JP2010161100A - 電子部品収納用セラミックパッケージ - Google Patents

Abstract

【課題】パッケージの外形寸法を小さくできて小型化に対応でき、電子部品の気密信頼性を高くできる安価な電子部品収納用セラミックパッケージを提供する。
【解決手段】セラミック基体１１上面の外周部、又は外周部の上面に設けられた窓枠形状からなるセラミック枠体１１ａ上面にメタライズ膜１２と、その上面にＮｉめっき被膜１３と、その上面に金属ろう材１４を介して接合する窓枠形状からなる金属製枠体１５を有する電子部品収納用セラミックパッケージ１０、１０ａにおいて、メタライズ膜１２及びＮｉめっき被膜１３が金属製枠体１５の外周側壁面１８から外側に２０μｍ〜５０μｍ未満の延設部１９を有すると共に、延設部１９と金属製枠体１５の外周側壁面１８の間に金属ろう材１４のろう材溜まりであるメニスカス２０を有し、しかも金属製枠体１５の枠厚さａと、枠幅ｂの比ａ／ｂが１．３以上からなる。
【選択図】図１

Description

本発明は、セラミック基体と金属製枠体で形成されるキャビティ部、あるいは、セラミック基体とセラミック枠体及び金属製枠体で形成されるキャビティ部に電子部品が搭載され、金属製枠体の上面に金属製蓋体がシーム溶接等で接合されて電子部品がキャビティ部内部で中空状態で気密に封止されるための電子部品収納用セラミックパッケージに関する。

近年、半導体素子、水晶振動子、圧電素子等の電子部品を収納させるための電子部品収納用セラミックパッケージは、電子部品を搭載させた装置、例えば、携帯電話や、パソコン等の小型化、高信頼性化等の要求に伴い、ますますこれに対応できるパッケージの開発が迫られている。図４（Ａ）に示すように、従来の電子部品収納用セラミックパッケージ５０は、気密信頼性の高い平面視して略矩形状の１又は複数枚のセラミック基板からなる平板状のセラミック基体５１上面の外周部に窓枠形状からなるメタライズ膜５２を有し、更にこの上面に設けられたＮｉめっき被膜５３に金属ろう材５４を介して金属製枠体５５が接合された形態からなっている。あるいは、図４（Ｂ）に示すように、従来の他の電子部品収納用セラミックパッケージ５０ａは、セラミック基体５１上面の外周部にセラミック基体５１と同じセラミックを用いた窓枠形状からなるセラミック枠体５１ａを積層する積層体のセラミック枠体５１ａ上面にメタライズ膜５２を有し、更にこの上面に設けられたＮｉめっき被膜５３に金属ろう材５４を介して金属製枠体５５が接合された形態からなっている。

上記の電子部品収納用セラミックパッケージ５０、５０ａは、通常、メタライズ膜５２の枠幅を金属製枠体５５の枠幅より大きくして設け、金属製枠体５５の外周側壁面５６や内周側壁面５７と、メタライズ膜５２との間に金属ろう材５４のろう材流れであるメニスカス５８を形成してセラミック基体５１、又はセラミック枠体５１ａと、金属製枠体５５との接合強度を強固にしている。そして、この電子部品収納用セラミックパッケージ５０、５０ａには、セラミック基体５１の上面と、セラミック枠体５１ａや金属製枠体５５の内周側の壁面とでキャビティ部５９が形成され、このキャビティ部５９に電子部品が収納されるようになっている。

上記の電子部品収納用セラミックパッケージ５０、５０ａは、通常、金属製枠体５５の内周側壁面５７とメタライズ膜５２との間にメニスカス５８を形成すると、電子部品を搭載するためのキャビティ部５９のエリアが狭くなり、パッケージの小型化への対応が難しくなっている。そこで、このような従来の電子部品収納用セラミックパッケージ５０、５０ａは、金属製枠体５５の内周側壁面５７とメタライズ膜５２との間にメニスカス５８を設けないようにしたり、小さなメニスカス５８としてキャビティ部５９のエリアを確保している。このエリアを確保するために、電子部品収納用セラミックパッケージ５０、５０ａは、金属製枠体５５の内周側位置とメタライズ膜５２の内周側位置が略同一になるようにして接合している。

