JP2003024885A

JP2003024885A - 洗浄方法およびその装置

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Publication number: JP2003024885A
Application number: JP2001216307A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Suzuki; 武志鈴木; Toshimitsu Ichinose; 利光一ノ瀬; Akio Kai; 昭夫開; Toshikazu Shojima; 敏和庄島; Katsuyuki Ueda; 勝征植田
Original assignee: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Current assignee: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date: 2001-07-17
Filing date: 2001-07-17
Publication date: 2003-01-28

Abstract

(57)【要約】【課題】被処理物の表面の微細な隙間に有害物質が侵
入して吸着しているような場合であっても、有害物質を
十分に洗浄除去することが容易にできる洗浄方法および
その装置を提供する。【解決手段】被処理物１の表面の錆等の微細な隙間に
侵入して付着したＰＣＢを除去する洗浄方法において、
Ｃ₁〜Ｃ₄のアルコールまたは塩素化物からなる洗浄液
２中に被処理物１を浸漬することにより、前記隙間に洗
浄液２を侵入させて、当該隙間に付着したＰＣＢを洗浄
除去するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、被処理物の表面の
微細な隙間に侵入して付着した有害物質を除去する洗浄
方法およびその装置に関し、特に、ＰＣＢ汚染されたト
ランスやコンデンサの錆びた容器等を洗浄する場合に適
用すると有効である。

【０００２】

【従来の技術】近年では、ＰＣＢ（Polychlorinated bi
phenyl, ポリ塩化ビフェニル：ビフェニルの塩素化異性
体の総称）が強い毒性を有することから、その製造およ
び輸入が禁止されている。このＰＣＢは、１９５４年頃
から国内で製造開始されたものの、カネミ油症事件をき
っかけに生体・環境への悪影響が明らかになり、１９７
２年に行政指導により製造中止、回収の指示（保管の義
務）が出された経緯がある。

【０００３】ＰＣＢは、ビフェニル骨格に塩素が１〜１
０個置換したものであり、置換塩素の数や位置によって
理論的に２０９種類の異性体が存在し、現在、市販のＰ
ＣＢ製品において約１００種類以上の異性体が確認され
ている。また、この異性体間の物理・化学的性質や生体
内安定性および環境動体が多様であるため、ＰＣＢの化
学分析や環境汚染の様式を複雑にしているのが現状であ
る。さらに、ＰＣＢは、残留性有機汚染物質のひとつで
あって、環境中で分解されにくく、脂溶性で生物濃縮率
が高く、さらに半揮発性で大気経由の移動が可能である
という性質を持つ。また、水や生物など環境中に広く残
留することが報告されている。

【０００４】このＰＣＢは平成４（1997）年に廃ＰＣ
Ｂ、ＰＣＢを含む廃油、ＰＣＢ汚染物が廃棄物の処理及
び清掃に関する法律に基づく特別管理廃棄物に指定さ
れ、さらに、平成９（1997）年にはＰＣＢ汚染物として
木くず、繊維くずが、追加指定された。

【０００５】ＰＣＢ処理物となる電気機器としては、高
圧トランス、高圧コンデンサ、低圧トランス・コンデン
サ、柱上トランスがあり、廃ＰＣＢ等としては、熱媒体
に用いたものは絶縁油として用いたもの、また、これら
の洗浄に用いた灯油等があり、廃感圧紙としては、ノー
カーボン紙に使用されたカプセルオイルがあり、さら
に、これらのＰＣＢの使用又は熱媒の交換、絶縁油の再
生、漏洩の浄化、ＰＣＢ含有物の処理等の際に用いられ
た活性炭や、廃白土、廃ウェス類、作業衣等のＰＣＢ汚
染物がある。現在これらは厳重に保管がなされている
が、早急なＰＣＢの処理が望まれている。

【０００６】近年では、このようなトランス等に使用さ
れているＰＣＢを処理する技術が種々開発されており、
例えば特開平９−７９５３１号公報に記載の技術が知ら
れている。図１５に、上記提案にかかるＰＣＢの処理方
法のフローチャートを示す。

【０００７】図１５に示すように、まず、ＰＣＢが封入
されているトランスから油を抜き取り（Ｓ９０１）、さ
らに溶剤洗浄によって内部に付着しているＰＣＢを除去
し（Ｓ９０２）、回収する（Ｓ９０３）。洗浄後の溶剤
は、トランスから抜き出した油と共に分解処理され（Ｓ
９０４）、無害化される。

【０００８】つぎに、油抜きしたトランスを乾燥させて
ＰＣＢを無酸素下高温常圧加熱によって蒸発させ（Ｓ９
０５）、ＰＣＢの飛散を防止する。そして、乾燥後のト
ランスを解体し（Ｓ９０６）、ケースとトランスコアを
分離する。ケースは、電炉や転炉のスクラップ源に供さ
れる（Ｓ９０７）。一方、トランスコアは、モービルシ
ャー等によってその銅コイルを切断され、コイル線と鉄
心とに分離される（Ｓ９０８）。

【０００９】分離された鉄心は溶融炉にて溶融され、回
収される（Ｓ９０９）。また、分離した銅コイルおよび
これに付着した紙などの有機物は、誘導加熱炉にて溶融
される（Ｓ９１０）。そして、上記溶融した銅は回収さ
れ、各溶融炉で発生したＰＣＢガスは、１２００℃で高
温熱分解することにより無害化される（Ｓ９１１）。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】前述したような従来の
ＰＣＢ処理方法では、金属製の各種部材（被処理物）を
溶融させてＰＣＢを分解処理しているため、設備が大規
模化してしまうだけでなく、多大な熱エネルギが必要と
なってしまい、イニシャルコストおよびランニングコス
トが高くなってしまっている。

【００１１】このため、例えば、被処理物をヘキサンや
トルエン等の洗浄剤で洗浄して、当該被処理物の表面に
付着しているＰＣＢを洗浄液に移行させることにより、
被処理物を処理することが考えられている。ところが、
被処理物の状態によっては、ＰＣＢを十分に洗浄除去す
ることが非常に難しい場合があった。

【００１２】この原因を調べたところ、図１６に示すよ
うに、母材８０１の表面のめっき８０２に錆等による微
細な隙間８０３があると、当該隙間８０３内にＰＣＢの
分子が侵入して吸着してしまい、ヘキサンやトルエン等
の洗浄剤で洗浄しても、侵入吸着したＰＣＢの上記分子
を当該隙間８０３から十分に除去しきれない場合がある
ことが判明した。

【００１３】このような問題は、ＰＣＢ汚染されたトラ
ンスやコンデンサの錆びた容器等を洗浄する場合に限ら
ず、被処理物の表面の微細な隙間に侵入して吸着してい
る有害物質を除去する場合であれば、上述した場合と同
様にして起こり得ることである。

【００１４】このようなことから、本発明は、被処理物
の表面の微細な隙間に有害物質が侵入して吸着している
ような場合であっても、有害物質を十分に洗浄除去する
ことが容易にできる洗浄方法およびその装置を提供する
ことを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】前述した課題を解決する
ための、第一番目の発明による洗浄方法は、被処理物の
表面の微細な隙間に侵入して付着した有害物質を除去す
る洗浄方法において、Ｃ₁〜Ｃ₄のアルコールまたは塩
素化物からなる洗浄液中に前記被処理物を浸漬すること
により、前記隙間に当該洗浄液を侵入させて、当該隙間
に付着した前記有害物質を洗浄除去することを特徴とす
る。

【００１６】第二番目の発明による洗浄方法は、被処理
物の表面の微細な隙間に侵入して付着した有害物質を除
去する洗浄方法において、真空環境下、不活性ガス雰囲
気中、蒸気雰囲気中のいずれかの環境下で前記被処理物
を加熱することにより、前記隙間に付着した前記有害物
質を気化させて当該隙間から離脱させて乾燥させて洗浄
することを特徴とする。

【００１７】第三番目の発明による洗浄方法は、被処理
物の表面の微細な隙間に侵入して付着した有害物質を除
去する洗浄方法において、前記被処理物を酸性またはア
ルカリ性の溶液中に浸漬することにより、当該被処理物
の表面を剥離して前記有害物質を当該被処理物の表面か
ら離脱させることを特徴とする。

【００１８】第四番目の発明による洗浄方法は、被処理
物の表面の微細な隙間に侵入して付着した有害物質を除
去する洗浄方法において、前記被処理物を電解液中で電
解処理することにより、当該被処理物の表面を電解除去
して前記有害物質を当該被処理物の表面から離脱させる
ことを特徴とする。

【００１９】第五番目の発明による洗浄方法は、第一番
目の発明の洗浄方法で洗浄した前記被処理物を、減圧環
境下、不活性ガス雰囲気中、蒸気雰囲気中のいずれかの
環境下で加熱することにより、当該被処理物を乾燥させ
て洗浄することを特徴とする。

【００２０】第六番目の発明による洗浄方法は、第二番
目から第四番目の発明のいずれかの洗浄方法で洗浄した
前記被処理物を有機溶剤中に浸漬して仕上洗浄すること
を特徴とする。

【００２１】第七番目の発明による洗浄方法は、第三番
目または第四番目の発明の洗浄方法で洗浄した前記被処
理物を有機溶剤中に浸漬して仕上洗浄した後、減圧環境
下、不活性ガス雰囲気中、蒸気雰囲気中のいずれかの環
境下で加熱することにより、当該被処理物を乾燥させて
洗浄することを特徴とする。

【００２２】第八番目の発明による洗浄方法は、第三番
目、第六番目、第七番目の発明のいずれかにおいて、酸
性またはアルカリ性の前記溶液中にインヒビタまたは界
面活性剤が添加されていることを特徴とする。

【００２３】第九番目の発明による洗浄方法は、第一番
目から第八番目の発明のいずれかにおいて、前記有害物
質が、ＰＣＢ、廃棄塗料、廃棄燃料、有害薬品のうちの
少なくとも一種であることを特徴とする。

