JP2016131082A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113078486B (zh) * 2016-10-24 2023-10-20 迪睿合株式会社 各向异性导电膜的制造方法
JP6935702B2 (ja) * 2016-10-24 2021-09-15 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム
WO2018139552A1 (ja) * 2017-01-27 2018-08-02 日立化成株式会社 絶縁被覆導電粒子、異方導電フィルム、異方導電フィルムの製造方法、接続構造体及び接続構造体の製造方法
JP2019029135A (ja) * 2017-07-27 2019-02-21 日立化成株式会社 異方性導電フィルム及びその製造方法、並びに接続構造体及びその製造方法
JP7042121B2 (ja) * 2018-03-14 2022-03-25 デクセリアルズ株式会社 異方導電性シート、及び異方導電性シートの製造方法
KR102856173B1 (ko) 2018-06-26 2025-09-04 가부시끼가이샤 레조낙 땜납 입자
JP7452418B2 (ja) * 2018-06-26 2024-03-19 株式会社レゾナック 異方性導電フィルム及びその製造方法並びに接続構造体の製造方法
CN110767348A (zh) * 2019-11-12 2020-02-07 业成科技（成都）有限公司 异方性导电膜及其制作方法
US12418130B2 (en) 2020-03-19 2025-09-16 Dexerials Corporation Connection body and method for manufacturing connection body
JP2021153049A (ja) * 2020-03-19 2021-09-30 デクセリアルズ株式会社 接続体、及び接続体の製造方法
KR20230107273A (ko) * 2020-11-12 2023-07-14 가부시끼가이샤 레조낙 회로 접속용 접착제 필름 및 그 제조 방법, 및 접속 구조체 및 그 제조 방법
JPWO2022191109A1 (enExample) * 2021-03-09 2022-09-15
JP7780436B2 (ja) 2021-05-12 2025-12-04 積水化学工業株式会社 導電性粒子、導電材料及び接続構造体
JP2024136139A (ja) * 2023-03-23 2024-10-04 デクセリアルズ株式会社 フィラー含有フィルム、接続体及びその製造方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62123607A (ja) 1985-11-25 1987-06-04 シャープ株式会社 異方導電性テ−プの製造方法
TW277152B (enExample) * 1994-05-10 1996-06-01 Hitachi Chemical Co Ltd
JP3196845B2 (ja) 1999-02-22 2001-08-06 日本電気株式会社 バンプ電極形成方法
JP2001185570A (ja) * 1999-10-15 2001-07-06 Nec Corp バンプ形成方法
JP4130747B2 (ja) * 2002-03-28 2008-08-06 旭化成エレクトロニクス株式会社 異方導電性接着シートおよびその製造方法
JP4822322B2 (ja) * 2003-12-04 2011-11-24 旭化成イーマテリアルズ株式会社 異方導電性接着シートの製造方法
US20060280912A1 (en) * 2005-06-13 2006-12-14 Rong-Chang Liang Non-random array anisotropic conductive film (ACF) and manufacturing processes
US9123835B2 (en) * 2006-10-10 2015-09-01 Hitachi Chemical Company, Ltd. Connected structure and method for manufacture thereof
JP2009152160A (ja) 2007-12-25 2009-07-09 Tokai Rubber Ind Ltd 粒子転写型およびその製造方法、粒子転写膜の製造方法ならびに異方性導電膜
WO2010013668A1 (ja) * 2008-07-31 2010-02-04 積水化学工業株式会社 重合体粒子、導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体
JP5268515B2 (ja) 2008-09-17 2013-08-21 積水化学工業株式会社 フラックス内包カプセル含有導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体
PH12012500386A1 (en) * 2009-09-16 2013-01-14 Sumitomo Bakelite Co Adhesive film, multilayer circuit board, electronic component, and semiconductor device
JP2011185570A (ja) 2010-03-10 2011-09-22 Osaka Gas Co Ltd 排熱回収装置
WO2011132658A1 (ja) 2010-04-22 2011-10-27 積水化学工業株式会社 異方性導電材料及び接続構造体
JP5796242B2 (ja) * 2011-02-24 2015-10-21 デクセリアルズ株式会社 熱伝導性接着剤
JP5162728B1 (ja) * 2011-08-05 2013-03-13 積水化学工業株式会社 導電材料及び接続構造体
JP5445558B2 (ja) 2011-10-24 2014-03-19 デクセリアルズ株式会社 異方導電性接着シート及び接続方法
US9231178B2 (en) * 2012-06-07 2016-01-05 Cooledge Lighting, Inc. Wafer-level flip chip device packages and related methods
CN109334132B (zh) 2012-08-24 2022-02-25 迪睿合电子材料有限公司 各向异性导电膜及其制造方法
KR20150092077A (ko) * 2012-12-06 2015-08-12 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 도전 재료, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법

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