JP2008107406A

JP2008107406A - ハードコート処理パネルの製造方法及び処理パネル

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Publication number: JP2008107406A
Application number: JP2006287765A
Authority: JP
Inventors: Nobuhiko Kano; 宣彦加納
Original assignee: XEUS Inc
Current assignee: XEUS Inc
Priority date: 2006-10-23
Filing date: 2006-10-23
Publication date: 2008-05-08

Abstract

【課題】基板の表面に形成する被膜の膜厚を自由に設定することができ、これにより、優れた表面硬度を有するハードコート処理パネルを製造することができるハードコート処理パネルの製造方法を提供すること。
【解決手段】板状の基板の一方側と他方側に硬化層を形成したハードコート処理パネルの製造方法であって、前記基板を準備する工程と、前記基板の一方側と他方側のそれぞれに、前記基板と同等またはそれ以上の大きさのカバー板を配設する工程と、前記基板と、前記基板の一方側と他方側のそれぞれに配設された前記カバー板との間に、硬化性樹脂をそれぞれに充填する工程と、前記基板と、前記基板の一方側と他方側のそれぞれに配設された前記カバー板との間に、充填された前記硬化性樹脂を、硬化手段を用いて硬化させ、前記基板の一方側と他方側に硬化層を形成する工程と、前記基板の一方側と他方側に硬化層を形成した後、前記基板の一方側と他方側に配設された前記カバー板をそれぞれに剥離する工程と、を有する。
【選択図】図３

Description

本発明は、例えば合成樹脂製の基板の一方側と他方側に硬化層を形成することにより、ハードコート処理がなされたパネルの製造方法及びその処理パネルに関する。

従来より、デジタルカメラ、携帯電話、携帯用ゲーム機に代表される電子機器などにおいて、その表示画面を保護するため、表示画面の上部に、ハードコート処理がなされたパネルが配設されるようになっている。

このようなハードコート処理パネルは、例えば高透明性のポリカーボネート（ＰＣ）からなる基板の一方側に、アクリル系若しくはメタクリル系高分子又はシリコン系の被膜を形成したものであり、特に耐衝撃性、透明性に優れ、このハードコート処理パネルのハードコート被膜側を表示画面の外方側と成るように設置することで、表示画面を良好に保護しつつ、表示画面の視認性も良好に維持することができるものである。なお、ハードコート処理パネルは、Ｈから２Ｈほどの表面硬度を有する。

ところで、このようなハードコート処理パネルの一般的な製造方法の一例としては、まずポリカーボネート（ＰＣ）からなるシート状の基板を用意し、このシート状の基板の一方側にスプレーコートなどの方法で、例えばアクリル系高分子の被膜を形成しＵＶ照射または加熱処理することで、ハードコート処理シートを完成させ、その後、製品の形状に合わせて適宜の寸法に打抜き加工、切断加工などがなされて、ハードコート処理パネルの製造が完成されるようになっている。

なお、上記のハードコート処理シートは、合成樹脂メーカーなどから各種のシートが販売されており、このハードコート処理シートを工場などで所望の大きさに加工することで、ハードコート処理パネルの製造がなされている。（例えば、非特許文献１（三菱エンジニア合成樹脂株式会社ホームページ）参照）。
三菱エンジニア合成樹脂株式会社ホームページ、[online]、インターネット＜http://www.m-ep.co.jp/mep-j/index.htm＞

しかしながら、このような従来のハードコート処理パネルは、Ｈから２Ｈほどの表面硬度を有するものの、シート状の基板の表面に被膜を形成する方法が、スプレーコートまたはロールコートなどのいわゆるオープン状態での形成方法であるために、形成される被膜の厚みが制限されてしまい、この方法では、これ以上の表面硬度を得ることが難しいものであった。

近年、電子機器の表示画面を保護するハードコート処理パネルは、従来よりもさらに優れた表面硬度が求められており、このようなハードコート処理パネルを製造する方法が模索されているのが現状である。

また、ハードコート処理パネルは、ハードコート処理シートを所望の寸法に加工する必要があるため、形状によっては、打抜き、切断などの加工コストが嵩んでしまうこととなっていた。

本発明は、このような現状に鑑み、基板の表面に形成する被膜の膜厚を自由に設定する
ことができ、これにより、優れた表面硬度を有するハードコート処理パネルを製造することができるハードコート処理パネルの製造方法を提供することを目的とする。

