JP2016108375A - 成膜用インク、成膜方法、膜付きデバイスおよび電子機器 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 96
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 243
- 238000009835 boiling Methods 0.000 claims abstract description 133
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 67
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 59
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 45
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 43
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 2
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 289
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 245
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 56
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 39
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 39
- -1 2,3,5-tri-methylbiphenyl ether Chemical compound 0.000 description 38
- 239000002609 medium Substances 0.000 description 30
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 24
- 239000002585 base Substances 0.000 description 23
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 19
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 15
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 14
- 230000006870 function Effects 0.000 description 14
- NCSVCMFDHINRJE-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(3,4-dimethylphenyl)ethyl]-1,2-dimethylbenzene Chemical compound C=1C=C(C)C(C)=CC=1C(C)C1=CC=C(C)C(C)=C1 NCSVCMFDHINRJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 13
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 13
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- VQGHOUODWALEFC-UHFFFAOYSA-N 2-phenylpyridine Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 VQGHOUODWALEFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 10
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 10
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 10
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 9
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 9
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 9
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 9
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- NWPNXBQSRGKSJB-UHFFFAOYSA-N 2-methylbenzonitrile Chemical compound CC1=CC=CC=C1C#N NWPNXBQSRGKSJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 5
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 5
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 5
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M (z)-4-oxopent-2-en-2-olate Chemical compound C\C([O-])=C\C(C)=O POILWHVDKZOXJZ-ARJAWSKDSA-M 0.000 description 4
- UDONPJKEOAWFGI-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-3-phenoxybenzene Chemical compound CC1=CC=CC(OC=2C=CC=CC=2)=C1 UDONPJKEOAWFGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical class N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SESFRYSPDFLNCH-UHFFFAOYSA-N benzyl benzoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 SESFRYSPDFLNCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 4
- HHNHBFLGXIUXCM-GFCCVEGCSA-N cyclohexylbenzene Chemical compound [CH]1CCCC[C@@H]1C1=CC=CC=C1 HHNHBFLGXIUXCM-GFCCVEGCSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 4
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- ZUHZGEOKBKGPSW-UHFFFAOYSA-N tetraglyme Chemical compound COCCOCCOCCOCCOC ZUHZGEOKBKGPSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 4
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WCOYPFBMFKXWBM-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-2-phenoxybenzene Chemical compound CC1=CC=CC=C1OC1=CC=CC=C1 WCOYPFBMFKXWBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWSHGRJUSUJPQD-UHFFFAOYSA-N 1-phenyl-4-propan-2-ylbenzene Chemical group C1=CC(C(C)C)=CC=C1C1=CC=CC=C1 KWSHGRJUSUJPQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OISVCGZHLKNMSJ-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC(C)=N1 OISVCGZHLKNMSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VCZNNAKNUVJVGX-UHFFFAOYSA-N 4-methylbenzonitrile Chemical compound CC1=CC=C(C#N)C=C1 VCZNNAKNUVJVGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003026 Acene Polymers 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001609 Poly(3,4-ethylenedioxythiophene) Polymers 0.000 description 3
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910001508 alkali metal halide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000008045 alkali metal halides Chemical class 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- ZCILODAAHLISPY-UHFFFAOYSA-N biphenyl ether Natural products C1=C(CC=C)C(O)=CC(OC=2C(=CC(CC=C)=CC=2)O)=C1 ZCILODAAHLISPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N butan-2-ol Chemical compound CCC(C)O BTANRVKWQNVYAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 3
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000004866 oxadiazoles Chemical class 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 3
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 3
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 3
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 3
- WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N rhenium atom Chemical compound [Re] WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- GWHJZXXIDMPWGX-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC=C(C)C(C)=C1 GWHJZXXIDMPWGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VCJPCEVERINRSG-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trimethylcyclohexane Chemical compound CC1CCC(C)C(C)C1 VCJPCEVERINRSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NGQSLSMAEVWNPU-YTEMWHBBSA-N 1,2-bis[(e)-2-phenylethenyl]benzene Chemical class C=1C=CC=CC=1/C=C/C1=CC=CC=C1\C=C\C1=CC=CC=C1 NGQSLSMAEVWNPU-YTEMWHBBSA-N 0.000 description 2
