JP2016131082A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2016131082A5
JP2016131082A5 JP2015004592A JP2015004592A JP2016131082A5 JP 2016131082 A5 JP2016131082 A5 JP 2016131082A5 JP 2015004592 A JP2015004592 A JP 2015004592A JP 2015004592 A JP2015004592 A JP 2015004592A JP 2016131082 A5 JP2016131082 A5 JP 2016131082A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal particles
anisotropic conductive
conductive film
flux
insulating film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015004592A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2016131082A (ja
JP6458503B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2015004592A external-priority patent/JP6458503B2/ja
Priority to JP2015004592A priority Critical patent/JP6458503B2/ja
Priority to KR1020177010334A priority patent/KR102028900B1/ko
Priority to CN201680004593.6A priority patent/CN107112657B/zh
Priority to US15/541,621 priority patent/US10575410B2/en
Priority to PCT/JP2016/050065 priority patent/WO2016114160A1/ja
Priority to TW105100669A priority patent/TWI691976B/zh
Publication of JP2016131082A publication Critical patent/JP2016131082A/ja
Publication of JP2016131082A5 publication Critical patent/JP2016131082A5/ja
Publication of JP6458503B2 publication Critical patent/JP6458503B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2015004592A 2015-01-13 2015-01-13 異方性導電フィルム、その製造方法及び接続構造体 Active JP6458503B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015004592A JP6458503B2 (ja) 2015-01-13 2015-01-13 異方性導電フィルム、その製造方法及び接続構造体
PCT/JP2016/050065 WO2016114160A1 (ja) 2015-01-13 2016-01-05 異方性導電フィルム、その製造方法及び接続構造体
CN201680004593.6A CN107112657B (zh) 2015-01-13 2016-01-05 各向异性导电膜、其制造方法及连接构造体
US15/541,621 US10575410B2 (en) 2015-01-13 2016-01-05 Anisotropic conductive film, manufacturing method thereof, and connection structure
KR1020177010334A KR102028900B1 (ko) 2015-01-13 2016-01-05 이방성 도전 필름, 그 제조 방법 및 접속 구조체
TW105100669A TWI691976B (zh) 2015-01-13 2016-01-11 異向性導電膜、其製造方法及連接構造體

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015004592A JP6458503B2 (ja) 2015-01-13 2015-01-13 異方性導電フィルム、その製造方法及び接続構造体

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2016131082A JP2016131082A (ja) 2016-07-21
JP2016131082A5 true JP2016131082A5 (enExample) 2018-02-01
JP6458503B2 JP6458503B2 (ja) 2019-01-30

Family

ID=56405707

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015004592A Active JP6458503B2 (ja) 2015-01-13 2015-01-13 異方性導電フィルム、その製造方法及び接続構造体

