JP2016072192A - 導電フィラー用粉末 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電フィラー用粉末の粒子1の材質は、Si系合金である。この合金は、50質量%以上95質量%以下のSiと、導電性の金属Xと、不可避的不純物とを含んでいる。この合金は、Si単相2と、シリサイド相3とを有する。このシリサイド相3は、Siと金属Xとを含有する。この粉末の密度は、2.0Mg/m3以上6.0Mg/m3以下である。金属Xは、B、Na、Mg、Al、Ca、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ag及びAuからなる群から選択された1種又は2種以上である。この粉末の累積50体積%粒子径(D50)は、1μm以上60μm以下である。
【選択図】図1
Description
(1)Si
(2)金属X
及び
(3)不可避的不純物
のみを含む。
(1)Si
(2)金属X
(3)金属Y
及び
(4)不可避的不純物
のみを含む。
G.A.:ガスアトマイズ法
D.A.:ディスクアトマイズ法
M.S.:メルトスピニング法
格付けA
密度:2.0Mg/m3以上6Mg/m3以下
電気伝導度:10AV−1m−1以上
粒子径(D50):10μm以上60μm以下
格付けB
密度:2.0Mg/m3以上6Mg/m3以下
電気伝導度:8AV−1m−1以上10AV−1m−1以下
粒子径(D50):10μm以上60μm以下
格付けC
密度:2.0Mg/m3以上6Mg/m3以下
電気伝導度:5AVAV−1m−1以上8AV−1m−1以下
粒子径(D50):10μm以上60μm以下
又は
密度:2.0Mg/m3以上6Mg/m3以下
電気伝導度:10AV−1m−1以上
粒子径(D50):10μm以下又は60μm以上
格付けD
密度:2.0Mg/m3以上6Mg/m3以下
電気伝導度:5AV−1m−1以上10AV−1m−1以下
粒子径(D50):10μm以下又は60μm以上
又は
密度:2.0Mg/m3以上6Mg/m3以下
電気伝導度:5AV−1m−1以下
粒子径(D50):10μm以上60μm以下
格付けE
密度:2.0Mg/m3以上6Mg/m3以下
電気伝導度:5AV−1m−1以下
粒子径(D50):10μm以下又は60μm以上
Claims (7)
- その材質が、Si系合金であり、
上記Si系合金が、50質量%以上95質量%以下のSiを含み、残部が導電性の金属X及び不可避的不純物であり、
上記合金が、Si単相と、上記Siと上記金属Xとを含有するシリサイド相とを有しており、
密度が2.0Mg/m3以上6.0Mg/m3以下である導電フィラー用粉末。 - 上記合金が、上記金属Xの単相をさらに含む請求項1に記載の粉末。
- 上記金属Xが、B、Na、Mg、Al、Ca、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ag及びAuからなる群から選択された1種又は2種以上である請求項1又は2に記載の粉末。
- 上記金属XがAlであり、このAlの含有率が0.1質量%以上30質量%以下である請求項3に記載の粉末。
- 上記Alが、単相で又はSiに固溶して存在する請求項4に記載の粉末。
- 上記合金が金属Yをさらに含んでおり、上記金属YがSn、In、Zn、Bi、Ga及びPbからなる群から選択された1種又は2種以上である請求項1から5のいずれかに記載の粉末。
- その累積50体積%粒子径(D50)が1μm以上60μm以下である請求項1から6のいずれかに記載の粉末。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021241522A1 (ja) * | 2020-05-26 | 2021-12-02 | 東ソー株式会社 | 金属-Si系粉末、その製造方法、並びに金属-Si系焼結体、スパッタリングターゲット及び金属-Si系薄膜の製造方法 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000149937A (ja) * | 1998-09-08 | 2000-05-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 非水電解質二次電池用負極材料とその製造方法 |
JP2003007342A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-10 | Hitachi Maxell Ltd | 非水二次電池の製造方法 |
JP2005263522A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Denki Kagaku Kogyo Kk | シリコン粒子、シリコン粉末及びシリコン粒子の製造方法 |
JP2010123999A (ja) * | 2005-02-21 | 2010-06-03 | Osaka Univ | 太陽電池用ペースト材及び太陽電池の製造方法 |
JP2010135336A (ja) * | 2003-03-26 | 2010-06-17 | Canon Inc | リチウム二次電池用の電極材料、該電極材料を有する電極構造体、及び該電極構造体を有する二次電池 |
WO2012008540A1 (ja) * | 2010-07-16 | 2012-01-19 | 山陽特殊製鋼株式会社 | 電気伝導性に優れたSi系合金負極材料およびその製造方法 |
JP2012082126A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-04-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 多孔質シリコン複合体粒子及びその製造方法 |
WO2012144424A1 (ja) * | 2011-04-20 | 2012-10-26 | 山陽特殊製鋼株式会社 | Si系合金負極材料 |
JP2013122905A (ja) * | 2011-11-10 | 2013-06-20 | Sanyo Special Steel Co Ltd | 鱗片状Si系合金負極材料 |
WO2014084678A1 (ko) * | 2012-11-30 | 2014-06-05 | 주식회사 엘지화학 | 리튬 이차전지용 음극 활물질 및 이를 포함한 리튬 이차전지 |
-
2014
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000149937A (ja) * | 1998-09-08 | 2000-05-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 非水電解質二次電池用負極材料とその製造方法 |
JP2003007342A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-10 | Hitachi Maxell Ltd | 非水二次電池の製造方法 |
JP2010135336A (ja) * | 2003-03-26 | 2010-06-17 | Canon Inc | リチウム二次電池用の電極材料、該電極材料を有する電極構造体、及び該電極構造体を有する二次電池 |
JP2005263522A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Denki Kagaku Kogyo Kk | シリコン粒子、シリコン粉末及びシリコン粒子の製造方法 |
JP2010123999A (ja) * | 2005-02-21 | 2010-06-03 | Osaka Univ | 太陽電池用ペースト材及び太陽電池の製造方法 |
WO2012008540A1 (ja) * | 2010-07-16 | 2012-01-19 | 山陽特殊製鋼株式会社 | 電気伝導性に優れたSi系合金負極材料およびその製造方法 |
JP2012082126A (ja) * | 2010-09-17 | 2012-04-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 多孔質シリコン複合体粒子及びその製造方法 |
WO2012144424A1 (ja) * | 2011-04-20 | 2012-10-26 | 山陽特殊製鋼株式会社 | Si系合金負極材料 |
JP2013122905A (ja) * | 2011-11-10 | 2013-06-20 | Sanyo Special Steel Co Ltd | 鱗片状Si系合金負極材料 |
WO2014084678A1 (ko) * | 2012-11-30 | 2014-06-05 | 주식회사 엘지화학 | 리튬 이차전지용 음극 활물질 및 이를 포함한 리튬 이차전지 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021241522A1 (ja) * | 2020-05-26 | 2021-12-02 | 東ソー株式会社 | 金属-Si系粉末、その製造方法、並びに金属-Si系焼結体、スパッタリングターゲット及び金属-Si系薄膜の製造方法 |
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