TWI794212B - 覆金屬積層板、附樹脂之金屬構件、及配線板 - Google Patents

Abstract

一種覆金屬積層板，其具備絕緣層及金屬層，前述絕緣層包含樹脂組成物的硬化物，該樹脂組成物含有經具有碳-碳不飽和雙鍵的取代基進行末端改質之改質聚苯醚化合物、及於分子中具有碳-碳不飽和雙鍵之交聯型硬化劑，且含有相對於前述改質聚苯醚化合物及前述交聯型硬化劑的合計100質量份為40~250質量份的氧化矽粒子；於前述樹脂組成物中，含有相對於前述氧化矽粒子100質量份為0.2~5質量份之於分子中具有碳-碳不飽和雙鍵的第1矽烷偶合劑，前述金屬層之與前述絕緣層的接觸面經於分子中具有胺基的第2矽烷偶合劑進行表面處理。

Description

覆金屬積層板、附樹脂之金屬構件、及配線板

本發明係關於覆金屬積層板、附樹脂之金屬構件、及配線板。

背景技術

隨著資訊處理量的增大，各種電子設備所搭載的半導體裝置之高積體化、配線之高密度化及多層化等安裝技術急速地進展。又，關於各種電子設備所使用的配線板，例如尋求車載用途中之毫米波雷達基板等因應高頻的配線板。

若對配線板所具備的配線傳送訊號，會發生起因於形成配線之導體的傳送損失、及起因於配線周邊介電體的傳送損失等。現已知此等傳送損失在對配線板所具備的配線傳送高頻訊號時特別容易發生。因此，為了提高訊號的傳送速度，對於配線板要求能減低訊號傳送時的損失。此要求對於因應高頻的配線板尤其需要。為滿足該要求，有人考慮使用介電常數及介電損耗正切較低的材料作為用於製造構成配線板之絕緣層的基板材料。作為所述基板材料，可舉例包含聚苯醚的樹脂組成物等。

關於使用這種包含聚苯醚的樹脂組成物作為基板材料而獲得的覆金屬積層板，可舉例專利文獻1所 記載的覆金屬積層板。

於專利文獻1中記載有一種覆金屬積層板，其具備包含聚苯醚化合物且經硬化的絕緣層、與前述絕緣層接合的金屬層、及介存於前述絕緣層與前述金屬層間且包含矽烷化合物的中間層，前述金屬層具有經由前述中間層與前述絕緣層接合的接合面，前述接合面的十點平均粗糙度Rz為0.5μm以上且4μm以下。根據專利文獻1揭示有如下主旨，即：可獲得能夠製造訊號傳送時損失得以減低之印刷配線板的覆金屬積層板。

先行技術文獻

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2016-28885號公報

發明概要

本發明之目的在於提供一種介電常數及介電特性較低、導熱率較高、耐熱性、耐溼性及耐化學品性優異的覆金屬積層板、附樹脂之金屬構件及配線板。

本發明之一態樣係一種覆金屬積層板，其特徵在於具備絕緣層及與前述絕緣層之至少一表面接觸而存在的金屬層，前述絕緣層包含樹脂組成物的硬化物，該樹脂組成物含有：改質聚苯醚化合物，係經具有碳-碳不飽和雙鍵的取代基進行末端改質者；交聯型硬化劑，係於分子中具有碳-碳不飽和雙鍵者；第1矽烷偶合劑，係於分子中具有碳-碳不飽和雙鍵者；以及氧化矽粒子及經以前 述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子中之至少一種。前述氧化矽粒子及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子的合計含量，相對於前述改質聚苯醚化合物及前述交聯型硬化劑的合計100質量份，為40~250質量份。前述樹脂組成物所含之前述第1矽烷偶合劑及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子中所含之前述第1矽烷偶合劑的合計含量，相對於前述氧化矽粒子及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子的合計100質量份，為0.2~5質量份。前述金屬層之與前述絕緣層的接觸面係以於分子中具有胺基的第2矽烷偶合劑進行表面處理。

上述及其他本發明之目的、特徵及優點，由以下詳細說明可更加清楚。

11:覆金屬積層板

12:絕緣層

13:金屬層

14:金屬基材

15:表面處理層

16:接觸面

17:配線

18:金屬基材

19:表面處理層

20:接觸面

21:附樹脂之金屬構件

22:樹脂層

31:配線板

圖1係顯示本發明之一實施形態之覆金屬積層板之構造的剖面圖。

圖2係顯示本發明之另一實施形態之附樹脂之金屬構件之構造的剖面圖。

圖3係顯示本發明之另一實施形態之配線板之構造的剖面圖。

用以實施發明之形態

印刷配線板等配線板係如上所述，為了提高訊號的傳送速度，進一步要求能減低訊號傳送時的損失。因此，為 了減低配線板中訊號傳送時的損失，要求使用介電常數及介電損耗正切較低等低介電特性優異的材料作為基板材料。

以高密度安裝有電子零件等的配線板中，每單位面積的發熱量會增大。為了減低因該發熱量增大所導致的問題產生，考慮提高配線板的散熱性。為滿足上述要求，考慮使用導熱率較高的材料作為用於製造構成配線板之絕緣層的基板材料。配線板不僅要求使用介電常數及介電損耗正切較低的材料作為基板材料，以減低訊號傳送時的損失，且為了提高配線板的散熱性，亦要求使用導熱率較高的材料。

然後，本發明人等為提高導熱性，著眼於考慮增加用於製造構成配線板之絕緣層的基板材料中的氧化矽粒子含量。然而，根據本發明人等的研究發現，若藉由增加氧化矽粒子含量來實現所追求的導熱率，會產生氧化矽粒子含量過多所導致的問題。具體可舉例如覆金屬積層板中絕緣層與絕緣層之層間接著力降低、或金屬層與絕緣層的接著力降低等。由此發現於加熱時有可能發生層間剝離，有覆金屬積層板之耐熱性不足的傾向。

另一方面，考慮使用經以矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子作為氧化矽粒子，但成本會變高，難以因應最終產品低成本化的價格需求。由上述情況，關於所使用的氧化矽粒子，無論是否經以矽烷偶合劑進行表面處理，都追求於加熱時不會發生層間剝離等的耐熱性較 高的覆金屬積層板。尤其是使用未以矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子時，會有上述的覆金屬積層板中層間接著力降低、或金屬層與絕緣層的接著力降低之傾向。另一方面，關於覆金屬積層板中之層間接著力，可藉由於使用的樹脂組成物中混合矽烷偶合劑、即所謂的整體混合(integral blend)而提高一定程度。然而，要達到防止金屬層與絕緣層之接著力降低並不容易。

對於使用在各種電子設備中的配線板，亦要求不易受到外部環境變化等的影響。例如要求可抑制如上所述之於加熱時產生的層間剝離之高耐熱性。而且，為了即使於溼度較高的環境下仍可使用配線板，亦要求即使吸溼亦可抑制層間剝離產生的高耐溼性。又，為了因應半導體裝置之高積體化、配線之高密度化及多層化等安裝技術的進展，亦要求於除膠渣處理或修復等時可抑制層間剝離產生的高耐化學品性。

本發明人等經各種研究，結果發現藉由以下所述的本發明可達成上述目的，即可提供一種介電常數及介電特性較低、導熱率較高、耐熱性、耐溼性及耐化學品性優異的覆金屬積層板、附樹脂之金屬構件及配線板。

以下，就本發明之實施形態進行說明，但本發明並不限定於此等實施形態。

[覆金屬積層板]

本發明之一實施形態的覆金屬積層板具備：絕緣層及金屬層，該金屬層係與前述絕緣層之至少一表面接觸而存 在。如圖1所示，該覆金屬積層板11可舉例具備如下者，即：絕緣層12；及金屬層13，係與前述絕緣層12之兩個面接觸而配置。又，前述覆金屬積層板亦可為僅於前述絕緣層之一個面上接觸並設有金屬層。再者，圖1係顯示本發明之覆金屬積層板11之構造的剖面圖。

前述絕緣層12含有樹脂組成物的硬化物，該樹脂組成物包含：改質聚苯醚化合物，係經具有碳-碳不飽和雙鍵的取代基進行末端改質；及交聯型硬化劑，係於分子中具有碳-碳不飽和雙鍵。於前述樹脂組成物中，不僅含有前述改質聚苯醚化合物及前述交聯型硬化劑，亦含有：於分子中具有碳-碳不飽和雙鍵之第1矽烷偶合劑；以及氧化矽粒子及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子中之至少一種。即，於前述樹脂組成物中，不僅包含未經表面處理的氧化矽粒子，亦可包含經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子，而除了經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子中所含的第1矽烷偶合劑外，另外亦可含有前述第1矽烷偶合劑。然後，前述氧化矽粒子及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子的合計含量，相對於前述改質聚苯醚化合物及前述交聯型硬化劑的合計100質量份為40~250質量份，又，前述第1矽烷偶合劑的含量，相對於前述氧化矽粒子及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子的合計100質量份為0.2~5質量份。

如此的覆金屬積層板係介電常數及介電特 性較低、導熱率較高、耐熱性、耐溼性及耐化學品性優異的覆金屬積層板。其原因推測如下。

前述絕緣層所含的前述硬化物因為是以前述交聯型硬化劑使前述樹脂組成物中之前述改質聚苯醚硬化而獲得，故認為可發揮聚苯醚具有的優異低介電特性。再者，於該樹脂組成物中因為如上所述含有較多量的前述氧化矽粒子及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子中之至少一種，故認為可提高前述樹脂組成物之硬化物的導熱性。然後，前述樹脂組成物含有特定量之於分子中具有碳-碳不飽和雙鍵的第1矽烷偶合劑。再者，關於與包含前述樹脂組成物之硬化物的絕緣層接觸的金屬層，係使用經以於分子中具有胺基的第2矽烷偶合劑進行表面處理的金屬層。吾人認為藉由作為構成前述絕緣層的硬化物的原料即樹脂組成物中所含的第1矽烷偶合劑，即使前述絕緣層由複數層構成時，各層間的接著力、即層間接著力仍高。進而，吾人亦認為藉著作為構成前述絕緣層的硬化物之原料即樹脂組成物中所包含的第1矽烷偶合劑、與前述金屬層表面處理用的第2矽烷偶合劑，前述金屬層與前述絕緣層之接著力亦高。由於上述原因，咸認即使將所獲得的覆金屬積層板予以加熱，層間剝離發生仍可受抑制所獲得的覆金屬積層板為如是高耐熱性之物。進而，咸認即使對所獲得的覆金屬積層板進行吸溼處理、以酸等化學品對所獲得的覆金屬積層板進行處理，層間剝離發生仍可受抑制，所獲得的覆金屬積層板為如是耐溼性且 耐化學品性皆高之物。因此，所獲得的覆金屬積層板係介電常數及介電特性較低、導熱率較高、耐熱性、耐溼性及耐化學品性優異。

前述絕緣層12只要為包含前述樹脂組成物的硬化物者即可，並無特別限定。作為前述絕緣層12，例如可為僅由前述樹脂組成物的硬化物構成的層、亦可為不僅包含前述樹脂組成物的硬化物，還包含纖維質基材的層。前述絕緣層12藉由包含纖維質基材，可提高強度或耐熱性等。作為包含纖維質基材的絕緣層，具體可舉例：使前述樹脂組成物浸滲至纖維質基材，並使浸滲至該纖維質基材的樹脂組成物硬化，藉此而獲得的層等。

(改質聚苯醚化合物)

於本實施形態中使用的改質聚苯醚化合物，只要為經具有碳-碳不飽和雙鍵的取代基進行末端改質的聚苯醚即可，並無特別限定。

作為前述具有碳-碳不飽和雙鍵的取代基並無特別限定。作為前述取代基，可舉例如下式(1)所示之取代基等。

式(1)中，n表示0~10。又，Z表示伸芳基。又，R¹~R³各自獨立。即，R¹~R³分別可為相同基，亦可為不同基。又，R¹~R³表示氫原子或烷基。

再者，於式(1)中n為0時，表示Z直接鍵結於聚苯醚的末端。

該伸芳基並無特別限定。具體而言，作為該伸芳基可列舉：伸苯基等單環芳香族基、或芳香族並非單環而為萘環等多環芳香族之多環芳香族基等。又，於該伸芳基中亦包含鍵結於芳香族環之氫原子已被烯基、炔基、甲醯基、烷基羰基、烯基羰基或炔基羰基等官能基取代的衍生物。又，前述烷基並無特別限定，例如較佳為碳數1~18的烷基、更佳為碳數1~10的烷基。具體而言，例如可列舉：甲基、乙基、丙基、己基及癸基等。

