KR101733283B1 - 비접촉형 반송 핸드 - Google Patents
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Abstract
비접촉형 반송 핸드(1)는, 흡착 보유 지지판(2) 및 덮개부(8)를 구비한다. 상기 흡착 보유 지지판은, 표면인 평면 형상의 흡착면(2a), 이면인 비흡착면(2b) 및 챔버(3)를 갖는다. 상기 흡착면에는, 기체 배출 홈(10)이 형성된다. 상기 비흡착면에는, 기체 도입구(6d)가 형성된 기체 공급 홈(6)이 형성된다. 상기 챔버는 상기 기체 공급 홈의 단부에 연통한다. 상기 기체 공급 홈은, 상기 기체 도입구로부터 도입된 기체를 상기 챔버를 향해 공급하도록 구성된다. 상기 챔버의 벽면(3a)에는 입구(10a)가 형성된다. 상기 기체 배출 홈은 상기 입구를 통하여 상기 챔버와 연통하고, 상기 기체를 상기 챔버로부터 이격되는 방향으로 배출하도록 구성된다. 상기 덮개부는, 상기 기체 공급 홈 및 상기 챔버를 막도록 상기 비흡착면에 고착되어 있다.
Description
본 발명은, 비접촉형 반송 핸드에 관한 것이다.
일본 특허 공개 제2009-032744는, 비접촉형 반송 핸드에 관한 기술을 개시하고 있다. 일본 특허 공개 제2009-032744에 기재된 베르누이 척(비접촉형 반송 핸드)은, 원판 형상의 흡착 보유 지지판에 파지 유닛이 연결된 구성을 갖는다. 이 흡착 보유 지지판에 있어서, 워크를 보유 지지하기 위한 흡착면에는, 흡착 보유 지지판의 외주측에 위치하는 4개의 공기 배출 홈이 형성되어 있다. 각 공기 배출 홈의 외측 단부 및 흡착면측은 개방되어 있다. 또한, 흡착 보유 지지판의 내부에는, 압축 공기 공급로와, 분배 유로가 뚫어 형성되어 있다. 압축 공기 공급로는 토출 펌프에 연통한다. 분배 유로는 압축 공기 공급로와 4개의 공기 배출 홈을 연통시킨다. 파지 유닛으로부터 공급된 공기는 흡착 보유 지지판의 내부에 형성된 압축 공기 공급로 및 분배 유로를 통해 공기 배출 홈으로부터 분사된다. 공기 배출 홈으로부터 분사된 압축 공기는 이젝터 효과에 의해 주위의 공기를 인입하고, 흡착력을 발생시켜 워크를 흡착면에 흡착시킨다. 또한, 압축 공기가 공기 배출 홈을 고속으로 유통함으로써, 베르누이 효과에 의해, 공기 배출 홈의 주위에서 부압이 생겨, 이에 의해 워크를 흡착면에 흡착시키고 있다.
전술한 관련 기술의 비접촉형 반송 핸드에 압축 공기 공급로 및 분배 유로를 형성하는 경우, 흡착 보유 지지판의 내부에 드릴 가공에 의해 가늘고 긴 구멍을 형성해야만 한다. 가늘고 긴 구멍을 드릴로 형성하기 위해서는, 드릴의 직경을 작게 해야만 한다. 그러나, 가공 시의 드릴의 꺾임이나 구부러짐을 고려하면, 드릴의 직경을 가늘게 하기 어렵고, 그 결과로서, 구멍의 직경을 작게 하기 어렵다. 따라서, 관련 기술에 있어서 흡착 보유 지지판의 박형화는 곤란하다.
본 발명은, 비접촉형 반송 핸드를 제공하는 것이다.
본 발명의 형태인 비접촉형 반송 핸드는, 흡착 보유 지지판 및 덮개부를 구비한다. 상기 흡착 보유 지지판은, 표면인 평면 형상의 흡착면, 이면인 비흡착면 및 챔버를 갖는다. 상기 흡착면에는, 기체 배출 홈이 형성된다. 상기 비흡착면에는, 기체 도입구가 형성된 기체 공급 홈이 형성된다. 상기 챔버는 상기 기체 공급 홈의 단부에 연통한다. 상기 기체 공급 홈은, 상기 기체 도입구로부터 도입된 기체를 상기 챔버를 향해 공급하도록 구성된다. 상기 챔버의 벽면에는 입구가 형성된다. 상기 기체 배출 홈은 상기 입구를 통하여 상기 챔버와 연통하고, 상기 기체를 상기 챔버로부터 이격되는 방향으로 배출하도록 구성된다. 상기 덮개부는, 상기 기체 공급 홈 및 상기 챔버를 막도록 상기 비흡착면에 고착되어 있다.