また、打抜き、切断などの切削加工を行うことなく、ハードコート処理パネルを製造することができるハードコート処理パネルの製造方法を提供することを目的とする。さらに切削加工が必要な場合でも、その加工を最小限に抑えることを目的とする。

本発明は、前述したような従来技術における課題および目的を達成するために発明されたものであって、
本発明のハードコート処理パネルの製造方法は、
板状の基板の一方側と他方側に硬化層を形成したハードコート処理パネルの製造方法であって、
前記基板を準備する工程と、
前記基板の一方側と他方側のそれぞれに、前記基板と同等またはそれ以上の大きさのカバー板を配設する工程と、
前記基板と、前記基板の一方側と他方側のそれぞれに配設された前記カバー板との間に、硬化性樹脂をそれぞれに充填する工程と、
前記基板と、前記基板の一方側と他方側のそれぞれに配設された前記カバー板との間に、充填された前記硬化性樹脂を、硬化手段を用いて硬化させ、前記基板の一方側と他方側に硬化層を形成する工程と、
前記基板の一方側と他方側に硬化層を形成した後、前記基板の一方側と他方側に配設された前記カバー板をそれぞれに剥離する工程と、
を有することを特徴とする。

このように、基板の一方側と他方側にカバー板を配設して、これらの間に硬化性樹脂を充填し、さらに硬化手段で硬化すれば、所望の厚さを有する硬化層を基板の一方側と他方側に形成することができ、所望の硬度を有するハードコート処理パネルを製造することができる。

また、本発明のハードコート処理パネルの製造方法は、
前記基板と、前記基板の一方側と他方側のそれぞれに配設された前記カバー板との間に、硬化性樹脂をそれぞれに充填する工程の後、
前記基板と、前記基板の一方側と他方側のそれぞれに配設された前記カバー板との間に、充填された前記硬化性樹脂を、前記基板と前記カバー板との間に均一に広げる工程と、
を有することを特徴とする。

このように、硬化性樹脂を基板と、基板の一方側と他方側に配設されたカバー板との間に均一に広げれば、基板の全面に均一な厚みの硬化層を形成することができる。
また、本発明のハードコート処理パネルの製造方法は、
前記硬化性樹脂を、硬化手段を用いて硬化させる工程において、
前記基板の一方側と他方側に配設された前記カバー板のうち、一方側の前記カバー部材の外方のみ設けられた前記硬化手段によって硬化が行われることを特徴とする。

このように、硬化性樹脂を硬化させる硬化手段が、一方側のカバー部材の外方のみに設けられていれば、装置のコストを抑えることができる。
なお、このように、一方側のカバー部材の外方のみに硬化手段が設けられている場合の具体例としては、基板が紫外線透過性基板であり、硬化性樹脂が紫外線硬化型の合成樹脂であって、硬化手段が紫外線照射装置である場合が好ましく、この場合には、一方側のカバー部材の外方のみに設けられた紫外線照射装置（硬化手段）で、基板の一方側と他方側
に充填された紫外線硬化型の合成樹脂が、紫外線透過性基板を介して両側とも同時に硬化されることとなる。この場合、両面に充填された紫外線硬化樹脂を同時に硬化できるため、片面づつ照射した場合の硬化収縮による基板のそり変形を抑えることができる。

また、本発明のハードコート処理パネルの製造方法は、
前記基板の一方側と他方側に硬化層を形成した後、前記基板の一方側と他方側に配設された前記カバー板をそれぞれに剥離する工程の後、
再度、前記硬化層を前記硬化手段で硬化させる工程と、
を有することを特徴とする。

このように、再度、硬化層を硬化手段で硬化させれば、基板の一方側と他方側の硬化層の硬度を、硬化手段で一回だけ硬化した場合に比べ、さらに優れた硬度とすることができる。

また、本発明のハードコート処理パネルの製造方法は、
再度、前記硬化層を前記硬化手段で硬化させる工程において、
前記基板の一方側と他方側に配設された前記カバー板のうち、一方側の前記カバー部材の外方に設けられた前記硬化手段によって硬化が行われることを特徴とする。