又，作為前述取代基，更具體而言可列舉：對乙烯基苄基或間乙烯基苄基等乙烯基苄基(vinylbenzyl/ethenylbenzyl)、乙烯基苯基、丙烯酸酯基及甲基丙烯酸酯基等。

作為上式(1)所示取代基之較佳具體例，可舉包含乙烯基苄基之官能基。具體而言，可舉選自下式(2)或式(3)中之至少一種取代基等。

[化學式2]

作為於本實施形態中使用的改質聚苯醚中用以進行末端改質之具有碳-碳不飽和雙鍵的其他取代基，可舉(甲基)丙烯酸酯基，例如下式(4)所示。

式(4)中，R⁸表示氫原子或烷基。前述烷基並無特別限定，例如較佳為碳數1~18的烷基、更佳為碳數1~10的烷基。具體而言，例如可列舉：甲基、乙基、丙基、己基及癸基等。

前述改質聚苯醚較佳為於分子中具有聚苯醚鏈，例如於分子中具有下式(5)所示重複單元。

於式(5)中，m表示1~50。又，R⁴~R⁷各自獨立。即，R⁴~R⁷分別可為相同基，亦可為不同基。又，R⁴~R⁷表示氫原子、烷基、烯基、炔基、甲醯基、烷基羰基、烯基羰基或炔基羰基。其中，較佳為氫原子及烷基。

關於R⁴~R⁷中所列舉之各官能基，具體可列舉如下者。

烷基並無特別限定，例如較佳為碳數1~18的烷基、更佳為碳數1~10的烷基。具體而言，例如可列舉：甲基、乙基、丙基、己基及癸基等。

又，烯基並無特別限定，例如較佳為碳數2~18的烯基、更佳為碳數2~10的烯基。具體而言，例如可列舉：乙烯基、烯丙基及3-丁烯基等。

又，炔基並無特別限定，例如較佳為碳數2~18的炔基、更佳為碳數2~10的炔基。具體而言，例如 可列舉：乙炔基及丙-2-炔-1-基(炔丙基)等。

又，烷基羰基只要為經以烷基取代的羰基即可，並無特別限定，例如較佳為碳數2~18的烷基羰基、更佳為碳數2~10的烷基羰基。具體而言，例如可列舉：乙醯基、丙醯基、丁醯基、異丁醯基、三甲基乙醯基、己醯基、辛醯基及環己羰基等。

又，烯基羰基只要為經以烯基取代的羰基即可，並無特別限定，例如較佳為碳數3~18的烯基羰基、更佳為碳數3~10的烯基羰基。具體而言，例如可列舉：丙烯醯基、甲基丙烯醯基及巴豆醯基等。

又，炔基羰基只要為經以炔基取代的羰基即可，並無特別限定，例如較佳為碳數3~18的炔基羰基、更佳為碳數3~10的炔基羰基。具體而言，可舉丙炔醯基等為例。

於本實施形態中使用之改質聚苯醚化合物之重量平均分子量(Mw)並無特別限定。具體而言，宜為500~5000、較佳為800~4000、更佳為1000~3000。再者，此處，重量平均分子量只要以一般的分子量測定方法進行測定即可，具體而言可舉使用凝膠滲透層析法(GPC)測定所得之值等。又，改質聚苯醚化合物於分子中具有式(5)所示重複單元時，m宜為改質聚苯醚化合物之重量平均分子量成為上述範圍內之數值。具體而言，m宜為1~50。

若改質聚苯醚化合物之重量平均分子量於 上述範圍內，則不僅具有聚苯醚所具有之優異低介電特性、硬化物之耐熱性更優異，且成形性亦優異。其原因推測如下。於一般的聚苯醚中，若其重量平均分子量於上述範圍內，便為分子量相對低者，故有硬化物之耐熱性降低之傾向。針對此點，吾人認為因為前述改質聚苯醚化合物於末端具有不飽和雙鍵，故能獲得硬化物之耐熱性充分高者。又認為，若改質聚苯醚化合物之重量平均分子量於上述範圍內，便為分子量相對低者，故成形性亦優異。因此，認為這種改質聚苯醚化合物可獲得不僅硬化物耐熱性更優異且成形性亦優異者。

又，於本實施形態中使用的改質聚苯醚化合物中，每一分子改質聚苯醚於分子末端所具有的前述取代基之平均個數(末端官能基數)，並無特別限定。具體而言，宜為1~5個、較佳為1~3個、更佳為1.5~3個。若該末端官能基數過少，有難以獲得充分的硬化物耐熱性之傾向。又，若末端官能基數過多，反應性變過高，恐有發生例如樹脂組成物之保存性降低或樹脂組成物之流動性降低等問題之虞。即，若使用該改質聚苯醚，恐因流動性不足等而產生成形性的問題，例如發生於成形多層時產生空隙等的成形不良，並難以獲得可靠性較高的印刷配線板。

再者，改質聚苯醚化合物之末端官能基數可舉表示數值等：存在於1莫耳改質聚苯醚化合物中全部改質聚苯醚化合物每1分子之前述取代基的平均值。該末端官能基數例如可藉由測定所得改質聚苯醚化合物中殘存 的羥基數，算出比改質前聚苯醚之羥基數減少的數量而測得。比該改質前聚苯醚之羥基數減少的數量即為末端官能基數。然後，關於殘存於改質聚苯醚化合物中之羥基數之測定方法，可藉由於改質聚苯醚化合物之溶液中添加會與羥基締合之四級銨鹽(氫氧化四乙基銨)，測定該混合溶液的UV吸光度而求得羥基數。

又，於本實施形態中使用的改質聚苯醚化合物之固有黏度並無特別限定。具體而言，宜為0.03~0.12dl/g、較佳為0.04~0.11dl/g、更佳為0.06~0.095dl/g。若該固有黏度過低，有分子量較低的傾向，且有難以獲得低介電常數或低介電損耗正切等低介電性的傾向。又，若固有黏度過高，則有黏度偏高、無法獲得充分流動性、硬化物之成形性降低的傾向。因此，若改質聚苯醚化合物的固有黏度於上述範圍內，可實現優異的硬化物之耐熱性及成形性。

再者，此處的固有黏度為於25℃二氯甲烷中測得的固有黏度，更具體而言為例如以黏度計測定0.18g/45ml的二氯甲烷溶液(液溫25℃)所得之值等。作為該黏度計，可舉例如Schott公司製之AVS500 Visco System等。

又，於本實施形態中使用的改質聚苯醚化合物之合成方法，只要可合成經具有碳-碳不飽和雙鍵之取代基進行末端改質的改質聚苯醚化合物即可，並無特別限定。具體而言，可舉使鍵結有具有碳-碳不飽和雙鍵之 取代基與鹵素原子的化合物對聚苯醚進行反應的方法等。

所謂鍵結有具有碳-碳不飽和雙鍵之取代基與鹵素原子的化合物，可舉式(6)所示化合物等為例。

式(6)中，n、Z、R¹~R³表示與式(1)中的n、Z、R¹~R³相同者。具體而言，n表示0~10。又，Z表示伸芳基。又，R¹~R³各自獨立。即，R¹~R³分別可為相同基，亦可為不同基。又，R¹~R³表示氫原子或烷基。又，X表示鹵素原子，具體而言可列舉：氯原子、溴原子、碘原子及氟原子等。其等中，較佳為氯原子。

又，式(6)所示化合物，可單獨使用上述例示者，亦可組合二種以上使用。

又，作為鍵結有具有碳-碳不飽和雙鍵之取代基與鹵素原子的化合物，例如可列舉對氯甲基苯乙烯及間氯甲基苯乙烯等。

作為原料之聚苯醚，只要為最終可將預定的改質聚苯醚化合物進行合成者即可，並無特別限定。具體而言，可舉以下述聚苯醚作為主成分者等：由2,6-二甲 酚與二官能酚及三官能酚中之至少任一者構成之聚苯醚、或聚(2,6-二甲基-1,4-苯醚)等聚苯醚。又，所謂二官能酚為於分子中具有二個酚性羥基之酚化合物，可舉四甲基雙酚A等為例。又，所謂三官能酚為於分子中具有三個酚性羥基之酚化合物。此種聚苯醚更具體而言可舉例如具有式(7)或式(8)所示結構之聚苯醚等。

式(7)中，s、t例如宜為s與t之合計值成為1~30者。又，s宜為0~20，t宜為0~20。即，s宜表示0~20，t宜表示0~20，s與t之合計宜表示1~30。

式(8)中，s、t宜為例如s與t之合計值成為1~30者。又，s宜為0~20，t宜為0~20。即，s宜表示0~20，t宜表示0~20，s與t之合計宜表示1~30。又，Y表示直鏈狀、分枝狀或環狀烴基。又，關於Y，例如表示下式(9)所示基。

式(9)中，R⁹及R¹⁰分別獨立表示氫原子或烷基。作為前述烷基，可舉甲基等為例。又，作為式(9)所示基，例如可列舉：亞甲基、甲基亞甲基及二甲基亞甲基等。

作為前述改質聚苯醚化合物，宜為已將具有式(7)或式(8)所示結構之聚苯醚如上述般藉由具有碳-碳不飽和雙鍵的取代基進行末端改質者。

作為前述改質聚苯醚化合物，可舉例如於前述式(7)或式(8)所示聚苯醚之末端具有前述式(1)或前述式(4)所示基之化合物，更具體而言可列舉下式(10)~下式(12)所示之改質聚苯醚。

式(10)中，s、t與式(7)之s、t相同。又，式 (10)中，R¹~R³與上式(1)之R¹~R³相同，Z與上式(1)之Z相同，n與上式(1)之n相同。

式(11)中，s、t與式(8)之s、t相同，Y與式(8)之Y相同。又，式(11)中，R¹~R³與上式(1)之R¹~R³相同，Z與上式(1)之Z相同，n與上式(1)之n相同。

式(12)中，s、t與式(8)之s、t相同，Y與式(8)之Y相同。又，式(12)中，R⁸與上式(4)之R⁸相同。

又，改質聚苯醚化合物之合成方法可舉上述方法。具體而言，使上述聚苯醚與式(6)所示化合物溶解於溶劑中，進行攪拌。藉此，聚苯醚與式(6)所示化合物反應，得到本實施形態中使用的改質聚苯醚化合物。

又，前述反應時，宜於鹼金屬氫氧化物存在下進行。咸認如此能使該反應良好地進行。對此咸認是因為鹼金屬氫氧化物起著作為脫鹵化氫劑、具體而言是作為脫鹽酸劑的作用。即，鹼金屬氫氧化物使鹵化氫從聚苯醚之酚基與式(6)所示化合物脫離，藉此由式(1)所示取代 基便取代聚苯醚之酚基之氫原子而鍵結於酚基之氧原子。

又，鹼金屬氫氧化物只要是能作為脫鹵化劑作用者即可，並無特別限定，可舉例如氫氧化鈉等。又，鹼金屬氫氧化物通常以水溶液之狀態使用，具體而言作為氫氧化鈉水溶液使用。

又，反應時間或反應溫度等反應條件，根據式(6)所示化合物等的不同而異，只要為可使上述反應良好地進行的條件，即無特別限定。具體而言，反應溫度宜為室溫~100℃、較佳為30~100℃。又，反應時間宜為0.5~20小時、較佳為0.5~10小時。

又，反應時使用之溶劑，只要為可使聚苯醚與式(6)所示化合物溶解且不會妨礙聚苯醚與式(6)所示化合物之反應者即可，並無特別限定。具體而言，可舉甲苯等。

又，上述反應宜在不僅鹼金屬氫氧化物存在下且相轉移觸媒亦存在之狀態下進行反應。即，上述反應宜於鹼金屬氫氧化物及相轉移觸媒存在下進行反應。認為如此一來上述反應可更良好地進行。其原因推測如下。吾人認為是因為相轉移觸媒屬於下述觸媒所致：相轉移觸媒具有捕捉鹼金屬氫氧化物之功能，可溶於水等極性溶劑之相與有機溶劑等非極性溶劑之相這兩種相，而可於此等相間轉移。具體而言，於使用氫氧化鈉水溶液作為鹼金屬氫氧化物並使用不相溶於水之甲苯等有機溶劑作為溶劑時，即使將氫氧化鈉水溶液滴加於供於反應之溶劑中，溶 劑與氫氧化鈉水溶液仍分離，氫氧化鈉很難移至溶劑。如此一來，認為作為鹼金屬氫氧化物添加的氫氧化鈉水溶液不太可能有助於促進反應。相對於此，認為若在鹼金屬氫氧化物及相轉移觸媒存在下反應，鹼金屬氫氧化物會在被相轉移觸媒捕捉之狀態下移至溶劑，氫氧化鈉水溶液變得容易有助於促進反應。因此，認為若於鹼金屬氫氧化物及相轉移觸媒存在下反應，上述反應將更良好地進行。

