JP2016153371A - 炭化珪素基板 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 331
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 266
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 220
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 42
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims abstract description 28
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 claims abstract description 27
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 80
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 34
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 30
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical group [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 claims description 13
- 125000004436 sodium atom Chemical group 0.000 claims description 11
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 68
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 description 33
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 30
- 239000002585 base Substances 0.000 description 26
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 26
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 17
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 13
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 11
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 7
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 238000000624 total reflection X-ray fluorescence spectroscopy Methods 0.000 description 7
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 6
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 6
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 5
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 235000019592 roughness Nutrition 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 4
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 4
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000000682 scanning probe acoustic microscopy Methods 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 4
- 238000005092 sublimation method Methods 0.000 description 4
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 4
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical group C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000033116 oxidation-reduction process Effects 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;hydrate Chemical compound O.OO QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- YRIZYWQGELRKNT-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trichloro-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound ClN1C(=O)N(Cl)C(=O)N(Cl)C1=O YRIZYWQGELRKNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNTGHAZFHMDMCZ-UHFFFAOYSA-N ClC12NC(NC1(NC(N(C2=O)[N+]#[C-])=O)Cl)=O Chemical class ClC12NC(NC1(NC(N(C2=O)[N+]#[C-])=O)Cl)=O WNTGHAZFHMDMCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- QZPSXPBJTPJTSZ-UHFFFAOYSA-N aqua regia Chemical compound Cl.O[N+]([O-])=O QZPSXPBJTPJTSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- CEJLBZWIKQJOAT-UHFFFAOYSA-N dichloroisocyanuric acid Chemical compound ClN1C(=O)NC(=O)N(Cl)C1=O CEJLBZWIKQJOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002050 diffraction method Methods 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010979 pH adjustment Methods 0.000 description 1
