JP2015510656A - 導光板のドット、導光板の製造方法、バックライトモジュール、及び表示装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1を参照し、本発明の実施形態1は導光板のドットの製造方法を提供し、以下のステップを含む。即ち、導光板の金型コアの表面に感光樹脂を形成するステップS1と、前記感光樹脂に対してフォトリソグラフィーを行い、前記導光板のドットを形成するステップS2とを含む。一例では、S1は、さらに、感光樹脂の接着力を向上するため、前記導光板の金型コアに対して水除去処理を行うステップS11と、前記導光板の金型コアの表面に感光樹脂を塗布するステップS12と、ソフトベークの方法により前記感光樹脂から溶媒を除去し、感光樹脂を半硬化状態に焼くステップS13とを含む。
実施形態1に基づいて、本発明の実施形態2は導光板の製造方法を図4のように提供する。この実施形態2の製造方法は、以下のステップ、即ち、導光板のドットの分布パターンを設計するステップA1と、前記ドットの分布パターンに従いフィルムを製造するステップA2と、実施形態1の方法により導光板の金型コアに導光板のドットを製造するステップA3と、前記導光板のドットが製造された導光板の金型コアを導光板の金型に載置し、射出成形機により射出成形して前記導光板を得るステップA4とを含む。
携帯電話のバックライトモジュールを製造する際に、導光板の有効発光領域のサイズは2.4インチであるとき、図2と図3を参照して、以下のドット分布形態が使用できる。即ち、ドットの形状が球状キャップ形で、同じ間隔を空いて配列している。ドットの直径Dが0.04mmに設定され、深さHが0.1mmに設定され、ドットの間の縁距離Aの最小値が0.005mmである。この形態により製造された導光板は、ドットの直径の精度が±0.002mm以下であり、ドットの深さの精度が±0.001mm以下であり、繰り返し率が98%以上である。化学エッチングの方法により製造されたドットが形成された導光板に比べると、輝度が5%向上できる。公差の原因で、図3に示された各ドットの形状は完全に同じでなくてもよい。
携帯電話のバックライトモジュールを製造する際に、導光板のVA領域が2.4インチであるとき、図2と図3を参照して、以下のドットサイズの設計形態が使用できる。即ち、ドットの直径Dが0.04〜0.18mmに設定され、深さHが0.1mmであり、ドットの間の縁距離Aが0.3mmである。この形態により製造された導光板は、ドットの直径の精度範囲が±0.003mm以下であり、ドットの深さの精度範囲が±0.001mm以下であり、繰り返し率が98%以上である。化学エッチングにより製造されたドットが形成された導光板に比べると、輝度が4%向上できる。
本発明の実施形態3は、実施形態2の方法により製造された導光板を含むバックライトモジュールを提供する。
本発明の実施形態4は、実施形態3のバックライトモジュールを含む表示装置(例えば、液晶ディスプレイ、電子ペーパー、OLEDパネルなど表示機能を有する製品)を提供する。
Claims (10)
- 導光板の金型コアの表面に感光材を塗布するステップS1と、
前記感光材に対してフォトリソグラフィーを行い、前記導光板のドットを形成するステップS2と、
を含むことを特徴とする導光板のドットの製造方法。 - 前記感光材が感光接着剤であることを特徴とする請求項1に記載の導光板のドットの製造方法。
- ステップS1は、さらに、
前記導光板の金型コアに対して水除去処理を行うステップS11と、
前記導光板の金型コアの表面に感光接着剤を塗布するステップS12と、
前記感光接着剤から溶媒を除去するステップS13と、
を含むことを特徴とする請求項2に記載の導光板のドットの製造方法。 - ステップS13において、ソフトベークの方法により前記感光接着剤から溶媒を除去することを特徴とする請求項3に記載の導光板のドットの製造方法。
- ステップS2は、さらに、ドットの分布パターンが形成されたフィルムをマスクとして、前記感光樹脂に対して順次に露光、現像を行い、感光樹脂のドットパターンを形成するとともに、硬化して残留溶媒及び水蒸気を除去するステップを含むことを特徴とする請求項2に記載の導光板のドットの製造方法。
- ステップS22において、UV照射により前記感光接着剤を感光させることを特徴とする請求項5に記載の導光板のドットの製造方法。
- 請求項1〜6の何れか一項に記載の方法により導光板の金型コアに導光板のドットを製造するステップA3と、
前記導光板のドットが製造された導光板の金型コアを導光板の金型に載置し、射出成形機により射出成形して前記導光板を得るステップA4と、
を含むことを特徴とする導光板の製造方法。 - 前記ステップA3の前に、さらに、
導光板のドットの分布パターンを設計するステップA1と、
前記ドットの分布パターンによりフィルムを製造するステップA2と、
が行われることを特徴とする請求項7に記載の導光板の製造方法。 - 請求項7又は8に記載の導光板の製造方法により製造された導光板を含むことを特徴とするバックライトモジュール。
- 請求項9に記載のバックライトモジュールを含むことを特徴とする表示装置。
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