TWI543853B - Handling device - Google Patents

Description

搬運裝置

本發明是關於搬運裝置。

近年，用來將半導體晶圓、玻璃基板等的板 狀構件以非接觸的方式進行搬運之裝置已被開發出。例如，在專利文獻1提出一種利用柏努利定律來將板狀構件以非接觸的方式搬運之裝置。在該裝置，是對開口於裝置下面之圓筒室內供應流體而產生迴旋流，藉由該迴旋流的中心部之負壓來吸引板狀構件，同時藉由從該圓筒室流出的流體來使該裝置和板狀構件之間保持一定的距離，藉此能將板狀構件以非接觸方式進行搬運。在專利文獻1也提出，作為流體是使用液體。

[專利文獻1]日本特開2005-51260號公報

本發明的目的，是在藉由搬運裝置來搬運板 狀構件時，為了防止該板狀構件因聚積於其上方的液體重量而落下。該搬運裝置，是藉由吐出液體而在其與被搬運物之間產生負壓以保持該被搬運物。

本發明係提供一種搬運裝置，是用來搬運板狀構件的搬運裝置，其特徵在於，係具備板狀的基體以及設置於前述基體之複數個液體吐出裝置，複數個液體吐出裝置分別藉由吐出液體，而在其與前述構件之間產生負壓以保持前述構件；前述複數個液體吐出裝置分別具備：柱狀的本體、形成於前述本體且面對前述構件之平坦狀的端面、形成於前述端面之凹部、以及在前述凹部的周緣部朝該凹部內吐出液體之1個以上的液體通路；前述1個以上的液體通路配置成，使從前述凹部內流出而沿著前述端面流動之液體的方向、和從前述構件的重心朝向前述構件中與前述液體吐出裝置對置的位置之方向所構成的角度為90度以下；前述複數個液體吐出裝置各個，作為在前述凹部的周緣部朝該凹部內吐出液體的構造，是僅具備前述1個以上的液體通路；前述搬運裝置，作為用來在其與前述構件之間產生負壓的機構，是僅具備前述複數個液體吐出裝置。

在上述搬運裝置中，前述複數個液體吐出裝置當中之2個以上的液體吐出裝置，可配置在前述基體中之同一個圓的圓周上，前述複數個液體吐出裝置當中之1 個以上的液體吐出裝置，可配置在前述基體中之前述圓的中央部。

依據本發明，在藉由搬運裝置來搬運板狀構件時，能夠防止該板狀構件因聚積於其上方的液體重量而落下。該搬運裝置，是藉由吐出液體而在其與被搬運物之間產生負壓以保持該被搬運物。