본 발명의 형태에 의하면, 기체의 유로를, 흡착면 및 비흡착면에 홈 가공을 실시함으로써 만들어 낼 수 있으므로, 예를 들어, 깊이가 1㎜ 이하의 얕은 유로이어도, 구멍 가공에 비해, 용이하게 형성할 수 있다. 이와 같이, 홈의 깊이를 용이하게 얕게 할 수 있으므로, 흡착 보유 지지판의 박형화를 용이하게 달성할 수 있다. 그리고, 덮개부를 채용함으로써 기체 배출 홈 및 챔버의 개구측을 막아서 유로를 만들어 내고 있다.
본 발명의 형태에 있어서, 상기 기체 배출 홈은, 복수의 기체 배출 홈으로 구성되어 있어도 좋다. 또한, 상기 기체 배출 홈은, 상기 흡착면에 수직인 평면에 대해 대칭으로 배치되어 있어도 좋다. 이와 같은 구성의 채용에 의해, 안정된 흡착 성능이 얻기 쉬워진다.
본 발명의 형태에 있어서, 상기 기체 공급 홈은 직선적으로 형성되어 있어도 좋다. 또한, 상기 챔버는, 상기 흡착면의 중앙부에 설치되어 있어도 좋다. 또한, 상기 기체 배출 홈은, 상기 챔버로부터 방사상으로 또한 직선적으로 연장되어 있어도 좋다. 이 경우, 평면시(흡착 보유 지지판을 흡착면측 또는 비흡착면측에서 본 경우)에서, 흡착 보유 지지판의 흡착면측의 기체 배출 홈과 비흡착면측의 기체 공급 홈이 교차하지 않는 대책이 용이해진다. 이에 의해, 흡착 보유 지지판의 박형화를 용이하게 달성할 수 있다. 게다가, 챔버가 흡착면의 중앙에 배치되므로, 기체 배출 홈의 길이를 일치시키기 쉽다. 이에 의해, 안정된 흡착 성능이 얻어진다.
본 발명의 형태에 있어서, 상기 기체 공급 홈은, 메인 홈과 교축 홈을 갖고 있어도 좋다. 상기 메인 홈은, 일정한 폭을 가짐과 함께 직선적으로 연장된다. 상기 교축 홈은, 상기 기체 공급 홈의 상기 단부인 상기 메인 홈의 단부로부터 상기 챔버까지 연장된다. 또한, 상기 교축 홈의 홈폭은, 상기 챔버를 향해 서서히 축소시켜도 좋다. 이와 같은 교축 홈을 채용하면, 기체 배출 홈의 입구를 기체 공급 홈의 출구 근방에 배치시킬 수 있다. 이에 의해, 기체 배출 홈의 입구를, 증가시키거나 균등하게 배치시키기 쉬워진다.
또한, 본 발명의 형태인 비접촉형 반송 핸드는, 상기 챔버의 저면으로부터 세워 설치하는 돌기를 더 구비해도 좋다. 이와 같은 구성을 채용하면, 돌기에 의해, 챔버 내의 압력 분포를 균일하게 하기 쉬워, 기체 배출 홈으로부터 배출되는 기체의 유량의 균일성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 형태에 의하면, 흡착 보유 지지판의 박형화를 용이하게 행할 수 있다.
첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 예시적인 실시형태의 특징, 이점, 및 기술적 및 산업적 중요성에 대해 아래에서 설명하며, 첨부된 도면에서 동일한 도면 부호는 동일한 요소를 나타낸다.
도 1은 본 발명에 관한 비접촉형 반송 핸드의 실시 형태를 도시하는 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 핸드로 웨이퍼를 흡착시킨 상태를 도시하는 사시도이다.
도 3은 핸드의 흡착면측을 도시하는 사시도이다.
도 4는 핸드의 요부 확대 단면도이다.
도 5는 흡착 보유 지지판의 제1 변형예를 도시하는 사시도이다.