このように、硬化性樹脂を再度硬化させる硬化手段が、一方側のカバー部材の外方のみに設けられていれば、装置のコストを抑えることができる。
なお、このように、一方側のカバー部材の外方のみに硬化手段が設けられている場合の具体例としては、基板が紫外線透過性基板であり、硬化性樹脂が紫外線硬化型の合成樹脂であって、硬化手段が紫外線照射装置である場合が好ましく、この場合には、一方側のカバー部材の外方のみに設けられた紫外線照射装置（硬化手段）で、基板の一方側と他方側に充填された紫外線硬化型の合成樹脂が、紫外線透過性基板を介して両側ともさらに硬化されることとなる。

また、本発明のハードコート処理パネルの製造方法は、
再度、前記硬化層を前記硬化手段で硬化させる工程において、
前記基板の一方側と他方側に配設された前記カバー板のそれぞれの外方に設けられた前記硬化手段によって硬化が行われることを特徴とする。

このように、硬化性樹脂を再度硬化させる硬化手段が、基板の一方側と他方側に配設されたカバー板のそれぞれの外方に設けられていれば、確実に硬化性樹脂を硬化させ、所望の硬度を有するハードコート処理パネルを得ることができる。

また、本発明のハードコート処理パネルの製造方法は、
前記基板と、前記基板の一方側と他方側のそれぞれに配設された前記カバー板との間に、硬化性樹脂をそれぞれに充填する工程において、
前記硬化性樹脂の充填が真空中で行われることを特徴とする。

このように硬化性樹脂の充填が真空中で行われれば、誤って硬化性樹脂中に空気が混入して、不良品を製造してしまうことを極力押えることができ、歩留まり良くハードコート処理パネルを製造することができる。

また、本発明のハードコート処理パネルの製造方法は、
前記硬化性樹脂が、
ラジカル重合反応成分を含む硬化性樹脂であることを特徴とする。

このようにラジカル重合反応成分を含む硬化性樹脂であれば、迅速に硬化反応を完了することができる。
また、本発明のハードコート処理パネルの製造方法は、
前記硬化性樹脂の粘度が、
１００００ｃｐｓ以下であることを特徴とする。

このように硬化性樹脂の粘度が１００００ｃｐｓ以下であれば、基板と、基板の一方側と他方側に配設されたカバー板との間に、所望幅の硬化層が形成可能なだけの間隔が空いていても、充填した硬化性樹脂を迅速に拡散させることができ、所望厚の硬化層を形成することができる。

また、本発明のハードコート処理パネルの製造方法は、
前記硬化性樹脂が、
紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂であることを特徴とする。

このように硬化性樹脂が紫外線（ＵＶ）硬化型合成樹脂であれば、紫外線（ＵＶ）照射装置で簡単に硬化させることができるため、瞬時に硬化層を形成することができ、製造にかかるサイクルタイムを短くすることができる。

また、本発明のハードコート処理パネルの製造方法は、
前記硬化手段が、
紫外線（ＵＶ）照射装置であることを特徴とする。

このように硬化手段が紫外線（ＵＶ）照射装置であれば、紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂を簡単に硬化させることができるため、瞬時に硬化層を形成することができ、製造にかかるサイクルタイムを短くすることができる。

また、本発明のハードコート処理パネルの製造方法は、
前記紫外線（ＵＶ）照射装置によって前記紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂に照射される紫外線（ＵＶ）露光照度が、１０ｍＷ／ｃｍ²以上であることを特徴とする。

このように紫外線（ＵＶ）照射装置の紫外線（ＵＶ）露光照度が、１０ｍＷ／ｃｍ²以
上であれば、所望の硬度の硬化層を瞬時に形成することができる。
また、本発明のハードコート処理パネルの製造方法は、
前記紫外線（ＵＶ）照射装置によって前記紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂に照射される紫外線（ＵＶ）露光エネルギーが、１０ｍＪ以上であることを特徴とする。

このように紫外線（ＵＶ）照射装置の紫外線（ＵＶ）露光エネルギーが、１０ｍＪ以上であれば、所望の硬度の硬化層を瞬時に形成することができる。
また、本発明のハードコート処理パネルの製造方法は、
前記基板の材質が、
透明合成樹脂であることを特徴とする。

このように基板が透明合成樹脂であれば、高透明性のハードコート処理パネルを形成することができる。
また、本発明のハードコート処理パネルの製造方法は、
前記基板の材質が、
ガラスであることを特徴とする。

このように基板がガラスであれば、高透明性のハードコート処理パネルを形成すること
ができる。
また、本発明のハードコート処理パネルの製造方法は、
前記透明合成樹脂が、ポリカーボネート（ＰＣ）またはポリメチルメタクリレイト（ＰＭＭＡ）であることを特徴とする。

