JP2016122683A - 薄膜トランジスタ基板およびその製造方法 - Google Patents
薄膜トランジスタ基板およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016122683A JP2016122683A JP2014260230A JP2014260230A JP2016122683A JP 2016122683 A JP2016122683 A JP 2016122683A JP 2014260230 A JP2014260230 A JP 2014260230A JP 2014260230 A JP2014260230 A JP 2014260230A JP 2016122683 A JP2016122683 A JP 2016122683A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating film
- film
- electrode
- forming
- thin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 101
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 24
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 275
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 57
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 31
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 28
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 20
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 35
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 23
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 59
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 33
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 14
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 7
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 5
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 4
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910018503 SF6 Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 3
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 3
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 3
- SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N sulfur hexafluoride Chemical compound FS(F)(F)(F)(F)F SFZCNBIFKDRMGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229960000909 sulfur hexafluoride Drugs 0.000 description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910005191 Ga 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910007541 Zn O Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000009125 cardiac resynchronization therapy Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000006479 redox reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1222—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer
- H01L27/1225—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer with semiconductor materials not belonging to the group IV of the periodic table, e.g. InGaZnO
Abstract
Description
図1は、一般的なTFT基板の構成を示す平面図である。TFT基板は、スイッチング素子としての薄膜トランジスタ(TFT)がマトリックス状に複数個配置されたアクティブマトリクス基板である。また、ここでは、平面型表示装置(フラットパネルディスプレイ)である液晶表示装置(LCD)用のTFT基板を例に挙げて説明する。
実施の形態1では、本発明をTNモードの液晶表示装置に使用されるTFT基板に適用した例を示したが、実施の形態2では、本発明をFFSモードの液晶表示装置に使用されるTFT基板に適用した例を示す。
Claims (8)
- 基板上に形成された薄膜トランジスタと、
薄膜トランジスタのゲート電極に接続されたゲート配線と、
前記薄膜トランジスタのドレイン電極に接続された画素電極と、
薄膜トランジスタのソース電極に接続されたソース配線と、
を備え、
前記薄膜トランジスタは、
前記基板上に形成された前記ゲート電極と、
前記ゲート電極を覆うように形成された第1の絶縁膜と、
前記第1の絶縁膜上の前記ゲート電極と重なる位置に形成された酸化物半導体から成るチャネル層と、
前記チャネル層上に形成された第2の絶縁膜と、
前記第2の絶縁膜を覆うように形成された第3の絶縁膜と、
前記第3の絶縁膜上に形成されたソース電極、ドレイン電極とを備え、
前記ソース電極および前記ドレイン電極は、それぞれ前記第2の絶縁膜および前記第3の絶縁膜を貫通するコンタクトホールを通して、前記チャネル層に接続している
ことを特徴とする薄膜トランジスタ基板。 - 前記ソース電極および前記ドレイン電極は、前記画素電極と同層の透明導電膜を用いて形成されている
請求項1に記載の薄膜トランジスタ基板。 - 前記ソース配線は、前記第2の絶縁膜と同層の絶縁膜上に形成されており、
前記ソース電極は、前記第3の絶縁膜を貫通するコンタクトホールを通して、前記ソース配線に接続している
請求項1または請求項2に記載の薄膜トランジスタ基板。 - 前記ソース配線の下には、前記チャネル層と同層の酸化物半導体膜および前記第2の絶縁膜と同層の絶縁膜が残存しており、
前記ソース配線の幅は、その下の前記酸化物半導体膜および前記第2の絶縁膜と同層の絶縁膜の幅よりも狭い
請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の薄膜トランジスタ基板。 - 前記ゲート電極と同層の導電膜で形成された共通配線と、
前記画素電極を覆うように形成された第4の絶縁膜と、
前記第4の絶縁膜上の前記画素電極と重なる位置に形成された共通電極とを備え、
前記共通電極は、前記第1の絶縁膜および前記第3の絶縁膜および第4の絶縁膜を貫通するコンタクトホールを通して前記共通配線に接続している
請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の薄膜トランジスタ基板。 - 基板上に形成された薄膜トランジスタと、
薄膜トランジスタのゲート電極に接続されたゲート配線と、
前記薄膜トランジスタのドレイン電極に接続された画素電極と、
薄膜トランジスタのソース電極に接続されたソース配線と、
