JP2016068026A - 有害物質抽出装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ＰＣＢ等の有害物質を含有するコンデンサやトランス等の有害物質含有物品から容易且つ短時間で有害物質を抽出すること。【解決手段】有害物質抽出装置１０において、コイル２６に高周波電流が供給されると、真空チャンバ２４内の物品載置台２８上のコンデンサ１１の外周側及び穴を介した内部の導電材料が誘導加熱される。これによりコンデンサ１１全体が短時間で加熱されて所定温度まで高まる。この加熱されたコンデンサ１１に含まれるＰＣＢ油が加熱により短時間で分解され、その粘度が低下して流れ易くなる。流れ易くなったＰＣＢ油が、物品載置台２８の貫通孔を流下し、配管内を通過してタンク３２に流入される構成とした。【選択図】図１

Description

本発明は、人や動物等に有害な有害物質を含有するコンデンサ等の有害物質含有物品から、有害物質を抽出する有害物質抽出装置に関する。

有害物質としての有機化合物には、ハロゲンを含まない非環状と環状の炭化水素化合物や、ハロゲンを含む非環状と環状の有機ハロゲン化合物が含まれる。この有機ハロゲン化合物において、液体状有機ハロゲン化合物には、具体的に、ＰＣＢ（Polychlorinated Biphenyl：ポリ塩化ビフェニル）が油に溶けたＰＣＢ油等の溶液や、ダイオキシンを含む溶液、ＤＤＴ(Dichloro diphenyl trichloroethane：ジクロロジフェニルトリクロロエタン、有機塩素系の殺虫剤、農薬)を含む溶液等が挙げられる。

また、気体状の有害物質には、揮発性有機化合物等が挙げられる。この揮発性有機化合物にも、上述した炭化水素化合物や有機ハロゲン化合物が含まれる。気体状有機ハロゲン化合物には、具体的に、ＰＣＢが気化したガスや、ＰＣＢが燃焼したガス状のダイオキシンや、ＤＤＴがガス状となったもの等が挙げられる。

有機ハロゲン化合物であるＰＣＢは、ダイオキシン類に含まれる。ダイオキシン類は、基本的には炭素で構成されるベンゼン環が、酸素で結合したりして、それに塩素が付いた構造を成す。また、ＰＣＢは、酸やアルカリに対する耐性が高く化学的に安定しており、熱的にも非常に安定で電気絶縁性に優れており、存在形態が液体から固体まで幅広く存在する。

このため、ＰＣＢは、有害物質含有物品としてのトランスやコンデンサ、並びに安定器等の絶縁油、電線等の可塑剤、各種化学工業等の諸工程における熱媒体、ノーカーボン紙（感圧複写紙）等、用途を問わず幅広い分野において大量に使用されてきた。なお、ＰＣＢを含む安定器としては、例えば、昭和１９７２年８月以前に製造された業務用・施設用蛍光灯等に用いられた安定器がある。

しかし、ＰＣＢは、有害物質であると共に、ある温度で気化して有害ガスとなり、また、燃焼するとダイオキシン等の有害ガスとなって環境汚染の原因となる。更に、ＰＣＢは、食物連鎖による生物濃縮により、特に魚介類を通してＰＣＢに起因する有害物質が人体内に蓄積されること等が判明した。このため、ＰＣＢの製造は１９７２年に禁止されるに至った。

この結果、ＰＣＢの製造等による直接的な汚染問題は回避されたが、ＰＣＢはその汎用性の高さから現在でも多岐に渡り使用されており、現在ではＰＣＢの処理や処分を人畜無害に行う必要がある。このＰＣＢの処理や処分を行う場合、上述した有害物質含有物品においては、多くの場合、ＰＣＢを一旦抽出する必要がある。このＰＣＢの抽出方法として、例えば特許文献１に記載の有害物処理設備がある。

有害物処理設備は、まず、ＰＣＢを含有するコンデンサやトランス等のＰＣＢ油入容器を洗浄し、この洗浄廃液中のＰＣＢを所定の濃度まで濃縮する。濃縮したＰＣＢを含む濃縮物をタンクに貯留し、このタンクに極性抽出溶剤を投入することでＰＣＢを抽出する。抽出されたＰＣＢは、有機物分解処理装置で分解処理されるようになっている。

特開２００６−２１６０７０号公報

しかし、特許文献１の技術では、ＰＣＢ油入容器からＰＣＢを抽出する場合、ＰＣＢ油入容器を一旦洗浄する。次に、その洗浄廃液中のＰＣＢを所定の濃度まで濃縮する。次に、濃縮したＰＣＢを含む濃縮物をタンクに貯留し、このタンクに極性抽出溶剤を投入してＰＣＢを抽出するといった複数工程の手順が必要である。このため、ＰＣＢ油入容器（有害物質含有物品）から容易且つ短時間でＰＣＢを抽出することができないという問題がある。

本発明は、このような背景に鑑みてなされたものであり、ＰＣＢ等の有害物質を含有するコンデンサやトランス等の有害物質含有物品から容易且つ短時間で有害物質を抽出することができる有害物質抽出装置を提供することを課題とする。

前記した課題を解決するため、本発明の請求項１に記載の有害物質抽出装置は、導電材料を含んで形成され、且つ液状又は固化状の有害物質を含有する物品が、当該物品に少なくとも１つ以上開口された穴が下方に向けて載置される載置面に、少なくとも１つ以上の貫通孔が設けられた載置手段と、前記載置手段に載置された前記物品を密閉状に収納するチャンバと、前記載置手段の前記貫通孔が設けられた位置の下側に、配管を介して配置されたタンクと、前記チャンバに収容された前記物品の近接位置に配置され、電源から高周波電流が供給される第１コイルと、を備えることを特徴とする。

この構成によれば、第１コイルに高周波電流が供給されると、物品の外周側及び穴を介した内部の導電材料が誘導加熱され、これにより物品全体が短時間で加熱されて所定温度まで高まる。この加熱された物品に含まれる固化状の有害物質が短時間で溶融されて溶け出し、流れ易くなる。更に、液状の有害物質も、加熱により短時間で溶融され、その粘度が低下して流れ易くなる。流れ易くなった液状有害物質は、載置手段の貫通孔を流下し、配管内を通過してタンクに流入する。このように、有害物質を含有する物品から容易且つ短時間で有害物質を抽出することができる。

請求項２に係る発明は、請求項１において、前記タンクを冷却する冷却手段を更に備えることを特徴とする。

この構成によれば、タンク内に貯留され液状有害物質が冷却されるので、液状有害物質の気化を抑制して外部へ漏れないようにすることができる。

請求項３に係る発明は、請求項１又は２において、電源から高周波電流が供給される第２コイルと、前記第２コイルの近傍に配置され、当該第２コイルへの高周波電流の供給時に誘導加熱されて発熱する導電性セラミックスを用いた熱分解手段と、前記チャンバ及び前記配管の少なくとも何れか一方の内部から気体を吸引して前記熱分解手段に導入する導入手段と、前記熱分解手段からガスを排出する排出手段と、を更に備えることを特徴とする。

この構成によれば、誘導加熱される物品から液状有害物質が流下する際に、チャンバ、配管及びタンク内で液状有害物質が気化した有害ガスが、導入手段によって熱分解手段へ導入される。この導入された有害ガスを導電性セラミックスの熱により無害に分解し、この分解ガスを排出手段から排出することができる。つまり、物品から有害物質を抽出時に、有害ガスが発生しても、それを無害なガスに分解することができる。

請求項４に係る発明は、請求項３において、前記導入手段は、前記チャンバ及び前記配管の内部から前記熱分解手段の側へ気体の吸引を行って、当該内部を真空状態とする真空手段を更に備えることを特徴とする。