このように透明合成樹脂が、ポリカーボネート（ＰＣ）またはポリメチルメタクリレイト（ＰＭＭＡ）であれば、特に高透明性で、耐衝撃性に優れたハードコート処理パネルを製造することができる。

また、本発明のハードコート処理パネルの製造方法は、
一方側と他方側の前記カバー板の材質が、
合成樹脂であることを特徴とする。

このようにカバー板の材質が合成樹脂であれば、特に硬化型合成樹脂を紫外線（ＵＶ）硬化型合成樹脂とした場合に、紫外線（ＵＶ）照射装置より照射される紫外線（ＵＶ）が、合成樹脂製のカバー板を通過して、紫外線（ＵＶ）硬化合成樹脂に到達し、硬化層を効率良く形成することができる。

また、本発明のハードコート処理パネルの製造方法は、
前記基板が、
金型によって、予め所望の寸法で合成樹脂成形された成形品であることを特徴とする。

このように基板が金型で成形されていれば、従来のようにハードコート処理シートを所望の大きさのハードコート処理パネルに切抜き加工、切断加工する必要がなく、製造コストを抑えることができるとともに、ハードコート処理パネルが比較的に複雑な形状であっても、高い寸法精度で製造することができる。

さらに、形状的に切削加工が必要な場合、その加工工数を最小限に抑えることができる。
また、本発明のハードコート処理パネルの製造方法は、
一方側と他方側の前記カバー板の材質が、
ガラスであることを特徴とする。

このようにカバー板の材質がガラスであれば、特に硬化型合成樹脂を紫外線（ＵＶ）硬化型合成樹脂とした場合に、紫外線（ＵＶ）照射装置より照射される紫外線（ＵＶ）が、ガラス製のカバー板を通過して、紫外線（ＵＶ）硬化合成樹脂に到達し、硬化層を効率良く形成することができる。

また、本発明のハードコート処理パネルの製造方法は、
一方側と他方側の前記カバー板の材質が、
シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）であることを特徴とする。

このように、カバー板が離型性に優れたシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）であれば、特に表面平滑性に優れたハードコート処理パネルを製造することができる。
また、本発明のハードコート処理パネルの製造方法は、
一方側の前記カバー板の材質が合成樹脂であって、
他方側の前記カバー部材の材質がガラスであることを特徴とする。

このように構成することによって、ハードコートされた基板の平坦性を安定させることができる。
また、本発明のハードコート処理パネルの製造方法は、
一方側の前記カバー板の材質が合成樹脂であって、
他方側の前記カバー部材の材質が金属であることを特徴とする。

このように構成することによって、ハードコートされた基板の平坦性を安定させることができる。
また、本発明のハードコート処理パネルの製造方法は、
一方側の前記カバー板の材質がガラスであって、
他方側の前記カバー部材の材質が金属であることを特徴とする。

このように構成することによって、先の合成樹脂を使用するよりもさらにハードコート基板の平坦性を安定させることができる。
また、本発明のハードコート処理パネルの製造方法は、
前記カバー板の表面粗度が、鏡面（Ｒｙ２００ｎｍ以下）であることを特徴とする。

このようにカバー板の表面粗度が鏡面（Ｒｙ２００ｎｍ以下）であれば、基板の一方側と他方側に硬化層を形成する際に、平坦な硬化層を形成することが可能であり、高品質なハードコート処理パネルを製造することが可能である。

また、本発明のハードコート処理パネルの製造方法は、
前記基板の一方側と他方側に形成された硬化層の厚みが、５μｍ以上であることを特徴とする。

このように硬化層の厚みが５μｍ以上であれば、優れた硬度を有するハードコート処理パネルを製造することができる。

本発明によれば、基板の表面に形成する被膜の膜厚を自由に設定することができ、これにより、優れた表面硬度を有するハードコート処理パネルを製造することができるハードコート処理パネルの製造方法を提供することができる。

また、打抜き、切断などの切削加工を行うことなく、ハードコート処理パネルを製造することができるハードコート処理パネルの製造方法を提供することができる。さらに、切削加工が必要な場合でも最小限の加工でハードコート処理パネルの製造方法を提供することができる。