도 6은 흡착 보유 지지판의 제2 변형예를 도시하는 사시도이다.
도 7은 흡착 보유 지지판의 제3 변형예를 도시하는 사시도이다.
도 8은 본 발명에 관한 비접촉형 반송 핸드의 다른 실시 형태를 도시하는 평면도이다.
도 1은 본 발명에 관한 비접촉형 반송 핸드의 실시 형태를 도시하는 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 핸드로 웨이퍼를 흡착시킨 상태를 도시하는 사시도이다.
도 3은 핸드의 흡착면측을 도시하는 사시도이다.
도 4는 핸드의 요부 확대 단면도이다.
도 5는 흡착 보유 지지판의 제1 변형예를 도시하는 사시도이다.
도 6은 흡착 보유 지지판의 제2 변형예를 도시하는 사시도이다.
도 7은 흡착 보유 지지판의 제3 변형예를 도시하는 사시도이다.
도 8은 본 발명에 관한 비접촉형 반송 핸드의 다른 실시 형태를 도시하는 평면도이다.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명에 관한 비접촉형 반송 핸드의 바람직한 실시 형태에 대해 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 형태는, 특히, 흡착면에 비접촉 상태에서 반도체 웨이퍼, 유리 기판 등의 평판 형상의 워크를 흡착시켜, 소정의 장소까지의 반송에 이용되는 비접촉형 반송 핸드에 관한 것이다.
도 1 내지 도 3에 도시되는 바와 같이, 비접촉형 반송 핸드(1)는, 초소형 반도체 설비의 반송 로봇에 장착되어 얇고 평평한 워크(W)의 반송에 이용되고 있다. 핸드(1)는 평면 형상의 흡착면(2a)을 갖는 두께 1.5㎜ 정도의 흡착 보유 지지판(2)을 구비하고 있다. 수지 또는 금속으로 이루어지는 흡착 보유 지지판(2)은, 흡착이 예정되어 있는 평판 형상의 워크(예를 들어, 반도체 웨이퍼, 유리 기판 등)(W)보다 한 단계 작은 원형의 흡착 본체부(2A)와, 흡착 본체부(2A)의 주연으로부터 동일 평면 상에서 직경 방향으로 돌출되는 직사각형의 연장부(2B)를 갖고 있다.
흡착 본체부(2A)의 중앙에는 오목 형상의 원형 챔버(3)가 설치되고, 흡착 본체부(2A)에는 등간격으로 워크 보유 지지 갈고리(4)가 고정되어 있다. L자 형상을 이루는 각 워크 보유 지지 갈고리(4)는 흡착 본체부(2A)의 비흡착면(2b)이 고정되는 고정부(4a)와, 고정부(4a)의 단부에서 직각으로 절곡되어 이루어지는 갈고리부(4b)로 이루어진다. 갈고리부(4b)가 워크(W)의 주연에 접촉함으로써, 흡착 본체부(2A)에 대한 워크(W)의 확실한 위치 결정이 달성된다.
흡착 보유 지지판(2)의 비흡착면(2b)에는, 연장부(2B)로부터 흡착 본체부(2A)에 걸쳐서 연장되는 직선 형상의 기체 공급 홈(6)이 형성되어 있다. 기체가 외측으로부터 내측을 향해 공급되는 오목 형상의 기체 공급 홈(6)의 종단부는 원형의 챔버(3)에 연통하고, 기체 공급 홈(6)의 시단부는 기체 도입 구멍(6d)을 통하여 외부의 에어 공급원(도시하지 않음)에 연통하고 있다. 또한, 흡착 보유 지지판(2)의 연장부(2B)의 비흡착면(2b)측에는, 기체 공급 홈(6)을 사이에 두도록 하여 위치 결정 핀(7)이 세워 설치되어 있다.
흡착 보유 지지판(2)의 비흡착면(2b) 상에는, 챔버(3) 및 기체 공급 홈(6)을 막기 위한 판 형상 덮개부(8)가 장착되어 있다. 수지 또는 금속으로 이루어지는 덮개부(8)는 흡착 보유 지지판(2)의 외형과 대략 동일한 형상을 이루고 있다. 덮개부(8)는 흡착 본체부(2A)와 대략 동일 외형을 이룬 덮개 본체부(8A)와, 연장부(2B)와 대략 동일 외형을 이룬 연장부(8B)로 이루어진다. 덮개 본체부(8A)에는 워크 보유 지지 갈고리(4)의 고정부(4a)를 삽입시키기 위한 절결부(9)가 형성되어 있다. 또한, 연장부(8B)에는 위치 결정 핀(7)을 삽입시키기 위한 위치 결정 구멍(5)이 형성되어 있다. 그리고, 덮개부(8)는 흡착 보유 지지판(2)에 형성된 나사 구멍(12)에, 나사(11)가 나사 장착됨으로써 흡착 보유 지지판(2)의 비흡착면(2b)에 고정된다.
