JP2016028885A - 金属張積層板とその製造方法、樹脂付き金属箔、及びプリント配線板 - Google Patents
金属張積層板とその製造方法、樹脂付き金属箔、及びプリント配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016028885A JP2016028885A JP2015137785A JP2015137785A JP2016028885A JP 2016028885 A JP2016028885 A JP 2016028885A JP 2015137785 A JP2015137785 A JP 2015137785A JP 2015137785 A JP2015137785 A JP 2015137785A JP 2016028885 A JP2016028885 A JP 2016028885A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- insulating layer
- group
- carbon
- polyphenylene ether
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/34—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from hydroxy compounds or their metallic derivatives
- C08G65/48—Polymers modified by chemical after-treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/12—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of paper or cardboard
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
- B32B27/26—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using curing agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B29/00—Layered products comprising a layer of paper or cardboard
- B32B29/002—Layered products comprising a layer of paper or cardboard as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
- B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
- B32B5/022—Non-woven fabric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/34—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from hydroxy compounds or their metallic derivatives
- C08G65/48—Polymers modified by chemical after-treatment
- C08G65/485—Polyphenylene oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
- C08L71/12—Polyphenylene oxides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/389—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a coupling agent, e.g. silane
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/03—3 layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/40—Symmetrical or sandwich layers, e.g. ABA, ABCBA, ABCCBA
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
- B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
- B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
- B32B2260/023—Two or more layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
- B32B2260/028—Paper layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
- B32B2260/046—Synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/02—Synthetic macromolecular fibres
- B32B2262/0261—Polyamide fibres
- B32B2262/0269—Aromatic polyamide fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/02—Synthetic macromolecular fibres
- B32B2262/0276—Polyester fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/06—Vegetal fibres
- B32B2262/062—Cellulose fibres, e.g. cotton
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
- B32B2262/10—Inorganic fibres
- B32B2262/101—Glass fibres
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/204—Di-electric