1‧‧‧基體

2‧‧‧迴旋流形成體

3‧‧‧摩擦構件

4‧‧‧孔部

5‧‧‧基體

6‧‧‧放射流形成體

10‧‧‧搬運裝置

11‧‧‧供給口

12‧‧‧連通路

13‧‧‧環狀通路

20‧‧‧搬運裝置

21‧‧‧本體

22‧‧‧凹部

23‧‧‧端面

24‧‧‧噴出口

25‧‧‧傾斜面

26‧‧‧導入口

27‧‧‧環狀通路

28‧‧‧連通路

29‧‧‧導入路

30‧‧‧凸部

51‧‧‧供給口

52‧‧‧C形通路

53‧‧‧連通路

54‧‧‧把持部

55‧‧‧臂部

61‧‧‧本體

62‧‧‧環狀凹部

63‧‧‧端面

64‧‧‧對置面

65‧‧‧傾斜面

66‧‧‧噴嘴孔

67‧‧‧導入口

68‧‧‧導入路

69‧‧‧環狀通路

70‧‧‧連通路

G‧‧‧板狀構件的重心

W‧‧‧板狀構件

圖1係顯示搬運裝置10的構成之一例。

圖2係圖1的A-A線剖面圖。

圖3係圖2的B-B線剖面圖。

圖4係顯示迴旋流形成體2的一例之立體圖。

圖5係圖4的C-C線剖面圖。

圖6係圖4的D-D線剖面圖。

圖7係顯示從設置於搬運裝置10之各迴旋流形成體2流出的液體的方向之一例。

圖8係圖7的R部之放大圖。

圖9係顯示搬運裝置20的構成之一例。

圖10係圖9的E-E線剖面圖。

圖11係顯示搬運裝置10A的底面之一例。

圖12係圖11的F-F線剖面圖。

圖13係顯示放射流形成體6的一例之立體圖。

圖14係放射流形成體6的仰視圖。

圖15係圖13的G-G線剖面圖。

圖16係顯示迴旋流形成體2A的一例之仰視圖。

圖17係圖16的H-H線剖面圖。

圖18係顯示從設置於搬運裝置10B之各迴旋流形成體2B流出的液體的方向之一例。

以下，針對本發明的實施形態，參照圖式作 說明。

1.實施形態

圖1係顯示本發明的一實施形態之搬運裝置10的構成之一例。具體而言，圖1(a)係搬運裝置10的仰視圖，圖1(b)係搬運裝置10的側視圖。該搬運裝置10，是用來將半導體晶圓、玻璃基板等的板狀構件予以保持並搬運的裝置。搬運裝置10，如圖1所示般，係具備有基體1、12個迴旋流形成體2、12個摩擦構件3、以及6個孔部4。

基體1具有圓板形狀。基體1的材質例如為鋁合金。12個迴旋流形成體2，分別具有圓柱形狀，設置於基體1之一面(具體而言，是與被搬運物、即板狀構件W對置的面)(以下稱為「底面」)。12個迴旋流形成體2，在該底面中，配置在同一個圓的圓周上。12個迴旋流 形成體2，是沿著基體1之外周等間隔地配置。各迴旋流形成體2，藉由吐出純水、碳酸水等的液體，在其與被搬運物、即板狀構件W之間產生負壓以保持該板狀構件W。各迴旋流形成體2的材質為例如鋁合金。各迴旋流形成體2是本發明之「液體吐出裝置」的一例。搬運裝置10，作為用來在其與板狀構件W之間產生負壓的機構，是僅具備12個迴旋流形成體2。

12個摩擦構件3分別具有圓柱形狀，設置在 基體1的底面。12個摩擦構件3，在該底面中，在與配置有迴旋流形成體2相同的圓的圓周上等間隔地配置。在2個迴旋流形成體2之間配置1個摩擦構件3。各摩擦構件3，是藉由與被搬運物、即板狀構件W的表面接觸而利用其與該表面之間產生的摩擦力來防止板狀構件W的移動。各摩擦構件3的材質為例如含氟橡膠。6個孔部4是設置於基體1之大致圓角長方形的貫通孔。6個孔部4，是等間隔地配置在基體1中之同一個圓的圓周上。在其圓周上配置有孔部4的圓，和在其圓周上配置有迴旋流形成體2的圓成為同心。孔部4配置在比迴旋流形成體2更靠基體1表面的中心。

圖2係圖1的A-A線剖面圖。圖3係圖2的 B-B線剖面圖。如圖2及圖3所示般，基體1具備有供給口11、3條的連通路12以及環狀通路13。供給口11具有圓形，設置在基體1之上面(亦即，與底面相反側的面)的中央。供給口11是透過管子(tube)連接到液體供給裝置 (未圖示)，透過該供給口11將液體供應給基體1內。3條的連通路12是設置在基體1的內部，朝基體1之底面或上面的半徑方向呈直線狀延伸。3條的連通路12，是以相鄰連通路12彼此構成大致60度的角度的方式配置在同一平面上。各連通路12，是在其兩端部與環狀通路13連通。各連通路12，是將透過供給口11供應給基體1內之液體供應給環狀通路13。環狀通路13是設置在基體1的內部，配置在與配置有迴旋流形成體2相同的圓之圓周上。環狀通路13，是將從連通路12供應的液體供應給各迴旋流形成體2。

圖4係顯示迴旋流形成體2的一例之立體 圖。如圖4所示般，迴旋流形成體2具備有：本體21、凹部22、端面23、噴出口24、以及傾斜面25。本體21具有圓柱形狀。端面23是呈平坦狀地形成於本體21之一面(具體而言，是對面被搬運物、即板狀構件W的面)(以下稱為「底面」)。凹部22具有圓柱形狀，是形成於端面23。凹部22形成為與本體21同軸。噴出口24形成在本體21之面對凹部22的內周側面。透過該噴出口24，使供應給迴旋流形成體2之液體往凹部22吐出。傾斜面25形成於凹部22之開口部。

圖5係圖4的C-C線剖面圖。圖6係圖4的 D-D線剖面圖。如圖5及圖6所示般，迴旋流形成體2進一步具備：導入口26、環狀通路27、連通路28、以及導入路29。導入口26具有圓形狀，是設置在本體21的上 面(亦即，與底面相反側的面)之中央。導入口26與環狀通路13連通，透過該導入口26對本體21內供應液體。環狀通路27具有圓筒形狀，是以圍繞凹部22的方式形成於本體21的內部。環狀通路27形成為與凹部22同軸。環狀通路27是將從連通路28供應的液體供應給導入路29。

連通路28設置在本體21的內部，是朝本體21之底面或上面的半徑方向呈直線狀延伸。連通路28，是在其兩端部與環狀通路27連通。連通路28，是將透過導入口26供應給本體21內之液體供應給環狀通路27。導入路29，是在凹部22之周緣部使液體透過噴出口24對該凹部22內吐出。具體而言，導入路29是形成為與端面23大致平行、且朝凹部22的外周之切線方向延伸，其一端與環狀通路27連通而另一端與噴出口24連通。導入路29係本發明之「液體通路」的一例。迴旋流形成體2，作為在凹部22的周緣部朝該凹部22內吐出液體的構造，僅具備導入路29。

若對以上所說明的迴旋流形成體2透過導入口26供應液體，該液體會通過連通路28、環狀通路27及導入路29而從噴出口24往凹部22內吐出。往凹部22吐出後的液體，在凹部22內成為迴旋流而被整流後，從凹部22的開口部流出。這時，當存在有與端面23對置之板狀構件W的情況，朝向凹部22內之外部流體(例如空氣、水)的流入受到限制，利用迴旋流的離心力及捲入 (entrainment)效應，迴旋流中心部之每單位體積的流體分子密度變小，而產生負壓。結果，板狀構件W被周圍的流體擠壓而往端面23側靠近。另一方面，隨著端面23和板狀構件W的距離變近，從凹部22內流出之液體量受限制，從噴出口24往凹部22內吐出之液體速度變慢，而使迴旋流中心部的壓力上昇。結果，板狀構件W不致與端面23接觸，而使板狀構件W和端面23之間保持一定的距離。

圖7係顯示從設置於搬運裝置10之各迴旋流 形成體2流出之液體的方向之一例。具體而言，係顯示從各迴旋流形成體2之凹部22的開口部流出之液體的方向之一例。圖8係圖7的R部之放大圖。在圖7及圖8中，以一點鏈線表示導入路29。實線的箭頭表示液體的流出方向。二點鏈線的箭頭是從板狀構件W的重心G朝半徑方向延伸的箭頭，是與迴旋流形成體2之中心軸(或是形成於凹部22內之迴旋流的中心軸)交叉之箭頭。圖8中，板狀構件W配置成，與在其圓周上配置有12個迴旋流形成體2之圓成為同心。