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10575410B2 (enExample)
JP (1) JP6458503B2 (enExample)
KR (1) KR102028900B1 (enExample)
CN (1) CN107112657B (enExample)
TW (1) TWI691976B (enExample)
WO (1) WO2016114160A1 (enExample)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113078486B (zh) * 2016-10-24 2023-10-20 迪睿合株式会社 各向异性导电膜的制造方法
JP6935702B2 (ja) * 2016-10-24 2021-09-15 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム
JP7077963B2 (ja) * 2017-01-27 2022-05-31 昭和電工マテリアルズ株式会社 絶縁被覆導電粒子、異方導電フィルム、異方導電フィルムの製造方法、接続構造体及び接続構造体の製造方法
JP2019029135A (ja) * 2017-07-27 2019-02-21 日立化成株式会社 異方性導電フィルム及びその製造方法、並びに接続構造体及びその製造方法
JP7042121B2 (ja) * 2018-03-14 2022-03-25 デクセリアルズ株式会社 異方導電性シート、及び異方導電性シートの製造方法
JP7452418B2 (ja) * 2018-06-26 2024-03-19 株式会社レゾナック 異方性導電フィルム及びその製造方法並びに接続構造体の製造方法
WO2020004513A1 (ja) 2018-06-26 2020-01-02 日立化成株式会社 はんだ粒子
CN110767348A (zh) * 2019-11-12 2020-02-07 业成科技（成都）有限公司 异方性导电膜及其制作方法
JP2021153049A (ja) * 2020-03-19 2021-09-30 デクセリアルズ株式会社 接続体、及び接続体の製造方法
US12418130B2 (en) 2020-03-19 2025-09-16 Dexerials Corporation Connection body and method for manufacturing connection body
KR20230107273A (ko) * 2020-11-12 2023-07-14 가부시끼가이샤 레조낙 회로 접속용 접착제 필름 및 그 제조 방법, 및 접속 구조체 및 그 제조 방법
US20240139887A1 (en) * 2021-03-09 2024-05-02 Nitto Denko Corporation Bonding sheet
JP7780436B2 (ja) 2021-05-12 2025-12-04 積水化学工業株式会社 導電性粒子、導電材料及び接続構造体
JP2024136139A (ja) * 2023-03-23 2024-10-04 デクセリアルズ株式会社 フィラー含有フィルム、接続体及びその製造方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62123607A (ja) * 1985-11-25 1987-06-04 シャープ株式会社 異方導電性テ−プの製造方法
TW277152B (enExample) * 1994-05-10 1996-06-01 Hitachi Chemical Co Ltd
JP3196845B2 (ja) * 1999-02-22 2001-08-06 日本電気株式会社 バンプ電極形成方法
JP2001185570A (ja) * 1999-10-15 2001-07-06 Nec Corp バンプ形成方法
JP4130747B2 (ja) 2002-03-28 2008-08-06 旭化成エレクトロニクス株式会社 異方導電性接着シートおよびその製造方法
CN101483080A (zh) * 2003-12-04 2009-07-15 旭化成电子材料元件株式会社 各向异性的导电粘合片材及连接结构体
US20060280912A1 (en) * 2005-06-13 2006-12-14 Rong-Chang Liang Non-random array anisotropic conductive film (ACF) and manufacturing processes
WO2008044357A1 (fr) * 2006-10-10 2008-04-17 Hitachi Chemical Company, Ltd. Structure connectée et son procédé de fabrication
JP2009152160A (ja) 2007-12-25 2009-07-09 Tokai Rubber Ind Ltd 粒子転写型およびその製造方法、粒子転写膜の製造方法ならびに異方性導電膜
WO2010013668A1 (ja) * 2008-07-31 2010-02-04 積水化学工業株式会社 重合体粒子、導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体
JP5268515B2 (ja) * 2008-09-17 2013-08-21 積水化学工業株式会社 フラックス内包カプセル含有導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体
KR20120064701A (ko) * 2009-09-16 2012-06-19 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 접착 필름, 다층 회로 기판, 전자 부품 및 반도체 장치
JP2011185570A (ja) 2010-03-10 2011-09-22 Osaka Gas Co Ltd 排熱回収装置
KR20130077816A (ko) 2010-04-22 2013-07-09 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 이방성 도전 재료 및 접속 구조체
US9084373B2 (en) * 2011-02-24 2015-07-14 Dexerials Corporation Thermally conductive adhesive
JP5162728B1 (ja) * 2011-08-05 2013-03-13 積水化学工業株式会社 導電材料及び接続構造体
JP5445558B2 (ja) * 2011-10-24 2014-03-19 デクセリアルズ株式会社 異方導電性接着シート及び接続方法
US8877561B2 (en) * 2012-06-07 2014-11-04 Cooledge Lighting Inc. Methods of fabricating wafer-level flip chip device packages
TWI655084B (zh) 2012-08-24 2019-04-01 日商迪睿合股份有限公司 異向性導電膜及其製造方法
KR20150092077A (ko) * 2012-12-06 2015-08-12 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 도전 재료, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014123722A5 (enExample)
JP2016103476A5 (enExample)
JP2009027039A5 (enExample)
JP2015508244A5 (enExample)
JP2013544445A5 (enExample)
JP2011210773A5 (enExample)
JP2009076496A5 (enExample)
JP2016131245A5 (enExample)
JP2008537333A5 (enExample)
JP2018125349A5 (enExample)
JP2010123592A5 (enExample)
CN101924043B (zh) 用于制造具有冷却装置的变流器系统的方法和变流器系统
CN114503790A (zh) 内埋式电路板及其制作方法
JP2014165194A (ja) チップ抵抗器、およびチップ抵抗器の製造方法
JP2017530556A5 (enExample)
JP2013541852A5 (enExample)
JP2017028155A5 (enExample)
JP5004922B2 (ja) 配線基板及び配線基板の製造方法
JP6120629B2 (ja) チップ抵抗器、およびチップ抵抗器の製造方法
JP2016507899A (ja) 半導体チップアセンブリおよびその製造方法
TW201432826A (zh) 半導體封裝製程及其結構
CN104517866A (zh) 借助焊接连接来制造功率半导体器件的方法
JP2014220363A (ja) フレキシブル基板の実装方法
WO2015068855A3 (en) Pressure connection for a semiconductor die using flexible nanowires and corresponding manufacturing method
CN103367298B (zh) 半导体封装结构及其封装方法