【００２４】第十番目の発明による洗浄方法は、第一番
目から第八番目の発明のいずれかにおいて、前記被処理
物が、ＰＣＢを含有したトランスまたはコンデンサの無
機物製の部材であることを特徴とする。

【００２５】第十一番目の発明による洗浄方法は、第十
番目の発明において、前記部材が、錆びた容器であるこ
とを特徴とする。

【００２６】第十二番目の発明による洗浄方法は、第一
番目から第十一番目の発明のいずれかにおいて、前記被
処理物が、有機溶剤で予め粗洗浄されていることを特徴
とする。

【００２７】また、前述した課題を解決するための、第
十三番目の発明による洗浄装置は、被処理物の表面の微
細な隙間に侵入して付着した有害物質を除去する洗浄装
置において、前記被処理物が内部に入れられると共に、
Ｃ₁〜Ｃ₄のアルコールまたは塩素化物からなる洗浄液
が内部に入れられる洗浄槽を備えていることを特徴とす
る。

【００２８】第十四番目の発明による洗浄装置は、被処
理物の表面の微細な隙間に侵入して付着した有害物質を
除去する洗浄装置において、前記被処理物が内部に入れ
られると共に内部を密封できる加熱槽と、前記加熱槽の
内部を真空環境下、不活性ガス雰囲気中、蒸気雰囲気中
のいずれかの環境下とする環境調整手段と、前記加熱槽
の内部を加熱する加熱手段とを備えていることを特徴と
する。

【００２９】第十五番目の発明による洗浄装置は、被処
理物の表面の微細な隙間に侵入して付着した有害物質を
除去する洗浄装置において、前記被処理物が内部に入れ
られると共に、酸性またはアルカリ性の溶液が内部に入
れられる化学処理槽を備えていることを特徴とする。

【００３０】第十六番目の発明による洗浄装置は、被処
理物の表面の微細な隙間に侵入して付着した有害物質を
除去する洗浄装置において、前記被処理物が内部に入れ
られると共に、電解液が内部に入れられる電解槽と、前
記被処理物に電圧を印加する電圧印加手段とを備えてい
ることを特徴とする。

【００３１】第十七番目の発明による洗浄装置は、第十
三番目、第十五番目、第十六番目の発明のいずれかにお
いて、前記槽に超音波発振手段が設けられていることを
特徴とする。

【００３２】第十八番目の発明による洗浄装置は、第十
三番目、第十五番目、第十六番目の発明のいずれかにお
いて、前記被処理物が内部に入れられると共に内部を密
封できる加熱槽と、前記加熱槽の内部を真空環境下、不
活性ガス雰囲気中、蒸気雰囲気中のいずれかの環境下と
する環境調整手段と、前記加熱槽の内部を加熱する加熱
手段とを備えていることを特徴とする。

【００３３】第十九番目の発明による洗浄装置は、第十
四番目から第十六番目の発明のいずれかにおいて、前記
被処理物が内部に入れられると共に、有機溶剤が内部に
入れられる洗浄槽を備えていることを特徴とする。

【００３４】第二十番目の発明による洗浄装置は、第十
五番目の発明において、酸性またはアルカリ性の前記溶
液中にインヒビタまたは界面活性剤が添加されているこ
とを特徴とする。

【００３５】第二十一番目の発明による洗浄装置は、第
十三番目から第二十番目の発明のいずれかにおいて、前
記有害物質が、ＰＣＢ、廃棄塗料、廃棄燃料、有害薬品
のうちの少なくとも一種であることを特徴とする。

【００３６】第二十二番目の発明による洗浄装置は、第
十三番目から第二十番目の発明のいずれかにおいて、前
記被処理物が、ＰＣＢを含有したトランスまたはコンデ
ンサの無機物製の部材であることを特徴とする。

【００３７】第二十三番目の発明による洗浄装置は、第
二十二番目の発明において、前記部材が、錆びた容器で
あることを特徴とする。

【００３８】第二十四番目の発明による洗浄装置は、第
十三番目から第二十三番目の発明にいずれかにおいて、
前記被処理物が、有機溶剤で予め粗洗浄されていること
を特徴とする。

【００３９】

【発明の実施の形態】本発明による洗浄方法およびその
装置の実施の形態を図面を用いて以下に説明するが、本
発明はこれらの実施の形態に限定されるものではない。

【００４０】［第一番目の実施の形態］本発明による洗
浄方法およびその装置の第一番目の実施の形態を図１〜
７を用いて説明する。図１は、洗浄装置の概略構成図、
図２は、トランスの概略構成図、図３は、コンデンサの
概略構成図、図４は、蛍光灯安定器の概略構成図、図５
は、ＰＣＢ処理システムの説明図、図６は、有害物質処
理システムの全体構成図である。

【００４１】＜被処理物＞本発明による洗浄方法および
その装置で洗浄処理可能な被処理物としては、例えば、
絶縁油としてＰＣＢを適用しているトランスやコンデン
サや蛍光灯安定器等が挙げられる。このようなトランス
やコンデンサや蛍光灯安定器の概略構成を図２〜４を用
いて説明する。

【００４２】図２に示すように、トランス１０は、鉄心
１１に対して銅製のコイル１２を巻いたコア１３を鉄製
の容器１４内に収納した構成であり、ＰＣＢ油を絶縁油
として内部に封入したものである。また、コイル１２
は、銅線に絶縁紙を巻き付けた構成であり、鉄枠１７上
部には碍子１８が設けられている。また、容器１４の開
口部は蓋１９により密封されている。一般的なトランス
の容量範囲は、５〜１００ｋＶＡであり、本発明ではす
べての範囲において処理ができる。

【００４３】また、図３に示すように、コンデンサ２０
は、複数の素子２１がプレスボード２２を介して固定バ
ンド２３で束ねてなるものを絶縁紙２４で覆った状態で
容器２５内に充填され、ＰＣＢ油が封入口２５ａから内
部に封入され封止されてなるものである。なお、図６
中、２７は接地端子、２８は高圧端子、２９は碍子であ
る。上記素子２１は、アルミ箔、絶縁紙、樹脂フィルム
及びスペーサ等から構成されている。一般的なコンデン
サの容量範囲は、数〜５００ｋｖａｒであり、本発明で
はすべての範囲において処理ができる。

【００４４】また、図４に示すように、蛍光灯安定器３
０は、トランス３１と力率改善用のコンデンサ３２とか
らなり、当該コンデンサ３２中にＰＣＢ油１が絶縁油と
して使用されている。なお、このコンデンサ３２は、容
量が小さく、ＰＣＢ油１の量が少ないので、前処理せず
に処理することができる。

【００４５】＜洗浄装置＞次に、本実施の形態にかかる
洗浄装置を図１を用いて説明する。図１に示すように、
洗浄槽１１１の上方には、Ｃ₁〜Ｃ₄のアルコール（メ
タノール、エタノール、プロパノール、ブタノール）ま
たは塩素化物（トリクロロメタン、四塩化炭素、トリク
ロロエチレン、パークロロエチレン等）からなる洗浄液
２を当該洗浄槽１１１内に供給する洗浄液供給手段であ
る洗浄液供給装置１１２が配設されている。洗浄槽１１
１の内部には、金網製の洗浄筐１０１を支承するブラケ
ット１１１ａが取り付けられている。洗浄槽１１１の下
部には、当該洗浄槽１１１の内部へ超音波を発振する超
音波発振手段である超音波発振器１１３が取り付けられ
ている。また、洗浄槽１１１の下部には、当該洗浄槽１
１１内の洗浄液２を外部へ排出する排出バルブ１１４が
連結されている。

【００４６】＜洗浄方法＞このような洗浄装置１００を
使用して、ＰＣＢが表面に付着残留していると共に微細
な隙間に吸着残留している被処理物１（ＰＣＢ残留量：
１０ｍｇ／ｍ²程度）を洗浄する場合を図１を用いて次
に説明する。

【００４７】被処理物１を洗浄筐１０１内に入れ、当該
洗浄筐１０１を洗浄槽１１１内に入れてブラケット１１
１ａ上に載置し、被処理物１を前記洗浄液２中に浸漬し
た後、超音波発振器１１３を作動させると、被処理物１
は、上記洗浄液２中で超音波洗浄される。

【００４８】このとき、洗浄液２は、被処理物１の表面
に付着しているＰＣＢ油を溶解して当該表面から除去す
ると共に、被処理物１の表面に生じた錆等の微細な隙間
に侵入して、当該隙間に吸着しているＰＣＢを溶解して
当該隙間から除去する。

【００４９】なぜなら、洗浄液２は、その分子を構成す
る原子数が少なく（Ｃ₁〜Ｃ₄）、極性基を有している
（ＯＨまたはＣｌ）ため、被処理物１の表面に生じた錆
等の微細な隙間に侵入しやすいと共に、ＰＣＢに対して
高い溶解能を発現することができるからである。

【００５０】このため、従来のヘキサンやトルエン等の
ような、その分子を構成する原子数が多く（Ｃ₆以
上）、極性基がない洗浄液で洗浄した場合よりも、被処
理物１に残留するＰＣＢ濃度を大幅に低減することがで
きる（約１／２００）。

【００５１】したがって、本実施の形態によれば、表面
の微細な隙間にＰＣＢが侵入して吸着している被処理物
１であっても、ＰＣＢを十分に洗浄除去することが容易
にできる。

【００５２】＜ＰＣＢ処理方法＞以上のような洗浄装置
１００を例えばＰＣＢ処理システムに組み込んで、例え
ば前記コンデンサ２０を無害化処理する場合について図
５を用いて次に説明する。

