JP2015208804A - 非接触型搬送ハンド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】非接触型搬送ハンドは、非接触型搬送ハンド1に適用される吸着保持板2には、非吸着面2b側に凹状の気体供給溝6及び凹状のチャンバ3が形成され、吸着面2a側には凹状の気体排出溝10が形成されている。このような構成にあっては、気体の流路を、吸着面2a及び非吸着面2bに溝加工を施すことによって作り出すことができるので、例えば、深さが1mm以下の浅い流路であっても、孔加工に比べて、容易に形成することができる。このように、溝の深さを容易に浅くできるので、吸着保持板2の薄型化を容易に達成することができる。そして、蓋部8によって気体排出溝10及びチャンバ3の開口側を塞いで流路が作り出される。
【選択図】図1
Description
前記吸着保持板の前記吸着面には、気体が外側に向かって排出される凹状の気体排出溝が形成され、前記吸着面に対向する非吸着面には、前記気体が外方から内方に向かって供給される凹状の気体供給溝が形成され、
前記非吸着面には、前記気体供給溝の終端に凹状のチャンバが形成され、前記チャンバを形成する壁面には、前記気体排出溝の入口が形成され、
前記非吸着面には、前記気体供給溝及び前記チャンバを塞ぐ蓋部が固着されている。
このような構成の採用により、安定した吸着性能が得やすくなる。
この場合、平面視(吸着保持板を吸着面側又は非吸着面側から見た場合)において、吸着保持板の吸着面側の気体排出溝と非吸着面側の気体供給溝とが交差しないような対策が容易になる。これによって、吸着保持板の薄型化を容易に達成することができる。しかも、チャンバを吸着面の中央に配置させることで、気体排出溝の長さを揃え易く、これによって、安定した吸着性能が得られる。
このように絞り溝を採用すると、気体排出溝の入口を気体供給溝の出口近傍に配置させることができ、これによって、気体排出溝の入口を、増やしたり均等に配置させ易くなる。
このような構成を採用すると、突起によって、チャンバ内の圧力分布を均一にし易く、気体排出溝から排出される気体の流量の均一性を向上させることができる。
前記吸着面の裏面である非吸着面には、気体が供給される気体供給溝が形成され、
前記気体供給溝の終端にはチャンバが形成され、
前記吸着面には、前記チャンバの壁面に設けられた入口を介して前記チャンバと連通し、前記気体が前記チャンバから離れる向きに排出される気体排出溝が形成され、
前記非吸着面には、前記気体供給溝及び前記チャンバを塞ぐ蓋部が固着されている。
Claims (5)
- 平面状の吸着面が設けられた吸着保持板を有する非接触型搬送ハンドであって、
前記吸着保持板の前記吸着面には、気体が外側に向かって排出される凹状の気体排出溝が形成され、前記吸着面に対向する非吸着面には、前記気体が外方から内方に向かって供給される凹状の気体供給溝が形成され、
前記非吸着面には、前記気体供給溝の終端に凹状のチャンバが形成され、前記チャンバを形成する壁面には、前記気体排出溝の入口が形成され、
前記非吸着面には、前記気体供給溝及び前記チャンバを塞ぐ蓋部が固着されている、
非接触型搬送ハンド。 - 前記気体排出溝は、前記吸着面を通る直線に対して線対称の関係をもって配置されている、
請求項1に記載の非接触型搬送ハンド。 - 前記気体供給溝は直線的に形成され、前記チャンバは、前記吸着面の中央部に設けられ、前記気体排出溝は、前記チャンバから放射状で且つ直線的に延在している、
請求項2記載の非接触型搬送ハンド。 - 直線的に延在する前記気体供給溝は、同じ幅をもって延在する主溝と、前記主溝の終端から前記チャンバまで延在して、下流側に向かって徐々に溝幅が縮小する絞り溝と、を有する、
請求項1〜3の何れか一項に記載の非接触型搬送ハンド。 - 前記チャンバ内には、この底面から立設する突起が配置されている、
請求項1〜4の何れか一項に記載の非接触型搬送ハンド。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014091344A JP6128050B2 (ja) | 2014-04-25 | 2014-04-25 | 非接触型搬送ハンド |
TW104112570A TWI566900B (zh) | 2014-04-25 | 2015-04-20 | 非接觸式轉移手 |
KR1020150055246A KR101733283B1 (ko) | 2014-04-25 | 2015-04-20 | 비접촉형 반송 핸드 |
SG10201503126XA SG10201503126XA (en) | 2014-04-25 | 2015-04-21 | Non-contact transfer hand |
CN201510190938.9A CN105047593B (zh) | 2014-04-25 | 2015-04-21 | 非接触式搬送手 |
US14/692,931 US9381652B2 (en) | 2014-04-25 | 2015-04-22 | Non-contact transfer hand |
MYPI2015701291A MY172257A (en) | 2014-04-25 | 2015-04-22 | Non-contact transfer hand |
EP15164595.9A EP2940725B1 (en) | 2014-04-25 | 2015-04-22 | Non-contact transfer hand |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014091344A JP6128050B2 (ja) | 2014-04-25 | 2014-04-25 | 非接触型搬送ハンド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015208804A true JP2015208804A (ja) | 2015-11-24 |
JP6128050B2 JP6128050B2 (ja) | 2017-05-17 |
Family
ID=53189585
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014091344A Active JP6128050B2 (ja) | 2014-04-25 | 2014-04-25 | 非接触型搬送ハンド |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9381652B2 (ja) |
EP (1) | EP2940725B1 (ja) |
JP (1) | JP6128050B2 (ja) |
KR (1) | KR101733283B1 (ja) |
CN (1) | CN105047593B (ja) |
MY (1) | MY172257A (ja) |
SG (1) | SG10201503126XA (ja) |
TW (1) | TWI566900B (ja) |
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- 2015-04-21 CN CN201510190938.9A patent/CN105047593B/zh active Active
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- 2015-04-22 MY MYPI2015701291A patent/MY172257A/en unknown
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EP2940725A1 (en) | 2015-11-04 |
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CN105047593A (zh) | 2015-11-11 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160317 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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