JP2013197180A - 電子部品収納用セラミック基板およびそれを用いた電子部品実装パッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 セラミック粒子の焼結体からなり、上面の中央部に電子部品10の搭載面1を有する基板底部3および基板底部5に一体的に形成され、基板底部3上で搭載面1を囲むように配置されている基板堤部5を備えてなり、基板底部3および基板堤部5を構成する焼結体はともに気孔率が3%以下であるとともに、基板底部3と基板堤部5とは気孔率が異なり、基板堤部5の気孔率が基板底部3に比べて高い。これにより封止工程においても破損し難い電子部品収納用セラミック基板Aとそれを適用した電子部品実装パッケージを得ることができる。
【選択図】 図2
Description
ジに発生する損傷の発生メカニズムを説明すると、従来の電子部品収納用セラミック基板101は基板底部3と基板堤部5がともに同じ気孔率を有する緻密な焼結体により形成されている。このような電子部品収納用セラミック基板101のメタライズ層107上にシーム溶接を用いて金属製の蓋体103を接合すると、電子部品収納用セラミック基板101を構成する基板底部105および基板堤部106に比べて蓋体103の熱膨張係数が大きいために、接合後に、蓋体103の方が基板底部105および基板堤部106よりも大きく収縮する。一方、基板底部105および基板堤部106は蓋体103に比べて収縮による変形が小さいために、基板堤部106は図8に示す矢印の方向(基板堤部106の中心部に向く方向)に変形するようになる。同時に、基板底部105も周縁部が上側に向けて反ってくる。その結果、基板底部105の中央部が下方側に向けて凸状に変形することから、基板底部105の中央部に図8に示すようなクラックCが発生しやくなる。
よび平均粒径は同等であるのがよい。セラミック粒子の平均アスペクト比が同等であるとは平均アスペクト比が0.1以下である場合をいい、また、平均粒径が同等であるとは、セラミック粒子の平均粒径が0.1μm以下である場合をいう。
0℃の温度で加熱プレスを行い、切断して、図5(c)、図6(c)および図7(c)にそれぞれ示すような構造の成形体を形成した。次に、この成形体の基板堤部となる部分の上面にタングステンと銅との混合粉末を主成分とする導体ペーストを用いて所定の形状のメタライズ層を形成し、次いで、還元雰囲気中、表1に示す温度にて1時間の焼成を行った。焼成された基板のメタライズ層にはニッケル、金めっきを順に施した。
また、図7(b)の金型を用いた作製した基板は、基板底部の搭載面と基板堤部の内壁との連続箇所がテーパー状で、内壁から搭載面にかけてなだらかに連なる曲面を有していた(試料No.8)。
おける厚みt1との差を0.3mmとした試料(試料No.7)では、封止時の基板底部の破壊確率が1%であった。
1・・・・・・・搭載面
2・・・・・・・上端
3、105・・・基板底部
4・・・・・・・基板底部の側面
5、106・・・基板堤部
6・・・・・・・基板堤部の内壁
7、103・・・蓋体
8・・・・・・・基板底部の搭載面から基板堤部の内壁にかけての曲面
9・・・・・・・メタライズ層
10・・・・・・電子部品
11・・・・・・気孔
21・・・・・・シート状成形体
23・・・・・・凸部
25・・・・・・成形体
27・・・・・・金型の凸部の周囲の部分で加圧された領域
29・・・・・・金型の凸部の部分で加圧された領域
31・・・・・・基板底部の側面4に対応した成形体の側面
C・・・・・・・クラック
t1・・・・・・基板堤部の上端の位置における厚み
t2・・・・・・基板堤部の、基板底部の搭載面の位置における厚み
Claims (4)
- セラミック粒子の焼結体からなり、上面の中央部に電子部品の搭載面を有する板状の基板底部および該基板底部の周縁部に一体的に形成され、前記基板底部の側面で前記搭載面を囲むように配置されている基板堤部を備えてなり、前記基板底部および前記基板堤部を構成する焼結体はともに気孔率が3%以下であるとともに、前記基板底部と前記基板堤部とは気孔率が異なり、前記基板堤部の気孔率が前記基板底部に比べて高いことを特徴とする電子部品収納用セラミック基板。
- 前記基板堤部は、前記基板底部の前記搭載面の位置における厚みt2が前記搭載面とは反対の基板堤部の上端の位置における厚みt1よりも厚いことを特徴とする請求項1に記載の電子部品収納用セラミック基板。
- 前記基板底部の前記搭載面と前記基板堤部の内壁との連続箇所はテーパー状で、前記内壁から前記搭載面にかけてなだらかに連なる曲面を有していることを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品収納用セラミック基板。
- 請求項1乃至3のうちいずれかに記載の電子部品収納用セラミック基板の前記搭載面に電子部品が実装され、前記基板堤部の上部に蓋体が設けられていることを特徴とする電子部品実装パッケージ。
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JP2012060518A JP5848174B2 (ja) | 2012-03-16 | 2012-03-16 | 電子部品収納用セラミック基板およびそれを用いた電子部品実装パッケージ |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2015170756A (ja) * | 2014-03-07 | 2015-09-28 | 京セラ株式会社 | 実装用基板およびそれを用いたパッケージ |
JP2016127467A (ja) * | 2015-01-06 | 2016-07-11 | セイコーエプソン株式会社 | 振動デバイス、電子機器及び移動体 |
CN113597670A (zh) * | 2019-03-25 | 2021-11-02 | 京瓷株式会社 | 电气元件收纳用封装件以及电气装置 |
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JP2005101300A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Kyocera Corp | セラミックパッケージ及びその製造方法 |
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