【００５３】図５に示すように、まず、受け入れたコン
デンサ２０のＰＣＢ油抜きを行い（Ｓ２０１）、付着Ｐ
ＣＢレベルを５０ｇ／ｍ²程度から１０〜１００ｍｇ／
ｍ²程度にまで低減するために、環境毒性が低くて引火
性の高くない長鎖脂肪族系炭化水素（例えばＮＳ−１０
０や灯油等）等のような有機溶剤を洗浄剤に用いて粗洗
浄を行う（Ｓ２０２）。この粗洗浄は、仕上洗浄工程へ
のＰＣＢの流入量を減らし、仕上洗浄工程で使用する機
器等のＰＣＢ汚染レベルを低く保つことで洗浄性能の低
下を抑制するものである。続いて、粗洗浄したコンデン
サ２０を解体して、紙や木などの有機物、素子２１、お
よびこれら以外の容器２５や碍子２９等の無機物等に分
別する（Ｓ２０３）。このコンデンサ２０の素子２１
は、一般にアルミニウム箔の電極、プラスチックフィル
ム、絶縁紙の積層物を巻いた構造となっている。

【００５４】つぎに、分別した素子２１を加熱して炭化
する（Ｓ２０４）。加熱炭化は、真空またはＡｒ、Ｎ₂
などの不活性雰囲気中にて行われ、その温度は２００〜
６００℃程度、加熱時間を３〜１２時間程度とすると好
ましい。このようにして素子２１を加熱炭化することに
より、ＰＣＢの除去または低濃度化を行うことができる
と共に、プラスチックスフィルムや絶縁紙等の有機物を
脆化することができ、素子２１の分解分別の容易化を図
る。

【００５５】このようにして加熱炭化した素子２１は、
有機物（脆化物）とアルミニウム箔とに分離される（Ｓ
２０５）。なお、素子２１の上記有機物を脆化するにあ
たっては、加熱炭化に代えて、冷凍または紫外線照射を
行うようにしてもよい。さらに、微生物による脆化も可
能である。

【００５６】続いて、素子２１から分離された有機物お
よび解体時に発生した他の紙やフィルムなどの有機物
は、微粉砕ミルで微粉砕されてスラリー化される（Ｓ２
０６）。一方、素子２１から分離されたアルミニウム箔
および解体時に発生した他の金属や碍子等の無機物は、
上述した洗浄装置１００により洗浄され、廃棄または再
利用される（Ｓ２０７）。

【００５７】そして、スラリー化した有機物と洗浄廃液
は、抜き出した絶縁油および洗浄時の洗浄廃液と共に水
熱分解され、ＮａＣｌ、ＣＯ₂およびＨ₂Ｏとなって排出
される（Ｓ２０８）。これにより、ＰＣＢを含むコンデ
ンサ２０を安全かつ確実に処理することができる。

【００５８】このようなＰＣＢ処理システムにおいて
は、コンデンサ２０等の電力機器の構成材のうち、ＰＣ
Ｂに汚染された紙や木などの有機廃棄物を他の構成材か
ら分離して取り出し、この有機廃棄物を水熱分解処理し
ているので、有機物に染み込んだＰＣＢを含めて安全か
つ確実に処理することができる。

【００５９】また、この際、紙や木などの有機廃棄物を
スラリー化し、当該スラリー化した有機廃棄物を水熱分
解処理しているので、安全確実に且つ連続的にＰＣＢの
処理を行うことができる。

【００６０】また、コンデンサ２０などの電力機器の構
成材のうち、ＰＣＢに汚染された金属や碍子等の無機廃
棄物を他の構成材から分離して取り出し、洗浄剤により
洗浄後、当該洗浄剤を水熱分解処理等をしているので、
ＰＣＢに汚染された洗浄剤を安全・確実に無害化するこ
とができる。

【００６１】また、ＰＣＢに汚染された紙や木などの有
機廃棄物と、金属や碍子等の洗浄によりＰＣＢに汚染さ
れた洗浄剤を水熱分解処理しているので、さらに、安全
・確実にＰＣＢの処理を行うことができる。

【００６２】＜有害物質処理システム＞また、上記洗浄
装置１００は、図６に示すような有害物質処理システム
に組み込まれることにより、より効果的に利用すること
ができる。

【００６３】図６に示すように、有害物質処理システム
は、有害物質が付着又は含有又は保存されている被処理
物を無害化する有害物質処理システムであって、被処理
物（例えばトランス、コンデンサ等）1001である有害物
質( 例えばＰＣＢ等)1002 を保存する容器1003から当該
有害物質1002を分離する第１の分離手段1004と、被処理
物1001を構成する構成材1001ａ，ｂ，…を解体する解体
手段1005とのいずれか一方又は両方を有する前処理手段
1006と、前処理手段1006において処理された被処理物を
構成する構成材（コア、コンデンサ素子部等）1001ａ，
ｂ，…から紙・木・樹脂等の有機物1007と金属等の無機
物1008とに分離する第２の分離手段1009と、上記前処理
手段1006で分離された金属製の容器1003又は上記分離手
段1009で分離した金属等の無機物1008を洗浄液1010で洗
浄する洗浄手段1011と、洗浄後の洗浄廃液1012及び前処
理手段で分離した有害物質1001のいずれか一方又は両方
を分解処理する有害物質分解処理手段1013とを、具備し
てなるものである。

【００６４】このような有害物質処理システムにおいて
は、前記洗浄装置１００は上記洗浄手段1011として使用
される。

【００６５】このような有害物質処理システムによれ
ば、トランス１０やコンデンサ２０等のＰＣＢ濃度を、
現在のＰＣＢの排出基準値（３ｐｐｂ）以下の0.５ｐｐ
ｂ以下にまで低減することができ、ＰＣＢを含むトラン
ス１０やコンデンサ２０等を安全かつ確実に処理するこ
とができる。したがって、ＰＣＢ含有物品の完全処理が
可能となり、ＰＣＢの完全消滅が可能となる。

【００６６】また、ＰＣＢ以外の有機化合物も処理する
ことができるので、ＰＣＢ中に含まれるダイオキシン
類、ＰＣＢに汚染された紙、木、布などの有機物、およ
びケースの洗浄に使用する洗浄剤も同様に分解処理する
ことができる。

【００６７】なお、上記水熱分解方法は本願出願人によ
りすでに開示されており、詳しくは特開平１１−６３９
号公報、特開平１１−２５３７９５号公報等を参照され
たい。

【００６８】［第二番目の実施の形態］本発明による洗
浄方法およびその装置の第二番目の実施の形態を図７を
用いて説明する。図７は、洗浄装置の概略構成図であ
る。ただし、前述した第一番目の実施の形態の場合と同
様な部分については、前述した第一番目の実施の形態の
説明で使用した符号と同一の符号を図面に付すことによ
り、その説明を省略する。

【００６９】図７に示すように、内部を密封できる加熱
槽２１１には、加熱手段である高周波加熱器２１２が設
けられている。加熱槽２１１の上方には、当該加熱槽２
１１内を減圧吸引する吸引ポンプ２１３が活性炭等の吸
着剤を充填した吸着槽２１４および三方バルブ２１５を
介して連結されている。加熱槽２１１の内部には、洗浄
筐１０１を支承するブラケット２１１ａが取り付けられ
ている。なお、本実施の形態では、吸引ポンプ２１３、
吸着槽２１４、三方バルブ２１５等により環境調整手段
を構成している。

【００７０】このような洗浄装置２００を使用して、Ｐ
ＣＢが表面に付着残留していると共に微細な隙間に吸着
残留している被処理物１を洗浄する場合には、被処理物
１を洗浄筐１０１内に入れ、当該洗浄筐１０１を加熱槽
２１１内に入れてブラケット２１１ａ上に載置し、加熱
槽２１１を密閉した後、吸引ポンプ２１３を作動して加
熱槽２１１内を減圧して真空環境にすると共に（５ＫＰ
ａ以下）、前記高周波加熱器２１２を作動して被処理物
１を高周波加熱する（２００〜６００℃）。

【００７１】すると、被処理物１の表面に付着している
ＰＣＢが気化して当該表面から離脱すると共に、被処理
物１の表面に生じた錆等の微細な隙間に吸着しているＰ
ＣＢも気化して当該隙間から流出し、吸着槽２１４で吸
着除去されることにより、被処理物１が乾燥されて洗浄
される。

【００７２】つまり、ＰＣＢを加熱気化させて、ＰＣＢ
に著しく大きな分子運動を生じさせることにより、被処
理物１の表面に生じた錆等の微細な隙間からＰＣＢを容
易に離脱させて乾燥洗浄するようにしたのである。

【００７３】このため、前述した第一番目の実施の形態
の場合と同様に、被処理物１に残留するＰＣＢ濃度を従
来よりも大幅に低減することができる（約１／４００以
下）。

【００７４】したがって、本実施の形態によれば、前述
した第一番目の実施の形態の場合と同様に、微細な隙間
にＰＣＢが侵入して吸着している被処理物１であって
も、ＰＣＢを十分に洗浄除去することが容易にできる。

【００７５】なお、本実施の形態では、高周波加熱を利
用する高周波加熱器２１２を用いるようにしたが、本発
明は、これに限らず、他の実施の形態として、例えば、
輻射熱を利用する輻射加熱器を用いることも可能であ
る。

【００７６】［第三番目の実施の形態］本発明による洗
浄方法およびその装置の第三番目の実施の形態を図８を
用いて説明する。図８は、洗浄装置の概略構成図であ
る。ただし、前述した第一，二番目の実施の形態の場合
と同様な部分については、前述した第一，二番目の実施
の形態の説明で使用した符号と同一の符号を図面に付す
ことにより、その説明を省略する。