一方、上記の電子部品収納用セラミックパッケージ５０、５０ａは、通常、セラミック基体５１や、セラミック枠体５１ａの外側面へのメタライズ膜５２の付着を防止するためにセラミック基体５１、又はセラミック枠体５１ａの上面端部にメタライズ膜５２を形成しない空隙部６０を設けている。また、電子部品収納用セラミックパッケージ５０、５０ａは、通常、メタライズ膜５２の外周側位置を金属製枠体５５の外周側位置より５０μｍ以上の大きさに設けて、金属製枠体５５の外周側壁面５６と、メタライズ膜５２との間にメニスカス５８の幅が大きくなるように形成している。このような電子部品収納用セラミックパッケージ５０、５０ａは、メニスカス５８の金属製枠体５５の外周側壁面５６からメタライズ膜５２の端部までに裾野状に濡れ広がる金属ろう材５４流れ角度が小さくなり、金属製枠体５５に金属製蓋体をシーム溶接するときのメニスカス５８端部に集中する歪みを小さくしてメタライズ膜５２のセラミック基体５１や、セラミック枠体５１ａからの剥がれを防止できるようにしている。

しかしながら、上記の電子部品収納用セラミックパッケージ５０、５０ａは、セラミック基体５１や、セラミック枠体５１ａの外周の上面端部にメニスカス５８形成用のメタライズ膜５２や、メタライズ膜５２を形成しない空隙部６０の形成によってパッケージの大きさが大きくなり小型化への対応の妨げとなっていた。そこで、図５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、電子部品収納用セラミックパッケージ５０ｂ、５０ｃは、セラミック基体５１、又はセラミック枠体５１ａの端面へのメタライズ膜５２の付着による歩留低下を犠牲にしながら、メタライズ膜５２をセラミック基体５１や、セラミック枠体５１ａの端面ぎりぎりまで設けるている。これと共に、電子部品収納用セラミックパッケージ５０ｂ、５０ｃは、メタライズ膜５２の外周側位置を金属製枠体５５の外周側位置より延設する延設部をできるだけ小さくして少しでも小型化に対応できるようにしている。

従来の電子部品収納用セラミックパッケージには、気密信頼性の高い電子装置を得ることができるパッケージとして、セラミック基体、又はセラミック枠体の上面から外周側面にかけて曲率半径が５〜５０μｍの丸み部を有し、メタライズ膜はその外周縁が少なくとも丸み部の途中まで延在しているパッケージが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００２−２９９５２０号公報

しかしながら、前述したような従来の電子部品収納用セラミックパッケージは、次のような問題がある。
（１）従来の電子部品収納用セラミックパッケージは、小型化に対応するために、メタライズ膜をセラミック基体、又はセラミック枠体の端面ぎりぎりまで設ける場合には、端面にメタライズ膜が流れ込むので、選別したり、歩留の低下によってパッケージのコストアップとなっている。また、従来の電子部品収納用セラミックパッケージは、小型化に対応するために、メタライズ膜の外周側位置を金属製枠体の外周側位置より延設する延設部をできるだけ小さくする場合には、メニスカスの金属製枠体の外周側壁面からメタライズ膜の端部までに裾野状に濡れ広がる金属ろう材流れ角度が大きくなるので、金属製枠体に金属製蓋体をシーム溶接するときのメニスカス端部に集中する歪みが大きくなり、セラミック基体、又はセラミック枠体からのメタライズ膜の剥がれを発生させ、電子部品を気密信頼性を高くして封止できなくなっている。
（２）特開２００２−２９９５２０号公報に開示されているような、セラミック基体、又はセラミック枠体の上面から外周側面にかけて曲率半径が５〜５０μｍの丸み部を有し、メタライズ膜はその外周縁が少なくとも丸み部の途中まで延在している電子部品収納用セラミックパッケージは、メニスカスの金属製枠体の外周側壁面からメタライズ膜の端部までに裾野状に濡れ広がる金属ろう材流れ角度が大きくなって金属製枠体に金属製蓋体をシーム溶接するときのメニスカス端部に集中する歪みが大きくなったとしても丸み部でメタライズ膜の歪みを分散でき、セラミック基体、又はセラミック枠体からのメタライズ膜の剥がれを防止できる。しかしながら、この電子部品収納用セラミックパッケージは、メタライズ膜を設ける丸み部を焼成前のセラミックグリーンシートの上面に形成したメタライズ膜を切り刃で押圧し、焼成して形成するので、セラミック基体、又はセラミック枠体とメタライズ膜の間に剥離が発生してメタライズ膜の密着性が低下し、金属製枠体に金属製蓋体をシーム溶接するときのメニスカス端部に集中する歪みによるメタライズ膜の剥がれを発生させ、電子部品を気密信頼性を高くして封止できなくなっている。

