JP2015220456A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015220456A5 JP2015220456A5 JP2015078920A JP2015078920A JP2015220456A5 JP 2015220456 A5 JP2015220456 A5 JP 2015220456A5 JP 2015078920 A JP2015078920 A JP 2015078920A JP 2015078920 A JP2015078920 A JP 2015078920A JP 2015220456 A5 JP2015220456 A5 JP 2015220456A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- layer
- width
- emitting device
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 14
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims 1
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140058603A KR102162437B1 (ko) | 2014-05-15 | 2014-05-15 | 발광 소자 및 이를 포함하는 발광 소자 패키지 |
| KR10-2014-0058603 | 2014-05-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015220456A JP2015220456A (ja) | 2015-12-07 |
| JP2015220456A5 true JP2015220456A5 (enExample) | 2018-05-17 |
Family
ID=52432749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015078920A Pending JP2015220456A (ja) | 2014-05-15 | 2015-04-08 | 発光素子及びそれを含む照明装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9368691B2 (enExample) |
| EP (1) | EP2944862B1 (enExample) |
| JP (1) | JP2015220456A (enExample) |
| KR (1) | KR102162437B1 (enExample) |
| CN (1) | CN105098041B (enExample) |
Families Citing this family (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9620436B2 (en) * | 2014-04-09 | 2017-04-11 | Invensas Corporation | Light emitting diode device with reconstituted LED components on substrate |
| KR101888608B1 (ko) * | 2014-10-17 | 2018-09-20 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 및 조명 장치 |
| KR101669122B1 (ko) * | 2015-02-26 | 2016-10-25 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 패키지 |
| KR101646666B1 (ko) * | 2015-03-26 | 2016-08-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자, 이 소자를 포함하는 발광 소자 패키지, 및 이 패키지를 포함하는 조명 장치 |
| CN105226177B (zh) * | 2015-10-13 | 2018-03-02 | 厦门市三安光电科技有限公司 | 倒装led芯片的共晶电极结构及倒装led芯片 |
| DE102016101612A1 (de) * | 2016-01-29 | 2017-08-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronischer Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips |
| US10892390B2 (en) * | 2016-02-05 | 2021-01-12 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light-emitting element and light-emitting element package including the same |
| KR102263041B1 (ko) * | 2016-02-26 | 2021-06-09 | 삼성전자주식회사 | 멀티 컬러를 구현할 수 있는 발광 소자 |
| WO2017213642A1 (en) * | 2016-06-08 | 2017-12-14 | Intel Corporation | Quantum dot device packages |
| CN109417111B (zh) * | 2016-06-20 | 2021-10-26 | 苏州乐琻半导体有限公司 | 半导体器件 |
| KR102550007B1 (ko) * | 2016-11-30 | 2023-07-03 | 서울바이오시스 주식회사 | 복수의 발광셀들을 가지는 발광 다이오드 |
| KR20180073866A (ko) * | 2016-12-23 | 2018-07-03 | 엘지이노텍 주식회사 | 반도체 소자 |
| KR102737500B1 (ko) * | 2016-12-27 | 2024-12-04 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 패키지 |
| WO2018212630A1 (ko) | 2017-05-19 | 2018-11-22 | 엘지이노텍 주식회사 | 레이저 다이오드 |
| US11705440B2 (en) * | 2017-06-26 | 2023-07-18 | PlayNitride Inc. | Micro LED display panel |
| JP2019079979A (ja) * | 2017-10-26 | 2019-05-23 | 豊田合成株式会社 | 半導体発光素子とその製造方法 |
| CN110823845B (zh) * | 2018-08-08 | 2021-05-25 | 京东方科技集团股份有限公司 | 光谱仪及其制作方法 |
| US11508876B2 (en) * | 2018-12-31 | 2022-11-22 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light emitting device package and display device having the same |
| JP6811293B1 (ja) * | 2019-08-21 | 2021-01-13 | 日機装株式会社 | 半導体発光素子および半導体発光素子の製造方法 |
| US12426410B2 (en) * | 2019-08-28 | 2025-09-23 | Tslc Corporation | Semiconductor components and semiconductor structures and methods of fabrication |