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BCMCBBGGLRIHSE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzoxazole Chemical class C1=CC=C2OC=NC2=C1 BCMCBBGGLRIHSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UTFRNSPYRPYKDV-UHFFFAOYSA-N 1,3-dipropoxybenzene Chemical compound CCCOC1=CC=CC(OCCC)=C1 UTFRNSPYRPYKDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QRMPKOFEUHIBNM-UHFFFAOYSA-N 1,4-dimethylcyclohexane Chemical compound CC1CCC(C)CC1 QRMPKOFEUHIBNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UHXOHPVVEHBKKT-UHFFFAOYSA-N 1-(2,2-diphenylethenyl)-4-[4-(2,2-diphenylethenyl)phenyl]benzene Chemical group C=1C=C(C=2C=CC(C=C(C=3C=CC=CC=3)C=3C=CC=CC=3)=CC=2)C=CC=1C=C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 UHXOHPVVEHBKKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNHYAHOTXLASEA-UHFFFAOYSA-N 1-(dimethoxymethyl)-4-methoxybenzene Chemical compound COC(OC)C1=CC=C(OC)C=C1 NNHYAHOTXLASEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DXQVFHQUHOFROC-UHFFFAOYSA-N 1-fluoro-4-[(4-fluorophenyl)methyl]benzene Chemical compound C1=CC(F)=CC=C1CC1=CC=C(F)C=C1 DXQVFHQUHOFROC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JPDUPGAVXNALOL-UHFFFAOYSA-N 1-n,1-n,4-n,4-n-tetraphenylbenzene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 JPDUPGAVXNALOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NAYIXKXYHOLMRC-UHFFFAOYSA-N 1-phenyl-4-propylbenzene Chemical compound C1=CC(CCC)=CC=C1C1=CC=CC=C1 NAYIXKXYHOLMRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydrothieno[3,4-b][1,4]dioxine Chemical compound O1CCOC2=CSC=C21 GKWLILHTTGWKLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HJKGBRPNSJADMB-UHFFFAOYSA-N 3-phenylpyridine Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CN=C1 HJKGBRPNSJADMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AQIIVEISJBBUCR-UHFFFAOYSA-N 4-(3-phenylpropyl)pyridine Chemical compound C=1C=NC=CC=1CCCC1=CC=CC=C1 AQIIVEISJBBUCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RAPHUPWIHDYTKU-WXUKJITCSA-N 9-ethyl-3-[(e)-2-[4-[4-[(e)-2-(9-ethylcarbazol-3-yl)ethenyl]phenyl]phenyl]ethenyl]carbazole Chemical group C1=CC=C2C3=CC(/C=C/C4=CC=C(C=C4)C4=CC=C(C=C4)/C=C/C=4C=C5C6=CC=CC=C6N(C5=CC=4)CC)=CC=C3N(CC)C2=C1 RAPHUPWIHDYTKU-WXUKJITCSA-N 0.000 description 2
- UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 9H-carbazole Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3NC2=C1 UJOBWOGCFQCDNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 108010043121 Green Fluorescent Proteins Proteins 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N N-Pentanol Chemical compound CCCCCO AMQJEAYHLZJPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical group CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N Para-Xylene Chemical group CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001615 alkaline earth metal halide Inorganic materials 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001454 anthracenes Chemical class 0.000 description 2
- 125000005264 aryl amine group Chemical group 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 150000001562 benzopyrans Chemical class 0.000 description 2
- IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N benzothiazole Chemical class C1=CC=C2SC=NC2=C1 IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229960002903 benzyl benzoate Drugs 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNWHUJCUHAELCL-PLNGDYQASA-N cis-isomethyleugenol Chemical compound COC1=CC=C(\C=C/C)C=C1OC NNWHUJCUHAELCL-PLNGDYQASA-N 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N cyclopentanone Chemical compound O=C1CCCC1 BGTOWKSIORTVQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- MHDVGSVTJDSBDK-UHFFFAOYSA-N dibenzyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1COCC1=CC=CC=C1 MHDVGSVTJDSBDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OPTDDWCXQQYKGU-UHFFFAOYSA-N diphenyldichloromethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(Cl)(Cl)C1=CC=CC=C1 OPTDDWCXQQYKGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N diphenylmethane Chemical compound C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 CZZYITDELCSZES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol monomethyl ether acetate Natural products COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N fluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 2
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N formaldehyde Natural products O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- QNVRIHYSUZMSGM-UHFFFAOYSA-N hexan-2-ol Chemical compound CCCCC(C)O QNVRIHYSUZMSGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 150000002605 large molecules Chemical class 0.000 description 2
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M lithium chloride Chemical compound [Li+].[Cl-] KWGKDLIKAYFUFQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- DCZNSJVFOQPSRV-UHFFFAOYSA-N n,n-diphenyl-4-[4-(n-phenylanilino)phenyl]aniline Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C=CC(=CC=1)C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 DCZNSJVFOQPSRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LKKPNUDVOYAOBB-UHFFFAOYSA-N naphthalocyanine Chemical class N1C(N=C2C3=CC4=CC=CC=C4C=C3C(N=C3C4=CC5=CC=CC=C5C=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=C2C(C=CC=C2)=C2)C2=C1N=C1C2=CC3=CC=CC=C3C=C2C4=N1 LKKPNUDVOYAOBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N pentan-2-one Chemical compound CCCC(C)=O XNLICIUVMPYHGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AQIXEPGDORPWBJ-UHFFFAOYSA-N pentan-3-ol Chemical compound CCC(O)CC AQIXEPGDORPWBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-one Chemical compound CCC(=O)CC FDPIMTJIUBPUKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 2