を備える薄膜トランジスタ基板の製造方法であって、
前記基板上に第1の導電膜を用いてゲート電極を形成する工程と、
前記ゲート電極を覆うように第1の絶縁膜を形成する工程と、
前記第1の絶縁膜上に、酸化物半導体膜、第2の絶縁膜および第2の導電膜をこの順に積層した積層膜を形成する工程と、
ハーフ露光を用いて、前記薄膜トランジスタのチャネル層の形成領域である第1領域およびソース配線の形成領域である第2領域の前記積層膜の上に、前記第2領域の方が前記第1領域よりも厚いフォトレジストパターンを形成する工程と、
前記フォトレジストパターンをマスクにするエッチングにより、前記積層膜をパターニングする工程と、
前記フォトレジストパターンを薄膜化して前記第1領域の前記フォトレジストパターンを除去し、前記第2領域に残存する前記フォトレジストパターンをマスクにするエッチングにより前記第2の導電膜をパターニングして前記ソース配線を形成する工程と、
パターニング後の前記積層膜およびソース配線を覆うように、第3の絶縁膜を形成する工程と、
前記第2の絶縁膜および前記第3の絶縁膜に、前記第1領域に残存する酸化物半導体膜である前記チャネル層に達する複数の第1コンタクトホール、および前記ソース配線に達する第2コンタクトホールを形成する工程と、
前記第3の絶縁膜の上に、前記複数の第1コンタクトホールの1つを通して前記チャネル層に接続する共に第2コンタクトホールを通してソース配線に接続する前記ソース電極、および前記複数の第1コンタクトホールの他の1つを通して前記チャネル層に接続する前記ドレイン電極を、第3の導電膜を用いて形成する工程と、
を備える
ことを特徴とする薄膜トランジスタ基板の製造方法。 - 前記ゲート電極の形成と同時に、基板上に前記第1の導電膜を用いて共通配線を形成する工程と、
前記ソース電極および前記ドレイン電極の形成と同時に、前記第3の絶縁膜の上に前記第3の導電膜を用いて前記画素電極を形成する工程と、
前記画素電極を覆うように第4の絶縁膜を形成する工程と、
前記第1の絶縁膜および前記第3の絶縁膜および前記第4の絶縁膜を貫通して前記共通配線に達する第3コンタクトホールを形成する工程と、
前記第4の絶縁膜の上に、第4の導電膜を用いて、前記第3コンタクトホールを通して前記共通配線に接続し、スリットを有する共通電極を、前記画素電極と重なる位置に形成する工程と、
をさらに備える
請求項6に記載の薄膜トランジスタ基板の製造方法。 - 前記第3の導電膜および前記第4の導電膜は、透明導電膜である
請求項7に記載の薄膜トランジスタ基板の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014260230A JP6501514B2 (ja) | 2014-12-24 | 2014-12-24 | 薄膜トランジスタ基板およびその製造方法 |
US14/940,359 US9716118B2 (en) | 2014-12-24 | 2015-11-13 | Thin film transistor substrate including thin film transistor formed of oxide semiconductor and method for manufacturing the same |
US15/617,845 US9911765B2 (en) | 2014-12-24 | 2017-06-08 | Thin film transistor substrate including thin film transistor formed of oxide semiconductor and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014260230A JP6501514B2 (ja) | 2014-12-24 | 2014-12-24 | 薄膜トランジスタ基板およびその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016122683A true JP2016122683A (ja) | 2016-07-07 |
JP2016122683A5 JP2016122683A5 (ja) | 2018-02-01 |
JP6501514B2 JP6501514B2 (ja) | 2019-04-17 |
Family
ID=56165145
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014260230A Active JP6501514B2 (ja) | 2014-12-24 | 2014-12-24 | 薄膜トランジスタ基板およびその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9716118B2 (ja) |
JP (1) | JP6501514B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018043426A1 (ja) * | 2016-09-05 | 2018-03-08 | シャープ株式会社 | アクティブマトリクス基板およびその製造方法 |
WO2018163944A1 (ja) * | 2017-03-08 | 2018-09-13 | シャープ株式会社 | 半導体装置、半導体装置の製造方法、及び、液晶表示装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6689108B2 (ja) | 2016-03-22 | 2020-04-28 | 三菱電機株式会社 | 薄膜トランジスタ基板およびその製造方法 |
CN106684037B (zh) * | 2017-03-22 | 2019-09-24 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 优化4m制程的tft阵列制备方法 |
JP2019169660A (ja) * | 2018-03-26 | 2019-10-03 | 三菱電機株式会社 | 薄膜トランジスタ基板、表示装置、および、薄膜トランジスタ基板の製造方法 |
TWI694521B (zh) * | 2019-03-22 | 2020-05-21 | 友達光電股份有限公司 | 半導體結構及其製作方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007157916A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Idemitsu Kosan Co Ltd | Tft基板及びtft基板の製造方法 |
JP2012164976A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-30 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
JP2014215485A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-11-17 | 三菱電機株式会社 | 薄膜トランジスタ基板およびその製造方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62235784A (ja) | 1986-04-07 | 1987-10-15 | Sharp Corp | 薄膜トランジスタの製造方法 |
JP3208658B2 (ja) | 1997-03-27 | 2001-09-17 | 株式会社アドバンスト・ディスプレイ | 電気光学素子の製法 |
JP3391343B2 (ja) | 1999-10-26 | 2003-03-31 | 日本電気株式会社 | アクティブマトリクス基板及びその製造方法 |
JP4943589B2 (ja) | 2001-04-26 | 2012-05-30 | ゲットナー・ファンデーション・エルエルシー | 液晶表示装置の製造方法 |
JP4483235B2 (ja) | 2003-09-01 | 2010-06-16 | カシオ計算機株式会社 | トランジスタアレイ基板の製造方法及びトランジスタアレイ基板 |
JP5006598B2 (ja) | 2005-09-16 | 2012-08-22 | キヤノン株式会社 | 電界効果型トランジスタ |
JP2009151285A (ja) | 2007-11-30 | 2009-07-09 | Epson Imaging Devices Corp | 液晶表示装置及びその製造方法 |