この構成によれば、チャンバ内を真空状態とすることにより内部圧力が低くなるので、誘導加熱による有害物質の溶融が早くなる。つまり、物品に含有された液状又は液状が固化した有害物質を早く溶融して流れ易くすることができる。このため、有害物質の抽出を、より短時間で行うことができる。

請求項５に係る発明は、請求項１〜４の何れか１項において、前記物品に少なくとも１つ以上の前記穴を開口する開口手段と、前記穴が開口された物品を、前記チャンバ内に収納する前に、前記載置手段に搬送し、前記穴を下方に向けて当該載置手段に載置する搬送手段と、開口対象の前記物品及び前記開口手段と、前記載置手段及び前記チャンバとを、前記搬送手段の搬送経路上で密閉状に囲む密閉手段と、前記密閉手段の内部に不活性ガスを充填すると共に、充填された不活性ガスを有害物質吸着手段を通した後に回収するガス生成回収手段と、を更に備えることを特徴とする。

この構成によれば、密閉手段内に不活性ガスを充填した後に、開口手段で物品に穴を開け、この物品を搬送手段で搬送し、穴を下に向けて載置手段に載置して、物品をチャンバ内に収納することができる。つまり、不活性ガス充填空間で物品に穴を開けるので、穴を開けた際に物品内部の有害物質が酸化して、有害ガスに変わることを防止することができる。また、穴の開いた物品を載置手段に載置してチャンバ内に収納する処理も、不活性ガス充填環境で行うので、その間も有害ガスの発生を防止することができる。また、上述した穴開け及び収納の処理終了後は、不活性ガスを回収することができるので、高価な不活性ガスを無駄に消費することが無くなる。また、不活性ガスを回収する前に、不活性ガスは有害物質吸着手段を通過するので、この際に、不活性ガス中に有害ガスが混入していても、それを吸着して除去することができる。

請求項６に係る発明は、請求項１〜４の何れか１項において、前記物品が有害物質含有紙である場合、当該有害物質含有紙を、高周波誘導可能な導電体で挟み組込体を形成し、前記組込体を前記チャンバに収容し、前記第１コイルに高周波電流を供給して当該組込体の前記導電体を誘導加熱することを特徴とする。

この構成によれば、第１コイルへ高周波電流が供給されると、有害物質含有紙を挟む各導電体が誘導加熱される。この誘導加熱により、各導電体の間の有害物質含有紙のうち紙が炭化され、紙に含有される有害物質が気体状の有害ガスとなる。この有害ガスは、導入手段によって熱分解手段へ導入され、無害なガスに分解される。一方、炭化された紙の炭素成分は、載置手段に残留する。このように、有害物質を含有する有害物質含有紙から容易且つ短時間で有害物質を抽出分解することができる。

請求項７に係る発明は、請求項６において、前記組込体は、前記導電体と前記有害物質含有紙とを、この順で交互に１乃至は複数段積み重ね、最上部に前記導電体を載置した構成を成すことを特徴とする。

この構成によれば、誘導加熱される上下の導電体間の有害物質含有紙のうち紙が炭化され、有害物質は気化して有害ガスとなる。紙の炭化成分には、高周波誘導により誘導電流が流れるので、炭化成分が更に微細に分離され、この際、炭化成分に僅かに有害物質が残留していたとしても、気化されて有害ガスとなる。また、炭化成分が微細に分離されると、その嵩が少なくなるが、各導電板は自重で下方に下がるので、常時、紙の炭化成分に導電板が当接する状態となる。このため、炭化されない紙が残存していても導電板の加熱で紙を炭化し、残留した有害物質も気化されて有害ガスとなる。

本発明の有害物質抽出装置によれば、ＰＣＢ等の有害物質を含有するコンデンサやトランス等の有害物質含有物品から容易且つ短時間で有害物質を抽出することができる。

本発明の実施形態に係る有害物質抽出装置の構成を一部断面として示す図である。 （ａ）は本実施形態の有害物質抽出装置における有害物質分解装置の構成を示し、（ｂ）は（ａ）に示すＡ１−Ａ１の断面図である。 本実施形態の有害物質抽出装置でＰＣＢ含有ノーカーボン紙からＰＣＢを抽出する際の構成を一部断面として示す図である。 本実施形態の有害物質抽出装置の真空チャンバ内に配備されるＰＣＢ含有ノーカーボン紙組込体の構成を示す斜視図である。

次に、本発明の実施の形態（以下、「実施形態」と称する）について説明する。
＜実施形態の構成＞
図１は、本発明の実施形態に係る有害物質抽出装置の構成を一部断面として示す図である。

図１に示す有害物質抽出装置１０は、ＰＣＢ等の有害物質を含有する有害物質含有物品（単に、物品ともいう）から有害物質を抽出するものである。物品には、ＰＣＢ含有の電気機器としてのトランス、コンデンサ及び安定器、この他にＰＣＢ含有ノーカーボン紙、ＰＣＢ油が付着した容器等がある。なお、ＰＣＢ含有の電気機器は、その内外にアルミや銅、鉄等の金属である導電材料が使用されている。また、有害物質には、ＰＣＢ以外に、ダイオキシン、ＤＤＴ等の液体状有機ハロゲン化合物や、これ以外の各種有害な物質が存在する。

ＰＣＢ含有の絶縁油を封入した電気機器としての高圧トランスは、ＰＣＢ油とトリクロロベンゼンの混合液（例えば重量比３：２）で満たされている。例えば、５０ｋＶＡのトランスには、約８５ｋｇのＰＣＢが入っている。また、高圧コンデンサはＰＣＢ油で満たされている。例えば、１００ｋＶＡのコンデンサには、約４０ｋｇのＰＣＢが入っている。蛍光灯の安定器の中にも、低圧コンデンサが使用されており、このコンデンサ内の巻紙の隙間に少量のＰＣＢが含浸されている。これら含浸されるＰＣＢは粘度の高低に係わらず液状であるが、経年劣化等により液状が固化状となったＰＣＢも存在する。

本実施形態では、有害物質含有物品から有害物質としてのＰＣＢ油を抽出する例を挙げて説明する。図１では、物品として、ＰＣＢを含有するコンデンサ１１を例に挙げる。また、ＰＣＢ油の抽出処理時に、ＰＣＢが気化した有害ガスも発生するが、これは後述の図２に示す有害ガス分解装置５０で無害に分解されるようになっている。従って、有害物質抽出装置１０は、有害ガス分解装置５０を更に含む構成となる。

図１に示す有害物質抽出装置１０は、コンデンサ１１を載置するパレット２０と、物品搬送装置２１と、配管２２ａが接続された密閉室２２と、複数のドリル２３ａを有するドリル駆動装置２３と、配管２４ａが接続された真空チャンバ２４と、チャンバ移動装置２５と、誘導加熱コイル２６と、交流電源２７と、物品載置台２８とを備える。

更に、有害物質抽出装置１０は、配管２９ａが分岐接続された有害液抽出管２９と、ゲートバルブ３１ａを開閉駆動するゲートバルブ駆動装置３１と、タンク３２と、配管３３ａを有する液体窒素供給装置３３と、電磁バルブである開閉バルブ２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２４ｂ，２９ｂと、吸引ポンプ３５と、真空ポンプ３６と、活性炭フィルタ３７と、ガス生成回収装置３８と、制御装置４０とを備えて構成されている。

なお、上記の各構成要素は請求項記載の各手段を次のように構成する。即ち、密閉室２２は密閉手段、ドリル２３ａを有するドリル駆動装置２３は開口手段、物品載置台２８は載置手段、真空チャンバ２４はチャンバ、コイル２６は第１コイル、配管３３ａを有する液体窒素供給装置３３は冷却手段、真空ポンプ３６は真空手段、活性炭フィルタ３７は有害物質吸着手段、ガス生成回収装置３８はガス生成回収手段を構成する。

