TW201312685A - 製造方法及其裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示一種使用一機器在一基板上之至少一個組件區域中製造至少一個組件之方法，該機器具有可相對於該基板進行相對移動之一基板處理部件。該方法包括至少在該基板處理部件與該基板處於可允許該基板處理部件處理該基板上之該至少一個組件區域之一位置關係時藉由讀取由該基板提供之至少一第一計量刻度而測量該基板處理部件相對於該基板之位置。

Description

製造方法及其裝置
本發明係關於一種製造方法及裝置，例如，製造諸如電組件(例如，平面顯示器(FPD))之組件。
諸如FPD之組件通常係分批製造，例如，在相同之玻璃片上製作複數個個別之FPD。例如，圖1提供用於處理一批平面顯示器之一已知裝置100之一示意圖。明確而言，該裝置包括一機器110，其用於收納且處理包括複數個區域152之一FPD薄片150，在製造一FPD期間，該等區域中之各者係由該機器110處理(且在許多實施例中，複數個額外機器)。該機器110包括一平台112，該FPD薄片150被將裝載於該平台112上；及一吊架114，其包括第一豎直支柱116及第二豎直支柱116及在該等支柱116之間延伸之一橫樑構件118，該橫樑構件118轉而承載一於其上裝載有一工具122(例如，諸如雷射、液晶施配器或一檢測攝影機)之工具固持器120。(將理解，可經由該一個工具固持器120或經由多個工具固持器將多個工具安裝於該吊架上。此外，可在一個機器上提供多個吊架)。在一控制系統130之控制下，如箭頭A繪示，該吊架114可藉由軸承及馬達(圖中未繪示)在y維度中沿該平台112移動，且如箭頭B所示，該工具固持器120可藉由軸承及馬達(圖中未繪示)在x維度中沿該橫樑構件118移動。將理解，在其他實施例中，該工具固持器120可相對於該橫樑構件118在z維度中移動，即， 背離及朝向該平台112垂直地移動。因此，該工具112可相對於FPD薄片150在至少兩個維度(例如，至少兩個實質上正交之維度)中移動。
在機器110上提供位置測量編碼器，以判定該機器110之多個可移動部件之相對位置。例如，將沿y維度延伸之一計量刻度124安裝於該平台112之側上且將用於讀取該刻度124之一讀取頭126安裝於支柱116上且最接近該刻度124。提供一類似之刻度及讀取頭配置(但圖1中未繪示)，以判定在x維度中，該工具固持器120(且因此該工具122)相對於該橫樑構件118之位置。該等讀取頭之各者將其位置資訊報告回饋至控制系統130。
在處理之前，需要在該機器110上建立該FPD薄片150之位置。為此，提供複數個基準標記154。如圖所示，此等基準標記可為該FPD薄片150之各個角落中之一X之形式。驅動安裝於該工具固持器120(替代或補充該工具122，例如，作為該工具之一部分而提供)上之一攝影機，以找尋該等基準標記154且給該等基準標記154拍攝一張相片。該控制系統130使用此等基準標記在該機器上建立該FPD薄片150之位置且將根據其校正不對準之程式調整偏置。一旦已經找到初始位置，則可使用來自該等讀取頭126之資訊追蹤該工具122相對於該FPD薄片150之位置。
US2008/0094593揭示一種晶圓處理裝置，其類似於圖1中所示之裝置，其提供刻度，該等刻度係提供於該裝置之與待處理之基板(即，該晶圓)分離之一部分上(且明確而 言，提供於該晶圓所坐落之晶圓臺上)。
將理解，上述製程及機器適於製作所有類型之平面顯示器，諸如液晶顯示器(LCD)、發光二極體(LED)顯示器、有機發光二極體(OLED)顯示器、電漿顯示器及/或電子紙(包含電子紙及電子墨水顯示裝置)。此外，在製造其他類型之電子組件及非電子組件期間可使用類似之製程。
對更高品質、更可靠且更便宜之FPD之需求轉而需要製造FPD之裝置及方法具有更高之精確度及可重複性。對於其他類型之電子組件及非電子組件亦要求上述之更高精確度及可重複性。
本發明提供一種用於製造組件之改良之方法及裝置。
因此，本申請案描述一種製造方法，其包括：獲取一基板，將在該基板上製作至少一個組件，其中經由該基板提供之至少一第一計量刻度判定該基板與該至少一個基板處理部件之相對位置。
根據本發明之一第一實施例，提供一種使用一機器在一基板上之至少一個組件區域中製造至少一個組件之方法，該機器具有一基板處理部件，其可相對於該基板相對地移動，該方法包括：至少當該基板處理部件與該基板係處於允許該基板處理部件處理該基板上之該至少一個組件區域之一位置關係時藉由讀取由該基板提供之至少一第一計量刻度而測量該基板處理部件相對於該基板之位置。
已發現，在該基板自身上提供一刻度且當該基板處理部 件與該基板處於可允許該基板處理部件處理該至少一個組件區域之一位置關係時使用該刻度來測量該基板處理部件與該基板之相對位置促成以更大精確度製作組件。明確而言，上述做法可消除在測量該機器之該基板處理部件與該基板之相對位置期間存在之誤差源。其原因在於，例如，藉由機器讀取提供於該基板自身上之刻度，該基板之任何橫向移動或偏置且該基板之任何熱膨脹/收縮可得以自動偵測且得以補償。此外，在將該基板自一裝置轉移至另一裝置以進行後續處理之情形下，連同該基板轉移該刻度意謂每個機器使用相同之刻度來判定該裝置之該基板處理部件相對位置。此有助於確保跨複數個不同之處理裝置對該基板之處理具有一致性及可重複性。此在不同機器對該基板具有不同之熱效應時尤其有用。
將理解，該方法可包括該基板處理部件處理該至少一個組件區域。處理其包括對該至少一個組件區域進行檢測或操作。此處理亦可包括使該基板與該基板處理部件發生相對移動。使發生相對移動可與檢測或操作基板同時進行，或者可先於/後於此檢測/操作進行。因此，此處理可涉及到該基板處理部件與該基板之間之相對移動。可藉由讀取該至少第一計量刻度判定在此處理期間該基板處理部件與該基板之間之相對位置。將理解，此處理不同於一初始基板對準過程，諸如上述之先前技術之方法，該初始基板對準過程藉由檢測該基板上之基準點而在該平台上建立該基板之位置。實際上，當使用本發明之方法時則無需此一初 始對準過程，因為可藉由讀取由該基板提供之該至少第一計量刻度而測量該基板與該基板處理部件之相對位置，因此可直接測量該基板處理部件與該基板之相對位置。
至少一個位置感測器(且明確而言，至少一個相對於該基板處理部件固定之位置感測器)可讀取該至少第一計量刻度。
將理解，可藉由移動該基板或該基板處理部件或二者實現該基板處理部件與該基板之間之相對移動。
較佳的是，該方法包括使用該至少第一計量刻度監測該相對位置，且例如監測該基板處理部件與該基板之相對移動。
將理解，該方法亦可包括藉由讀取該至少第一計量刻度而測量該基板處理部件相對於該基板之位置，即使二者並不處於可允許該基板處理部件處理該至少一個組件區域之一位置關係亦可達成上述測量。該方法可包括藉由在複數個不同之相對位置讀取該至少第一計量刻度而測量該基板處理部件相對於該基板之位置。視需要，該等相對位置之至少一者係當該基板處理部件與該基板處於可允許該基板處理部件處理該至少一個組件區域之一位置關係時之位置，且該等相對位置之至少一者係當該二者並不形成此一位置關係時之一位置。
該方法可包括使用該第一計量刻度來控制該機器之該基板處理部件與該基板之相對移動。例如，一控制系統可使用來自該第一計量刻度之資訊來控制該相對移動。明確而 言，該方法可包括一控制系統接收來自用於讀取該至少第一計量刻度之一位置感測器之位置資訊，例如，當該基板處理部件與該基板相對於彼此移動時。該控制系統接著可基於該位置資訊控制該機器之該基板處理部件與該基板之相對移動。明確而言，該控制系統可經組態以基於該位置資訊對該機器發出指令，要求該機器實施該機器之該基板處理部件與該基板之相對移動。因此，該至少第一計量刻度可用於該機器之回饋中，例如，用於控制該基板處理部件與該基板之相對移動之伺服迴路中。