- 238000001420 photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000000918 plasma mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 1
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 1
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229950009390 symclosene Drugs 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 238000004876 x-ray fluorescence Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/36—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the concentration or distribution of impurities in the bulk material
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- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
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- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
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Abstract
Description
ることができる。Naについては、ICP-MSにより評価することができる。TXRFは前処理が不要であり、簡易に評価を行なうことができる。一方、ICP-MSによる評価では、まず基板表面から酸により金属を抽出し、抽出された金属の量をICP-MSにより評価する。すなわち、酸(溶液)に接触する基板表面全体における不純物の量を測定することができる。酸としては、王水、塩酸、ふっ酸、塩酸過水、ふっ酸過水、ふっ硝酸などを用いることができる。
まず、本発明の一実施の形態である実施の形態1について説明する。図1を参照して、本実施の形態における炭化珪素基板1は、その全体が単結晶炭化珪素からなり、一方の主面1Aには、硫黄原子が60×1010atoms/cm2以上2000×1010atoms/cm2以下で存在し、酸素原子が3at%以上30at%以下で存在している。
−50x+700≦y≦−50x+1000
を満たすようにすることが好ましい。
次に、実施の形態2における炭化珪素基板について説明する。図10を参照して実施の形態2における炭化珪素基板1は、基本的には実施の形態1の炭化珪素基板1と同様の構成を有し、同様の効果を奏する。しかし、実施の形態2における炭化珪素基板1は、ベース層および単結晶炭化珪素層を備えている点において、実施の形態1の場合とは異なっている。
デバイスの歩留まりに及ぼす炭化珪素基板の主面における硫黄原子および酸素原子の存在割合の影響について調査する実験を行なった。具体的には、主面における硫黄原子および酸素原子の存在割合の異なる11枚の基板を準備し、それぞれの基板ごとに複数の半導体装置(デバイス)を作製した。そして、作製されたデバイスの動作確認を実施し、歩留まりを調査した。炭化珪素単結晶の成長は、昇華法により行なった。種基板には主面が(0001)面である直径50mmの炭化珪素基板を用いた。成長した結晶の窒素濃度は1×1019cm‐3であった。外周研削機により、結晶の成長面、種基板面、外周を研削加工し、円柱状の炭化珪素のインゴットを得た。スライスはマルチワイヤーソーで実施した。スライス後の主面を{03−38}面とするため、ワイヤーの走行方向から54.7°傾斜させてインゴットをワイヤーソー装置内にセットして切断した。スライス後の基板厚みは250μmとした。スライス後の基板をダイシングして20mm×30mmのタイル基板を得た。ベース基板の結晶成長は昇華法によりカーボン容器において種結晶なしで実施し、多結晶炭化珪素を成長させた。外周加工により、直径155mmのインゴットを得た。マルチワイヤーソーによりスライスし、厚み500μmの多結晶ベース基板を得た。単結晶矩形基板を多結晶ベース基板上に配置し、近接昇華により接合した。接合した複合基板の外周加工を行い、直径150mm、厚み750μmの基板を得た。
研磨布にはスウェードタイプを採用した。また、研磨液の粘度η(mPa・s)、液流量Q(m3/s)、研磨定盤の面積S(m2)、研磨圧力P(kPa)および周速V(m/s)を用いてR=η×Q×V/S×Pで表される抵抗係数R(m2/s)を1.0〜1.5×10−14とした。なお、硫黄原子の存在割合はTXRF、酸素原子の存在割合はXPSにより分析した。実験結果を表1に示す。
タイル基板の主面の面方位を{0001}とし、コロイダルシリカの粒径を90nmとした以外は、上記実施例1と同様に複合基板を作成した。タイル基板の面方位はスライス時の切断方向で制御した。スライス後の厚みは250μmとした。{0001}の複合基板においても、基板主面に硫黄原子が60×1010atoms/cm2以上2000×1010atoms/cm2以下、酸素原子が3at%以上30at%以下の範囲で存在する本発明の炭化珪素基板によれば、半導体装置の歩留まりを向上させることが可能であることを確認した。
