JPH05102287A - 板状物搬送装置 - Google Patents

板状物搬送装置

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JPH05102287A
JPH05102287A JP28362391A JP28362391A JPH05102287A JP H05102287 A JPH05102287 A JP H05102287A JP 28362391 A JP28362391 A JP 28362391A JP 28362391 A JP28362391 A JP 28362391A JP H05102287 A JPH05102287 A JP H05102287A
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Japan
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wafer
plate
head
frame
transfer device
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Application number
JP28362391A
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English (en)
Inventor
Hisafumi Nomura
尚史 野村
Yoshiyuki Miyamoto
佳幸 宮本
Masaki Tsukagoshi
雅樹 塚越
Fukashi Tanaka
深志 田中
Hiromitsu Tokisue
裕充 時末
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Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ウエハへの異物の付着を防止することができ
る構造簡単で小形の板状物搬送装置を提供する。 【構成】 ウエハ1を保持するヘッド21、22を非接
触形吸着装置24によって構成する。X方向に移動する
X方向移動ブロック14にフレーム18をZ方向および
θ方向へ移動するように設備し、このフレーム18に第
1ヘッド21および第2ヘッド22をY方向へ移動する
ように設備する。 【効果】 搬送時にヘッド21、22がウエハ1に接触
しない。このため、異物がウエハへ付着するのを防止す
ることができる。X方向、Z方向およびθ方向について
の駆動装置13、15、16を第1ヘッド21と第2ヘ
ッド22との間で共用することができるため、ウエハ搬
送装置10全体としての構造を簡単かつ小形化すること
ができるとともに、作動の信頼性を高めることができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、板状物搬送装置、特
に、薄い板状物を搬送し処理室内に出し入れする板状物
搬送装置に関し、例えば、半導体装置の製造工程におい
て、半導体ウエハ(以下、ウエハという。)を搬送する
のに利用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造工程において、ウエハ
上にレジスト膜を形成するレジスト塗布装置として、塗
布前処理室と、塗布処理室と、複数のベーキング処理室
と、冷却処理室とを備えており、これら処理室をウエハ
が1枚宛、ウエハ搬送装置により順次搬送されながら搬
入搬出されて行くことにより、塗布処理が実行されるよ
うに構成されているものがある。
【0003】このようなレジスト塗布装置において、各
処理室間へウエハを搬送する板状物搬送装置として、ベ
ルトコンベア式の板状物搬送装置、ウエハの裏面を真空
吸着保持するヘッドを備えている板状物搬送装置、ウエ
ハの端部をウエハ面に平行な押力により保持するヘッド
を備えている板状物搬送装置等、が一般に使用されてい
る。
【0004】ところで、半導体装置の製造工程において
は、ウエハの受け渡しが各所で実施されているが、無人
化の要請、および、ウエハの素子形成面への異物付着や
損傷等を防止するために、ウエハを自動的に、しかも、
ウエハの素子形成面および裏面に接触せずに受け取って
移送するとともに、受け渡すウエハの搬送装置の開発が
要望されている。
【0005】そこで、特開昭58−143989号公報
に開示されている非接触形吸着保持装置を使用したウエ
ハの搬送装置を利用すること、が考えられる。すなわ
ち、この非接触形吸着保持装置は、ウエハにエアを吹き
付け、あるいは吸着面より流体を吸引することを併用し
