TWI557839B - Keep the device - Google Patents

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TWI557839B
TWI557839B TW103141792A TW103141792A TWI557839B TW I557839 B TWI557839 B TW I557839B TW 103141792 A TW103141792 A TW 103141792A TW 103141792 A TW103141792 A TW 103141792A TW I557839 B TWI557839 B TW I557839B
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fluid
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Hitoshi Iwasaka
Hideyuki Tokunaga
Yuji Kasai
Katsuhiro KOSHIISHI
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Harmotec Co Ltd
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Description

保持裝置
本發明是關於一種保持裝置。
近年開發了以非接觸來搬送半導體晶圓、玻璃基板等的板狀的構件用的裝置。例如，在專利文獻1提案有利用柏努利的定律以非接觸地搬送板狀的構件的裝置。在該裝置，是對在裝置下面開口的圓筒室內供給流體來讓旋轉流產生，並藉由該旋轉流的中心部的負壓吸引板狀構件，並藉由從該圓筒室流出的流體在該裝置與板狀構件之間保持一定的距離，而可以非接觸地搬送板狀的構件。
〔先行技術文獻〕 〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕日本特開2005-51260號公報
本發明之目的是在藉由吐出流體形成旋轉流或放射流讓負壓在與板狀的構件之間產生來保持該構件的保持裝置，防止在該構件的部分形成水痕，且該部分是與旋轉流的中心部或放射中心部對置。
本發明在提供一種保持裝置，其係藉由吐出流體讓負壓在與板狀的構件之間產生來保持該構件的保持裝置，且具備有：柱狀的本體；被形成在前述本體面對前述構件的平板狀的端面；被形成在前述端面的凹部；對前述凹部內吐出流體，而形成旋轉流或放射流的1個以上的流體通路；以及將液體供給到前述構件的部分的液體供給手段，該構件的部分是與由前述1個以上的流體通路所形成之前述旋轉流的中心部或前述放射流的放射中心部對置。
上述的保持裝置中，前述液體供給手段亦可具備和前述構件的前述部分對置的吐出口，且經由該吐出口對前述構件的前述部分吐出液體。
上述的保持裝置中，經由前述吐出口被吐出到前述構件的前述部分的液體亦可藉由在前述保持裝置與前述構件之間產生負壓被吸引而被吐出到前述構件的前述部分。
上述的保持裝置中，前述1個以上的流體通路，是對前述凹部內吐出液體而形成旋轉流，前述液體供給手段亦可被形成在面對前述凹部的前述本體的壁面的突 出部。
上述的保持裝置中，前述1個以上的流體通路，是對前述凹部內吐出液體而形成旋轉流或放射流，前述液體供給手段被安裝在前述端面，而在與前述構件的前述部分對置的位置保持由前述1個以上的流體通路所吐出的液體的粒子亦可。
上述的保持裝置中，前述流體也可為氣體。
根據本發明，在藉由吐出流體形成旋轉流或放射流讓負壓在與板狀的構件之間產生來保持該構件的保持裝置，可防止在該構件的部分形成水痕，且該部分是與旋轉流的中心部或放射中心部對置。
1‧‧‧旋轉流形成體
3‧‧‧旋轉流形成體
5‧‧‧旋轉流形成體
6‧‧‧擋板
7‧‧‧放射流形成體
10‧‧‧搬送裝置
11‧‧‧本體
12‧‧‧凹部
13‧‧‧端面
14‧‧‧噴出口
15‧‧‧傾斜面
16‧‧‧凸部
17‧‧‧吐出口
18‧‧‧導入口
19‧‧‧導入路
20‧‧‧環狀通路
21‧‧‧連通路
22‧‧‧供給口
23‧‧‧供給路
30‧‧‧搬送裝置
31‧‧‧本體
32‧‧‧凹部
33‧‧‧端面
34‧‧‧噴出口
35‧‧‧傾斜面
36‧‧‧突出部
37‧‧‧環狀通路
38‧‧‧連通路
39‧‧‧供給口
40‧‧‧供給路
50‧‧‧搬送裝置
51‧‧‧本體
52‧‧‧凹部
53‧‧‧端面
54‧‧‧噴出口
55‧‧‧傾斜面
56‧‧‧供給口
57‧‧‧環狀通路
58‧‧‧連通路
59‧‧‧供給路