デバイスの歩留まりに及ぼす炭化珪素基板の主面における塩素原子の存在割合の影響について調査する実験を行なった。具体的には、主面における塩素原子の存在割合の異なる4枚の基板を準備し、上記実施例1の場合と同様にそれぞれの基板ごとに複数のデバイスを作製した。そして、作製されたデバイスの動作確認を実施し、歩留まりを調査した。実施例1の複合基板を用いて、CMPの条件を変更して表面組成を制御した。スラリーのケミカル成分には、レートの向上と表面組成の制御のために、硫酸ナトリウムとジクロロイソシアヌル酸ナトリウムを添加した。CMPのスラリーの砥粒には平均粒径50nmのコロイダルシリカを用いた。研磨布にはスウェードタイプを用いた。また、抵抗係数R(m2/s)は、2.0〜5.0×10−15(m2/s)とした。なお、塩素原子の存在割
合はTXRFにより分析した。実験結果を表2に示す。
デバイスの歩留まりに及ぼす炭化珪素基板の主面における面粗さの影響について調査する実験を行なった。具体的には、主面における面粗さの異なる5枚の基板を準備し、上記実施例1の場合と同様にそれぞれの基板ごとに複数のデバイスを作製した。そして、作製されたデバイスの動作確認を実施し、歩留まりを調査した。実施例1の複合基板を用いて、CMPの条件を変更して表面粗さを制御した。CMPのスラリーの砥粒には平均粒径20〜100nmのコロイダルシリカを用いた。研磨布にはスウェードタイプを用いた。また、抵抗係数R(m2/s)は、2.0〜5.0×10−15(m2/s)とした。実験結果を表3に示す。
デバイスの歩留まりに及ぼす炭化珪素基板の主面における金属原子の存在割合の影響について調査する実験を行なった。具体的には、主面における金属原子の存在割合の異なる6枚の基板を準備し、上記実施例1の場合と同様にそれぞれの基板ごとに複数のデバイスを作製した。そして、作製されたデバイスの動作確認を実施し、歩留まりを調査した。実施例1の複合基板を用いて、洗浄工程での薬液等を変更して表面における金属不純物量を制御した。実験結果を表4に示す。
デバイスの歩留まりに及ぼす炭化珪素基板の主面におけるナトリウム原子の存在割合の影響について調査する実験を行なった。具体的には、主面におけるナトリウム原子の存在割合の異なる6枚の基板を準備し、上記実施例1の場合と同様にそれぞれの基板ごとに複数のデバイスを作製した。そして、作製されたデバイスの動作確認を実施し、歩留まりを調査した。実施例1の複合基板を用いて、洗浄工程での薬液等を変更して表面におけるナトリウム存在割合を制御した。実験結果を表5に示す。
デバイスの歩留まりに及ぼす炭化珪素基板の主面における銅原子および亜鉛原子の合計の存在割合の影響について調査する実験を行なった。具体的には、主面における銅原子および亜鉛原子の合計の存在割合の異なる6枚の基板を準備し、上記実施例1の場合と同様にそれぞれの基板ごとに複数のデバイスを作製した。そして、作製されたデバイスの動作確認を実施し、歩留まりを調査した。実施例1の複合基板を用いて、洗浄工程での薬液等を変更して表面における銅原子および亜鉛原子の合計量を制御した。実験結果を表6に示す。
Claims (12)
- 少なくとも一方の主面を含む領域が単結晶炭化珪素からなり、
前記一方の主面には、
硫黄原子が60×1010atoms/cm2以上500×1010atoms/cm2以下で存在し、
酸素原子が3at%以上30at%以下で存在する、炭化珪素基板。 - 前記一方の主面に存在する塩素原子は4000×1010atoms/cm2以下である、請求項1に記載の炭化珪素基板。
- 前記一方の主面に存在する炭素原子は40at%以上60at%以下である、請求項1または2に記載の炭化珪素基板。
- 前記一方の主面に存在する金属不純物は11000×1010atoms/cm2以下である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の炭化珪素基板。
- 前記一方の主面に存在する金属不純物は4000×1010atoms/cm2以下である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の炭化珪素基板。
- 前記一方の主面に存在するナトリウム原子は10000×1010atoms/cm2以下である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の炭化珪素基板。
- 前記一方の主面に存在する銅原子および亜鉛原子の合計は6000×1010atoms/cm2以下である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の炭化珪素基板。
- 前記一方の主面の表面粗さは、RMSで評価した場合0.5nm以下である、請求項1〜7のいずれか1項に記載の炭化珪素基板。
- 直径が110mmよりも大きい、請求項1〜8のいずれか1項に記載の炭化珪素基板。
- 前記単結晶炭化珪素は4H構造を有し、
前記単結晶炭化珪素の{0001}面に対する前記一方の主面のオフ角は0.1°以上10°以下である、請求項1〜9のいずれか1項に記載の炭化珪素基板。 - 前記単結晶炭化珪素は4H構造を有し、
前記単結晶炭化珪素の(000−1)面に対する前記一方の主面のオフ角は0.01°以上6°以下である、請求項1〜9のいずれか1項に記載の炭化珪素基板。 - 前記単結晶炭化珪素は4H構造を有し、
前記単結晶炭化珪素の{03−38}面に対する前記一方の主面のオフ角は4°以下である、請求項1〜9のいずれか1項に記載の炭化珪素基板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011158608 | 2011-07-20 | ||
JP2011158608 | 2011-07-20 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015165739A Division JP5950011B2 (ja) | 2011-07-20 | 2015-08-25 | 炭化珪素基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016153371A true JP2016153371A (ja) | 2016-08-25 |
JP6119907B2 JP6119907B2 (ja) | 2017-04-26 |
Family
ID=47555178
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012544999A Active JP5803934B2 (ja) | 2011-07-20 | 2012-05-30 | 炭化珪素基板、半導体装置およびこれらの製造方法 |