JP2009224207A (ja) | 2008-03-17 | 2009-10-01 | Sharp Corp | 放熱構造及び表示装置 |
CN102696112A (zh) * | 2009-12-21 | 2012-09-26 | 夏普株式会社 | 有源矩阵基板和具有其的显示面板、以及有源矩阵基板的制造方法 |
US20130140552A1 (en) * | 2010-02-26 | 2013-06-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device, method for manufacturing same, and display device |
US8623681B2 (en) * | 2010-07-09 | 2014-01-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Thin film transistor substrate, method for manufacturing the same, and liquid crystal display panel |
CN102790012A (zh) * | 2012-07-20 | 2012-11-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板的制造方法及阵列基板、显示装置 |
KR102028025B1 (ko) * | 2012-11-13 | 2019-10-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
-
2014
- 2014-12-24 JP JP2014260230A patent/JP6501514B2/ja active Active
-
2015
- 2015-11-13 US US14/940,359 patent/US9716118B2/en active Active
-
2017
- 2017-06-08 US US15/617,845 patent/US9911765B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007157916A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Idemitsu Kosan Co Ltd | Tft基板及びtft基板の製造方法 |
JP2012164976A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-30 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
JP2014215485A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-11-17 | 三菱電機株式会社 | 薄膜トランジスタ基板およびその製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018043426A1 (ja) * | 2016-09-05 | 2018-03-08 | シャープ株式会社 | アクティブマトリクス基板およびその製造方法 |
US10714552B2 (en) | 2016-09-05 | 2020-07-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Active matrix substrate having plurality of circuit thin film transistors and pixel thin film transistors |
WO2018163944A1 (ja) * | 2017-03-08 | 2018-09-13 | シャープ株式会社 | 半導体装置、半導体装置の製造方法、及び、液晶表示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6501514B2 (ja) | 2019-04-17 |
US20170278877A1 (en) | 2017-09-28 |
US9716118B2 (en) | 2017-07-25 |
US20160190184A1 (en) | 2016-06-30 |
US9911765B2 (en) | 2018-03-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6124668B2 (ja) | 薄膜トランジスタ基板およびその製造方法 | |
WO2016195039A1 (ja) | アクティブマトリクス基板およびその製造方法、ならびにアクティブマトリクス基板を用いた表示装置 | |
JP5214858B2 (ja) | Tftアレイ基板及びその製造方法 | |
JP6437126B2 (ja) | 薄膜トランジスタ基板およびその製造方法 | |
US9911765B2 (en) | Thin film transistor substrate including thin film transistor formed of oxide semiconductor and method for manufacturing the same | |
JP2005062802A (ja) | 薄膜トランジスタアレイ基板の製法 | |
JP6785563B2 (ja) | 非線形素子、アレイ基板、およびアレイ基板の製造方法 | |
JP6103854B2 (ja) | 薄膜トランジスタ基板 | |
US9941409B2 (en) | Method for manufacturing a thin film transistor substrate | |
US20200295053A1 (en) | Thin-film transistor substrate and method for manufacturing same | |
JP2020096095A (ja) | 薄膜トランジスタ基板、表示装置および液晶表示装置 | |
JP2016224386A (ja) | 薄膜トランジスタ基板およびその製造方法 | |
JP6120794B2 (ja) | 薄膜トランジスタ基板およびその製造方法 | |
US9929186B2 (en) | Thin film transistor substrate and method for manufacturing the same | |
JP6180200B2 (ja) | アクティブマトリクス基板およびその製造方法 | |
JP6768462B2 (ja) | 薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタ基板、液晶表示装置、及び、薄膜トランジスタの製造方法 | |
JP6671155B2 (ja) | 薄膜トランジスタ基板 | |
JP2015220387A (ja) | 表示用パネル基板、表示パネル、表示装置、および表示用パネル基板の製造方法 | |
JP2019153811A (ja) | 表示用パネル基板、表示パネル、および表示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171212 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171212 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180828 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180831 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181019 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190219 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190319 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6501514 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |