JP2015505154A5 - - Google Patents

Description

本発明の第１の態様によれば、光学系を介して基板を露光する露光装置であって、前記光学系を支持するフレーム部材と、前記基板の載置領域と、前記載置領域よりも低く配置される第１格子部材と、を有する基板ステージと、前記基板ステージを駆動する駆動システムと、前記第１格子部材よりも低く配置されるヘッド部を有し、前記基板が前記光学系と対向して配置されることによって前記第１格子部材と対向する前記ヘッド部を介して、前記第１格子部材に対して下方から第１計測ビームを照射して、前記基板ステージの位置情報を計測する第１計測システムと、前記フレーム部材と前記基板ステージとの一方に設けられる複数のヘッドを有し、前記フレーム部材と前記基板ステージとの他方に設けられる第２格子部材に対して、前記複数のヘッドを介してそれぞれ第２計測ビームを照射して、前記基板ステージの位置情報を計測する第２計測システムと、前記第１、第２計測システムの少なくとも一方によって計測される位置情報に基づいて、前記駆動システムを制御するコントローラと、を備える露光装置が、提供される。

これによれば、コントローラにより、第１計測システムと第２計測システムとの少なくとも一方によって計測される位置情報に基づいて、駆動システムが制御される。従って、基板ステージの位置情報を高精度に計測して、高精度な基板ステージの位置制御が可能になる。

本発明の第２の態様によれば、第１の態様に係る露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が、提供される。

本発明の第３の態様によれば、光学系を介して基板を露光する露光方法であって、前記基板の載置領域と、前記載置領域よりも低く配置される第１格子部材と、を有する基板ステージを、前記光学系と対向して配置することと、前記光学系と対向して配置される前記基板ステージの前記第１格子部材と対向するヘッド部を介して、前記第１格子部材に対して下方から第１計測ビームを照射する第１計測システムによって、前記基板ステージの位置情報を計測することと、前記光学系を支持するフレーム部材と前記基板ステージとの一方に設けられる複数のヘッドを介してそれぞれ、前記フレーム部材と前記基板ステージとの他方に設けられる第２格子部材に対して第２計測ビームを照射する第２計測システムによって、前記基板ステージの位置情報を計測することと、を含み、前記第１、第２計測システムの少なくとも一方によって計測される位置情報に基づいて前記基板ステージの移動が制御される露光方法が、提供される。

本発明の第４の態様によれば、第３の態様に係る露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が、提供される。

Claims (20)