該至少第一計量刻度可在至少一第一維度中延伸。因此，該方法可包括至少當該基板處理部件與該基板係處於允許該基板處理部件處理該基板上之該至少一個組件區域之一位置關係時藉由讀取由該基板提供且在該第一維度中沿該基板延伸之至少一第一計量刻度而測量在至少一第一維度中該基板處理部件相對於該基板之位置。
因此，該至少第一計量刻度可用於測量在該第一維度中該機器之該基板處理部件與該基板之相對位置。較佳的是，該至少第一計量刻度可用於測量在該第一維度中，跨該第一維度中之至少一個組件區域之整個延伸部，該機器之該基板處理部件與該基板之相對位置。該至少第一計量刻度在該第一維度中之長度可至少等於該至少一個組件區域在該第一維度中之最外邊界之間之長度。當然，將理解，可藉由一單一連續刻度或沿該第一維度延伸之複數個子刻度(例如，彼此成一條直線或相對於彼此交錯)而在該 第一維度中提供該至少第一計量刻度。
因此，較佳至少對於可允許該機器之該基板處理部件處理該至少一個組件區域之所有相對位置，可讀取該至少第一計量刻度，以測量在該第一維度中，該基板處理部件與該基板之相對位置。
該基板可僅包括一單一組件區域。視需要，該基板可包括複數個組件區域。
對於由該複數個組件區域界定之至少一個區域，該至少第一計量刻度可用於測量在該第一維度中，該機器之該基板處理部件與該基板之相對位置。
較佳的是，該至少第一計量刻度可用於測量在該第一維度中，該機器之該基板處理部件與該基板在跨該第一維度中之該複數個組件區域界定之整個延伸區域之相對位置。在該第一維度中，該至少第一計量刻度之長度可至少等於該第一維度中之該複數個組件區域之最外邊界之間之長度。
該複數個組件區域可描述為組件區域之一陣列。該等組件區域可規則地或非規則地配置於該陣列內。該陣列可為一維或二維。對於由該組件區域之陣列界定之至少一個區域，該至少第一計量刻度可用於測量在該第一維度中，該機器之該基板處理部件與該基板之相對位置。在該第一維度中之該至少第一計量刻度之長度可至少等於該第一維度中該組件區域陣列之最外邊界之間之長度。
因此，較佳至少對於可允許該機器之該基板處理部件處 理至少複數個(例如，該等組件區域之該陣列)組件區域之所有相對位置，可讀取該至少第一計量刻度，以測量在該第一維度中該基板處理部件與該基板之相對位置。
該方法可包括，對於允許該基板處理部件分別處理該基板上之該第一組件區域及該第二組件區域之至少第一位置關係及第二位置關係之情形，藉由讀取由該基板提供之至少一第一計量刻度來測量該基板處理部件相對於該基板之位置。因此，較佳的是，該至少第一計量刻度可用於針對至少一第一維度中之由該組件區域之陣列界定之至少一個區域，測量該基板處理部件與該基板之相對位置。因此，在該第一維度中，該至少第一計量刻度之長度可至少等於該第一維度中該陣列之最外邊界之間之長度。
該方法可包括在該基板上形成該第一計量刻度。可在將該基板裝載於該機器上之前執行此形成。視需要，可在將該基板裝載於該機器上時執行此形成。形成該第一計量刻度可包括在該基板上放置該第一計量刻度。視需要，此可包括將一預製刻度緊固於該基板上。
較佳的是，藉由直接在該基板上及/或中做出標記而提供該至少第一計量刻度(即，與另一中間材料(之後被緊固於該基板上)上或中之標記相反)。因此，視需要，形成該第一計量刻度可包括在該基板中形成一連串標記。例如，此可包括使用一雷射來在該基板中形成標記，例如，以切除該基板之若干部分，藉此對該基板做出標記。例如，視需要，此可包括將該在該基板上印刷該計量刻度。視需 要，可使用光微影技術、化學塗黑、化學蝕刻、雷射蝕刻或其他技術來形成該計量刻度。
該至少第一計量刻度可以一臨時狀態形成於該基板上。因此，該方法可進一步包括，將該至少第一計量刻度自該基板移除。視需要，該至少第一計量刻度可以一永久狀態形成於該基板上。例如，該計量刻度可形成為該基板之一整體部分。
該至少第一計量刻度可提供於該基板之上面上；也就是面對該機器該基板處理部件且由該基板處理部件處理之相同側。視需要，該至少第一計量刻度係提供於該基板之下面上；該下面係該基板之背離該機器之基板處理部件之側。進一步視需要，該至少第一計量刻度係提供於該基板之在該基板之該上面與該下面之間延伸之一突緣上。
用於讀取該至少第一計量刻度之該位置感測器可經組態以自該基板之提供有該第一計量刻度之相同側讀取該至少第一計量刻度。視需要，該位置感測器可經組態以自該基板之提供有該至少第一計量刻度之相反側讀取該至少第一計量刻度。例如，該位置感測器可經組態以讀取穿過該基板該至少第一計量刻度。
該機器可包括至少一個支撐件，該基板可裝載於該支撐件上。該至少一個支撐件可包括允許該基板被支撐於其上之一平台。視需要，該至少一個支撐件可包括至少兩個滾輪，該基板支撐於該兩個滾輪之間且穿過該兩個滾輪。該機器可進一步包括可相對於該至少一個支撐件移動之一 臂，例如，一吊架。該臂可承載該機器之該基板處理部件。該臂可相對於該至少一個支撐件在一線性維度中移動。較佳的是，該方法包括該臂(且因此該基板處理工具)相對於裝載於該至少一個支撐件上之該基板在實質上平行於該至少第一計量刻度沿其延伸之該第一維度之一維度中移動。視需要，用於讀取該至少第一計量刻度之該位置感測器係提供於該機器之該臂上。明確而言，該位置感測器可提供於該臂之一垂直支柱上。視需要，該位置感測器係提供於該機器之至少一個支撐件中或上。視需要，該位置感測器係安裝於該機器上，使得該位置感測器可在允許該感測器讀取裝置於該至少一個支撐件上之一基板上之一第一計量刻度之一讀取位置與使得該位置感測器縮回以促進將該基板裝載於該至少一個支撐件上且自該至少一個支撐件卸載之一縮回位置之間移動。該位置感測器可提供於附接至該機器之一位置感測器支撐臂上。該位置感測器支撐臂可經組態使得該支撐臂可使該位置感測器在該讀取位置與該縮回位置之間樞轉。
該至少第一計量刻度可包括一連串位置標記，例如，其界定一遞增刻度。該一連串標記可包括至少一個參考標記，其沿該至少第一計量刻度之長度界定一參考位置。該一連串位置標記可界定一絕對刻度。也就是說，該一連串位置標記可包括一連串絕對位置標記。將理解，一連串絕對位置標記沿該刻度之長度界定複數個獨特之位置。換言之，此一刻度一般具有複數個特徵，其對沿該刻度之測量 方向之獨特之位置資料加以編碼。因此，此促成無需該刻度與讀取該刻度之該位置感測器之間之相對移動即可判定二者之間之相對位置(此不同於使用遞增刻度之情形)。通常，絕對位置標記係以碼字(諸如，一連串獨特之碼字)之形式沿該刻度之長度延伸來提供。視情況，一絕對刻度可包括一連串位置標記，其定義沿該刻度之整個延伸部的每一點處之獨特位置。因此，可自沿該一連串位置標記之長度之任何點進行一單次讀取而判定讀取該一連串絕對位置標記相對於該一連串位置標記之一裝置之位置。
較佳的是，在一單一軌道中提供該一連串位置標記。然而，將理解，並不一定要求如此且可提供於一個以上之軌道。此外，一個軌道可包括絕對位置標記及其他遞增位置標記。
較佳的是，提供實質上連續之一連串位置標記。
該方法可進一步包括針對該第一計量刻度產生一誤差映射及/或誤差函數。可在將該基板裝載於該機器上之前執行上述動作。視需要，亦可在將該基板裝載於該機器上時執行上述動作。將理解，一誤差映射及/或誤差函數可用於校正由該刻度提供之位置資訊存在之誤差，例如，產生此誤差之原因在於該刻度上之該等特徵中之至少一些特徵之間隔不規則。該方法可接著進一步包括使用該誤差映射及/或誤差函數來校正該機器之該基板處理部件與該基板之相對位置之測量值。該誤差映射及/或誤差函數可與該機器可使用以校正該機器中存在之所有不同類型之誤差源 之任何預定誤差映射及/或誤差函數配合使用及/或組合，機器中之該誤差源可為諸如，不同移動軸之正交性、一移動軸線之平直度及/或由於該基板支撐於其上之該機器之平台之任何非平坦度而造成之誤差。
針對該至少第一計量刻度產生一誤差映射及/或誤差函數可包括比較自該至少第一計量刻度獲取之位置讀數與自一校準位置測量系統獲得之位置讀數。該校準位置測量系統可為一預校準位置測量系統。該校準位置測量系統可為一雷射干涉儀。自該至少第一計量刻度獲取之位置讀數及自一校準位置測量系統獲取之位置讀數二者可均與一機器之相同部件(例如，用於讀取該至少第一計量刻度之一位置感測器位於其上之部件)之位置相關。該機器可為上述之其上裝載有該基板以處理基板之機器。視需要，該機器可為一不同之機器。例如，該機器可為一測試機器。
該方法可包括至少當一第二基板處理部件與該基板處於可允許該第二基板處理部件處理該基板上之該至少一個組件區域之一位置關係時，藉由讀取由該基板提供之至少一第一計量刻度而測量該第二基板處理部件相對於該基板之位置。用於判定該第二基板處理部件之相對位置之該計量刻度讀取可與用於判定上述之基板處理部件之相對位置之讀數相同。將理解，該第二基板處理部件可為一連串基板處理部件之行列中用於處理該至少一個基板之下一基板處理部件。視需要，具有其他基板處理部件。此等部件可用於在上述之基板處理部件與該第二基板處理部件之前、之 後或介於二者之間處理基板。因此，該方法可包括複數個基板處理部件處理該至少一個組件區域，其中對於該等基板處理部件中之至少一些者，可藉由至少當該等一些基板處理部件與該基板處於可允許該等基板處理部件處理該至少一個組件區域之一位置關係時讀取該至少第一計量刻度而測量該等至少一些基板處理部件與該基板之相對位置。
該方法可包括該第二基板處理部件處理該至少一個組件區域(例如，以檢測或操作該至少一個組件區域)。將理解，上述之特徵可同樣地應用於該第二基板處理部件。
可藉由一第二機器提供該第二基板處理部件。因此，該方法可包括後續將該基板裝載於一第二機器上。
針對該至少第一計量刻度之該誤差映射及/或誤差函數可用於校正該基板與上述每一者之基板處理部件以及第二基板處理部件(及/或機器)及任何其他基板處理部件(及/或機器)之相對位置之測量值。該誤差映射及/或誤差函數可儲存於與各個機器關聯之記憶體中。視需要，該誤差映射及/或誤差函數可儲存於遠離該(該等)機器之至少一個伺服器中且該方法可包括自該至少一個遠端伺服器檢索該誤差映射及/或誤差函數。視需要該誤差映射及/或誤差函數可儲存於用於產生該誤差映射及/或誤差函數期間之機器上。因此，該方法可包括該第二機器自該至少一個遠端伺服器檢索針對該至少第一計量刻度之該誤差映射及/或誤差函數。
該基板可包括至少一第二計量刻度。該第二計量刻度可 實質上平行於該第一計量刻度延伸。例如，該等計量刻度二者可在一第一維度中沿該基板延伸。該至少第二計量刻度可與該至少第一計量刻度間隔。因此，如上所述，可讀取該至少第二計量刻度或可讀取該至少第二計量刻度以至少在該基板處理部件與該基板處於可允許該基板處理部件處理該至少一個組件區域之一位置關係時測量該基板處理部件與該基板之相對位置。因此，該方法可包括一控制系統自該機器上之用於讀取該至少第二計量刻度之一位置感測器接收位置資訊。因此，可在該機器上提供用於讀取該至少第二計量刻度之一第二位置感測器。將理解，上文關於該至少第一計量刻度所述之特徵亦可適當且同樣適用於該至少第二計量刻度。
該基板可包括至少一第一輔助計量刻度。該至少第一輔助刻度可與該至少第一計量刻度在一不同之維度中延伸。該至少第一輔助計量刻度可正交於該至少第一計量刻度延伸。例如，該至少第一輔助刻度可在一第二維度中沿該基板延伸。該第二維度可正交於該第一維度。將理解，即使該至少第一輔助計量刻度並不正交於該第一計量刻度延伸，仍可自該至少第一輔助計量刻度解出正交於該至少第一計量刻度之一維度中之位置資訊。該方法可包括使用該至少第一輔助刻度建立該基板之位置。該方法可包括使用該至少第一輔助計量刻度在該第二維度中建立該機器之該基板處理部件與該基板之相對位置。視需要，該至少第一輔助刻度可用於判定在該第二維度中該機器之該基板處理 部件與該基板之間之相對位置，且例如監測該相對位置。因此，該方法可包括使用該第一輔助刻度來控制該機器之該基板處理部件與該基板之相對移動。例如，一控制系統可使用來自該第一輔助刻度之資訊來控制該相對移動。因此，該方法可包括一控制系統自該機器上之用於讀取該至少第一輔助計量刻度之一位置感測器接收位置資訊，且基於該位置資訊控制該機器之該基板處理部件與該基板之間之相對移動。該至少第一輔助計量刻度可僅在該第二維度中跨該基板之一部分而延伸。該至少第一輔助計量刻度在該第二維度中之長度可至少等於該至少一個組件區域之最外邊界在該第二維度中界定之寬度。該至少第一輔助計量刻度可在該第二維度中跨該基板之整個寬度延伸。明確而言，在具有複數個組件區域之實施例中，該第一輔助計量刻度可用於監測在處理該至少一個組件區域之至少一者期間，在該第二維度中該機器之該基板處理部件與該基板之相對位置。該至少第一輔助計量刻度在該第二維度中之長度可至少等於該第二維度中之該複數個組件區域之該等最外邊界之間之長度。將理解，上文關於該至少第一計量刻度所述之特徵亦同樣關於且適用於該至少第一輔助計量刻度。
因此，如自上文可清晰瞭解，該至少第一計量刻度(且視需要至少一第二計量刻度及/或至少一第一輔助刻度)可用於判定及例如監測在處理至少一個平面顯示器區域之至少一者期間，該基板與該機器之一基板處理部件之間之相 對位置。處理該基板(或更明確而言，處理該至少一個組件區域)可包括下列步驟中之至少一者：檢測該至少一個組件區域中之至少一者；及交互作用，以改變該至少一個組件區域之至少一者。檢測可包括獲得該至少一個組件區域中中至少一者之至少一個影像，例如，以達成量測或其他目的識別特徵/缺陷之位置，例如，對於用於量測正被製作之一組件之像素品質及/或參數之平面顯示器而言。與檢測交互作用以改變該至少一個組件區域中之至少一者可包括對該至少一個組件區域執行一增添、刪減或操縱程序，例如，對於平面顯示器，此可包括將液晶注入一像素中及/或雷射處理，以改變或移除一像素。
該至少第一計量刻度可在第一維度及第二維度(明確而言，正交之第一維度與第二維度)中延伸。因此，該至少第一計量刻度可為一個二維刻度。
視需要，該機器可包括用於判定該基板處理部件與該基板之位置(例如，在該至少一第一維度中)之一輔助位置測量系統。明確而言，該輔助位置測量系統可經組態以判定，例如監測，該基板處理部件及/或該機器之另一部分(例如，該基板裝載於其上之至少一個支撐件)之相對位置。該輔助位置測量系統提供之此位置資訊之精確度小於藉由使用該至少第一計量刻度提供之資訊之精確度。
該基板可包括一薄片，可在該薄片上製作至少一個組件。該基板可包括由材料製成之一平板或板，可在該平板或板上製作一組件。例如，該基板可為一平面顯示器薄 片，其包括至少一個平面顯示器區域，該平面顯示器區域可製成一平面顯示器。該平板或板可實質上為剛性。
該基板可為一可撓性基板。當該基板係由複數個滾輪支撐且穿過該複數個滾輪之間時(例如，在一滾輪對滾輪處理機器中)，使用可撓性基板尤其合適。因此，該基板可提供於一滾輪上。因此，在製造該至少一個組件期間該基板自該該滾輪解繞且穿過複數個滾輪之間。該基板處理部件可處理經解繞之基板。
如上所述，該基板可以多種方式提供該刻度。例如，可將預製刻度緊固於該基板上。在此情形下，視需要用相同之材料製作該刻度與該基板，但並不一定要求如此。在此一情形下，較佳該刻度主控該基板，使得該基板之熱膨脹/收縮主導該刻度之任何此熱膨脹/收縮。也就是說，該刻度從屬於該基板之熱誘發之膨脹/收縮。換言之，較佳該基板之熱膨脹對該刻度之影響大於該刻度之熱膨脹對該基板之影響，且明確而言，較佳影響至少大50倍，明確而言，較佳至少大100倍。
因此，本申請案亦描述一種製造一組件之方法，其包括：獲取包括至少一個組件區域之一基板，該基板具有至少一第一計量刻度，其包括沿該基板延伸之一連串位置標記；其中該至少第一計量刻度係用於監測該基板與用於處理該至少一個組件區域中之至少一者之一機器之一基板處理部件之間之相對位置。
根據本發明之一第二態樣，提供一種在一基板上製造至 少一個組件之裝置，其包括：一用於收納一基板之機器，該基板包括其中將製作一組件之至少一個組件區域，該機器包括用於處理該至少一個組件區域之一基板處理部件，該基板處理部件與該基板可相對於彼此移動，使得該二者可移動而形成允許該基板處理部件處理該基板上之該至少一個組件區域之一位置關係；至少一個位置感測器，其經組態使得當該基板處理部件與該基板處於此一位置關係時，該位置感測器可讀取藉由該基板提供之一刻度；及一控制系統，其經組態以自該至少一個位置感測器接收此等讀數且測量該基板處理部件與該至少一個組件區域之相對位置。
該控制系統亦可經組態以在控制在該處理期間該基板處理部件與該基板之相對移動。
根據本發明之一第三態樣，提供一種基板，其包括由該基板提供之至少一第一計量刻度，其係用於上述之方法或裝置之任一者中。
根據本發明之一第四態樣，提供一種基板，其包括待製作成至少一個組件之至少一個組件區域，該基板具有在一第一維度中沿該基板延伸之至少一第一計量刻度，且該至少第一計量刻度在該第一維度中延伸之長度與該至少一個組件區域在該第一維度中佔據之長度至少相等，使得當一基板處理部件與該基板處於允許(該基板處理部件)處理該至少一個組件區域之一位置關係時讀取該至少第一計量刻度，因此可測量該基板與該基板處理部件之間之相對位 置。因此，在處理該至少一個組件區域中之至少一者期間，可使用該計量刻度監測在該第一維度中，一機器之裝載有該基板之一基板處理部件與該基板之該相對位置。
如上所述，該基板可為一平面顯示器薄片，其包括待製作成一平面顯示器之至少一個平面顯示器區域。
根據本發明之另一態樣，提供一種在一基板上之至少一個組件區域中製造至少一個組件之方法，其包括：在該基板上形成至少一第一計量刻度(以由一讀取頭讀取)。較佳的是，該至少第一計量刻度在一第一維度中沿該基板延伸，且延伸之長度至少等於該至少一個組件區域在該第一維度中佔據之長度。如上所述，可於將該基板裝載於一機器上以處理該組件之前形成該刻度。視需要，可在將該基板裝載於該機器上時形成該刻度。形成該第一計量刻度可包括將該第一計量刻度放置於該基板上。此可包括直接在該基板上及/或中做出標記。例如，此可包括在該基板上印刷該計量刻度。視需要，形成該第一計量刻度可包括在該基板中形成一連串標記。例如，此可包括使用一雷射在該基板中形成標記，例如，使用雷射以使該基板之若干部分切除，因此對該基板做標記。視需要，將該計量刻度放置於該基板上可包括將一預製刻度緊固於該基板上。
本申請案亦描述一種製造方法，其包括：針對位於一基板上之一計量刻度產生一誤差映射及/或誤差函數；將該基板裝載於至少一個機器上，以進行處理，在處理工件期間，該機器使用該基板之刻度；及將針對該基板之刻度之 該誤差映射及/或誤差函數提供至將在該處理期間使用之至少一個機器。該誤差映射及/或誤差函數可用於校正自該計量刻度獲得之測量值。視需要，在製造該基板期間，可將該基板裝載於複數個機器上，在處理該工件期間，該等機器使用該基板之刻度。該方法可包括將誤差映射及/或誤差函數提供至此等機器中之將用於處理該基板期間之複數個機器。當需要時，例如，當將該基板裝載於該機器上時，各個機器可自該機器之本機記憶體檢索該誤差映射及/或誤差函數。視需要，該誤差映射及/或誤差函數可儲存於一遠端伺服器上及/或可在需要時(例如，將該基板裝載於該機器上時)自該遠端伺服器檢索該誤差映射及/或誤差函數。將理解，該基板可為一平面顯示器薄片，明確而言，諸如全文詳細描述之一平面顯示器薄片。
現將僅以舉例之方式參考附圖來描述本發明之實施例。
現參考圖，圖1提供用於處理一批組件(在此特定實例中，一批平面顯示器)之一已知裝置100之一示意圖。上文已結合本發明之背景詳細描述了圖1之該裝置100且因此此處不再進一步描述。
圖2提供根據本發明之一裝置200之一示意圖。如圖所示，類似於圖1之該裝置，該裝置200包括用於收納且處理一基板(例如，玻璃FPD薄片250)之一機器210。將理解，該FPD薄片250可由非玻璃之材料(例如，塑膠)製成，且當然可由複合材料製成。該FPD薄片250包括複數個區域 252，其各者係由該機器210(且在許多實施例中，複數個額外機器)處理，以形成一FPD(但將可理解，本發明除了可製造平面顯示器之外，亦適於可製造其他組件，例如，電子電路板及/或可撓性電子電路。將理解，處理可包括一或多項不同之任務。例如，處理該FPD薄片250可包括：將液晶注入該等區域252中之一或多者中之個別單元/像素中；檢測該等區域252中之一或多者存在之缺陷/瑕疵，例如，經由獲得一區域252之至少一部分之至少一影像；及/或修復一區域252之至少一部分，例如，使用一雷射來移除受損之像素。該機器210包括一平台212，該FPD薄片250係裝載於該平台212上；及一吊架214，其包括第一豎直支柱116及第二豎直支柱116及在該兩個支柱之間延伸之一橫樑構件218，該橫樑構件218轉而裝載一工具固持器220，一基板處理部件，例如，工具222(諸如一雷射或一檢測攝影機)係裝載於該工具固持器220上。如上文關於先前技術之機器所述，可例如，經由該一個工具固持器120或經由多個工具固持器，將多個工具安裝於該吊架上。此外，可在該一個機器上提供多個吊架。在一控制系統230之控制下，如箭頭A所示，該吊架214可藉由軸承及馬達在該y維度中沿該平台212(圖中未繪示)移動且如箭頭B所示，該工具固持器220可藉由軸承及馬達在該x維度中(圖中未繪示)沿該橫樑構件218移動。將理解，在其他實施例中，該工具固持器120可相對於該橫樑構件118在z維度中移動，即，背離且朝向該平台112垂直移動。因此，該 工具222可相對於該FPD薄片250在至少兩個正交之維度中移動。
可提供位置測量編碼器，以判定該機器210之多個移動部件之相對位置。例如，儘管圖中並未繪示，一讀取頭及一刻度配置係提供於該工具固持器220及該橫樑構件218上，以促成將二者在該x維度中之相對位置回報給該控制系統230。不同於圖1中所示之該實施例，該平台212之側上未安裝用於促成測量在該y維度中該吊架214相對於該平台212之位置之刻度。而是，如圖2中所示(亦可見圖3)，在該FPD薄片250之頂面上提供第一計量刻度254及第二計量刻度256，其在一第一維度中沿該FPD薄片250之相反邊緣延伸。該第一刻度254及該第二刻度256之各者包括一連串絕對位置標記。在所述之實施例中，該第一刻度254中之該一連串標記係類似於該第二刻度256中之該一連串標記，但並不一定要求如此。
此外，如自圖2中可見，提供一第一讀取頭226，其係安裝於該等支柱216中之一者之內側上；及一第二讀取頭228，其係安裝於該等支柱216中之另一者之內側上，使得當將該FPD薄片250裝載於該機器210平台212上時，該第一讀取頭226係位於該第一刻度254上之一讀取位置且該第二讀取頭228係位於該第二刻度256上之一讀取位置。因此，可經由該第一讀取頭226及該第二讀取頭228之輸出判定且監測在該y維度中該吊架214(且因此該工具222)與該FPD薄片250之相對位置。
可針對由平行於該第一刻度254及該第二刻度256之長度之維度中之FPD區域252陣列界定之整個區域監測在平行於該第一刻度254及該第二刻度256之長度之維度中(即，在如圖2中設定之y維度中)，該工具222相對於該FPD薄片250之位置。此原因在於，如圖所示，該第一刻度254及該第二刻度256之長度至少等於該等FPD區域252界定之區域(由斷續線258圍封之區域)在該平行於該第一刻度254及該第二刻度256之長度之該維度中佔據之長度。實際上，在所描述且繪示之實施例中，該第一刻度254及該第二刻度256在該FPD薄片250之整個長度上延伸。
視需要，可在例如該吊架214及平台212上提供用於判定該吊架214相對於該平台212之位置之一額外位置測量編碼器，使得可判定該吊架214及該平台212之位置。例如，可提供類似組態類似於圖1中所示組態之一額外讀取頭及刻度。此促成即使在該平台212上未裝載有FPD薄片250之情形下仍可判定該吊架214相對於該平台212之位置。亦可使用額外讀取頭及刻度判定該吊架214何時正逼近該平台212之端。視需要，其亦可用於驅動該工具222進入該平面顯示器區域之待處理之區域中。然而，即使在此一情形下，該控制系統230將使用來自讀取該FPD薄片250上之該等刻度254、256之該等讀取頭226、228之讀數，至少在允許工具222處於可處理該平面顯示器區域之一位置之一些時刻，因為此可使得可更為精確且重複地相對於正被處理之該平面顯示器區域定位該工具222。例如，若該工具222為 一成像單元，則可於拍攝一圖像時該FPD薄片250與該工具之相對位置處獲取來自該FPD薄片250上之該等刻度254、256之讀數，使得可精確地判定該工具222與該FPD薄片之相對位置。在一替代性實施例中，例如，當該工具222為用於操作該至少一個平面顯示器區域之工具時，當該工具222被移動鄰近待處理之該平面顯示器區域時，來自該額外位置測量編碼器(該工具222)之讀數可用於將回饋提供至一控制系統，但當該工具位於可被允許操作該平面顯示器區域時，可自該FPD薄片250上之該等刻度254、256獲取關於該工具222與該FPD薄片250之相對位置之測量值且該等測量值可用於控制該工具222與該FPD薄片250之相對位置，以在更大程度上、更精確地控制工具222與該FPD薄片250之相對位置。因此，由於該FPD薄片250自身上之該等刻度254、256在關鍵時刻用於確定精確之相對定位，此一額外位置測量編碼器可相較圖1之機器上提供之該位置測量編碼器便宜且粗糙。實際上，甚至可由該(該等)馬達上之霍爾(hall)感測器提供此一位置測量，該等馬達實施該吊架214相對於該平台在該y維度中之移動。
圖4中繪示根據本發明之用於製造一FPD之一實例製程400中所涉及到之步驟。製程400開始於步驟402處，在該FPD薄片250上沿其相反之邊緣(即，如圖2及圖3中所示)形成第一刻度254及第二刻度256。可使用用於將刻度標記施加於玻璃基板上之標準之已知程序將該等刻度放置於該玻璃FPD薄片250上。例如，可使用一光微影程序將一金屬 材料(例如，鉻)沈積於該FPD薄片上，接著用一光阻劑材料層覆蓋該金屬材料。接著可用光微影選擇性地固化該光阻劑之部分且接著沖洗除去未經固化之部分。接著可使用一蝕刻程序來蝕刻曝露之鉻且在該蝕刻步驟之後移除剩餘之光阻劑。剩下的是具有低反射特徵(鉻被蝕刻之區域)及(相對)高反射特徵之一刻度-在蝕刻步驟期間鉻被該光阻劑覆蓋之區域。將理解，亦可使用許多其他技術在該FPD薄片上放置刻度標記。例如，可使用一雷射經由切除在該FPD玻璃中形成刻度標記，諸如使用國際專利申請案第PCT/GB03/00266(公告案號為第WO 03/01891號)號中所述之技術。可使用替代性方法，包含將材料(例如，反射性墨水)直接印刷於該FPD薄片250上。
一旦已在該FPD薄片250上放置該第一刻度254及該第二刻度256，則將該FPD薄片250轉移至一測試機器。(然而，將理解，用於形成刻度之機器與該測試機器可為相同之機器。實際上，亦可使用該相同之機器處理該FPD薄片)。該測試機器與圖2中所示之測試機器之類似之處在於，該測試機器具有用於收納該FPD薄片250之一平台及可沿該平台移動之第一讀取頭及第二讀取頭，其移動方式類似於圖2中所示之讀取頭在該吊架上之移動，以讀取裝載於該平台上之該FPD之該第一刻度254及該第二刻度256。然而，該機器亦具有用於測量該等讀取頭相對於該平台之位置之一額外預校準裝置。例如，可提供至少一個額外讀取頭及刻度設定(例如，類似於圖1中所示)。視需要，可提供一雷 射干涉儀系統，以準確地追蹤該第一(及該第二)讀取頭相對於該平台之移動。裝載於該平台上之該FPD薄片相對於該平台保持固定，且經由該第一刻度254及該第二刻度測量該第一(及該第二)讀取頭相對於FPD薄片之移動。將經由該第一讀取頭254及該第二讀取頭256獲得之測量值與由該額外測量裝置(例如，該雷射干涉儀)提供之測量值比較。可假設該兩個測量值之間之任何誤差係歸因於印刷於該FPD薄片上之刻度之誤差且因此可針對該FPD薄片產生此一誤差映射及/或誤差函數且將該誤差映射及/或誤差函數儲存以備用，下文將更詳細地描述。例如，該誤差映射及/或誤差函數可儲存於可與用於處理該FPD薄片之該等機器中之各者通信之一中央伺服器或資料庫中。
在已針對該FPD薄片250產生該誤差映射及/或誤差函數之後，該方法前進至步驟406，在步驟406，將該FPD薄片250裝載至該機器210上。一操作者可用手或在機器之輔助下控制該FPD薄片250自該測試機器升高，且將該FPD薄片250放置於將要處理該FPD薄片250之該機器210上，藉此手動地完成上述裝載。視需要，亦可自動地完成此裝載。例如，經由一合適之運輸機構(諸如，一機器手臂，其經組態以拾起、移動且放置該FPD薄片250)將該FPD薄片250自該測試機器運輸至用於處理該FPD薄片250之該機器。
在步驟408處，該機器210針對裝載於該機器210上之該FPD薄片250檢索該誤差映射及/或誤差函數。(將理解，可在將該FPD薄片250裝載於該機器上之前、之後或同時檢 索該誤差映射及/或誤差函數)。在所述之實施例中，自儲存針對該機器將處理之所有FPD薄片之所有誤差映射及/或誤差函數之一中央伺服器檢索該誤差映射及/或誤差函數。當然，亦可使用其他實施案。例如，該機器210自身可儲存針對該FPD薄片250及該機器210將要處理之任何其他FPD薄片之該誤差映射及/或誤差函數。因此，該機器210可在裝載該FPD薄片之後自其局部記憶體檢索該誤差映射及/或誤差函數。該FPD薄片250之該誤差映射及/或誤差函數可與針對該機器於先前產生之任何誤差映射及/或誤差函數組合，因此促使由該機器組態造成且亦由該FPD薄片之第一刻度254及第二刻度256造成之誤差得以補償。
接著，在步驟410，該機器210根據預定之常式處理該FPD薄片250。例如，該機器可使用該工具222來將液晶注入該等區域252中之一或多者中之個別單元/像素中，檢測該等區域252中之一或多者存在之缺陷/瑕疵，例如，經由獲得一區域252之至少一部分之至少一個影像，及/或修復一區域252之至少一部分(例如，使用一雷射移除一受損之像素)。將理解，此將涉及到使該工具222相對於該FPD薄片250移動，以使將該工具定位在適當之位置。在該處理操作期間，使用該第一讀取頭226及該第二讀取頭228之輸出監測在y軸線上，該工具222相對於該該FPD薄片250之位置，該等讀取頭226及228讀取印刷於該FPD薄片250上之該第一刻度254及該第二刻度256。該誤差映射及/或誤差函數係用於校正經由該第一讀取頭226及該第二讀取頭 228獲得之測量值。由於正被測量之位置直接偏離該FPD薄片250自身，即使在該處理操作之前及/或期間該FPD薄片250相對於該平台移動，及/或經歷熱膨脹/收縮，仍可準確獲悉該工具222相對於該FPD薄片250在y維度中之位置。此外，在該y維度中，該平台212上可具有之於該FPD薄片250而言較佳之一位置。該FPD薄片250自該較佳位置之任何偏置可自該FPD薄片自身上之該第一刻度254及該第二刻度256判定。根據該機器設定，此亦可需要來自該機器自身上之編碼器/位置感測器之資訊。可使用該第一刻度254及該第二刻度256使該FPD薄片250移動回到該較佳位置而減少或消除任何此縱向偏置，且/或可藉由該控制系統230自動地補償該偏置。
一旦完成對該機器210上之該FPD薄片250之處理，可在步驟412處判定是否需要在一後續機器上處理該FPD薄片250。實際上，該FPD薄片250可能需要類似於圖2中所示之機器之許多機器處理，該等機器中之各者經組態執行其自身之處理任務。例如，一機器可能經組態以將液晶注入一區域252之像素中，另一機器則用於檢測一區域252之該等像素，且又一機器用於修復一區域252中之像素。將理解，此等機器僅為實例且一FPD生產線中可具有數十個此等機器。