【００７７】図８に示すように、加熱槽２１１には、高
周波加熱器２１２が設けられている。加熱槽２１１の下
方には、当該加熱槽２１１の内部へ窒素ガスやヘリウム
ガスやアルゴンガス等のような不活性ガス３を送給する
不活性ガス送給手段である不活性ガス送給装置３１８が
加熱器３１２を介して連結されている。加熱槽２１１の
上方には、三方バルブ２１５、冷却器３１７、吸着槽２
１４、三方バルブ３１６を介して吸引ポンプ２１３が連
結されている。なお、本実施の形態では、高周波加熱器
２１２、加熱器３１２等により加熱手段を構成し、吸引
ポンプ２１３、吸着槽２１４、三方バルブ２１５、冷却
器３１７等により環境調整手段を構成している。

【００７８】このような洗浄装置３００を使用して、Ｐ
ＣＢが表面に付着残留していると共に微細な隙間に吸着
残留している被処理物１を洗浄する場合には、被処理物
１を洗浄筐１０１内に入れ、当該洗浄筐１０１を加熱槽
２１１内に入れてブラケット２１１ａ上に載置し、加熱
槽２１１を密閉して、吸引ポンプ２１３を作動して加熱
槽２１１内を減圧した後、吸引ポンプ２１３の作動を停
止すると共に、不活性ガス送給装置３１８を作動して加
熱槽２１１内に不活性ガス３を大気圧程度まで送給する
ことを複数回繰り返し、加熱槽２１１内を不活性ガス３
の雰囲気に置換したら、不活性ガス送給装置３１８の作
動を継続させながら三方バルブ３１６を切り換えて吸引
ポンプ２１３の作動を停止すると共に加熱器３１２およ
び高周波加熱器２１２を作動させることにより、加熱槽
２１１内に高温の不活性ガス３（４００〜６００℃）を
流通させて被処理物１をイナート加熱する（４００〜６
００℃）。

【００７９】すると、被処理物１の表面に付着している
ＰＣＢが被処理物１および不活性ガス３から伝熱されて
気化し、当該表面から離脱すると共に、被処理物１の表
面に生じた錆等の微細な隙間に吸着しているＰＣＢも被
処理物１および当該隙間に入り込んだ不活性ガス３によ
り加熱されて気化し、当該隙間から流出して、不活性ガ
ス３と共に加熱槽２１１内から送出されて、吸着槽２１
４で吸着除去され、被処理物１が乾燥されて洗浄され
る。

【００８０】つまり、加熱された被処理物１および不活
性ガス３によりＰＣＢを加熱気化させて、ＰＣＢに著し
く大きな分子運動を生じさせることにより、被処理物１
の表面に生じた錆等の微細な隙間からＰＣＢを容易に離
脱させて乾燥洗浄するようにしたのである。

【００８１】このため、前述した第二番目の実施の形態
の場合と同様に、被処理物１に残留するＰＣＢ濃度を従
来よりも大幅に低減することができる（約１／４００以
下）。

【００８２】したがって、本実施の形態によれば、前述
した第一，二番目の実施の形態の場合と同様に、微細な
隙間にＰＣＢが侵入して吸着している被処理物１であっ
ても、ＰＣＢを十分に洗浄除去することが容易にでき
る。

【００８３】なお、本実施の形態では、高周波加熱器２
１２および加熱器３２１によりＰＣＢを加熱するように
したが、本発明は、これに限らず、他の実施の形態とし
て、例えば、高周波加熱器２１２を省略して加熱器３２
１だけで加熱するようにしたり、高周波加熱器２１２に
代えて、輻射加熱器を用いることにより不活性ガス３お
よび被処理物１を加熱してＰＣＢを加熱するようにした
り、これら各種加熱器を適宜組み合わせて利用すること
も可能である。

【００８４】［第四番目の実施の形態］本発明による洗
浄方法およびその装置の第四番目の実施の形態を図９を
用いて説明する。図９は、洗浄装置の概略構成図であ
る。ただし、前述した第一〜三番目の実施の形態の場合
と同様な部分については、前述した第一〜三番目の実施
の形態の説明で使用した符号と同一の符号を図面に付す
ことにより、その説明を省略する。

【００８５】図９に示すように、加熱槽２１１には、高
周波加熱器２１２が設けられている。加熱槽２１１の下
方には、バルブ４２２、気化器４１２、送給ポンプ４２
１、三方バルブ４２０を介して水タンク４１９の下方が
連結されている。加熱槽２１１の上方には、三方バルブ
２１５、吸着槽２１４を介して凝縮器４１７の受入口が
連結している。凝縮器４１７の気体送出口は、三方バル
ブ３１６を介して吸引ポンプ２１３に連結している。凝
縮器４１７の液体送出口は、三方バルブ４１８を介して
前記水タンク４１９の上方に連結している。また、前記
加熱槽２１１の下方は、バルブ４２３、送給ポンプ４２
４、三方バルブ４２５を介して前記三方バルブ４１８の
残りの口に連結している。

【００８６】なお、本実施の形態では、吸着槽２１４、
三方バルブ２１５、水タンク４１９、送給ポンプ４２
１、気化器４１２等により環境調整手段を構成し、吸着
槽２１４、凝縮器４１７、三方バルブ４１８、バルブ４
２３、送給ポンプ４２４、三方バルブ４２５等により蒸
気原料回収手段を構成し、高周波加熱器２１２、吸引ポ
ンプ２１３、吸着槽２１４、三方バルブ２１５、三方バ
ルブ３１６、凝縮器４１７、三方バルブ４１８、水タン
ク４１９等により乾燥手段を構成している。

【００８７】このような洗浄装置４００を使用して、Ｐ
ＣＢが表面に付着残留していると共に微細な隙間に吸着
残留している被処理物１を洗浄する場合には、被処理物
１を洗浄筐１０１内に入れ、当該洗浄筐１０１を加熱槽
２１１内に入れてブラケット２１１ａ上に載置して加熱
槽２１１を密閉し、前記送給ポンプ４２１を作動して、
水タンク４１９内の水４を気化器４１２で蒸気化してか
ら加熱槽２１１内に水蒸気５（４００〜６００℃）を送
給することにより、被処理物１を水蒸気加熱する（４０
０〜６００℃）。

【００８８】すると、被処理物１の表面に付着している
ＰＣＢが被処理物１および水蒸気５から伝熱されて気化
し、当該表面から離脱すると共に、被処理物１の表面に
生じた錆等の微細な隙間に吸着しているＰＣＢも被処理
物１および当該隙間に入り込んだ不活性ガス３により加
熱されて気化し、当該隙間から流出して、水蒸気５と共
に加熱槽２１１内から送出されて、吸着槽２１４で吸着
除去される。

【００８９】一方、ＰＣＢを吸着除去された水蒸気５
は、凝縮器４１７で凝縮され、水４となって水タンク４
２０内に戻されて再び利用される。また、加熱槽２１１
内で凝縮して底部に溜まった水４は、送給ポンプ４２４
の作動により、水タンク４２０内に戻される。

【００９０】このようにして被処理物１を洗浄したら、
送給ポンプ４２１、気化器４１２の作動を停止すると共
にバルブ４２０，４２２，４２３，４２５を閉塞し、吸
引ポンプ２１３と加熱槽２１１内とを連通させるように
三方バルブ３１６を切り換えた後、吸引ポンプ２１３お
よび高周波加熱器２１２を作動させることにより、被処
理物１に付着残留している水４を気化させて被処理物１
を乾燥させる。

【００９１】なお、水タンク４２０内の水４のＰＣＢ濃
度が高くなったら、三方バルブ４１９を操作して水タン
ク４２０内の水４を抜き取って無害化処理すると共に、
三方バルブ４１６，４１８を操作して水タンク４２０内
に新たな水４を補充する。

【００９２】つまり、前述した第二，三番目の実施の形
態の場合と同様に、ＰＣＢを加熱気化させて、ＰＣＢに
著しく大きな分子運動を生じさせることにより、被処理
物１の表面に生じた錆等の微細な隙間からＰＣＢを容易
に離脱させて除去するようにしたのである。

【００９３】このため、前述した第二，三番目の実施の
形態の場合と同様に、被処理物１に残留するＰＣＢ濃度
を従来よりも大幅に低減することができる（約１／２０
０）。

【００９４】したがって、本実施の形態によれば、前述
した第一〜三番目の実施の形態の場合と同様に、微細な
隙間にＰＣＢが侵入して吸着している被処理物１であっ
ても、ＰＣＢを十分に洗浄除去することが容易にでき
る。

【００９５】なお、本実施の形態では、水４を気化した
水蒸気５を用いたが、他の実施の形態として、Ｃ₁〜Ｃ
₄のアルコール（メタノール、エタノール、プロパノー
ル、ブタノール）または塩素化物（トリクロロメタン、
四塩化炭素、トリクロロエチレン、パークロロエチレン
等）からなる前記洗浄液２を気化した蒸気や、ベンゼ
ン、トルエン、キシレン等のような芳香族系炭化水素
や、ヘキサン、オクタン等のような脂肪族系炭化水素
や、アセトン、代替フロン等のような他の有機溶剤を気
化した蒸気を適用することも可能である。

【００９６】［第五番目の実施の形態］本発明による洗
浄方法およびその装置の第五番目の実施の形態を図１０
を用いて説明する。図１０は、洗浄装置の概略構成図で
ある。ただし、前述した第一〜四番目の実施の形態の場
合と同様な部分については、前述した第一〜四番目の実
施の形態の説明で使用した符号と同一の符号を図面に付
すことにより、その説明を省略する。

【００９７】図１０に示すように、洗浄槽１１１の近傍
には、加熱手段である加熱器５１２を備えた化学処理槽
５１１が配設されている。化学処理槽５１１の内部に
は、洗浄筐１０１を支承するブラケット５１１ａが取り
付けられている。化学処理槽５１１の下部には、当該化
学処理槽５１１の内部へ超音波を発振する超音波発振手
段である超音波発振器１１３が取り付けられている。化
学処理槽５１１の上方には、当該化学処理槽５１１の内
部に塩酸やクエン酸等の酸６を供給する酸供給手段であ
る酸供給装置５２６と、当該化学処理槽５１１の内部に
インヒビタや界面活性剤等の添加剤７を供給する添加剤
供給手段である添加剤供給装置５２７とが配設されてい
る。化学処理槽５１１の上方には、水４を供給する図示
しない水源が連絡している。また、洗浄槽１１１の下部
には、排出バルブ１１４が連結されている。なお、本実
施の形態では、酸供給装置５２６、前記水源等により溶
液供給手段を構成している。