本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、パッケージの外形寸法を小さくできて小型化に対応でき、電子部品の気密信頼性を高くできる安価な電子部品収納用セラミックパッケージを提供することを目的とする。

前記目的に沿う本発明に係る電子部品収納用セラミックパッケージは、セラミック基体上面の外周部、又は外周部の上面に設けられた窓枠形状からなるセラミック枠体上面にメタライズ膜と、メタライズ膜上面にＮｉめっき被膜と、Ｎｉめっき被膜上面に金属ろう材を介して接合する窓枠形状からなる金属製枠体を有する電子部品収納用セラミックパッケージにおいて、メタライズ膜及びＮｉめっき被膜が金属製枠体の外周側壁面から外側に２０μｍ〜５０μｍ未満の延設部を有すると共に、延設部と金属製枠体の外周側壁面の間に金属ろう材のろう材溜まりであるメニスカスを有し、しかも金属製枠体の枠厚さａと、枠幅ｂの比ａ／ｂが１．３以上からなる。

請求項１記載の電子部品収納用セラミックパッケージは、メタライズ膜及びＮｉめっき被膜が金属製枠体の外周側壁面から外側に２０μｍ〜５０μｍ未満の延設部を有すると共に、延設部と金属製枠体の外周側壁面の間に金属ろう材のろう材溜まりであるメニスカスを有し、しかも金属製枠体の枠厚さａと、枠幅ｂの比ａ／ｂが１．３以上からなるので、メタライズ膜及びＮｉめっき被膜が金属製枠体の外周側壁面から外側に２０μｍ〜５０μｍ未満の間にある狭い延設部であってパッケージの外形寸法を小さくできて小型化に対応できる。また、この電子部品収納用セラミックパッケージは、メタライズ膜及びＮｉめっき被膜が金属製枠体の外周側壁面から外側に２０μｍ以上、５０μｍ未満の狭い延設部であっても、延設部と金属製枠体の外周側壁面の間にメニスカスを有し金属製枠体の枠厚さａと、枠幅ｂの比ａ／ｂが１．３以上有することで金属製枠体の撓み性を増加させ、金属製枠体に金属製蓋体をシーム溶接したとしてもメニスカス端部に集中する歪みを緩和でき、歪みによるメタライズ膜の剥がれを防止する安価なパッケージとすることができる。

（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用セラミックパッケージ、他の電子部品収納用セラミックパッケージの部分拡大縦断面図である。 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同電子部品収納用セラミックパッケージ、他の電子部品収納用セラミックパッケージの電子部品を実装したときの説明図である。 同電子部品収納用セラミックパッケージ、又は他の電子部品収納用セラミックパッケージのメタライズ膜に掛かる応力のシミュレーションでの相対値比較である。 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ従来の電子部品収納用セラミックパッケージの部分拡大縦断面図、他の電子部品収納用セラミックパッケージの部分拡大縦断面図である。 （Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ従来の更に他の電子部品収納用セラミックパッケージの部分拡大縦断面図、更にまた他の電子部品収納用セラミックパッケージの部分拡大縦断面図である。

続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための最良の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用セラミックパッケージ、他の電子部品収納用セラミックパッケージの部分拡大縦断面図、図２（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同電子部品収納用セラミックパッケージ、他の電子部品収納用セラミックパッケージの電子部品を実装したときの説明図である。

図１（Ａ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、気密信頼性の高い平面視して略矩形状の１枚、又は複数枚のセラミック基板からなるセラミック基体１１の上面の外周部に窓枠形状からなるメタライズ膜１２を有している。セラミック基体１１には、その材料を特に限定するものではないが、絶縁性や、電気的特性に優れるアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等のセラミックが用いられている。また、メタライズ膜１２には、焼成前のセラミック基板であるセラミックグリーンシートにスクリーン印刷で形成したメタライズ印刷膜が還元性雰囲気中でセラミックグリーンシートと同時焼成が可能なタングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属が用いられている。

また、図１（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る他の電子部品収納用セラミックパッケージ１０ａは、上記の電子部品収納用セラミックパッケージ１０の場合と同様に、気密信頼性の高い平面視して略矩形状の１枚、又は複数枚のセラミック基板からなるセラミック基体１１を有している。更に、この電子部品収納用セラミックパッケージ１０ａは、セラミック基体１１の外周部の上面に上記のセラミックと同様のセラミックを用い積層して設けられた窓枠形状の１枚、又は複数枚のセラミック基板からなるセラミック枠体１１ａを有している。そして、この電子部品収納用セラミックパッケージ１０ａは、セラミック枠体１１ａの上面に窓枠形状からなるメタライズ膜１２を有している。