若需要在一後續機器上進行處理，則可在步驟414中將該FPD薄片250裝載於下一機器上(可手動或自動，如上文關於將該FPD薄片250裝載於該第一機器210上所述)。在步 驟408，此後續之機器接著可(例如，自一中央伺服器或自一局部記憶體裝置)檢索該誤差映射及/或誤差函數且在步驟410根據該FPD薄片250之專用處理操作處理該FPD薄片250。如上所述，此處理涉及到該後續機器經由該第一讀取頭226及該第二讀取頭228之輸出(使用該誤差映射及/或誤差函數而得以校正)而判定該吊架上之任何此工具相對於該FPD薄片在該y軸線上之位置。步驟408至414繼續，直到該生產線中之最後一台機器完成對該FPD薄片250之所有處理。
圖5繪示本發明之一替代性實施例，其類似於圖2所示之實施例，且類似之部件共用類似之參考數字。圖5中所示之實施例與圖2中所示之實施例之不同之處在於，FPD薄片350僅具有沿該FPD薄片350之一邊緣提供之一刻度254。將理解，僅需要一個刻度來追蹤在該y維度中該工具222與該FPD薄片350之相對位置。然而，下文將詳盡描述提供兩個刻度，每個刻度係位於該FPD薄片250、該FPD薄片350之各個相反邊緣上，以達成關於該工具與該FPD薄片之相對位置之更精確測量，尤其當該薄片並未在該平台212上完美地對準之情形下。圖5之實施例與圖2之實施例之不同之處亦在於，用於讀取該刻度254之該讀取頭226係經由一臂352而安裝於該吊架214之該豎直支柱216上。該臂352係經由一樞轉接頭安裝至該豎直支柱216，使得該讀取頭226可在箭頭A所示之方向上旋轉離開讀取位置。該讀取頭226之此縮回可輔助將該FPD薄片350裝載於該平台 212上及/或自該平台212上卸載，且維護(例如，清潔)該機器310及該讀取頭226。將理解，圖2中之實施例中所示之該等讀取頭226、228中之一者或二者可經由此等可縮回臂安裝於該吊架214上。
圖6繪示根據本發明之另一實施例之一FPD薄片450之一平面圖。類似於圖2及圖3中所示之實施例，該FPD薄片450包括複數個FPD區域252及沿該FPD薄片450之相反之縱向邊緣而延伸之第一刻度254及第二刻度256。然而，圖6中所示之該FPD薄片450可包括一第三刻度452，其正交於該第一刻度254及該第二刻度256延伸，於該FPD薄片450之端中之一者部分地跨過該FPD薄片450之寬度。此可由安裝於一固定臂上之一讀取頭讀取，該固定臂係附接至該吊架，明確而言係附接至該機器之一垂直支柱116，以促使在開始對該FPD薄片進行任何處理之前，判定裝載於一機器上之該平台上之該FPD450之橫向位置。因此，可使用該第三刻度452補償該FPD薄片450之任何橫向偏置。將理解，在其他實施例中，用於該第三刻度452之該讀取頭可提供於該工具固持器120上或甚至該平台112上。此外，該第三刻度452可跨一更大部分之該FPD薄片250之寬度(例如，該FPD薄片250之整個寬度)而延伸。該第三刻度452亦不一定需要放置於該FPD薄片250之端。例如，該第三刻度452可放置於沿該FPD薄片250之半程處，例如，介於該等區域252之間。此亦適用於該第一刻度254及該第二刻度256，例如，該等刻度不一定需要放置於該FPD薄片250之 邊緣，而是亦可放置遠離該邊緣，例如，介於該等區域252之間。在又一實施例中，可在該FPD薄片250上形成一個二維刻度，其係用於提供關於在該x維度及該y維度中之位置資訊。例如，可在該FPD薄片250之底側上提供一柵格狀刻度，且該刻度係由定位於該FPD薄片250下側(例如，在平台中)之至少一個讀取頭讀取。該二維刻度可經組態使得該二維刻度可自該FPD薄片250移除，例如，該刻度可為在已處理該等區域252之後使用化學品沖洗除去之一臨時刻度。
圖7繪示圖2及圖3中之該FPD薄片250之一平面圖，其係裝載於該機器210之該平台212上(為了簡潔起見，圖7中未繪示該吊架214，但繪示了該第一讀取頭226及該第二讀取頭228)。如在圖中可見，已以使該FPD薄片250圍繞垂直於該平台之平面之一軸線旋轉地偏置之方式將該FPD薄片250裝載於該平台上。然而，事實在於該FPD薄片250係旋轉偏置且可藉由該第一讀取頭226及該第二讀取頭228之輸出判定旋轉偏置之角度。實際上，如圖7中所示，由於該旋轉偏置，該第一讀取頭226及該第二讀取頭228將位於沿該第一刻度254及該第二刻度256之長度的不同之點，且該差異可用於判定旋轉偏置之角度θ(例如，在該FPD薄片250之縱向側之間垂直地延伸之一線條260與在該第一讀取頭226與該第二讀取頭228之間垂直地延伸之一線條262之間之角度，如圖7中所示)。接著可調整該FPD薄片250之位置，以減小或消除該旋轉偏置且/或該控制系統230可判定 且讀取在處理操作期間之該偏置、計算任何位置誤差且補償該旋轉偏置。可基於在該等讀取頭無需側向延伸離開該等刻度之情形下可補償之最大偏置(此轉而取決於讀取頭窗之大小及刻度之寬度)判定該旋轉偏置係僅由該控制系統230補償或者該旋轉偏置係由移動該FPD薄片250而減少。
圖8繪示本發明之一替代性實施例，其中在一可撓性基板300上製作複數個組件，各個組件係製作於該基板上之一組件區域302中。在一滾輪對滾輪處理機器中製造該等組件且因此該基板係由該機器上一連串之滾輪或滾筒304支撐且移動，而在上述之其他實施例中，則採用一平台。該滾輪對滾輪處理機器亦具有一基板處理部件(圖中未繪示)，諸如類似於上文關於本發明之其他實施例所述之此等工具之一工具，其用於沿該滾輪對滾輪製程之至少一個階段處理至少一個組件區域(例如，經由檢測或操作該至少一個組件區域)。在該可撓性基板300上提供與上文關於其他實施例所述之計量刻度實質上相同之一計量刻度306且該計量刻度306沿該基板300之長度在一第一維度中延伸。提供一讀取頭(圖中未繪示)，其與該基板處理部件關聯，且讀取該計量刻度306，以促成判定該基板處理部件與該基板300之間之相對位置。
在上述之實施例中，該第一刻度254及該第二刻度256界定一連串絕對位置，且通常被稱為絕對刻度，例如，US7499827及US5279044中所述。然而，並不一定要求如 此。例如，該第一刻度254及/或該第二刻度256可包括遞增刻度(具有或不具有參考標記位置)，如US4974962及US7659992中所述。
在上述實施例中，該第一刻度254及該第二刻度256係由一連串連續之特徵提供。然而，將理解，並不一定要求如此。例如，該第一刻度254及該第二刻度256可由沿該FPD玻璃之長度間隔之一連串不同之刻度特徵群組提供。例如，該第一刻度254與該第二刻度256之間可具有間隙，例如，不同區域252之間之間隙。
在上述實施例中，已在該FPD薄片250之頂側(即該FPD薄片250之待由該FPD裝載於其上之該機器處理之側)上形成該等刻度。然而，該等刻度亦可形成於該FPD薄片250之底側上。在此情形下，該等讀取頭可經組態以穿過該FPD薄片250讀取該刻度或者可位於允許該等讀取頭讀取自該FPD薄片250之下方進行讀取之位置。在又一實施例中，該等刻度中之至少一者可提供於該FPD薄片250之垂直邊緣上，即該FPD薄片250之突緣上。
此外，在上述之實施例中，該等刻度可永久地形成於該FPD薄片250上。該等刻度並不干擾該等區域252中形成之最終產品，因為該等刻度並不位於該等區域252中。在其他實施例中，該等刻度可暫時形成於該FPD薄片250上，例如，藉由使用一非永久墨水在該FPD薄片250上印刷該等刻度。在處理之後，可使用合適之化學品將該等刻度標記移除。此可促成該等刻度位於該FPD薄片250上之任何 位置(包含該等區域252自身)。
此外，上述之實施例描述提供於一FPD薄片250上之複數個區域252。然而，將理解，該FPD薄片250上可提供少至一個區域。
此外，上述實施例包括第一(且視需要第二)刻度254、306(256)，其用於該基板250、300上之所有區域252、302。然而，將理解，可針對不同之區域252、302提供分離之刻度。例如，可針對各個區域252、302提供一個別刻度。視需要，可針對一第一區域群組提供至少一個刻度且針對一第二區域群組提供至少另一刻度。
100‧‧‧裝置
110‧‧‧機器