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/306—Resistant to heat
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
- B32B2307/538—Roughness
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/748—Releasability
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Textile Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
【解決手段】ポリフェニレンエーテル化合物を含み、硬化した絶縁層12と、絶縁層12と接合した金属層13と、絶縁層12と金属層13の間に介在するシラン化合物を含む中間層17と、を備え、金属層13は、中間層17を介して絶縁層12と接合した接合面15を有し、接合面15の十点平均粗さRzが0.5μm以上、4μm以下である金属張積層板である。
【選択図】図1
Description
まず、実施例において、熱硬化性樹脂組成物を調製する際に用いる各成分について説明する。
変性ポリフェニレンエーテル1(変性PPE−1):
以下のように合成された、ポリフェニレンエーテルの末端水酸基をビニルベンジル基(VB基、エテニルベンジル基とも呼ぶ)で変性した変性ポリフェニレンエーテルを用いる。
ここで、εは、吸光係数を示し、4700L/mol・cmである。また、OPLは、セル光路長であり、1cmである。
ポリフェニレンエーテルの末端水酸基をメタクリル基で変性した変性ポリフェニレンエーテルを用いる。具体的には、SABICイノベーティブプラスチックス社製のSA9000であり、重量平均分子量Mwは1700であり末端官能基数は2個である。
以下のように合成された、ポリフェニレンエーテルの末端水酸基をビニルベンジル基で変性した変性ポリフェニレンエーテルを用いる。
硬化剤:トリアリルイソシアヌレートを用いる。具体的には、日本化成株式会社製のTAICであり、重量平均分子量(Mw)が249であり、末端二重結合数が3個である。
反応開始剤:1,3−ビス(ブチルパーオキシイソプロピル)ベンゼンを用いる。具体的には、日油株式会社製のパーブチルPである。
次に、熱硬化性樹脂組成物の調製方法について説明する。
次に、得られたワニスをガラスクロスに含浸させた後、100〜170℃で約3〜6分間加熱乾燥することによりプリプレグを作製した。上記ガラスクロスは、具体的には、日東紡績株式会社製の♯2116タイプ、Eガラスである。その際、変性ポリフェニレンエーテル等のポリフェニレンエーテル化合物、及び硬化剤等の、硬化反応により樹脂を構成する成分の含有量(レジンコンテント)が約50質量%となるように調整した。
銅箔1:スチリル基を分子中に有するシランカップリング剤(信越化学工業株式会社製のKBM−1403、p−スチリルトリメトキシシラン)で処理した銅箔(スチリルシラン処理を施した銅箔:十点平均粗Rz:1.5μm)
銅箔2:メタクリル基を分子中に有するシランカップリング剤(信越化学工業株式会社製のKBM−503、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン)で処理した銅箔(メタクリルシラン処理を施した銅箔:十点平均粗Rz:1.8μm)
銅箔3:ビニル基を分子中に有するシランカップリング剤(信越化学工業株式会社製のKBM−1003、ビニルトリメトキシシラン)で処理した銅箔(ビニルシラン処理を施した銅箔:十点平均粗Rz:2.0μm)
銅箔4:アミノ基を分子中に有するシランカップリング剤(信越化学工業株式会社製のKBM−903、3−アミノプロピルトリメトキシシラン)で処理した銅箔(アミノシラン処理を施した銅箔:十点平均粗Rz:2.3μm)
銅箔5:アミノ基を分子中に有するシランカップリング剤(信越化学工業株式会社製のKBM−903、3−アミノプロピルトリメトキシシラン)で処理した銅箔(アミノシラン処理を施した銅箔、十点平均粗Rz:9.2μm)
銅箔6:スチリル基を分子中に有するシランカップリング剤(信越化学工業株式会社製のKBM−1403、p−スチリルトリメトキシシラン)で処理した銅箔(スチリルシラン処理を施した銅箔:十点平均粗Rz:9.2μm)
上記のように調製された各プリプレグ及び金属張積層板(評価基板)を、以下に示す方法により評価を行った。
10GHzにおける評価基板の誘電率及び誘電正接を、空洞共振器摂動法で測定した。具体的には、ネットワーク・アナライザを用い、10GHzにおける評価基板の誘電率及び誘電正接を測定した。このネットワーク・アナライザは、アジレント・テクノロジー株式会社製のN5230Aである。
金属張積層板において、絶縁層からの銅箔の引き剥がし強さをJIS C 6481に準拠して測定した。幅10mm、長さ100mmのパターンを形成し、引っ張り試験機により50mm/分の速度で引き剥がし、その時の引き剥がし強さ(ピール強度)を測定した。測定単位はN/mmである。
セイコーインスツルメンツ株式会社製の粘弾性スペクトロメータ「DMS100」を用いて、プリプレグのTgを測定した。このとき、曲げモジュールで周波数を10Hzとして動的粘弾性測定(DMA)を行い、昇温速度5℃/分の条件で室温から280℃まで昇温した際のtanδが極大を示す温度をTgとした。
IPC TM650に準拠して、金属張積層板の耐熱性(T288)を評価した。
金属張積層板の片面に、配線の形成を行った後に、この配線を形成した面に、上記プリプレグ2枚と、金属張積層板に用いた銅箔と同じ銅箔とを積層し、上記の金属張積層板を製造したときと同じ条件で、加熱・加圧した。そうすることによって、内層配線を備えた多層プリント配線板が得られた。そして、この多層プリント配線板の内層配線に、周波数10GHzの電気信号を印加した。その内層配線に印加された電気信号が、内層回路を伝送する際の伝送損失(dB/m)を測定した。
12,32 絶縁層
13 金属層
14 配線
15,16 接合面
17,18 中間層
19 繊維質基材
21 プリント配線板
31 樹脂付き金属箔
Claims (14)
- ポリフェニレンエーテル化合物を含み、硬化した絶縁層と、
前記絶縁層と接合した金属層と、
前記絶縁層と前記金属層の間に介在するシラン化合物を含む中間層と、を備え、
前記金属層は、前記中間層を介して前記絶縁層と接合した接合面を有し、