てウエハとの間に流れ層を形成するか、または、吸引力
と吹き付け圧力とのバランスをとることにより、ウエハ
を吸着保持するように構成されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記板状物搬
送装置においては、次のような問題点がある。 ベルトコンベア式の板状物搬送装置、真空吸着ヘッ
ドを備えている板状物搬送装置、ウエハを押力により保
持するヘッドを備えている板状物搬送装置においては、
ヘッドがウエハと接触するため、接触部に異物が付着す
る。この付着異物は塗布工程の次工程である露光工程に
おいて、露光装置のステージとウエハとの間に挟み込ま
れることにより、ウエハに局部的な隆起を発生させる。
この隆起は露光時の焦点ずれを発生させ、半導体装置の
パターン欠陥の原因になり、製造歩留りを低下させる。
【0007】 ウエハ端部をウエハ面に平行な押力に
より保持するヘッドを備えている板状物搬送装置におい
ては、ウエハ端部におけるチッピングや、ウエハ端部に
形成された種々の膜の剥がれを発生させ、その結果、ウ
エハ表面への異物付着の原因にもなる。
【0008】 非接触形吸着保持装置を使用した板状
物搬送装置においては、一つの処理室へウエハを出し入
れするために、ウエハ搬入用の板状物搬送装置と、ウエ
ハ搬出用の板状物搬送装置とがそれぞれ設備する必要が
あるため、設備が全体として大形かつ複雑化する。
【0009】本発明の目的は、ウエハへの異物の付着を
防止することができるとともに、構造および機構を簡単
かつ小形化することができる板状物搬送装置を提供する
ことにある。
【0010】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0011】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
【0012】すなわち、X方向、Z方向およびθ方向に
移動するフレームに、それぞれ独立してY方向に移動す
るアームが複数設備されているとともに、各アームに板
状物を保持するヘッドがそれぞれ設備されており、各ヘ
ッドは板状物に流体を吹き付け、あるいは、吸着面より
流体を吸引することを併用して板状物との間に流れ層を
形成するか、吸引圧力と吹き付け圧力のバランスをとる
ことにより、板状物を保持するとともに、保持された板
状物の側面に係合部が当接するように構成されているこ
とを特徴とする。
【0013】
【作用】前記した手段によれば、板状物搬送時に、ヘッ
ドが板状物に接触しないため、板状物に異物が付着する
ことはない。
【0014】また、板状物搬送装置の駆動装置がY方向
以外は共用化されているため、可動部分が減少し、構造
を簡単かつ小形化することができる。
【0015】さらに、複数のヘッドを一つの処理室への
搬入用と搬出用とで兼用することができるため、処理室
への板状物の出し入れ時間を短縮することができる。
【0016】
【実施例】図1は本発明の一実施例であるウエハ搬送装
置を示す一部省略斜視図、図2はその主要部を示す一部
切断拡大部分底面図、図3は同じく一部切断拡大部分正
面断面図、図4(a)、(b)、(c)、(d)はその
作用を説明するための各概略側面図である。
【0017】本実施例において、本発明に係る板状物搬
送装置は、レジストをウエハに塗布するレジスト塗布装
置1において、ウエハを各処理室に搬送するウエハ搬送
装置10として構成されている。このレジスト塗布装置
1には、ウエハとレジストとの密着性を高めるための前
処理を実施する前処理室2と、ウエハを余熱するための
ベーキング処理室3と、ベーキング後のウエハ温度を一
定に安定させる冷却処理室4と、ウエハにレジストが実
際に塗布される処理室とが設備されている。これら処理
室は半導体装置の製造工程において、クリーンルームに
互いに隣接して直列に並設されている。
【0018】本実施例において、図1に示されているよ
うに、このウエハ搬送装置10はガイドレール11を備
えており、ガイドレール11はレジスト塗布工程におけ
る処理室2、3、4群の近傍位置に、これらと平行方向
(以下、X方向とする。)に敷設されている。ガイドレ
ール11の近傍には送りねじ軸12が平行に敷設されて
おり、送りねじ軸12はパルスモータ13により正逆回
転されるように構成されている。この送りねじ軸12お
よびガイドレール11には移動ブロック14がX方向に
進退可能に跨設されている。移動ブロック14は送りね
じ軸12の雄ねじに噛合されている雌ねじ(図示せず)
を備えており、送りねじ軸12を駆動するパルスモータ
13の正逆回転に伴ってX方向に進退移動されるように
