JP2015536566A5 - - Google Patents

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  1. 平坦な支持体の上ナノワイヤのアレイを備えるLED構造を物質によって処理する方法であって、物質源で前記物質を生成し、前記物質を線に沿って前記アレイまで移動させることを含み、
    (i)前記物質がたどる前記線と前記支持体の平面とが成す角度は、前記支持体の中心から測定した場合に90°未満であり、且つ
    (ii)前記物質は、前記物質により処理される前と比較して前記ナノワイヤの部分を非導電性にさせるか又は前記部分の導電率を低下させることが可能であることを特徴とする方法。
  2. 前記物質は絶縁体であり、前記ナノワイヤの前記部分を被覆することにより、前記部分を非導電性にさせるか又は前記部分の導電率を低下させるか、
    前記物質はSiO 、Al 、SiN、TiO 、HfO 又はそれらの組み合わせ又は合金を含むか、
    前記物質はSiO 、SiCOH、SiN又はTiO を含むか、又は
    前記物質はH 原子又はH 分子を含むことを特徴とする請求項1に記載の方法。
  3. 前記ナノワイヤの前記部分を非導電性にさせるか又は前記部分の導電率を低下させるために、前記物質は前記部分と反応することを特徴とする請求項1に記載の方法。
  4. 前記物質はHe、N、N 又はArを含むことを特徴とする請求項2に記載の方法。
  5. 前記角度は45°未満であることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  6. 前記物質は、物理気相成長(PVD)により形成され且つ前記ナノワイヤまで移動されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  7. 前記ナノワイヤは先端部及び側壁を備え、前記アレイは縁部ナノワイヤ及び中央部ナノワイヤを備え、前記角度は、前記中央部ナノワイヤが前記先端部で非導電性にされ且つ前記側壁の全体ではなく一部に沿って非導電性にされるような角度であることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  8. 前記方法は、Al又は他の何らかの誘電体の成膜を含み、前記ナノワイヤの先端部におけるAlの深さは50〜200nmの間であることを特徴とする請求項に記載の方法。
  9. 前記ナノワイヤは、第1の導電型のナノワイヤコアと、第2の導電型のナノワイヤシェルとを備え
    動作中に光を発生する活性領域を提供するpn接合又はpin接合を形成するために、前記第1の導電型の半導体ナノワイヤコアは、前記第2の導電型の半導体シェルにより取り囲まれるか、又は、
    前記支持体の層は反射層を更に備えることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  10. n−GaNバッファ層及び非導電性基板層を備える支持体と、前記支持体上のナノワイヤのアレイとを備え、前記ナノワイヤがp−GaNシェルにより取り囲まれたn−GaNコアを備えるLED構造であって、
    (i)前記n−GaNバッファ層と電気的に接触する金属コンタクトを備えるn電極領域と、
    (ii)p電極領域と
    を備え、前記p電極領域は、
    (a)ナノワイヤの先端部及び第1グループのナノワイヤの側壁の第1の部分を含むが、前記第1グループのナノワイヤの前記側壁の第2の部分を含まない非導電層と、
    (b)前記第1グループのナノワイヤの前記側壁の前記第2の部分と電気的に接触する導電層と、
    (c)前記導電層と電気的に接触する金属コンタクトと
    を備えることを特徴とするLED構造。
  11. 前記非導電層は、第2グループのナノワイヤのすべての側壁を含み、前記第1グループのナノワイヤは前記ナノワイヤのアレイの内側にあり且つ前記第2グループのナノワイヤは前記ナノワイヤのアレイの外側縁部にあることを特徴とする請求項10に記載のLED構造。
  12. 前記非導電層は、前記先端部の最上部及び前記側壁の各部の絶縁材料層を含むことを特徴とする請求項10に記載のLED構造。
  13. 前記非導電層は、導電率を低下させるか又は零にするために改質されたp−GaNシェルの改質部分を含むことを特徴とする請求項10に記載のLED構造。
  14. 前記金属コンタクトは、Alの層、Tiの層及びAuの層を含むことを特徴とする請求項10に記載のLED構造。
  15. 前記Alの層は、前記n電極では前記n−GaNバッファ層と直接接触し、前記p電極では前記導電層と直接接触していることを特徴とする請求項14に記載のLED構造。
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