前記接合面の十点平均粗さRzが0.5μm以上、4μm以下である金属張積層板。 - 前記絶縁層は、熱硬化性樹脂組成物を加熱することにより得られ、
前記熱硬化性樹脂組成物は、炭素−炭素不飽和結合を含む官能基を末端に有する変性ポリフェニレンエーテルと、炭素−炭素不飽和結合を含む硬化剤とを含有し、
前記中間層のシラン化合物は、炭素−炭素不飽和結合を含むシランカップリング剤を用いて前記接合面を表面処理することにより得られた、
請求項1に記載の金属張積層板。 - 前記シランカップリング剤は、スチリル基、ビニル基、アクリル基、及びメタクリル基からなる群から選ばれる少なくとも1種の官能基を有する、
請求項2に記載の金属張積層板。 - 前記変性ポリフェニレンエーテルの末端の前記官能基は、ビニルベンジル基、ビニル基、アクリレート基、及びメタクリレート基からなる群から選ばれる少なくとも1種である、
請求項2又は請求項3に記載の金属張積層板。 - 前記硬化剤は、スチレン、ジビニルベンゼン、アクリレート化合物、メタクリレート化合物、トリアルケニルイソシアヌレート化合物、及びポリブタジエンからなる群から選ばれる少なくとも1種である、
請求項2〜4のいずれか1項に記載の金属張積層板。 - 前記変性ポリフェニレンエーテルの重量平均分子量は、500以上、4000以下である、
請求項2〜5のいずれか1項に記載の金属張積層板。 - 前記接合面の十点平均粗さRzは、0.5μm以上、2.5μm以下である、
請求項1〜6のいずれか1項に記載の金属張積層板。 - 前記絶縁層は、繊維質基材をさらに含む、
請求項1〜7のいずれか1項に記載の金属張積層板。 - ポリフェニレンエーテル化合物を含んだ未硬化の絶縁層と、
前記絶縁層と接合した金属層と、
前記絶縁層と前記金属層の間に介在するシラン化合物を含む中間層と、を備え、
前記金属層は、前記中間層を介して前記絶縁層と接合した接合面を有し、
前記接合面の十点平均粗さRzが0.5μm以上、4μm以下である、
樹脂付き金属箔。 - 前記絶縁層は、熱硬化性樹脂組成物を加熱することにより得られ、
前記熱硬化性樹脂組成物は、炭素−炭素不飽和結合を含む官能基を末端に有する変性ポリフェニレンエーテルと、炭素−炭素不飽和結合を含む硬化剤とを含有し、
前記シラン化合物は、炭素−炭素不飽和結合を含むシランカップリング剤を用いて前記接合面を表面処理することにより得られた、
請求項9に記載の樹脂付き金属箔。 - ポリフェニレンエーテル化合物を含み、硬化した絶縁層と、
前記絶縁層と接合した配線と、
前記絶縁層と前記配線の間に介在するシラン化合物を含む中間層と、を備え、
前記配線は、前記中間層を介して前記絶縁層と接合した接合面を有し、
前記接合面の十点平均粗さRzが0.5μm以上、4μm以下である、
プリント配線板。 - 前記絶縁層は、熱硬化性樹脂組成物を加熱することにより得られ、
前記熱硬化性樹脂組成物は、炭素−炭素不飽和結合を含む官能基を末端に有する変性ポリフェニレンエーテルと、炭素−炭素不飽和結合を含む硬化剤とを含有し、
前記中間層のシラン化合物は、炭素−炭素不飽和結合を含むシランカップリング剤を用いて前記接合面を表面処理することにより得られた、
請求項11に記載のプリント配線板。 - ポリフェニレンエーテル化合物を含み、未硬化の絶縁層を用意するステップと、
前記未硬化の絶縁層と金属層を接合させるステップと、
前記未硬化の絶縁層を硬化して硬化した絶縁層を形成するステップとを、を備え、
前記硬化した絶縁層と前記金属層の間にはシラン化合物を含む中間層が介在し、
前記金属層は、前記中間層を介して前記硬化した絶縁層と接合した接合面を有し、
前記接合面の十点平均粗さRzが0.5μm以上、4μm以下である、
金属張積層板の製造方法。 - 前記未硬化の絶縁層は、熱硬化性樹脂組成物を含み、
前記熱硬化性樹脂組成物は、炭素―炭素不飽和結合を含む官能基を末端に有する変性ポリフェニレンエーテルと、炭素―炭素不飽和結合を含む硬化剤とを含有し、
前記中間層のシラン化合物は、炭素―炭素不飽和結合を含むシランカップリング剤を用いて前記接合面を表面処理して得られる、
請求項13に記載の金属張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015137785A JP6536993B2 (ja) | 2014-07-16 | 2015-07-09 | 金属張積層板とその製造方法、樹脂付き金属箔、及びプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014146142 | 2014-07-16 | ||
JP2014146142 | 2014-07-16 | ||
JP2015137785A JP6536993B2 (ja) | 2014-07-16 | 2015-07-09 | 金属張積層板とその製造方法、樹脂付き金属箔、及びプリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016028885A true JP2016028885A (ja) | 2016-03-03 |
JP6536993B2 JP6536993B2 (ja) | 2019-07-03 |
Family
ID=55078121
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015137785A Active JP6536993B2 (ja) | 2014-07-16 | 2015-07-09 | 金属張積層板とその製造方法、樹脂付き金属箔、及びプリント配線板 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10897818B2 (ja) |
JP (1) | JP6536993B2 (ja) |
CN (1) | CN106660322B (ja) |
WO (1) | WO2016009611A1 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI613254B (zh) * | 2016-12-13 | 2018-02-01 | Nanya Plastics Corp | 一種熱固性樹脂組成物 |
WO2018179682A1 (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-04 | 京セラ株式会社 | 接着剤付き銅箔、銅張積層板および配線基板 |
