JP2016115865A - 電力用半導体装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1および図2は本発明の実施の形態1による電力用半導体装置の製造方法を示すプロセスフロー図であり、プロセスフローは、図1から図2に続く。また、図3は、本発明の実施の形態1による電力用半導体装置の製造方法のうち、電極基板の製造方法を説明する図である。また、図4は、製造された電力用半導体装置の構成を示す側面断面図である。本発明により製造される電力用半導体装置における電極基板1は、一般的に銅などの高熱伝導性を有する金属材料や、絶縁基板と高熱伝導性を有する金属の積層構造を有しているものが使われる。電極基板1は、図4に示すように、例えば、窒化珪素(Si3N4)等のセラミックス板の絶縁基板20の両面に銅(Cu)の金属電極21および22がろう付け処理され、上面が平坦になっている。電極基板1は、縦幅40mm×横幅40mmの矩形であり、厚さは0.5mmである。また、電極基板表面の酸化などの汚染がある場合、この酸化膜が接合材である焼結金属と銅との密着性を阻害するために接合信頼性が低下する。そのため、表面の酸化膜などの汚染要因については、酸またはアルカリによる洗浄を行うことが望ましい。
実施の形態1による電力用半導体装置の製造方法は、電極基板の電極面の接合領域13と剥離領域14とで表面状態が異なるように処理するのに、剥離領域14に焼結金属との接合を阻害するような保護膜12を施す製造方法であった。これに対し、本実施の形態2による電力用半導体装置の製造方法では、電極基板の電極面の接合領域13と剥離領域14とで表面状態が異なるように処理するのに、接合領域13を粗面化し、剥離領域14は平坦化する処理を行う。接合領域13を粗面化部15とすることでアンカー効果によって焼結金属との密着性を高めることができる。一方、剥離領域14は平坦化部16とすることで、焼結金属との密着性を低下させ、焼結金属の電力用半導体素子5からはみ出た部分9の剥離を促すことができる。それ以外については実施の形態1と同様である。
Claims (9)
- 金属電極が形成された電極面を有する電極基板の前記電極面に焼結金属により電力用半導体素子が接合された電力用半導体装置の製造方法において、
前記電極基板の電極面の、前記電力用半導体素子が接合される接合領域と、前記電力用半導体素子の周辺領域であって前記電力用半導体素子が接合されない剥離領域とで、表面状態が異なるよう処理する電極基板処理工程と、
前記電極面の接合領域に、金属粒子を含み300℃以下で焼結する金属ペーストを塗布する金属ペースト塗布工程と、
前記接合領域に前記電力用半導体素子を載置し、前記金属ペーストが加圧されるように前記電力用半導体素子と前記電極基板との間に圧力を加えながら前記金属ペーストの焼結温度まで昇温して前記金属ペーストに含まれる金属粒子を焼結金属化する焼結工程と、
前記電力用半導体素子の外周となる前記電極面に向けてレーザー光を照射することにより、前記電力用半導体素子の外周の焼結金属に加工溝を形成し、前記剥離領域に形成された焼結金属を剥離する剥離工程と
を有することを特徴とする電力用半導体装置の製造方法。 - 前記電極基板処理工程において、前記剥離領域に前記電極面の金属とは別の材料の保護膜を形成することを特徴とする請求項1に記載の電力用半導体装置の製造方法。
- 前記保護膜として、金属膜を成膜することを特徴とする請求項2に記載の電力用半導体装置の製造方法。
- 前記保護膜として、無機膜を成膜することを特徴とする請求項2に記載の電力用半導体装置の製造方法。
- 前記保護膜として、ポリシラザン溶液を噴霧して前記剥離領域に塗布することにより酸化シリコン膜を成膜することを特徴とする請求項4に記載の電力用半導体装置の製造方法。
- 前記電極基板処理工程において、前記電極面の少なくとも前記剥離領域を滑らかにする平坦化処理、および前記電極面の少なくとも前記接合領域の表面粗さを粗くする粗面化処理を行うことを特徴とする請求項1に記載の電力用半導体装置の製造方法。
- 前記金属ペーストに含まれる金属粒子は銀粒子であり、前記レーザー光の波長は紫外線領域の波長であることを特徴とする請求項1から6いずれか1項に記載の電力用半導体装置の製造方法。
- 前記電力用半導体素子はワイドバンドギャップ半導体により形成されていることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項に記載の電力用半導体装置の製造方法。
- 前記ワイドバンドギャップ半導体は、炭化珪素、窒化ガリウム系材料またはダイアモンドの半導体であることを特徴とする請求項8に記載の電力用半導体装置の製造方法。
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