TWI564232B - A holding device, a holding system, a control method and a conveying device - Google Patents

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TWI564232B
TWI564232B TW103141793A TW103141793A TWI564232B TW I564232 B TWI564232 B TW I564232B TW 103141793 A TW103141793 A TW 103141793A TW 103141793 A TW103141793 A TW 103141793A TW I564232 B TWI564232 B TW I564232B
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Hitoshi Iwasaka
Hideyuki Tokunaga
Yuji Kasai
Katsuhiro KOSHIISHI
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Harmotec Co Ltd
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Description

保持裝置、保持系統、控制方法及搬送裝置
本發明，是關於一種保持裝置、保持系統、控制方法及搬送裝置。
近年開發了以非接觸來搬送半導體晶圓、玻璃基板等的板狀的構件用的裝置。例如，在專利文獻1提案有利用柏努利的定律以非接觸地搬送板狀的構件的裝置。在該裝置，是對在裝置下面開口的圓筒室內供給流體來讓旋轉流產生，並藉由該旋轉流的中心部的負壓吸引板狀構件，並藉由從該圓筒室流出的流體在該裝置與板狀構件之間保持一定的距離，而可以非接觸地搬送板狀的構件。專利文獻1也提案有使用液體作為流體。
〔先行技術文獻〕 〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕日本特開2005-51260號公報
本發明之目的，係在藉由吐出流體讓負壓在被搬送物之間產生來保持該被搬送物的裝置，可使用氣體與液體的兩方作為流體。
本發明在提供一種保持裝置，其係藉由吐出流體讓負壓在與板狀的構件之間產生來保持該構件的保持裝置，且具備有：柱狀的本體；被形成在前述本體面對前述構件的平板狀的端面；被形成在前述端面的凹部；氣體流形成手段，該手段是在前述凹部內形成氣體的旋轉流、或將氣體吐出到前述凹部內而形成放射流；以及將液體吐出到前述凹部內，而形成液體的旋轉流或放射流的1以上的液體通路。
上述的保持裝置中，前述氣體流形成手段，也可是將氣體吐出到前述凹部內，而形成氣體的旋轉流或放射流的1以上的氣體通路。
上述的保持裝置中，前述1以上的液體通路，也可在前述氣體流形成手段形成前述氣體的旋轉流或放射流的期間，形成前述液體的旋轉流或放射流。
又，本發明在提供一種保持系統，係具備有：保持裝置、與流體切換手段，該保持裝置，係藉由吐出流體讓負壓在與板狀的構件之間產生來保持前述構件的保持裝置，並具備有：柱狀的本體；被形成在前述本體面 對前述構件的平板狀的端面；被形成在前述端面的凹部；以及流體流形成手段，該手段係在前述凹部內形成流體的旋轉流；或將流體吐出到前述凹部內而形成放射流，該流體切換手段，係與前述保持裝置連接，將被供給到前述保持裝置的流體在氣體與液體之間進行切換。