- 229920000223 polyglycerol Polymers 0.000 description 2
- 150000004032 porphyrins Chemical class 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 2
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 2
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001544 thienyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical class [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- LEEANUDEDHYDTG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethoxypropane Chemical compound COCC(C)OC LEEANUDEDHYDTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKASFBLJDCHBNZ-UHFFFAOYSA-N 1,3,4-oxadiazole Chemical compound C1=NN=CO1 FKASFBLJDCHBNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxolane Chemical compound C1COCO1 WNXJIVFYUVYPPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLCLIOISYBHYDZ-UHFFFAOYSA-N 1,4,4-triphenylbuta-1,3-dienylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)=CC=C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 KLCLIOISYBHYDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBFVCGWBMSNUQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dimethyl-2-phenoxybenzene Chemical compound CC1=CC=C(C)C(OC=2C=CC=CC=2)=C1 CBFVCGWBMSNUQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HYLLZXPMJRMUHH-UHFFFAOYSA-N 1-[2-(2-methoxyethoxy)ethoxy]butane Chemical compound CCCCOCCOCCOC HYLLZXPMJRMUHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNAQINZKMQFYFV-UHFFFAOYSA-N 1-[2-[2-(2-methoxyethoxy)ethoxy]ethoxy]butane Chemical compound CCCCOCCOCCOCCOC SNAQINZKMQFYFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HOQAPVYOGBLGOC-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-9h-carbazole Chemical group C12=CC=CC=C2NC2=C1C=CC=C2CC HOQAPVYOGBLGOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AWLDSXJCQWTJPC-UHFFFAOYSA-N 1-fluoro-2,3-dimethylbenzene Chemical group CC1=CC=CC(F)=C1C AWLDSXJCQWTJPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MMZYCBHLNZVROM-UHFFFAOYSA-N 1-fluoro-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC=C1F MMZYCBHLNZVROM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTQZKHUEUDPRST-UHFFFAOYSA-N 1-fluoro-3-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(F)=C1 BTQZKHUEUDPRST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRWPPGUCZBJXKX-UHFFFAOYSA-N 1-fluoro-4-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=C(F)C=C1 WRWPPGUCZBJXKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RERATEUBWLKDFE-UHFFFAOYSA-N 1-methoxy-2-[2-(2-methoxypropoxy)propoxy]propane Chemical compound COCC(C)OCC(C)OCC(C)OC RERATEUBWLKDFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLWCWEGVNJVLAX-UHFFFAOYSA-N 1-methoxy-2-phenylbenzene Chemical compound COC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 NLWCWEGVNJVLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJADXKHSFIMCRC-UHFFFAOYSA-N 1-n,1-n,4-n,4-n-tetrakis(4-methylphenyl)benzene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1N(C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC(C)=CC=1)C=1C=CC(C)=CC=1)C1=CC=C(C)C=C1 SJADXKHSFIMCRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEBQUUKDSJCPIX-UHFFFAOYSA-N 12h-benzo[a]thioxanthene Chemical class C1=CC=CC2=C3CC4=CC=CC=C4SC3=CC=C21 YEBQUUKDSJCPIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SGVWYBWDUWNAHS-UHFFFAOYSA-N 2,3,7,8,12,13,17,18-octaethyl-2,21-dihydroporphyrin platinum Chemical compound [Pt].C(C)C=1C=2N=C(C1CC)C=C1C(=C(C(=N1)C=C1C(C(=C(N1)C=C1C(=C(C(=N1)C2)CC)CC)CC)CC)CC)CC SGVWYBWDUWNAHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVWPVABZQQJTPL-UHFFFAOYSA-N 2,3-diphenylcyclohexa-2,5-diene-1,4-dione Chemical class O=C1C=CC(=O)C(C=2C=CC=CC=2)=C1C1=CC=CC=C1 MVWPVABZQQJTPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004215 2,4-difluorophenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C(F)C([H])=C1F 0.000 description 1
- BLDFSDCBQJUWFG-UHFFFAOYSA-N 2-(methylamino)-1,2-diphenylethanol Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(NC)C(O)C1=CC=CC=C1 BLDFSDCBQJUWFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUMOJENFFHZAFP-UHFFFAOYSA-N 2-Ethoxynaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC(OCC)=CC=C21 GUMOJENFFHZAFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNVRIHYSUZMSGM-LURJTMIESA-N 2-Hexanol Natural products CCCC[C@H](C)O QNVRIHYSUZMSGM-LURJTMIESA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLYPIBBGWLKELC-RMKNXTFCSA-N 2-[2-[(e)-2-[4-(dimethylamino)phenyl]ethenyl]-6-methylpyran-4-ylidene]propanedinitrile Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1\C=C\C1=CC(=C(C#N)C#N)C=C(C)O1 YLYPIBBGWLKELC-RMKNXTFCSA-N 0.000 description 1
- JTAUTNBVFDTYTI-UHFFFAOYSA-N 2-fluoro-1,3-dimethylbenzene Chemical group CC1=CC=CC(C)=C1F JTAUTNBVFDTYTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRWNQZTZTZWPOF-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4-phenylpyridine Chemical compound C1=NC(C)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 CRWNQZTZTZWPOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XWKFPIODWVPXLX-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-5-methylpyridine Natural products CC1=CC=C(C)N=C1 XWKFPIODWVPXLX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGGKVJMNFFSDEV-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-n-[4-[4-(n-(3-methylphenyl)anilino)phenyl]phenyl]-n-phenylaniline Chemical compound CC1=CC=CC(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)=C1 OGGKVJMNFFSDEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBYCAZPZLDLSQD-UHFFFAOYSA-N 3-n-(2-methylphenyl)benzene-1,3-diamine Chemical compound CC1=CC=CC=C1NC1=CC=CC(N)=C1 OBYCAZPZLDLSQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXWWMGJBPGRWRS-CMDGGOBGSA-N 4- -2-tert-butyl-6- -4h-pyran Chemical compound O1C(C(C)(C)C)=CC(=C(C#N)C#N)C=C1\C=C\C1=CC(C(CCN2CCC3(C)C)(C)C)=C2C3=C1 HXWWMGJBPGRWRS-CMDGGOBGSA-N 0.000 description 1