도 3 및 도 4에 도시되는 바와 같이, 흡착 보유 지지판(2)의 흡착면(2a)에는, 챔버(3)로부터 공기가 외측을 향해 배출되는 오목 형상의 기체 배출 홈(10)이 방사상으로 형성되어 있다. 기체 배출 홈(10)의 입구(10a)는 챔버(3)를 형성하는 원형의 주위벽면(3a)과 저면(3b)에 걸쳐서 형성되어 있다. 기체 배출 홈(10)은, 선단이 구 형상의 볼 엔드밀에 의한 가공에 의해 흡착면(2a)측으로 형성되어 있다. 기체 배출 홈(10)은 입구(10a)로부터 직경 방향으로 또한 외측으로 감에 따라서 얕아지고, 게다가 끝이 가늘어지는 형상이 되도록 형성되어 있다. 기체 배출 홈(10)을 이와 같은 형상으로 함으로써, 기체 배출 홈(10)으로부터 외측을 향해, 흡착면(2a)을 따르도록 공기를 원활하게 흘릴 수 있다. 이에 의해, 흡착면(2a)과 워크(W) 사이의 간극을 공기가 고속으로 유동하면, 베르누이 효과에 의한 부압 발생 작용에 의해, 흡착 보유 지지판(2)의 흡착면(2a)에 워크(W)를 효율적으로 흡착시킬 수 있다.
기체 배출 홈(10)을 성형하는 데 있어서, 우선, 흡착 보유 지지판(2)의 흡착면(2a)으로부터 볼 엔드밀에 의해 챔버(3)에 입구(10a)를 형성하고, 여기서 홈을 서서히 얕게 하면서, 볼 엔드밀을 흡착면(2a)의 직경 방향으로 이동시킨다. 이와 같은 성형은 기체 배출 홈(10)의 가공이 용이하고, 가공 시간이 짧아도 된다.
기체 배출 홈(10)은 흡착면(2a)에 수직인 면에 대해 대칭으로 배치되어 있다. 이와 같은 배치의 결과, 워크(W)가 안정된 흡착 성능이 얻기 쉬워진다. 그리고, 직선적으로 연장되는 기체 배출 홈(10)은 흡착면(2a)의 중앙에 배치된 챔버(3)로부터 주위 방향으로 등간격으로 또한 방사상으로 형성되어 있다.
이와 같은 구성을 채용하면, 기체 배출 홈(10)이 직선적으로 또한 방사상으로 되어 있으므로, 흡착 보유 지지판(2)의 흡착면(2a)측과 비흡착면(2b)측에서, 평면에서 볼 때[흡착 보유 지지판(2)을 흡착면(2a)측 또는 비흡착면(2b)측에서 본 경우]에 관하여, 기체 공급 홈(6)과 기체 배출 홈(10)이 교차하지 않는 대책을 용이하게 실현할 수 있다. 이에 의해, 흡착 보유 지지판(2)의 박형화를 용이하게 달성할 수 있어, 흡착 보유 지지판(2)의 경량화도 동시에 가능하게 하고 있다. 게다가, 챔버(3)를 흡착면(2a)의 중앙에 배치시킴으로써, 기체 배출 홈(10)의 길이를 일치시키기 쉽고, 이에 의해, 안정된 흡착 성능이 얻어진다.