又，相轉移觸媒並無特別限定，例如可舉溴化四正丁基銨等四級銨鹽等。

於本實施形態中使用的樹脂組成物中宜包含如上所述獲得的改質聚苯醚化合物作為改質聚苯醚化合物。

(交聯型硬化劑)

於本實施形態中使用的交聯型硬化劑，只要為於分子中具有碳-碳不飽和雙鍵者即可，並無特別限定。即，交聯型硬化劑只要為可藉由與改質聚苯醚化合物反應而形成交聯並使之硬化者即可。交聯型硬化劑宜為於分子中具有二個以上碳-碳不飽和雙鍵的化合物。

又，於本實施形態中使用的交聯型硬化劑之重量平均分子量宜為100~5000、較佳為100~4000、更佳為100~3000。若交聯型硬化劑之重量平均分子量過低，有交聯型硬化劑容易從樹脂組成物之調配成分系統中揮發之虞。又，若交聯型硬化劑之重量平均分子量過高，則有樹脂組成物之清漆黏度或加熱成形時之熔融黏度變過 高之虞。因此，若交聯型硬化劑之重量平均分子量於此範圍內，可獲得所得硬化物之耐熱性更優異的樹脂組成物。對此認為是因為藉由與改質聚苯醚化合物之反應可良好地形成交聯。再者，此處，重量平均分子量只要以一般的分子量測定方法進行測定即可，具體而言可舉使用凝膠滲透層析法(GPC)測定所得之值等。

又，於本實施形態中使用的交聯型硬化劑，每一分子交聯型硬化劑之碳-碳不飽和雙鍵的平均個數(末端雙鍵數)係根據交聯型硬化劑的重量平均分子量而異，但例如較佳為1~20個、更佳為2~18個。若此末端雙鍵數過少，有難以獲得充分的硬化物耐熱性之傾向。又，若末端雙鍵數過多，反應性變過高，恐有發生例如樹脂組成物之保存性降低或樹脂組成物之流動性降低等問題之虞。

又，若進一步考量交聯型硬化劑的重量平均分子量，在交聯型硬化劑的重量平均分子量未達500(例如100以上且未達500)時，前述交聯型硬化劑之末端雙鍵數宜為1~4個。又，在交聯型硬化劑的重量平均分子量為500以上(例如500以上且5000以下)時，交聯型硬化劑之末端雙鍵數宜為3~20個。無論任一情形，若末端雙鍵數少於上述範圍之下限值，皆有交聯型硬化劑的反應性降低、樹脂組成物之硬化物之交聯密度降低、無法充分提高耐熱性或Tg之虞。另一方面，若末端雙鍵數多於上述範圍之上限值，則有樹脂組成物容易凝膠化之虞。

再者，此處的末端雙鍵數可從所使用的交聯型硬化劑製品的規格值得知。此處的末端雙鍵數，具體而言可舉例如表示存在於1莫耳交聯型硬化劑中全部交聯型硬化劑每1分子之雙鍵數平均值的數值等。

又，於本實施形態中使用的交聯型硬化劑，具體而言可列舉：三烯丙基三聚異氰酸酯(TAIC)等三烯基三聚異氰酸酯化合物、於分子中具有二個以上甲基丙烯醯基之多官能甲基丙烯酸酯化合物、於分子中具有二個以上丙烯醯基之多官能丙烯酸酯化合物、聚丁二烯等的於分子中具有二個以上乙烯基之乙烯基化合物(多官能乙烯基化合物)、及於分子中具有乙烯基苄基之苯乙烯、二乙烯苯等的乙烯基苄基化合物等。其中，較佳為於分子中具有二個以上碳-碳雙鍵者。具體而言，可列舉：三烯基三聚異氰酸酯化合物、多官能丙烯酸酯化合物、多官能甲基丙烯酸酯化合物、多官能乙烯基化合物及二乙烯苯化合物等。若使用此等，認為藉由硬化反應可更良好地形成交聯，可更提高本實施形態中使用的樹脂組成物硬化物之耐熱性。又，交聯型硬化劑可單獨使用所例示的交聯型硬化劑，亦可組合二種以上使用。又，作為交聯型硬化劑亦可併用於分子中具有二個以上碳-碳不飽和雙鍵的化合物及於分子中具有一個碳-碳不飽和雙鍵的化合物。作為於分子中具有一個碳-碳不飽和雙鍵的化合物，具體而言可舉於分子中具有一個乙烯基之化合物(單乙烯基化合物)等。

(含量)

前述改質聚苯醚化合物之含量相對於前述改質聚苯醚化合物與前述交聯型硬化劑之合計100質量份，宜為30~90質量份、較佳為50~90質量份。又，前述交聯型硬化劑之含量相對於前述改質聚苯醚化合物與前述交聯型硬化劑之合計100質量份，宜為10~70質量份、較佳為10~50質量份。即，前述改質聚苯醚化合物與前述交聯型硬化劑之含有比，以質量比計宜為90：10~30：70、較佳為90：10~50：50。若前述改質聚苯醚化合物及前述交聯型硬化劑之各含量為滿足上述比之含量，則成硬化物之耐熱性及阻燃性更優異的樹脂組成物。對此認為是因為前述改質聚苯醚化合物與前述交聯型硬化劑之硬化反應良好地進行之故。

於前述樹脂組成物中，如上所述除了前述改質聚苯醚及前述交聯型硬化劑外，還含有前述第1矽烷偶合劑及前述氧化矽粒子。

(第1矽烷偶合劑)

於本實施形態中使用的第1矽烷偶合劑，只要是於分子中具有碳-碳不飽和雙鍵的矽烷偶合劑即可，並無特別限定。作為該矽烷偶合劑，具體可舉例：具有選自於由甲基丙烯醯氧基、苯乙烯基、乙烯基及丙烯醯氧基所構成群組中之至少一種官能基的矽烷偶合劑等。即，該矽烷偶合劑可舉例：具有甲基丙烯醯氧基、苯乙烯基、乙烯基及丙烯醯氧基中之至少一種作為反應性官能基，進而具有甲氧基或乙氧基等水解性基的化合物等。關於具有甲基丙烯醯氧 基的前述第1矽烷偶合劑，例如可列舉：3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷及3-甲基丙烯醯氧基丙基乙基二乙氧基矽烷等。關於具有苯乙烯基的前述第1矽烷偶合劑，例如可列舉：對苯乙烯基三甲氧基矽烷及對苯乙烯基三乙氧基矽烷。關於具有乙烯基的前述第1矽烷偶合劑，例如可列舉：乙烯基三乙氧基矽烷及乙烯基三甲氧基矽烷等。關於具有丙烯醯氧基的前述第1矽烷偶合劑，例如可列舉：3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷及3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷等。

再者，前述第1矽烷偶合劑可舉例：前述樹脂組成物中所含之第1矽烷偶合劑；及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子中所含之第1矽烷偶合劑。該前述樹脂組成物中所含之第1矽烷偶合劑、及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子中所含之第1矽烷偶合劑，只要分別為於分子中具有碳-碳不飽和雙鍵的矽烷偶合劑即可，可為相同的矽烷偶合劑，亦可為不同的矽烷偶合劑。

(氧化矽粒子及經以第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子)

於本實施形態中使用的氧化矽粒子並無特別限定，可為經表面處理的氧化矽粒子、抑或為未經表面處理的氧化矽粒子。又，關於前述氧化矽粒子可舉所謂球狀氧化矽者 等。又，關於前述表面處理，例如可舉例以矽烷偶合劑進行處理等。又，關於經表面處理的氧化矽粒子，亦可為將氧化矽粒子經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子。即，前述樹脂組成物中，包含前述氧化矽粒子與經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子中之任一者。

又，前述氧化矽粒子及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子的合計含量，相對於前述改質聚苯醚及前述交聯型硬化劑的合計100質量份為40~250質量份、較佳為100~250質量份、更佳為120~230質量份、尤佳為150~200質量份。再者，此處的合計含量若是不包含前述氧化矽粒子而包含經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子的情況，則為經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子的含量，而若是不包含經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子而包含前述氧化矽粒子的情況，即為前述氧化矽粒子的含量。若前述合計含量過少，有覆金屬積層板之導熱率不夠高的傾向。又，若前述合計含量過多，則有難以獲得優異的低介電特性、耐熱性降低的傾向。因此，藉由將前述合計含量設定於上述範圍內，可一面維持優異的低介電特性、耐熱性、耐溼性及耐化學品性，且可提高導熱率。

又，前述第1矽烷偶合劑的含量，相對於前述氧化矽粒子及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的 氧化矽粒子的合計100質量份為0.2~5質量份，較佳為0.5~5質量份、更佳為0.7~4.5質量份、尤佳為1~3質量份。此處的前述第1矽烷偶合劑的含量係前述樹脂組成物中含有的第1矽烷偶合劑的含量、及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子中所含之第1矽烷偶合劑的含量之合計。即，此處的前述第1矽烷偶合劑的含量係以整體混合方法添加前述氧化矽粒子及前述第1矽烷偶合劑時的前述第1矽烷偶合劑、及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子中所含之第1矽烷偶合劑的合計含量。若前述第1矽烷偶合劑的含量過少，有耐熱性、耐溼性及耐化學品性降低的傾向。具體而言，有層間接著力、及金屬層與絕緣層的接著力降低，於加熱時發生層間剝離等傾向。又，若前述第1矽烷偶合劑的含量過多，則有難以獲得優異的低介電特性、耐熱性、耐溼性及耐化學品性降低的傾向。因此，藉由將前述第1矽烷偶合劑的含量設定於上述範圍內，即使因為含有氧化矽粒子而提高導熱率，仍可維持優異的低介電特性、耐熱性、耐溼性及耐化學品性。

又，於製造前述樹脂組成物時，可添加經以前述第1矽烷偶合劑預先將前述氧化矽粒子進行表面處理過者，亦可以整體混合方法添加前述氧化矽粒子及前述第1矽烷偶合劑。

(分散劑)

又，前述樹脂組成物亦可含有分散劑。前述分散劑並 無特別限定，例如可舉例具有酸性基與鹼性基之分散劑、即兩性分散劑等。該分散劑可為每一個分子中分別具有酸性基與鹼性基之分散劑，亦可為具有酸性基之分子與具有鹼性基之分子共存的分散劑。又，該分散劑只要具有酸性基與鹼性基即可，例如亦可具有其他官能基。關於其他官能基，例如可舉例羥基等親水性官能基等。

又，關於前述酸性基，例如可列舉：羧基、酸酐基、磺酸基(sulfo group)、硫醇基、磷酸基、酸性磷酸酯基、羥基及膦酸基等。其等之中，關於前述酸性基，較佳為磷酸基、羧基、羥基及磺酸基，更佳為磷酸基及羧基。

又，關於前述鹼性基，例如可列舉：胺基、亞胺基、烷醇銨鹼等銨鹼、咪唑啉基、吡咯基、咪唑基、苯并咪唑基、吡唑基、吡啶基、嘧啶基、吡

基、吡咯啶基、哌啶基、哌

基、吲哚基、吲哚啉基、嘌呤基、喹啉基、異喹啉基、奎寧環基及三

基等。其等之中，作為前述鹼性基，較佳為胺基、咪唑啉基、銨鹼、吡咯基、咪唑基、苯并咪唑基、吡唑基、吡啶基、嘧啶基、吡

基、吡咯啶基、哌啶基、哌

基、吲哚基、吲哚啉基、嘌呤基、喹啉基、異喹啉基、奎寧環基及三

基，更佳為胺基及咪唑啉基。

前述分散劑可為具有一種上述例示之酸性基作為前述酸性基者、亦可為具有二種以上上述例示之酸性基作為前述酸性基者。又，前述分散劑可為具有一種上 述例示之鹼性基作為前述鹼性基者、亦可為具有二種以上上述例示之鹼性基作為前述鹼性基者。

又，具體而言，前述分散劑宜使用具有磷酸基和咪唑啉基之分散劑、以及具有羧基和胺基之分散劑。又，關於具有磷酸基和咪唑啉基之分散劑，可例舉BYK-Chemie Japan股份有限公司製之BYK-W969等。具有羧基和胺基之分散劑，可例舉BYK-Chemie Japan股份有限公司製之BYK-W966等。