61‧‧‧圓板部
62‧‧‧棒狀元件
63‧‧‧環狀構件
71‧‧‧本體
72‧‧‧環狀凹部
73‧‧‧端面
74‧‧‧對置面
75‧‧‧傾斜面
76‧‧‧吐出口
77‧‧‧噴孔
78‧‧‧導入路
79‧‧‧導入口
80‧‧‧環狀通路
81‧‧‧連通路
82‧‧‧供給口
201‧‧‧基體
202‧‧‧摩擦構件
203‧‧‧孔部
204‧‧‧供給口
205‧‧‧連通路
206‧‧‧環狀通路
301‧‧‧基體
302‧‧‧供給口
303‧‧‧C形通路
304‧‧‧連通路
3011‧‧‧把持部
3012‧‧‧腕部
〔圖1〕表示旋轉流形成體1的一例的立體圖。
〔圖2〕為圖1的A-A線剖視圖。
〔圖3〕為圖1的B-B線剖視圖。
〔圖4〕表示旋轉流形成體3的一例的立體圖。
〔圖5〕為圖4的C-C線剖視圖。
〔圖6〕為圖4的D-D線剖視圖。
〔圖7〕是搬送裝置10的立體圖。
〔圖8〕表示旋轉流形成體5的一例的立體圖。
〔圖9〕為圖8的E-E線剖視圖。
〔圖10〕為圖8的F-F線剖視圖。
〔圖11〕是擋板6的俯視圖。
〔圖12〕是說明擋板6的效果的圖。
〔圖13〕表示放射流形成體7的一例的立體圖。
〔圖14〕是放射流形成體7的底面圖。
〔圖15〕是圖13的G-G線剖視圖。
〔圖16〕是擋板6A的俯視圖。
〔圖17〕表示搬送裝置30的構造的一例的圖。
〔圖18〕是圖17的H-H線剖視圖。
〔圖19〕是圖18的I-I線剖視圖。
〔圖20〕表示搬送裝置50的構造的一例的圖。
〔圖21〕是圖20的J-J線剖視圖。
〔實施發明用的形態〕
以下，一邊參照圖面一邊針對本發明的實施的形態進行說明。
1.第1實施形態
圖1表示本發明的第1實施形態的旋轉流形成體1的一例的立體圖。圖2為圖1的A-A線剖視圖。圖3為圖1的B-B線剖視圖。旋轉流形成體1，是保持半導體晶圓、玻璃基板等的板狀構件W進行搬送用的裝置。旋轉流形 成體1，是藉由吐出流體讓負壓在與板狀構件W之間產生來保持該構件。於此流體是指：例如壓縮空氣等的氣體、純水、氣泡水等的液體。旋轉流形成體1的材質，是例如鋁合金。該旋轉流形成體1，是本發明的「保持裝置」的一例。
旋轉流形成體1，是如圖1至圖3所示，具備本體11、凹部12、端面13、2個噴出口14、傾斜面15、凸部16、以及吐出口17。本體11具有圓柱形狀。端面13，是在本體11的一面(具體而言，面對作為被搬送物的板狀構件W的面)(以下稱為「底面」)形成平坦狀。凹部12具有圓柱形狀，且被形成在端面13。凹部12是與本體11呈同軸被形成。
2個噴出口14，是被形成在本體11的面對凹部12的內周側面。2個噴出口14，是被配置成互相對置。具體而言，是以本體11或凹部12的中心軸的軸心為中心被配置成點對稱。經由各噴出口14被供給到旋轉流形成體1的流體是被吐出到凹部12內。傾斜面15被形成在凹部12的開口部。
凸部16，是形成從凹部12的底部延伸而具有圓柱形狀。凸部16是與本體11或凹部12呈同軸被形成。凸部16的上面(具體而言，是與作為被搬送物的板狀構件W對置的面)，是相對於端面13形成凹陷。凸部16，是在其外周側面、與本體11的內周側面之間形成流體流路，被吐出到12內的流體，是藉由在該流體流路流 動而形成旋轉流。吐出口17，是被設在塗部16的上面的中央且具有圓形狀。該吐出口17，是與後述的導入路19連通，吐出純水、氣泡水等的液體。
旋轉流形成體1又如圖2及圖3所示，具備：導入口18、導入路19、環狀通路20、連通路21、供給口22、以及2根的供給路23。導入口18，是被設在本體11的上面(亦即，與底面相反的面)的中央且具有圓形狀。導入口18，是例如經由管件和液體槽(未圖示。)連接，而經由導入口18對本體11內供給液體。導入路19，是被設在本體11的內部，且沿著本體11的中心軸呈直線狀延伸。導入路19，其一端與導入口18連通，另一端與前述的吐出口17連通。
環狀通路20，是以圍繞凹部12的方式被形成在本體11的內部且具有圓筒形狀。環狀通路20是與本體12呈同軸被形成。環狀通路20，是將從連通路21所供給的流體供給到供給路23。連通路21，是被設在本體11的內部，且與本體11的中心軸呈直線狀延伸。連通路21，在其一端與環狀通路20連通，在另一端與供給口22連通。供給口22，是被設在本體11的上面且具有圓形狀。供給口22例如經由管件和流體供給裝置(未圖示。)連接，而經由該供給口22對本體11內供給流體。
2根的供給路23分別經由噴出口14將流體吐出到凹部12內，而在凹部12內成形旋轉流。具體而言，各供給路23，是相對於端面13大致平行，且相對於凹部 12的外周朝切線方向延伸地被形成，其一端與環狀通路20連通，其另一端與噴出口14連通。供給路23是本發明的「流體通路」的一例。
經由供給口22對上述所說明的旋轉流形成體1供給流體時，其流體通過連通路21、環狀通路20及供給路23從噴出口14被吐出到凹部12內。被吐出到凹部12的流體，在凹部12內形成旋轉流而被整流之後從凹部12的開口部流出。此時，板狀構件W和端面13對置存在時，限制外部流體(例如空氣、水)往凹部12內的流入，並藉由旋轉流的離心力與吸引效果，使旋轉流中心部的每單位體積的流體分子的密度變小，而在旋轉流形成體1與板狀構件W之間產生負壓。此結果，板狀構件W藉由周圍的流體被按壓而被拉到端面13側。另一方面，隨著端面13與板狀構件W的距離的接近，限制了從凹部12內流出的流體的量，使得從噴出口14朝凹部12內被吐出的流體的速度變慢，而使旋轉流中心部的壓力上昇。此結果，板狀構件W沒有與端面13接觸，而在板狀構件W與端面13之間保有一定的距離。
板狀構件W被洗淨並以濕的狀態利用旋轉流形成體1被搬送時，因為如上述在凹部12內形成有旋轉流，所以藉由該旋轉流的離心力附著在板狀構件W的液體朝其外周方向飛散。其結果，在利用以往的旋轉流的搬送裝置，會有板狀構件W的表面乾燥，而在該表面形成有所謂的水痕(換言之水漬)的問體。水痕是板狀構件W 為半導體晶圓時，例如由氧化物所組成。
藉此，在本實施形態的旋轉流形成體1，是藉由旋轉流形成體1與板狀構件W之間產生的負壓，吸引導入路19內的液體並從吐出口17被吐出。該被吐出的液體，是被供給到和吐出口17對象的板狀構件W的表面(具體而言，表面中央部分)。換言之，該液體是被供給到與旋轉流的中心部對置的板狀構件W的表面部分。該液體，是經由吐出口17從該表面中央部分的正上直接被供給。被供給到板狀構件W的表面中央部分的液體，是藉由旋轉流的離心力擴散到板狀構件W的表面整體。其結果，防止板狀構件W的表面的乾燥，進而防止水痕的形成。
此外，在旋轉流形成體1，吐出口17、導入口18、以及導入路19的組合，是本發明的「液體供給手段」的一例。
2.第2實施形態
圖4表示本發明的第2實施形態的旋轉流形成體3的一例的立體圖。圖5為圖4的C-C線剖視圖。圖6為圖4的D-D線剖視圖。旋轉流形成體3，是保持半導體晶圓、玻璃基板等的板狀構件W進行搬送用的裝置。旋轉流形成體3，是藉由吐出純水、氣泡水的液體讓負壓在與板狀構件W之間產生來保持該構件。旋轉流形成體3的材質，是例如鋁合金。該旋轉流形成體3，是本發明的「保 持裝置」的一例。
旋轉流形成體3，是如圖4至圖6所示，具備本體31、凹部32、端面33、2個噴出口34、傾斜面35、以及2個突出部36。本體31具有圓柱形狀。端面33，是在本體31的一面(具體而言，面對作為被搬送物的板狀構件W的面)(以下稱為「底面」)形成平坦狀。凹部32具有圓柱形狀，且被形成在端面33。凹部32是與本體31呈同軸被形成。
2個噴出口34，是被形成在本體31的面對凹部32的內周側面。2個噴出口34，是被配置成互相對置。具體而言，是以本體31或凹部32的中心軸的軸心為中心被配置成點對稱。經由各噴出口34被供給到旋轉流形成體3的液體是被吐出到凹部32內。傾斜面35被形成在凹部32的開口部。
2個突出部36，是被形成在面對凹部32的本體31的壁面，且具有剖面略直角三角形的三角柱的形狀。具體而言，是被形成在面對凹部32的本體31的內周側面。各突出部36，在凹部32內被配置成與噴出口34同樣的深度。2個突出部36是以本體31或凹部32的中心軸的軸心為中心被配置成點對稱。2個突出部36與2個噴出口34呈等間隔被配置。各突出部36，其矩形的一個面與本體31的壁面接觸地被配置。此時，面對凹部32的傾斜面是面向被形成在該凹部32內的旋轉流的旋轉方向被配置。各突出部36是本發明的「液體供給手段」的 一例。
旋轉流形成體3又如圖5及圖6所示，具備：環狀通路37、連通路38、供給口39、以及2根的供給路40。環狀通路37，是以圍繞凹部32的方式被形成在本體31的內部且具有圓筒形狀。環狀通路37是與本體32呈同軸被形成。環狀通路37，是將從連通路38所供給的液體供給到供給路40。連通路38，是被設在本體31的內部，且與本體31的中心軸呈直線狀延伸。連通路38，在其一端與環狀通路37連通，在另一端與供給口39連通。供給口39，是被設在本體31的上面且具有圓形狀。供給口39，是例如經由管件和液體供給裝置(未圖示。)，而經由該供給口39對本體31內供給液體。
2根的供給路40分別經由噴出口34將液體吐出到凹部32內，而在凹部32內成形旋轉流。具體而言，各供給路40，是相對於端面33大致平行，且相對於凹部32的外周朝切線方向延伸地被形成，其一端與環狀通路37連通，另一端與噴出口34連通。供給路40是本發明的「流體通路」的一例。