以下、本発明の実施の形態（実施例）を図面に基づいてより詳細に説明する。
図１から図３は、本発明のハードコート処理パネルの製造方法を説明する工程図である。

本発明は、例えば合成樹脂製の基板の一方側と他方側に硬化層を形成することによりハードコート処理がなされた、パネルの製造方法に関するものである。
このようなハードコート処理パネル１０は、図１に示したように、基板２０の一方側と他方側にそれぞれ硬化層５０ｃ、５０ｄが形成されたものである。

基板２０の材質としては、高透明性な合成樹脂またはガラスを用いることができるが、後述する製造工程において、基板２０を金型で樹脂成形可能なように、高透明性な合成樹脂を用いることが好ましい。なお、高透明性な合成樹脂としては、ポリカーボネート（ＰＣ）またはポリメチルメタクリレイト（ＰＭＭＡ）を用いることが好ましい。

この基板２０の厚みｔ１は、必要とするハードコート処理パネル１０の硬度によっても異なるが、必要とするハードコート処理パネル１０の硬度が、Ｈ以上である場合には、好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍから２０μｍ以上である。

一方、硬化層５０ｃ、５０ｄの材質としては、硬化性樹脂を用いることができ、中でも紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、自然硬化性樹脂を用いることが好ましい。なお、本実施例では、硬化層５０ｃ、５０ｄの形成を瞬時に行える紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂が用いられている。

このような紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂としては、ラジカル反応タイプ・イオン反応タイプ・両反応併用タイプを用いることができ、中でもラジカル反応の成分を含むタイプを用いることが好ましい。

この硬化層５０ｃ、５０ｄの厚みｔ２、ｔ３についても、上記した基板２０の厚みｔ１と同様に、必要とするハードコート処理パネル１０の硬度によって異なるものであるが、必要とするハードコート処理パネル１０の硬度が、Ｈ以上である場合には、好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍから２０μｍ以上である。

このように、基板２０の一方側と他方側に所望の厚みを有する硬化層５０ｃ、５０ｄを設けることにより、必要とする硬度を有するハードコート処理パネル１０となる。
次に本発明のハードコート処理パネル１０の製造方法について説明する。

本実施例においては、図２（ａ）に示したように、まず上型３０ａと下型３０ｂとからなる金型３０で、予め基板２０を成形する。
さらに、図２（ｂ）に示したように、金型３０内で成形された基板２０を取り出し、基板２０の一方側と他方側のそれぞれにカバー板４０ａ、４０ｂに設置するとともに、基板２０とカバー板４０ａとの間、また基板２０とカバー板４０ｂとの間に硬化性樹脂５０ａ、５０ｂをそれぞれに充填する。

なお、この際、充填する硬化性樹脂５０ａ、５０ｂの粘度が高すぎると、硬化性樹脂中の気泡除去が困難になることと、樹脂拡散中での空気の巻き込みが発生してしまう。そのため、充填する硬化性樹脂５０ａ、５０ｂの粘度は、１００００ｃｐｓ以下であることが好ましい。

次いで、図２（ｃ）に示したように、カバー板４０ａをカバー板４０ｂの方向に押圧することで、基板２０とカバー板４０ａとの間、また基板２０とカバー板４０ｂとの間に充填された硬化性樹脂５０ａ、５０ｂを、基板２０の一方側と他方側の全面に押し広げる。

なお、カバー板４０ａの押圧については、図示しないが例えばエアシリンダー、油圧シリンダーを用いて簡単に行うことが可能である。しかしながら、カバー板４０ａの自重のみで、充填された硬化性樹脂５０ａ、５０ｂが基板２０の一方側と他方側の全面に押し広げられるよう、カバー板４０ａの重さを調整するようにしても良い。

このように、充填された硬化性樹脂５０ａ、５０ｂが基板２０の一方側と他方側の全面に押し広げられるよう、カバー板４０ａの重さを調整すれば、カバー板４０ａをカバー板４０ｂの方向へ押圧するためのエアシリンダーや油圧シリンダーを用意する必要がなく、生産コストを押えることができる。

なお、カバー板４０ａを押圧する押圧装置が必要であるか否かについては、硬化性樹脂
５０ａ、５０ｂの粘度とあわせて、適宜調整することが好ましい。
次いで、図３（ａ）に示したように、一対のカバー板４０ａ、４０ｂのうち、片側のカバー板（本図においては、カバー板４０ａ）の上方に、硬化手段６０ａを配設する。