- YOZHUJDVYMRYDM-UHFFFAOYSA-N 4-(4-anilinophenyl)-3-naphthalen-1-yl-n-phenylaniline Chemical compound C=1C=C(C=2C(=CC(NC=3C=CC=CC=3)=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=CC=1NC1=CC=CC=C1 YOZHUJDVYMRYDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPUSEOSICYGUEW-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-methoxy-n-(4-methoxyphenyl)anilino)phenyl]-n,n-bis(4-methoxyphenyl)aniline Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1N(C=1C=CC(=CC=1)C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC(OC)=CC=1)C=1C=CC(OC)=CC=1)C1=CC=C(OC)C=C1 WPUSEOSICYGUEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXYUIABODWXVIK-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-n,n-bis(4-methylphenyl)aniline Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1N(C=1C=CC(C)=CC=1)C1=CC=C(C)C=C1 YXYUIABODWXVIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGVHNLRUAMRIEW-UHFFFAOYSA-N 4-methylcyclohexan-1-one Chemical compound CC1CCC(=O)CC1 VGVHNLRUAMRIEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIVZFUBWFAOMCW-UHFFFAOYSA-N 4-n-(3-methylphenyl)-1-n,1-n-bis[4-(n-(3-methylphenyl)anilino)phenyl]-4-n-phenylbenzene-1,4-diamine Chemical compound CC1=CC=CC(N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C=C(C)C=CC=2)=C1 DIVZFUBWFAOMCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VIJYEGDOKCKUOL-UHFFFAOYSA-N 9-phenylcarbazole Chemical compound C1=CC=CC=C1N1C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 VIJYEGDOKCKUOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSZJZNNASZFXKN-UHFFFAOYSA-N 9-propan-2-ylcarbazole Chemical compound C1=CC=C2N(C(C)C)C3=CC=CC=C3C2=C1 LSZJZNNASZFXKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- 229910017073 AlLi Inorganic materials 0.000 description 1
- 101100099988 Arabidopsis thaliana TPD1 gene Proteins 0.000 description 1
- 108010017443 B 43 Proteins 0.000 description 1
- 229910016036 BaF 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N Bipyridyl Chemical group N1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 ROFVEXUMMXZLPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIFBPZIPGUMWRN-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)C1=[N+](C=CC=C1)S(=O)(=O)[O-] Chemical compound C1(=CC=CC=C1)C1=[N+](C=CC=C1)S(=O)(=O)[O-] GIFBPZIPGUMWRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OOQAPGNOZVHVDM-UHFFFAOYSA-N CC(C)(C)[Cu](C(C)(C)C)(C(C)(C)C)C(C)(C)C Chemical compound CC(C)(C)[Cu](C(C)(C)C)(C(C)(C)C)C(C)(C)C OOQAPGNOZVHVDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004261 CaF 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000000918 Europium Chemical class 0.000 description 1
- 108700042658 GAP-43 Proteins 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- 101000679365 Homo sapiens Putative tyrosine-protein phosphatase TPTE Proteins 0.000 description 1
- 229910018068 Li 2 O Inorganic materials 0.000 description 1
- BZLVMXJERCGZMT-UHFFFAOYSA-N Methyl tert-butyl ether Chemical compound COC(C)(C)C BZLVMXJERCGZMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEMNLLQTCGEARY-UHFFFAOYSA-N N-(2-chlorophenyl)-4-[[7-[[3-[(2-chlorophenyl)carbamoyl]-2-hydroxynaphthalen-1-yl]diazenyl]-8-oxofluoren-2-yl]diazenyl]-3-hydroxynaphthalene-2-carboxamide Chemical compound OC1=C(C2=CC=CC=C2C=C1C(NC1=C(C=CC=C1)Cl)=O)N=NC=1C(C2=CC3=CC(=CC=C3C2=CC1)N=NC1=C(C(=CC2=CC=CC=C12)C(NC1=C(C=CC=C1)Cl)=O)O)=O GEMNLLQTCGEARY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UTZRKHPOGNQKHN-UHFFFAOYSA-N N-methyl-N-phenylaniline Chemical compound CN(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1.CN(C1=CC=CC=C1)C1=CC=CC=C1 UTZRKHPOGNQKHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000557 Nafion® Polymers 0.000 description 1
- ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N Oxazole Chemical compound C1=COC=N1 ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 102100022578 Putative tyrosine-protein phosphatase TPTE Human genes 0.000 description 1
- 101100352918 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) PTC1 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100161168 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) TPD3 gene Proteins 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N Stilbene Natural products C=1C=CC=CC=1/C=C/C1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- HFOJEFOLXLWMJW-UHFFFAOYSA-N [N+]1(=CC=CC=C1)S(=O)(=O)OC1=CC=C(C=C1F)F Chemical compound [N+]1(=CC=CC=C1)S(=O)(=O)OC1=CC=C(C=C1F)F HFOJEFOLXLWMJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUJRVFIICFDLGR-UHFFFAOYSA-N acetylacetonate Chemical compound CC(=O)[CH-]C(C)=O CUJRVFIICFDLGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 150000001339 alkali metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001448 anilines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940058303 antinematodal benzimidazole derivative Drugs 0.000 description 1
- 229940027991 antiseptic and disinfectant quinoline derivative Drugs 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical class C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003785 benzimidazolyl group Chemical class N1=C(NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 230000036772 blood pressure Effects 0.000 description 1
