JP6231414B2 - 実装用基板およびそれを用いたパッケージ - Google Patents
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Description
激な温度変化に晒されるような環境においてもクラック等の欠陥の発生を防止することが可能となる。
10が実装され、基板堤部5の上部5uに蓋体7が設けられていることを特徴とするものである。このパッケージは、電子部品10用の搭載面1を有する板状の基板底部3と、基板底部3上で搭載面1を囲むように配置された枠状の基板堤部5と、基板堤部5の上面5usに周状に配置された金属層8と、を備えており、搭載面1と基板堤部5の内壁面5aとの連続箇所Sが、この基板堤部5の上部5u側から搭載面1側に向けて厚みtを厚くする曲面を成す構成である。これにより基板堤部5の厚みtが薄くなってもクラックや欠けの発生が少なく機械的強度に優れた電子部品実装用のパッケージを得ることができる。なお、本実施形態の実装用基板には、必要に応じて、その表面や内部に、電子部品10や外部電源と接続するための導体層を設けてもよい。
1・・・・・・・搭載面
3、105・・・基板底部
5、106・・・基板堤部
5a・・・・・・基板堤部の内壁面
5u・・・・・・基板堤部の上部
5us・・・・・基板堤部の上面
7、103・・・蓋体
8・・・・・・・金属層
9・・・・・・・導体部
10・・・・・・電子部品
S・・・・・・・搭載面と基板堤部の内壁面との連続箇所
t・・・・・・・基板底部、基板堤部の厚み
21・・・・・・グリーンシート
23・・・・・・凸部
23a・・・・・凸部の角部
25・・・・・・凹状成形体
25a・・・・・凹部
25aa・・・・凹部の壁部
25ab・・・・凹部の床部
25c・・・・・凹部の隅部
Claims (3)
- 電子部品の搭載面を有する板状の基板底部と、該基板底部上で前記搭載面を囲むように配置された枠状の基板堤部と、を備え、前記搭載面と前記基板堤部の内壁面との連続箇所が該基板堤部の上部側から前記搭載面側に向けて厚みを厚くする曲面を成しており、かつ前記搭載面が椀状に凹んでいることを特徴とする実装用基板。
- 前記基板堤部は、前記内壁面に導体部が形成されているとともに、該導体部は前記内壁面に面一であることを特徴とする請求項1に記載の実装用基板。
- 請求項1または2に記載の実装用基板の前記搭載面に電子部品が実装され、前記基板堤部の上部に蓋体が設けられていることを特徴とするパッケージ。
Priority Applications (1)
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JP2014045151A JP6231414B2 (ja) | 2014-03-07 | 2014-03-07 | 実装用基板およびそれを用いたパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2014045151A JP6231414B2 (ja) | 2014-03-07 | 2014-03-07 | 実装用基板およびそれを用いたパッケージ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2015170756A JP2015170756A (ja) | 2015-09-28 |
JP6231414B2 true JP6231414B2 (ja) | 2017-11-15 |
Family
ID=54203219
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2014045151A Active JP6231414B2 (ja) | 2014-03-07 | 2014-03-07 | 実装用基板およびそれを用いたパッケージ |
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Families Citing this family (2)
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JP2015170756A (ja) | 2015-09-28 |
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