又，前述分散劑之酸值，換算成固體成分宜為30~150mgKOH/g、較佳為30~100mgKOH/g。若酸值過小，有無法充分地提高氧化矽粒子之分散性，成形性惡化之傾向。若酸值過大，則有硬化物之Tg等耐熱性降低、或接著力降低、電氣特性惡化之傾向。再者，所謂酸值是指每1g分散劑固體成分的酸值，可利用依據DIN EN ISO 2114之電位差滴定法進行測定。

又，前述分散劑之胺值，換算成固體成分宜為30~150mgKOH/g、較佳為30~100mgKOH/g。又，胺值較佳為與酸值相同程度之值。若胺值與酸值相比太少，酸值之影響變大，會對自由基硬化系統產生不良影響，而有硬化物之Tg等耐熱性降低、或接著力降低、電氣特性惡化之傾向。又，若胺值與酸值相比太大，胺值之影響變大，會有分散性降低從而成形性惡化、或硬化物之電氣特性惡化之傾向。再者，所謂胺值是指每1g分散劑固體成分的胺值，可利用依據DIN16945、使用0.1N的 HClO₄醋酸水溶液之電位差滴定法進行測定。

又，前述分散劑的含量，相對於前述氧化矽粒子及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子的合計100質量份，宜為0.1~5質量份、較佳為0.3~3質量份、更佳為0.5~2質量份。若分散劑之含量過少，有樹脂組成物之成形性降低的傾向。其原因認為是因為無法充分地發揮藉由分散劑提高有機成分中的氧化矽粒子分散性的效果所致。又，若分散劑含量過多，則有無法充分地提高硬化物耐熱性之傾向。其原因認為是因為係具有酸性基和鹼性基兩者的分散劑，故若大量含有，則吸溼性過高。因此，若分散劑含量於上述範圍內，可獲得所得硬化物之成形性及耐熱性更優異的樹脂組成物。

(阻燃劑)

前述樹脂組成物亦可含有阻燃劑。又，前述阻燃劑可為溴系阻燃劑、亦可為磷系阻燃劑。例如於要求無鹵的領域中，宜為磷系阻燃劑。

作為前述溴系阻燃劑，具體而言可列舉：伸乙基二五溴苯、伸乙基雙四溴醯亞胺、十溴二苯醚及十四溴二苯氧基苯、伸乙基雙(五溴苯基)及雙(三溴苯氧基)乙烷等。其等中，較佳為伸乙基雙(五溴苯基)。

又，前述磷系阻燃劑可列舉：磷酸酯系阻燃劑、膦氮烯系阻燃劑及次磷酸鹽系阻燃劑。又，前述磷系阻燃劑宜含有相溶性磷化合物及不相溶性磷化合物，該相溶性磷化合物與前述改質聚苯醚化合物和前述交聯型硬 化劑之混合物相溶，該不相溶性磷化合物與前述混合物不相溶。

前述相溶性磷化合物只要為作為阻燃劑而起作用且與前述混合物相溶之磷化合物即可，並無特別限定。又，所謂相溶，此時意指成為例如以分子級微分散在前述改質聚苯醚化合物和前述交聯型硬化劑之混合物中的狀態。作為前述相溶性磷化合物，可列舉：磷酸酯化合物、膦氮烯化合物、亞磷酸酯化合物及膦化合物等含磷且未形成鹽的化合物等。又，作為膦氮烯化合物，例如可列舉環狀或鏈狀的膦氮烯化合物。再者，環狀膦氮烯化合物亦被稱為環膦氮烯，係於分子中具有以磷與氮作為構成元素之雙鍵的化合物，並為具有環狀結構者。又，作為磷酸酯化合物，例如可列舉：磷酸三苯酯、磷酸三甲苯酯、磷酸二甲苯基二苯酯、磷酸甲苯二苯酯、1,3-伸苯基雙(二-2,6-二甲苯基磷酸酯)、9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物(DOPO)、芳香族縮合磷酸酯化合物等縮合磷酸酯化合物及環狀磷酸酯化合物等。又，作為亞磷酸酯化合物，例如可列舉亞磷酸三甲酯及亞磷酸三乙酯等。又，作為膦化合物，例如可列舉參-(4-甲氧苯基)膦及三苯基膦等。又，前述相溶性磷化合物可單獨使用一種，亦可組合二種以上使用。又，上述例示中，作為前述相溶性磷化合物較佳為膦氮烯化合物。

前述不相溶性磷化合物只要是作為阻燃劑而起作用且與前述混合物不相溶之不相溶磷化合物即可， 並無特別限定。又，所謂不相溶意指此時對象物(磷化合物)在前述改質聚苯醚化合物和前述交聯型硬化劑之混合物中不相溶，而是成為島狀地分散於混合物中的狀態。作為前述不相溶性磷化合物，可列舉：次磷酸鹽化合物、多磷酸鹽化合物及鏻鹽化合物等含磷且形成鹽的化合物、以及氧化膦化合物等。又，作為次磷酸鹽化合物，例如可列舉：二烷基次磷酸鋁、參-二乙基次磷酸鋁、參甲基乙基次磷酸鋁、參-二苯基次磷酸鋁、雙二乙基次磷酸鋅、雙甲基乙基次磷酸鋅、雙二苯基次磷酸鋅、雙二乙基次磷酸氧鈦、雙甲基乙基次磷酸氧鈦、雙二苯基次磷酸氧鈦等。又，作為多磷酸鹽化合物，例如可列舉：多磷酸三聚氰胺、多磷酸蜜白胺、多磷酸蜜勒胺等。又，作為鏻鹽化合物，例如可列舉四苯基硼酸四苯基鏻、及溴化四苯基鏻等。又，作為前述氧化膦化合物，可舉例於分子中具有氧化二苯膦基的氧化膦化合物等，更具體可舉例於分子中具有二個以上氧化二苯膦基的氧化膦化合物等。又，前述不相溶性磷化合物可單獨使用一種，亦可組合二種以上使用。又，上述例示中，作為前述不相溶性磷化合物較佳為次磷酸鹽化合物。

於本實施形態使用的樹脂組成物中，關於阻燃劑，如上所述藉由併用前述相溶性磷化合物與前述不相溶性磷化合物，與僅使用前述相溶性磷化合物與前述不相溶性磷化合物中任一者之情形相較，可提高所得硬化物的阻燃性。然後，相溶性磷化合物與不相溶性磷化合物的 併用認為可充分地抑制前述改質聚苯醚化合物與前述交聯型硬化劑的硬化反應阻礙，且可提高所得硬化物的阻燃性。進而，認為因為充分地抑制前述硬化反應阻礙，故亦可充分地抑制硬化物耐熱性降低。基於上述理由，認為前述樹脂組成物會成為硬化物之耐熱性及阻燃性更優異者。又，僅使用前述相溶性磷化合物與前述不相溶性磷化合物中任一者作為阻燃劑時，有阻燃性變得不夠的傾向。在使用前述相溶性磷化合物與前述不相溶性磷化合物中任一者作為阻燃劑時，若欲確保與前述併用時相同程度的阻燃性，有必要大量含有前述相溶性磷化合物或前述不相溶性磷化合物。關於阻燃劑，如此般不進行併用而僅簡單地增加含量，認為不易獲得優異的低介電特性、硬化物耐熱性等會降低。由上述理由，關於阻燃劑，若採用前述併用，可以下述含量一面維持優異的低介電特性、抑制硬化物耐熱性等的降低，一面提高阻燃性。

前述相溶性磷化合物之含量相對於前述改質聚苯醚化合物及前述交聯型硬化劑之合計100質量份為1~3.5質量份、較佳為1~3質量份、更佳為2~3質量份。若前述相溶性磷化合物過少，有無法充分發揮藉由併用前述相溶性磷化合物與前述不相溶性磷化合物而提高阻燃性之效果的傾向。又，若前述相溶性磷化合物過多，則有層間密著性降低的傾向。因此，藉由含有前述相溶性磷化合物達成上述含量，可提高阻燃性且亦提高層間密著性。

又，前述不相溶性磷化合物之含量相對於 前述改質聚苯醚化合物及前述交聯型硬化劑之合計100質量份為14~30質量份、較佳為14~25質量份、更佳為14~22質量份。若前述不相溶性磷化合物過少，有無法充分發揮藉由併用前述相溶性磷化合物與前述不相溶性磷化合物而提高阻燃性之效果的傾向。又，若前述不相溶性磷化合物過多，則阻燃劑的總量變過多，有難以獲得優異的低介電特性、及耐鹼性等耐化學品性降低之傾向。因此，藉由含有前述不相溶性磷化合物達成上述含量，可提高阻燃性、維持優異的低介電特性且充分地抑制耐化學品性等的降低。

又，前述相溶性磷化合物與前述不相溶性磷化合物之含有比，以質量比計宜為3：97~20：80、較佳為3：97~19：81、更佳為5：95~15：85、再更佳為5：95~13：87。若為此含有比，則成為一面維持聚苯醚所具有之優異的低介電特性，且所得硬化物之阻燃性、層間密著性及耐化學品性更優異的樹脂組成物。其原因認為是可充分抑制層間密著性及耐化學品性之降低、且更加發揮併用相溶性磷化合物與不相溶性磷化合物作為阻燃劑的上述效果之故。

又，關於前述阻燃劑，可為由前述相溶性磷化合物與前述不相溶性磷化合物構成者，亦可為含有此二種以外的阻燃劑者。

又，前述樹脂組成物亦可含有前述氧化矽粒子以外的填充材料。作為前述填充材料，可舉例用以提 高硬化性組成物之硬化物的耐熱性及阻燃性、提高加熱時之尺寸穩定性而添加的材料等，並無特別限定。即，藉由含有填充材料，可提高耐熱性及阻燃性、提高加熱時的尺寸穩定性。作為前述填充材料，具體而言可列舉：氧化鋁、氧化鈦及雲母等金屬氧化物、氫氧化鋁、氫氧化鎂等金屬氫氧化物、滑石、硼酸鋁、硫酸鋇及碳酸鈣等。

又，於本實施形態使用之樹脂組成物中亦可含有添加劑。作為前述添加劑，例如可列舉：聚矽氧系消泡劑及丙烯酸酯系消泡劑等消泡劑、抗氧化劑、熱穩定劑、抗靜電劑、紫外線吸收劑、染料或顏料及潤滑劑等。

(金屬層)

前述金屬層，其與前述絕緣層的接觸面係以於分子中具有胺基的第2矽烷偶合劑進行表面處理。即，前述金屬層具備金屬基材與表面處理層，該表面處理層係設置於前述金屬基材之至少與前述絕緣層的接觸面側。如圖1所示，作為前述金屬層13可舉例具備金屬基材14及表面處理層15者，該表面處理層15係設置於前述金屬基材14之與前述絕緣層12的接觸面16側。前述表面處理層15係利用前述第2矽烷偶合劑將前述金屬基材14進行表面處理而成的層。即，前述金屬層13具備前述金屬基材14及表面處理層15，該表面處理層15係將前述金屬基材14之至少與前述絕緣層12之接觸面16側以前述第2矽烷偶合劑進行表面處理而成。又，表面處理層15宜為設置於前述金屬基材14之至少與前述絕緣層12之接觸面16整個面的層。又，前述金屬 層亦可為於前述金屬基材的兩個面設有前述表面處理層者。又，前述覆金屬積層板例如係於形成前述絕緣層的預浸體兩面或單面，以前述預浸體與前述金屬層之前述表面處理層接觸之方式重疊前述金屬層，並將其等加熱加壓而製造。由此，作為前述絕緣層可舉例使與前述金屬層之前述表面處理層呈接觸狀態下的預浸體硬化而獲得的層等。此時，前述表面處理層亦有以與前述預浸體中所含之樹脂組成物反應的層來形成之情形，關於前述表面處理層，較佳為如此之與前述預浸體中所含之樹脂組成物反應的層。若為如此之層，則金屬層與絕緣層之接著性提高。

又，前述金屬層13與前述絕緣層12接觸。即，前述金屬層13的前述表面處理層15接觸於前述絕緣層12。再者，由覆金屬積層板11製造配線板時，該金屬層13將成為配線板中的配線。

前述第2矽烷偶合劑只要是於分子中具有胺基的矽烷偶合劑即可，並無特別限定。前述第2矽烷偶合劑可舉例：具有胺基作為反應性官能基，進而具有甲氧基或乙氧基等水解性基的化合物等。作為前述第2矽烷偶合劑的具體例，可列舉：N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二乙氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基乙基二乙氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷及3-胺基丙基三乙氧基矽烷等。