如圖7及圖8所示般，迴旋流形成體2之導 入路29配置成，使從凹部22內流出而沿著端面23流動之液體的方向、和從板狀構件W之重心G朝向在該構件中與迴旋流形成體2對置的位置之方向(具體而言，是通過板狀構件W的重心G而與迴旋流形成體2之中心軸交叉的方向)所構成的角度θ(但是，較小的角度)成為大致45 度。換言之，迴旋流形成體2之導入路29配置成，使從凹部22內流出而沿著端面23流動之液體的方向、和從在其圓周上配置有12個迴旋流形成體2之圓的中央部朝向具備該導入路29之迴旋流形成體2的方向(具體而言，是通過在其圓周上配置有12個迴旋流形成體2之圓的中心，而與具備該導入路29之迴旋流形成體2的中心軸交叉的方向)所構成的角度(但是，較小的角度)成為大致45度。

如此般從迴旋流形成體2吐出之液體，由於 是朝向板狀構件W之外緣流動，容易將該液體往板狀構件W之外緣外排出。此外，藉由形成朝向板狀構件W的外緣之液體流動，朝向板狀構件W之中央部吐出後的流體也容易從板狀構件W之外緣外排出。結果，在板狀構件W上變得不容易聚積液體。如此，依據搬運裝置10，可防止藉由該裝置搬運之板狀構件W因聚積於其上方的液體重量而落下。

此外，從凹部22內流出而沿著端面23流動 之液體的方向，是依凹部22的直徑、深度、流體流速而決定。在圖7及圖8所示的例子，液體是以相對於導入路29大致45度的角度流出。在此，從凹部22內流出而沿著端面23流動之液體的方向，例如為流體的合成向量。

2.變形例

上述實施形態也能如以下般變形。此外，將以下的2 個以上的變形例互相組合亦可。

2-1.變形例1

在上述實施形態中，可改變搬運裝置10的形狀。圖9係顯示本變形例之搬運裝置20的構成之一例。具體而言，圖9(a)係搬運裝置20的仰視圖，圖9(b)係搬運裝置20的側視圖。搬運裝置20，是用來將半導體晶圓、玻璃基板等的板狀構件予以保持並搬運的裝置。搬運裝置20，如圖9所示般，係具備有：基體5、10個迴旋流形成體2、以及12個摩擦構件3A。

基體5是分叉狀的板狀構件，係包含：矩形 的把持部54、以及從把持部54分支出的2個臂部55。基體5的材質為例如鋁合金。10個迴旋流形成體2，是設置在構成基體5之2個臂部55的一面(具體而言，是與被搬運物、即板狀構件W對置的面)(以下稱為「底面」)。10個迴旋流形成體2配置在2個臂部55中之同一個圓的圓周上。在各臂部55上，等間隔地配置5個迴旋流形成體2。

12個摩擦構件3A是板狀構件，設置在2個臂 部55的底面。12個摩擦構件3A，在該底面中，配置在與配置有迴旋流形成體2相同的圓之圓周上。在各臂部55上配置成，藉由2個摩擦構件3A來夾持1個迴旋流形成體2。各摩擦構件3A，是藉由與被搬運物、即板狀構件W的表面接觸而利用其與該表面之間產生的摩擦力來防止 板狀構件W的移動。各摩擦構件3A的材質為例如含氟橡膠。

圖10係圖9的E-E線剖面圖。如圖10所示 般，基體5具備有：供給口51、C形通路52、以及連通路53。供給口51具有圓形，是設置在把持部54的上面(亦即，與底面相反側的面)。供給口51，是透過管子連接到液體供給裝置(未圖示)，透過該供給口51對基體5內供應液體。連通路53，是設置在把持部54的內部，沿著把持部54的長度方向呈直線狀延伸。連通路53，其一端與供給口51連通而另一端與C形通路52連通。C形通路52，是設置在把持部54和2個臂部55的內部。C形通路52配置在與配置有迴旋流形成體2相同的圓之圓周上。C形通路52，是將從連通路53供應的液體供應給各迴旋流形成體2。