なっている。
【0019】X方向移動ブロック14には支軸17が上
下方向(以下、Z方向ということがある。)に摺動自
在、かつ、水平面内で回転(以下、θ方向ということが
ある。)自在に支承されており、この支軸17はパルス
モータ(図示せず)を駆動源とするねじ式のジャッキ1
5および回転駆動装置16によりZ方向およびθ方向に
駆動されるように構成されている。
【0020】支軸17の上端部にはフレーム18が支持
されており、フレーム18には第1アーム19および第
2アーム20が互いに上下に配されて、ガイドレール1
1と直角方向(以下、Y方向ということがある。)であ
ってレジスト塗布装置1の向きに突出され、摺動自在に
それぞれ支承されている。第1アーム19および第2ア
ーム20はそれぞれ、フレーム18内に設備されたパル
スモータを駆動源とするベルト伝動装置(図示せず)に
より駆動されるように構成されている。第1アーム19
の先端部には第1ヘッド21が、第2アーム20の先端
部には第2ヘッド22が互いに干渉しないように、それ
ぞれ垂直方向下向きに据え付けられている。
【0021】第1ヘッド21および第2ヘッド22は同
一構造に構成されているので、片方のヘッド21につい
てその構成を代表的に説明する。図2および図3に示さ
れているように、ヘッド21は平面形状が板状物として
のウエハ9の外形よりも大きい平板形状に形成されてい
る本体23と、本体23に設備された3台の非接触形吸
着装置24と、本体23下面の外周辺部にウエハ9の外
周と係合するように突設されている4個の係合部片25
とを備えている。係合部片25はウエハ9が遊動するの
を防止するのに必要な高さが本体23の下面から突出す
る方向に設けられている。
【0022】非接触形吸着装置24は流体としてのエア
を吹き出させるように開設されている吹出口26と、こ
の吹出口26に形成されている絞り26aと、吹出口2
6を取り囲むように環状に配されて吹き出しエアを吸引
するように開設されている吸引口27とを備えている。
吹出口26は給気路28を介してエア供給装置(図示せ
ず)に接続されており、吸引口27を吸引路29を介し
て真空排気装置(図示せず)に接続されている。
【0023】ヘッド本体23の基端部下面には、ウエハ
を移送中に押さえるための押力発生装置30が配設され
ている。押力発生装置30は本体31を備えており、こ
の本体31はヘッド本体23の基端部下面に径方向内向
きに延在するように据え付けられている。本体31の両
側面には半円形形状のガイド32が一対、が外向きに突
設されており、両ガイド32、32にはチューブ33が
外挿されている。チューブ33はゴム等の可撓性材料が
用いられて膨張収縮自在に形成されており、本体31に
開設された給排気口34からの給排気によって膨張収縮
するように構成されている。本体31の先端部には一対
のストッパ35、35が左右両側に張り出すように固定
されている。また、チューブ33の左右両側には一対の
板ばね36、36が本体31と平行にそれぞれ突設され
ており、両板ばね36、36の先端部には当接片37、
37がそれぞれ固着されている。
【0024】そして、両板ばね36、36はチューブ3
3が収縮している時には各ストッパ35、35に当接し
て閉じた状態になっている。この閉じた状態で、各当接
片37、37がウエハ9の側面に当接した状態になり、
両板ばね36、36の弾発力によりウエハ9は反対側の
係合部片25、25に押接された状態になって、移送中
のヘッド21に対する遊動が防止されることになる。
【0025】また、両板ばね36、36はチューブ33
が膨張すると、各ストッパ35、35から離れる方向に
開いた状態になる。この開いた状態で、各当接片37、
37がウエハ9の側面から離れるため、ウエハ9に対す
る前記押力が解除されることになる。
【0026】次に、前記構成に係るウエハ搬送装置10
の作用を図4を参照にして、レジスト塗布装置1におけ
るベーキング処理室3にウエハ9を搬入搬出する場合に
ついて代表的に説明する。
【0027】ここで、このベーキング処理室3はホット
プレート構造に構成され、ヒータブロック5にウエハ9
を密着させるか、または、近接させることにより、ウエ
ハ9をベーキングするようになっている。このベーキン
グ処理室3のヒータブロック5にはウエハ9を下から支
えて保持するための突き上げピン6が複数本、上下方向
に摺動するように挿通されている。
【0028】今、ベーキング処理が終了したウエハ9を
ベーキング処理室3から搬出し、次のウエハ9をベーキ
ング処理室3に搬入する場合につき説明する。この場
合、図4(a)に示されているように、第1ヘッド21