112‧‧‧平台
114‧‧‧吊架
116‧‧‧支柱
118‧‧‧橫樑構件
120‧‧‧工具固持器
122‧‧‧工具
124‧‧‧計量刻度
126‧‧‧計量刻度
130‧‧‧控制系統
150‧‧‧FPD薄片
152‧‧‧區域
154‧‧‧基準標記
200‧‧‧裝置
210‧‧‧機器
212‧‧‧平台
214‧‧‧吊架
216‧‧‧支柱
218‧‧‧橫樑構件
220‧‧‧工具固持器
222‧‧‧工具
226‧‧‧第一讀取頭
228‧‧‧第二讀取頭
230‧‧‧控制系統
250‧‧‧FPD薄片
252‧‧‧區域
254‧‧‧第一刻度
256‧‧‧第二刻度
258‧‧‧斷續線
260‧‧‧線條
262‧‧‧線條
300‧‧‧可撓性基板
302‧‧‧組件區域
304‧‧‧滾輪或滾筒
306‧‧‧計量刻度
310‧‧‧機器
325‧‧‧臂
350‧‧‧FPD薄片
450‧‧‧FPD薄片
452‧‧‧第三刻度
圖1繪示用於處理一平面顯示器薄片之已知機器之一示意性等角視圖；圖2係根據本發明之一實施例之用於處理一平面顯示器薄片之一機器之一示意性等角視圖；圖3係根據本發明之一實施例之一平面顯示器薄片之一平面圖；圖4係圖解根據本發明之一實施例之處理一平面顯示器薄片中涉及到之步驟之一流程圖；圖5係根據本發明之另一實施例之用於處理一平面顯示器薄片之一機器之一示意性等角視圖；圖6係根據本發明之另一實施例之一平面顯示器薄片之一平面圖；圖7係根據本發明之一實施例之一平面顯示器薄片在以 一角度安裝於一機器之該平台上之情形下之一平面圖；圖8係一可撓性基板之一示意性等角視圖，在一滾輪對滾輪過程中在該可撓性基板上製作複數個組件。
200‧‧‧裝置
210‧‧‧機器
212‧‧‧平台
214‧‧‧吊架
216‧‧‧支柱
218‧‧‧橫樑構件
220‧‧‧工具固持器
222‧‧‧工具
226‧‧‧第一讀取頭
228‧‧‧第二讀取頭
230‧‧‧控制系統
250‧‧‧FPD薄片
252‧‧‧區域
254‧‧‧第一刻度
256‧‧‧第二刻度

Claims (24)

  1. 一種使用一機器在一基板上之至少一個組件區域中製造至少一個組件之方法，該機器具有可相對於該基板而相對移動之一基板處理部件，該方法包括：至少當該基板處理部件與該基板係處於可允許該基板處理部件處理該基板上之該至少一個組件區域之一位置關係時，藉由讀取由該基板提供之至少一第一計量刻度而測量該基板處理部件相對於該基板之位置。
  2. 如請求項1之方法，其包括使用該至少第一計量刻度監測該基板處理部件與該基板之相對位置。
  3. 如請求項1或2之方法，其中該方法包括一控制系統自該機器上之用於讀取該至少第一計量刻度之一位置感測器接收位置資訊，且基於該位置資訊控制該機器之該基板處理部件與該基板之間之相對移動。
  4. 如任一前述請求項之方法，其進一步包括在該基板上形成該至少第一計量刻度。
  5. 如任一前述請求項之方法，其進一步包括產生該至少第一計量刻度之一誤差映射及/或誤差函數，且使用該誤差映射或誤差函數來校正該機器之該基板處理部件與該基板之相對位置之測量值。
  6. 如任一前述請求項之方法，其進一步包括至少當一第二基板處理部件與該基板係處於允許該第二基板處理部件可處理該基板上之該至少一個組件區域之一位置關係時藉由讀取由該基板提供之至少一第一計量刻度而測量該 第二基板處理部件相對於該基板之位置。
  7. 如任一前述請求項之方法，其中該基板包括至少一第一輔助計量刻度，其包括在與該第一計量刻度之方向不同之一方向中延伸之一連串位置標記。
  8. 如請求項7之方法，其中該第一輔助計量刻度包括正交於該第一計量刻度而延伸之一連串位置標記。
  9. 如任一前述請求項之方法，其中該一連串位置標記定義絕對位置資訊。
  10. 如任一前述請求項之方法，其中該基板包括複數個組件區域且其中對於該基板處理部件可分別處理該基板上之第一組件區域及第二組件區域之至少第一位置關係及第二位置關係，藉由讀取由該基板提供之至少一第一計量刻度而測量該基板處理部件相對於該基板之位置。
  11. 如任一前述請求項之方法，其中該基板包括一平面顯示器薄片且其中一組件區域包括一平面顯示器區域，一平面顯示器可被製作在該平面顯示器區域中。
  12. 如任一前述請求項之方法，其中該基板包括一可撓性基板。
  13. 如請求項12之方法，其中該機器包括一滾輪對滾輪處理機器，其包括複數個滾輪，該可撓性基板可相對於該至少一個基板處理部件穿過該等滾輪之間。
  14. 如任一前述請求項之方法，其中該至少第一計量刻度包括直接形成於該基板上及/或中之一連串標記。
  15. 一種用於在一基板上製造至少一個組件之裝置，其包 括：一機器，其包括用於處理一基板之至少一個組件區域之一基板處理部件，該基板處理部件與該基板可相對於彼此移動，使得二者可移動而形成可允許該基板處理部件處理該基板上之該至少一個組件區域之一位置關係；至少一個位置感測器，其經組態使得當該基板處理部件與該基板處於此一位置關係，該位置感測器可讀取由該基板提供之一刻度；及一控制系統，其經組態以自該至少一個位置感測器接收此等讀數且測量該基板處理部件與該至少一個組件區域之該相對位置。
  16. 一種基板，其包括至少一個組件區域，該至少一個組件區域可被製成至少一個組件，該基板具有至少一第一計量刻度，其沿該基板在一第一維度中延伸之長度至少等於該至少一個組件區域在該第一維度中佔據之長度，使得當一基板處理部件係相對於該基板處於可允許該基板處理部件處理該至少一個組件區域之一位置關係時讀取該至少第一計量刻度，以測量該基板處理部件與該基板之相對位置。
  17. 如請求項16之基板，其中該基板包括一平面顯示器基板，其包括至少一個平面顯示器區域，該平面顯示器區域可被製成一平面顯示器。
  18. 如請求項16或17之基板，其中該基板包括至少一第一輔助計量刻度，其包括正交於該第一計量刻度延伸之一連 串位置標記。
  19. 如請求項16或17之基板，其中該刻度包括一連串絕對位置標記，其界定沿該刻度之長度之複數個獨特位置。
  20. 一種製造一組件之方法，其包括：獲取包括至少一個組件區域之一基板，該基板具有包括沿該基板延伸之一連串位置標記之至少一第一計量刻度；其中該至少第一計量刻度係用於監測該基板與用於處理該至少一個組件區域中之至少一者之一機器之一基板處理部件之相對位置。
  21. 一種在一基板上之至少一個組件區域中製造至少一個組件之方法，其包括在該基板上形成至少一第一計量刻度，其沿該基板在一第一維度內延伸，且延伸之長度至少等於該至少一個組件區域在該第一維度內佔據之長度。
  22. 一種製造方法，其包括：產生位在一基板上之一計量刻度之一誤差映射及/或誤差函數；將該基板裝載於至少一個機器上，以進行處理；及將該基板之刻度的該誤差映射及/或誤差函數提供至該至少一個機器；在處理工件期間，該機器使用該基板之刻度及該誤差映射及/或誤差函數。
  23. 如請求項22之方法，其中在製造該基板期間，將該基板 裝載於複數個機器上，在處理該工件期間該等機器使用該基板之刻度。
  24. 如請求項23之方法，其包括將該誤差映射及/或誤差函數提供至此等機器中之在處理該基板期間使用之複數個機器。
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5920943B2 (ja) * 2013-04-18 2016-05-18 エーピー システムズ インコーポレイテッド 受け台用横梁及びこれを適用した基板処理装置
CA2952633C (en) 2014-06-20 2018-03-06 Velo3D, Inc. Apparatuses, systems and methods for three-dimensional printing
KR101720574B1 (ko) * 2014-12-12 2017-03-29 주식회사 이오테크닉스 레이저 가공 장치 및 그 구동 방법