パレット２０は、コンデンサ１１を載置して保持する板状構造を有する。
物品搬送装置２１は、コンデンサ１１を、双方向矢印Ｙ１で示すように、密閉室２２の図示せぬ扉を介して外部から内部へ、又は内部から外部へ搬送する。密閉室２２の扉は、コンデンサ１１を密閉室２２の内又は外へ通過させる際に開とされ、通過後に閉とされる。この閉により密閉室２２は密閉状態となる。コンデンサ１１は密閉室２２内への搬送時にパレット２０上に載置されるが、パレット２０に載置した状態で密閉室２２の内外に移動させてもよい。

また、物品搬送装置２１は、密閉室２２の内部に位置するパレット２０上のコンデンサ１１を上下反転させ、双方向矢印Ｙ２（右方向）で示すように、物品載置台２８の上に載置する機能も備える。なお、物品載置台２８の上に上下反転されて載置されたコンデンサ１１を、上下反転コンデンサ１１とも称す。物品載置台２８は周縁部分にまで、上下に貫通する多数の貫通孔を有する板状を成している。

なお、物品載置台２８は、上面に載置される上下反転コンデンサ１１が下方に落下しなければ、１つの大きい貫通穴が形成された構造であってもよい。この場合、１つの貫通穴の周縁部に上下反転コンデンサ１１が載置されることになる。従って、上下反転コンデンサ１１から抽出されるＰＣＢ油は、その貫通穴を通過して流れる。

更に、物品搬送装置２１は、物品載置台２８上の後述するＰＣＢ油抽出完了後の上下反転コンデンサ１１を、双方向矢印Ｙ２（左方向）で示すようにパレット２０上に移動し、更に双方向矢印Ｙ１（左方向）で示すように密閉室２２の外部へ搬送する機能も備える。

物品搬送装置２１には、物品載置台２８が配置された位置に、上下に貫通する開口２１ａが形成されている。その開口２１ａは、物品搬送装置２１の上面側が大口径で、下面側が小口径となっており、大口径と小口径を傾斜状に接続する、すり鉢状の傾斜面形状となっている。なお、大口径は、物品載置台２８の幅よりもやや小さいサイズとなっている。
物品搬送装置２１の下面には、有害液抽出管（単に、管ともいう）２９の上端が、当該上端開口と開口２１ａとが連通する状態に接合されている。

有害液抽出管２９の下端は、当該下端開口と、タンク２１の上面に設けられた開口（図示せず）とが連通する状態に、タンク３２の上面に接合されている。
つまり、物品搬送装置２１の開口２１ａと、タンク２１の上面に設けられた開口（図示せず）とは、有害液抽出管２９を介して上下で連通状態となっている。

有害液抽出管２９の上端部分には、ゲートバルブ３１ａが組み込まれている。このゲートバルブ３１ａは、ゲートバルブ駆動装置３１によって、有害液抽出管２９の上端開口を閉塞又は開放するように駆動される。

タンク３２は、ＰＣＢ油を貯留する箱形を成し、タンク３２の外側面に、液体窒素供給装置３３から矢印Ｙ３３で示すように、液体窒素を供給するために延びる配管３３ａが、所定回数巻回されて配設されている。タンク３２は、配管３３ａへの液体窒素の循環により内部が冷却される。但し、タンク２１の冷却は、それ以外の方法で行ってもよい。

タンク３２を冷却すると、タンク３２内が冷たく、これよりも上側の管２９内が暖かいといった温度差が生じる。このため、矢印Ｙ７で示すように上方からタンク３２内に、後述のＰＣＢ油が流下した際に発生する気化ＰＣＢによる有害ガスが、冷たいタンク３２内から温かな管２９内へ上昇する。これにより、管２９から分岐して真空ポンプ３６で吸引されている配管２９ａに流入され易くなる。また、タンク３２を冷却すると、タンク３２に貯留されたＰＣＢ油の気化が抑制される。

密閉室２２は、箱形を成し、物品搬送装置２１の上面に配置されており、複数のドリル２３ａを有するドリル駆動装置２３と、配管２４ａが接続された真空チャンバ２４と、チャンバ移動装置２５と、誘導加熱コイル２６と、交流電源２７と、物品載置台２８とを密閉状態に収容する。また、密閉室２２には、コンデンサ１１の搬入出側の側壁に、上述した図示せぬ扉が開閉自在に取り付けられている。

ドリル駆動装置２３は、複数のドリル２３ａを回動させてコンデンサ１１の上面に複数の穴を開ける。この穴の径や深さは、この穴が下方を向く上下反転コンデンサ１１から後述のようにＰＣＢ油を抜き取る際に、ＰＣＢ油が下方に流れ易くなる径サイズや深さとする。また、複数の穴の位置は、上下反転コンデンサ１１内のＰＣＢ油が効率良く流れる位置に開口されるようにするのが好ましい。

真空チャンバ２４は、耐熱ガラスにより縦方向に長手状の椀形状に形成され、そのチャンバ側面に配管２４ａがチャンバ内部と連通状態に接合されている。真空チャンバ２４の椀形状の開口端は、物品搬送装置２１の上面に隙間なく載置される。これによって真空チャンバ２４の内部を、上下反転コンデンサ１１を収容する状態で、真空状態にできるようになっている。

なお、真空チャンバ２４は、誘導加熱が行われず又は行われ難く、且つ耐熱性が高く、熱伸縮性が小さい、といった特性（この特性を、熱特性という）を有する材料であれば、耐熱ガラス以外の材料で形成されていてもよい。その熱特性を有する材料としては、ガラス以外に、一般的なセラミックス、アルミナ等がある。また、物品載置台２８も熱特性を有する材料で形成してもよい。

チャンバ移動装置２５は、真空チャンバ２４を双方向矢印Ｙ３で示す上下方向に移動させる駆動を行う。このチャンバ移動装置２５は、真空チャンバ２４を上方向に移動させる場合は、予め定められた上限位置まで移動させる。上限位置とは、当該上限位置の真空チャンバ２４の下端側に、コンデンサ１１を物品載置台２８上に載置可能な空間ができる位置をいう。真空チャンバ２４を下方向に移動させる場合は、真空チャンバ２４の下端が物品搬送装置２１の上面に密閉状に当接するまで移動させる。

交流電源２７は、誘導加熱コイル（単に、コイルともいう）２６に高周波電流を供給する。
コイル２６は、真空チャンバ２４の外周側に、所定間隔のギャップを介して周回方向に導線が所定回数巻き付けられて構成されている。このコイル２６は、真空チャンバ２４が物品搬送装置２１の上に載置された際に、真空チャンバ２４内の上下反転コンデンサ１１を周回して囲むように巻き付けられている。また、コイル１５の両端は、交流電源２７の正極及び負極に接続されている。

但し、コイル１５の配置は、後述のように物品載置台２８上の上下反転コンデンサ１１を誘導加熱する機能を果たせば、真空チャンバ２４の外周側に他の様態で配置してもよい。例えば、コイル１５は、導線を平面の円形状や楕円形状に巻回した平面状コイルや、導線を平面に蛇行した蛇行状コイル等でもよく、これらコイルを真空チャンバ２４の外周側に１乃至は複数配置してもよい。

物品載置台２８に載置された上下反転コンデンサ１１は、交流電源２７からコイル１５に高周波電流が供給されると、その外周面並びに複数の穴を介した内部の導電部分に渦電流（誘導電流）が誘起され、この誘導電流によるジュール熱で外周及び内部が加熱される。この際の上下反転コンデンサ１１の加熱温度は、約６５０℃になる。