又，本發明在提供一種控制方法，係控制具備有保持裝置、流體切換手段、與控制手段的保持系統的方法，該保持裝置，係藉由吐出流體讓負壓在與板狀的構件之間產生來保持前述構件的保持裝置，且具備有：柱狀的本體；被形成在前述本體面對前述構件的平板狀的端面；被形成在前述端面的凹部；流體流形成手段，該手段係在前述凹部內形成流體的旋轉流；或將流體吐出到前述凹部內而形成放射流，該流體切換手段，係與前述保持裝置連接，將被供給到前述保持裝置的流體在氣體與液體之間進行切換，該控制手段，係與前述流體切換手段連接來控制前述流體切換手段，其中具備有：前述控制手段控制前述流體切換手段，將氣體供給到前述保持裝置的步驟；以及前述控制手段控制前述流體切換手段，將液體供給到前述保持裝置的步驟。
又，本發明在提供一種搬送裝置，係具備有：第1保持裝置、與第2保持裝置，該第1保持裝置，係藉由吐出氣體讓負壓在與板狀的構件之間產生來保持前述構件的第1保持裝置，且具備有：柱狀的第1本體；被形成在前述第1本體面對前述構件的平板狀的第1端面； 被形成在前述第1端面的第1凹部；以及氣體流形成手段，該手段係在前述第1凹部內形成氣體的旋轉流；或將氣體吐出到前述第1凹部內而形成放射流，該第2保持裝置，係藉由吐出液體讓負壓在與前述構件之間產生來保持前述構件的第2保持裝置，且具備有：柱狀的第2本體；被形成在前述第2本體面對前述構件的平板狀的第2端面；被形成在前述第2端面的第2凹部；以及將液體吐出到前述第2凹部內，而形成液體的旋轉流或放射流的1以上的液體通路。
上述的搬送裝置中，前述氣體流形成手段，也可是將氣體吐出到前述第1凹部內，而形成氣體的旋轉流或放射流的1以上的氣體通路。
上述的搬送裝置中，前述1以上的液體通路，也可在前述氣體流形成手段形成前述氣體的旋轉流或放射流的期間，形成前述液體的旋轉流或放射流。
根據本發明，在藉由吐出流體讓負壓在被搬送物之間產生來保持該被搬送物的裝置，可使用氣體與液體的兩方作為流體。
1‧‧‧旋轉流形成體
3‧‧‧液體供給泵
4‧‧‧氣體供給泵
5‧‧‧旋轉流形成體
6‧‧‧放射流形成體
7‧‧‧微電腦
10‧‧‧搬送裝置
11‧‧‧本體
12‧‧‧凹部
13‧‧‧端面
14‧‧‧噴出口
15‧‧‧傾斜面
16‧‧‧導入口
17‧‧‧導入路
18‧‧‧凸部
20‧‧‧搬送裝置
51‧‧‧本體
52‧‧‧凹部
53‧‧‧端面
54‧‧‧噴出口
55‧‧‧傾斜面
56‧‧‧供給口
57‧‧‧環狀通路
58‧‧‧連通路
59‧‧‧供給路
61‧‧‧本體
62‧‧‧環狀凹部
63‧‧‧端面
64‧‧‧對置面
65‧‧‧傾斜面
66‧‧‧噴孔
67‧‧‧導入口
68‧‧‧導入路
69‧‧‧環狀通路
70‧‧‧連通路
100‧‧‧搬送系統
101‧‧‧基體
102‧‧‧摩擦構件
103‧‧‧孔部
200‧‧‧搬送系統
201‧‧‧基體
2011‧‧‧把持部
2012‧‧‧腕部
〔圖1〕表示旋轉流形成體1的一例的立體圖。
〔圖2〕為圖1的A-A線剖視圖。
〔圖3〕為圖1的B-B線剖視圖。
〔圖4〕是包含旋轉流形成體1的搬送系統100的電路構成圖。
〔圖5〕表示旋轉流形成體5的一例的立體圖。
〔圖6〕為圖5的C-C線剖視圖。
〔圖7〕為圖5的D-D線剖視圖。
〔圖8〕是包含旋轉流形成體5的搬送系統200的電路構成圖。
〔圖9〕表示搬送裝置10的構造的一例的圖。
〔圖10〕表示搬送裝置20的構造的一例的圖。
〔圖11〕表示放射流形成體6的一例的立體圖。
〔圖12〕是放射流形成體6的底面圖。
〔圖13〕為圖11的E-E線剖視圖。
〔圖14〕表示旋轉流形成體1A的一例的底面圖。
〔圖15〕為圖14的F-F線剖視圖。
〔實施發明用的形態〕
以下，一邊參照圖面一邊針對本發明的實施的形態進行說明。
1.(第1實施形態)
圖1表示本發明的第1實施形態的旋轉流形成體1的 一例的立體圖。圖2為圖1的A-A線剖視圖。圖3為圖1的B-B線剖視圖。旋轉流形成體1，是保持半導體晶圓、玻璃基板等的板狀構件W進行搬送用的裝置。旋轉流形成體1，是藉由吐出流體讓負壓在與板狀構件W之間產生來保持該構件。於此流體是指：例如壓縮空氣等的氣體、純水、氣泡水等的液體。旋轉流形成體1的材質，是例如鋁合金。該旋轉流形成體1，是本發明的「保持裝置」的一例。