JP2015165739A Active JP5950011B2 (ja) | 2011-07-20 | 2015-08-25 | 炭化珪素基板 |
JP2016106054A Active JP6119907B2 (ja) | 2011-07-20 | 2016-05-27 | 炭化珪素基板 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012544999A Active JP5803934B2 (ja) | 2011-07-20 | 2012-05-30 | 炭化珪素基板、半導体装置およびこれらの製造方法 |
JP2015165739A Active JP5950011B2 (ja) | 2011-07-20 | 2015-08-25 | 炭化珪素基板 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US9105756B2 (ja) |
JP (3) | JP5803934B2 (ja) |
CN (2) | CN108336127B (ja) |
DE (3) | DE202012013565U1 (ja) |
WO (1) | WO2013011751A1 (ja) |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108336127B (zh) * | 2011-07-20 | 2021-09-24 | 住友电气工业株式会社 | 碳化硅衬底、半导体装置及它们的制造方法 |
JP5803786B2 (ja) | 2012-04-02 | 2015-11-04 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素基板、半導体装置およびこれらの製造方法 |
JP2014049616A (ja) * | 2012-08-31 | 2014-03-17 | Sony Corp | ダイオードおよびダイオードの製造方法 |
US8860040B2 (en) | 2012-09-11 | 2014-10-14 | Dow Corning Corporation | High voltage power semiconductor devices on SiC |
US9018639B2 (en) | 2012-10-26 | 2015-04-28 | Dow Corning Corporation | Flat SiC semiconductor substrate |
US9738991B2 (en) | 2013-02-05 | 2017-08-22 | Dow Corning Corporation | Method for growing a SiC crystal by vapor deposition onto a seed crystal provided on a supporting shelf which permits thermal expansion |
US9797064B2 (en) | 2013-02-05 | 2017-10-24 | Dow Corning Corporation | Method for growing a SiC crystal by vapor deposition onto a seed crystal provided on a support shelf which permits thermal expansion |
US9017804B2 (en) | 2013-02-05 | 2015-04-28 | Dow Corning Corporation | Method to reduce dislocations in SiC crystal growth |
US8940614B2 (en) | 2013-03-15 | 2015-01-27 | Dow Corning Corporation | SiC substrate with SiC epitaxial film |
JP6295537B2 (ja) * | 2013-07-17 | 2018-03-20 | 住友金属鉱山株式会社 | 炭化珪素基板ならびに半導体素子 |
JP2015065316A (ja) * | 2013-09-25 | 2015-04-09 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素半導体装置の製造方法 |
JP6292926B2 (ja) * | 2013-11-08 | 2018-03-14 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素半導体装置およびその製造方法 |
JP5839069B2 (ja) * | 2014-03-28 | 2016-01-06 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素単結晶基板、炭化珪素エピタキシャル基板およびこれらの製造方法 |
KR101611711B1 (ko) * | 2014-07-24 | 2016-04-12 | 하이디스 테크놀로지 주식회사 | 핀 다이오드의 제조방법 및 이를 이용한 엑스레이 디텍터의 제조방법 |
US9279192B2 (en) | 2014-07-29 | 2016-03-08 | Dow Corning Corporation | Method for manufacturing SiC wafer fit for integration with power device manufacturing technology |
CN106537568B (zh) * | 2014-07-30 | 2019-07-12 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置的制造方法及半导体装置 |
US10113249B2 (en) | 2014-10-23 | 2018-10-30 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Silicon carbide substrate and method for manufacturing the same |
FR3030781B1 (fr) | 2014-12-19 | 2016-12-16 | Commissariat Energie Atomique | Procede de realisation d'un detecteur de neutrons et detecteur de neutrons |