【００９８】つまり、本実施の形態の洗浄装置５００
は、前述した第一番目の実施の形態の洗浄装置１００
に、上述したような化学処理槽５１１等をさらに備えた
ものなのである。

【００９９】このような洗浄装置５００を使用して、Ｐ
ＣＢが表面に付着残留していると共に微細な隙間に吸着
残留している被処理物１を洗浄する場合には、被処理物
１を洗浄筐１０１内に入れ、当該洗浄筐１０１を化学処
理槽５１１内に入れてブラケット５１１ａ上に載置し、
酸６および添加剤７を添加された酸性の水４（ｐＨ４以
下）中に被処理物１を浸漬し、加熱器５１２を作動して
水４を加熱すると共に（３０〜９０℃）、超音波発振器
１１３を作動して被処理物１に対して超音波を照射する
と、被処理物１の表面に生じている錆等が被処理物１か
ら剥離して、当該錆等の微細な隙間に吸着しているＰＣ
Ｂが当該錆等と共に被処理物１の表面から離脱する。

【０１００】このようにして被処理物１の表面から錆を
除去したら、洗浄筐１０１を化学処理槽５１１内から引
き上げて洗浄槽１１１内に入れてブラケット５１１ａ上
に載置し、前述した第一番目の実施の形態の場合と同様
に、被処理物１を洗浄液２により洗浄する。

【０１０１】つまり、本実施の形態では、被処理物１の
表面を酸性の水４で洗浄（化学洗浄）してから、当該被
処理物１の表面を洗浄液２で洗浄するようにしたのであ
る。

【０１０２】このため、前述した第一〜四番目の実施の
形態の場合よりも、錆等の微細な隙間に吸着しているＰ
ＣＢを被処理物１から確実に除去することができる（約
１／２００）。

【０１０３】したがって、本実施の形態によれば、前述
した第一〜四番目の実施の形態の場合よりも、ＰＣＢを
十分に洗浄除去することができる。

【０１０４】なお、酸６としては、塩酸等の無機酸やク
エン酸等の有機酸を挙げることができ、特に、クエン酸
等のような有機酸であると、ＰＣＢを含んだ処理廃液を
そのまますべて水熱分解することができるので好まし
い。

【０１０５】また、酸性の水４にインヒビタや界面活性
剤等の添加剤７を加えると、被処理物１の母材自身の腐
食を抑制することができるので好ましい。ここで、イン
ヒビタとしては、アミン系（例えば朝日化学株式会社製
「イビット 2S 30AR（高）（商品名）」）等が挙げら
れ、界面活性剤としては、リン酸エステル系（例えば第
一工業製薬株式会社製「プライサーフ（商品名）」）等
が挙げられる。

【０１０６】また、本実施の形態では、酸性の水４で化
学洗浄するようにしたが、被処理物１の表面の状態等に
よっては、例えば、アルカリ供給手段によりアルカリを
供給することによりアルカリ性の水４の溶液で化学洗浄
することも可能である。

【０１０７】［第六番目の実施の形態］本発明による洗
浄方法およびその装置の第六番目の実施の形態を図１１
を用いて説明する。図１１は、洗浄装置の概略構成図で
ある。ただし、前述した第一〜五番目の実施の形態の場
合と同様な部分については、前述した第一〜五番目の実
施の形態の説明で使用した符号と同一の符号を図面に付
すことにより、その説明を省略する。

【０１０８】図１１に示すように、洗浄槽１１１の近傍
には、電解槽６１１が配設されている。電解槽６１１の
下部には、当該電解槽６１１の内部へ超音波を発振する
超音波発振手段である超音波発振器１１３が取り付けら
れている。洗浄槽１１１の下部には、排出バルブ１１４
が連結されている。電解槽６１１の上方には、当該電解
槽６１１内へ水４を供給する図示しない水源が連絡する
と共に、当該電解槽６１１内へ水酸化ナトリウムやクエ
ン酸等の電解原液８を供給する原液供給手段である原液
供給装置６２６が配設されている。電解槽６１１の上方
には、電圧印加手段である電圧印加装置６２８が配設さ
れている。この電圧印加装置６２８は、被処理物１に着
脱可能に係合して当該被処理物１を支持する導電性の対
をなす連結支持具６２８ａ，６２８ｂと、直流電源部６
２８ｃと、連結支持具６２８ａ，６２８ｂと直流電源部
６２８ｃとの間にそれぞれ設けられて電流の流れを切り
換える対をなすスイッチ部６２８ｄ，６２８ｅとを備え
てなっている。なお、本実施の形態では、原液供給装置
６２６、前記水源等により電解液供給手段を構成してい
る。

【０１０９】つまり、本実施の形態の洗浄装置６００
は、前述した第一番目の実施の形態の洗浄装置１００
に、上述したような電解槽６１１等をさらに備えたもの
なのである。

【０１１０】このような洗浄装置６００を使用して、Ｐ
ＣＢが表面に付着残留していると共に微細な隙間に吸着
残留している被処理物１を洗浄する場合には、電圧印加
装置６２８の連結支持具６２８ａ，６２８ｂに被処理物
１を各々連結して電解槽６１１内で支持して、電解原液
８を加えた水４中に当該被処理物１を浸漬した後、一方
の連結支持具６２８ａを直流電源部６２８ｃの正極側に
接続すると共に他方の連結支持具６２８ｂを直流電源部
６２８ｃの負極側に接続することと、一方の連結支持具
６２８ａを直流電源部６２８ｃの負極側に接続すると共
に他方の連結支持具６２８ｂを直流電源部６２８ｃの正
極側に接続することとを所定時間毎に交互に繰り返すよ
うに前記スイッチ部６２８ｄ，６２８ｅを操作して、両
方の被処理物１間に電圧を印加すると同時に（２〜５０
Ａ／ｄｍ²）、超音波発振器１１３を操作して被処理物
１に超音波を照射すると、被処理物１の表面に生じてい
る錆等が被処理物１から電解除去され、当該錆等の微細
な隙間に吸着しているＰＣＢが当該錆等と共に被処理物
１の表面から離脱する。

【０１１１】このようにして被処理物１の表面から錆を
除去したら、被処理物１を電解槽６１１から引き上げて
電圧印加装置６２８の連結支持具６２８ａ，６２８ｂか
ら取り外して洗浄筐１０１内に投入し、当該洗浄筐１０
１を洗浄槽１１１内に入れてブラケット５１１ａ上に載
置して、前述した第一番目の実施の形態の場合と同様
に、被処理物１を洗浄液２により洗浄する。

【０１１２】つまり、本実施の形態では、被処理物１を
電解洗浄してから、当該被処理物１の表面を洗浄液２で
洗浄するようにしたのである。

【０１１３】このため、前述した第五番目の実施の形態
の場合と同様に、錆等の微細な隙間に吸着しているＰＣ
Ｂを被処理物１から確実に除去することができる（約１
／２００以下）。

【０１１４】したがって、本実施の形態によれば、前述
した第五番目の実施の形態の場合と同様に、ＰＣＢを十
分に洗浄除去することができる。

【０１１５】なお、前記電解原液８としては、水酸化ナ
トリウム等のアルカリや、クエン酸等の酸などが挙げら
れる。

【０１１６】［第七番目の実施の形態］本発明による洗
浄方法およびその装置の第七番目の実施の形態を図１２
を用いて説明する。図１２は、洗浄装置の概略構成図で
ある。ただし、前述した第一〜六番目の実施の形態の場
合と同様な部分については、前述した第一〜六番目の実
施の形態の説明で使用した符号と同一の符号を図面に付
すことにより、その説明を省略する。

【０１１７】図１２に示すように、本実施の形態による
洗浄装置７００は、前述した第五番目の実施の形態によ
る洗浄装置５００と、前述した第三番目の実施の形態に
よる洗浄装置３００とを備えてなるものである。

【０１１８】このような洗浄装置７００を使用して、Ｐ
ＣＢが表面に付着残留していると共に微細な隙間に吸着
残留している被処理物１を洗浄する場合には、前述した
第五番目の実施の形態の場合と同様にして、被処理物１
を前記洗浄装置５００により処理した後、前述した第三
番目の実施の形態の場合と同様にして、上記被処理物１
を前記洗浄装置３００によりさらに処理する。

【０１１９】つまり、本実施の形態では、前記洗浄装置
５００で洗浄処理した被処理物１を前記洗浄装置３００
によりさらに洗浄処理すると同時に乾燥処理するように
したのである。

【０１２０】このため、前述した第一〜六番目の実施の
形態の場合よりも、被処理物１に付着残留しているＰＣ
Ｂをさらに確実に除去することができる（約１／１００
０）。

【０１２１】したがって、本実施の形態によれば、前述
した第一〜六番目の実施の形態の場合よりも、ＰＣＢを
さらに確実に洗浄除去することができる。

【０１２２】［他の実施の形態］＜他の洗浄装置＞前述した各実施の形態の洗浄装置以外
としては、例えば、ＣＯ₂超臨界液中で被処理物１を洗
浄処理することも可能である。

【０１２３】＜第五番目の実施の形態について＞前述し
た第五番目の実施の形態では、化学処理槽５１１等で被
処理物１の表面を酸性の水４で洗浄（化学洗浄）してか
ら、洗浄槽１１１で被処理物１の表面を洗浄液２で洗浄
するようにしたが、化学処理槽５１１等で被処理物１の
表面を酸性の水４で洗浄（化学洗浄）するだけでも、被
処理物１に残留するＰＣＢ濃度を大幅に低減することが
可能である（約１／４００）。