旋轉流形成體1，是如圖1至圖3所示，具備本體11、凹部12、端面13、4個噴出口14a、14b、14c及14d(以下，總稱「噴出口14」)、傾斜面15、4個導入口16a、16b、16c及16d(以下，總稱「導入口16」。)、以及4條的導入路17a、17b、17c及17d(以下，總稱「導入路17」。)。
本體11具有圓柱形狀。端面13，是在本體11的一面(具體而言，面對作為被搬送物的板狀構件W的面)(以下稱為「底面」)形成平坦狀。凹部12具有圓柱形狀，且被形成在端面13。凹部12是與本體11呈同軸被形成。
4個噴出口14，是被形成在本體11的面對凹部12的內周側面，且分別具有圓形狀。4個噴出口14等間隔被配置在該內周側面的軸向中央部。噴出口14a及14c，是被配置成互相對置。具體而言，是以本體11或凹部12的中心軸的軸心為中心被配置成點對稱。噴出口 14b及14d，是被配置成互相對置。具體而言，是以本體11或凹部12的中心軸的軸心為中心被配置成點對稱。被供給到旋轉流形成體1的流體是經由各噴出口14被吐出到凹部12內。從噴出口14a及14c是吐出液體，從噴出口14b及14d是吐出氣體。
傾斜面15被形成在凹部12的開口部。4個導入口16，是被形成在本體11的外周側面，且分別具有圓形狀。4個導入口16之中，導入口16a及16c是例如經由管件與後述的液體供給泵3連接，而經由該導入口16a及16c對本體11內供給液體。導入口16a及16c，是例如經由管件與後述的氣體供給泵4連接，而經由該導入口16b及16d對本體11內供給氣體。
4條的導入路17，是形成相對於端面13形成大致平行，且相對於凹部12的外周形成朝切線方向延伸。各導入路17，是連結噴出口14與導入口16。具體而言，導入路17a是連結噴出口14a與導入口16a，導入路17b是連結噴出口14b與導入口16b，導入路17c是連結噴出口14c與導入口16c，導入路17d是連結噴出口14d與導入口16d。
導入路17a及17c，是互相平行延伸，將液體吐出到凹部12內而在該凹部12內形成旋轉流。導入路17b及17d，是互相平行延伸，且在凹部12內形成氣體的旋轉流。具體而言，導入路17b及17d，是將氣體吐出到凹部12內，而形成氣體的旋轉流。導入路17a及17c是 本發明的「液體通路」的一例。導入路17b及17d，是本發明的「氣體流形成手段」及「氣體通路」的一例。
經由導入口16對以上說明的旋轉流形成體1供給流體時，其流體通過導入路17從噴出口14被吐出到凹部12內。被吐出到凹部12的流體，在凹部12內形成旋轉流而被整流之後從凹部12的開口部流出。此時，板狀構件W和端面13對置存在時，限制外部流體(例如空氣、水)往凹部12內的流入，並藉由旋轉流的離心力與吸引效果，使旋轉流中心部的每單位體積的流體分子的密度變小，而產生負壓。此結果，板狀構件W藉由周圍的流體被按壓而被拉到端面13側。另一方面，隨著端面13與板狀構件W的距離的接近，限制了從凹部12內流出的流體的量，使得從噴出口14朝凹部12內被吐出的流體的速度變慢，而使旋轉流中心部的壓力上昇。此結果，板狀構件W沒有與端面13接觸，而在板狀構件W與端面13之間保有一定的距離。
圖4是包含旋轉流形成體1的搬送系統100的電路構成圖。如圖4所示，旋轉流形成體1的導入口16a及16c，是藉由管件經電磁閥2a和液體供給泵3連接。另一方面，導入口16b及16d，是藉由管件經電磁閥2b和氣體供給泵4連接。電磁閥2a及2b分別與微電腦7連接。電磁閥2a，是依據從微電腦7所輸出的開關控制訊號，允許從液體供給泵3所供給的液體的通過或遮斷。另一方面，電磁閥2b，是依據從微電腦7所輸出的開關 控制訊號，允許從氣體供給泵4所供給的氣體的通過或遮斷。微電腦7，是依照預定的程式，對電磁閥2a及2b輸出開關控制訊號。