JPWO2019012954A1 (ja) * | 2017-07-12 | 2020-05-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板 |
WO2020162056A1 (ja) * | 2019-02-04 | 2020-08-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 銅張積層板、樹脂付銅箔、および、それらを用いた回路基板 |
KR20200118144A (ko) | 2018-03-30 | 2020-10-14 | 미쓰이금속광업주식회사 | 동장 적층판 |
KR20210070311A (ko) | 2018-10-05 | 2021-06-14 | 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 | 금속 클래드 적층판, 배선판, 수지 부착 금속박, 및 수지 조성물 |
KR20210070310A (ko) | 2018-10-05 | 2021-06-14 | 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 | 구리 클래드 적층판, 배선판, 및 수지 부착 구리박 |
US11330710B2 (en) | 2017-04-07 | 2022-05-10 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Metal-clad laminated board, metal member provided with resin, and wiring board |
WO2022196617A1 (ja) * | 2021-03-17 | 2022-09-22 | Agc株式会社 | 金属張積層板および配線基板 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6697759B2 (ja) * | 2016-02-05 | 2020-05-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 金属張積層板、金属張積層板の製造方法、樹脂付き金属部材、樹脂付き金属部材の製造方法、配線板、及び配線板の製造方法 |
JP7090428B2 (ja) * | 2018-02-05 | 2022-06-24 | デクセリアルズ株式会社 | 接着剤組成物、熱硬化性接着シート及びプリント配線板 |
WO2019208276A1 (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | Agc株式会社 | 積層体の製造方法、及び積層体 |
WO2020230870A1 (ja) * | 2019-05-15 | 2020-11-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 銅張積層板、樹脂付銅箔、および、それらを用いた回路基板 |
CN111808542B (zh) * | 2020-06-29 | 2022-02-11 | 浙江华正新材料股份有限公司 | 功能导电层、电路基板、印制电路板 |
CN114554682A (zh) * | 2020-11-26 | 2022-05-27 | 浙江华正新材料股份有限公司 | 电路基板、印制电路板 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003201585A (ja) * | 2001-10-30 | 2003-07-18 | Nikko Materials Co Ltd | 表面処理銅箔 |
JP2007030326A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 樹脂付銅箔、プリント配線板製造用積層体及び多層プリント配線板 |
JP2008260942A (ja) * | 2003-01-28 | 2008-10-30 | Matsushita Electric Works Ltd | ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、プリプレグ、積層板 |
JP2011091066A (ja) * | 2009-10-20 | 2011-05-06 | Hitachi Ltd | 低損失配線板,多層配線板、それに用いる銅箔及び積層板 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6097089A (en) * | 1998-01-28 | 2000-08-01 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Semiconductor plastic package, metal plate for said package, and method of producing copper-clad board for said package |
GB2173524B (en) * | 1985-04-13 | 1989-09-20 | Matsushita Electric Works Ltd | Resin-impregnated base and method of manufacturing same |
WO1999059205A1 (fr) * | 1998-05-12 | 1999-11-18 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Boitier plastique pour semiconducteurs et procede de production de cartes imprimees |
KR101001429B1 (ko) | 2002-03-05 | 2010-12-14 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 수지 부착 금속박, 그를 이용한 프린트 배선판 및 그의 제조 방법 |
JP2003283098A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-03 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板製造用積層材料、積層板、樹脂付き銅箔、プリント配線板及び多層プリント配線板 |