但し、上下反転コンデンサ１１の加熱温度は、後述する有害ガスを無害に分解可能な分解温度よりも低い温度であるが、その分解温度であってもよい。また、その加熱温度は、交流電源２７からコイル２６に高周波電流を供給する際の電力を変えることにより可変制御することができる。例えば、上下反転コンデンサ１１の温度を図示せぬ温度センサで検出し、この検出温度が所定温度となるように、制御装置４０で交流電源２７の電力を制御すればよい。

上下反転コンデンサ１１は、誘導加熱により６５０℃前後になると、内部のＰＣＢ油の粘性が低下して流れ易くなる。又は、コンデンサ１１の内部に固化状のＰＣＢが存在する場合は、それが溶融されて溶け出し、流れ易くなる。このような低粘性のＰＣＢ油は、矢印Ｙ７で示すように、上下反転コンデンサ１１の穴から有害液抽出管２９内を流下してタンク３２に流入する。

このように低粘性のＰＣＢ油が流下する際に、前述したようにＰＣＢ油が気化した有害ガスが発生する。タンク３２内の有害ガスは、冷却されたタンク内部から温かな管２９内へ上昇するので、矢印Ｙ８で示すように、枝分かれした配管２９ａ内に真空ポンプ３６で吸引される。この吸引された有害ガスは、矢印Ｙ９で示すように、有害ガス分解装置５０（図２参照）へ排出されることになる。

但し、上下反転コンデンサ１１の内部は、誘導加熱により低粘性となったＰＣＢ油が流下しながら、誘導加熱され続けるので、最終的には内部の全てのＰＣＢ油が流下したのち乾燥状態となる。

真空ポンプ３６は、矢印Ｙ６（右方向）及びＹ８で示すように、配管２４ａ，２９ａ内で吸引を行うことにより、真空チャンバ２４、有害液抽出管２９及びタンク３２の各内部が連通する内部空間（連通内部空間という）を真空状態とする。但し、この際、有害液抽出管２９のゲートバルブ３１ａが開状態とされ、開閉バルブ２２ｃが閉、開閉バルブ２４ｂ，２９ｂが開とされている。

このように真空チャンバ２４内を真空状態として、内部の上下反転コンデンサ１１を上述したように誘導加熱する。このように真空状態として誘導加熱を行うのは、真空チャンバ２４内の内部圧が低いほどに、上下反転コンデンサ１１のＰＣＢ油の粘性低下が早くなるためである。

密閉室２２の側壁には、密閉室２２に対して気体の流出（矢印Ｙ４）及び流入（矢印Ｙ５）を行うＵ字状の配管２２ａが取り付けられている。つまり、Ｕ字状の配管２２ａの流出端と流入端が、密閉室２２の側壁外部に室内と連通する状態に取り付けられている。

Ｕ字状の配管２２ａの流入端と流出端との間には、吸引ポンプ３５、開閉バルブ２２ｂ、活性炭フィルタ３７、ガス生成回収装置３８、開閉バルブ２２ｄが、この順で所定間隔離間されて配設されている。ガス生成回収装置３８と開閉バルブ２２ｄとの間の配管２２ａは分岐され、この分岐部分から延びる配管２２ａの先端が、真空チャンバ２４と開閉バルブ２４ｂとの間の配管２４ａに連結されている。但し、その連結部分と上記の分岐部分との間には、開閉バルブ２２ｃが配設されている。

ガス生成回収装置３８は、アルゴンガス等の不活性ガスを生成すると共に、不活性ガスを回収する。活性炭フィルタ３７は、不活性ガスに含まれる有害ガス等の不純物を吸着して除去する。ガス生成回収装置３８で生成された不活性ガスは、配管２２ａ及び開閉バルブ２２ｄを介して、矢印Ｙ５で示すように密閉室２２へ導入される。又は、開閉バルブ２２ｃ及び配管２２ａ，２４ａを介して真空チャンバ２４へ導入される。これらの導入された不活性ガスは、矢印Ｙ４で示す方向に吸引ポンプ３５で吸引されて、ガス生成回収装置３８で回収されるようになっている。なお、吸引ポンプ３５は、ブロワでもよい。

密閉室２２に流入される不活性ガスは、ＰＣＢが酸化反応によりダイオキシンに変わることを防止可能な濃度（この濃度を「必要濃度」という）とされる。ＰＣＢは、コンデンサ１１の内部に存在するので、ドリル２３ａでコンデンサ１１に開口した際に、密閉室２２内に空気が存在する場合は、ＰＣＢが酸化反応によりダイオキシンに変わってしまう。これを防止するため、密閉室２２に必要濃度の不活性ガスを充填する。

更に、密閉室２２内に必要濃度の不活性ガスが充填されていることで、密閉室２２内での引火を阻止可能となっている。コンデンサ１１への穴開け処理や、交流電源２７からコイル２６への高周波電流の供給等の処理を行う際に、密閉室２２内に僅かでも炭素が存在すると、引火する可能性がある。これを、不活性ガスの充填により阻止可能となっている。

また、ガス生成回収装置３８からの不活性ガスの発生は、真空チャンバ２４内にも行われる。これは、上下反転コンデンサ１１からのＰＣＢ油の抽出終了直後に真空ポンプ３６を止めても、真空チャンバ２４内は所定時間の間は略真空状態である。このため、真空チャンバ２４が物品搬送装置２１に密着状態となっており、真空チャンバ２４を上方に移動させることができない。そこで、不活性ガスを真空チャンバ２４に導入し、真空チャンバ２４内を大気圧と略同じとする。これにより真空チャンバ２４を上方に移動可能となる。この移動後は、真空チャンバ２４内に充満した不活性ガスが密閉室２２内に排出されるので、この排出された不活性ガスを、矢印Ｙ４で示す経路を介してガス生成回収装置３８で回収するようになっている。

更に、ＰＣＢ油の抽出終了後に真空ポンプ３６を停止した際に、真空チャンバ２４を含む連通内部空間にＰＣＢ油が残っていた場合、不活性ガスを入れないと、連通内部空間に酸素が入ってくる可能性がある。この場合、ＰＣＢ油が酸化反応してダイオキシンが発生する。これを防止するため不活性ガスを導入する。

制御装置４０は、物品搬送装置２１と、ドリル駆動装置２３と、チャンバ移動装置２５と、交流電源２７と、ゲートバルブ駆動装置３１と、液体窒素供給装置３３と、開閉バルブ２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２４ｂ，２９ｂと、吸引ポンプ３５と、真空ポンプ３６と、ガス生成回収装置３８とを、上述した動作を行うように制御する。この制御の順序等については後述の実施形態の動作処理にて説明する。また、制御装置４０は、有害ガス分解装置５０（図２参照）についても後述のように制御する。

制御装置４０の制御は、例えば、図示せぬ記憶手段に記憶されたプログラムをＣＰＵ（Central Processing Unit)がＲＡＭ（Random Access Memory）等のメインメモリに展開して、実行することで実現される。

次に、図２に示す有害ガス分解装置５０について説明する。図２（ａ）は、本実施形態の有害物質抽出装置１０に接続される有害ガス分解装置５０の構成を示し、（ｂ）は（ａ）に示すＡ１−Ａ１の断面図である。

有害ガス分解装置５０は、気体導入管５４ａが配管２９ａ（図１参照）に連通して接続されており、矢印Ｙ９で示すように、一端側から有害ガスが流入（又は導入）され、この流入される有害ガスを無害に分解するものである。