도 1에 도시되는 바와 같이, 직선적으로 연장되는 기체 공급 홈(6)은, 동일한 폭을 갖고 연장되는 메인 홈(6a)과, 메인 홈(6a)의 하류 단부로부터 챔버(3)까지 연장되고, 하류측을 향해 서서히 홈 폭이 축소되는 교축 홈(6b)을 갖는다. 이 교축 홈(6b)에서 압력 손실이 발생하지만, 이 교축 홈(6b)의 전체 길이를 짧게 하는 것 및 테이퍼 형상으로 함으로써, 압력 손실의 발생이 억제된다. 그리고, 이와 같은 교축 홈(6b)을 채용하면, 기체 배출 홈(10)의 입구(10a)를 기체 공급 홈(6)의 출구(6c) 근방에 배치시킬 수 있고, 이에 의해, 기체 배출 홈(10)의 입구(10a)를, 챔버(3) 내에서 증가시키거나, 주위벽면(3a)을 따라서 주위 방향에 등간격으로 균등하게 배치시키기 쉬워진다.
전술한 바와 같이, 비접촉형 반송 핸드(1)에 적용되는 흡착 보유 지지판(2)에는, 비흡착면(2b)측에 오목 형상의 기체 공급 홈(6) 및 오목 형상의 챔버(3)가 형성되고, 흡착면(2a)측에는 오목 형상의 기체 배출 홈(10)이 형성되어 있다. 이와 같은 구성에 있어서는, 기체의 유로를, 흡착면(2a) 및 비흡착면(2b)에 홈 가공을 실시함으로써 만들어 낼 수 있으므로, 예를 들어, 깊이가 1㎜ 이하의 얕은 유로이어도, 구멍 가공에 비해, 용이하게 형성할 수 있다. 이와 같이, 홈의 깊이를 용이하게 얕게 할 수 있으므로, 흡착 보유 지지판(2)의 박형화를 용이하게 달성할 수 있다. 그리고, 덮개부(8)에 의해 기체 배출 홈(10) 및 챔버(3)의 개구측을 막고 유로를 만들 수 있다.
게다가, 평면에서 볼 때[흡착 보유 지지판(2)을 흡착면(2a)측 또는 비흡착면(2b)측에서 본 경우]에, 기체 공급 홈(6)과 챔버(3)와 기체 배출 홈(10)이 겹치거나, 교차하거나 하는 일은 없다. 그 결과, 흡착 보유 지지판(2)의 가일층의 박형화를 용이하게 달성할 수 있다. 이와 같은 박형화는 흡착 보유 지지판(2)의 경량화에도 기여하고 있다.
본 발명은, 전술한 실시 형태에 한정되지 않고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 하기와 같은 다양한 변형이 가능하다.
도 5에 도시되는 바와 같이, 흡착 보유 지지판(21)에 있어서, 원형의 챔버(3)의 저면(3b)에는 주위벽면(3a)으로부터 이격하면서 주위벽면(3a)을 따르도록 하여 연장되는 원호 형상의 돌기(20)가 세워 설치되어 있다. 이 돌기(20)는 기체 공급 홈(6)의 출구(6c)에 대향하고 또한 출구(6c)로부터 먼 위치에 배치되어 있는 기체 배출 홈(10)의 입구(10a)를 막지 않도록 배치되어 있다. 이 경우, 출구(6c)로부터 배출된 공기가 출구(6c)로부터 먼 위치의 입구(10a)에 직접 유입되는 일은 없다. 게다가, 출구(6c)로부터 배출되는 공기를 챔버(3) 내에서 균일하게 분배시킬 수 있다. 따라서, 돌기(20)의 채용에 의해, 기체 배출 홈(10)으로부터 배출되는 기체의 유량의 균일성을 향상시킬 수 있다. 이와 같은 돌기(20)는, 기체 공급 홈(6)의 출구(6c)로부터 배출되는 공기의 유속이 높은 경우에 특히 효과적이다.
도 6에 도시되는 바와 같이, 흡착 보유 지지판(31)에 있어서, 원형의 챔버(3)의 저면(3b)의 중앙에는, 원기둥 형상의 돌기(30)가 세워 설치되어 있다. 이 경우, 출구(6c)로부터 배출된 공기가 돌기(30)의 둘레면(30a)을 따라서 유동하므로, 챔버(3) 내에서의 압력 손실의 저감을 도모하면서, 챔버(3) 내에서의 압력 분포의 균일화를 향상시킬 수 있다. 따라서, 돌기(30)의 채용에 의해, 기체 배출 홈(10)으로부터 배출되는 기체의 유량의 균일성을 향상시킬 수 있다. 이와 같은 돌기(30)는 기체 공급 홈(6)의 출구(6c)로부터 배출되는 공기의 유속이 높은 경우에 특히 효과적이다.