【０１２４】また、洗浄槽１１１で被処理物１の表面を
洗浄液２で洗浄した後に、化学処理槽５１１等で被処理
物１の表面を酸性の水４で洗浄（化学洗浄）することで
も、被処理物１に残留するＰＣＢ濃度を大幅に低減する
ことが可能である。しなしながら、第五番目の実施の形
態のように、化学処理槽５１１等で被処理物１の表面を
酸性の水４で洗浄（化学洗浄）してから、洗浄槽１１１
で被処理物１の表面を洗浄液２で洗浄するようにした方
が、それぞれの洗浄機能を十分に生かすことができるの
で好ましい。

【０１２５】＜第六番目の実施の形態について＞前述し
た第六番目の実施の形態では、電解槽６１１等で被処理
物１を電解洗浄してから、洗浄槽１１１で被処理物１の
表面を洗浄液２で洗浄するようにしたが、電解槽６１１
等で被処理物１を電解洗浄するだけでも、被処理物１に
残留するＰＣＢ濃度を大幅に低減することが可能である
（約１／４００）。

【０１２６】また、洗浄槽１１１で被処理物１の表面を
洗浄液２で洗浄した後に、電解槽６１１等で被処理物１
を電解洗浄することでも、被処理物１に残留するＰＣＢ
濃度を大幅に低減することが可能である。しなしなが
ら、第六番目の実施の形態のように、電解槽６１１等で
被処理物１を電解洗浄してから、洗浄槽１１１で被処理
物１の表面を洗浄液２で洗浄するようにした方が、それ
ぞれの洗浄機能を十分に生かすことができるので好まし
い。

【０１２７】＜第七番目の実施の形態について＞前述し
た第七番目の実施の形態では、化学処理槽５１１等で被
処理物１の表面を酸性の水４で洗浄（化学洗浄）してか
ら、洗浄槽１１１で被処理物１の表面を洗浄液２で洗浄
した後に、洗浄装置３００で被処理物１をイナート加熱
して洗浄および乾燥を行うようにしたが、本発明はこれ
に限らず、他の実施の形態として、例えば、前述した第
六番目の実施の形態の洗浄装置６００の電解槽６１１等
で被処理物１を電解洗浄してから、洗浄槽１１１で被処
理物１の表面を洗浄液２で洗浄した後に、洗浄装置３０
０で被処理物１をイナート加熱して洗浄および乾燥を行
うことも可能である。

【０１２８】また、化学洗浄や電解洗浄を省略して洗浄
液２で洗浄した被処理物１、言い換えれば、第一番目の
実施の形態の洗浄装置１００で洗浄した被処理物１を洗
浄装置３００でイナート加熱して洗浄および乾燥を行う
ことも可能である。

【０１２９】他方、洗浄液２による洗浄を省略して、化
学洗浄や電解洗浄を行った被処理物１を洗浄装置３００
でイナート加熱して洗浄および乾燥を行うことも可能で
ある。

【０１３０】さらに、イナート加熱を行う前記洗浄装置
３００に代えて、例えば、前述した第二番目の実施の形
態の洗浄装置２００を利用して被処理物１を真空加熱し
て洗浄および乾燥を行ったり、前述した第四番目の実施
の形態の洗浄装置４００を利用して被処理物１を蒸気加
熱して洗浄および乾燥を行うことも可能である。

【０１３１】＜有害物質分解手段＞前述した第一〜七番
目の実施の形態では、有害物質処理システムにおいて、
水熱分解手段によりＰＣＢ等の有害物質を分解処理した
が、他の実施の形態としては、例えば、高圧ポンプによ
り臨界圧力以上に水を加圧し、この中にＰＣＢを含む有
機物や洗浄廃液を投入し、酸化剤によってＰＣＢ等の有
害物質を酸化分解する超臨界水酸化手段を使用すること
が可能である。このような超臨界水酸化手段において
は、極めて短時間で高い反応効率が得られると共に、水
熱分解法と同様に、ダイオキシン類等の有害物質を発生
させないという利点がある。なお、界面活性剤を添加し
た水を洗浄液２に利用すれば、水熱分解等での後処理が
しやすくなる。

【０１３２】＜被処理物＞前述した第一〜七番目の実施
の形態では、高濃度（６０〜１００％）ＰＣＢで汚染さ
れたコンデンサ２０の容器を処理する場合について説明
したが、低濃度（数ｐｐｍ〜数百ｐｐｍ）ＰＣＢで汚染
されたトランス１０の容器を処理する場合においても、
前述した第一〜七番目の実施の形態の場合と同様に適用
することができる。

【０１３３】さらに、上記トランス１０や上記コンデン
サ２０や上記蛍光灯安定器３０以外に本発明に適用可能
な被処理物としては、有害物質である廃棄塗料や廃棄燃
料や有害薬品等を保存している保存容器、火薬・爆薬類
が充填された爆弾等が挙げられる。しかしながら、本発
明は、これらに限定されることはなく、種々の有害物質
を内蔵しているようなものであれば、前述した第一〜七
番目の実施の形態の場合と同様にして洗浄することがで
きる。

【０１３４】＜有害物質＞また、本発明で処理可能な有
害物質としては、上記ＰＣＢ以外に、例えば、廃棄塗
料、廃棄燃料、有害薬品、未処理爆薬類等が挙げられ
る。しかしながら、本発明は、これらに限定されること
はなく、環境汚染に起因する環境ホルモン等のような有
害物質であれば、前述した第一〜七番目の実施の形態の
場合と同様にして処理することができる。

【０１３５】

【実施例】本発明による洗浄方法およびその装置の効果
を確認するため、以下のような確認試験を行った。

【０１３６】＜確認試験方法＞ＰＣＢ汚染されたコンデ
ンサの粗洗浄後の錆びた容器（付着量：１０ｍｇ／
ｍ ²）を従来（Ｃ₆以上の脂肪族系有機溶剤）および前
述した第一番目の実施の形態（少原子数有機溶剤洗
浄）、第三番目の実施の形態（イナート加熱洗浄）に基
づいて、それぞれ洗浄した後に拭き取り検査を行うこと
により、洗浄後に容器に残留するＰＣＢの量およびその
組成を求めた。

【０１３７】＜確認試験結果＞試験結果を図１３に示
す。なお、ＮＳ−１００は、Ｃ₁₁の脂肪族系有機溶剤で
あり、日鉱石油化学株式会社の商品名である。

【０１３８】図１３からわかるように、容器に残留する
ＰＣＢの量は、ＮＳ−１００およびヘキサンによる洗浄
（従来）ではｍｇレベルであるのに対し、イソプロパノ
ール（ＩＰＡ）、パークロロエチレン、イナート加熱に
よる洗浄（本発明）では数μｇレベルにまで低減するこ
とができる。

【０１３９】さらに、このときのＰＣＢ組成を比較する
と、ＮＳ−１００およびヘキサンによる洗浄（従来）で
は、三塩素化合物および四塩素化合物がほとんどである
のに対し、イソプロパノール（ＩＰＡ）、パークロロエ
チレン、イナート加熱による洗浄（本発明）では、四塩
素化合物が少なく、三塩素化合物および二塩素化合物が
多いことがわかった。

【０１４０】ここで、洗浄液の分子の原子数（炭素数）
と残留ＰＣＢ量との関係を求めた。その結果を図１４に
示す。なお、ＮＳクリーンは、Ｃ₁₁前後程度の脂肪族系
有機溶剤であり、ＥＭクリーンは、Ｃ₉前後程度の芳香
族系有機溶剤であり、両者共に日鉱石油化学株式会社の
商品名である。

【０１４１】図１４からわかるように、洗浄液の分子の
炭素数が少なくなるにしたがって、残留するＰＣＢの量
が指数的に減少している。

【０１４２】このことから、塩素数の多いＰＣＢよりも
塩素数の少ないＰＣＢの方が錆等の微細な隙間に入り込
んで吸着残留しやすく、また、微細な隙間に入り込んで
吸着残留したＰＣＢを除去するには、原子数（炭素数）
の少ない洗浄液を用いて上記隙間に入り込みやすくする
と、洗浄効果を著しく向上できると言える。

【０１４３】

【発明の効果】第一番目の発明による洗浄方法は、被処
理物の表面の微細な隙間に侵入して付着した有害物質を
除去する洗浄方法において、Ｃ₁〜Ｃ₄のアルコールま
たは塩素化物からなる洗浄液中に前記被処理物を浸漬す
ることにより、前記隙間に当該洗浄液を侵入させて、当
該隙間に付着した前記有害物質を洗浄除去することか
ら、従来のヘキサンやトルエン等のような、その分子を
構成する原子数が多く（Ｃ ₆以上）、極性基がない洗浄
液で洗浄した場合よりも、被処理物に残留する有害物質
濃度を大幅に低減することができるので、表面の微細な
隙間に有害物質が侵入して吸着している被処理物であっ
ても、有害物質を十分に洗浄除去することが容易にでき
る。

【０１４４】第二番目の発明による洗浄方法は、被処理
物の表面の微細な隙間に侵入して付着した有害物質を除
去する洗浄方法において、真空環境下、不活性ガス雰囲
気中、蒸気雰囲気中のいずれかの環境下で前記被処理物
を加熱することにより、前記隙間に付着した前記有害物
質を気化させて当該隙間から離脱させて乾燥させて洗浄
することから、有害物質を気化させて、有害物質に大き
な分子運動を生じさせることにより、被処理物の表面に
生じた微細な隙間から有害物質を容易に離脱させて除去
することができ、被処理物に残留する有害物質濃度を従
来よりも大幅に低減することができるので、微細な隙間
に有害物質が侵入して吸着している被処理物であって
も、有害物質を十分に洗浄除去することが容易にでき
る。