與前述絕緣層12接觸之金屬層13，藉由將前述金屬基材14以前述第2矽烷偶合劑進行表面處理而成的表面處理層15，可提高與前述絕緣層12的接著力。

又，前述金屬層13的表面粗糙度(前述接觸面16的表面粗糙度)，以十點平均粗糙度Rz計宜為3μm以下、較佳為2.5μm以下、更佳為2μm以下。由可減低信號傳送時的損失之方面來看，前述接觸面16的表面粗糙度越低越好、即前述金屬層13的平滑性越高越好。另一方面，即使前述接觸面16的表面粗糙度降低，十點平均粗糙度Rz在0.5μm左右亦為極限。又，若前述接觸面16的表面粗糙度過低，有金屬層13與絕緣層12之接著性降低的傾向。由此點來看，前述接觸面16的表面粗糙度宜為十點平均粗糙度Rz在0.5μm以上。因此，前述接觸面16的表面粗糙度以十點平均粗糙度Rz計宜為0.5~3μm、較佳為0.6~2.5μm、更佳為0.6~2μm。又，前述金屬層13因為具備金屬基材14及設於前述金屬基材14之接觸面16側的表面處理層15，故前述接觸面16的表面粗糙度為前述表面處理層15的表面粗糙度。又，金屬基材14的表面粗糙度並無特別限定。即使形成有前述表面處理層15，於前述金屬層13之表面粗糙度沒有明顯變化的情況下，前述金屬基材14的表面粗糙度宜與前述接觸面16的表面粗糙度相等。再者，此處的表面粗糙度之十點平均粗糙度Rz係根據JIS B 0601：1994，可以一般的表面粗糙度測定器等進行測定。具體而言，例如可使用東京精密股份有 限公司製的表面粗糙度形狀測定機(SURFCOM500DX)進行測定。

又，前述金屬基材14只要係用作覆金屬積層板之金屬層者即可，並無特別限定。具體而言，作為前述金屬基材14例如可列舉銅箔、鎳箔及鋁箔等金屬箔等。其等中，較佳為使用銅箔作為前述金屬基材14。即，關於本實施形態之覆金屬積層板，宜為覆銅箔積層板。

又，前述金屬層13的厚度係根據最終獲得的配線板所要求的性能等而異，並無特別限定。前述金屬層13之厚度例如宜為12~70μm。

本實施形態之覆金屬積層板，其酸處理後的前述覆金屬積層板中前述金屬層之剝離強度(酸處理後剝離強度)相對於酸處理前的前述覆金屬積層板中前述金屬層之剝離強度(酸處理前剝離強度)的劣化率[=(酸處理前剝離強度-酸處理後剝離強度)/酸處理前剝離強度×100]宜為7%以下、較佳為6%以下。再者，前述劣化率越低越好，前述劣化率最好為0%。因此，前述劣化率宜為0~7%。一般而言，覆金屬積層板若實施酸處理，有前述金屬層之剝離強度降低的傾向。相對於此，本實施形態之覆金屬積層板即使於酸處理後，在前述劣化率落於上述範圍內之程度下前述金屬層亦不易剝離。即，本實施形態之覆金屬積層板之耐酸性等耐化學品性優異。再者，作為前述金屬層之剝離強度之測定方法，例如可舉例與後述銅箔 接著強度之測定方法相同方法等。關於前述酸處理，例如可舉例使覆金屬積層板浸漬於鹽酸之處理等。

本實施形態之覆金屬積層板，其吸溼處理後的前述覆金屬積層板中前述金屬層之剝離強度(吸溼處理後剝離強度)相對於吸溼處理前的前述覆金屬積層板中前述金屬層之剝離強度(吸溼處理前剝離強度)的劣化率[=(吸溼處理前剝離強度-吸溼處理後剝離強度)/吸溼處理前剝離強度×100]宜為10%以下、較佳為9%以下。再者，前述劣化率越低越好，前述劣化率最好為0%。因此，前述劣化率宜為0~10%。一般而言，覆金屬積層板若實施吸溼處理，有前述金屬層之剝離強度降低的傾向。相對於此，本實施形態之覆金屬積層板即使於吸溼處理後，在前述劣化率落於上述範圍內之程度下前述金屬層亦不易剝離。即，本實施形態之覆金屬積層板之耐溼性優異。再者，作為前述金屬層之剝離強度之測定方法，例如可舉例與後述的銅箔接著強度之測定方法相同方法等。關於前述吸溼處理，例如可舉例使覆金屬積層板浸漬於溫水之處理等。

於本實施形態使用之樹脂組成物亦可調製成清漆狀來使用。例如於製造預浸體時，為了浸滲至用以形成預浸體的基材(纖維質基材)，可被調製成清漆狀而使用。即，樹脂組成物可以已被調製成清漆狀之物(樹脂清漆)之形態來使用。又，於本實施形態使用之樹脂組成物中，前述改質聚苯醚化合物與前述交聯型硬化劑係溶解於 樹脂清漆中者。所述清漆狀組成物(樹脂清漆)例如可如下所述地調製。

首先，將可溶解於有機溶劑的各成分投入有機溶劑中並使之溶解。此時，視需要亦可進行加熱。然後，添加視需要使用的不溶解於有機溶劑中的成分，使用球磨機、珠磨機、行星混合機、輥磨機等使之分散至成為特定的分散狀態為止，藉此調製清漆狀的組成物。此處使用的有機溶劑，只要為使前述改質聚苯醚化合物與前述交聯型硬化劑溶解且不會阻礙硬化反應的溶劑即可，並無特別限定。具體而言，例如可列舉甲苯及甲基乙基酮(MEK)等。

又，如上所述，於前述絕緣層中，除了包含前述樹脂組成物的硬化物外，亦可包含纖維質基材。作為該纖維質基材，可舉例與後述預浸體中所含纖維質基材相同者。

又，藉由使用前述樹脂組成物，不僅可獲得前述覆金屬積層板，亦可如下所述獲得預浸體、附樹脂之金屬構件(附樹脂之金屬箔)及配線板。此時，關於樹脂組成物可使用上述清漆狀組成物。

前述預浸體具備前述樹脂組成物之半硬化物、及纖維質基材。該預浸體可舉例於前述半硬化物中存在纖維質基材者。即，該預浸體具備前述半硬化物、及存在於前述半硬化物中之纖維質基材。

再者，所謂半硬化物為將前述樹脂組成物 硬化至中途成為還能進一步硬化之程度的狀態。即，半硬化物為已將樹脂組成物半硬化之狀態(B階段化)之物。例如，樹脂組成物一受加熱，最初黏度緩緩降低，然後開始硬化，黏度緩緩上升。此時，半硬化可舉如黏度開始上升後到完全硬化前之期間的狀態等。

又，作為前述預浸體，可為如上述具備前述樹脂組成物之半硬化物者，且亦可為具備未硬化之前述樹脂組成物本身者。即，可為具備前述樹脂組成物之半硬化物(B階段之前述樹脂組成物)及纖維質基材的預浸體，亦可為具備硬化前之前述樹脂組成物(A階段之前述樹脂組成物)及纖維質基材的預浸體。

前述預浸體之製造方法只要為可製造前述預浸體之方法即可，並無特別限定。例如可舉例使樹脂組成物、例如經調製成清漆狀的樹脂組成物浸滲至纖維質基材的方法等。即，作為前述預浸體可舉例使前述樹脂組成物浸滲至纖維質基材而獲得者等。關於浸滲方法，只要可使樹脂組成物浸滲至纖維質基材的方法即可，並無特別限定。例如不限於浸漬、可舉例使用輥、模塗及棒塗之方法或噴霧等。又，關於預浸體之製造方法，可於前述浸滲後對浸滲有樹脂組成物之纖維質基材進行乾燥或加熱。即，關於預浸體之製造方法，例如可舉例：使經調製成清漆狀的樹脂組成物浸滲至纖維質基材後使之乾燥之方法、使經調製成清漆狀的樹脂組成物浸滲至纖維質基材後使之加熱之方法、以及使經調製成清漆狀的樹脂組成物浸滲至纖維 質基材、使之乾燥後進行加熱之方法等。

作為製造預浸體時使用的纖維質基材，具體而言例如可列舉：玻璃布、芳族聚醯胺布、聚酯布、玻璃不織布、芳族聚醯胺不織布、聚酯不織布、紙漿紙及棉短絨紙。再者，若使用玻璃布則可獲得機械強度優異的積層板，尤宜為經扁平處理加工的玻璃布。作為扁平處理加工，具體而言可舉例如將玻璃布利用壓輥以適當壓力連續地加壓以將紗壓縮成扁平的方法。再者，關於纖維質基材的厚度，一般可使用例如0.04~0.3mm者。

樹脂組成物對纖維質基材的浸滲係藉由浸漬及塗佈等而進行。此浸滲視需要亦可反覆複數次。又，此時亦可藉由使用組成或濃度不同的數種樹脂組成物反覆浸滲而調整至最終希望的組成及浸滲量。

浸滲有前述樹脂組成物的纖維質基材依所需的加熱條件、例如於80~180℃加熱1~10分鐘，藉此獲得硬化前(A階段)或半硬化狀態(B階段)的預浸體。

如此的預浸體可製造介電常數及介電特性較低、耐熱性、耐溼性及耐化學品性優異的覆金屬積層板及配線板等。

關於本實施形態之覆金屬積層板之製造方法，只要可製造前述覆金屬積層板即可，並無特別限定。關於前述覆金屬積層板之製造方法，除使用前述樹脂組成物以外，例如可與一般的覆金屬積層板之製造方法相同進行，獲得覆金屬積層板。例如可舉例使用採用了前述樹脂 組成物之前述預浸體之方法等。關於使用預浸體製作覆金屬積層板之方法，可舉例如下方法等，即：將一片或複數片預浸體重疊，進而於該一片或複數片預浸體的上下兩面或單面，以前述金屬層的前述表面處理層與前述預浸體接觸之方式重疊前述金屬層，並將其等加熱加壓成形而積層一體化。即，關於前述覆金屬積層板之製造方法，具備如下步驟：獲得前述樹脂組成物之步驟；使前述樹脂組成物浸滲纖維質基材，獲得預浸體之步驟；及於前述預浸體積層金屬層，藉由加熱加壓成形而獲得覆金屬積層板之步驟，該覆金屬積層板具備包含前述樹脂組成物之硬化物的絕緣層、及與前述絕緣層之至少一表面接觸而存在的金屬層。藉由所述方法，可製作於兩面具備金屬層之覆金屬積層板、或於單面具備金屬層之覆金屬積層板。即，本實施形態之覆金屬積層板係以前述金屬層的前述表面處理層與前述預浸體接觸之方式，於前述預浸體積層前述金屬層，並加熱加壓成形而獲得者。又，加熱加壓條件可根據所要製造之積層板的厚度或預浸體中所含之樹脂組成物的種類等而適當設定。例如，可將溫度設為170~210℃、將壓力設為3.5~4MPa、將時間設為60~150分鐘。又，覆金屬積層板亦可不使用預浸體而製造。例如可舉例如下方法等，即：於前述金屬層的前述表面處理層上塗佈清漆狀樹脂組成物等，於前述金屬層的前述表面處理層上形成包含硬化性組成物之層後，進行加熱加壓之方法等。

[附樹脂之金屬構件]

本發明之另一實施形態之附樹脂之金屬構件(附樹脂之金屬箔)具備：樹脂層及金屬層，該金屬層係與前述樹脂層之一表面接觸而存在。如圖2所示，該附樹脂之金屬構件(附樹脂之金屬箔)21可舉例具備如下者，即：樹脂層22及金屬層13，該金屬層係與前述樹脂層22之一面接觸而配置。又，圖2係顯示本實施形態之附樹脂之金屬構件21之構造的剖面圖。

又，前述樹脂層22係包含如上述之前述樹脂組成物(A階段的前述樹脂組成物)、或前述樹脂組成物之半硬化物(B階段的前述樹脂組成物)者。又，作為前述樹脂層，只要包含前述樹脂組成物或前述樹脂組成物之半硬化物即可，可包含或不包含纖維質基材。又，作為纖維質基材可使用與預浸體之纖維質基材相同者。