在搬運裝置20也是，迴旋流形成體2之導入 路29配置成，使從凹部22內流出而沿著端面23流動之液體的方向、和從板狀構件W的重心朝向在該構件中與迴旋流形成體2對置的位置之方向所構成的角度(但是，較小的角度)成為大致45度。

2-2.變形例2

在上述實施形態之搬運裝置10，可進一步安裝：為了使從迴旋流形成體2吐出的液體容易往板狀構件W之外緣的外方排出之裝置。圖11係顯示本變形例之搬運裝 置10A的底面之一例。圖12係圖11的F-F線剖面圖。如圖11及圖12所示般，搬運裝置10A，相較於搬運裝置10是進一步具備放射流形成體6。

放射流形成體6設置在基體1的底面。放射 流形成體6，是該底面上，是配置在其圓周上配置有12個迴旋流形成體2之圓的中央部。放射流形成體6，係藉由吐出液體，而在其與被搬運物、即板狀構件W之間產生負壓以保持該板狀構件W。此外，放射流形成體6，係藉由在基體1的底面中央將液體呈放射狀吐出，而防止液體聚積在板狀構件W的中央上部。如圖12所示般，是透過連通路12而對放射流形成體6供應液體。該放射流形成體6是本發明之「液體吐出裝置」的一例。搬運裝置10A，作為在其與板狀構件W之間產生負壓的機構，是僅具備有12個迴旋流形成體2及放射流形成體6。

圖13係顯示放射流形成體6的一例之立體 圖。如圖13所示般，放射流形成體6係具備：本體61、環狀凹部62、端面63、對置面64、以及傾斜面65。本體61具有圓柱形狀。端面63，是呈平坦狀地形成於本體61之一面(具體而言，是對面被搬運物、即板狀構件W的面)(以下稱為「底面」)。環狀凹部62形成於端面63。環狀凹部62形成為與本體61的外周成為同心圓的形狀。對置面64，是呈平坦狀地形成於本體61的底面。對置面64的周圍被環狀凹部62圍繞，是與被搬運物、即板狀構件W對置的面。對置面64，是在本體61的底面上，形成為 相對於端面63呈凹陷。傾斜面65形成於環狀凹部62之開口部(具體而言是其外周緣)。

圖14係放射流形成體6的仰視圖。圖15係 圖13的G-G線剖面圖。如圖14及圖15所示般，放射流形成體6進一步具備：6條的噴嘴孔66、導入口67、導入路68、環狀通路69、以及連通路70。導入口67具有圓形，是設置在本體61的上面(亦即，與底面相反側的面)之中央。導入口67與導入路68連通，透過該導入口67將液體供應到本體61內。導入路68設置於本體61的內部，沿著本體61之中心軸呈直線狀延伸。導入路68的一端與導入口67連通，另一端與連通路70連通。導入路68，是將透過導入口67供應到本體61內之液體供應給連通路70。

連通路70設置於本體61的內部，是朝環狀 通路69的半徑方向呈直線狀延伸。連通路70，在其軸方向中央部與導入路68連通，在其兩端部與環狀通路69連通。連通路70，是將從導入路68供應的液體供應給環狀通路69。環狀通路69具有圓筒形狀，是設置在本體61的內部。環狀通路69形成為與本體61同軸。環狀通路69，是將從連通路70供應的液體供應給噴嘴孔66。

6條的噴嘴孔66分別在環狀凹部62的周緣部 朝該環狀凹部62內吐出液體。具體而言，各噴嘴孔66是形成為，與端面63或對置面64大致平行、且朝本體61之底面或上面的半徑方向呈直線狀延伸，其一端與環狀通 路69連通，另一端與環狀凹部62連通。6條的噴嘴孔66，以相鄰噴嘴孔66彼此構成大致45度的角度的方式配置在同一平面上。各噴嘴孔66是本發明之「液體通路」的一例。