この矢印Ｙ９で示す有害ガスは、主に、有害物質抽出装置１０（図１）でのＰＣＢ油の抽出処理時に発生したＰＣＢの気化ガスである。しかし、有害ガス分解装置５０は、ＰＣＢ気化ガス以外にも、ＰＣＢが燃焼したダイオキシン、並びに、ガス状のＤＤＴ等の気体状有機ハロゲン化合物や、これ以外の各種有害ガス等の有害ガスを、高温の加熱により熱分解して無害な分解ガスとする処理を行う。この有害ガスを無害なガスに分解するということは、例えばＰＣＢであれば、ＰＣＢを構成する炭素によるベンゼン環が分解されて、酸素や、塩素及び炭素に分離されることを指す。

有害ガス分解装置５０は、筒状の導電性セラミックス５１と、誘導加熱コイル５２と、気体導入管５４ａと、気体排出管５４ｂと、開閉バルブ５５ａ，５５ｂと、吸引装置５６と、水スクラバ５７と、活性炭フィルタ５８と、交流電源（電源）５９とを備えて構成されている。

なお、気体導入管５４ａ及び気体排出管５４ｂは、配管５４ａ，５４ｂともいう。また、図２に示す配管５４ａ、開閉バルブ５５ａ、並びに図１に示す配管２９ａ、開閉バルブ２９ｂ及び真空ポンプ３６（又はブロワ）は請求項記載の導入手段を構成する。図２に示す配管５４ｂ、開閉バルブ５５ｂ及び吸引装置５６は請求項記載の排出手段を構成し、コイル５２は請求項記載の第２コイルを構成する。

気体導入管５４ａ及び気体排出管５４ｂは、所定の長さを有する円管状を成し、円管状の内部に有害ガス又は分解ガスを通過させる。気体導入管５４ａ及び気体排出管５４ｂは、上述した熱特性を有する材料（例えば、アルミナ）で形成されている。

気体導入管５４ａは、配管２９ａ（図１参照）に連通状態に接続されており、矢印Ｙ９で示すように、一端側から有害ガスが流入（又は導入）される。更に、気体導入管５４ａは、他端側が導電性セラミックス５１の入口側に接続され、一端側と他端側の間に開閉バルブ５５ａが配設されている。

気体排出管５４ｂは、この一端側が、導電性セラミックス５１の出口側に接続されている。気体排出管５４ｂの一端側と、矢印Ｙ１０で示す分解ガス（後述）が排出される他端側との間には、一端側から他端側に向かって順に、開閉バルブ５５ｂ、吸引装置５６、水スクラバ５７及び活性炭フィルタ５８が所定間隔で配設されている。

気体導入管５４ａ及び気体排出管５４ｂと、導電性セラミックス５１との接続は、上述した熱特性を有する材料によるフランジ（図示せず）を介して行われたり、ネジ構造で螺合して行われたりする。

吸引装置５６は、気体排出管５４ｂの側から、気体導入管５４ａに向かって気体を吸引する動作を行う。即ち、気体導入管５４ａの入口から矢印Ｙ９で示すように有害ガスや空気等の気体を吸引し、この吸引された気体が導電性セラミックス５１を通って気体排出管５４ｂの出口から排出（矢印Ｙ１０）されるように、吸引動作を行う。吸引装置５６には、ブロワや、真空ポンプ以外の標準ポンプ等が適用される。但し、真空ポンプを適用してもよい。

各開閉バルブ５５ａ，５５ｂは、電磁バルブであり、気体導入管５４ａ及び気体排出管５４ｂの内部通路を、バルブ閉時に遮蔽状態、バルブ開時に開放状態とする。双方の開閉バルブ５５ａ，５５ｂの開時に、吸引装置５６が吸引動作を行うと、気体導入管５４ａの流入口から矢印Ｙ９で示す方向に有害ガスが流入して導電性セラミックス５１を通過する。この通過時に分解された分解ガスが気体排出管５４ｂを流れて、吸引装置５６、水スクラバ５７及び活性炭フィルタ５８を通り、矢印Ｙ１０で示す方向に排出口から大気へ排出される。一方、各開閉バルブ５５ａ，５５ｂが閉時には、各開閉バルブ５５ａ，５５ｂで気体導入管５４ａ及び気体排出管５４ｂが遮蔽され、有害ガス及び分解ガスが遮断される。

誘導加熱コイル５２は、導電性セラミックス５１の外周側に、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、所定間隔のギャップＧを介して周回方向に導線が所定回数巻き付けられて構成されている。コイル５２の両端は、交流電源５９の正極及び負極に接続されている。交流電源５９は、コイル５２に高周波電流を供給する。

導電性セラミックス５１は、高導電率を有して高周波誘導加熱が可能な発熱体となる熱分解手段５３であり、尚且つ一般的なセラミックスの特性も有している。この導電性セラミックス５１は、交流電源５９からコイル５２に高周波電流が供給されると、その外周面に渦電流（誘導電流）が誘起され、この誘導電流によるジュール熱で外周面から内部に向かって加熱される。この加熱による熱伝導で導電性セラミックス５１の全体が高温となる。この温度は、実用補償温度としては１８００℃位であるが、導電性セラミックス５１の融点の温度、即ち３０００℃強位までは加熱可能となっている。

本実施形態では、導電性セラミックス５１の内部空間を、有害ガスの分解に必要な１３５０℃〜１５００℃位の間の温度（分解温度という）に保持するようになっている。因みに、ベンゼン環の分解に必要な温度は、約１３５０℃である。
このような導電性セラミックス５１は、内部を通過又は内部に接触や衝突する有害ガスを分解温度で無害に分解する。

また、導電性セラミックス５１の分解温度は、交流電源５９から高周波電流を供給する際の電力を変更することにより、周囲環境温度に応じた最低温度〜約３０００℃の範囲で設定可能となっている。

分解温度の設定は、交流電源５９の電力を調整して行うことができる。これは人が行ってもよいが、次のように自動で行ってもよい。例えば、導電性セラミックス５１の温度を検出する図示せぬ温度センサを備え、制御装置４０（図１参照）により、温度センサによる検出温度が、導電性セラミックス５１の内部空間を分解温度以上となるように、交流電源５９の電力を可変制御する。

水スクラバ５７は、導電性セラミックス５１で有害ガスが分解された後の分解ガス中に、分解されずに僅かに残留した有害成分を分離処理する。この水スクラバ５７は、水等の液体を吸収液として、排ガス中の有害成分を吸収液の液滴や液膜中に捕集して分離する。

活性炭フィルタ５８は、水スクラバ５７で分離されずに臭気分子等の残留成分が残った際に、その残留成分の分子を活性炭の微細孔により吸着して除去する。この除去後の分解ガスが、無害無臭のものとして気体排出管５４ｂの出口から排出（矢印Ｙ１０）される。

＜実施形態の動作＞
次に、実施形態に係る有害物質抽出装置１０によるコンデンサ１１からのＰＣＢ油の抽出処理の動作、及び、抽出処理時に発生する有害ガスの分解処理の動作を説明する。これらの動作は、制御装置４０の制御によって行われる。

なお、図１に示す有害物質分解装置１０では、初期状態において、全ての開閉バルブ２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ，２４ｂ，２９ｂが閉とされ、ゲートバルブ３１ａが有害液抽出管２９を閉塞している。また、真空チャンバ２４は上限位置に配置されているとする。また、ず２に示す有害ガス分解装置５０は、開閉バルブ５５ａ，５５ｂが開とされて導電性セラミックス５１が誘導加熱されて分解温度以上になっているとする。

