JP2016131082A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018079365A1 (ja) * 2016-10-24 2018-05-03 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム
JP6935702B2 (ja) * 2016-10-24 2021-09-15 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム
KR102422589B1 (ko) * 2017-01-27 2022-07-18 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 절연 피복 도전 입자, 이방 도전 필름, 이방 도전 필름의 제조 방법, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법
JP2019029135A (ja) * 2017-07-27 2019-02-21 日立化成株式会社 異方性導電フィルム及びその製造方法、並びに接続構造体及びその製造方法
JP7042121B2 (ja) * 2018-03-14 2022-03-25 デクセリアルズ株式会社 異方導電性シート、及び異方導電性シートの製造方法
US12172240B2 (en) 2018-06-26 2024-12-24 Resonac Corporation Solder particles
TWI826476B (zh) 2018-06-26 2023-12-21 日商力森諾科股份有限公司 各向異性導電膜及其製造方法以及連接結構體的製造方法
CN110767348A (zh) * 2019-11-12 2020-02-07 业成科技（成都）有限公司 异方性导电膜及其制作方法
CN115244786A (zh) * 2020-03-19 2022-10-25 迪睿合株式会社 连接体以及连接体的制造方法
US12418130B2 (en) * 2020-03-19 2025-09-16 Dexerials Corporation Connection body and method for manufacturing connection body
JP7878057B2 (ja) * 2020-11-12 2026-06-23 株式会社レゾナック 回路接続用接着剤フィルム及びその製造方法、並びに、接続構造体及びその製造方法
CN116918186A (zh) * 2021-03-09 2023-10-20 日东电工株式会社 接合片材及其制造方法
WO2022191110A1 (ja) 2021-03-09 2022-09-15 日東電工株式会社 接合シート
WO2022239776A1 (ja) 2021-05-12 2022-11-17 積水化学工業株式会社 導電性粒子、導電材料及び接続構造体
JP2024136139A (ja) * 2023-03-23 2024-10-04 デクセリアルズ株式会社 フィラー含有フィルム、接続体及びその製造方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62123607A (ja) * 1985-11-25 1987-06-04 シャープ株式会社 異方導電性テ−プの製造方法
TW277152B (enExample) * 1994-05-10 1996-06-01 Hitachi Chemical Co Ltd
JP3196845B2 (ja) * 1999-02-22 2001-08-06 日本電気株式会社 バンプ電極形成方法
JP2001185570A (ja) * 1999-10-15 2001-07-06 Nec Corp バンプ形成方法
JP4130747B2 (ja) * 2002-03-28 2008-08-06 旭化成エレクトロニクス株式会社 異方導電性接着シートおよびその製造方法
WO2005054388A1 (ja) * 2003-12-04 2005-06-16 Asahi Kasei Emd Corporation 異方導電性接着シート及び接続構造体
US20060280912A1 (en) * 2005-06-13 2006-12-14 Rong-Chang Liang Non-random array anisotropic conductive film (ACF) and manufacturing processes
EP2086023A4 (en) * 2006-10-10 2012-05-09 Hitachi Chemical Co Ltd RELATED STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
JP2009152160A (ja) 2007-12-25 2009-07-09 Tokai Rubber Ind Ltd 粒子転写型およびその製造方法、粒子転写膜の製造方法ならびに異方性導電膜
JP5584468B2 (ja) * 2008-07-31 2014-09-03 積水化学工業株式会社 導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体
JP5268515B2 (ja) * 2008-09-17 2013-08-21 積水化学工業株式会社 フラックス内包カプセル含有導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体
CN102549091A (zh) * 2009-09-16 2012-07-04 住友电木株式会社 粘合膜、多层电路基板、电子部件和半导体装置
JP2011185570A (ja) 2010-03-10 2011-09-22 Osaka Gas Co Ltd 排熱回収装置
KR20180024029A (ko) * 2010-04-22 2018-03-07 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 이방성 도전 재료 및 접속 구조체
JP5796242B2 (ja) * 2011-02-24 2015-10-21 デクセリアルズ株式会社 熱伝導性接着剤
CN103718253B (zh) * 2011-08-05 2017-05-31 积水化学工业株式会社 导电材料及连接结构体
JP5445558B2 (ja) * 2011-10-24 2014-03-19 デクセリアルズ株式会社 異方導電性接着シート及び接続方法
US8877561B2 (en) * 2012-06-07 2014-11-04 Cooledge Lighting Inc. Methods of fabricating wafer-level flip chip device packages
US20150214176A1 (en) 2012-08-24 2015-07-30 Dexerials Corporation Anisotropic conductive film and method of producing the same
KR20150092077A (ko) * 2012-12-06 2015-08-12 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 도전 재료, 접속 구조체 및 접속 구조체의 제조 방법

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