JP6758569B2 (ja) * | 2015-03-20 | 2020-09-23 | 株式会社タムラ製作所 | 高耐圧ショットキーバリアダイオード |
JP6597381B2 (ja) * | 2016-02-22 | 2019-10-30 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素基板の製造方法、炭化珪素エピタキシャル基板の製造方法および炭化珪素半導体装置の製造方法 |
CN110462112B (zh) * | 2017-03-28 | 2022-03-22 | 三菱电机株式会社 | 碳化硅基板、碳化硅基板的制造方法及碳化硅半导体装置的制造方法 |
JP6981469B2 (ja) | 2017-05-19 | 2021-12-15 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素基板および炭化珪素エピタキシャル基板 |
DE112018007228B4 (de) * | 2018-03-07 | 2024-06-27 | Mitsubishi Electric Corporation | Siliciumcarbid-Halbleitereinheit, Leistungswandlervorrichtung und Herstellungsverfahren für Siliciumcarbid-Halbleitereinheit |
KR102471865B1 (ko) * | 2018-10-16 | 2022-11-28 | 에스아이씨씨 컴퍼니 리미티드 | 고평탄도, 저손상 빅직경의 단결정 탄화규소 기판 및 그 제조 방법 |
JP7158316B2 (ja) * | 2019-03-05 | 2022-10-21 | Jx金属株式会社 | スパッタリングターゲット及びその製造方法 |
IT202000004696A1 (it) | 2020-03-05 | 2021-09-05 | St Microelectronics Srl | METODO DI FABBRICAZIONE DI UN DISPOSITIVO ELETTRONICO IN SiC CON FASI DI MANIPOLAZIONE RIDOTTE, E DISPOSITIVO ELETTRONICO IN SiC |
IT202000008167A1 (it) | 2020-04-17 | 2021-10-17 | St Microelectronics Srl | Attivazione droganti e formazione di contatto ohmico in un dispositivo elettronico in sic, e dispositivo elettronico in sic |
CN111755566B (zh) * | 2020-06-15 | 2022-03-11 | 中国电子科技集团公司第十一研究所 | 一种硅基碲化镉复合衬底预处理方法 |
IT202000015100A1 (it) * | 2020-06-23 | 2021-12-23 | St Microelectronics Srl | Metodo di fabbricazione di un dispositivo rivelatore di una radiazione uv basato su sic e dispositivo rivelatore di una radiazione uv basato su sic |
JP2022041725A (ja) * | 2020-09-01 | 2022-03-11 | 富士電機株式会社 | 炭化珪素半導体装置 |
US20240300064A1 (en) * | 2021-06-30 | 2024-09-12 | Kyocera Corporation | Method of manufacturing gallium nitride single-crystal substrate and method of manufacturing single-crystal substrate of nitride of group 13 element in periodic table |
CN116856066B (zh) * | 2023-09-01 | 2023-11-14 | 宁波合盛新材料有限公司 | 一种碳化硅籽晶粘结方法 |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09301799A (ja) * | 1996-05-10 | 1997-11-25 | Ion Kogaku Kenkyusho:Kk | 高抵抗炭化ケイ素層の形成方法および炭化ケイ素半導体装置 |
JP2003282451A (ja) * | 2002-03-22 | 2003-10-03 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | SiC単結晶薄膜の作製法 |
JP2006327931A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Siltronic Ag | 半導体層構造並びに半導体層構造の製造方法 |
JP2008174841A (ja) * | 2008-01-28 | 2008-07-31 | Toyo Tanso Kk | 気相成長用サセプター及びその製造方法 |
JP2008290898A (ja) * | 2007-05-23 | 2008-12-04 | Nippon Steel Corp | 低抵抗率炭化珪素単結晶基板 |
JP2009188100A (ja) * | 2008-02-05 | 2009-08-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 炭化珪素半導体装置の製造方法 |
JP2010163307A (ja) * | 2009-01-14 | 2010-07-29 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii族窒化物基板、それを備える半導体デバイス、及び、表面処理されたiii族窒化物基板を製造する方法 |
JP2011505701A (ja) * | 2007-12-20 | 2011-02-24 | サン−ゴバン セラミックス アンド プラスティクス,インコーポレイティド | 半導体加工用部品の処理方法およびそれにより形成された部品 |