又，作為金屬層13係與前述覆金屬積層板所具備的金屬層相同者。具體而言如圖2所示，前述金屬層13具備金屬基材14及表面處理層15，該表面處理層15係設置於前述金屬基材14之至少與前述樹脂層22的接觸面16側。然後，前述表面處理層15係將前述金屬基材14以前述第2矽烷偶合劑進行表面處理而成之層。又，與前述覆金屬積層板相同，作為前述金屬基材14可舉金屬箔為例，其中較宜使用銅箔。即，本實施形態之附樹脂之金屬構件例如可舉例附樹脂之金屬箔，較佳為附樹脂之銅箔。

又，本實施形態之附樹脂之金屬構件之製 造方法，只要可製造前述附樹脂之金屬構件之方法即可，並無特別限定。關於前述附樹脂之金屬構件之製造方法，除使用前述樹脂組成物以外，可與一般的附樹脂之金屬構件之製造方法相同進行，獲得附樹脂之金屬構件。例如可舉例將前述樹脂組成物、例如經調製成清漆狀的樹脂組成物塗佈於前述金屬層上的方法等。即，關於本發明實施形態之附樹脂之金屬構件，可舉例將前述樹脂組成物塗佈於金屬層上而獲得者等。關於塗佈方法，只要可將樹脂組成物塗佈於金屬層之方法即可，並無特別限定。例如可舉例使用輥、模塗及棒塗之方法或噴霧等。又，關於附樹脂之金屬構件之製造方法，亦可於前述塗佈後對塗佈有樹脂組成物之金屬層進行乾燥或加熱。即，關於附樹脂之金屬構件之製造方法，例如可舉例：使經調製成清漆狀的樹脂組成物塗佈於金屬層上後使之乾燥之方法、使經調製成清漆狀的樹脂組成物塗佈於金屬層上後使之加熱之方法、以及使經調製成清漆狀的樹脂組成物塗佈於金屬層上、使之乾燥後進行加熱之方法等。再者，塗佈有樹脂組成物的金屬層依所需的加熱條件、例如在80~180℃下加熱1~10分鐘，藉此即可獲得硬化前(A階段)或半硬化狀態(B階段)的附樹脂之金屬構件。

如此的附樹脂之金屬構件與前述覆金屬積層板相同，係介電常數及介電特性較低、導熱率較高、耐熱性、耐溼性及耐化學品性優異的附樹脂之金屬構件。

[配線板]

本發明之其他實施形態之配線板具備：絕緣層及配線，該配線係與前述絕緣層之至少一表面接觸而存在。即，該配線板係於前述絕緣層表面上具有配線。如圖3所示，該配線板31可舉例具備如下者，即：絕緣層12及配線17，該配線17係與前述絕緣層12之兩個面接觸而配置。又，前述配線板亦可為配線僅接觸於前述絕緣層一個面上而設置者。再者，圖3係顯示本實施形態之配線板31之構造的剖面圖。

如圖3所示，前述配線17具備金屬基材18及表面處理層19，該表面處理層19係設置於前述金屬基材18之至少與前述絕緣層12的接觸面20側。又，關於前述絕緣層12可舉例與前述覆金屬積層板之絕緣層相同之層。又，關於前述配線17，例如可舉例將前述覆金屬積層板之金屬層局部地去除而形成的配線等。又，關於上述配線，例如可列舉藉由使用如下方法所形成的配線等，即：減成法(subtractive)、加成法、半加成法、化學機械研磨法(CMP)、溝槽法、噴墨法、刮刀法及轉印法等。

本實施形態之配線板之製造方法只要可使用前述覆金屬積層板、或前述附樹脂之金屬構件製造前述配線板之方法即可，並無特別限定。作為前述配線板之製造方法，例如可舉例使用一般的覆金屬積層板之方法等。作為使用覆金屬積層板製作配線板之方法，可舉例將覆金屬積層板表面的金屬層進行蝕刻加工等而形成電路的方法等。根據上述方法，可獲得於覆金屬積層板表面設置有導 體圖案作為電路之配線板。即，本實施形態之配線板係藉由將前述覆金屬積層板表面之金屬層局部地去除而形成電路所得者。關於前述配線板之製造方法，可舉例具備如下步驟之製造方法等，即：獲得前述樹脂組成物之步驟；使前述樹脂組成物浸滲至纖維質基材，獲得預浸體之步驟；於前述預浸體積層金屬層，並藉由加熱加壓成形而獲得覆金屬積層板之步驟，其中該覆金屬積層板具備包含前述樹脂組成物之硬化物的絕緣層、及與前述絕緣層之至少一表面接觸而存在的金屬層；及藉由將前述覆金屬積層板之金屬層局部地去除而形成配線之步驟，該配線係與前述絕緣層之至少一表面接觸而存在。

如此的配線板係介電常數及介電特性較低、導熱率較高、耐熱性、耐溼性及耐化學品性優異的配線板。

本說明書如上所述揭示了各種態樣的技術，但其主要技術歸納如下。

本發明之一態樣係一種覆金屬積層板，特徵在於：其具備絕緣層及與前述絕緣層之至少一表面接觸而存在的金屬層，前述絕緣層包含樹脂組成物的硬化物，該樹脂組成物含有：改質聚苯醚化合物，係經具有碳-碳不飽和雙鍵的取代基進行末端改質；交聯型硬化劑，係於分子中具有碳-碳不飽和雙鍵；第1矽烷偶合劑，係於分子中具有碳-碳不飽和雙鍵；以及氧化矽粒子及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子中之至少一種；且 前述氧化矽粒子及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子的合計含量，相對於前述改質聚苯醚化合物及前述交聯型硬化劑的合計100質量份為40~250質量份，前述樹脂組成物所含之前述第1矽烷偶合劑及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子中所含之前述第1矽烷偶合劑的合計含量，相對於前述氧化矽粒子及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子的合計100質量份為0.2~5質量份，前述金屬層之與前述絕緣層的接觸面經於分子中具有胺基的第2矽烷偶合劑進行表面處理。

根據此構成，可提供一種介電常數及介電特性較低、導熱率較高、耐熱性、耐溼性及耐化學品性優異的覆金屬積層板。

又，於前述覆金屬積層板中，酸處理後的前述覆金屬積層板中前述金屬層之剝離強度相對於酸處理前的前述覆金屬積層板中前述金屬層之剝離強度的劣化率宜為7%以下。

根據此構成，可提供一種介電常數及介電特性較低、導熱率較高、耐熱性及耐溼性優異、耐化學品性更優異的覆金屬積層板。

又，於前述覆金屬積層板中，吸溼處理後的前述覆金屬積層板中前述金屬層之剝離強度相對於吸溼處理前的前述覆金屬積層板中前述金屬層之剝離強度的劣化率宜為10%以下。

根據此構成，可提供一種介電常數及介電特性較低、導熱率較高、耐熱性及耐溼性優異、耐化學品性更優異的覆金屬積層板。

又，於前述覆金屬積層板中，前述第1矽烷偶合劑宜具有選自於由甲基丙烯醯氧基、苯乙烯基、乙烯基及丙烯醯氧基所構成群組中之至少一種官能基。

根據此構成，可提供一種介電常數及介電特性較低、導熱率較高、耐熱性、耐溼性及耐化學品性更優異的覆金屬積層板。其原因認為是可提高層間接著力、及金屬層與絕緣層之接著力之故。

又，於前述覆金屬積層板中，前述樹脂組成物宜進而含有分散劑。

根據此構成，可獲得一種介電常數及介電特性較低、導熱率較高、耐熱性、耐溼性及耐化學品性更優異的覆金屬積層板。其原因認為是可提高層間接著力、及金屬層與絕緣層之接著力之故。

又，於前述覆金屬積層板中，前述樹脂組成物宜進而含有阻燃劑，前述阻燃劑宜為溴系阻燃劑及磷系阻燃劑之至少一種。

根據此構成，可獲得一種介電常數及介電特性較低、導熱率較高、耐熱性、耐溼性及耐化學品性優異、進而阻燃性優異的覆金屬積層板。又，不管採用溴系阻燃劑或磷系阻燃劑作為含有的阻燃劑，皆可既維持介電常數及介電特性較低、導熱率較高、耐熱性、耐溼性及耐 化學品性優異等性能，且提高阻燃性。

又，於前述覆金屬積層板中，前述磷系阻燃劑宜含有相溶性磷化合物及不相溶性磷化合物，該相溶性磷化合物與前述改質聚苯醚化合物和前述交聯型硬化劑之混合物相溶，該不相溶性磷化合物與前述混合物不相溶。

根據此構成，可使介電常數及介電特性較低、導熱率較高、耐熱性、耐溼性及耐化學品性優異、進而更加提高阻燃性。

又，本發明之另一態樣係一種附樹脂之金屬構件，特徵在於：其具備絕緣層及與前述絕緣層之至少一表面接觸而存在的金屬層，前述絕緣層包含樹脂組成物或前述樹脂組成物的半硬化物，該樹脂組成物含有：改質聚苯醚化合物，係經具有碳-碳不飽和雙鍵的取代基進行末端改質；交聯型硬化劑，係於分子中具有碳-碳不飽和雙鍵；第1矽烷偶合劑，係於分子中具有碳-碳不飽和雙鍵；以及氧化矽粒子及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子中的至少一種；且前述氧化矽粒子及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子的合計含量，相對於前述改質聚苯醚化合物及前述交聯型硬化劑的合計100質量份為40~250質量份，前述樹脂組成物所含之前述第1矽烷偶合劑及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子中所含之前述第1矽烷偶合劑的合計含量，相對於前述氧化矽粒子及經以前述第1矽烷偶合 劑進行表面處理的氧化矽粒子的合計100質量份為0.2~5質量份，前述金屬層之與前述絕緣層的接觸面經於分子中具有胺基的第2矽烷偶合劑進行表面處理。

根據此構成，與前述覆金屬積層板相同，可提供一種介電常數及介電特性較低、導熱率較高、耐熱性、耐溼性及耐化學品性優異的附樹脂之金屬構件。

又，本發明之又一態樣係一種配線板，特徵在於：其具備絕緣層及與前述絕緣層之至少一表面接觸而存在的配線，前述絕緣層包含樹脂組成物的硬化物，該樹脂組成物含有：改質聚苯醚化合物，係經具有碳-碳不飽和雙鍵的取代基進行末端改質；交聯型硬化劑，係於分子中具有碳-碳不飽和雙鍵；第1矽烷偶合劑，係於分子中具有碳-碳不飽和雙鍵；以及氧化矽粒子及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子中的至少一種；且前述氧化矽粒子及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子的合計含量，相對於前述改質聚苯醚化合物及前述交聯型硬化劑的合計100質量份為40~250質量份，前述樹脂組成物所含之前述第1矽烷偶合劑及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子中所含之前述第1矽烷偶合劑的合計含量，相對於前述氧化矽粒子及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子的合計100質量份為0.2~5質量份，前述配線之與前述絕緣層的接觸面經於分子中具有胺基的第2矽烷偶合劑進行表面處理。

根據此構成，與前述覆金屬積層板相同，可提供一種介電常數及介電特性較低、導熱率較高、耐熱性、耐溼性及耐化學品性優異的配線板。

根據本發明，可提供一種介電常數及介電特性較低、導熱率較高、耐熱性、耐溼性及耐化學品性優異的覆金屬積層板、附樹脂之金屬構件及配線板。

以下，藉由實施例進一步具體地說明本發明，但本發明之範圍並不限定於此等實施例。

[實施例]

[實施例1~27及比較例1~11]

於本實施例中，就調製樹脂組成物時使用之各成分進行說明。

(聚苯醚化合物：PPE成分)

改質PPE-1：經以甲基丙烯醯基將聚苯醚之末端羥基改質之改質聚苯醚(SABIC Innovative Plastics公司製之SA9000、重量平均分子量Mw1700、末端官能基數2個、以上式(12)表示，R⁸為甲基、Y為二甲基亞甲基(以式(9)表示、式(9)中之R⁹及R¹⁰為甲基之基)的改質聚苯醚化合物)