はウエハ9を保持していない状態になっており、第2ヘ
ッド22は次にベーキング処理するウエハ9を保持した
状態になっている。そして、2台のヘッド21および2
2はX方向移動ブロック14およびフレーム18の移動
によってベーキング処理室3の直前に搬送されて待期状
態になっている。
【0029】そして、図4(b)に示されているよう
に、ベーキング処理が終了し、ウエハ9が突き上げピン
6によりヒータブロック5の上方へ持ち上げられると、
第1ヘッド21の係合片25とウエハ9とが干渉しない
位置までフレーム18が上昇した後、第1ヘッド21が
第1アーム19の伸長作動によってベーキング処理室3
内に挿入され、ヒータブロック5の真上で停止される。
【0030】第1ヘッド21が停止した後、フレーム1
8は下降する。持ち上げられたウエハ9が第1ヘッド2
1の下面にきわめて接近すると、フレーム18は下降を
停止し吹出口26からのエア吹出しによる静圧流体軸受
の形成と、吸引口27からのエア吸引による負圧の発生
により、ウエハ9は第1ヘッド21によって非接触にて
保持される。
【0031】続いて、押力発生装置30において、給排
気口34が排気されてチューブ33が収縮される。この
チューブ33の収縮作動により、各板ばね36、36が
閉じられるため、ウエハ9は当接片37、37を介して
板ばね36の弾発力により、反対側の係合片25に押接
されて遊動が防止された状態になる。
【0032】次いで、図4(c)に示されているよう
に、第2ヘッド22の係合片25と突き上げピン6が干
渉しない高さまでフレーム18が上昇された後、第1ヘ
ッド21は第1アーム19の短縮作動によりベーキング
処理室3から後退され、第1ヘッド21に吸着保持され
た処理済みのウエハ9がベーキング処理室3から搬出さ
れる。このとき、ウエハ9の第1ヘッド21に対する遊
動は前記押力発生装置30により抑止されているため、
チッピングや成膜の剥がれの発生は防止されることにな
る。
【0033】その後、図4(c)に示されているよう
に、第2ヘッド22が第2アーム20の伸長作動によっ
てベーキング処理室3内に進入され、ヒータブロック5
の真上で停止される。第2ヘッド22が停止すると、突
き上げピン6とウエハ9がきわめて接近するまでフレー
ム18が下降する。
【0034】次いで、押力発生装置30の給排気口34
に給気され、チューブ33が膨張されることにより、板
ばね36によるウエハ9の押さえ作動が解除される。続
いて、第2ヘッド22において非接触保持作動を実行し
ていた非接触形吸着装置24のエアの吸吹が停止され
る。これにより、ウエハ9は第2ヘッド22による吸着
保持を解除されるため、突き上げピン6上に移載される
ことになる。
【0035】ウエハ9を受け取ると、図4(d)に示さ
れているように、突き上げピン6は下降される。これに
より、ウエハ9はヒートブロック5上に移載されるか、
または、ヒートブロック5にきわめて近接される。この
状態で、ウエハ9はヒートブロック5により加熱されて
ベーキング処理される
【0036】他方、ウエハ9を突き上げピン6に受け渡
した第2ヘッド22は、係合片25と突き上げピン6が
干渉しない高さまでフレーム18を上昇させた後、図4
(d)に示されているように、第2アーム20の短縮作
動により、ベーキング処理室3から搬出され、第1ヘッ
ド21が待期している位置まで後退される。
【0037】以上のようにして、処理済みのウエハ9を
受け取った第1ヘッド21と、次のウエハ9を受け渡し
て空になった第2ヘッド22とは、移動ブロック14の
X方向への移動作動により、次の冷却処理室4へ移動さ
れて行く。ちなみに、各処理室に対するZ方向やθ方向
の調整等は、Z方向駆動装置としてのジャッキ15およ
びθ方向駆動装置16により実行される。
【0038】そして、冷却処理室4においては、冷却処
理済みのウエハ9が空の第2ヘッド22により搬出され
た後、第1ヘッド21に保持されたベーキング処理済み
のウエハ9が処理室に搬入されることになる。
【0039】前記実施例によれば次の効果が得られる。 ウエハを保持するヘッドを非接触形吸着装置によっ
て構成することにより、搬送時にヘッドがウエハに接触
しないため、異物がウエハへ付着するのを防止すること
ができる。
【0040】 X方向に移動する移動ブロックにフレ
ームをZ方向およびθ方向へ移動するように設備し、こ
のフレームに第1ヘッドおよび第2ヘッドをY方向へ移
動するように設備することにより、X方向、Z方向およ
びθ方向についての駆動装置を第1ヘッドと第2ヘッド
との間で共用することができるため、ウエハ搬送装置全
体としての構造を簡単かつ小形化することができるとと