US10065270B2 (en) 2015-11-06 2018-09-04 Velo3D, Inc. Three-dimensional printing in real time
WO2017100695A1 (en) 2015-12-10 2017-06-15 Velo3D, Inc. Skillful three-dimensional printing
JP6979963B2 (ja) 2016-02-18 2021-12-15 ヴェロ・スリー・ディー・インコーポレイテッド 正確な３次元印刷
US11691343B2 (en) 2016-06-29 2023-07-04 Velo3D, Inc. Three-dimensional printing and three-dimensional printers
WO2018005439A1 (en) 2016-06-29 2018-01-04 Velo3D, Inc. Three-dimensional printing and three-dimensional printers
WO2018128695A2 (en) 2016-11-07 2018-07-12 Velo3D, Inc. Gas flow in three-dimensional printing
US20180186082A1 (en) 2017-01-05 2018-07-05 Velo3D, Inc. Optics in three-dimensional printing
US10315252B2 (en) 2017-03-02 2019-06-11 Velo3D, Inc. Three-dimensional printing of three-dimensional objects
CN106938371A (zh) * 2017-03-16 2017-07-11 广东工业大学 一种高精度激光切割机及其横梁
US10449696B2 (en) 2017-03-28 2019-10-22 Velo3D, Inc. Material manipulation in three-dimensional printing
US10272525B1 (en) 2017-12-27 2019-04-30 Velo3D, Inc. Three-dimensional printing systems and methods of their use
US10144176B1 (en) 2018-01-15 2018-12-04 Velo3D, Inc. Three-dimensional printing systems and methods of their use
CN110508948A (zh) * 2018-05-22 2019-11-29 佛山市嘉实和生物科技有限公司 一种多功能组合激光设备

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8616240D0 (en) * 1986-07-03 1986-08-13 Renishaw Plc Opto-electronic scale reading apparatus
JPH0360437A (ja) * 1989-07-26 1991-03-15 Hitachi Ltd 切断マーク
US5279044A (en) 1991-03-12 1994-01-18 U.S. Philips Corporation Measuring device for determining an absolute position of a movable element and scale graduation element suitable for use in such a measuring device
JPH11281320A (ja) * 1998-03-30 1999-10-15 Jasco Corp 位置センス装置
GB0109057D0 (en) 2001-04-11 2001-05-30 Renishaw Plc Absolute postition measurement
EP1410305A4 (en) 2001-06-28 2009-10-21 Entelos Inc METHOD AND DEVICE FOR COMPUTER MODELING AN ADAPTIVE IMMUNE REACTION
JP4320560B2 (ja) * 2003-05-14 2009-08-26 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置
JP2005326550A (ja) * 2004-05-13 2005-11-24 Sanee Giken Kk 露光装置
GB0413710D0 (en) 2004-06-21 2004-07-21 Renishaw Plc Scale reading apparatus
US7375795B2 (en) * 2004-12-22 2008-05-20 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
JP2007012426A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Optrex Corp 有機ｅｌ表示パネルとその製造方法および検査方法
KR101099863B1 (ko) * 2005-10-11 2011-12-28 지에스아이 그룹 코포레이션 광학적 도량형 스케일 제조 방법, 반사형 스케일, 광학인코더의 반사형 스케일, 도량형 시스템, 광학 인코더,제조물 처리 시스템, 도량형 테이프 스케일 생성 시스템 및도량형 테이프 스케일 생성 방법
GB2438600B (en) * 2006-05-19 2008-07-09 Exitech Ltd Method for patterning thin films on moving substrates
TWI622084B (zh) * 2006-09-01 2018-04-21 Nikon Corp Mobile body driving method, moving body driving system, pattern forming method and device, exposure method and device, component manufacturing method, and correction method
WO2008061186A2 (en) * 2006-11-15 2008-05-22 Zygo Corporation Distance measuring interferometer and encoder metrology systems for use in lithography tools
US8294878B2 (en) * 2009-06-19 2012-10-23 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method

Also Published As

Publication number Publication date
US20140123458A1 (en) 2014-05-08
KR20140039245A (ko) 2014-04-01
CN103619770A (zh) 2014-03-05
TWI502672B (zh) 2015-10-01
WO2013004992A1 (en) 2013-01-10
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