- 239000001045 blue dye Substances 0.000 description 1
- 239000001055 blue pigment Substances 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001716 carbazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 150000001846 chrysenes Chemical class 0.000 description 1
- OPHUWKNKFYBPDR-UHFFFAOYSA-N copper lithium Chemical compound [Li].[Cu] OPHUWKNKFYBPDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000005536 corrosion prevention Methods 0.000 description 1
- 150000001893 coumarin derivatives Chemical class 0.000 description 1
- LNDJVIYUJOJFSO-UHFFFAOYSA-N cyanoacetylene Chemical group C#CC#N LNDJVIYUJOJFSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-1,3-diene Chemical class C1CC=CC=C1 MGNZXYYWBUKAII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 1
- 125000006182 dimethyl benzyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 150000002219 fluoranthenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000002220 fluorenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005567 fluorenylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229960004279 formaldehyde Drugs 0.000 description 1
- 235000019256 formaldehyde Nutrition 0.000 description 1
- OHUWRYQKKWKGKG-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;pyrene Chemical compound O=C.C1=CC=C2C=CC3=CC=CC4=CC=C1C2=C43 OHUWRYQKKWKGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000001046 green dye Substances 0.000 description 1
- 239000001056 green pigment Substances 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- CECAIMUJVYQLKA-UHFFFAOYSA-N iridium 1-phenylisoquinoline Chemical compound [Ir].C1=CC=CC=C1C1=NC=CC2=CC=CC=C12.C1=CC=CC=C1C1=NC=CC2=CC=CC=C12.C1=CC=CC=C1C1=NC=CC2=CC=CC=C12 CECAIMUJVYQLKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBNYWRKRZTXMCU-UHFFFAOYSA-N iridium;2-phenylpyridine Chemical compound [Ir].C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1.C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 DBNYWRKRZTXMCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UEEXRMUCXBPYOV-UHFFFAOYSA-N iridium;2-phenylpyridine Chemical compound [Ir].C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1.C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1.C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=N1 UEEXRMUCXBPYOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N m-xylene Chemical group CC1=CC=CC(C)=C1 IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUONGYYJJVDODC-UHFFFAOYSA-N malononitrile Chemical compound N#CCC#N CUONGYYJJVDODC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BYPNIFFYJHKCFO-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-4-(2-phenyl-1,3-dihydropyrazol-5-yl)aniline Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C1=CCN(C=2C=CC=CC=2)N1 BYPNIFFYJHKCFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBDFECYVDQCSCN-UHFFFAOYSA-N n-(4-methoxyphenyl)-4-[4-(n-(4-methoxyphenyl)anilino)phenyl]-n-phenylaniline Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1N(C=1C=CC(=CC=1)C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC=CC=1)C=1C=CC(OC)=CC=1)C1=CC=CC=C1 BBDFECYVDQCSCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N n-butyl methyl ketone Natural products CCCCC(C)=O QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOFUROIFQGPCGE-UHFFFAOYSA-N nile red Chemical compound C1=CC=C2C3=NC4=CC=C(N(CC)CC)C=C4OC3=CC(=O)C2=C1 VOFUROIFQGPCGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229940078552 o-xylene Drugs 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- AHLBNYSZXLDEJQ-FWEHEUNISA-N orlistat Chemical compound CCCCCCCCCCC[C@H](OC(=O)[C@H](CC(C)C)NC=O)C[C@@H]1OC(=O)[C@H]1CCCCCC AHLBNYSZXLDEJQ-FWEHEUNISA-N 0.000 description 1
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229960003540 oxyquinoline Drugs 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002987 phenanthrenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000004986 phenylenediamines Chemical class 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical class N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 150000004033 porphyrin derivatives Chemical class 0.000 description 1
- DNXIASIHZYFFRO-UHFFFAOYSA-N pyrazoline Chemical class C1CN=NC1 DNXIASIHZYFFRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003220 pyrenes Chemical class 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003222 pyridines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003230 pyrimidines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003233 pyrroles Chemical class 0.000 description 1
- RQGPLDBZHMVWCH-UHFFFAOYSA-N pyrrolo[3,2-b]pyrrole Chemical compound C1=NC2=CC=NC2=C1 RQGPLDBZHMVWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N quinolin-8-ol Chemical compound C1=CN=C2C(O)=CC=CC2=C1 MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003248 quinolines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003252 quinoxalines Chemical class 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 239000001044 red dye Substances 0.000 description 1
- PYWVYCXTNDRMGF-UHFFFAOYSA-N rhodamine B Chemical class [Cl-].C=12C=CC(=[N+](CC)CC)C=C2OC2=CC(N(CC)CC)=CC=C2C=1C1=CC=CC=C1C(O)=O PYWVYCXTNDRMGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052701 rubidium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004771 selenides Chemical class 0.000 description 1