經由供給口39對上述所說明的旋轉流形成體3供給液體時，其液體通過連通路38、環狀通路37及供給路40從噴出口34被吐出到凹部32內。被吐出到凹部32的液體，在凹部32內形成旋轉流而被整流之後從凹部32的開口部流出。此時，板狀構件W和端面33對置存在時，限制外部流體(例如空氣、水)往凹部32的流入， 並藉由旋轉流的離心力與吸引效果，使旋轉流中心部的每單位體積的流體分子的密度變小，而在旋轉流形成體3與板狀構件W之間產生負壓。此結果，板狀構件W藉由周圍的流體被按壓而被拉到端面33側。另一方面，隨著端面33與板狀構件W的距離的接近，限制了從凹部32內流出的流體的量，使得從噴出口34朝凹部32內被吐出的流體的速度變慢，而使旋轉流中心部的壓力上昇。此結果，板狀構件W沒有與端面33接觸，而在板狀構件W與端面33之間保有一定的距離。
板狀構件W被洗淨並以濕的狀態利用旋轉流形成體3被搬送時，因為如上述在凹部32內形成有旋轉流，所以藉由該旋轉流的離心力附著在板狀構件W的液體朝其外周方向飛散。其結果，在利用以往的旋轉流的搬送裝置，會有板狀構件W的表面乾燥，而在該表面形成所謂的水痕(換言之水漬)的問體。這是如第1實施形態的說明所敘述。
藉此，在本實施形態的旋轉流形成體3，因為在面對凹部32的本體31的內周側面形成有突出部36，所以從噴出口34被吐出而衝撞到該突出部36的液體形成在凹部32內飛散。而且，飛散後的液體，形成附著在和旋轉流形成體3對置的板狀構件W的表面。例如，飛散後的液體附著在板狀構件W的表面中央部分(換言之，附著在與旋轉流的中心部對置的板狀構件W的表面部分)時，該液體是藉由旋轉流的離心力擴散到板狀構件W 的表面整體。其結果，防止板狀構件W的表面的乾燥，進而防止水痕的形成。
3.第3實施形態
圖7表示本發明的第3實施形態的搬送裝置10的立體圖。搬送裝置10，是保持半導體晶圓、玻璃基板等的板狀構件W進行搬送用的裝置。搬送裝置10，是藉由吐出純水、氣泡水的液體讓負壓在與板狀構件W之間產生來保持該構件。搬送裝置10的材質，是例如鋁合金。搬送裝置10，是如圖7所是具備有旋轉流形成體5、與擋板6。該搬送裝置10，是本發明的「保持裝置」的一例。
圖8表示旋轉流形成體5的一例的立體圖。圖9為圖8的E-E線剖視圖。圖10為圖8的F-F線剖視圖。旋轉流形成體5，是吸引板狀構件W的裝置。旋轉流形成體5，是如圖8至圖10所示，具備本體51、凹部52、端面53、2個噴出口54、以及傾斜面55。本體51具有圓柱形狀。端面53，是在本體51的一面(具體而言，面對作為被搬送物的板狀構件W的面)(以下稱為「底面」)形成平坦狀。凹部52具有圓柱形狀，且被形成在端面53。凹部52是與本體51呈同軸被形成。
2個噴出口54，是被形成在本體51的面對凹部52的內周側面。2個噴出口54，是被配置成互相對置。具體而言，是以本體51或凹部52的中心軸的軸心為中心被配置成點對稱。經由各噴出口54被供給到旋轉流 形成體5的液體是被吐出到凹部52內。傾斜面55被形成在凹部52的開口部。
旋轉流形成體5又如圖9及圖10所示，具備：供給口56、環狀通路57、連通路58、以及2根的供給路59。供給口56，是被設在本體51的上面(亦即，與底面相反的面)的中央且具有圓形狀。供給口56，是例如經由管件連接於液體供給裝置(未圖示。)，並經由該供給口56對本體51內供給液體。環狀通路57，是以圍繞凹部52的方式被形成在本體51的內部且具有圓筒形狀。環狀通路57是與本體52呈同軸被形成。環狀通路57，是將從連通路58所供給的液體供給到供給路59。連通路58，是被設在本體51的內部，且朝本體51的底面或上面的半徑方向呈直線狀延伸。
連通路58，在其兩端部與環狀通路57連通。連通路58，是將經由供給口56被供給到本體51內的液體供給到環狀通路57。2根的供給路59分別經由噴出口54將液體吐出到凹部52內，而在凹部52內成形旋轉流。具體而言，各供給路59，是相對於端面53大致平行，且相對於凹部52的外周朝切線方向延伸地被形成，其一端與環狀通路57連通，另一端與噴出口54連通。供給路59是本發明的「流體通路」的一例。
圖11是擋板6的俯視圖。擋板6，是阻礙藉由旋轉流形成體5被吸引的板狀構件W進入凹部52的情況用的構件。擋板6是如圖11所示，與端面53成同心地 被安裝在旋轉流形成體5，且具有圓形狀。例如，擋板6，是藉由螺絲固定而被按裝在旋轉流形成體5。擋板6是如圖11所示，具備有：具有圓形的開口部的圓板部61；架設在圓板部61的開口部的2根的棒狀元件62a、62b(以下總稱「棒狀元件62」。)；以及架設在棒狀元件62a、62b之間的2根的環狀構件63a、63b(以下總稱「環狀構件63」。)。該擋板6是本發明的「液體供給手段」的一例。