硬化手段６０ａは、基板２０とカバー板４０ａとの間、また基板２０とカバー板４０ｂとの間に充填された硬化性樹脂５０ａ、５０ｂを硬化させるための装置であり、例えば紫外線（ＵＶ）照射装置、熱照射装置が挙げられる。

本実施例においては、硬化性樹脂５０ａ、５０ｂに紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂を用いていることから、紫外線（ＵＶ）照射装置が用いられている。
この場合、紫外線（ＵＶ）照射装置より照射された紫外線（ＵＶ）は、一方側のカバー板４０ａを通過して、硬化性樹脂５０ａを硬化させるとともに、基板２０内を通過して、他方側の硬化性樹脂５０ｂも硬化させることとなる。

なお、本実施例において、紫外線（ＵＶ）照射装置より硬化性樹脂５０ａ、５０ｂに照射される紫外線（ＵＶ）照射のエネルギーとしては、１０ｍＪ以上であることが好ましく、さらに好ましくは２０ｍＪ以上である。このような時間、硬化性樹脂５０ａ、５０ｂに紫外線（ＵＶ）を照射することによって、基板２０の一方側と他方側のそれぞれに、所望の硬度を有する硬化層５０ｃ、５０ｄが形成されることとなる。

次いで、図３（ｂ）に示したように、基板２０の一方側と他方側に配設されたカバー板４０ａ、４０ｂを硬化層５０ｃ、５０ｄからそれぞれ剥離する。
これによって、所望の硬度を有するハードコート処理パネル１０の製造が完成される。

なお本実施例においては、念のために、図３（ｃ）に示したように、再度、硬化手段６０ａを基板２０の一方側に配設し、さらに新たに基板２０の他方側に硬化手段６０ｂ（本実施例においては紫外線（ＵＶ）照射装置）を設け、これにより、もう一度硬化層５０ｃ、５０ｄに紫外線（ＵＶ）を照射することで、硬化層５０ｃ、５０ｄの硬度をさらに向上させている。

このような硬化層５０ｃ、５０ｄへの再度の紫外線（ＵＶ）照射については、図３（ａ）に示した工程で、すでに硬化性樹脂５０ａ、５０ｂの硬化が所望の硬度に達している場合には特に行う必要はないものである。そのため、硬化層５０ｃ、５０ｄへ再度紫外線（ＵＶ）を照射するか否かについては、製造されるハードコート処理パネル１０の必要とする硬度に応じて適宜選択することが好ましい。

これにより、図１（ａ）に示したハードコート処理パネル１０の製造が完成されることとなる。

以下に、より具体的な実施例を示す。
＜実施例１＞
基板２０としては、ポリカーボネートＯＱ１０２０Ｃ（ＧＥ社製）を用い、厚み１．２ｍｍで射出成形機（住友重機製ＤＩＳＫ３）で成形製作した。

次いで、図２（ｃ）に示したように、カバー板（日本ゼオン社製ゼオノア１０６０Ｒ２．０ｍｍ）４０ａをカバー板（日本ゼオン製ゼオノア１０６０Ｒ２．０ｍｍ）４０ｂで基板２０とカバー板４０ａとの間、また基板２０とカバー板４０ｂとの間に充填された硬化性樹脂（日本化薬製紫外線硬化樹脂ＭＹＺ００７）５０ａ、５０ｂを、基板２０の一方側と他方側の全面に広げた。

その後、図３（ａ）に示すように紫外線（ＵＶ）照射装置（アイグラフィック製ＵＥ０１５１−３０３Ｃ−００１）を使用して紫外線の照射を行った。照射された紫外線（ＵＶ）は、一方側のカバー板４０ａを通過して、硬化性樹脂５０ａを硬化させるとともに、基板２０内を通過して、他方側の硬化性樹脂５０ｂも硬化させた。紫外線エネルギーは１００ｍＪであった。

次いで、図３（ｂ）に示したように、基板２０の一方側と他方側に配設されたカバー板４０ａ、４０ｂを硬化層５０ｃ、５０ｄからそれぞれ剥離し、図１に示したハードコート処理パネル１０を製作した。