図１に示す有害物質抽出装置１０において、物品搬送装置２１が、コンデンサ１１を双方向矢印Ｙ１（右方向）で示すように、密閉室２２の扉（図示せず）を介して外部から内部へ搬送し、パレット２０に載置する。この搬送後に扉は、閉とされて密閉室２２が密閉状態となる。

次に、開閉バルブ２２ｂ，２２ｄを開として、吸引ポンプ３５を作動させ、ガス生成回収装置３８から不活性ガスを生成する。この生成された不活性ガスは、配管２２ａから開閉バルブ２２ｄを介して矢印Ｙ５で示すように密閉室２２に流入される。この流入は、密閉室２２内の不活性ガスが必要濃度となるまで実行される。この際、密閉室２２は若干負圧状態となる。

密閉室２２が必要濃度となった時点で、ガス生成回収装置３８からのガス生成は停止される。この際、密閉室２２内の不活性ガスは、必要濃度のまま矢印Ｙ４，Ｙ５で示す経路を通って循環される。

次に、ドリル駆動装置２３で駆動される複数のドリル２３ａによって、パレット２０に載置されたコンデンサ１１の上面所定位置に、所定の径サイズ及び深さの穴が開口される。この際、その穴から僅かに発生する気化ＰＣＢ等による有害ガスは、不活性ガスに混合される。この有害ガスが混合された不活性ガスは、矢印Ｙ４で示す方向に吸引ポンプ３５で吸引され、活性炭フィルタ３７を通過する際に、活性炭フィルタ３７で吸着される。

コンデンサ１１の穴開けが終了すると、ガス生成回収装置３８が回収モードに切替えられて不活性ガスが回収される。この回収は、不活性ガス中の有害ガスが活性炭フィルタ３７に全て吸着された後に行われるのが好ましい。回収後は、開閉バルブ２２ｂ，２２ｄが閉とされて吸引ポンプ３５が停止される。

穴が開口したコンデンサ１１は、物品搬送装置２１により上下反転され、双方向矢印Ｙ２（右方向）で示すように、物品載置台２８上に載置される。その後、チャンバ移動装置２５によって真空チャンバ２４が物品搬送装置２１の上面に移動される。この移動された真空チャンバ２４の内部は、密閉状態となる。

また、ゲートバルブ駆動装置３１によって、ゲートバルブ３１ａが有害液抽出管２９の上端開口を開放するように駆動される。更に、液体窒素供給装置３３から液体窒素が配管３３ａに循環するように供給され、これによってタンク２１が冷却される。このタンク２１の冷却動作は事前に行われていてもよい。更には、開閉バルブ２４ｂ，２９ｂを開とし、真空ポンプ３６を起動して、連通内部空間から、双方向矢印Ｙ６（右方向）及び矢印Ｙ８で示すように、空気を抜いて真空状態とする。

次に、交流電源２７からコイル２６へ高周波電流を供給し、真空チャンバ２４内の上下反転コンデンサ１１の外周面、並びに複数の穴を介した内部の導電部分を誘導加熱する。これによりコンデンサ１１の内外が所定温度に加熱されると、上下反転コンデンサ１１の複数の穴から低粘度となったＰＣＢ油が、矢印Ｙ７で示すように、有害液抽出管２９内を流下してタンク３２に流入する。

その流下時に気化したＰＣＢ等の有害ガスが、矢印Ｙ８で示すように、配管２９ａ内に真空ポンプ３６で吸引される。また、ＰＣＢ油の流下の際、真空チャンバ２４内で有害ガスが発生した場合は、双方向矢印Ｙ６（左方向）で示すように配管２４ａを介して真空ポンプ３６で吸引される。このように吸引された有害ガスは、矢印Ｙ９で示すように排出されて、図２に示す有害ガス分解装置５０の気体導入管５４ａへ導入される。

この際、吸引装置５６が事前に起動しているので、導入される有害ガスを導電性セラミックス５１の方へ吸引する。この吸引により、有害ガスが導電性セラミックス５１の内部空間へ入ると、有害ガスの分子が、導電性セラミックス５１の内部空間の内壁に接触又は衝突して分解され、又は、内部空間を通過する過程で輻射熱により分解される。この分解された無害な分解ガスは、吸引装置５６で吸引されながら、水スクラバ５７へ流入される。

水スクラバ５７では、流入された分解ガス中に、分解されずに僅かに有害成分が残留している場合に、その有害成分が分離処理される。この分離処理された分解ガスは、活性炭フィルタ５８に流入され、ここで、更に残留した臭気分子等の残留成分が活性炭に吸着除去される。この除去後の分解ガスが、無害無臭のものとして気体排出管５４ｂから矢印Ｙ１０で示すように排出される。

この一連の処理によって、図１に示す上下反転コンデンサ１１から全てのＰＣＢ油が抽出され、この際に発生する有害ガスが導電性セラミックス５１（図２）で分解される。

この抽出及び分解が終了すると、まず、真空ポンプ３６及び吸引装置５６（図２）が停止される。この際、開閉バルブ５５ａ，５５ｂ（図２）を閉とする。次に、開閉バルブ２４ｂ，２９ｂ及び２２ｄを閉、開閉バルブ２２ｂ，２２ｃを開とし、吸引ポンプ３５を起動する。更に、ガス生成回収装置３８から不活性ガスを発生させる。この不活性ガスは、開閉バルブ２２ｃを介して双方向矢印Ｙ６（左方向）で示すように、真空チャンバ２４内に導入される。

この導入により、真空チャンバ２４内が大気圧と略同じになった後に、チャンバ移動装置２５の駆動により真空チャンバ２４が上方に移動される。この後、ガス生成回収装置３８の不活性ガスの発生が停止され、ガス回収モードに切り替えられる。

真空チャンバ２４の移動により、真空チャンバ２４内に充満した不活性ガスが密閉室２２内に排出される。この排出された不活性ガスは、密閉室２２から矢印Ｙ４で示す方向に吸引ポンプ３５で吸引されて、ガス生成回収装置３８で回収される。この際、ガス生成回収装置３８を通る空気は、開閉バルブ２２ｃを介して、双方向矢印Ｙ６（左方向）で示すように、真空チャンバ２４内に導入され、更に、密閉室２２へ排出され、矢印Ｙ４で示すように吸引ポンプ３５で吸引されて循環する。この循環により全ての不活性ガスが回収される。

この回収後には、吸引ポンプ３５が停止される。また、回収後には、物品搬送装置２１によって、物品載置台２８上のＰＣＢ油の抽出完了後の上下反転コンデンサ１１が、双方向矢印Ｙ２（左方向）で示すようにパレット２０上に移動され、更に双方向矢印Ｙ１（左方向）で示すように密閉室２２の外部へ搬送される。

＜実施形態の効果＞
以上説明したように、本実施形態に係る有害物質抽出装置１０は、有害物質を含有する物品の載置手段としての物品載置台２８と、チャンバとしての真空チャンバ２４と、タンク３２と、第１コイルとしてのコイル２６とを備えて構成されている。

物品載置台２８は、複数の貫通孔が設けられた載置面に、導電材料を含んで形成され、且つ液状又は液状から固化状に変化した有害物質（例えばＰＣＢ）を含有する物品（例えばコンデンサ１１）が載置される。この載置は、コンデンサ１１が、当該コンデンサ１１に少なくとも１つ以上開口された穴が下方に向けられて載置される。この載置されたコンデンサ１１が、上述した上下反転コンデンサ１１である。

真空チャンバ２４は、物品載置台２８に載置された上下反転コンデンサ１１を密閉状に収納する。
タンク３２は、物品載置台２８の貫通孔が設けられた位置の下側に、配管としての有害液抽出管２９を介して配置されている。
コイル２６は、真空チャンバ２４に収容された上下反転コンデンサ１１の近接位置に配置され、電源から高周波電流が供給される。

