JP6445854B2 - 導電フィラー用粉末 - Google Patents
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- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims description 68
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 title description 18
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 36
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 36
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 claims description 22
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 11
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 8
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 5
- 238000009689 gas atomisation Methods 0.000 description 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 3
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000002074 melt spinning Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 1
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002847 impedance measurement Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000005551 mechanical alloying Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000013081 microcrystal Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 238000009692 water atomization Methods 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Images
Description
(1)Al
(2)Si
(3)元素X1
及び
(4)不可避的不純物
のみを含む。
(1)Al
(2)Si
(3)元素X1
(4)元素X2
及び
(5)不可避的不純物
のみを含む。
G.A.:ガスアトマイズ法
D.A.:ディスクアトマイズ法
M.S.:メルトスピニング法
(1)Al相、
(2)Al、Si及び元素Xを含むシリサイド相、及び
(3)Si相
を含む。この粉末の比(P1/P2)は、0.01以上0.30以下である。この粉末の密度は、2.0Mg/m3以上6.0Mg/m3以下である。表1では、各粉末が、A−Dの格付けで評価されている。この評価の基準は、以下の通りである。
格付けA
積分強度比:0.01以上0.30以下
密度:2.0Mg/m3以上6Mg/m3以下
電気伝導度:1000AV−1m−1未満
格付けB
積分強度比:0.01以上0.30以下
密度:2.0Mg/m3以上6Mg/m3以下
電気伝導度:500AV−1m−1以上1000AV−1m−1未満
格付けC
積分強度比:0.01以上0.30以下
密度:2.0Mg/m3以上6Mg/m3以下
電気伝導度:100AV−1m−1以上500AV−1m−1未満
格付けD
積分強度比:0.01以上0.30以下
密度:2.0Mg/m3以上6Mg/m3以下
電気伝導度:100AV−1m−1未満
Claims (4)
- その材質が、Al、Si、導電性の元素X1及び不可避的不純物を含む合金であり、
上記合金におけるAlの含有率が、0.1質量%以上30質量%以下であり、
上記合金が、複数のAl相と、上記Siと上記元素X1とを含有する複数のシリサイド相と、Si相とを有しており、
XRDによって測定された、その2θが38.6°±0.3°付近にあるAl(111)面のピークの積分強度P1と、その2θが28.3°±0.3°付近にあるSi(111)面のピークの積分強度P2との、比(P1/P2)が、0.01以上0.30以下であり、
密度が2.0Mg/m3以上6.0Mg/m3以下であり、
上記元素X1が、B、C、Na、Mg、P、Ca、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ag及びAuからなる群から選択された1種又は2種以上である導電フィラー用粉末。 - 上記Al相が、上記Si相内に分散して存在する請求項1に記載の粉末。
- 1つのAl相が、シリサイド相と他のシリサイド相とをリンクしている請求項2に記載の粉末。
- 上記合金が元素X2をさらに含んでおり、
上記元素X2が、Sn、In、Zn、Bi、Ga及びPbからなる群から選択された1種又は2種以上である請求項1から3のいずれかに記載の粉末。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014244748A JP6445854B2 (ja) | 2014-12-03 | 2014-12-03 | 導電フィラー用粉末 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014244748A JP6445854B2 (ja) | 2014-12-03 | 2014-12-03 | 導電フィラー用粉末 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016110738A JP2016110738A (ja) | 2016-06-20 |
JP6445854B2 true JP6445854B2 (ja) | 2018-12-26 |
Family
ID=56124466
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014244748A Active JP6445854B2 (ja) | 2014-12-03 | 2014-12-03 | 導電フィラー用粉末 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6445854B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3952180B2 (ja) * | 2002-05-17 | 2007-08-01 | 信越化学工業株式会社 | 導電性珪素複合体及びその製造方法並びに非水電解質二次電池用負極材 |
JP2006054061A (ja) * | 2004-08-09 | 2006-02-23 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 導電性ペースト |
JP4854705B2 (ja) * | 2008-05-26 | 2012-01-18 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 導電ペースト用銀粉及びその銀粉を用いた導電ペースト |
JP5621753B2 (ja) * | 2011-11-15 | 2014-11-12 | 信越化学工業株式会社 | リチウムイオン電池用負極材 |
JP6322362B2 (ja) * | 2012-02-01 | 2018-05-09 | 山陽特殊製鋼株式会社 | Si系合金負極材料 |
JP6231760B2 (ja) * | 2013-04-09 | 2017-11-15 | 山陽特殊製鋼株式会社 | リチウムイオン二次電池負極活物質用Si合金粉末およびその製造方法 |
-
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- 2014-12-03 JP JP2014244748A patent/JP6445854B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016110738A (ja) | 2016-06-20 |
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