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Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102330030B1 (ko) 2013-03-19 2021-11-24 가부시키가이샤 후지미인코퍼레이티드 연마용 조성물, 연마용 조성물 제조 방법 및 연마용 조성물 조제용 키트
US10717899B2 (en) 2013-03-19 2020-07-21 Fujimi Incorporated Polishing composition, method for producing polishing composition and polishing composition preparation kit
JP6314019B2 (ja) * 2014-03-31 2018-04-18 ニッタ・ハース株式会社 半導体基板の研磨方法
JP6185432B2 (ja) 2014-06-24 2017-08-23 株式会社フジミインコーポレーテッド シリコンウェーハ研磨用組成物
CN107001916B (zh) * 2014-12-05 2019-01-22 3M创新有限公司 磨料组合物
WO2016181888A1 (ja) * 2015-05-08 2016-11-17 株式会社フジミインコーポレーテッド 研磨用組成物
JP6582601B2 (ja) * 2015-06-22 2019-10-02 日立化成株式会社 研磨液、貯蔵液及び研磨方法
WO2017002433A1 (ja) * 2015-07-01 2017-01-05 東亞合成株式会社 研磨用濡れ剤及び研磨液組成物
JP6906545B2 (ja) 2016-04-28 2021-07-28 ネイチャーワークス・エル・エル・シー 耐熱性ポリマー層およびポリラクチド樹脂層を含有する多層シートの化粧面を有するポリマーフォーム断熱材構造
US20190300821A1 (en) * 2016-09-28 2019-10-03 Fujimi Incorporated Surface treatment composition
EP3533760B1 (en) * 2016-10-28 2025-07-16 Tokuyama Corporation Fumed silica and production method therefor
JP6792413B2 (ja) * 2016-10-31 2020-11-25 花王株式会社 シリコンウェーハ用研磨液組成物
KR102517629B1 (ko) * 2016-11-22 2023-04-05 가부시키가이샤 후지미인코퍼레이티드 연마용 조성물
JP7185533B2 (ja) * 2017-02-20 2022-12-07 株式会社フジミインコーポレーテッド シリコン基板中間研磨用組成物およびシリコン基板研磨用組成物セット
JP7074525B2 (ja) * 2017-03-30 2022-05-24 株式会社フジミインコーポレーテッド 研磨用組成物および研磨方法
JP6879798B2 (ja) * 2017-03-30 2021-06-02 株式会社フジミインコーポレーテッド 研磨用組成物および研磨方法
CN110462797B (zh) * 2017-03-31 2023-09-22 福吉米株式会社 研磨用组合物
WO2018216733A1 (ja) * 2017-05-26 2018-11-29 株式会社フジミインコーポレーテッド 研磨用組成物およびこれを用いた研磨方法
EP3410236B1 (fr) * 2017-05-29 2021-02-17 The Swatch Group Research and Development Ltd Dispositif et procede d'ajustement de marche et correction d'etat d'une montre
EP3657533A4 (en) * 2017-07-21 2021-05-05 Fujimi Incorporated SUBSTRATE POLISHING PROCESS, AND POLISHING COMPOSITION KIT
JP6943284B2 (ja) * 2017-08-14 2021-09-29 昭和電工マテリアルズ株式会社 研磨液、研磨液セット及び研磨方法
JP6929239B2 (ja) * 2018-03-30 2021-09-01 株式会社フジミインコーポレーテッド 研磨用組成物および研磨方法
EP3819353A4 (en) * 2018-07-04 2022-03-30 Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. POLISHING COMPOSITION
JP7424768B2 (ja) * 2019-08-08 2024-01-30 株式会社フジミインコーポレーテッド 研磨用添加剤含有液の濾過方法、研磨用添加剤含有液、研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法およびフィルタ
EP3792327B1 (en) * 2019-09-11 2025-05-28 Fujimi Incorporated Polishing composition, polishing method and method for manufacturing semiconductor substrate
CN112175524B (zh) * 2020-09-21 2022-02-15 万华化学集团电子材料有限公司 一种蓝宝石抛光组合物及其应用
KR102492236B1 (ko) * 2020-12-17 2023-01-26 에스케이실트론 주식회사 연마장치 및 웨이퍼의 연마방법
JPWO2023181928A1 (enExample) 2022-03-23 2023-09-28

Family Cites Families (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001185516A (ja) * 1999-12-24 2001-07-06 Kao Corp 研磨助剤
JP2004051756A (ja) * 2002-07-19 2004-02-19 Sanyo Chem Ind Ltd Ｃｍｐプロセス用研磨組成物
JP4593064B2 (ja) 2002-09-30 2010-12-08 株式会社フジミインコーポレーテッド 研磨用組成物及びそれを用いた研磨方法