もに、作動の信頼性を高めることができる。
【0041】 第1ヘッドおよび第2ヘッドのいずれ
をもウエハを処理室に対して搬入し、かつ搬出するのに
使用することにより、前記の効果をより一層高めるこ
とができるとともに、搬入搬出時間を短縮することがで
きる。
【0042】 押力発生装置を設けるとともに、この
押力発生装置を膨張収縮するチューブと板ばねとの組合
せ機構によって構成することにより、搬送中におけるウ
エハのヘッドに対する水平方向の遊動を確実に抑止する
ことができるため、ウエハのチャピングや成膜の剥がれ
等を簡単な構造にて防止することができる。
【0043】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
【0044】例えば、押力発生装置は、膨張収縮するチ
ューブおよび板ばねの組合せ機構によって構成するに限
らず、バイメタルや圧電素子、形状記憶合金等を用いて
構成してもよい。
【0045】X方向駆動装置、Z方向駆動装置およびθ
方向駆動装置の組合せは、前記実施例に係る組合せに限
らず、必要に応じて組み換えることができる。
【0046】ヘッドは2組設備するに限らず、3組以上
設備してもよい。
【0047】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるウエハ
の搬送技術に適用した場合について説明したが、それに
限定されるものではなく、ホトマスクやガラス板、液晶
パネル、その他の基板等の板状物についての搬送装置全
般に適用することができる。
【0048】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
【0049】板状物を保持するヘッドを非接触形吸着装
置によって構成することにより、搬送時にヘッドが板状
物に接触しないため、異物がウエハへ付着するのを防止
することができる。
【0050】X方向移動する移動ブロックにフレームを
Z方向およびθ方向へ移動するように設備し、このフレ
ームに第1ヘッドおよび第2ヘッドをY方向へ移動する
ように設備することにより、X方向、Z方向およびθ方
向についての駆動装置を第1ヘッドと第2ヘッドとの間
で共用することができるため、板状物搬送装置全体とし
ての構造を簡単かつ小形化することができるとともに、
作動の信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例であるウエハ搬送装置を示す
一部省略斜視図である。
【図2】その主要部を示す一部切断拡大部分底面図であ
る。
【図3】同じく一部切断拡大部分正面断面図である。
【図4】その作用を説明するための各概略側面図であ
る。
【符号の説明】
1…レジスト塗布装置、2…前処理室、3…ベーキング
処理室、4…冷却処理室、10…ウエハ搬送装置(板状
物搬送装置)、11…ガイドレール、12…送りねじ
軸、13…パルスモータ、14…X方向移動ブロック、
15…ジャッキ装置(Z方向駆動装置)、16…θ方向
駆動装置、17…支軸、18…フレーム、19…第1ア
ーム、20…第2アーム、21…第1ヘッド、22…第
2ヘッド、23…本体、24…非接触形吸着装置、25
…係合部片、26…吹出口、27…吸引口、28…給気
路、29…吸引路、30…押力発生装置、31…本体、
32…ガイド、33…チューブ、34…給排気口、35
…ストッパ、36…板ばね、37…当接片。
フロントページの続き (72)発明者 塚越 雅樹 群馬県高崎市西横手町111番地 株式会社 日立製作所高崎工場内 (72)発明者 田中 深志 東京都青梅市藤橋3丁目3番地2 日立東 京エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者 時末 裕充 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日 立製作所機械研究所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 X方向、Z方向およびθ方向に移動する
    フレームに、それぞれ独立してY方向に移動するアーム
    が複数設備されているとともに、各アームに板状物を保
    持するヘッドがそれぞれ設備されており、 各ヘッドは板状物に流体を吹き付け、あるいは、吸着面
    より流体を吸引することを併用して板状物との間に流れ
    層を形成するか、吸引圧力と吹き付け圧力のバランスを
    とることにより、板状物を保持するとともに、保持され
    た板状物の側面に係合部が当接するように構成されてい