JP2011071204A (ja) * | 2009-09-24 | 2011-04-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体基板の製造方法 |
JP2011077497A (ja) * | 2010-05-11 | 2011-04-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii族窒化物半導体基板、エピタキシャル基板及び半導体デバイス |
JP2011077382A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii族窒化物半導体基板、エピタキシャル基板及び半導体デバイス |
JP2011077381A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii族窒化物半導体基板、エピタキシャル基板及び半導体デバイス |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2958443B2 (ja) | 1996-12-26 | 1999-10-06 | 工業技術院長 | n型シリコンカーバイト半導体 |
JP3043689B2 (ja) | 1997-11-17 | 2000-05-22 | 日本ピラー工業株式会社 | 単結晶SiC及びその製造方法 |
JP3809464B2 (ja) * | 1999-12-14 | 2006-08-16 | 独立行政法人理化学研究所 | 半導体層の形成方法 |
EP1306890A2 (en) | 2001-10-25 | 2003-05-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor substrate and device comprising SiC and method for fabricating the same |
US7601441B2 (en) | 2002-06-24 | 2009-10-13 | Cree, Inc. | One hundred millimeter high purity semi-insulating single crystal silicon carbide wafer |
JP4057470B2 (ja) | 2003-06-05 | 2008-03-05 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP2005047753A (ja) | 2003-07-29 | 2005-02-24 | Tadahiro Omi | 炭化珪素製品、その製造方法、及び、炭化珪素製品の洗浄方法 |
JP3764157B2 (ja) * | 2003-10-10 | 2006-04-05 | 東洋炭素株式会社 | 高純度炭素系材料及びセラミックス膜被覆高純度炭素系材料 |
US7314521B2 (en) | 2004-10-04 | 2008-01-01 | Cree, Inc. | Low micropipe 100 mm silicon carbide wafer |
KR101245899B1 (ko) * | 2006-01-30 | 2013-03-20 | 스미토모덴키고교가부시키가이샤 | 탄화규소 반도체 장치의 제조 방법 |
US8980445B2 (en) | 2006-07-06 | 2015-03-17 | Cree, Inc. | One hundred millimeter SiC crystal grown on off-axis seed |
EP2083448A4 (en) * | 2006-11-10 | 2010-11-17 | Sumitomo Electric Industries | SEMICONDUCTOR DEVICE OF SILICON CARBIDE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME |
JP4523935B2 (ja) | 2006-12-27 | 2010-08-11 | 昭和電工株式会社 | 炭化珪素単結晶基板の研磨用水系研磨スラリー及び研磨法。 |
US8138583B2 (en) * | 2007-02-16 | 2012-03-20 | Cree, Inc. | Diode having reduced on-resistance and associated method of manufacture |
JP5469840B2 (ja) | 2008-09-30 | 2014-04-16 | 昭和電工株式会社 | 炭化珪素単結晶基板の製造方法 |
US8057174B2 (en) | 2008-10-09 | 2011-11-15 | General Electric Company | Method for controlling a wind turbine using a wind flow model |
EP2394787B1 (en) | 2009-02-04 | 2019-05-29 | Hitachi Metals, Ltd. | Manufacturing method for a silicon carbide monocrystal substrate |
CN108336127B (zh) * | 2011-07-20 | 2021-09-24 | 住友电气工业株式会社 | 碳化硅衬底、半导体装置及它们的制造方法 |
JP5803786B2 (ja) | 2012-04-02 | 2015-11-04 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素基板、半導体装置およびこれらの製造方法 |
-
2012
- 2012-05-30 CN CN201810200232.XA patent/CN108336127B/zh active Active
- 2012-05-30 DE DE202012013565.1U patent/DE202012013565U1/de not_active Expired - Lifetime
- 2012-05-30 JP JP2012544999A patent/JP5803934B2/ja active Active
- 2012-05-30 WO PCT/JP2012/063852 patent/WO2013011751A1/ja active Application Filing
- 2012-05-30 DE DE202012013581.3U patent/DE202012013581U1/de not_active Expired - Lifetime