若對以上所說明的放射流形成體6透過導入 口67來供應液體，該液體會通過導入路68、連通路70及環狀通路69而從噴嘴孔66往環狀凹部62內吐出。往環狀凹部62吐出後的液體，從環狀凹部62的開口部流出。這時，當存在有與對置面64對置之板狀構件W的情況，朝向對置面64和板狀構件W間的空間之外部流體(例如空氣、水)的流入受到限制，利用放射流的捲入(entrainment)效應，該空間之每單位體積的流體分子密度變小，而產生負壓。結果，板狀構件W被周圍的流體擠壓而往端面63側靠近。另一方面，隨著端面63和板狀構件W的距離變近，從環狀凹部62內流出之液體量受限制，從噴嘴孔66往環狀凹部62內吐出之液體速度變慢，而使該空間的壓力上昇。結果，板狀構件W不致與端面63接觸，而使板狀構件W和端面63之間保持一定的距離。

依據以上所說明的搬運裝置10A，利用配置 在基體1的底面中央之放射流形成體6將液體呈放射狀吐出，使液體更不容易聚積在板狀構件W上。

此外，放射流形成體6的數量、構造(特別是噴嘴孔66的數量、本體61內之液體流路的構造)及配 置，並不限定於本變形例所示的例子。可按照要藉由搬運裝置10A搬運之板狀構件W的尺寸、形狀及材質而決定。此外，可取代放射流形成體6，而將迴旋流形成體2配置在基體1底面中央部。或是，亦可配置周知之具備電動風扇的非接觸夾頭(例如，參照日本特開2011-138948號公報)。或是，亦可配置周知之連結有複數個凹部之迴旋流形成體(參照日本特開2007-324382號公報)。此外，當板狀構件W的直徑較小的情況，亦可構成為，在搬運裝置10之基體1上，僅設置放射流形成體6或上述連結有複數個凹部之迴旋流形成體，而不設置迴旋流形成體2。

2-3.變形例3

在上述實施形態上，將迴旋流形成體2的形狀改變亦可。圖16係顯示本變形例之迴旋流形成體2A的一例之仰視圖。圖17是圖16的H-H線剖面圖。如圖16及圖17所示般，迴旋流形成體2A，相較於迴旋流形成體2是進一步具備凸部30。凸部30具有圓柱形狀，是成為從凹部22的底部延伸。凸部30形成為與本體21或凹部22同軸。凸部30的上面(具體而言，是與被搬運物、即板狀構件W對置的面)形成為，相對於端面23呈凹陷。凸部30，是在其外周側面和本體21的內周側面之間形成液體流路，往凹部22內吐出的液體藉由流過該液體流路而形成迴旋流。

此外，凸部30的上面與端面23形成在相同 的平面上亦可。此外，將凸部30之上面的端部實施去角加工亦可。

2-4.變形例4

上述搬運裝置10之基體1的構造(特別是基體1內之液體流路的構造)，並不限定於上述實施形態所示的例子。此外，設置於搬運裝置10的基體1之摩擦構件3及孔部4的數量、形狀及配置，並不限定於上述實施形態所示的例子。這些要素，可按照要藉由搬運裝置10搬運之板狀構件W的尺寸、形狀及材質而決定。摩擦構件3及孔部4，本來就是不設置於搬運裝置10的基體1亦可。當摩擦構件3不設置在搬運裝置10之基體1的情況，搬運裝置10所搬運的板狀構件W，藉由從迴旋流形成體2吐出之液體流而使其旋轉，利用其離心力使板狀構件W上的液體容易往其外緣的外方排出。當摩擦構件3不設置在搬運裝置10之基體1的情況，在基體1上，為了進行板狀構件W的定位可設置周知的定心導件(centering guide)(例如參照日本特開2005-51260號公報)。此外，在上述實施形態中，亦可在搬運裝置10之基體1的底面設置用來吸引板狀構件W上之液體的裝置。該裝置，例如在該底面上，是配置在其圓周上配置有12個迴旋流形成體2之圓的中央部。