도 7에 도시되는 바와 같이, 흡착 보유 지지판(41)에 있어서, 원형의 챔버(3)의 저면(3b)의 대략 전역에 걸쳐, 원기둥 형상의 돌기(40)가 균등하게 세워 설치되어 있다. 이와 같은 구성의 결과, 출구(6c)로부터 배출된 공기가 돌기(40)에 의해 교반되고, 챔버(3) 내에서의 압력 분포의 균일화를 향상시킬 수 있다. 따라서, 돌기(40)의 채용에 의해, 기체 배출 홈(10)으로부터 배출되는 기체의 유량의 균일성을 향상시킬 수 있다. 이와 같은 돌기(40)는 기체 공급 홈(6)의 출구(6c)로부터 배출되는 공기의 유속이 높은 경우에 특히 효과적이다.
도 8에 도시되는 바와 같이, 다른 실시 형태에 관한 핸드(50)에 있어서, 흡착 보유 지지판(51)의 비흡착면(51b)측에는, 직선적으로 연장되는 기체 공급 홈(52)과, 기체 공급 홈(52)의 도중 및 하류 단부에 배치된 출구(52a)에 연통하는 챔버(53)가 설치되어 있다. 흡착 보유 지지판(51)의 흡착면(51a)측에는, 챔버(53)의 주위벽면(53a)과 저면(53b)에 걸쳐서 형성된 입구(54a)로부터 연장되는 직선 형상의 기체 배출 홈(54)이 형성되어 있다. 그리고, 각 기체 배출 홈(54)은 기체 공급 홈(52)에 대해 직교해서 서로 평행하게 연장된다. 또한, 비흡착면(51b)에는, 도시하지 않은 판 형상의 덮개부가 고정되어 있다.
Claims (6)
- 비접촉형 반송 핸드(1)에 있어서,
표면인 평면 형상의 흡착면(2a), 이면인 비흡착면(2b) 및 챔버(3)를 갖는 흡착 보유 지지판(2)과,
덮개부(8)를 포함하고,
상기 흡착면에는, 기체 배출 홈(10)이 형성되고,
상기 비흡착면에는, 기체 도입구(6d)가 형성된 기체 공급 홈(6)이 형성되고,
상기 챔버는, 비흡착면측으로 개방된 오목 형상으로 형성되어 있고, 상기 기체 공급 홈의 단부에 연통하고,
상기 기체 공급 홈은, 상기 기체 도입구로부터 도입된 기체를 상기 챔버를 향해 공급하도록 구성되고,
상기 챔버의 벽면(3a)과 저면(3b)에 걸쳐서 입구(10a)가 형성되고,
상기 기체 배출 홈은 상기 입구를 통하여 상기 챔버와 연통하고, 상기 기체를 상기 챔버로부터 이격되는 방향으로 배출하도록 구성되고,
상기 덮개부는, 상기 기체 공급 홈 및 상기 챔버를 막도록 상기 비흡착면에 고착되어 있는, 비접촉형 반송 핸드. - 제1항에 있어서,
상기 기체 배출 홈은, 복수의 기체 배출 홈으로 구성되어 있고,
상기 기체 배출 홈은, 상기 흡착면에 수직인 평면에 대해 대칭으로 배치되어 있는, 비접촉형 반송 핸드. - 제2항에 있어서,
상기 기체 공급 홈은 직선적으로 형성되고,
상기 챔버는, 상기 흡착면의 중앙부에 설치되고,
상기 기체 배출 홈은, 상기 챔버로부터 방사상으로 또한 직선적으로 연장되어 있는, 비접촉형 반송 핸드. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기체 공급 홈은, 메인 홈(6a)과 교축 홈(6b)을 갖고,
상기 메인 홈은, 일정한 폭을 가짐과 함께 직선적으로 연장되고,
상기 교축 홈은, 상기 메인 홈의 단부로부터 상기 챔버까지 연장되고,
상기 교축 홈의 홈폭은, 상기 챔버를 향해 서서히 축소되는, 비접촉형 반송 핸드. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 챔버의 저면(3b)으로부터 세워 설치하는 돌기(20;30;40)를 더 포함하는, 비접촉형 반송 핸드. - 제5항에 있어서,
상기 돌기의 적어도 일부는, 상기 기체 공급 홈의 출구(6c)와 대향하고 있는, 비접촉형 반송 핸드.
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