- 2012-05-30 CN CN201280030621.3A patent/CN103608498B/zh active Active
- 2012-05-30 DE DE112012003035.4T patent/DE112012003035B4/de active Active
- 2012-07-03 US US13/540,673 patent/US9105756B2/en active Active
-
2015
- 2015-06-26 US US14/751,724 patent/US9484416B2/en active Active
- 2015-08-25 JP JP2015165739A patent/JP5950011B2/ja active Active
-
2016
- 2016-05-27 JP JP2016106054A patent/JP6119907B2/ja active Active
- 2016-08-17 US US15/239,255 patent/US9728612B2/en active Active
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09301799A (ja) * | 1996-05-10 | 1997-11-25 | Ion Kogaku Kenkyusho:Kk | 高抵抗炭化ケイ素層の形成方法および炭化ケイ素半導体装置 |
JP2003282451A (ja) * | 2002-03-22 | 2003-10-03 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | SiC単結晶薄膜の作製法 |
JP2006327931A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Siltronic Ag | 半導体層構造並びに半導体層構造の製造方法 |
JP2008290898A (ja) * | 2007-05-23 | 2008-12-04 | Nippon Steel Corp | 低抵抗率炭化珪素単結晶基板 |
JP2011505701A (ja) * | 2007-12-20 | 2011-02-24 | サン−ゴバン セラミックス アンド プラスティクス,インコーポレイティド | 半導体加工用部品の処理方法およびそれにより形成された部品 |
JP2008174841A (ja) * | 2008-01-28 | 2008-07-31 | Toyo Tanso Kk | 気相成長用サセプター及びその製造方法 |
JP2009188100A (ja) * | 2008-02-05 | 2009-08-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 炭化珪素半導体装置の製造方法 |
JP2010163307A (ja) * | 2009-01-14 | 2010-07-29 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii族窒化物基板、それを備える半導体デバイス、及び、表面処理されたiii族窒化物基板を製造する方法 |
JP2011071204A (ja) * | 2009-09-24 | 2011-04-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体基板の製造方法 |
JP2011077382A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii族窒化物半導体基板、エピタキシャル基板及び半導体デバイス |
JP2011077381A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii族窒化物半導体基板、エピタキシャル基板及び半導体デバイス |
US20120068155A1 (en) * | 2009-09-30 | 2012-03-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Iii nitride semiconductor substrate, epitaxial substrate, and semiconductor device |
JP2011077497A (ja) * | 2010-05-11 | 2011-04-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii族窒化物半導体基板、エピタキシャル基板及び半導体デバイス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20160359007A1 (en) | 2016-12-08 |
CN103608498B (zh) | 2018-04-10 |
CN108336127A (zh) | 2018-07-27 |
JPWO2013011751A1 (ja) | 2015-02-23 |
WO2013011751A1 (ja) | 2013-01-24 |
DE112012003035B4 (de) | 2024-01-18 |
US9105756B2 (en) | 2015-08-11 |
JP2015221750A (ja) | 2015-12-10 |
JP5950011B2 (ja) | 2016-07-13 |
JP6119907B2 (ja) | 2017-04-26 |
US20130020585A1 (en) | 2013-01-24 |
CN103608498A (zh) | 2014-02-26 |
US20150295050A1 (en) | 2015-10-15 |
JP5803934B2 (ja) | 2015-11-04 |
DE202012013581U1 (de) | 2018-01-08 |
US9484416B2 (en) | 2016-11-01 |
CN108336127B (zh) | 2021-09-24 |
US9728612B2 (en) | 2017-08-08 |
DE112012003035T5 (de) | 2014-05-08 |
DE202012013565U1 (de) | 2017-11-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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