JP2004140268A (ja) | 2002-10-18 | 2004-05-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 高周波用多層プリント配線板の製造方法 |
JP2004259899A (ja) * | 2003-02-25 | 2004-09-16 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板用樹脂組成物、プリント配線板及び多層プリント配線板 |
JP4300905B2 (ja) * | 2003-06-25 | 2009-07-22 | パナソニック電工株式会社 | ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、プリプレグ、積層板 |
US7192651B2 (en) * | 2003-08-20 | 2007-03-20 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Resin composition and prepreg for laminate and metal-clad laminate |
JP4325337B2 (ja) * | 2003-09-19 | 2009-09-02 | 日立化成工業株式会社 | 樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 |
US20070169886A1 (en) * | 2004-03-04 | 2007-07-26 | Toray Industries, Inc. | Heat-resistant resin laminated film, multilayer film with metal layer including same and semiconductor device |
KR20090057998A (ko) * | 2006-09-29 | 2009-06-08 | 제온 코포레이션 | 성형체, 그 제조 방법, 그리고 그것을 사용하여 이루어지는가교 성형체 및 동장 적층판 |
JP5201131B2 (ja) * | 2007-03-01 | 2013-06-05 | 味の素株式会社 | 金属膜転写用フィルム、金属膜の転写方法及び回路基板の製造方法 |
JP5104507B2 (ja) * | 2007-04-26 | 2012-12-19 | 日立化成工業株式会社 | セミipn型複合体の熱硬化性樹脂を含有する樹脂ワニスの製造方法、並びにこれを用いたプリント配線板用樹脂ワニス、プリプレグ及び金属張積層板 |
EP2496061A4 (en) * | 2009-10-30 | 2014-01-08 | Panasonic Corp | PRINTED CIRCUIT BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE COMPRISING A COMPONENT MOUNTED ON A PRINTED CIRCUIT BOARD |
JP6109569B2 (ja) * | 2010-05-07 | 2017-04-05 | 住友ベークライト株式会社 | 回路基板用エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板用積層基材、プリント配線板、及び半導体装置 |
US9392689B2 (en) * | 2010-10-25 | 2016-07-12 | Daikin Industries, Ltd. | Metal-clad laminate, method for producing same, and flexible printed board |
US8859672B2 (en) * | 2011-06-27 | 2014-10-14 | Sabic Global Technologies B.V. | Poly(arylene ether)-poly(hydroxy ether) block copolymer and method of making |
US8552105B2 (en) * | 2012-03-08 | 2013-10-08 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Compatibilized composition, method for the formation thereof, and article comprising same |
US9258891B2 (en) * | 2012-03-19 | 2016-02-09 | Asahi Kasei E-Materials Corporation | Prepreg comprising polyphenylene ether particles |
US8686079B2 (en) * | 2012-04-13 | 2014-04-01 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Compatibilized composition, method for the formation thereof, and article comprising same |
US9422394B2 (en) * | 2013-06-28 | 2016-08-23 | Sabic Global Technologies B.V. | Thermoplastic polyurethane and associated method and article |
US9169368B2 (en) * | 2013-07-30 | 2015-10-27 | Sabic Global Technologies B.V. | Rigid foam and associated article |
US9296916B2 (en) * | 2013-08-09 | 2016-03-29 | Sabic Global Technologies B.V. | Poly(phenylene ether)/epoxy homogeneous solid and powder coating composition incorporating same |
US9266997B2 (en) * | 2013-09-20 | 2016-02-23 | Sabic Global Technologies B.V. | Polyurethane foam and associated method and article |
