JP2016210008A - キャパシタ用基材フィルムの製造方法及びキャパシタ用基材フィルム - Google Patents
キャパシタ用基材フィルムの製造方法及びキャパシタ用基材フィルム Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】100℃以上のガラス転移点を有する非晶性の熱可塑性樹脂1を溶融押出成形機10に投入し、この溶融押出成形機10のTダイス13からキャパシタ用の基材フィルム2を連続的に下方に押し出して圧着ロール16と冷却ロール21との間に挟み、これら圧着ロール16と冷却ロール21との間に挟んで冷却した基材フィルム2を巻取機17に巻き取るキャパシタ用基材フィルム2の製造方法であり、冷却後の厚さ1〜10μm以下の基材フィルム2にケイ酸化炎処理をケイ酸化炎処理装置30で施すことにより、基材フィルム2に酸化ケイ素層等を形成して滑り性を向上させる。
【選択図】図1
Description
冷却後の厚さ1〜10μm以下の基材フィルムにケイ酸化炎処理を施すことを特徴としている。
先ず、非晶性の熱可塑性樹脂として、市販されているポリエーテルイミドを用意し、このポリエーテルイミドを溶融押出成形機により溶融混練するとともに、溶融押出成形機の先端部のTダイスから基材フィルムを連続的に押出成形し、平均厚さ5.3μm、長さ2000m、幅62cmの基材フィルムを作製した。ポリエーテルイミドとしては、Ultem9011‐1000‐NB〔SABIC イノベーティブプラスチツク社製 製品名〕を使用した。また、溶融押出成形機等は、図1に示す構成としたが、ケイ酸化炎処理装置を省略した。
基材フィルムの滑り性は、JIS K7125に準じ、静摩擦係数と動摩擦係数とにより評価した。これら静摩擦係数と動摩擦係数は、表面性測定機TYPE:14D〔新東科学社製 製品名〕を使用し、ケイ酸化炎処理した基材フィルムを板目表紙から剥離し、圧子側に処理面、ガラス板側に未処理面を配置し、測定速度:100mm/min、荷重200gの条件下で測定した。
基材フィルムの耐電圧特性は、JIS C 2110‐1994法に準じ、絶縁破壊電圧により評価した。具体的には、気中法による短時間絶縁破壊試験で測定し、測定値を測定試料の厚みで割り、単位厚み当たりの絶縁破壊電圧値で示すこととした。測定に際しては、23℃の環境下で実施し、基材フィルムの巻き側から実施した。試験に用いる電極は、円柱形としてその上部を直径25mm、高さ25mmに形成し、下部を直径25mm、高さ15mmに形成した。測定箇所は5箇所とし、その平均値を基材フィルムの絶縁破壊電圧とした。
基材フィルムの引張特性は、JIS K6781に準拠し、引張速度:50mm/minの条件下で、押出方向(MD)と幅方向(TD)とを測定した。幅方向は押出方向の直角方向である。基材フィルムの引張特性は、最大強度と破断時伸びにより評価した。
先ず、非晶性の熱可塑性樹脂として、市販されているポリエーテルイミドを用意し、このポリエーテルイミドを溶融押出成形機により溶融混練するとともに、溶融押出成形機の先端部のTダイスから基材フィルムを連続的に押出成形し、平均厚さ7.6μm、長さ2000m、幅62cmの基材フィルムを作製した後、この基材フィルムのガラス転移点を測定したところ、222℃であった。ポリエーテルイミドとしては、CRS5001‐1000‐NB〔SABIC イノベーティブプラスチツク社製 製品名〕を使用した。
非晶性の熱可塑性樹脂として、市販されているポリエーテルサルホンを用意し、このポリエーテルサルホンを溶融押出成形機により溶融混練するとともに、溶融押出成形機の先端部のTダイスから基材フィルムを連続的に押出成形し、平均厚さ4.8μm、長さ2000m、幅62cmの基材フィルムを作製した後、この基材フィルムのガラス転移点を測定したところ、223℃であった。ポリエーテルサルホンとしては、ベラデル ポリエーテルサルホンA−301NT〔ソルベイスペシャルティポリマーズ社製 製品名〕を使用した。
非晶性の熱可塑性樹脂として、市販されているポリフェニレンサルホンを用意し、このポリフェニレンサルホンを溶融押出成形機により溶融混練するとともに、溶融押出成形機の先端部のTダイスから基材フィルムを連続的に押出成形し、平均厚さ4.1μm、長さ2000m、幅62cmの基材フィルムを作製した後、この基材フィルムのガラス転移点を測定したところ、218℃であった。ポリフェニレンサルホンとしては、ウルトラゾーン P3010〔BASF社製 製品名〕を用いた。
2 基材フィルム
10 溶融押出成形機(押出成形機)
13 Tダイス(ダイス)
16 圧着ロール
17 巻取機
18 巻取管
19 スリット刃
21 冷却ロール
30 ケイ酸化炎処理装置
31 火焔
32 内炎
33 火焔反応帯
34 外炎
Claims (3)