【０１４５】第三番目の発明による洗浄方法は、被処理
物の表面の微細な隙間に侵入して付着した有害物質を除
去する洗浄方法において、前記被処理物を酸性またはア
ルカリ性の溶液中に浸漬することにより、当該被処理物
の表面を剥離して前記有害物質を当該被処理物の表面か
ら離脱させることから、微細な隙間に吸着している有害
物質を被処理物から確実に除去することができるので、
有害物質を十分に洗浄除去することができる。

【０１４６】第四番目の発明による洗浄方法は、被処理
物の表面の微細な隙間に侵入して付着した有害物質を除
去する洗浄方法において、前記被処理物を電解液中で電
解処理することにより、当該被処理物の表面を電解除去
して前記有害物質を当該被処理物の表面から離脱させる
ことから、微細な隙間に吸着している有害物質を被処理
物から確実に除去することができるので、有害物質を十
分に洗浄除去することができる。

【０１４７】第五番目の発明による洗浄方法は、第一番
目の発明の洗浄方法で洗浄した前記被処理物を、減圧環
境下、不活性ガス雰囲気中、蒸気雰囲気中のいずれかの
環境下で加熱することにより、当該被処理物を乾燥させ
て洗浄することから、微細な隙間に吸着している有害物
質をさらに確実に除去することができるので、有害物質
をさらに十分に洗浄除去することができる。

【０１４８】第六番目の発明による洗浄方法は、第二番
目から第四番目の発明のいずれかの洗浄方法で洗浄した
前記被処理物を有機溶剤中に浸漬して仕上洗浄すること
から、微細な隙間に吸着している有害物質をさらに確実
に除去することができるので、有害物質をさらに十分に
洗浄除去することができる。

【０１４９】第七番目の発明による洗浄方法は、第三番
目または第四番目の発明の洗浄方法で洗浄した前記被処
理物を有機溶剤中に浸漬して仕上洗浄した後、減圧環境
下、不活性ガス雰囲気中、蒸気雰囲気中のいずれかの環
境下で加熱することにより、当該被処理物を乾燥させて
洗浄することから、微細な隙間に吸着している有害物質
をさらに確実に除去することができるので、有害物質を
さらに十分に洗浄除去することができる。

【０１５０】第八番目の発明による洗浄方法は、第三番
目、第六番目、第七番目の発明のいずれかにおいて、酸
性またはアルカリ性の前記溶液中にインヒビタまたは界
面活性剤が添加されていることから、微細な隙間に吸着
している有害物質をさらに確実に除去することができる
ので、有害物質をさらに十分に洗浄除去することができ
る。

【０１５１】第九番目の発明による洗浄方法は、第一番
目から第八番目の発明のいずれかにおいて、前記有害物
質が、ＰＣＢ、廃棄塗料、廃棄燃料、有害薬品のうちの
少なくとも一種であるので、第一番目から第八番目の発
明により得られる効果を有効に発現することができる。

【０１５２】第十番目の発明による洗浄方法は、第一番
目から第八番目の発明のいずれかにおいて、前記被処理
物が、ＰＣＢを含有したトランスまたはコンデンサの無
機物製の部材であるので、第一番目から第八番目の発明
により得られる効果を有効に発現することができる。

【０１５３】第十一番目の発明による洗浄方法は、第十
番目の発明において、前記部材が、錆びた容器であるの
で、上述した効果を最も効果的に発現することができ
る。

【０１５４】第十二番目の発明による洗浄方法は、第一
番目から第十一番目の発明のいずれかにおいて、前記被
処理物が、有機溶剤で予め粗洗浄されているので、洗浄
効果をさらに高めることができる。

【０１５５】また、前述した課題を解決するための、第
十三番目の発明による洗浄装置は、被処理物の表面の微
細な隙間に侵入して付着した有害物質を除去する洗浄装
置において、前記被処理物が内部に入れられると共に、
Ｃ₁〜Ｃ₄のアルコールまたは塩素化物からなる洗浄液
が内部に入れられる洗浄槽を備えていることから、被処
理物に残留する有害物質濃度を大幅に低減することがで
きるので、表面の微細な隙間に有害物質が侵入して吸着
している被処理物であっても、有害物質を十分に洗浄除
去することが容易にできる。

【０１５６】第十四番目の発明による洗浄装置は、被処
理物の表面の微細な隙間に侵入して付着した有害物質を
除去する洗浄装置において、前記被処理物が内部に入れ
られると共に内部を密封できる加熱槽と、前記加熱槽の
内部を真空環境下、不活性ガス雰囲気中、蒸気雰囲気中
のいずれかの環境下とする環境調整手段と、前記加熱槽
の内部を加熱する加熱手段とを備えていることから、有
害物質を気化させて、有害物質に大きな分子運動を生じ
させることにより、被処理物の表面に生じた微細な隙間
から有害物質を容易に離脱させて除去することができ、
被処理物に残留する有害物質濃度を従来よりも大幅に低
減することができるので、微細な隙間に有害物質が侵入
して吸着している被処理物であっても、有害物質を十分
に洗浄除去することが容易にできる。

【０１５７】第十五番目の発明による洗浄装置は、被処
理物の表面の微細な隙間に侵入して付着した有害物質を
除去する洗浄装置において、前記被処理物が内部に入れ
られると共に、酸性またはアルカリ性の溶液が内部に入
れられる化学処理槽を備えていることから、微細な隙間
に吸着している有害物質を被処理物から確実に除去する
ことができるので、有害物質を十分に洗浄除去すること
ができる。

【０１５８】第十六番目の発明による洗浄装置は、被処
理物の表面の微細な隙間に侵入して付着した有害物質を
除去する洗浄装置において、前記被処理物が内部に入れ
られると共に、電解液が内部に入れられる電解槽と、前
記被処理物に電圧を印加する電圧印加手段とを備えてい
ることから、微細な隙間に吸着している有害物質を被処
理物から確実に除去することができるので、有害物質を
十分に洗浄除去することができる。

【０１５９】第十七番目の発明による洗浄装置は、第十
三番目、第十五番目、第十六番目の発明のいずれかにお
いて、前記槽に超音波発振手段が設けられていることか
ら、微細な隙間に吸着している有害物質をさらに確実に
除去することができるので、有害物質をさらに十分に洗
浄除去することができる。

【０１６０】第十八番目の発明による洗浄装置は、第十
三番目、第十五番目、第十六番目の発明のいずれかにお
いて、前記被３２物が内部に入れられると共に内部を密
封できる加熱槽と、前記加熱槽の内部を真空環境下、不
活性ガス雰囲気中、蒸気雰囲気中のいずれかの環境下と
する環境調整手段と、前記加熱槽の内部を加熱する加熱
手段とを備えていることから、微細な隙間に吸着してい
る有害物質をさらに確実に除去することができるので、
有害物質をさらに十分に洗浄除去することができる。

【０１６１】第十九番目の発明による洗浄装置は、第十
四番目から第十六番目の発明のいずれかにおいて、前記
被処理物が内部に入れられると共に、有機溶剤が内部に
入れられる洗浄槽を備えていることから、微細な隙間に
吸着している有害物質をさらに確実に除去することがで
きるので、有害物質をさらに十分に洗浄除去することが
できる。

【０１６２】第二十番目の発明による洗浄装置は、第十
五番目の発明において、酸性またはアルカリ性の前記溶
液中にインヒビタが添加されていることにより、被処理
物の表面が荒らされていないため、ＰＣＢを確実に除去
することができるので、有害物質をさらに十分に洗浄除
去することができる。

【０１６３】第二十一番目の発明による洗浄装置は、第
十三番目から第二十番目の発明のいずれかにおいて、前
記有害物質が、ＰＣＢ、廃棄塗料、廃棄燃料、有害薬品
のうちの少なくとも一種であるので、第十三番目から第
二十番目の発明により得られる効果を有効に発現するこ
とができる。

【０１６４】第二十二番目の発明による洗浄装置は、第
十三番目から第二十番目の発明のいずれかにおいて、前
記被処理物が、ＰＣＢを含有したトランスまたはコンデ
ンサの無機物製の部材であるので、第十三番目から第二
十番目の発明により得られる効果を有効に発現すること
ができる。

【０１６５】第二十三番目の発明による洗浄装置は、第
二十二番目の発明において、前記部材が、錆びた容器で
あるので、上述した効果を最も効果的に発現することが
できる。

【０１６６】第二十四番目の発明による洗浄装置は、第
十三番目から第二十三番目の発明のいずれかにおいて、
前記被処理物が、有機溶剤で予め粗洗浄されているの
で、洗浄効果をさらに高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による洗浄装置の第一番目の実施の形態
の概略構成図である。