改質PPE-2：

使聚苯醚與氯甲基苯乙烯反應而得之改質聚苯醚。

具體而言，為如下進行反應所得之改質聚苯醚。

首先，於具備溫度調節器、攪拌裝置、冷 卻設備及滴液漏斗之1公升的三頸燒瓶中，加入200g的聚苯醚(SABIC Innovative Plastics公司製之SA90、末端羥基數2個、重量平均分子量Mw1700)、30g的對氯甲基苯乙烯與間氯甲基苯乙烯之質量比為50：50之混合物(東京化成工業股份有限公司製之氯甲基苯乙烯：CMS)、1.227g的作為相轉移觸媒之溴化四正丁基銨及400g的甲苯，並進行攪拌。然後，攪拌至聚苯醚、氯甲基苯乙烯及溴化四正丁基銨溶解於甲苯中為止。此時，緩緩加熱，最終加熱至液溫成為75℃為止。然後，朝該溶液歷時20分鐘滴加作為鹼金屬氫氧化物之氫氧化鈉水溶液(氫氧化鈉20g/水20g)。之後，進而於75℃下攪拌4小時。接著，以10質量%鹽酸中和燒瓶的內容物後，投入大量的甲醇。藉此，於燒瓶內之液體產生沈澱物。即，使燒瓶內之反應液所包含的產物再沈澱。然後，藉由過濾取出該沈澱物，以甲醇與水之質量比為80：20之混合液進行三次清洗後，於減壓下以80℃乾燥3小時。

將獲得的固體以¹H-NMR(400MHz、CDCl₃、TMS)進行分析。測定NMR，結果於5~7ppm確認有來自於乙烯基苄基(vinylbenzyl/ethenylbenzyl)的波峰。藉此可確認所獲得的固體為於分子中在分子末端具有作為前述取代基之乙烯基苄基的改質聚苯醚。具體而言，可確認為經乙烯基苄基化的聚苯醚。此獲得的改質聚苯醚化合物為以上式(11)表示、Y為二甲基亞甲基(以式(9)表示、式(9)中之R⁹及R¹⁰為甲基之基)、Z為伸苯基、R¹~R³ 為氫原子、n為0的改質聚苯醚化合物)。

又，按照下述方法測定改質聚苯醚的末端官能基數。

首先，正確地秤量改質聚苯醚。將此時的重量設為X(mg)。然後，使該秤量之改質聚苯醚溶解於25mL的二氯甲烷，並於該溶液中添加100μL的10質量%氫氧化四乙銨(TEAH)之乙醇溶液(TEAH：乙醇(體積比)=15：85)後，使用UV光譜儀(島津製作所股份有限公司製之UV-1600)測定318nm之吸光度(Abs)。然後，由該測定結果使用下式算出改質聚苯醚之末端羥基數。

殘存OH量(μmol/g)=[(25×Abs)/(ε×OPL×X)]×10⁶

其中，ε表示吸光係數，為4700L/mol．cm。又，OPL為單元光路長，為1cm。

然後，由於所算出之改質聚苯醚之殘存OH量(末端羥基數)幾乎為零，故可知改質前聚苯醚的羥基幾乎被改質。由此可知，比改質前聚苯醚之末端羥基數減少的數量為改質前聚苯醚之末端羥基數。即，可知改質前聚苯醚的末端羥基數為改質聚苯醚的末端官能基數。即，末端官能基數為2個。

又，測定改質聚苯醚於25℃的二氯甲烷中的固有黏度(IV)。具體而言，以黏度計(Schott公司製之AVS500 Visco System)對改質聚苯醚之0.18g/45ml的二氯甲烷溶液(液溫25℃)測定改質聚苯醚的固有黏度(IV)。其結果，改質聚苯醚的固有黏度(IV)為0.086dl/g。

又，使用GPC測定改質聚苯醚之分子量分布。然後，由該獲得之分子量分布算出重量平均分子量(Mw)。其結果Mw為1900。

(交聯型硬化劑)

TAIC：三烯丙基三聚異氰酸酯(日本化成股份有限公司製之TAIC、重量平均分子量Mw249、末端官能基數3個)

DVB：二乙烯基苯(新日鐵住金股份有限公司製之DVB、分子量130)

(添加於樹脂組成物之第1矽烷偶合劑：於分子中具有碳-碳不飽和雙鍵的第1矽烷偶合劑)

甲基丙烯醯氧基：具有甲基丙烯醯氧基之矽烷偶合劑(3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業股份有限公司製之KBM-503)

苯乙烯基：於分子中具有苯乙烯基之矽烷偶合劑(對苯乙烯基三甲氧基矽烷、信越化學工業股份有限公司製之KBM-1403)

乙烯基：於分子中具有乙烯基之矽烷偶合劑(乙烯基三乙氧基矽烷、信越化學工業股份有限公司製之KBM-1003)

丙烯醯氧基：於分子中具有丙烯醯氧基之矽烷偶合劑(3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業股份有限公司製之KBM-5103)

(添加於樹脂組成物之第1矽烷偶合劑：於分子中不具有碳-碳不飽和雙鍵的第1矽烷偶合劑)

環氧丙氧基：於分子中具有環氧丙氧基之矽烷偶合劑(3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、信越化學工業股份有限公司製之KBM-403)

胺基：於分子中具有胺基之矽烷偶合劑(3-胺基丙基三乙氧基矽烷、信越化學工業股份有限公司製之KBM-903)

(反應起始劑)

過氧化物：1,3-雙(丁基過氧化異丙基)苯(日油股份有限公司製之PERBUTYL P)

(填充材料)

．經以第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子

氧化矽-1：經以第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子(以於分子中具有乙烯基的矽烷偶合劑進行表面處理過的氧化矽粒子、Admatechs股份有限公司製之SC-2300SVJ)

．未以第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子

氧化矽-2：未以第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子(Admatechs股份有限公司製之SO-25R)

氧化矽-3：未以第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子(Sibelco公司製之Megasil525)

(阻燃劑：不相溶性磷化合物)

次磷酸鹽化合物：參二乙基次磷酸鋁(Clariant JAPAN股份有限公司製之Exolit OP-935：磷濃度23質量%)

(阻燃劑：相溶性磷化合物)

膦氮烯化合物：環狀膦氮烯化合物(大塚化學股份有限公司製之SPB-100：磷濃度13質量%)

(阻燃劑：溴系阻燃劑)

溴系化合物：伸乙基雙(五溴苯基)(Albemarle日本股份有限公司製之SAYTEX8010)

(分散劑)

分散劑：具有磷酸基和咪唑啉基之分散劑(BYK-Chemie Japan股份有限公司製之BYK-W969、酸值(換算成固體成分)75mgKOH/g、胺值(換算成固體成分)75mgKOH/g)

[樹脂組成物之調製方法]

接著，就樹脂組成物之調製方法進行說明。

首先，按表1~3記載之調配比率以固體成分濃度成為60質量%之方式，將反應起始劑以外的各成分添加於甲苯中進行混合。將上述混合物加熱至80℃，於80℃下攪拌60分鐘。然後，將該攪拌好的混合物冷卻至40℃後，以表1~3記載之調配比率添加反應起始劑，藉此得到清漆狀的硬化性組成物(清漆)。將上述混合物攪拌60分鐘，得到清漆狀的樹脂組成物(清漆)。

[覆金屬積層板之製備方法]

接著，以獲得之清漆浸滲玻璃布後，於100~170℃下加熱乾燥約3~6分鐘，藉此得到預浸體。上述玻璃布具體為日東紡織股份有限公司製之#2116型號、E玻璃。此時，調整改質聚苯醚等聚苯醚化合物及硬化劑等藉硬化反應而 構成樹脂之成分的含量(樹脂含量)成為約50質量%。

接著，將二片製成的預浸體重疊，並於其兩側配置下述銅箔作為金屬層，製成被壓體，於溫度200℃、壓力3MPa(兆帕斯卡)之條件下加熱/加壓100分鐘，製成於兩面接著有銅箔的覆銅箔積層板(覆金屬積層板)。

(金屬層：銅箔)

銅箔-1：經以於分子中具有胺基之矽烷偶合劑(3-胺基丙基三乙氧基矽烷、信越化學工業股份有限公司製之KBE-903)將全面進行表面處理的銅箔(經實施胺基矽烷處理的銅箔、十點平均粗糙度Rz：2.5μm、厚度：35μm)

銅箔-2：經以於分子中具有胺基之矽烷偶合劑(3-胺基丙基三乙氧基矽烷、信越化學工業股份有限公司製之KBE-903)將全面進行表面處理的銅箔(經實施胺基矽烷處理的銅箔、十點平均粗糙度Rz：1.5μm、厚度：35μm)

銅箔-3：經以於分子中具有環氧基之矽烷偶合劑(3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、信越化學工業股份有限公司製之KBM-403)將全面進行表面處理的銅箔(經實施環氧基矽烷處理的銅箔、十點平均粗糙度Rz：2.5μm、厚度：35μm)

銅箔-4：經以於分子中具有苯乙烯基之矽烷偶合劑(對苯乙烯基三甲氧基矽烷、信越化學工業股份有限公司製之KBM-1403)將全面進行表面處理的銅箔(經實施苯乙烯基矽烷處理的銅箔、十點平均粗糙度Rz：1.5μm、厚度：35μm)

銅箔-5：經以於分子中具有乙烯基之矽烷偶合劑(乙烯 基三甲氧基矽烷、信越化學工業股份有限公司製之KBM-1003)將全面進行表面處理的銅箔(經實施乙烯基矽烷處理的銅箔、十點平均粗糙度Rz：1.5μm、厚度：35μm)

[評價]

利用以下所示方法對如上所述調製成的各預浸體及覆金屬積層板(評價基板)進行評價。

[導熱率]

以雷射閃光測定法測定覆金屬積層板之導熱率(W/m．K)。

[層間接著強度]

首先，將積層前述預浸體所得的多層覆金屬積層板之位於最上面的絕緣層彼此進行剝離，根據JIS C 6481測定此時的強度(層間接著強度)。藉由拉伸試驗機以50mm/分鐘之速度進行剝離，測定此時的剝離強度(銅箔接著強度)。測定單位為N/mm。再者，一旦接著強度較高、例如為0.6N/mm以上時，如欲剝離位於最上面的絕緣層，則並非是在絕緣層與絕緣層的界面剝離，而是絕緣層被破壞。即，成為內聚破壞。又，一旦接著強度較低、例如未達0.6N/mm時，如欲剝離位於最上面的絕緣層，則於絕緣層與絕緣層的界面剝離。即，成為界面破壞。

[銅箔接著強度]

根據JIS C 6481測定覆金屬積層板中銅箔自絕緣層的剝離強度(銅箔接著強度：金屬層之剝離強度)。形成寬度10mm、長度100mm之圖案後，藉由拉伸試驗機以50mm/ 分鐘之速度進行剝離，測定此時的剝離強度(銅箔接著強度)。測定單位為N/mm。再者，該銅箔接著強度若大於0.5N/mm，就成為內聚破壞，該銅箔接著強度若為0.5N/mm以下，則成為界面破壞。

[酸處理後之銅箔接著強度]

進行將覆金屬積層板浸漬於12%鹽酸中30分鐘之酸處理。藉由與前述銅箔接著強度之測定方法相同方法測定該酸處理後之覆金屬積層板中銅箔自絕緣層的剝離強度(銅箔接著強度)。將藉此而得之銅箔接著強度作為酸處理後之覆金屬積層板中金屬層的剝離強度(酸處理後剝離強度)。再者，將以前述銅箔接著強度之測定方法得到的銅箔接著強度作為酸處理前之覆金屬積層板中金屬層的剝離強度(酸處理前剝離強度)。由此等剝離強度算出利用酸處理之剝離強度劣化率。利用酸處理之剝離強度劣化率係酸處理後剝離強度相對於酸處理前剝離強度的劣化率，由以下公式計算出。

(酸處理前剝離強度-酸處理後剝離強度)/酸處理前剝離強度×100

[吸溼處理後之銅箔接著強度]

進行將覆金屬積層板浸漬於100℃水中2小時之吸溼處理。藉由與前述銅箔接著強度之測定方法相同方法測定該吸溼處理後之覆金屬積層板中銅箔自絕緣層的剝離強度(銅箔接著強度)。將藉此而得之銅箔接著強度作為吸溼處理後之覆金屬積層板中金屬層的剝離強度(吸溼處理後剝 離強度)。再者，將以前述銅箔接著強度之測定方法得到的銅箔接著強度作為吸溼處理前之覆金屬積層板中金屬層的剝離強度(吸溼處理前剝離強度)。由此等剝離強度算出利用吸溼處理之剝離強度劣化率。藉吸溼處理所致之剝離強度劣化率係吸溼處理後剝離強度相對於吸溼處理前剝離強度的劣化率，由以下公式計算出。

(吸溼處理前剝離強度-吸溼處理後剝離強度)/吸溼處理前剝離強度×100

[烘箱耐熱性]