この構成によれば、コイル２６に高周波電流が供給されると、上下反転コンデンサ１１の外周側及び穴を介した内部の導電材料が誘導加熱され、これにより上下反転コンデンサ１１全体が短時間で加熱されて所定温度まで高まる。この加熱された上下反転コンデンサ１１に含まれる固化状のＰＣＢが短時間で溶融されて溶け出し、流れ易くなる。更に、液状のＰＣＢ（ＰＣＢ油）も、加熱により短時間で溶融され、その粘度が低下して流れ易くなる。流れ易くなったＰＣＢ油は、物品載置台２８の貫通孔を流下し、配管内を通過してタンク３２に流入する。このように、ＰＣＢを含有するコンデンサ１１から容易且つ短時間でＰＣＢを抽出することができる。

また、タンク３２を冷却する冷却手段としての配管３３を有する液体窒素供給装置３３を更に備える構成とした。

この構成によれば、タンク３２内に貯留されＰＣＢ油が冷却されるので、ＰＣＢ油の気化を抑制して外部へ漏れないようにすることができる。

また、電源から高周波電流が供給される第２コイルとしてのコイル５２と、コイル５２の近傍に配置され、コイル５２への高周波電流の供給時に誘導加熱されて発熱する導電性セラミックス５１を用いた熱分解手段５３と、真空チャンバ２４及び有害液抽出管２９の内部から気体を吸引して熱分解手段５３に導入する導入手段（配管２９ａ，５４ａ及び開閉バルブ２９ｂ，５４ｂ、ブロワ）と、熱分解手段５３からガスを排出する排出手段（配管５４ｂ及び吸引装置５６）とを更に備える構成とした。

この構成によれば、誘導加熱される上下反転コンデンサ１１からＰＣＢ油が流下する際に、真空チャンバ２４、有害液抽出管２９及びタンク３２の連通内部空間でＰＣＢ油が気化した有害ガスが、導入手段によって吸引されて熱分解手段５３へ導入される。この導入された有害ガスを導電性セラミックス５１の熱により無害に分解し、この分解ガスを排出手段から排出することができる。つまり、コンデンサ１１からＰＣＢを抽出時に、有害ガスが発生しても、それを無害なガスに分解することができる。

また、上下反転コンデンサ１１からＰＣＢ油がタンク３２内に流下する際に、タンク３２内が冷たく、これよりも上側の管２９内が暖かいといった温度差が生じているので、ＰＣＢ油が流下した際に気化した有害ガスが、冷たいタンク３２内から温かな管２９内へ上昇する。これにより、管２９から導入手段による熱分解手段５３への導入が行われ易くなる。

また、導入手段は、真空チャンバ２４及び有害液抽出管２９の内部から熱分解手段５３の側へ気体の吸引を行って、当該内部を真空状態とする真空手段としての真空ポンプ３６を更に備える構成とした。

この構成によれば、真空チャンバ２４内を真空状態とすることにより内部圧力が低くなるので、誘導加熱によるＰＣＢの溶融が早くなる。つまり、コンデンサ１１に含有された液状又は液状が固化したＰＣＢを早く溶融して流れ易くすることができる。このため、ＰＣＢの抽出を、より短時間で行うことができる。

また、開口手段としてのドリル２３ａを有するドリル駆動装置２３と、物品搬送装置２１と、密閉手段としての密閉室２２と、ガス生成回収手段としてのガス生成回収装置３８とを更に備える構成とした。

ドリル駆動装置２３は、ドリル２３ａによってコンデンサ１１に少なくとも１つ以上の穴を開口する。
物品搬送装置２１は、穴が開口されたコンデンサ１１を、真空チャンバ２４内に収納する前に、物品載置台２８へ搬送し、穴を下方に向けて物品載置台２８に載置する。

密閉室２２は、開口対象のコンデンサ１１及びドリル２３ａを有するドリル駆動装置２３と、物品載置台２８及び真空チャンバ２４とを、物品搬送装置２１の上で密閉状に囲んで収容する。
ガス生成回収装置３８は、密閉室２２の内部に不活性ガスを充填すると共に、充填された不活性ガスを、有害物質吸着手段としての活性炭フィルタ３７を通した後に回収する。

この構成によれば、密閉室２２に不活性ガスを充填した後に、ドリル２３ａでコンデンサ１１に穴を開け、このコンデンサ１１を物品搬送装置２１で搬送し、穴を下に向けて物品載置台２８に載置する。この載置されたコンデンサ１１を穴が下を向くように、真空チャンバ２４内に収納することができる。つまり、不活性ガス充填空間でコンデンサ１１に穴を開けるので、穴を開けた際にコンデンサ１１内部のＰＣＢが酸化して、有害ガスに変わることを防止することができる。更に、穴の開いたコンデンサ１１を物品載置台２８に載置して真空チャンバ２４内に収納する処理も、不活性ガス充填環境で行うので、その間も有害ガスの発生を防止することができる。

また、上述した穴開け及び収納の処理終了後は、不活性ガスを回収することができるので、高価な不活性ガスを無駄に消費することが無くなる。更に、不活性ガスを回収する前に、不活性ガスが活性炭フィルタ３７を通過するので、この際に、不活性ガス中に有害ガスが混入していても、それを吸着して除去することができる。

上述の真空ポンプ３６は、ブロワや、真空ポンプ以外の標準ポンプ等を適用しても、真空チャンバ２４、有害液抽出管２９及びタンク３２の連通内部空間を、通常気圧よりも減圧することが可能である。

この他、有害物質抽出装置１０において、真空ポンプ３６に代え、ブロワを用いてもよい。この場合は、連通内部空間内には酸素が存在するので、上下反転コンデンサ１１からのＰＣＢ油の抽出時に、ＰＣＢ油の酸化反応によりダイオキシンに変わってしまう。しかし、そのダイオキシンは、ブロワによって後段の図２に示す有害ガス分解装置５０へ排出されるので、導電性セラミックス５２で分解すればよい。これによって、ダイオキシン（有害ガス）が空気中に漏れることを防止することができる。

次に、図３に示すように、真空チャンバ２４内の物品載置台２８ａにＰＣＢ含有ノーカーボン紙組込体４１（組込体４１ともいう）を載置して、ＰＣＢの抽出を行う処理を説明する。

物品載置台２８ａは、上述の物品載置台２８とは異なり、貫通孔が開いておらず、平坦な板状を成している。つまり、ＰＣＢ含有ノーカーボン紙を処理する場合、物品載置台２８を物品載置台２８ａに交換する。

組込体４１は、図４に示すように、仮想円周上に沿って均等に立てて配置された４本の支柱４３ａ〜４３ｄに、円板状を成しその周辺部に４つの貫通穴が開口した４枚の導電板４２ａ〜４２ｄを水平状態で挿通し、各導電板４２ａ〜４２ｄの間にＰＣＢ含有ノーカーボン紙４４ａ〜４４ｃをサンドイッチ状に挟んだ構成を成す。

各導電板４２ａ〜４２ｄは、高周波誘導可能な導電性を有し、導電性セラミックス又は耐熱性のある鉄やアルミナ等の金属材料により形成されている。また、各導電板４２ａ〜４２ｄは、各支柱４３ａ〜４３ｄに上下に重力で落下自在に挿通されている。本例では、導電板４２ａ〜４２ｄは４枚としたが、ＰＣＢ含有ノーカーボン紙を挟む、少なくとも２枚以上の枚数であればよい。また、導電板４２ａ〜４２ｄは、長方形状等の多角形状の板状であってもよい。