- 150000003967 siloles Chemical class 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N stilbene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C=CC1=CC=CC=C1 PJANXHGTPQOBST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021286 stilbenes Nutrition 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940042055 systemic antimycotics triazole derivative Drugs 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004772 tellurides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003518 tetracenes Chemical class 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNHJECZULSZAQK-UHFFFAOYSA-N tetraphenylporphyrin Chemical class C1=CC(C(=C2C=CC(N2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3N2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 YNHJECZULSZAQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000005259 triarylamine group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N triglyme Chemical compound COCCOCCOCCOC YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004961 triphenylmethanes Chemical class 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
- 125000005287 vanadyl group Chemical group 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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Abstract
Description
本発明の成膜用インクは、成膜材料と、
前記成膜材料が溶解または分散される液性媒体とを有し、
前記液性媒体は、大気圧上での沸点が200℃以上の第1成分と、該第1成分よりも大気圧上での沸点が低い第2成分とを含有していることを特徴とする。
これにより、寸法精度に優れた膜が成膜される。
これにより、均一な重さを有する液滴を液滴吐出ヘッドから吐出させることができる。
前記液状被膜を加熱して乾燥させることで、前記開口部内に膜を成膜する工程とを有することを特徴とする。
このような膜付きデバイスは、寸法精度に優れた膜を備えるので、信頼性に優れる。
このような電子機器は、信頼性に優れる膜付きデバイスを備えるので、信頼性に優れる。
(成膜用インク)
本発明の成膜用インクは、成膜材料と、その成膜材料が溶解または分散される液性媒体とを有する。
(成膜材料)
本発明の成膜用インクに含まれる成膜材料は、成膜の目的とする膜の構成材料またはその前駆体である。
本発明の成膜用インクに含まれる液性媒体は、第1成分および第2成分を含むものであり、前述した成膜材料を溶解または分散させる成分、すなわち、溶媒または分散媒である。この液性媒体は、後述する成膜方法(成膜過程)において、加熱することで、そのほぼ全量(大部分)が揮発して除去されるものである。
[第1成分]
第1成分は、常圧(大気圧)上での沸点が200℃以上のものである。また、本実施形態では、成膜材料を溶解する溶解性を示すものである。
第2成分は、第1成分よりも大気圧上での沸点が低いものである。
次に、前述した成膜用インクを用いた成膜方法、すなわち、本発明の成膜方法について説明する。
[1]インク付与工程
1−1
まず、図1(a)に示すように、隔壁16が上面に設けられた基材15を用意する。
次いで、図1(b)に示すように、基材15上に設けられた隔壁16が備える開口部17内に、前述した成膜用インク1を供給する。これにより、開口部17内に成膜用インク1からなる液状被膜1Aが形成される。
図2に示すように、液滴吐出装置100は、液滴吐出ヘッド(インクジェットヘッド。以下、単にヘッドと呼ぶ)110と、ベース130と、テーブル140と、インク貯留部(図示せず)と、テーブル位置決め手段170と、ヘッド位置決め手段180と、制御装置190とを有している。
インク貯留部(図示せず)は、搬送路(図示せず)を介して、ヘッド110(リザーバ116)に接続されている。
次に、開口部17内に形成された液状被膜1A(成膜用インク1)を加熱する。
次に、本発明の膜付きデバイスについて説明する。
この隔壁36は、意図しないサブ画素300R、300G、300Bが発光するのを防止する機能を有する。また、後に詳述するように、液滴吐出法により透過フィルタ102を製造する際に、隔壁36は、インクをせき止める機能を有する。
ここで、図5に基づき、発光素子200R、200G、200Bを詳細に説明する。なお、以下では、発光素子200Rを代表的に説明し、発光素子200G、200Bについては、発光素子200Rとの相違点を中心に説明し、発光素子200Rと同様の事項については、その説明を省略する。
(陽極)
陽極3は、後述する正孔注入層4を介して正孔輸送層5に正孔を注入する電極である。この陽極3の構成材料としては、仕事関数が大きく、導電性に優れる材料を用いるのが好ましい。
一方、陰極12は、後述する電子注入層11を介して電子輸送層10に電子を注入する電極である。この陰極12の構成材料としては、仕事関数の小さい材料を用いるのが好ましい。
正孔注入層4は、陽極3からの正孔注入効率を向上させる機能を有するものである。
なお、この正孔注入層4は、省略することができる。
正孔輸送層5は、陽極3から正孔注入層4を介して注入された正孔を赤色発光層6まで輸送する機能を有するものである。
なお、この正孔輸送層5は、省略することができる。
この赤色発光層(第1の発光層)6は、赤色(第1の色)に発光する赤色発光材料を含んで構成されている。
電子輸送層10は、陰極12から電子注入層11を介して注入された電子を赤色発光層6に輸送する機能を有するものである。
なお、この電子輸送層10は、省略することができる。
電子注入層11は、陰極12からの電子注入効率を向上させる機能を有するものである。
なお、この電子注入層11は、省略することができる。
青色発光層(第2の発光層)は、青色(第2の色)に発光する青色発光材料を含んで構成されている。
緑色発光層(第3の発光層)は、緑色(第3の色)に発光する緑色発光材料を含んで構成されている。
以上のように構成された表示装置300が備える発光素子200R、200G、200Bの積層体14R、14G、14Bの形成に、本発明の成膜方法が適用される。
まず、図6(a)に示すような、平坦化層22上に設けられた隔壁31の開口部から露出する陽極3上に、成膜用インク4Aを供給する(図6(b)参照。)。
本工程は、前述した成膜方法のインク付与工程[1]と同様にして行うことができる。
また、成膜用インク4Aは、成膜材料として、正孔注入材料が含まれている。
次に、隔壁31の開口部に形成された正孔注入層4上に、前述した成膜方法のインク付与工程[1]と同様にして、成膜用インク5Aを供給する。
また、成膜用インク5Aは、成膜材料として、正孔輸送材料が含まれている。
次に、隔壁31の開口部に形成された正孔輸送層5上に、前述した成膜方法のインク付与工程[1]と同様にして、成膜用インク6Aを供給する。
また、成膜用インク6Aは、成膜材料として、赤色発光材料が含まれている。
次に、隔壁31の開口部に形成された赤色発光層6上に、電子輸送層10を形成する。
次に、隔壁31の開口部に形成された電子輸送層10上に、電子注入層11を形成する。
次に、本発明の成膜方法のより具体的な応用例として、前述したカラーフィルタ103の製造方法ついて説明する。
まず、図7(a)に示すように、基板20上に隔壁36(バンク)が形成されてなる基材15Aを用意する。
さらに、隔壁36の表面には、撥液性を付与する表面処理を施してもよい。
次に、図7(b)に示すように、着色層19Rが形成されるべき区画に、成膜用インク19RAを供給する。
本工程は、前述した成膜方法のインク付与工程[1]と同様にして行うことができる。
そして、前述した成膜方法の乾燥工程[2]と同様にして、基材15A上に付与された成膜用インク19RAを加熱する。
そして、前述した成膜方法の乾燥工程[2]と同様にして、基材15A上に付与された成膜用インク19GAを加熱する。
そして、前述した成膜方法の乾燥工程[2]と同様にして、基材15A上に付与された成膜用インク19BAを加熱する。
以上のようにして、カラーフィルタ103を製造することができる。
さらに、本発明の成膜用インクは、配線基板の導体パターンの形成に用いることもできる。
図8は、本発明の電子機器を適用したモバイル型(またはノート型)のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。
携帯電話機1200において、この表示部が前述の表示装置300で構成されている。
このような本発明の膜付きデバイスを有する電子機器は、優れた信頼性を有する。
・成膜用インクによる膜の形成
1.第1成分としてA−1)1,1-ビス(3,4-ジメチルフェニル)エタンを用いた場合
1−1.成膜用インクの調製
まず、正孔輸送性材料として、ポリ(2,7−(9,9−ジ−n−オクチルフルオレン)−(1,4−フェニレン−((4−sec−ブチルフェニル)イミノ)−1,4−フェニレン(TFB)を用意し、このTFBの含有量が0.8wt%となるように、第1成分(A−1)と第2成分とを含む液性溶媒に溶解することで、正孔輸送層形成用の成膜用インクを調製した。
まず、基材上に設けられた隔壁が備える開口部のITO上に、調製した正孔輸送層形成用および発光層形成用の成膜用インクを、それぞれ、インクジェット法により供給して液状被膜を形成した。
1−3−1.保存安定性
調製した正孔輸送層形成用および発光層形成用の成膜用インクを、それぞれ、24℃、常圧の条件で7日間保存し、その後の正孔輸送層形成用および発光層形成用の成膜用インクの状態を目視で確認し、以下の4段階の基準に従って評価した。
○: 保存後に若干の揮発が認められた
△: 密閉容器でないと大気中での揮発が著しい
×: 密閉容器でないと大気中での揮発が特に著しい
調製した正孔輸送層形成用および発光層形成用の成膜用インクを、それぞれ、インクジェット法を用いて吐出重量10ngの液滴を吐出させ、その際の正孔輸送層形成用および発光層形成用の成膜用インクの吐出安定性を、以下の4段階の基準に従って評価した。
○: 8時間放置した後、吐出の際、曲り抜け詰まりが発生するが、即座に回復する
△: 8時間放置した後、吐出の際、曲り抜け詰まりが発生し、即座に回復しない
×: 8時間放置した後、吐出の際、曲り抜け詰まりが発生し、回復しない
前記1−2において、インクジェット法により液状被膜を形成した際に、シリコン基板に供給した液滴の着弾したときの重量を吐出後重量として測定した。
○: 析出なく均一な膜ができる
△: 析出なし
×: 膜を形成することができない
これらの評価結果を、それぞれ、以下の表1に示す。
第1成分としてA−1)1,1-ビス(3,4-ジメチルフェニル)エタンに代えて、A−5)4-イソプロピルビフェニルを用いたこと以外は、前記1−1〜1−3を実施して、成膜用インクの調製、正孔輸送層および発光層の成膜ならびにその評価を行った。
以上のようにして得られた評価結果を、それぞれ、以下の表2に示す。
第1成分としてA−1)1,1-ビス(3,4-ジメチルフェニル)エタンに代えて、A−7)ビフェニルエーテルを用いたこと以外は、前記1−1〜1−3を実施して、成膜用インクの調製、正孔輸送層および発光層の成膜ならびにその評価を行った。
以上のようにして得られた評価結果を、それぞれ、以下の表3に示す。
第1成分としてA−1)1,1-ビス(3,4-ジメチルフェニル)エタンに代えて、A−9)2,2,5-トリ-メチルビフェニルエーテルを用いたこと以外は、前記1−1〜1−3を実施して、成膜用インクの調製、正孔輸送層および発光層の成膜ならびにその評価を行った。
以上のようにして得られた評価結果を、それぞれ、以下の表4に示す。
第1成分としてA−1)1,1-ビス(3,4-ジメチルフェニル)エタンに代えて、A−16)3-フェノキシトルエンを用いたこと以外は、前記1−1〜1−3を実施して、成膜用インクの調製、正孔輸送層および発光層の成膜ならびにその評価を行った。
以上のようにして得られた評価結果を、それぞれ、以下の表5に示す。
