置された導電性シリコーン接着剤と、を備える電気装置を得る工程と、を含み、前記導電性シリコーン接着剤が、体積抵抗率試験方法に従って測定された０．００１０オームセンチメートル未満の体積抵抗率を特徴とする、方法。
13. 前記方法が、第１及び第２電気装置を、記載したように、異なる堆積条件又は硬化条件下で製造する工程を含み、前記第１電気装置の製造方法が、第１堆積条件及び第１硬化条件を使用し、かつ、レオロジー及び／又は導電率を調節する前の硬化性シリコーン組成物を使用し、前記第２電気装置の製造方法が、第２堆積条件及び第２硬化条件を使用し、かつ、前記第２堆積条件及び／又は第２硬化条件下で使用するためにレオロジーが調節された、導電率が調節された、又はレオロジー及び導電率が調節された後の前記硬化性シリコーン組成物を使用し、前記第１堆積条件若しくは第２堆積条件が互いに異なり、前記第１硬化条件及び第２硬化条件が同じである若しくは互いに異なる、又はその両方であり、それぞれの導電性シリコーン接着剤が、体積抵抗率試験方法に従って測定された０．００１０オームセンチメートル未満の体積抵抗率を特徴とする、請求項１２に記載の方法。
14. 前記レオロジーが、レオロジー調節前後のチクソ性指数（η_１／η_１０）値がそれぞれ３〜１０であり、互いに少なくとも０．３異なるように、導電性コアの全濃度を上げずに調節される、請求項１３に記載の方法。
15. 第１硬化性シリコーン組成物の第１バッチの前記堆積及び／又は前記硬化が第１製造条件下で行われ、第２硬化性シリコーン組成物の前記堆積及び／又は前記硬化が第２製造条件で行われ、前記第１製造条件及び第２製造条件が、前記第１硬化性シリコーン組成物及び第２硬化性シリコーン組成物の温度、前記第１硬化性シリコーン組成物及び第２硬化性シリコーン組成物の流速、前記第１硬化性シリコーン組成物及び第２硬化性シリコーン組成物の硬化時間、それぞれ前記第１硬化性シリコーン組成物及び第２硬化性シリコーン組成物と接触するときの基材の向き、並びに、第１基材及び第２基材の表面の化学組成又は構造のうち、少なくとも１つにおいて互いに異なる、請求項１３又は１４に記載の製造方法。