圓板部61是當擋板6被安裝在旋轉流形成體5的時候，其一方的面與旋轉流形成體5的端面53連接。棒狀元件62a、62b在圓板部61的開口部的中芯互相交叉地被架設。棒狀元件62a、62b是當擋板6被安裝在旋轉流形成體5的時候，成為被架設在凹部52的開口部的狀態。棒狀元件62a、62b是形成十字地被架設。環狀構件63a、63b，是以棒狀元件62a、62b交叉的交點為中心呈同心圓狀被架設。
在被配置在最內側的環狀構件63a與棒狀元件62a、62b的焦點之間設有間隙。亦即，環狀構件63a，是被設成將擋板6安裝在旋轉流形成體5的時候，覆蓋凹部52的開口部的中央部。因此，環狀構件62a根據後述的原理部會阻礙被吸入凹部52內的流體的流入。
經由供給口56對上述所說明的旋轉流形成體5供給液體時，其液體通過連通路58、環狀通路57及供給路59從噴出口54被吐出到凹部52內。被吐出到凹部 52的液體，在凹部52內形成旋轉流而被整流之後從凹部52的開口部流出。此時，板狀構件W和端面53對置存在時，限制外部流體(例如空氣、水)往凹部52的流入，並藉由旋轉流的離心力與吸引效果，使旋轉流中心部的每單位體積的流體分子的密度變小，而在旋轉流形成體5與板狀構件W之間產生負壓。此結果，板狀構件W藉由周圍的流體被按壓而被拉到端面53側。另一方面，隨著端面53與板狀構件W的距離的接近，限制了從凹部52內流出的液體的量，使得從噴出口54朝凹部52內被吐出的液體的速度變慢，而使旋轉流中心部的壓力上昇。此結果，板狀構件W沒有與端面53接觸，而在板狀構件W與端面53之間保有一定的距離。
可是，板狀構件W為難吸附材料時，會有板狀構件W與擋板6接觸的情況。於此，難吸附材料是指：柔軟有通氣性的重的材料。搬送難吸附材料的時候，不得不提高旋轉流形成體5的吸引力，其結果，會有板狀構件W與擋板6接觸的情況。可是，因為擋板6的存在，板狀構件W不會有被吸入到凹部52內的情況。因此，能防止板狀構件W與凹部52的開口緣接觸而受到損傷的情況。
又，板狀構件W被洗淨並以濕的狀態利用旋轉流形成體5被搬送時，因為如上述在凹部52內形成有旋轉流，所以藉由該旋轉流的離心力附著在板狀構件W的液體朝其外周方向飛散。其結果，在利用以往的旋轉流 的搬送裝置，會有板狀構件W的表面乾燥，而在該表面形成所謂的水痕(換言之水漬)的問體。這是如第1實施形態的說明所敘述。
而相對於此，在本實施形態的搬送裝置10，因為擋板6被安裝在旋轉流形成體5，所以阻礙了附著在板狀構件W的液體朝外周方向的飛散。圖12是說明擋板6的效果的圖。如圖12所示，附著在板狀構件W的液體的粒子WD，是藉由擋板6的環狀構件63阻礙朝其外周方向的飛散。換言之，液體的粒子WD，是藉由擋板6的環狀構件63被保持在與板狀構件W對置的位置。例如，著在板狀構件W的表面中央部分(換言之，附著在與旋轉流的中心部對置的板狀構件W的表面部分)的液體的粒子WD，是藉由擋板6的環狀構件63被保持在該位置。其結果，防止板狀構件W的表面的乾燥，進而防止水痕的形成。
4.變形例
上述的實施形態，也可如以下的方式進行變形。又，以下的2以上的變形例，也可互相組合。
4-1.變形例1
在上述的第1實施形態的旋轉流形成體1，雖形成有旋轉流，可是本發明的「液體供給手段」也可設在形成放射流的放射流形成體。圖13表示變形例的放射流形成體 7的一例的立體圖。如圖13所示，放射流形成體7具備有：本體71、環狀凹部72、端面73、對置面74、傾斜面75、以及吐出口76。本體71具有圓柱形狀。端面73，是在本體71的一面(具體而言，面對作為被搬送物的板狀構件W的面)(以下稱為「底面」)形成平坦狀。環狀凹部72被形成在端面73。環狀凹部72是與本體71的外周呈同心圓狀被形成。對置面74在本體71的底面被形成平坦狀。對置面74，是周圍被環狀凹部72所圍繞，且是與作為被搬送物的板狀構件W對置的面。對置面74在本體71的底面形成對端面73凹陷。傾斜面75，是被形成在環狀凹部72的開口部(具體而言，被形成在其外周緣)。吐出口76，是被設在對置面74的中央且具有圓形狀。該吐出口76，是與後述的導入路78連通，吐出純水、氣泡水等的液體。