そして、これらの電子部品収納用セラミックパッケージ１０、１０ａは、セラミック基体１１や、セラミック枠体１１ａの上面に設けたメタライズ膜１２の上面に電解めっきや、無電解めっき等で設けられるＮｉや、ＮｉＣｏ等からなるＮｉめっき被膜１３を有している。更に、これらの電子部品収納用セラミックパッケージ１０、１０ａは、Ｎｉめっき被膜１３の上面にＡｇ−Ｃｕろう等の高温ろうからなる金属ろう材１４を介して接合する窓枠形状からなる金属製枠体１５を有している。この金属製枠体１５には、セラミック基体１１と熱膨張係数が近似するＫＶ（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、商品名「Ｋｏｖａｒ（コバール）」）や、４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系合金）等の金属板を打ち抜いたり、エッチング加工して形成するものが用いられている。この金属製枠体１５は、Ｎｉめっき被膜１３の上面に載置された箔状の金属ろう材１４の上面に載置した後、加熱して接合している。あるいは、金属製枠体１５には、予め、箔状の金属ろう材１４をクラッドさせておいて、Ｎｉめっき被膜１３の上面に載置して加熱して接合することもある。

これらの電子部品収納用セラミックパッケージ１０、１０ａには、セラミック基体１１の上面と、金属製枠体１５の内周側壁面１６、及び／又はセラミック枠体１１ａの内周側壁面１６ａとでキャビティ部１７が形成されている。そして、このキャビティ部１７には、半導体素子や、水晶振動子や、圧電素子等の電子部品２１（図２（Ａ）、（Ｂ）参照）が収納されるようになっている。また、電子部品２１を収納したこれらの電子部品収納用セラミックパッケージ１０、１０ａは、携帯電話等の小型の電子装置に組み込まれて用いられるので、電子部品収納用セラミックパッケージ１０、１０ａには、平面視して略四角形状のパッケージサイズをできるだけ小型化にすることが必要となっている。

上記の電子部品収納用セラミックパッケージ１０、１０ａは、メタライズ膜１２及びＮｉめっき被膜１３が金属製枠体１５の外周側壁面１８から外側に、その先端が２０μｍ〜５０μｍ未満となるようにして延設する延設部１９を有している。これと共に、電子部品収納用セラミックパッケージ１０、１０ａは、延設部１９と、金属製枠体１５の外周側壁面１８の間に金属ろう材１４のろう材溜まりであるメニスカス２０を有している。しかも、電子部品収納用セラミックパッケージ１０、１０ａは、金属製枠体１５の枠厚さａと、枠幅ｂの比ａ／ｂが１．３以上からなっている。これらの電子部品収納用セラミックパッケージ１０、１０ａには、金属ろう材１４が接合時の加熱によって、金属製枠体１５の下面とＮｉめっき被膜１３の上面との間で溶融して延設部１９に流れ出すと共に、金属製枠体１５の外周側壁面１８に這い上がって比較的金属ろう材１４の流れ角度が大きいメニスカス幅ｃの狭いメニスカス２０を形成している。

なお、上記の電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、通常、金属製枠体１５の内周側壁面１６とＮｉめっき被膜１３との間にメニスカス２０を形成すると、電子部品２１を搭載するためのキャビティ部１７のエリアが狭くなり、パッケージサイズの小型化への対応が難しくなる。従って、金属製枠体１５の内周側壁面１６とＮｉめっき被膜１３との間には、メニスカス２０を設けないようにしたり、小さなメニスカス２０にしてキャビティ部１７のエリアを確保している。また、上記の電子部品収納用セラミックパッケージ１０ａは、金属製枠体１５の内周側壁面１６とＮｉめっき被膜１３との間にメニスカス２０を形成するためには、セラミック枠体１１ａの枠幅を内周側に広げる必要があり、電子部品２１を搭載するためのキャビティ部１７のエリアが狭くなり、パッケージの小型化への対応が難しくなる。従って、電子部品収納用セラミックパッケージ１０の場合と同様に、金属製枠体１５の内周側壁面１６とＮｉめっき被膜１３との間には、メニスカス２０を設けないようにしたり、小さなメニスカス２０にしてキャビティ部１７のエリアを確保している。