-
2015
- 2015-07-07 WO PCT/JP2015/003396 patent/WO2016009611A1/ja active Application Filing
- 2015-07-07 US US15/322,393 patent/US10897818B2/en active Active
- 2015-07-07 CN CN201580038577.4A patent/CN106660322B/zh active Active
- 2015-07-09 JP JP2015137785A patent/JP6536993B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003201585A (ja) * | 2001-10-30 | 2003-07-18 | Nikko Materials Co Ltd | 表面処理銅箔 |
JP2008260942A (ja) * | 2003-01-28 | 2008-10-30 | Matsushita Electric Works Ltd | ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、プリプレグ、積層板 |
JP2007030326A (ja) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 樹脂付銅箔、プリント配線板製造用積層体及び多層プリント配線板 |
JP2011091066A (ja) * | 2009-10-20 | 2011-05-06 | Hitachi Ltd | 低損失配線板,多層配線板、それに用いる銅箔及び積層板 |
Cited By (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI613254B (zh) * | 2016-12-13 | 2018-02-01 | Nanya Plastics Corp | 一種熱固性樹脂組成物 |
CN107955360A (zh) * | 2016-12-13 | 2018-04-24 | 南亚塑胶工业股份有限公司 | 一种热固性树脂组合物 |
US10781297B2 (en) | 2016-12-13 | 2020-09-22 | Nan Ya Plastics Corporation | Thermosetting resin composition |
KR20190121347A (ko) * | 2017-03-28 | 2019-10-25 | 쿄세라 코포레이션 | 접착제가 부착된 동박, 동장 적층판, 및 배선 기판 |
CN110463363A (zh) * | 2017-03-28 | 2019-11-15 | 京瓷株式会社 | 带有粘接剂的铜箔、覆铜层叠板和布线基板 |
JPWO2018179682A1 (ja) * | 2017-03-28 | 2020-02-06 | 京セラ株式会社 | 接着剤付き銅箔、銅張積層板および配線基板 |
US10660213B2 (en) | 2017-03-28 | 2020-05-19 | Kyocera Corporation | Adhesive-attached copper foil, copper-clad laminate, and wiring substrate |
JP7421337B2 (ja) | 2017-03-28 | 2024-01-24 | 京セラ株式会社 | 接着剤付き銅箔、銅張積層板および配線基板 |
WO2018179682A1 (ja) * | 2017-03-28 | 2018-10-04 | 京セラ株式会社 | 接着剤付き銅箔、銅張積層板および配線基板 |
CN110463363B (zh) * | 2017-03-28 | 2022-11-01 | 京瓷株式会社 | 带有粘接剂的铜箔、覆铜层叠板和布线基板 |
TWI721236B (zh) * | 2017-03-28 | 2021-03-11 | 日商京瓷股份有限公司 | 附接著劑之銅箔、銅箔積層板及配線基板 |
KR102262075B1 (ko) * | 2017-03-28 | 2021-06-08 | 교세라 가부시키가이샤 | 접착제가 부착된 동박, 동장 적층판, 및 배선 기판 |
US11330710B2 (en) | 2017-04-07 | 2022-05-10 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Metal-clad laminated board, metal member provided with resin, and wiring board |
TWI794212B (zh) * | 2017-04-07 | 2023-03-01 | 日商松下知識產權經營股份有限公司 | 覆金屬積層板、附樹脂之金屬構件、及配線板 |
JPWO2019012954A1 (ja) * | 2017-07-12 | 2020-05-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板 |
US11312858B2 (en) | 2017-07-12 | 2022-04-26 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Resin composition, prepreg, film including resin, metal foil including resin, metal-clad laminate, and wiring board |
JP7113271B2 (ja) | 2017-07-12 | 2022-08-05 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板 |
KR20200118144A (ko) | 2018-03-30 | 2020-10-14 | 미쓰이금속광업주식회사 | 동장 적층판 |
US11950376B2 (en) | 2018-03-30 | 2024-04-02 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Copper-clad laminate |
KR20210070310A (ko) | 2018-10-05 | 2021-06-14 | 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 | 구리 클래드 적층판, 배선판, 및 수지 부착 구리박 |