第1成分としてA−1)1,1-ビス(3,4-ジメチルフェニル)エタンに代えて、A−20)2-フェノキシトルエンを用いたこと以外は、前記1−1〜1−3を実施して、成膜用インクの調製、正孔輸送層および発光層の成膜ならびにその評価を行った。
以上のようにして得られた評価結果を、それぞれ、以下の表6に示す。
第1成分としてA−1)1,1-ビス(3,4-ジメチルフェニル)エタンに代えて、A−24)ジフェニルエーテルを用いたこと以外は、前記1−1〜1−3を実施して、成膜用インクの調製、正孔輸送層および発光層の成膜ならびにその評価を行った。
以上のようにして得られた評価結果を、それぞれ、以下の表7に示す。
第1成分としてA−1)1,1-ビス(3,4-ジメチルフェニル)エタンに代えて、A−29)シクロヘキシルベンゼンを用いたこと以外は、前記1−1〜1−3を実施して、成膜用インクの調製、正孔輸送層および発光層の成膜ならびにその評価を行った。
以上のようにして得られた評価結果を、それぞれ、以下の表8に示す。
第1成分としてA−1)1,1-ビス(3,4-ジメチルフェニル)エタンに代えて、A−31)1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノンを用いたこと以外は、前記1−1〜1−3を実施して、成膜用インクの調製、正孔輸送層および発光層の成膜ならびにその評価を行った。
以上のようにして得られた評価結果を、それぞれ、以下の表9に示す。
第1成分としてA−1)1,1-ビス(3,4-ジメチルフェニル)エタンに代えて、A−32)p-トルニトリルを用いたこと以外は、前記1−1〜1−3を実施して、成膜用インクの調製、正孔輸送層および発光層の成膜ならびにその評価を行った。
以上のようにして得られた評価結果を、それぞれ、以下の表10に示す。
第1成分としてA−1)1,1-ビス(3,4-ジメチルフェニル)エタンに代えて、A−36)o-トルニトリルを用いたこと以外は、前記1−1〜1−3を実施して、成膜用インクの調製、正孔輸送層および発光層の成膜ならびにその評価を行った。
以上のようにして得られた評価結果を、それぞれ、以下の表11に示す。
1A‥‥液状被膜
1B‥‥膜
3‥‥陽極
4‥‥正孔注入層
4A‥‥成膜用インク
5‥‥正孔輸送層
6‥‥赤色発光層
10‥‥電子輸送層
11‥‥電子注入層
12‥‥陰極
14‥‥積層体
14R、14G、14B‥‥積層体
15、15A‥‥基材
16‥‥隔壁
17‥‥開口部
19‥‥透過層
19B‥‥着色層
19BA‥‥成膜用インク
19G‥‥着色層
19GA‥‥成膜用インク
19R‥‥着色層
19RA‥‥成膜用インク
20‥‥基板
21‥‥基板
22‥‥平坦化層
24‥‥スイッチング素子
27‥‥導電部
31‥‥隔壁
32‥‥反射膜
33‥‥腐食防止膜
34‥‥陰極カバー
35‥‥樹脂層
36‥‥隔壁
100‥‥液滴吐出装置
101‥‥発光装置
102‥‥透過フィルタ
103‥‥カラーフィルタ
110‥‥ヘッド
111‥‥ヘッド本体
112‥‥振動板
113‥‥ピエゾ素子
114‥‥本体
115‥‥ノズルプレート
115P‥‥インク吐出面
116‥‥リザーバ
117‥‥インク室
118‥‥ノズル
130‥‥ベース
140‥‥テーブル
170‥‥テーブル位置決め手段
171‥‥第1移動手段
172‥‥モータ
180‥‥ヘッド位置決め手段
181‥‥第2移動手段
182‥‥リニアモータ
183、184、185‥‥モータ
190‥‥制御装置
191‥‥駆動回路
200‥‥発光素子
200R、200G、200B‥‥発光素子
241‥‥半導体層
242‥‥ゲート絶縁層
243‥‥ゲート電極
244‥‥ソース電極
245‥‥ドレイン電極
300‥‥表示装置
300R、300G、300B‥‥サブ画素
311‥‥隔壁面
1100‥‥パーソナルコンピュータ
1102‥‥キーボード
1104‥‥本体部
1106‥‥表示ユニット
1200‥‥携帯電話機
1202‥‥操作ボタン
1204‥‥受話口
1206‥‥送話口
1300‥‥ディジタルスチルカメラ
1302‥‥ケース
1304‥‥受光ユニット
1306‥‥シャッタボタン
1308‥‥回路基板
1312‥‥ビデオ信号出力端子
1314‥‥入出力端子
1430‥‥テレビモニタ
1440‥‥パーソナルコンピュータ
Claims (12)
- 成膜材料と、
前記成膜材料が溶解または分散される液性媒体とを有し、
前記液性媒体は、大気圧上での沸点が200℃以上の第1成分と、該第1成分よりも大気圧上での沸点が低い第2成分とを含有していることを特徴とする成膜用インク。 - 前記第2成分は、大気圧上での沸点が50℃以上170℃以下である請求項1に記載の成膜用インク。
- 前記第1成分は、大気圧上での沸点が250℃以上340℃以下である請求項1または2に記載の成膜用インク。
- 前記第1成分および前記第2成分は、これらの大気圧上での沸点の差が30℃以上である請求項1ないし3のいずれか1項に記載の成膜用インク。
- 前記第1成分は、その0.5wt%以上の重量の前記成膜材料を溶解し得る溶解度を有する請求項1ないし4のいずれか1項に記載の成膜用インク。
- 前記第2成分は、その含有量が当該成膜用インクの全体に対して、5.0wt%以上50wt%以下である請求項1ないし5のいずれか1項に記載の成膜用インク。
- 当該成膜用インクは、液滴として基板上の壁部が有する凹部に供給した後、乾燥させることで成膜されるものである請求項1ないし6のいずれか1項に記載の成膜用インク。
- 前記液滴は、その吐出時において、2ng以上12ng以下の重さを有する請求項7に記載の成膜用インク。
- 前記液滴は、着弾時の容積が、吐出時の容積よりも、前記吐出後に前記第2成分が揮発することで、小さくなるよう設定されている請求項7または8に記載の成膜用インク。
- 請求項1ないし9のいずれかに記載の成膜用インクを、基材上に設けられた隔壁が備える凹部内に液滴として供給して、液状被膜を形成する工程と、
前記液状被膜を加熱して乾燥させることで、前記凹部内に膜を成膜する工程とを有することを特徴とする成膜方法。 - 請求項10に記載の成膜方法により形成された膜またはそれを処理した膜を有することを特徴とする膜付きデバイス。
- 請求項11に記載の膜付きデバイスを有することを特徴とする電子機器。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014244520A JP6638187B2 (ja) | 2014-12-02 | 2014-12-02 | 成膜用インクおよび成膜方法 |
TW104139772A TWI719003B (zh) | 2014-12-02 | 2015-11-27 | 成膜用墨水、成膜方法、附膜之裝置及電子機器 |
US15/531,904 US10557046B2 (en) | 2014-12-02 | 2015-11-30 | Film-forming ink, film formation method, device with film, and electronic apparatus |
KR1020177018004A KR102196236B1 (ko) | 2014-12-02 | 2015-11-30 | 성막용 잉크, 성막 방법, 막 부착 디바이스 및 전자 기기 |
PCT/JP2015/005948 WO2016088352A1 (ja) | 2014-12-02 | 2015-11-30 | 成膜用インク、成膜方法、膜付きデバイスおよび電子機器 |
CN201580065467.7A CN107001834B (zh) | 2014-12-02 | 2015-11-30 | 成膜用油墨、成膜方法、膜设备及电子设备 |
EP15864668.7A EP3228669A4 (en) | 2014-12-02 | 2015-11-30 | Film-forming ink, film-forming method, film-equipped device, and electronic apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014244520A JP6638187B2 (ja) | 2014-12-02 | 2014-12-02 | 成膜用インクおよび成膜方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016108375A true JP2016108375A (ja) | 2016-06-20 |
JP2016108375A5 JP2016108375A5 (ja) | 2018-01-18 |
JP6638187B2 JP6638187B2 (ja) | 2020-01-29 |
Family
ID=56091315
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014244520A Active JP6638187B2 (ja) | 2014-12-02 | 2014-12-02 | 成膜用インクおよび成膜方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10557046B2 (ja) |
EP (1) | EP3228669A4 (ja) |
JP (1) | JP6638187B2 (ja) |
KR (1) | KR102196236B1 (ja) |
CN (1) | CN107001834B (ja) |
TW (1) | TWI719003B (ja) |
WO (1) | WO2016088352A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022149519A1 (ja) * | 2021-01-06 | 2022-07-14 | 三菱ケミカル株式会社 | 有機電界発光素子用組成物、有機電界発光素子、表示装置及び照明装置 |
WO2023153161A1 (ja) * | 2022-02-09 | 2023-08-17 | 三菱ケミカル株式会社 | 有機電界発光素子用組成物、有機電界発光素子の製造方法、有機電界発光素子、表示装置及び照明装置 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6638186B2 (ja) * | 2014-12-02 | 2020-01-29 | セイコーエプソン株式会社 | 成膜用インクおよび成膜方法 |
KR20180073123A (ko) | 2016-12-22 | 2018-07-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 발광 영역 및 투과 영역을 포함하는 투명 디스플레이 장치 |
CN106960922B (zh) * | 2017-04-10 | 2019-03-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 喷墨打印成膜方法 |
US11993728B2 (en) * | 2018-02-23 | 2024-05-28 | Konica Minolta, Inc. | Composition for electronic devices, ink for electronic devices, and method for producing electronic device |
CN108400259B (zh) * | 2018-03-20 | 2020-05-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | Oled器件的制备方法及显示面板的制备方法 |
CN112771995B (zh) * | 2018-09-25 | 2024-08-16 | 日产化学株式会社 | 带有有机功能膜的基板的制造方法 |
WO2020094538A1 (en) * | 2018-11-06 | 2020-05-14 | Merck Patent Gmbh | Method for forming an organic element of an electronic device |
CN110406266B (zh) * | 2019-08-30 | 2020-08-25 | 昆山国显光电有限公司 | 喷墨打印装置和喷墨打印方法 |
CN111234531B (zh) * | 2020-01-15 | 2021-11-26 | 常熟理工学院 | 一种油敏可控精密变形的薄膜及其制备方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1154270A (ja) * | 1997-07-30 | 1999-02-26 | Seiko Epson Corp | 有機el素子用組成物および有機el素子の製造方法 |
