CN104927753A - 一种室温固化单组份填充型导电密封胶 - Google Patents

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张威
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Abstract

本发明涉及密封胶领域，特别涉及到一种室温固化单组份填充型导电密封胶。本发明由甲苯、端羟基聚二甲基硅氧烷、金属添加剂、固化剂组成。其中，金属添加剂为银粉及铜粉的混合物，其中银粉与铜粉的比例为0.045～0.05。本发明体积电阻率小、力学性能优异、性质稳定、耐高温、耐溶剂性能良好。本发明采用以端羟基聚二甲基硅氧烷、银粉以及铜粉为主要原料，并加固化剂进行充分混合，其制成的成品具有耐候性好、电性能稳定，室温就能固化，长时间使用后无色变和绝缘下降现象等特点。本发明广泛适用于电子、通信、汽车、医用设备等需要高可靠性导电粘结的领域。

Description

一种室温固化单组份填充型导电密封胶
技术领域
本发明涉及密封胶领域，特别涉及到一种室温固化单组份填充型导电密封胶。
背景技术
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接。同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。
国内生产导电胶的单位主要有金属研究所等，国外企业有TeamChemCompany，日本的日立公司、Three-Bond公司、美国Epoxy的公司、Ablistick公司，Loctite公司、3M公司、德国的Panacol等。已商品化的导电胶种主要有导电胶膏、导电胶浆、导电涂料、导电胶带、导电胶水等，组分有单、双组分。导电胶一般用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中。现今国内的导电胶无论从品种和性能上与国外都有较大差距。我国导电胶粘剂的生产必须从开发新的基体、导电颗粒以及改变固化体系三个方面进行。
发明内容
本发明是为了克服现有生产技术中的不足，提供一种室温固化单组份填充型导电密封胶。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：有以下重量成分组成
甲苯：8～10％；
端羟基聚二甲基硅氧烷：45～50％
金属添加剂：45～50％；
固化剂：0.5-10％；
金属添加剂为银粉及铜粉的混合物；其中银粉与铜粉的比例为0.045～0.05。
作为优选，所述固化剂为二月桂酸二丁基锡。
作为优选，所述溶剂为甲苯可由酮、醇、酯中的一种或者几种混合代替。
作为优选，所述银粉尺寸为10nm～1000nm，所述铜粉尺寸为10nm～1000nm。
作为优选，所述固化剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑和1氰基2-乙基4-甲基咪唑中的一种。
作为优选，本发明采用的技术方案有以下重量成分组成甲苯：8％；端羟基聚二甲基硅氧烷：45％；金属添加剂：46％，其中银粉与铜粉的比例为0.045；固化剂：1％。
本发明还提供了一种室温固化单组份填充型导电密封胶的制备方法，其包括：(1)将端羟基聚二甲基硅氧烷分散于甲苯中，均匀分散的混合溶液；(2)将金属添加剂添加到步骤(1)的混合溶液中，用高速分散机分散均匀；(3)将固化剂添加到步骤(2)的混合溶液中，用高速分散机分散均匀，得到室温固化单组份填充型导电密封胶。
本发明室温固化单组份填充型导电密封胶体积电阻率小、力学性能优异、性质稳定、耐高温、耐溶剂性能良好。本发明采用以端羟基聚二甲基硅氧烷、银粉以及铜粉为主要原料，并加固化剂进行充分混合，其制成的成品具有耐候性好、电性能稳定，室温就能固化，长时间使用后无色变和绝缘下降现象等特点。本发明广泛适用于电子、通信、汽车、医用设备等需要高可靠性导电粘结的领域。
具体实施方式
以下通过特定的具体实例说明本发明的技术方案。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。而且，除非另有说明，各方法步骤的编号仅为鉴别各方法步骤的便利工具，而非为限制各方法步骤的排列次序或限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容的情况下，当亦视为本发明可实施的范畴。
实施例1
具体配方：
甲苯：8％；端羟基聚二甲基硅氧烷：45％；金属添加剂：46％，其中银粉与铜粉的比例为0.045；二月桂酸二丁基锡：1％。
制备方法：(1)将端羟基聚二甲基硅氧烷分散于甲苯中，均匀分散的混合溶液；(2)将金属添加剂添加到步骤(1)的混合溶液中，用高速分散机分散均匀；(3)将二月桂酸二丁基锡添加到步骤(2)的混合溶液中，用高速分散机分散均匀，得到室温固化单组份填充型导电密封胶。