【図２】トランスの概略構成図である。

【図３】コンデンサの概略構成図である。

【図４】蛍光灯安定器の概略構成図である。

【図５】本発明による洗浄装置を利用したＰＣＢ処理シ
ステムの第一番目の実施の形態の説明図である。

【図６】本発明による洗浄装置を利用した有害物質処理
システムの第一番目の実施の形態の全体構成図である。

【図７】本発明による洗浄装置の第二番目の実施の形態
の概略構成図である。

【図８】本発明による洗浄装置の第三番目の実施の形態
の概略構成図である。

【図９】本発明による洗浄装置の第四番目の実施の形態
の概略構成図である。

【図１０】本発明による洗浄装置の第五番目の実施の形
態の概略構成図である。

【図１１】本発明による洗浄装置の第六番目の実施の形
態の概略構成図である。

【図１２】本発明による洗浄装置の第七番目の実施の形
態の概略構成図である。

【図１３】洗浄後のＰＣＢ残留量とその組成割合との関
係を表すグラフである。

【図１４】洗浄液の分子の炭素数とＰＣＢ残留量との関
係を表すグラフである。

【図１５】従来の有害物質処理システムの説明図であ
る。

【図１６】ＰＣＢ汚染物の表面状態の説明図である。

【符号の説明】

１被処理物２洗浄液３不活性ガス４水５水蒸気６酸７添加剤８電解原液１０トランス２０コンデンサ３０蛍光灯安定器１００洗浄装置１１１洗浄槽１１２洗浄液供給装置１１３超音波発振器１１４排出バルブ２００洗浄装置２１１加熱槽２１２高周波加熱器２１３吸引ポンプ２１４吸着槽２１５三方バルブ３００洗浄装置３１２加熱器３１６三方バルブ３１７冷却器３１８不活性ガス送給装置４００洗浄装置４１２気化器４１８，４２０，４２５三方バルブ４１９水タンク４２１，４２４送給ポンプ４２２，４２３バルブ５００洗浄装置５１１化学処理槽５１２加熱器５２６酸供給装置５２７添加剤供給装置６００洗浄装置６１１電解槽６２６原液供給装置６２８電圧印加装置６２８ａ，６２８ｂ連結支持具６２８ｃ直流電源部６２８ｄ，６２８ｅスイッチ部７００洗浄装置 1001 被処理物 1002 有害物質（例えばＰＣＢ) 1003 容器 1004 分離手段 1005 解体手段 1006 前処理手段 1007 有機物 1008 無機物 1009 分離手段 1010 洗浄液 1011 洗浄手段 1012 洗浄廃液 1013 有害物質分解処理手段 1014 スラリー 1015 スラリー化手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｂ０９Ｂ 3/00 Ｃ２３Ｇ 1/02 ４Ｋ０５３ 5/00 ＺＡＢ 1/14 ５Ｅ０５０Ｃ２３Ｇ 1/02 5/024 1/14 5/028 5/024 5/032 5/028 5/04 5/032 Ｃ２５Ｆ 1/00 Ａ 5/04 Ｆ２６Ｂ 3/28 Ｃ２５Ｆ 1/00 9/06 ＡＦ２６Ｂ 3/28 Ｈ０１Ｆ 27/14 Ｃ 9/06 41/00 ＺＨ０１Ｆ 27/14 Ｂ０９Ｂ 5/00 ＺＡＢＣ 41/00 3/00 ３０３Ａ３０４Ｊ (72)発明者開昭夫長崎県長崎市深堀町５丁目717番１号三菱重工業株式会社長崎研究所内 (72)発明者庄島敏和長崎県長崎市深堀町５丁目717番１号三菱重工業株式会社長崎研究所内 (72)発明者植田勝征長崎県長崎市飽の浦町１番１号三菱重工業株式会社長崎造船所内Ｆターム(参考） 3B116 AA23 AA46 AA47 AB01 BB01 BB71 BB82 BB83 BC00 CC03 CD11 3B201 AA21 AA46 AA47 AB01 BB01 BB11 BB82 BB83 BB92 BB95 BB96 BB99 BC00 CC11 CD11 CD31 3L113 AA01 AB06 AB10 AC07 AC24 AC28 BA32 BA34 DA01 4D004 AA21 AB06 AB10 CA02 CA07 CA22 CA34 CA40 CA41 CA42 CA43 CA44 CA47 CB31 CB33 CB50 CC04 CC05 CC12 CC15 CC20 4G075 AA37 BB02 BB03 BB10 CA02 CA20 CA23 CA25 CA54 CA57 CA62 CA63 CA65 DA01 DA02 EB01 ED20 4K053 PA02 PA18 QA04 QA07 RA07 RA08 RA21 RA32 RA33 RA40 SA06 SA07 SA18 TA15 TA20 XA11 XA50 YA02 YA04 YA17 ZA04 5E050 FA10

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被処理物の表面の微細な隙間に侵入して
付着した有害物質を除去する洗浄方法において、Ｃ₁〜Ｃ₄のアルコールまたは塩素化物からなる洗浄液
中に前記被処理物を浸漬することにより、前記隙間に当
該洗浄液を侵入させて、当該隙間に付着した前記有害物
質を洗浄除去することを特徴とする洗浄方法。
【請求項２】被処理物の表面の微細な隙間に侵入して
付着した有害物質を除去する洗浄方法において、真空環境下、不活性ガス雰囲気中、蒸気雰囲気中のいず
れかの環境下で前記被処理物を加熱することにより、前
記隙間に付着した前記有害物質を気化させて当該隙間か
ら離脱させて乾燥させて洗浄することを特徴とする洗浄
方法。
【請求項３】被処理物の表面の微細な隙間に侵入して
付着した有害物質を除去する洗浄方法において、前記被処理物を酸性またはアルカリ性の溶液中に浸漬す
ることにより、当該被処理物の表面を剥離して前記有害
物質を当該被処理物の表面から離脱させることを特徴と
する洗浄方法。
【請求項４】被処理物の表面の微細な隙間に侵入して
付着した有害物質を除去する洗浄方法において、前記被処理物を電解液中で電解処理することにより、当
該被処理物の表面を電解除去して前記有害物質を当該被
処理物の表面から離脱させることを特徴とする洗浄方
法。
【請求項５】請求項１の洗浄方法で洗浄した前記被処
理物を、減圧環境下、不活性ガス雰囲気中、蒸気雰囲気
中のいずれかの環境下で加熱することにより、当該被処
理物を乾燥させて洗浄することを特徴とする洗浄方法。
【請求項６】請求項２から請求項４のいずれかの洗浄
方法で洗浄した前記被処理物を有機溶剤中に浸漬して仕
上洗浄することを特徴とする洗浄方法。
【請求項７】請求項３または請求項４の洗浄方法で洗
浄した前記被処理物を有機溶剤中に浸漬して仕上洗浄し
た後、減圧環境下、不活性ガス雰囲気中、蒸気雰囲気中
のいずれかの環境下で加熱することにより、当該被処理
物を乾燥させて洗浄することを特徴とする洗浄方法。
【請求項８】請求項３、請求項６、請求項７のいずれ
かにおいて、酸性またはアルカリ性の前記溶液中にインヒビタまたは
界面活性剤が添加されていることを特徴とする洗浄方
法。
【請求項９】請求項１から請求項８のいずれかにおい
て、前記有害物質が、ＰＣＢ、廃棄塗料、廃棄燃料、有害薬
品のうちの少なくとも一種であることを特徴とする洗浄
方法。
【請求項１０】請求項１から請求項８のいずれかにお
いて、前記被処理物が、ＰＣＢを含有したトランスまたはコン
デンサの無機物製の部材であることを特徴とする洗浄方
法。
【請求項１１】請求項１０において、前記部材が、錆びた容器であることを特徴とする洗浄方
法。
【請求項１２】請求項１から請求項１１のいずれかに
おいて、前記被処理物が、有機溶剤で予め粗洗浄されていること
を特徴とする洗浄方法。
【請求項１３】被処理物の表面の微細な隙間に侵入し
て付着した有害物質を除去する洗浄装置において、前記被処理物が内部に入れられると共に、Ｃ₁〜Ｃ₄の
アルコールまたは塩素化物からなる洗浄液が内部に入れ
られる洗浄槽を備えていることを特徴とする洗浄装置。
【請求項１４】被処理物の表面の微細な隙間に侵入し
て付着した有害物質を除去する洗浄装置において、前記被処理物が内部に入れられると共に内部を密封でき
る加熱槽と、前記加熱槽の内部を真空環境下、不活性ガス雰囲気中、
蒸気雰囲気中のいずれかの環境下とする環境調整手段
と、前記加熱槽の内部を加熱する加熱手段とを備えているこ
とを特徴とする洗浄装置。
【請求項１５】被処理物の表面の微細な隙間に侵入し
て付着した有害物質を除去する洗浄装置において、前記被処理物が内部に入れられると共に、酸性またはア
ルカリ性の溶液が内部に入れられる化学処理槽を備えて
いることを特徴とする洗浄装置。
【請求項１６】被処理物の表面の微細な隙間に侵入し
て付着した有害物質を除去する洗浄装置において、前記被処理物が内部に入れられると共に、電解液が内部
に入れられる電解槽と、前記被処理物に電圧を印加する電圧印加手段とを備えて
いることを特徴とする洗浄装置。
【請求項１７】請求項１３、請求項１５、請求項１６
のいずれかにおいて、前記槽に超音波発振手段が設けられていることを特徴と
する洗浄装置。
【請求項１８】請求項１３、請求項１５、請求項１６
のいずれかにおいて、前記被処理物が内部に入れられると共に内部を密封でき
る加熱槽と、前記加熱槽の内部を真空環境下、不活性ガス雰囲気中、
蒸気雰囲気中のいずれかの環境下とする環境調整手段
と、前記加熱槽の内部を加熱する加熱手段とを備えているこ
とを特徴とする洗浄装置。
【請求項１９】請求項１４から請求項１６のいずれか
において、前記被処理物が内部に入れられると共に、有機溶剤が内
部に入れられる洗浄槽を備えていることを特徴とする洗
浄装置。
【請求項２０】請求項１５において、酸性またはアルカリ性の前記溶液中にインヒビタまたは
界面活性剤が添加されていることを特徴とする洗浄装
置。
【請求項２１】請求項１３から請求項２０のいずれか
において、前記有害物質が、ＰＣＢ、廃棄塗料、廃棄燃料、有害薬
品のうちの少なくとも一種であることを特徴とする洗浄
装置。
【請求項２２】請求項１３から請求項２０のいずれか
において、前記被処理物が、ＰＣＢを含有したトランスまたはコン
デンサの無機物製の部材であることを特徴とする洗浄装
置。
【請求項２３】請求項２２において、前記部材が、錆びた容器であることを特徴とする洗浄装
置。
【請求項２４】請求項１３から請求項２３のいずれか
において、前記被処理物が、有機溶剤で予め粗洗浄されていること
を特徴とする洗浄装置。