JP2016004973A - 配線基板、パッケージおよび電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
向に貫通する孔と、該孔に設けられたビア導体とを有する配線基板であって、前記ビア導体は、金属成分を含む複合体が海綿状構造を成し、前記孔の内壁に接着した状態にあるとともに、前記複合体と混在した状態で存在する空隙が閉気孔の状態にあることを特徴とする。
末、ガラス粉末およびアルミナ粉末を添加したものを用いた。このとき、Ag粉末とPd粉末との合計量が100質量部となるように配合した。ガラス粉末およびアルミナ粉末の添加量は、Ag粉末およびPd粉末の金属成分を100質量部としたときに、それぞれ30質量部および10質量部とした。これに有機ビヒクルを添加して導体ペーストを調製した。電極パッドとなる導体パターンには、上記の導体ペーストからPd粉末を含まない組成の導体ペーストを使用した。
された。また、空隙のアスペクト比はいずれの試料においても1.3〜1.6であり、空隙の面積比率は15〜19%であった。また、これらの試料のビア導体の外形の面積は、電子顕微鏡観察により撮影した断面写真から、基板に形成された孔に対する面積比がいずれも95%以上占める状態であることが確認された。
3・・・搭載面
5・・・基板
7・・・孔
9・・・ビア導体
11・・電極パッド
13・・複合体
15・・空隙
20・・パッケージ
21・・電子部品
23・・蓋体
Claims (5)
- 一方の主面に電子部品の搭載面を有する基板と、該基板を厚み方向に貫通する孔と、該孔に設けられたビア導体とを有する配線基板であって、前記ビア導体は、金属成分を含む複合体が海綿状構造を成し、前記孔の内壁に接着した状態にあるとともに、前記複合体と混在した状態で存在する空隙が閉気孔の状態にあることを特徴とする配線基板。
- 前記空隙は、断面視で略円形状であることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記空隙は、前記ビア導体における単位断面積あたりの面積比率が10〜30%であることを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板。
- 請求項1乃至3のうちいずれかに記載の配線基板と、該配線基板を構成する前記基板の前記搭載面に搭載された電子部品と、該電子部品を覆うように前記基板の上面に設けられた蓋体とを具備してなることを特徴とするパッケージ。
- 請求項4に記載のパッケージが実装されていることを特徴とする電子機器。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017154593A1 (ja) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | 日本碍子株式会社 | 接続基板 |
US10257941B2 (en) | 2016-03-11 | 2019-04-09 | Ngk Insulators, Ltd. | Connection substrate |
US11013127B2 (en) | 2016-03-11 | 2021-05-18 | Ngk Insulators, Ltd. | Method for producing connection substrate |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06302968A (ja) * | 1993-04-19 | 1994-10-28 | Nippon Cement Co Ltd | セラミックス多層配線基板 |
JPH06338214A (ja) * | 1993-05-27 | 1994-12-06 | Nec Corp | セラミック配線基板用導体ペースト |
JPH08274470A (ja) * | 1995-03-29 | 1996-10-18 | Hitachi Ltd | 多層配線基板 |
JPH09260853A (ja) * | 1996-03-22 | 1997-10-03 | Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk | セラミック回路基板およびその製造方法 |
JP2001185855A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-07-06 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
JP2006245592A (ja) * | 2006-03-20 | 2006-09-14 | Kyocera Corp | 配線基板 |
WO2007083811A1 (ja) * | 2006-01-23 | 2007-07-26 | Hitachi Metals, Ltd. | 導体ペースト、多層セラミック基板及び多層セラミック基板の製造方法 |
JP2010124015A (ja) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイスとその製造方法 |
-
2014
- 2014-06-19 JP JP2014126424A patent/JP6336829B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06302968A (ja) * | 1993-04-19 | 1994-10-28 | Nippon Cement Co Ltd | セラミックス多層配線基板 |
JPH06338214A (ja) * | 1993-05-27 | 1994-12-06 | Nec Corp | セラミック配線基板用導体ペースト |
JPH08274470A (ja) * | 1995-03-29 | 1996-10-18 | Hitachi Ltd | 多層配線基板 |
JPH09260853A (ja) * | 1996-03-22 | 1997-10-03 | Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk | セラミック回路基板およびその製造方法 |
JP2001185855A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-07-06 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
WO2007083811A1 (ja) * | 2006-01-23 | 2007-07-26 | Hitachi Metals, Ltd. | 導体ペースト、多層セラミック基板及び多層セラミック基板の製造方法 |
JP2006245592A (ja) * | 2006-03-20 | 2006-09-14 | Kyocera Corp | 配線基板 |
JP2010124015A (ja) * | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 圧電デバイスとその製造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017154593A1 (ja) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | 日本碍子株式会社 | 接続基板 |
CN108886870A (zh) * | 2016-03-11 | 2018-11-23 | 日本碍子株式会社 | 连接基板 |
JPWO2017154593A1 (ja) * | 2016-03-11 | 2019-01-17 | 日本碍子株式会社 | 接続基板 |
US10257941B2 (en) | 2016-03-11 | 2019-04-09 | Ngk Insulators, Ltd. | Connection substrate |
US10278286B2 (en) | 2016-03-11 | 2019-04-30 | Ngk Insulators, Ltd. | Connection substrate |
US11013127B2 (en) | 2016-03-11 | 2021-05-18 | Ngk Insulators, Ltd. | Method for producing connection substrate |
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Publication number | Publication date |
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