圖14是放射流形成體7的底面圖。圖15為圖13的G-G線剖視圖。如圖14及圖15所示，放射流形成體7進一步具備有：6根的噴孔77、導入路78、導入口79、環狀通路80、連通路81、以及供給口82。導入口79，是被設在本體71的上面(亦即，與底面相反的面)的中央且具有圓形狀。導入口79，是例如經由管件連接於液體槽(未圖示。)，而經由該導入口79對本體71內供給液體。導入路78，是被設在本體71的內部，且沿著本體71的中心軸呈直線狀延伸。導入路78，其一端與導入口79連通，另一端與前述的吐出口76連通。
環狀通路80，是被形成在本體71的內部且具有圓筒形狀。環狀通路80是與本體71呈同軸被形成。環狀通路80，是將從連通路81所供給的流體供給到噴孔77。連通路81，是被設在本體71的內部，且與本體71的中心軸呈直線狀延伸。連通路81，在其一端與環狀通路80連通，在另一端與供給口82連通。供給口82，是被設在本體71的上面且具有圓形狀。供給口82例如經由管件和流體供給裝置(未圖示。)連接，而經由該供給口82對本體71內供給流體。
6根的噴孔77，是分別對環狀凹部72內吐出液體而形成放射流。具體而言，各供給路77，是相對於端面73或對置面74大致平行，且形成朝本體71的底面或上面的半徑方向呈直線延伸，而其一端是與環狀通路80連通，另一端是與環狀凹部72連通。6根的噴孔77，是以相鄰的噴孔77彼此形成大致45度的角度地被配置在同一平面上。各噴孔77是本發明的「流體通路」的一例。
經由供給口82對於上述所說明的放射流形成體7供給流體時，其流體通過連通路81及環狀通路80從噴孔77被吐出到環狀凹部72內。被吐出到環狀凹部72的流體，是從環狀凹部72的開口部流出。此時，板狀構件W和端面74對置存在時，限制外部流體(例如空氣、水)往對向面74與板狀構件W之間的空間的流入，並藉由放射流的吸引效果，使該空間的每單位體積的流體分子 的密度變小，而使產生負壓。此結果，板狀構件W藉由周圍的流體被按壓而被拉到端面73側。另一方面，隨著端面73與板狀構件W的距離的接近，限制了從環狀凹部72內流出的流體的量，使得從噴孔77朝環狀凹部72內被吐出的流體的速度變慢，而使該空間的壓力上昇。此結果，板狀構件W沒有與端面73接觸，而在板狀構件W與端面73之間保有一定的距離。
板狀構件W被洗淨並以濕的狀態利用放射流形成體7被搬送時，因為如上述藉由噴孔77形成有放射流，所以藉由該放射流附著在板狀構件W的液體朝其外周方向飛散。其結果，在利用以往的放射流的搬送裝置，會有板狀構件W的表面乾燥，而在該表面形成所謂的水痕(換言之水漬)的問體。
而相對於此，在本變形例的放射流形成體7，是藉由在放射流形成體7與板狀構件W之間產生的負壓，吸引導入路78內的液體並從吐出口76被吐出。該被吐出的液體，是被供給到和吐出口76對象的板狀構件W的表面(具體而言，表面中央部分)。換言之，該液體是被供給到與放射流的放射中心部對置的板狀構件W的表面部分。於此，放射中心部是例如在其周上配置有6根的噴孔77的圓的中心部。又，該液體，是經由吐出口76從該表面中央部分的正上直接被供給。被供給到板狀構件W的表面中央部分的液體，是藉由被放射流拉引而擴散到板狀構件W的表面整體。其結果，防止板狀構件W的表面 的乾燥，進而防止水痕的形成。
此外，在旋轉流形成體7，吐出口76、導入口79、以及導入路78的組合，是本發明的「液體供給手段」的一例。
此外，放射流形成體7的構造(尤其，噴孔77的數量、與本體71內的流體流路的構造)並不限於本變形例所示的例子。該構造是依照利用放射流形成體7被搬送的板狀構件W的尺寸、形狀及材質決定即可。
4-2.變形例2
擋板6的形狀不限於上述的第3實施形態所示的例子。例如，如圖16所示，與上述的第3實施形態的擋板6比較，在比被配置在最內側的環狀構件63a更位於內側區域的區域，也可採用切除棒狀元件62a、62b的形狀。具有該形狀的擋板6A，是如圖16所示，具有：圓板部61、棒狀元件62c、62d、62e、62f、以及環狀構件63a、63b。
棒狀元件62c、62d、62e、62f，是分別從圓板部61的開口緣朝向其開口部的中心延伸的等長的構件。棒狀元件62c、62d、62e、62f分別相對於棒狀元件垂直延伸。環狀構件63a其外周緣被配置成與各棒狀元件62c、62d、62e、62f的前端連接。環狀構件63b，是與環狀構件63a形成同心地被架設在各棒狀元件62c、62d、62e、62f之間。
又，擋板6也可為格子形狀。
4-3.變形例3
上述的第1實施形態的旋轉流形成體1依據板狀構件W的尺寸也可在板狀的框架安裝複數個被使用。圖17表示本變形例的搬送裝置30的構造的一例的圖。具體而言，圖17(a)是搬送裝置30的底面圖，圖17(b)是搬送裝置30的側視圖。搬送裝置30，是如圖17所示具備有：基體201、12個旋轉流形成體1、12個摩擦構件202、以及6個孔部203。