    ることを特徴とする板状物搬送装置。
  2. 【請求項2】 X方向に敷設されたガイドレールおよび
    送りねじ軸に跨設されているX方向移動ブロックと、こ
    の移動ブロック上に設備されたZ方向駆動装置およびθ
    方向駆動装置によりZ方向およびθ方向に移動される支
    軸と、この支軸の一端部に支持されているフレームとを
    備えており、このフレームに各アームがY方向に移動す
    るようにそれぞれ設備されていることを特徴とする請求
    項1記載の板状物搬送装置。
  3. 【請求項3】 前記ヘッドに保持した板状物を係合部に
    押接させる押力発生装置が設備されていることを特徴と
    する請求項1記載の板状物搬送装置。
JP28362391A 1991-10-02 1991-10-02 板状物搬送装置 Pending JPH05102287A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5119388A (en) * 1989-02-24 1992-06-02 Laser Photonics, Inc. Low tuning rate PbTe/PbEuSeTe buried quantum well tunable diode lasers and arrays
JP2014053465A (ja) * 2012-09-07 2014-03-20 Tokyo Electron Ltd 剥離システム
WO2013100203A3 (en) * 2011-12-29 2014-04-17 Nikon Corporation Apparatus for loading a flexible substrate and a lithography apparatus
JP2015505154A (ja) * 2011-12-29 2015-02-16 株式会社ニコン 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5119388A (en) * 1989-02-24 1992-06-02 Laser Photonics, Inc. Low tuning rate PbTe/PbEuSeTe buried quantum well tunable diode lasers and arrays
WO2013100203A3 (en) * 2011-12-29 2014-04-17 Nikon Corporation Apparatus for loading a flexible substrate and a lithography apparatus
CN104024942A (zh) * 2011-12-29 2014-09-03 株式会社尼康 装载可挠性基板的装置及微影装置
JP2015504236A (ja) * 2011-12-29 2015-02-05 株式会社ニコン 搬入方法、露光方法、搬送システム及び露光装置、並びにデバイス製造方法
JP2015505154A (ja) * 2011-12-29 2015-02-16 株式会社ニコン 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
CN104024942B (zh) * 2011-12-29 2016-10-05 株式会社尼康 装载可挠性基板的装置及微影装置
JP2017062490A (ja) * 2011-12-29 2017-03-30 株式会社ニコン 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
US9835958B2 (en) 2011-12-29 2017-12-05 Nikon Corporation Carrier method, exposure method, carrier system and exposure apparatus, and device manufacturing method
US10268126B2 (en) 2011-12-29 2019-04-23 Nikon Corporation Carrier method, exposure method, carrier system and exposure apparatus, and device manufacturing method
JP2014053465A (ja) * 2012-09-07 2014-03-20 Tokyo Electron Ltd 剥離システム

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