| CN112687775B (zh) | 2019-10-18 | 2021-11-16 | 厦门三安光电有限公司 | 一种发光二极管 |
| US20210296530A1 (en) * | 2020-03-17 | 2021-09-23 | Magna Electronics Inc. | Vehicular display element comprising high density mini-pixel led array |
| WO2021187891A1 (ko) * | 2020-03-18 | 2021-09-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 표면발광 레이저소자 및 이를 구비한 거리측정장치 |
| CN113707036A (zh) * | 2020-05-22 | 2021-11-26 | 北京芯海视界三维科技有限公司 | 发光模组、显示模组、显示屏及显示器 |
| KR102955389B1 (ko) * | 2020-07-06 | 2026-04-22 | 서울바이오시스 주식회사 | 발광 장치 및 그것을 포함하는 제품 |
| WO2022190390A1 (ja) * | 2021-03-12 | 2022-09-15 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 光源装置 |
| WO2023070520A1 (zh) * | 2021-10-29 | 2023-05-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种发光芯片及其制备方法、发光装置 |
| JP7810506B2 (ja) * | 2021-12-01 | 2026-02-03 | ルミレッズ リミテッド ライアビリティ カンパニー | 中心でピークに達する表面輝度を有するｌｅｄダイ |
| JP2024122628A (ja) * | 2023-02-28 | 2024-09-09 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及び表示装置の製造方法 |
| EP4721146A1 (en) * | 2023-05-31 | 2026-04-08 | Lumileds LLC | High voltage led emitter |
| CN117038833A (zh) * | 2023-08-15 | 2023-11-10 | 江西乾照光电有限公司 | 一种led芯片及其制备方法 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6828596B2 (en) * | 2002-06-13 | 2004-12-07 | Lumileds Lighting U.S., Llc | Contacting scheme for large and small area semiconductor light emitting flip chip devices |
| KR20050051920A (ko) * | 2003-11-28 | 2005-06-02 | 삼성전자주식회사 | 플립칩형 질화물계 발광소자 및 그 제조방법 |
| KR100638862B1 (ko) * | 2004-07-12 | 2006-10-25 | 광주과학기술원 | 플립칩형 질화물계 발광소자 및 그 제조방법 |
| JP3802911B2 (ja) * | 2004-09-13 | 2006-08-02 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
| KR100619420B1 (ko) * | 2005-01-20 | 2006-09-11 | 엘지전자 주식회사 | 플립칩 본딩용 발광 다이오드 |
| CN101005107A (zh) * | 2006-01-19 | 2007-07-25 | 杭州士兰明芯科技有限公司 | 带金属凸点阵列结构的倒装发光二极管及其制作方法 |
| KR100974923B1 (ko) | 2007-03-19 | 2010-08-10 | 서울옵토디바이스주식회사 | 발광 다이오드 |
| JP2010212401A (ja) * | 2009-03-10 | 2010-09-24 | Stanley Electric Co Ltd | 光半導体装置及びその製造方法 |
| US8390021B2 (en) * | 2009-06-15 | 2013-03-05 | Panasonic Corporation | Semiconductor light-emitting device, light-emitting module, and illumination device |
| TWI470832B (zh) * | 2010-03-08 | 2015-01-21 | Ｌｇ伊諾特股份有限公司 | 發光裝置 |
| KR101252032B1 (ko) * | 2010-07-08 | 2013-04-10 | 삼성전자주식회사 | 반도체 발광소자 및 이의 제조방법 |
| KR101142965B1 (ko) * | 2010-09-24 | 2012-05-08 | 서울반도체 주식회사 | 웨이퍼 레벨 발광 다이오드 패키지 및 그것을 제조하는 방법 |
| US9070851B2 (en) * | 2010-09-24 | 2015-06-30 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Wafer-level light emitting diode package and method of fabricating the same |
| CN102130244B (zh) * | 2010-12-17 | 2013-03-06 | 天津理工大学 | 一种基于金刚石薄膜的led散热基底及其制作方法 |
| KR20130021296A (ko) * | 2011-08-22 | 2013-03-05 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자, 발광소자 패키지, 및 라이트 유닛 |
| KR101888604B1 (ko) | 2011-10-28 | 2018-08-14 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 발광 소자 패키지 |
| KR101969334B1 (ko) * | 2011-11-16 | 2019-04-17 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 이를 구비한 발광 장치 |
| KR101900269B1 (ko) * | 2012-01-03 | 2018-09-20 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 이를 구비한 발광 장치 |
-
2014
- 2014-05-15 KR KR1020140058603A patent/KR102162437B1/ko active Active
-
2015
- 2015-01-06 CN CN201510005574.2A patent/CN105098041B/zh active Active
- 2015-01-27 US US14/606,499 patent/US9368691B2/en active Active
- 2015-02-02 EP EP15153484.9A patent/EP2944862B1/en active Active
- 2015-04-08 JP JP2015078920A patent/JP2015220456A/ja active Pending