基體201具有圓柱形狀。基體201的材質，是例如鋁合金。12個旋轉流形成體1是被設在基體201的一面(具體而言，被設在與作為被搬送物的板狀構件W對置的面)(以下稱「底面」。)。12個旋轉流形成體1，是在該底面被配置在相同的圓的周上。12個旋轉流形成體1，是延著基體201的外周呈等間隔被配置。
12個摩擦構件202是被設在基體201的底面，且分別具有圓柱形狀。12個摩擦構件202，是在該底面，等間隔被配置在與配置有旋轉流形成體1相同的圓的圓上。在2個旋轉流形成體1之間配置有1個摩擦構件202。各摩擦構件202，是與作為被搬送物的板狀構件W的表面接觸，並藉由與該表面之間產生的摩擦力防止板狀構件W的移動的構件。各摩擦構件202的材質，是例如氟橡膠。6個孔部203，是被設在基體201的大致圓角長 方形的貫穿孔。6個孔部203在基體201等間隔被配置在相同的圓的周上。在其周上配置有孔部203的圓，是與在其周上配置有旋轉流形成體1的圓同心。孔部203是被配置在比旋轉流形成體1更靠基體201表面的中心。
圖18為圖17的H-H線剖視圖。圖19為圖18的I-I線剖視圖。如圖18及圖19所示，基體201是具備：供給口204、3根連通路205、以及環狀通路206。供給口204，是被設在基體201的上面(亦即，與底面相反的面)的中央且具有圓形狀。供給口204，是經由管件連和流體供給裝置(未圖示。)連接，而經由該供給口204對基體201內供給流體。3根連通路205，是被設在基體201的內部，且在基體201的底面或上面的半徑方向呈直線狀延伸。3根的連通路205，是以相鄰的連通路205彼此形成大致60度的角度地被配置在同一平面上。各連通路205，在其兩端部與環狀通路206連通。各連通路205，是將經由供給口204被供給到基體201內的液體供給到環狀通路206。環狀通路206，是被設置在基體201的內部，而被配置在與配置有旋轉流形成體1相同的圓的周上。環狀通路206，是將從連通路205所供給的流體供給到旋轉流形成體1。
此外，在搬送裝置30也可安裝旋轉流形成體3、搬送裝置10或放射流形成體7取代旋轉流形成體1。
4-4.變形例4
在上述的變形例1，搬送裝置30的形狀也可被變更。圖20表示本變形例的搬送裝置50的構造的一例的圖。具體而言，圖20(a)是搬送裝置50的底面圖，圖20(b)是搬送裝置50的側視圖。搬送裝置50，是如圖20所示具備有：基體301、10個旋轉流形成體1、以及12個摩擦構件202A。
基體301，是雙叉的叉子形狀的板狀構件，且是由矩形的把持部3011、從把持部3011分歧的2個腕部3012形成。基體301的材質，是例如鋁合金。10個旋轉流形成體1是被設在構成基體301的2個腕部3012的一面(具體而言，被設在與作為被搬送物的板狀構件W對置的面)(以下稱「底面」。)。10個旋轉流形成體1，是在2個腕部3012被配置在相同的圓的周上。按各腕部3012等間隔配置有5個旋轉流形成體1。
12個摩擦構件202A，是被設在2個腕部3012的底面，且為板狀的構件。12個摩擦構件202A在該底面，等間隔被配置在與配置有旋轉流形成體1相同的圓的圓上。在各腕部3012，配置成藉由2個摩擦構件202A夾著1個旋轉流形成體1。各摩擦構件202A，是與作為被搬送物的板狀構件W的表面接觸，並藉由與該表面之間產生的摩擦力防止板狀構件W的移動。各摩擦構件202A的材質，是例如氟橡膠。
圖21為圖20的J-J線剖視圖。如圖21所示，基體301是具備：供給口302、C形通路303、以及 環狀通路304。供給口302，是被設在把持部3011的上面(亦即，被設在與底面相反的面)且具有圓形狀。供給口302，是經由管件連和流體供給裝置(未圖示。)連接，而經由該供給口302對基體301內供給流體。連通路304，是被設在把持部3011的內部，且沿著把持部3011的長方向呈直線狀延伸。連通路304，其一端與供給口302連通，另一端與C形通路303連通。C形通路303，是被設在把持部3011與2個腕部3012的內部。C形通路303，是被設置與配置有旋轉流形成體1相同的圓的周上。C形通路303，是將從連通路304所供給的液體供給到各旋轉流形成體1。
此外，在搬送裝置50也可安裝旋轉流形成體3、搬送裝置10或放射流形成體7取代旋轉流形成體1。
4-5.變形例5