根據JIS C 6481標準，將覆金屬積層板放置於已設定在固定溫度之恆溫槽中1小時，然後取出。然後，以目視觀察取出的覆金屬積層板。即便上述溫度為300℃時亦確認沒有發生膨脹等異常時，評價為「◎」。又，上述溫度為300℃時確認發生膨脹等異常，但上述溫度為280℃時確認沒有發生膨脹等異常時，評價為「○」。又，上述溫度為280℃時確認發生膨脹等異常，但上述溫度為260℃時確認沒有發生膨脹等異常時，評價為「△」。又，上述溫度為260℃時確認發生膨脹等異常時，評價為「×」。

[焊料耐熱性]

於製作前述覆金屬積層板時，藉由將預浸體重疊的片數設為6片而得到於兩面接著有銅箔的厚度約0.8mm的覆銅箔積層板(覆金屬箔積層板)。對於該覆銅箔積層板所具備的兩面銅箔，以殘銅率分別成為50%之方式形成格子狀圖案，形成配線。於該形成有配線的基板兩面，各積層1 片前述預浸體，以與製造覆銅箔積層板時相同條件進行加熱加壓。將該形成的積層體的兩面銅箔蝕刻後去除。將藉此而獲得的評價用積層體浸漬於100℃水中2小時。之後，將經浸漬於水中的評價用積層體浸漬於260℃焊料槽中20秒。然後，對已浸漬的積層體以目視觀察有無發生白點(measling)或膨脹等。若確認沒有發生白點或膨脹等，評價為「○」，若確認有發生，評價為「×」。又，另外將260℃的焊料槽改為使用288℃的焊料槽進行相同評價。

[介電特性(相對介電常數及介電損耗正切)]

按照IPC-TM650-2.5.5.9之方法測定評價基板於1GHz下之相對介電常數及介電損耗正切。具體而言，使用阻抗分析儀(Agilent Technologies股份有限公司製之RF阻抗分析儀HP4291B)測定評價基板於1GHz下之相對介電常數及介電損耗正切。

將上述各評價之結果顯示於表1~3。再者，表1~3中，「樹脂組成物中之第1矽烷偶合劑量」表示添加在樹脂組成物中的第1矽烷偶合劑相對於填充材料(經以第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子與未以第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子之合計)100質量份的添加量。又，「填充材料中之第1矽烷偶合劑量」、填充材料(經以第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子)表示填充材料中所含之第1矽烷偶合劑的量。再者，「總量」表示填充材料中所含之第1矽烷偶合劑的量，「相對於填充材料100質量份」表示填充材料中所含之第1矽烷偶合劑 相對於填充材料(經以第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子)的量。

又，填充材料中所含之第1矽烷偶合劑的量可利用示差熱熱重量同時測定裝置測定重量減少而算出。具體而言，使用示差熱熱重量同時測定裝置(日立High-Tech Science股份有限公司製的TG/DTA7300)，在氮氣流量每分鐘200ml下，從室溫以每分鐘10℃升溫至600℃，然後於600℃持溫1小時，將此時的重量減少量作為填充材料中所包含的矽烷偶合劑量。

又，所謂「第1矽烷偶合劑的合計量」表示「樹脂組成物中的第1矽烷偶合劑量」與「填充材料中的第1矽烷偶合劑量(相對於填充材料100質量份)」的合計量。

[表1]

[表2]

[表3]

由表1~3可知，於絕緣層接合有經以前述第 2矽烷偶合劑進行表面處理的金屬層的覆金屬積層板(實施例1~27)，其中該絕緣層包含樹脂組成物的硬化物，該樹脂組成物含有前述改質聚苯醚化合物與前述交聯型硬化劑、進而含有特定量的前述第1矽烷偶合劑與前述氧化矽粒子，該覆金屬積層板(實施例1~27)與並非如此構成之情形(比較例1~11)相比較，相對介電常數及介電特性較低、導熱率較高、耐熱性、耐溼性及耐化學品性優異。

具體而言，實施例1~27之覆金屬積層板，首先導熱性較高、相對介電常數及介電損耗正切較低。其原因認為是，於前述絕緣層中包含樹脂組成物之硬化物，該樹脂組成物包含前述改質聚苯醚化合物、且包含較多量的前述氧化矽粒子。再者，實施例1~27之覆金屬積層板即使像這樣氧化矽粒子含量較高，層間接著強度及銅箔接著強度亦較高、烘箱耐熱性及焊料耐熱性亦優異。由此可知可充分地抑制會於加熱時發生的層間剝離，耐熱性優異。進而，即使於酸處理後或吸溼處理後，銅箔接著強度亦高。由此可知耐溼性及耐化學品性亦優異。其原因認為是，於前述樹脂組成物包含前述第1矽烷偶合劑，進而使用經以前述第2矽烷偶合劑進行表面處理的銅箔之故。

又，實施例1~27之覆金屬積層板，與使用於分子中具有胺基之矽烷偶合劑以外的矽烷偶合劑作為第2矽烷偶合劑之情形(比較例1~3)相比較，銅箔接著強度較高、烘箱耐熱性及焊料耐熱性亦優異。進而，即使於酸處理後或吸溼處理後，銅箔接著強度亦較高。

又，實施例1~27之覆金屬積層板，與不使用第1矽烷偶合劑之情形(比較例4)相比較，層間接著強度及銅箔接著強度較高、烘箱耐熱性及焊料耐熱性亦優異。進而，即使於酸處理後或吸溼處理後，銅箔接著強度亦較高。

又，實施例1~27之覆金屬積層板，與前述第1矽烷偶合劑的含量相對於前述氧化矽粒子及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子的合計100質量份超過5質量份之情形(比較例5)相比較，烘箱耐熱性及焊料耐熱性優異、進而相對介電常數及介電特性亦較高。

又，實施例1~27之覆金屬積層板與氧化矽粒子含量較少之情形(比較例7)相比較，介電特性較低、導熱率較高。又，實施例1~27之覆金屬積層板與氧化矽粒子含量較多之情形(比較例6)相比較，介電常數及介電特性較低、層間密著強度亦較高、烘箱耐熱性及焊料耐熱性亦優異。

又，實施例1~27之覆金屬積層板，與使用於分子中具有碳-碳不飽和雙鍵之矽烷偶合劑以外的矽烷偶合劑作為第1矽烷偶合劑之情形(比較例8、9)相比較，層間接著強度及銅箔接著強度較高、烘箱耐熱性及焊料耐熱性亦優異。進而，即使於酸處理後或吸溼處理後，銅箔接著強度亦較高。

又，實施例1~27之覆金屬積層板，與使用於分子中具有碳-碳不飽和雙鍵之矽烷偶合劑以外的矽烷 偶合劑作為第1矽烷偶合劑之情形(比較例10、11)相比較，層間接著強度及銅箔接著強度較高、烘箱耐熱性及焊料耐熱性亦優異。進而，即使於酸處理後或吸溼處理後，銅箔接著強度亦較高。

由上述可知，若於絕緣層接合經以前述第2矽烷偶合劑進行表面處理的金屬層，該絕緣層包含樹脂組成物的硬化物，該樹脂組成物含有前述改質聚苯醚化合物與前述交聯型硬化劑、進而含有特定量的前述第1矽烷偶合劑與前述氧化矽粒子，可獲得介電常數及介電特性較低、導熱率較高、耐熱性、耐溼性及耐化學品性優異的覆金屬積層板。

本申請案係以於2017年4月7日申請之日本國專利申請特願2017-076951及於2017年12月25日申請之日本國專利申請特願2017-247453作為基礎，並將其等內容包含於本案中。

為了表現本發明，於上述中一面參照圖式一面經由實施形態適當且充分地說明本發明，但應明白只要是該技術領域中具備通常知識者可容易變更及/或改良上述實施形態。因此，於上述熟悉此技藝者所實施之變更形態或改良形態不脫離申請專利範圍中所記載之請求項之權利範圍之範圍內，將該變更形態或該改良形態解釋為包含於該請求項之權利範圍內。

產業上之可利用性

根據本發明，可提供一種介電常數及介電特性較低、 導熱率較高、耐熱性、耐溼性及耐化學品性優異的覆金屬積層板、附樹脂之金屬構件及配線板。

11‧‧‧覆金屬積層板

12‧‧‧絕緣層

13‧‧‧金屬層

14‧‧‧金屬基材

15‧‧‧表面處理層

16‧‧‧接觸面

Claims (9)

1. 一種覆金屬積層板，其特徵在於具備絕緣層及與前述絕緣層之至少一表面接觸而存在的金屬層， 前述絕緣層包含樹脂組成物的硬化物，該樹脂組成物含有：改質聚苯醚化合物，係經具有碳-碳不飽和雙鍵的取代基進行末端改質者；交聯型硬化劑，係於分子中具有碳-碳不飽和雙鍵者；第1矽烷偶合劑，係於分子中具有碳-碳不飽和雙鍵者；以及氧化矽粒子及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子中之至少一種； 前述氧化矽粒子及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子的合計含量，相對於前述改質聚苯醚化合物及前述交聯型硬化劑的合計100質量份，為40~250質量份， 前述樹脂組成物所含之前述第1矽烷偶合劑及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子中所含之前述第1矽烷偶合劑的合計含量，相對於前述氧化矽粒子及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子的合計100質量份，為0.2~5質量份， 前述金屬層之與前述絕緣層的接觸面係以於分子中具有胺基的第2矽烷偶合劑進行表面處理。
2. 如請求項1之覆金屬積層板，其中酸處理後的前述覆金屬積層板中前述金屬層之剝離強度相對於酸處理前的前述覆金屬積層板中前述金屬層之剝離強度的劣化率為7%以下。
3. 如請求項1之覆金屬積層板，其中吸溼處理後的前述覆金屬積層板中前述金屬層之剝離強度相對於吸溼處理前的前述覆金屬積層板中前述金屬層之剝離強度的劣化率為10%以下。
4. 如請求項1之覆金屬積層板，其中前述第1矽烷偶合劑具有選自於由甲基丙烯醯氧基、苯乙烯基、乙烯基及丙烯醯氧基所構成群組中之至少一種官能基。
5. 如請求項1之覆金屬積層板，其中前述樹脂組成物進一步含有分散劑。
6. 如請求項1之覆金屬積層板，其中前述樹脂組成物進一步含有阻燃劑， 前述阻燃劑為溴系阻燃劑及磷系阻燃劑之至少一種。
7. 如請求項6之覆金屬積層板，其中前述磷系阻燃劑含有： 相溶性磷化合物，其與前述改質聚苯醚化合物以及前述交聯型硬化劑之混合物相溶；及 不相溶性磷化合物，其與前述混合物不相溶。
8. 一種附樹脂之金屬構件，其特徵在於具備樹脂層及與前述樹脂層之至少一表面接觸而存在的金屬層， 前述樹脂層包含樹脂組成物或前述樹脂組成物的半硬化物，該樹脂組成物含有：改質聚苯醚化合物，係經具有碳-碳不飽和雙鍵的取代基進行末端改質者；交聯型硬化劑，係於分子中具有碳-碳不飽和雙鍵者；第1矽烷偶合劑，係於分子中具有碳-碳不飽和雙鍵者；以及氧化矽粒子及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子中之至少一種； 前述氧化矽粒子及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子的合計含量，相對於前述改質聚苯醚化合物及前述交聯型硬化劑的合計100質量份，為40~250質量份， 前述樹脂組成物所含之前述第1矽烷偶合劑及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子中所含之前述第1矽烷偶合劑的合計含量，相對於前述氧化矽粒子及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子的合計100質量份，為0.2~5質量份， 前述金屬層之與前述樹脂層的接觸面係以於分子中具有胺基的第2矽烷偶合劑進行表面處理。
9. 一種配線板，其特徵在於具備絕緣層及與前述絕緣層之至少一表面接觸而存在的配線， 前述絕緣層包含樹脂組成物的硬化物，該樹脂組成物含有：改質聚苯醚化合物，係經具有碳-碳不飽和雙鍵的取代基進行末端改質者；交聯型硬化劑，係於分子中具有碳-碳不飽和雙鍵者；第1矽烷偶合劑，係於分子中具有碳-碳不飽和雙鍵者；以及氧化矽粒子及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子中之至少一種； 前述氧化矽粒子及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子的合計含量，相對於前述改質聚苯醚化合物及前述交聯型硬化劑的合計100質量份，為40~250質量份， 前述樹脂組成物所含之前述第1矽烷偶合劑及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子中所含之前述第1矽烷偶合劑的合計含量，相對於前述氧化矽粒子及經以前述第1矽烷偶合劑進行表面處理的氧化矽粒子的合計100質量份，為0.2~5質量份， 前述配線之與前述絕緣層的接觸面係以於分子中具有胺基的第2矽烷偶合劑進行表面處理。

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