2-5.變形例5

設置於上述搬運裝置10之基體1之迴旋流形成體2的數量、構造及配置，並不限定於上述實施形態所示的例子。這些要素，可按照要藉由搬運裝置10搬運之板狀構件W的尺寸、形狀及材質而決定。例如，迴旋流形成體2的數量亦可為未達12個或13個以上。此外，迴旋流形成體2也能沿著基體1的外周並列配置2列以上。此外，各迴旋流形成體2所形成之迴旋流的旋轉方向彼此不同亦可。此外，迴旋流形成體2之本體21的形狀，不限定為圓柱，亦可為角柱或橢圓柱。此外，在迴旋流形成體2之本體21內所形成的液體流路之構造，亦可不設置環狀通路27及連通路28，而將導入口26和導入路29直接用一條通路連接。此外，不設置傾斜面25亦可(亦即，端面23的端部不實施去角加工亦可)。此外，從一部分的迴旋流形成體2吐出的流體，亦可為空氣等的氣體。

此外，從迴旋流形成體2之凹部22內流出而沿著端面23流動之液體的方向、和從板狀構件W的重心朝向該構件中與迴旋流形成體2對置的位置之方向所構成的角度，並不限定為大致45度。該角度只要是90度以下即可。同樣的，從迴旋流形成體2之凹部22內流出而沿著端面23流動之液體的方向、和從在其圓周上配置有12個迴旋流形成體2之圓的中央部朝向具備該導入路29之迴旋流形成體2的方向所構成的角度，也不限定為大致45度，只要是90度以下即可。此外，設置於迴旋流形成 體2之導入路29的數量不限於1條，也能是2條以上。圖18係顯示，在具備迴旋流形成體2B(具有2條導入路29)之搬運裝置10B中，從各迴旋流形成體2B流出之液體方向的一例。圖中所示的例子也是，從迴旋流形成體2的凹部22內流出而沿著端面23流動之液體的方向、和從板狀構件W的重心朝向該構件中與迴旋流形成體2對置的位置之方向所構成的角度，設定為90度以下。當導入路29數量為2條以上的情況，從一部分的導入路29吐出之流體可為空氣等的氣體。

2-6.變形例6

在上述實施形態中，可取代迴旋流形成體2，而將變形例2所記載之放射流形成體6、或周知的具備電動風扇的非接觸夾頭(例如參照特開2011-138948號公報)配置在搬運裝置10的底面。

10‧‧‧搬運裝置

W‧‧‧板狀構件

G‧‧‧板狀構件的重心

Claims (2)

1. 一種搬運裝置，是用來搬運板狀構件的搬運裝置，其特徵在於，係具備板狀的基體以及設置於前述基體之複數個液體吐出裝置，複數個液體吐出裝置分別藉由吐出液體，而在其與前述構件之間產生負壓以保持前述構件；前述複數個液體吐出裝置分別具備：柱狀的本體、形成於前述本體且面對前述構件之平坦狀的端面、形成於前述端面之凹部、以及在前述凹部的周緣部朝該凹部內吐出液體之1個以上的液體通路；前述1個以上的液體通路配置成，使從前述凹部內流出而沿著前述端面流動之液體的方向、和從前述構件的重心朝向前述構件中與前述液體吐出裝置對置的位置之方向所構成的角度為90度以下；前述複數個液體吐出裝置各個，作為在前述凹部的周緣部朝該凹部內吐出液體的構造，是僅具備前述1個以上的液體通路；前述搬運裝置，作為用來在其與前述構件之間產生負壓的機構，是僅具備前述複數個液體吐出裝置。
2. 如申請專利範圍第1項所述之搬運裝置，其中，前述複數個液體吐出裝置當中之2個以上的液體吐出裝置，是配置在前述基體中之同一個圓的圓周上， 前述複數個液體吐出裝置當中之1個以上的液體吐出裝置，是配置在前述基體中之前述圓的中央部。