- 100℃以上のガラス転移点を有する非晶性の熱可塑性樹脂を押出成形機に投入し、この押出成形機のダイスからキャパシタ用の基材フィルムを押し出して圧着ロールと冷却ロールとの間に挟み、これら圧着ロールと冷却ロールとの間に挟んで冷却した基材フィルムを巻取機に巻き取るキャパシタ用基材フィルムの製造方法であって、
冷却後の厚さ1〜10μm以下の基材フィルムにケイ酸化炎処理を施すことを特徴とするキャパシタ用基材フィルムの製造方法。 - 少なくともポリカーボネート系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリサルホン系樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂、ポリフェニレンサルホン系樹脂、あるいはポリアミドイミド系樹脂から選択される基材フィルムに、ケイ酸化炎処理を複数回施す請求項1記載のキャパシタ用基材フィルムの製造方法。
- 請求項1又は2記載のキャパシタ用基材フィルムの製造方法により製造されたことを特徴とするキャパシタ用基材フィルム。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005053947A (ja) * | 2003-08-04 | 2005-03-03 | Idemitsu Unitech Co Ltd | シート状プラスチック材料の表面処理方法、シート状プラスチック材料およびプラスチック接合体 |
JP2008088327A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-04-17 | Nissan Motor Co Ltd | 樹脂成形体の表面改質方法及び表面改質樹脂成形体 |
JP2009170214A (ja) * | 2008-01-15 | 2009-07-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | ライトガイド層を備えた照明構造 |
JP2009218168A (ja) * | 2008-03-12 | 2009-09-24 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 押釦スイッチ用部材およびその製造法 |
JP2010147329A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | コンデンサ用フィルムの製造方法及びコンデンサ用フィルム |
JP2012089609A (ja) * | 2010-10-18 | 2012-05-10 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | フィルムキャパシタ用フィルムの製造方法 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005053947A (ja) * | 2003-08-04 | 2005-03-03 | Idemitsu Unitech Co Ltd | シート状プラスチック材料の表面処理方法、シート状プラスチック材料およびプラスチック接合体 |
JP2008088327A (ja) * | 2006-10-03 | 2008-04-17 | Nissan Motor Co Ltd | 樹脂成形体の表面改質方法及び表面改質樹脂成形体 |
JP2009170214A (ja) * | 2008-01-15 | 2009-07-30 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | ライトガイド層を備えた照明構造 |
JP2009218168A (ja) * | 2008-03-12 | 2009-09-24 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 押釦スイッチ用部材およびその製造法 |
JP2010147329A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | コンデンサ用フィルムの製造方法及びコンデンサ用フィルム |
JP2012089609A (ja) * | 2010-10-18 | 2012-05-10 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | フィルムキャパシタ用フィルムの製造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111640593A (zh) * | 2020-06-22 | 2020-09-08 | 安徽锐光电子科技有限公司 | 一种用于高频云母电容器的生产设备及其使用方法 |
CN111640593B (zh) * | 2020-06-22 | 2021-12-17 | 安徽锐光电子科技有限公司 | 一种用于高频云母电容器的生产设备及其使用方法 |
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