図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、電子部品収納用セラミックパッケージ１０、１０ａには、キャビティ部１７に電子部品２１が外部と電気的導通が形成される状態（図示せず）で実装される。そして更に、金属製枠体１５の上面には、ＫＶや、４２アロイ等からなる金属製蓋体２２がシーム溶接や、レーザ溶接等で接合されて電子部品２１がキャビティ部１７内に中空状態で気密に封止されるようになっている。電子部品収納用セラミックパッケージ１０、１０ａは、金属製枠体１５の上面に金属製蓋体２２を接合するときに、金属ろう材１４のメニスカス２０の外周側端部に熱応力が集中する。従って、従来のパッケージでは、セラミック基体１１や、セラミック枠体１１ａからメタライズ膜１３が剥離しやすくなっている。メタライズ膜１２及びＮｉめっき被膜１３が金属製枠体１５の外周側壁面１８から外側に延設する延設部１９であるメニスカス幅ｃが従来のような５０μｍ以上のパッケージでは、メニスカスの外周側端部に集中する歪みを緩和できるので、セラミック基体１１や、セラミック枠体１１ａからのメタライズ膜１３の剥離を防止することができ、電子部品実装後のキャビティ部１７内の気密信頼性を確保できる。しかしながら、このようなパッケージは、パッケージサイズが大きくなり、実装される電子装置の小型化に対応できなくなっている。また、メニスカス幅ｃが２０μｍを下まわる場合には、パッケージサイズを小さくでき、実装される電子装置の小型化に対応できる。しかしながら、金属製枠体１５の外周側壁面１８からメタライズ膜１２及びＮｉめっき被膜１３の延設部１９の端部までに裾野状に濡れ広がるメニスカス２０の金属ろう材流れ角度は、非常に大きくなるので、極めて高い応力がメタライズ膜１２に作用し、セラミック基体１１や、セラミック枠体１１ａからのメタライズ膜１３の剥離が発生し、キャビティ部１７内の気密信頼性の確保ができなくなっている。

また、これらの電子部品収納用セラミックパッケージ１０、１０ａは、金属製枠体１５に金属製蓋体２２をシーム溶接等するときのメニスカス２０の端部に大きな歪みが集中することとなが、金属製枠体１５の枠厚さａと、枠幅ｂの比ａ／ｂが１．３以上有することで金属製枠体１５に大きな撓み性を持たせることができる。従って、電子部品収納用セラミックパッケージ１０、１０ａは、金属製枠体１５に金属製蓋体２２をシーム溶接等したとしてもメニスカス２０端部に集中する歪みを緩和でき、歪みによるメタライズ膜１２の剥がれを防止して、気密信頼性の高いパッケージとすることができる。金属製枠体１５の枠厚さａと、枠幅ｂの比ａ／ｂが１．３を下まわる場合には、金属製枠体１５に撓み性を持たせることができなくなり、極めて高い応力がメタライズ膜１２に作用し、セラミック基体１１や、セラミック枠体１１ａからのメタライズ膜１３の剥離が発生するようになる。

本発明者は、パッケージサイズを２．０ｍｍ×１．２ｍｍとする小型化に対応できる電子部品収納用セラミックパッケージで、金属製枠体を枠厚さａ＝０．２０ｍｍ、枠幅ｂ＝０．１５ｍｍでａ／ｂ＝１．３３とし、メニスカス幅ｃを２５μｍ、３５μｍ、４５μｍとする実施例１、２、３を準備した。更に、実施例１、２、３と同じパッケージサイズで、金属製枠体を枠厚さａ＝０．２５ｍｍ、枠幅ｂ＝０．１５ｍｍでａ／ｂ＝１．６７とし、メニスカス幅ｃを４５μｍとする実施例４を準備した。一方、この実施例と比較するために、本発明者は、パッケージサイズを実施例と同じ２．０ｍｍ×１．２ｍｍで、金属製枠体を実施例と同じ枠厚さａ＝０．２０ｍｍ、枠幅ｂ＝０．１５ｍｍでａ／ｂ＝１．３３とし、メニスカス幅ｃを実施例より狭い１５μｍとする比較例１を準備した。また、本発明者は、パッケージサイズを実施例と同じ２．０ｍｍ×１．２ｍｍとするが、金属製枠体を従来の枠厚さａ＝０．１０ｍｍ、枠幅ｂ＝０．１５ｍｍでａ／ｂ＝０．６７や、従来の枠厚さａ＝０．１５ｍｍ、枠幅ｂ＝０．１５ｍｍでａ／ｂ＝１．０とし、メニスカス幅ｃを実施例３と同じ４５μｍとする比較例２、３を準備した。併せて、本発明者は、パッケージサイズを従来の３．２ｍｍ×１．５ｍｍと大きくし、金属製枠体を枠厚さａ＝０．１５ｍｍ、枠幅ｂを０．２０ｍｍでａ／ｂ＝０．７５とし、メニスカス幅ｃを従来の５０μｍとする比較例４と、パッケージサイズを従来の２．５ｍｍ×２．０ｍｍと大きくし、金属製枠体を枠厚さａ＝０．２０ｍｍ、枠幅ｂを０．２３ｍｍでａ／ｂ＝０．８７で、メニスカス幅ｃを７０μｍとする比較例５を準備した。