硬化性樹脂を広げるための加重を変化させて、ハードコート層の厚みの違うパネル１０を製作しハードコート層の厚みと硬さのデータを採取した。結果を表１に示す。

表１に示した結果によれば、ハードコートの厚みが１０μｍ以上で、所望硬さである鉛筆硬度Ｈを得られることが確認された。尚、カバー板剥離後、ハードコート層両面に各々100ｍＪの紫外線を照射したサンプルを製作し硬さを測定したが表1と同等の値であった。＜実施例２＞
基板２０としては、射出成形品のポリカーボネートＤＭＸ２４１５（ＧＥ社製）２．０ｍｍを使用した。

次いで、図２（ｃ）に示したように、カバー板（日本ゼオン社製ゼオネックス４８Ｒ２．０ｍｍ）４０ａをカバー板（日本ゼオン社製ゼオネックス４８Ｒ２．０ｍｍ）４０ｂで基板２０とカバー板４０ａとの間、また基板２０とカバー板４０ｂとの間に充填された硬化性樹脂（日本化薬社製紫外線硬化樹脂ＭＹＺ００７）５０ａ、５０ｂを、基板２０の一方側と他方側の全面に広げた。

その後、図３（ａ）に示すように紫外線（ＵＶ）照射装置（アイグラフィック社製ＵＥ０１５１−３０３Ｃ−００１））を使用して紫外線の照射を行った。照射された紫外線（ＵＶ）は、一方側のカバー板４０ａを通過して、硬化性樹脂５０ａを硬化させるとともに、基板２０内を通過して、他方側の硬化性樹脂５０ｂも硬化させた。紫外線エネルギーは１００ｍＪ（照度計：ウシオ電機社製ＵＩＴ１５０）であった。

硬化性樹脂を広げるための加重を変化させて、ハードコート層の厚みの違うパネル１０を製作しハードコート層の厚みと硬さのデータを採取した。結果を表２に示す。

表２に示した結果によれば、比較品の鉛筆硬度に比べ、ハードコートの厚みが１０μｍ以上で、はるかに硬い鉛筆硬度を有するハードコート皮膜を得られることが確認された。
以上、本発明の好ましい実施の態様を説明してきたが、本発明はこれに限定されることはなく、ハードコート以外の表面コート全般に適用される事が可能であり、種々の変更や追加が可能なものである。

図１は、本発明のハードコート処理パネルを説明する概略図である。図２は、本発明のハードコート処理パネルの製造方法を説明する工程図である。図３は、本発明のハードコート処理パネルの製造方法を説明する工程図である。

符号の説明

１０・・・ハードコート処理パネル
２０・・・基板
３０・・・金型
３０ａ・・上型
３０ｂ・・下型
４０ａ・・カバー板
４０ｂ・・カバー板
５０ａ・・硬化性樹脂
５０ｂ・・硬化性樹脂
５０ｃ・・硬化層
５０ｄ・・硬化層
６０ａ・・硬化手段
６０ｂ・・硬化手段