1. 光学系を介して基板を露光する露光装置であって、
   前記光学系を支持するフレーム部材と、
   前記基板の載置領域と、前記載置領域よりも低く配置される第１格子部材と、を有する基板ステージと、
   前記基板ステージを駆動する駆動システムと、
   前記第１格子部材よりも低く配置されるヘッド部を有し、前記基板が前記光学系と対向して配置されることによって前記第１格子部材と対向する前記ヘッド部を介して、前記第１格子部材に対して下方から第１計測ビームを照射して、前記基板ステージの位置情報を計測する第１計測システムと、
   前記フレーム部材と前記基板ステージとの一方に設けられる複数のヘッドを有し、前記フレーム部材と前記基板ステージとの他方に設けられる第２格子部材に対して、前記複数のヘッドを介してそれぞれ第２計測ビームを照射して、前記基板ステージの位置情報を計測する第２計測システムと、
   前記第１、第２計測システムの少なくとも一方によって計測される位置情報に基づいて、前記駆動システムを制御するコントローラと、を備える露光装置。
2. 請求項１に記載の露光装置において、
   前記フレーム部材に接続され、前記第１格子部材よりも低く配置されるように前記ヘッド部を支持する支持部材を、さらに備え、
   前記第１計測システムは、前記基板ステージの６自由度方向の位置情報を計測するために、前記ヘッド部を介して複数の第１計測ビームを前記第１格子部材に照射する露光装置。
3. 請求項１又は２に記載の露光装置において、
   前記コントローラは、前記第１計測システムで計測される前記基板ステージの位置情報を用いて、前記第１格子部材に起因して生じる前記第１計測システムの計測誤差を補償する情報を更新する露光装置。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の露光装置において、
   前記コントローラは、前記第１、第２計測システムで計測される位置情報の両方に基づいて前記駆動システムを制御する露光装置。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の露光装置において、
   前記基板を非接触で支持可能な支持部を有し、前記基板ステージに載置される基板の交換動作のために前記基板を搬送する搬送系を、さらに備える露光装置。
6. 請求項５に記載の露光装置において、
   前記基板ステージはその上面の凹部内に配置され、前記基板の裏面を支持するホルダを有し、
   前記支持部は、前記基板をその表面側から非接触で支持する露光装置。
7. 請求項５又は６に記載の露光装置において、
   前記支持部は、前記支持した基板の温度調整およびプリアライメントの少なくとも一方を行う露光装置。
8. 請求項５〜７のいずれか一項に記載の露光装置において、
   前記支持部は、前記基板ステージに載置される基板の撓み補正に用いられる露光装置。
9. 請求項１〜８のいずれか一項に記載の露光装置において、
   前記第１、第２計測システムが設けられ、前記光学系を介して前記基板の露光が行われる露光ステーションと、
   前記フレーム部材に支持され、前記基板ステージに載置される基板の位置情報を検出する検出系が配置され、前記露光ステーションと異なる計測ステーションと、をさらに備え、
   前記計測ステーションは、前記第１格子部材より低く配置されるように前記フレーム部材に接続される第２支持部材に支持される第２ヘッド部を有し、前記検出系と対向して前記基板が配置されることによって前記第１格子部材と対向する前記第２ヘッド部を介して、前記第１格子部材に対してその下方から第２計測ビームを照射し、前記基板ステージの位置情報を計測する第３計測システムが設けられ、前記検出系による前記基板の検出動作において前記第３計測システムによって前記基板ステージの位置情報が計測される露光装置。
10. デバイス製造方法であって、
    請求項１〜９のいずれか一項に記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
    露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
11. 光学系を介して基板を露光する露光方法であって、
    前記基板の載置領域と、前記載置領域よりも低く配置される第１格子部材と、を有する基板ステージを、前記光学系と対向して配置することと、
    前記光学系と対向して配置される前記基板ステージの前記第１格子部材と対向するヘッド部を介して、前記第１格子部材に対して下方から第１計測ビームを照射する第１計測システムによって、前記基板ステージの位置情報を計測することと、
    前記光学系を支持するフレーム部材と前記基板ステージとの一方に設けられる複数のヘッドを介してそれぞれ、前記フレーム部材と前記基板ステージとの他方に設けられる第２格子部材に対して第２計測ビームを照射する第２計測システムによって、前記基板ステージの位置情報を計測することと、を含み、
    前記第１、第２計測システムの少なくとも一方によって計測される位置情報に基づいて前記基板ステージの移動が制御される露光方法。
12. 請求項１１に記載の露光方法において、
    前記ヘッド部は、前記第１格子部材よりも低く配置されるように、前記フレーム部材に接続される支持部材で支持され、
    前記ヘッド部を介して複数の第１計測ビームを前記第１格子部材に照射することによって、前記基板ステージの６自由度方向の位置情報が計測される露光方法。
13. 請求項１１又は１２に記載の露光方法において、
    前記第１計測システムで計測される前記基板ステージの位置情報を用いて、前記第１格子部材に起因して生じる前記第１計測システムの計測誤差を補償する情報が更新される露光方法。
14. 請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の露光方法において、
    前記第１、第２計測システムで計測される位置情報の両方に基づいて前記基板ステージが移動される露光方法。
15. 請求項１１〜１４のいずれか一項に記載の露光方法において、
    前記基板を非接触で支持可能な支持部を有する搬送系によって、前記基板ステージに載置される基板の交換動作のために前記基板が搬送される露光方法。
16. 請求項１５に記載の露光方法において、
    前記基板はその裏面が前記基板ステージの上面の凹部内に配置されるホルダで支持され、
    前記基板の搬送動作において、前記支持部によって前記基板がその表面側から非接触で支持される露光方法。
17. 請求項１５又は１６に記載の露光方法において、
    前記支持部で支持された基板の温度調整およびプリアライメントの少なくとも一方が行われる露光方法。
18. 請求項１５〜１７のいずれか一項に記載の露光方法において、
    前記支持部を用いて、前記基板ステージに載置される基板の撓み補正が行われる露光方法。
19. 請求項１１〜１８のいずれか一項に記載の露光方法において、
    前記第１、第２計測システムによって前記基板ステージの位置情報が計測されるとともに、前記光学系を介して前記基板の露光が行われる露光ステーションと異なり、前記フレーム部材に支持され、前記基板ステージに載置される基板の位置情報を検出する検出系が配置される計測ステーションにおいて、前記検出系による前記基板の検出動作中、前記検出系と対向して配置される前記基板ステージの前記第１格子部材よりも低く配置されるように前記フレーム部材に接続される第２支持部材に支持される第２ヘッド部を介して、前記第１格子部材に対してその下方から第２計測ビームを照射する第３計測システムによって、前記基板ステージの位置情報が計測される露光方法。
20. デバイス製造方法であって、
    請求項１１〜１９のいずれか一項に記載の露光方法を用いて基板を露光することと、
    露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。