各導電板４２ａ〜４２ｄの間に挟まれる各ＰＣＢ含有ノーカーボン紙４４ａ〜４４ｃは、１枚乃至は複数枚である。各支柱４３ａ〜４３ｄは、円柱形状であって、耐熱性を有する金属やセラミックス等により形成されている。各支柱４３ａ〜４３ｄの本数も、各導電板４２ａ〜４２ｄを上下に重力で落下自在に支持可能な、少なくとも１本以上の本数であればよい。

ＰＣＢ含有ノーカーボン紙４４ａ〜４４ｃは、現在は製造が禁止されているが、過去に大量に出回ったために現在でも多く残存している。ＰＣＢ含有ノーカーボン紙４４ａ〜４４ｃは、ノーカーボン紙の染料を溶解する溶媒としてマイクロカプセル中にＰＣＢを内包するものである。ＰＣＢ含有量は、主に、感圧紙重量の３〜５％である。

ＰＣＢ含有ノーカーボン紙４４ａ〜４４ｃからＰＣＢを抽出する場合、図３に示すように、真空チャンバ２４内の物品載置台２８ａの上に組込体４１を配置した後、開閉バルブ２２ｃ，２９ｂを閉、開閉バルブ２４ｂを開とし、更にゲートバルブ３１ａで有害液抽出管２９を閉鎖する。そして、真空ポンプ３６及び吸引装置５６（図２）を起動する。これによって、真空チャンバ２４内が真空ポンプ３６の吸引により真空状態とされる。

次に、交流電源２７からコイル２６へ高周波電流を供給すると、ＰＣＢ含有ノーカーボン紙４２ａ〜４２ｄを上下に挟む各導電板４２ａ〜４２ｄが誘導加熱され、その挟まれたＰＣＢ含有ノーカーボン紙４２ａ〜４２ｄのうち紙が炭化され、紙に含有されるＰＣＢが矢印Ｙ１１で示すように気体状の有害ガスとなる。この有害ガスは矢印Ｙ１１で示すように真空ポンプ３６で吸引され、後段の有害ガス分解装置５０で上述したと同様に分解される。

また、紙の炭化成分には、高周波誘導により誘導電流が流れるので、炭化成分が更に微細に分離され、この際、炭化成分に僅かにＰＣＢが残留していたとしても、気化されて有害ガスとなる。また、炭化成分が微細に分離されると、その嵩が少なくなるが、各導電板４２ａ〜４２ｄは自重で下方に下がるので、常時、紙の炭化成分に導電板４２ａ〜４２ｄが当接する状態となる。このため、炭化されない紙が残存していても導電板４２ａ〜４２ｄの加熱で炭化され、また、残留したＰＣＢも有害ガスとされる。このようにＰＣＢ含有ノーカーボン紙４４ａ〜４４ｃに含まれる全てのＰＣＢが気化されて抽出されることになる。

この他、組込体４１は、支柱４３ａ〜４３ｄを用いず、上下方向に積み重ねた複数の導電板の各間に、ＰＣＢ含有ノーカーボン紙４４ａ〜４４ｃをサンドイッチ状に挟んだ構成としてもよい。また、そのサンドイッチ状に挟む構成を、上下方向でなく、これと直交する左右方向や、斜め方向に図示せぬ支持機構で支持して配置してもよい。
なお、ＰＣＢ含有ノーカーボン紙４２ａ〜４２ｄは、請求項記載の有害物質含有紙を構成する。この有害物質含有紙は、ＰＣＢ以外の上述した有害物質を含む紙であってもよい。また、導電板４２ｂ〜４２ｄは、請求項記載の導電体を構成する。

その他、以上説明した実施形態においては、具体的な構成について、本発明の主旨を逸脱しない範囲で適宜変更が可能である。

１０ 有害物質抽出装置
１１ コンデンサ
２０ パレット
２１ 物品搬送装置
２２ 密閉室
２２ａ，２４ａ，２９ａ 配管
２２ｂ，２２ｃ，２４ｂ，２９ｂ 開閉バルブ
２３ ドリル駆動装置
２３ａ ドリル
２４ 真空チャンバ
２５ チャンバ移動装置
２６ 誘導加熱コイル
２７ 交流電源
２８，２８ａ 物品載置台
２９ 有害液抽出管
３１ ゲートバルブ駆動装置
３１ａ ゲートバルブ
３２ タンク
３３ 液体窒素供給装置
３５ 吸引ポンプ
３６ 真空ポンプ
３７ 活性炭フィルタ
３８ ガス生成装置
４０ 制御装置
４１ ＰＣＢ含有ノーカーボン紙組込体
４２ａ〜４２ｄ 導電板
４３ａ〜４３ｄ 支柱
４４ａ〜４４ｃ ＰＣＢ含有ノーカーボン紙
５０ 有害ガス分解装置
５１ 導電性セラミックス
５２ 誘導加熱コイル
５３，３０，４０，５０ 熱分解手段
５４ａ 気体導入管
５４ｂ 気体排出管
５５ａ，５５ｂ 開閉バルブ
５６ 吸引装置
５７ 水スクラバ
５８ 活性炭フィルタ
５９ 交流電源

Claims (7)

1. 導電材料を含んで形成され、且つ液状又は固化状の有害物質を含有する物品が、当該物品に少なくとも１つ以上開口された穴が下方に向けて載置される載置面に、少なくとも１つ以上の貫通孔が設けられた載置手段と、
   前記載置手段に載置された前記物品を密閉状に収納するチャンバと、
   前記載置手段の前記貫通孔が設けられた位置の下側に、配管を介して配置されたタンクと、
   前記チャンバに収容された前記物品の近接位置に配置され、電源から高周波電流が供給される第１コイルと、
   を備えることを特徴とする有害物質抽出装置。
2. 前記タンクを冷却する冷却手段
   を更に備えることを特徴とする請求項１に記載の有害物質抽出装置。
3. 電源から高周波電流が供給される第２コイルと、
   前記第２コイルの近傍に配置され、当該第２コイルへの高周波電流の供給時に誘導加熱されて発熱する導電性セラミックスを用いた熱分解手段と、
   前記チャンバ及び前記配管の少なくとも何れか一方の内部から気体を吸引して前記熱分解手段に導入する導入手段と、
   前記熱分解手段からガスを排出する排出手段と、
   を更に備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の有害物質抽出装置。
4. 前記導入手段は、前記チャンバ及び前記配管の内部から前記熱分解手段の側へ気体の吸引を行って、当該内部を真空状態とする真空手段
   を更に備えることを特徴とする請求項３に記載の有害物質抽出装置。
5. 前記物品に少なくとも１つ以上の前記穴を開口する開口手段と、
   前記穴が開口された物品を、前記チャンバ内に収納する前に、前記載置手段に搬送し、前記穴を下方に向けて当該載置手段に載置する搬送手段と、
   開口対象の前記物品及び前記開口手段と、前記載置手段及び前記チャンバとを、前記搬送手段の搬送経路上で密閉状に囲む密閉手段と、
   前記密閉手段の内部に不活性ガスを充填すると共に、充填された不活性ガスを有害物質吸着手段を通した後に回収するガス生成回収手段と、
   を更に備えることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の有害物質抽出装置。
6. 前記物品が有害物質含有紙である場合、当該有害物質含有紙を、高周波誘導可能な導電体で挟み組込体を形成し、
   前記組込体を前記チャンバに収容し、前記第１コイルに高周波電流を供給して当該組込体の前記導電体を誘導加熱する
   ことを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の有害物質抽出装置。
7. 前記組込体は、前記導電体と前記有害物質含有紙とを、この順で交互に１乃至は複数段積み重ね、最上部に前記導電体を載置した構成を成す
   ことを特徴とする請求項６に記載の有害物質抽出装置。

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