JP4212861B2 (ja) * 2002-09-30 2009-01-21 株式会社フジミインコーポレーテッド 研磨用組成物及びそれを用いたシリコンウエハの研磨方法、並びにリンス用組成物及びそれを用いたシリコンウエハのリンス方法
JP4668528B2 (ja) 2003-09-05 2011-04-13 株式会社フジミインコーポレーテッド 研磨用組成物
JP2005268664A (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Fujimi Inc 研磨用組成物
JPWO2005110679A1 (ja) * 2004-05-19 2008-03-21 日産化学工業株式会社 研磨用組成物
US20060000808A1 (en) * 2004-07-01 2006-01-05 Fuji Photo Film Co., Ltd. Polishing solution of metal and chemical mechanical polishing method
JP4814502B2 (ja) * 2004-09-09 2011-11-16 株式会社フジミインコーポレーテッド 研磨用組成物及びそれを用いた研磨方法
JP2006086462A (ja) * 2004-09-17 2006-03-30 Fujimi Inc 研磨用組成物およびそれを用いた配線構造体の製造法
JP5026665B2 (ja) * 2004-10-15 2012-09-12 株式会社フジミインコーポレーテッド 研磨用組成物及びそれを用いた研磨方法
JP4027929B2 (ja) * 2004-11-30 2007-12-26 花王株式会社 半導体基板用研磨液組成物
JP2006352043A (ja) * 2005-06-20 2006-12-28 Nitta Haas Inc 半導体研磨用組成物
JP2007073548A (ja) * 2005-09-02 2007-03-22 Fujimi Inc 研磨方法
JP2007095946A (ja) * 2005-09-28 2007-04-12 Fujifilm Corp 金属用研磨液及び研磨方法
TW200734436A (en) * 2006-01-30 2007-09-16 Fujifilm Corp Metal-polishing liquid and chemical mechanical polishing method using the same
JP2007214205A (ja) * 2006-02-07 2007-08-23 Fujimi Inc 研磨用組成物
JP5204960B2 (ja) * 2006-08-24 2013-06-05 株式会社フジミインコーポレーテッド 研磨用組成物及び研磨方法
JP5335183B2 (ja) * 2006-08-24 2013-11-06 株式会社フジミインコーポレーテッド 研磨用組成物及び研磨方法
JP2008091524A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Fujifilm Corp 金属用研磨液
JP5196819B2 (ja) * 2007-03-19 2013-05-15 ニッタ・ハース株式会社 研磨用組成物
KR101564673B1 (ko) * 2008-02-01 2015-10-30 가부시키가이샤 후지미인코퍼레이티드 연마용 조성물 및 이를 이용한 연마 방법
US9202709B2 (en) * 2008-03-19 2015-12-01 Fujifilm Corporation Polishing liquid for metal and polishing method using the same
JP2009231486A (ja) * 2008-03-21 2009-10-08 Kao Corp シリコンウエハ用研磨液組成物
WO2009154164A1 (ja) * 2008-06-18 2009-12-23 株式会社 フジミインコーポレーテッド 研磨用組成物及びそれを用いた研磨方法
JP5474400B2 (ja) 2008-07-03 2014-04-16 株式会社フジミインコーポレーテッド 半導体用濡れ剤、それを用いた研磨用組成物および研磨方法
JP5362319B2 (ja) * 2008-10-21 2013-12-11 花王株式会社 研磨液組成物
US20100164106A1 (en) * 2008-12-31 2010-07-01 Cheil Industries Inc. CMP Slurry Composition for Barrier Polishing for Manufacturing Copper Interconnects, Polishing Method Using the Composition, and Semiconductor Device Manufactured by the Method
JP2011171689A (ja) * 2009-07-07 2011-09-01 Kao Corp シリコンウエハ用研磨液組成物
JP5493528B2 (ja) * 2009-07-15 2014-05-14 日立化成株式会社 Ｃｍｐ研磨液及びこのｃｍｐ研磨液を用いた研磨方法
JP5441578B2 (ja) * 2009-09-11 2014-03-12 花王株式会社 研磨液組成物
JP5321430B2 (ja) * 2009-12-02 2013-10-23 信越半導体株式会社 シリコンウェーハ研磨用研磨剤およびシリコンウェーハの研磨方法
JP5492603B2 (ja) * 2010-03-02 2014-05-14 株式会社フジミインコーポレーテッド 研磨用組成物及びそれを用いた研磨方法
JP5544244B2 (ja) * 2010-08-09 2014-07-09 株式会社フジミインコーポレーテッド 研磨用組成物および研磨方法
JP2012079964A (ja) * 2010-10-04 2012-04-19 Nissan Chem Ind Ltd 半導体ウェーハ用研磨液組成物
WO2012102144A1 (ja) * 2011-01-26 2012-08-02 株式会社 フジミインコーポレーテッド 研磨用組成物、それを用いた研磨方法及び基板の製造方法
TWI542678B (zh) * 2011-05-24 2016-07-21 可樂麗股份有限公司 化學機械研磨用侵蝕防止劑、化學機械研磨用漿液及化學機械研磨方法
JP2014041978A (ja) * 2012-08-23 2014-03-06 Fujimi Inc 研磨用組成物、研磨用組成物の製造方法、及び研磨用組成物原液の製造方法

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