WO2005123856A1 (ja) * | 2004-06-17 | 2005-12-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | 塗液、膜の製造方法、機能素子の製造方法、及び、機能素子 |
GB2460216A (en) * | 2008-03-03 | 2009-11-25 | Cambridge Display Tech Ltd | Hole transport material composition |
JP2013533606A (ja) * | 2010-05-27 | 2013-08-22 | メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 有機電子装置を調製するための配合物および方法 |
JP2014077046A (ja) * | 2012-10-10 | 2014-05-01 | Konica Minolta Inc | 発光層形成用インク組成物、発光素子の作製方法及びエレクトロルミネッセンスデバイス |
JP2014102878A (ja) * | 2012-11-16 | 2014-06-05 | Seiko Epson Corp | 機能層形成用インク、インク容器、吐出装置、機能層の形成方法、有機el素子の製造方法、発光装置、電子機器 |
JP2014132044A (ja) * | 2011-08-25 | 2014-07-17 | Hitachi Chemical Co Ltd | インクジェット用シリカ系被膜形成組成物、シリカ系被膜の形成方法、半導体デバイス及び太陽電池システム |
JP2014156045A (ja) * | 2013-02-15 | 2014-08-28 | Seiko Epson Corp | インクジェット記録方法 |
JP2014198824A (ja) * | 2013-01-30 | 2014-10-23 | 株式会社リコー | インクジェット用水性インク、インクジェット記録方法、インクジェット記録物 |
JP2014205770A (ja) * | 2013-04-12 | 2014-10-30 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | インクジェット用水性インキ |
JP2014218035A (ja) * | 2013-05-09 | 2014-11-20 | コニカミノルタ株式会社 | パターン形成方法及び塗布液 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6843937B1 (en) | 1997-07-16 | 2005-01-18 | Seiko Epson Corporation | Composition for an organic EL element and method of manufacturing the organic EL element |
EP1083775B1 (en) * | 1999-03-29 | 2010-10-13 | Seiko Epson Corporation | Composition comprising an organic electroluminescent material |
JP4347569B2 (ja) | 2001-02-27 | 2009-10-21 | ケンブリッジ ディスプレイ テクノロジー リミテッド | 基板に材料を蒸着する方法 |
DE102004023276A1 (de) * | 2004-05-11 | 2005-12-01 | Covion Organic Semiconductors Gmbh | Lösungen organischer Halbleiter |
JP4616596B2 (ja) * | 2004-08-27 | 2011-01-19 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 電子装置の製造方法 |
WO2006087945A1 (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-24 | Pioneer Corporation | 成膜用組成物及び有機電界発光素子 |
JP2008239964A (ja) * | 2007-03-01 | 2008-10-09 | Canon Inc | インクジェット記録用インクセット及びインクジェット記録方法 |
EP2216380A1 (en) * | 2007-11-16 | 2010-08-11 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Coating liquid used in coating method for discharging coating liquid through slit-shaped discharge outlet |
JP5308450B2 (ja) * | 2007-12-14 | 2013-10-09 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー. | 顔料及びラテックスを含有するインクジェットインクで使用するためのリン酸塩含有界面活性剤 |
CN101880525B (zh) * | 2009-05-07 | 2013-10-16 | 财团法人工业技术研究院 | 液态荧光剂组合物及发光组件 |
JP5938669B2 (ja) * | 2011-09-28 | 2016-06-22 | 株式会社Joled | 有機発光素子の製造方法、有機発光素子、有機表示装置、有機発光装置、機能層の形成方法、機能性部材、表示装置および発光装置 |
JP6015073B2 (ja) * | 2012-04-02 | 2016-10-26 | セイコーエプソン株式会社 | 機能層形成用インク、発光素子の製造方法 |
JP6201538B2 (ja) * | 2013-09-03 | 2017-09-27 | セイコーエプソン株式会社 | 機能層形成用インクの製造方法、有機el素子の製造方法 |
JP6390114B2 (ja) * | 2014-02-14 | 2018-09-19 | セイコーエプソン株式会社 | 成膜用インク、吐出検査方法、吐出検査装置および発光素子の製造方法 |
JP6638186B2 (ja) * | 2014-12-02 | 2020-01-29 | セイコーエプソン株式会社 | 成膜用インクおよび成膜方法 |
JP6645132B2 (ja) * | 2015-11-13 | 2020-02-12 | セイコーエプソン株式会社 | インク組成物 |
-
2014
- 2014-12-02 JP JP2014244520A patent/JP6638187B2/ja active Active
-
2015
- 2015-11-27 TW TW104139772A patent/TWI719003B/zh active
- 2015-11-30 WO PCT/JP2015/005948 patent/WO2016088352A1/ja active Application Filing
- 2015-11-30 KR KR1020177018004A patent/KR102196236B1/ko active IP Right Grant
- 2015-11-30 EP EP15864668.7A patent/EP3228669A4/en not_active Withdrawn
- 2015-11-30 US US15/531,904 patent/US10557046B2/en active Active
- 2015-11-30 CN CN201580065467.7A patent/CN107001834B/zh active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1154270A (ja) * | 1997-07-30 | 1999-02-26 | Seiko Epson Corp | 有機el素子用組成物および有機el素子の製造方法 |
WO2005123856A1 (ja) * | 2004-06-17 | 2005-12-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | 塗液、膜の製造方法、機能素子の製造方法、及び、機能素子 |
GB2460216A (en) * | 2008-03-03 | 2009-11-25 | Cambridge Display Tech Ltd | Hole transport material composition |
JP2013533606A (ja) * | 2010-05-27 | 2013-08-22 | メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 有機電子装置を調製するための配合物および方法 |
JP2014132044A (ja) * | 2011-08-25 | 2014-07-17 | Hitachi Chemical Co Ltd | インクジェット用シリカ系被膜形成組成物、シリカ系被膜の形成方法、半導体デバイス及び太陽電池システム |
JP2014077046A (ja) * | 2012-10-10 | 2014-05-01 | Konica Minolta Inc | 発光層形成用インク組成物、発光素子の作製方法及びエレクトロルミネッセンスデバイス |
JP2014102878A (ja) * | 2012-11-16 | 2014-06-05 | Seiko Epson Corp | 機能層形成用インク、インク容器、吐出装置、機能層の形成方法、有機el素子の製造方法、発光装置、電子機器 |
JP2014198824A (ja) * | 2013-01-30 | 2014-10-23 | 株式会社リコー | インクジェット用水性インク、インクジェット記録方法、インクジェット記録物 |
JP2014156045A (ja) * | 2013-02-15 | 2014-08-28 | Seiko Epson Corp | インクジェット記録方法 |
JP2014205770A (ja) * | 2013-04-12 | 2014-10-30 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | インクジェット用水性インキ |
JP2014218035A (ja) * | 2013-05-09 | 2014-11-20 | コニカミノルタ株式会社 | パターン形成方法及び塗布液 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022149519A1 (ja) * | 2021-01-06 | 2022-07-14 | 三菱ケミカル株式会社 | 有機電界発光素子用組成物、有機電界発光素子、表示装置及び照明装置 |
WO2023153161A1 (ja) * | 2022-02-09 | 2023-08-17 | 三菱ケミカル株式会社 | 有機電界発光素子用組成物、有機電界発光素子の製造方法、有機電界発光素子、表示装置及び照明装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107001834A (zh) | 2017-08-01 |
TW201627424A (zh) | 2016-08-01 |
US10557046B2 (en) | 2020-02-11 |
WO2016088352A1 (ja) | 2016-06-09 |
JP6638187B2 (ja) | 2020-01-29 |
KR102196236B1 (ko) | 2020-12-29 |
KR20170090469A (ko) | 2017-08-07 |
EP3228669A1 (en) | 2017-10-11 |
US20170267880A1 (en) | 2017-09-21 |
EP3228669A4 (en) | 2018-05-23 |
TWI719003B (zh) | 2021-02-21 |
CN107001834B (zh) | 2020-10-30 |
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Date | Code | Title | Description |
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