KR20210070311A (ko) | 2018-10-05 | 2021-06-14 | 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 | 금속 클래드 적층판, 배선판, 수지 부착 금속박, 및 수지 조성물 |
US11895770B2 (en) | 2018-10-05 | 2024-02-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Copper-clad laminate, wiring board, and copper foil provided with resin |
JPWO2020162056A1 (ja) * | 2019-02-04 | 2020-08-13 | ||
JP7325022B2 (ja) | 2019-02-04 | 2023-08-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 銅張積層板、樹脂付銅箔、および、それらを用いた回路基板 |
WO2020162056A1 (ja) * | 2019-02-04 | 2020-08-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 銅張積層板、樹脂付銅箔、および、それらを用いた回路基板 |
WO2022196617A1 (ja) * | 2021-03-17 | 2022-09-22 | Agc株式会社 | 金属張積層板および配線基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10897818B2 (en) | 2021-01-19 |
US20170164469A1 (en) | 2017-06-08 |
CN106660322B (zh) | 2019-11-22 |
JP6536993B2 (ja) | 2019-07-03 |
CN106660322A (zh) | 2017-05-10 |
WO2016009611A1 (ja) | 2016-01-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2016009611A1 (ja) | 金属張積層板とその製造方法、樹脂付き金属箔、及びプリント配線板 | |
JP5914812B2 (ja) | 変性ポリフェニレンエーテル、その製造方法、ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、樹脂ワニス、プリプレグ、金属張積層板、及びプリント配線板 | |
JP6455728B2 (ja) | ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板 | |
CN108473758B (zh) | 聚苯醚树脂组合物、预浸渍体、覆金属层叠板及印刷布线板 | |
JP7316569B2 (ja) | プリプレグ、金属張積層板、及び配線板 | |
WO2018159080A1 (ja) | 樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板 | |
JP6601675B2 (ja) | 金属張積層板および樹脂付金属箔 | |
JP6653458B2 (ja) | 硬化性組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板 | |
JP7316572B2 (ja) | 樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線基板 | |
JP7316570B2 (ja) | プリプレグ、金属張積層板、及び配線板 | |
CN111491968B (zh) | 聚苯醚树脂组合物、预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板 | |
JP2017031276A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、並びに、それを用いた樹脂ワニス、樹脂付金属箔、樹脂フィルム、金属張積層板及びプリント配線板 | |
WO2019188187A1 (ja) | 樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線基板 | |
WO2017002319A1 (ja) | 硬化性組成物、プリプレグ、組成物付き金属箔、金属張積層板、及び配線板 | |
JP7281691B2 (ja) | プリプレグ、並びに、それを用いた金属張積層板及び配線基板 | |
JP7054840B2 (ja) | ポリフェニレンエーテル樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、金属張積層板及び配線基板 | |
KR20220038379A (ko) | 수지 조성물, 프리프레그, 수지 부가 필름, 수지 부가 금속박, 금속 클래드 적층판, 및 배선판 | |
JP7281650B2 (ja) | 樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線基板 | |
WO2018061736A1 (ja) | 金属張積層板、プリント配線板および樹脂付金属箔 | |
JP7300613B2 (ja) | 樹脂組成物、並びに、それを用いたプリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180514 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190205 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190318 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190521 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190524 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6536993 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |