JP5004922B2 - 配線基板及び配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板及び配線基板の製造方法 Download PDFInfo
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Description
3・・・第1のセラミック粒子
5・・・ガラス相
7・・・絶縁基板
9・・・第2のセラミック粒子
11・・・樹脂部材
13・・・配線導体
15・・・内部配線
17・・・ビア導体
19・・・メッキ層
Claims (6)
- 主面を備え、複数の第1のセラミック粒子と、隣り合う前記第1のセラミック粒子間に位置するガラス相と、を有する絶縁基板と、
前記主面上に露出する前記第1のセラミック粒子間に位置し、前記第1のセラミック粒子の平均粒径よりも平均粒径が小さい第2のセラミック粒子を含有する樹脂部材と、
前記主面上に配設された配線導体とを具備する配線基板。 - 前記樹脂部材は、前記主面上に露出する前記第1のセラミック粒子の前記主面側の端部よりも前記絶縁基板の内方に位置していることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記絶縁基板の主面上に露出し、隣り合う前記第1のセラミック粒子間に複数の前記第2のセラミック粒子が位置していることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記樹脂部材と前記ガラス相とが接合していることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記樹脂部材と前記配線導体とが接合していることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 主面を備え、複数の第1のセラミック粒子と、隣り合う前記第1のセラミック粒子間に位置するガラス相と、を有する絶縁基板を準備する第1の工程と、
前記主面上に露出し、隣り合う前記第1のセラミック粒子間に位置する前記ガラス相を薬液処理により除去する第2の工程と、
該第2の工程によりガラス相が除去された領域に、前記第1のセラミック粒子の平均粒径よりも平均粒径が小さい第2のセラミック粒子を含有する樹脂部材を充填する第3の工程と、
前記主面上に配線導体を配設する第4の工程とを備えた配線基板の製造方法。
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