実施例１、２、３、４及び比較例１、２、３、４、５のパッケージは、金属製枠体に金属製蓋体をシーム溶接し、温度サイクル試験をした後、キャビティ部内の気密性をチェックした。その結果を表１に示す。また、併せて、本発明者は、実施例３、４、比較例２、３のパッケージについて、メニスカス先端部のメタライズ膜に掛かる応力の比較例２を１００としてのその相対値（％）をシミュレーションで比較した。その結果を図３に示す。

表１に示すように、実施例１〜４の電子部品収納用セラミックパッケージは、パッケージサイズを小型化することができると共に、気密信頼性が極めて高いことが確認できた。これに反し、比較例１のパッケージは、メニスカス幅ｃが狭くなり、メニスカス先端部のメタライズ膜に掛かる応力が大きくなりすぎ、メタライズ膜に剥離が発生しキャビティ部内の気密信頼性が確保できなくなっているのが確認できた。また、比較例２、３のパッケージは、金属製枠体の枠厚さａと枠幅ｂの比ａ／ｂがいずれも１．３以下であり、金属製枠体に撓みを持たせることができないので、メニスカス先端部のメタライズ膜に掛かる応力が大きくなりすぎ、メタライズ膜に剥離が発生しキャビティ部内の気密信頼性が確保できなくなっているのが確認できた。更に、比較例４、５のパッケージは、金属製枠体の枠厚さａと枠幅ｂの比ａ／ｂがいずれも１．３以下で金属製枠体に撓みを持たせることができないとしてもメニスカス幅ｃが大きので、メニスカス先端部のメタライズ膜に掛かる応力を抑えて、メタライズ膜の剥離を防止してキャビティ部内の気密信頼性を確保することができることが確認できた。しかしながら、比較例４、５のようなパッケージは、メニスカス幅ｃが５０μｍ以上となり、電子部品収納用セラミックパッケージの小型化に対応できなくなっている。

本発明の電子部品収納用セラミックパッケージは、半導体素子や、水晶振動子や、圧電素子等の電子部品を実装させて、小型で、高信頼性が要求される、例えば、携帯電話や、ノートブック型のパソコン等の電子装置に組み込まれて用いることができる。

１０、１０ａ：電子部品収納用セラミックパッケージ、１１：セラミック基体、１１ａ：セラミック枠体、１２：メタライズ膜、１３：Ｎｉめっき被膜、１４：金属ろう材、１５：金属製枠体、１６、１６ａ：内周側壁面、１７：キャビティ部、１８：外周側壁面、１９：延設部、２０：メニスカス、２１：電子部品、２２：金属製枠体

Claims (1)

1. セラミック基体上面の外周部、又は該外周部の上面に設けられた窓枠形状からなるセラミック枠体上面にメタライズ膜と、該メタライズ膜上面にＮｉめっき被膜と、該Ｎｉめっき被膜上面に金属ろう材を介して接合する窓枠形状からなる金属製枠体を有する電子部品収納用セラミックパッケージにおいて、
   前記メタライズ膜及び前記Ｎｉめっき被膜が前記金属製枠体の外周側壁面から外側に２０μｍ〜５０μｍ未満の延設部を有すると共に、該延設部と前記金属製枠体の外周側壁面の間に前記金属ろう材のろう材溜まりであるメニスカスを有し、しかも前記金属製枠体の枠厚さａと、枠幅ｂの比ａ／ｂが１．３以上からなることを特徴とする電子部品収納用セラミックパッケージ。

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