上述的搬送裝置30的基體201的構造(尤其是基體201內的流體流路的構造)不限於上述的變形例3所示的例子。又，被設置在搬送裝置30的基體201的摩擦構件202及孔部203的數量、形狀及配置不限於上述的變形例3所示的例子。該等的要素，是依照利用放射流形成體30被搬送的板狀構件W的尺寸、形狀及材質決定即可。摩擦構件202及孔部203本來也可部被設在搬送裝置30的基體201。摩擦構件202沒有被設在搬送裝置30的基體201時，在基體201為了進行板狀構件W的定位，也可設 置周知的定心導件(例如參閱日本特開2005-51260號公報)。同樣，上述的搬送裝置50的基體301的構造(尤其是基體301內的流體流路的構造)也不限於上述的變形例4所示的例子。
4-6.變形例6
被設置在上述的搬送裝置30的基體201的旋轉流形成體1的數量、構造及配置不限於上述的變形例3所示的例子。該等的要素，是依照利用搬送裝置30被搬送的板狀構件W的尺寸、形狀及材質決定即可。例如旋轉流形成體1的數量也可不足12個也可13個以上。又，旋轉流形成體1也可沿著基體201的外周排列2列以上。又，在各旋轉流形成體1所形成的旋轉流的旋轉方向也可各自不同。又，也可改變每個旋轉流形成體1所吐出的流體(液體或氣體)。同樣，被設置在上述的搬送裝置50的基體301的旋轉流形成體1的數量、構造及配置不限於上述的變形例4所示的例子。
4-7.變形例7
旋轉流形成體1的本體11的形狀不限於圓柱也可為角柱、橢圓柱。又，關於被形成在旋轉流形成體1的本體11內的流體流路的構造，也可不設置環狀通路20與連通路21，而直接用一條通路連接供給口22與供給路23亦可。又，傾斜面15不設置亦可(亦即，端面13的端部不 是倒角亦可)。又，被設在旋轉流形成體1的供給路23的數量不限於2條，也可為1條也可為3條以上。將供給路23的數量設為2條以上時，也可改變吐出到每個供給路23的流體(液體或氣體)。以上所述的變形，也可採用在旋轉流形成體3及旋轉流形成體5。
4-8.變形例8
旋轉流形成體1的凸部16的形狀不限於上述的第1實施形態所示的例子。例如，凸部16的上面也可與端面13被形成在同一平面上。又，不設置凸部16，在凹部32的底部中央也可設置吐出口17。又，導入路19的數量，形狀及配置不限於上述的第1實施形態所示的例子。又，導入口18改為液體槽與液體供給泵(未圖示。)例如經由管件被連接，且導入路19內的液體，也可藉由泵被推出到凹部12。
4-9.變形例9
突出部36的數量，形狀及配置不限於上述的第2實施形態所示的例子。例如，突出部36的數量也可1個也可3個以上。又，突出部36的形狀，也可為圓柱、圓錐、角錐、長方體、半球等的其他的形狀。又，突出部36也可被設在凹部32的底部。
4-10.變形例10
搬送裝置10的擋板6也可被安裝在旋轉流形成體1的端面13、旋轉流形成體3的端面33、放射流形成體7的端面73。在搬送裝置10的旋轉流形成體5的凹部52底面也可與旋轉流形成體1同樣設有凸部。又搬送裝置10的旋轉流形成體5，也可利用具備周知的電動風扇的無碰觸抓持具(例如參閱日本特開2011-138948號公報)被取代。
1‧‧‧旋轉流形成體
13‧‧‧端面
15‧‧‧傾斜面
16‧‧‧凸部
17‧‧‧吐出口
12‧‧‧凹部
14‧‧‧噴出口
11‧‧‧本體

Claims (6)

  1. 一種保持裝置，係藉由吐出流體讓負壓在與板狀的構件之間產生來保持該構件的保持裝置，其中具備有：柱狀的本體；被形成在前述本體面對前述構件的平板狀的端面；被形成在前述端面的凹部；對前述凹部內吐出流體，而形成旋轉流或放射流的1個以上的流體通路；以及當形成前述旋轉流或前述放射流時將液體供給到前述構件的部分的液體供給手段，該構件的部分是與由前述1個以上的流體通路所形成之前述旋轉流的中心部或前述放射流的放射中心部對置。
  2. 如申請專利範圍第1項記載的保持裝置，其中，前述液體供給手段具備和前述構件的前述部分對置的吐出口，且是經由該吐出口對前述構件的前述部分吐出液體。
  3. 如申請專利範圍第2項記載的保持裝置，其中，經由前述吐出口被吐出到前述構件的前述部分的液體，是藉由在前述保持裝置與前述構件之間產生負壓被吸引而被吐出到前述構件的前述部分。
  4. 如申請專利範圍第1項記載的保持裝置，其中，前述1個以上的流體通路，是對前述凹部內吐出液體而形成旋轉流，前述液體供給手段，是被形成在面對前述凹部的前述本體的壁面的突出部。
  5. 如申請專利範圍第1項記載的保持裝置，其中，前述1個以上的流體通路，是對前述凹部內吐出液體而形成旋轉流或放射流，前述液體供給手段被安裝在前述端面，而在與前述構件的前述部分對置的位置保持由前述1個以上的流體通路所吐出的液體的粒子。
  6. 如申請專利範圍第1項記載的保持裝置，其中，前述流體是氣體。
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