JP2016143861A - 切断装置及び切断方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1のマーク17が形成された切断用治具9を切断用テーブル8に取り付ける。第1のマーク17は、封止済基板1に形成された第2のマーク4に対応する。第1のマーク17の位置(第1の座標位置)を予め測定して記憶する。切断用治具9の上に封止済基板1を置いて、第2のマークの位置(第2の座標位置)を測定する。第1の座標位置と第2の座標位置とを比較して封止済基板1のずれ量を算出する。封止済基板1を、切断用治具9から持ち上げてずれ量に応じて移動させ、再び切断用治具9の上に置く。これにより、切断用治具9の切断溝の位置に封止済基板1の切断線の位置を正確に合わせることができるので、切断溝の上に位置する切断線に沿って封止済基板1を切断できる。
【選択図】図2
Description
2 基板
3 封止樹脂
4、4A、4B、・・・、4G、4H 第2のマーク
5 第1の切断線(切断線)
5 第2の切断線(切断線)
7 領域(製品)
8 切断用テーブル
9 切断用治具
10 金属テーブル
11 樹脂シート
12 突起部
13 吸着孔
14 空間
15 第1の切断溝(切断溝)
16 第2の切断溝(切断溝)
17、17A、17B、・・・、17G、17H 第1のマーク
18、18A、18B、・・・、18G、18H 第1のマーク
19 切断装置
20 基板供給機構
21 基板載置部
22 搬送機構
23 移動機構
24 回転機構
25 アライメント用のカメラ(撮像手段)
26 スピンドル(切断機構)
27 回転刃
28 検査用テーブル
29 切断済基板
30 トレイ
31 大型の封止済基板
32、32A、32B、・・・、32G、32H、32I、32J 第2のマーク
33 分割線
34 分割線
35、35A、35B、35C、35D 分割された封止済基板(被切断物)
A 基板供給モジュール
B 基板切断モジュール
C 検査モジュール
P 製品
CTL 制御部(制御手段)
SUB 封止済基板が載置される領域
Claims (12)
- 複数の第1のマークと複数の切断溝とを有する切断用治具と、前記切断用治具の上に載置され複数の第2のマークを有する被切断物を複数の切断線に沿って切断する切断機構と、前記被切断物を搬送する搬送機構と、前記切断用治具と前記切断機構とを相対的に移動させる移動機構とを備え、前記被切断物を前記複数の切断線に沿って切断することによって複数の製品を製造する際に使用される切断装置であって、
前記複数の第1のマーク及び前記複数の第2のマークを撮像する撮像手段と、
前記搬送機構によって前記切断用治具の上に載置された前記被切断物と前記切断用治具とを位置合わせする制御手段とを備え、
前記撮像手段によって取得された画像データに基づいて測定され予め記憶された特定の第1のマークの位置情報からなる第1の位置情報と、前記撮像手段によって測定された特定の第2のマークの位置情報からなる第2の位置情報とを前記制御手段が比較することによって、前記切断用治具と前記被切断物との間の位置ずれを表すずれ量を算出し、
前記搬送機構が前記切断用治具から前記被切断物を持ち上げ、前記ずれ量に基づいて前記搬送機構と前記切断用治具とを相対的に移動させることによって前記被切断物を前記ずれ量に対応する目標位置に移動させた後に、前記搬送機構が前記切断用治具に前記被切断物を再び載置し、
前記被切断物が前記目標位置に移動したことによって前記複数の切断溝の位置と前記複数の切断線の位置とが位置合わせされ、
再び載置された前記被切断物を前記切断機構が前記複数の切断線に沿って切断することを特徴とする切断装置。 - 請求項1に記載された切断装置において、
前記切断機構に含まれる切断に寄与する手段の少なくとも一部分が、又は、前記切断機構から供給される切断に寄与する手段の少なくとも一部分が、前記複数の切断線のうち切断されている切断線に対応する前記切断溝を通ることを特徴とする切断装置。 - 請求項2に記載された切断装置において、
前記搬送機構と前記切断用治具とを相対的に移動させることによって、X方向、Y方向、及び、θ方向のうち少なくとも1つの方向に沿って前記目標位置に前記被切断物を移動させた後に、前記搬送機構が前記切断用治具に前記被切断物を再び載置することを特徴とする切断装置。 - 請求項1〜3のいずれかに記載された切断装置において、
前記特定の第1のマークは、平面視して第1の方向及び前記第1の方向に直交する第2の方向に沿ってそれぞれ少なくとも2個設定され、
前記特定の第2のマークは、平面視して第1の方向及び前記第1の方向に直交する第2の方向に沿ってそれぞれ少なくとも2個設定されることを特徴とする切断装置。 - 請求項1〜3のいずれかに記載された切断装置において、
前記被切断物は封止済基板又は分割された封止済基板であることを特徴とする切断装置。 - 請求項1〜3のいずれかに記載された切断装置において、
前記被切断物は、前記複数の製品にそれぞれ対応する複数の領域において機能素子が作りこまれた基板であることを特徴とする切断装置。 - 複数の切断溝と複数の第1のマークとを有する切断用治具を準備する工程と、複数の切断線と複数の第2のマークとを有する被切断物を準備する工程と、搬送機構によって前記切断用治具の上に前記被切断物を載置する工程と、前記切断用治具と切断機構とを相対的に移動させることによって前記切断機構を使用して前記複数の切断線に沿って前記被切断物を切断する工程とを備えた切断方法であって、
撮像手段によって前記複数の第1のマークのうち特定の第1のマークを撮像して第1の画像データを取得する工程と、
前記第1の画像データに基づいて画像処理することによって、前記特定の第1のマークの位置情報からなる第1の位置情報を取得する工程と、
前記撮像手段によって前記複数の第2のマークのうち特定の第2のマークを撮像して第2の画像データを取得する工程と、
前記第2の画像データに基づいて画像処理することによって、前記特定の第2のマークの位置情報からなる第2の位置情報を取得する工程と、
前記第1の位置情報と前記第2の位置情報とを比較することによって、前記切断用治具と前記被切断物との間の位置ずれを表すずれ量を算出する工程と、
前記搬送機構が前記切断用治具から前記被切断物を持ち上げる工程と、
前記ずれ量に基づいて前記搬送機構と前記切断用治具とを相対的に移動させることによって前記ずれ量に対応する目標位置に前記被切断物を移動させる工程と、
前記搬送機構が前記切断用治具に前記被切断物を再び載置する工程とを備え、
前記移動させる工程においては、前記被切断物を前記目標位置に移動させることによって前記複数の切断溝の位置と前記複数の切断線の位置とを位置合わせし、
前記切断する工程においては再び載置された前記被切断物を切断することを特徴とする切断方法。 - 請求項7に記載された切断方法において、
前記切断する工程においては、前記切断機構に含まれる切断に寄与する手段の少なくとも一部分を、又は、前記切断機構から供給される切断に寄与する手段の少なくとも一部分を、前記複数の切断線のうち切断されている切断線に対応する前記切断溝に通すことを特徴とする切断方法。 - 請求項8に記載された切断方法において、
前記被切断物を移動させる工程においては、前記搬送機構と前記切断用治具とを相対的に移動させることによって、X方向、Y方向、及び、θ方向のうち少なくとも1つの方向に沿って前記目標位置に前記被切断物を移動させることを特徴とする切断方法。 - 請求項7〜9のいずれかに記載された切断方法において、
平面視して第1の方向及び前記第1の方向に直交する第2の方向に沿って、前記複数の第1のマークのうちそれぞれ少なくとも2個からなる前記特定の第1のマークを設定する工程と、
平面視して第1の方向及び前記第1の方向に直交する第2の方向に沿って、前記複数の第2のマークのうちそれぞれ少なくとも2個からなる前記特定の第2のマークを設定する工程とを備えることを特徴とする切断方法。 - 請求項7〜9のいずれかに記載された切断方法において、
前記被切断物は封止済基板又は分割された封止済基板であることを特徴とする切断方法。 - 請求項7〜9のいずれかに記載された切断方法において、
前記被切断物は、前記複数の製品にそれぞれ対応する複数の領域において機能素子が作りこまれた基板であることを特徴とする切断方法。
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