Claims

板状の基板の一方側と他方側に硬化層を形成したハードコート処理パネルの製造方法であって、
前記基板を準備する工程と、
前記基板の一方側と他方側のそれぞれに、前記基板と同等またはそれ以上の大きさのカバー板を配設する工程と、
前記基板と、前記基板の一方側と他方側のそれぞれに配設された前記カバー板との間に、硬化性樹脂をそれぞれに充填する工程と、
前記基板と、前記基板の一方側と他方側のそれぞれに配設された前記カバー板との間に、充填された前記硬化性樹脂を、硬化手段を用いて硬化させ、前記基板の一方側と他方側に硬化層を形成する工程と、
前記基板の一方側と他方側に硬化層を形成した後、前記基板の一方側と他方側に配設された前記カバー板をそれぞれに剥離する工程と、
を有することを特徴とするハードコート処理パネルの製造方法。
前記基板と、前記基板の一方側と他方側のそれぞれに配設された前記カバー板との間に、硬化性樹脂をそれぞれに充填する工程の後、
前記基板と、前記基板の一方側と他方側のそれぞれに配設された前記カバー板との間に、充填された前記硬化性樹脂を、前記基板と前記カバー板との間に均一に広げる工程と、
を有することを特徴とする請求項１に記載のハードコート処理パネルの製造方法。
前記硬化性樹脂を、硬化手段を用いて硬化させる工程において、
前記基板の一方側と他方側に配設された前記カバー板のうち、一方側の前記カバー部材の外方のみ設けられた前記硬化手段によって硬化が行われることを特徴とする請求項１または２に記載のハードコート処理パネルの製造方法。
前記基板の一方側と他方側に硬化層を形成した後、前記基板の一方側と他方側に配設された前記カバー板をそれぞれに剥離する工程の後、
再度、前記硬化層を前記硬化手段で硬化させる工程と、
を有することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のハードコート処理パネルの製造方法。
再度、前記硬化層を前記硬化手段で硬化させる工程において、
前記基板の一方側と他方側に配設された前記カバー板のうち、一方側の前記カバー部材の外方に設けられた前記硬化手段によって硬化が行われることを特徴とする請求項４に記載のハードコート処理パネルの製造方法。
再度、前記硬化層を前記硬化手段で硬化させる工程において、
前記基板の一方側と他方側に配設された前記カバー板のそれぞれの外方に設けられた前記硬化手段によって硬化が行われることを特徴とする請求項４に記載のハードコート処理パネルの製造方法。
前記基板と、前記基板の一方側と他方側のそれぞれに配設された前記カバー板との間に、硬化性樹脂をそれぞれに充填する工程において、
前記硬化性樹脂の充填が真空中で行われることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のハードコート処理パネルの製造方法。
前記硬化性樹脂が、
ラジカル重合反応成分を含む硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１から７のいずれ
かに記載のハードコート処理パネルの製造方法。
前記硬化性樹脂の粘度が、
１００００ｃｐｓ以下であることを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載のハードコート処理パネルの製造方法。
前記硬化性樹脂が、
紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載のハードコート処理パネルの製造方法。
前記硬化手段が、
紫外線（ＵＶ）照射装置であることを特徴とする請求項１から１０のいずれかに記載のハードコート処理パネルの製造方法。
前記紫外線（ＵＶ）照射装置によって前記紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂に照射される紫外線（ＵＶ）露光照度が、１０ｍＷ／ｃｍ²以上であることを特徴とする請求項１１に記載
のハードコート処理パネルの製造方法。
前記紫外線（ＵＶ）照射装置によって前記紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂に照射される紫外線（ＵＶ）露光エネルギーが、１０ｍＪ以上であることを特徴とする請求項１１または１２に記載のハードコート処理パネルの製造方法。
前記基板の材質が、
透明合成樹脂であることを特徴とする請求項１から１３のいずれかに記載のハードコート処理パネルの製造方法。
前記基板が、
金型によって、予め所望の寸法で樹脂成形された成形品であることを特徴とする請求項１４に記載のハードコート処理パネルの製造方法。
前記基板の材質が、
ガラスであることを特徴とする請求項１から１３のいずれかに記載のハードコート処理パネルの製造方法。
前記透明合成樹脂が、ポリカーボネート（ＰＣ）またはポリメチルメタクリレイト（ＰＭＭＡ）であることを特徴とする請求項１４または１５に記載のハードコート処理パネルの製造方法。
一方側と他方側の前記カバー板の材質が、
合成樹脂であることを特徴とする請求項１から１７のいずれかに記載のハードコート処理パネルの製造方法。
一方側と他方側の前記カバー板の材質が、
ガラスであることを特徴とする請求項１から１７のいずれかに記載のハードコート処理パネルの製造方法。
一方側と他方側の前記カバー板の材質が、
シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）であることを特徴とする請求項１から１７のいずれかに記載のハードコート処理パネルの製造方法。
一方側の前記カバー板の材質が合成樹脂であって、
他方側の前記カバー部材の材質がガラスであることを特徴とする請求項１から１７のいずれかに記載のハードコート処理パネルの製造方法。
一方側の前記カバー板の材質が合成樹脂であって、
他方側の前記カバー部材の材質が金属であることを特徴とする請求項１から１７のいずれかに記載のハードコート処理パネルの製造方法。
一方側の前記カバー板の材質がガラスであって、
他方側の前記カバー部材の材質が金属であることを特徴とする請求項１から１７のいずれかに記載のハードコート処理パネルの製造方法。
前記カバー板の表面粗度が、鏡面（Ｒｙ２００ｎｍ以下）であることを特徴とする請求項１から２３のいずれかに記載のハードコート処理パネルの製造方法。
前記基板の一方側と他方側に形成された硬化層の厚みが、５μｍ以上であることを特徴とする請求項１から２４のいずれかに記載のハードコート処理パネルの製造方法。
前記請求項1から２５記載の製造方法を用いて製作されたハードコート処理パネル。