经过实验测试，上述实施例所制得的导电胶满足体积电阻率：1.03×10-6Ω·m、拉伸强度：1.6MPa、表干时间：10～20min的条件。
实施例2
具体配方：
甲苯：8％；端羟基聚二甲基硅氧烷：45％；金属添加剂：45％，其中银粉与铜粉的比例为0.045；二月桂酸二丁基锡：2％。
制备方法：(1)将端羟基聚二甲基硅氧烷分散于甲苯中，均匀分散的混合溶液；(2)将金属添加剂添加到步骤(1)的混合溶液中，用高速分散机分散均匀；(3)将二月桂酸二丁基锡添加到步骤(2)的混合溶液中，用高速分散机分散均匀，得到室温固化单组份填充型导电密封胶。
经过实验测试，上述实施例所制得的导电胶满足体积电阻率：1.03×10-6Ω·m、拉伸强度：1.6MPa、表干时间：10～20min的条件。
实施例3
具体配方：
甲苯：8％；端羟基聚二甲基硅氧烷：46.5％；金属添加剂：45％，其中银粉与铜粉的比例为0.045；二月桂酸二丁基锡：0.5％。
制备方法：(1)将端羟基聚二甲基硅氧烷分散于甲苯中，均匀分散的混合溶液；(2)将金属添加剂添加到步骤(1)的混合溶液中，用高速分散机分散均匀；(3)将二月桂酸二丁基锡添加到步骤(2)的混合溶液中，用高速分散机分散均匀，得到室温固化单组份填充型导电密封胶。
纤过实验测试，上述实施例所制得的导电胶满足体积电阻率：1.03×10-6Ω·m、拉伸强度：1.6MPa、表干时间：10～20min的条件。
实施例4
具体配方：
甲苯：8％；端羟基聚二甲基硅氧烷：45.6％；金属添加剂：45.8％，其中银粉与铜粉的比例为0.045；二月桂酸二丁基锡：0.6％。
制备方法：(1)将端羟基聚二甲基硅氧烷分散于甲苯中，均匀分散的混合溶液；(2)将金属添加剂添加到步骤(1)的混合溶液中，用高速分散机分散均匀；(3)将二月桂酸二丁基锡添加到步骤(2)的混合溶液中，用高速分散机分散均匀，得到室温固化单组份填充型导电密封胶。
经过实验测试，上述实施例所制得的导电胶满足体积电阻率：1.03×10-6Ω·m、拉伸强度：1.6MPa、表干时间：10～20min的条件。
尽管上面对本发明的优选实例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，并不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可以做出很多形式，这些均属于本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种室温固化单组份填充型导电密封胶，其特征在于：由如下重量份组分制成：
甲苯：8～10％；
端羟基聚二甲基硅氧烷：45～50％
金属添加剂：45～50％；
固化剂：0.5-10％；
金属添加剂为银粉及铜粉的混合物；其中银粉与铜粉的比例为0.045～0.05。
2.根据权利要求1所述的一种室温固化单组份填充型导电密封胶，其特征在于：所述固化剂为二月桂酸二丁基锡。
3.根据权利要求1所述的一种室温固化单组份填充型导电密封胶，其特征在于：所述溶剂为甲苯可由酮、醇、酯中的一种或者几种混合代替。
4.根据权利要求1所述的一种室温固化单组份填充型导电密封胶的制备方法，其特征在于：所述银粉尺寸为10nm～1000nm，所述铜粉尺寸为10nm～1000nm。
5.根据权利要求1所述的一种室温固化单组份填充型导电密封胶，其特征在于：所述固化剂为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑和1氰基2-乙基4-甲基咪唑中的一种。
6.根据权利要求1述的一种室温固化单组份填充型导电密封胶，其特征在丁：甲苯：8％；
端羟基聚二甲基硅氧烷：45％；
金属添加剂：46％，其中银粉与铜粉的比例为0.045；
固化剂：1％。
7.根据权利要求1或6所述的一种室温固化单组份填充型导电密封胶的制备方法，其特征在于：(1)将端羟基聚二甲基硅氧烷分散于甲苯中，均匀分散的混合溶液；(2)将金属添加剂添加到步骤(1)的混合溶液中，用高速分散机分散均匀；(3)将固化剂添加到步骤(2)的混合溶液中，用高速分散机分散均匀，得到室温固化单组份填充型导电密封胶。
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WO2014099639A1 (en) * 2012-12-20 2014-06-26 Dow Corning Corporation Curable silicone compositions, electrically conductive silicone adhesives, methods of making and using same, and electrical devices containing same

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