在該搬送系統100，微電腦7對電磁閥2a輸出接通控制訊號，對電磁閥2b輸出關閉控制訊號時，僅在旋轉流形成體1的導入口16a及16c供給液體。其結果，在旋轉流形成體1的凹部12形成液體的旋轉流。相反的，微電腦7對電磁閥2a輸出關閉控制訊號，對電磁閥2b輸出接通控制訊號時，僅在旋轉流形成體1的導入口16b及16d供給氣體。其結果，在旋轉流形成體1的凹部12形成氣體的旋轉流。如此根據本實施形態的搬送系統100，可將使用流體在液體與氣體之間分開使用。因此，例如旋轉流形成體1在液體中搬送板狀構件W時，是使用液體，旋轉流形成體1在氣體中搬送板狀構件W時，是使用氣體。
此外，微電腦7對電磁閥2a與電磁閥2b兩方輸出接通控制訊號時，在旋轉流形成體1的導入口16a及16c供給液體，且在導入口16b及16d供給氣體，其結果，在旋轉流形成體1的凹部12形成有液體與氣體混合的旋轉流。此時，導入路17b及17d，是在導入路17a及17c形成有氣體的旋轉流的期間，形成液體的旋轉流。
2.(第2實施形態)
圖5表示本發明的第2實施形態的旋轉流形成體5的 一例的立體圖。圖6為圖5的C-C線剖視圖。圖7為圖5的D-D線剖視圖。旋轉流形成體5，是保持半導體晶圓、玻璃基板等的板狀構件W進行搬送用的裝置。旋轉流形成體5，是藉由吐出流體讓負壓在與板狀構件W之間產生來保持該構件。於此流體是指：例如壓縮空氣等的氣體、純水、氣泡水等的液體。旋轉流形成體5的材質，是例如鋁合金。該旋轉流形成體5，是本發明的「保持裝置」的一例。
旋轉流形成體5，是如圖5至圖7所示，具備本體51、凹部52、端面53、2個噴出口54、以及傾斜面55。本體51具有圓柱形狀。端面53，是在本體51的一面(具體而言，面對作為被搬送物的板狀構件W的面)(以下稱為「底面」)形成平坦狀。凹部52具有圓柱形狀，且被形成在端面53。凹部52是與本體51呈同軸被形成。
2個噴出口54，是被形成在本體51的面對凹部52的內周側面。2個噴出口54，是被配置在該內周側面的軸向中央部。2個噴出口54，是被配置成互相對置。具體而言，是以本體51或凹部52的中心軸的軸心為中心被配置成點對稱。被供給到旋轉流形成體5的流體是經由各噴出口54被吐出到凹部52內。傾斜面55被形成在凹部52的開口部。
旋轉流形成體5又如圖6及圖7所示，具備：供給口56、環狀通路57、連通路58、以及2根的供 給路59。供給口56，是被設在本體51的上面(亦即，與底面相反的面)的中央且具有圓形狀。供給口56，是例如經由管件和後述的液體供給泵3及氣體供給泵4連接。經由該供給口56對本體51內供給流體。環狀通路57，是以圍繞凹部52的方式被形成在本體51的內部且具有圓筒形狀。環狀通路57是與凹部52呈同軸被形成。環狀通路57，是將從連通路58所供給的流體供給到供給路59。連通路58，是被設在本體51的內部，且朝本體51的底面或上面的半徑方向呈直線狀延伸。
連通路58，在其兩端部與環狀通路57連通。連通路58，是將經由供給口56被供給到本體51內的流體供給到環狀通路57。2條的供給路59，是相對於端面53形成大致平行，且相對於凹部52的外周形成朝切線方向延伸。2條供給路59是互相平行延伸。各供給路59，其一端與環狀通路57連通，另一端與噴出口54連通。各供給路59，是在凹部52內形成流體的旋轉流。各供給路59是本發明的「流體流形成手段」的一例。
經由供給口56對上述所說明的旋轉流形成體5供給流體時，其流體通過連通路58、環狀通路57及供給路59從噴出口54被吐出到凹部52內。被吐出到凹部52的流體，在凹部52內形成旋轉流而被整流之後從凹部52的開口部流出。此時，板狀構件W和端面53對置存在時，限制外部流體(例如空氣、水)往凹部52的流入，並藉由旋轉流的離心力與吸引效果，使旋轉流中心部的每 單位體積的流體分子的密度變小，而在旋轉流形成體5與板狀構件W之間產生負壓。此結果，板狀構件W藉由周圍的流體被按壓而被拉到端面53側。另一方面，隨著端面53與板狀構件W的距離的接近，限制了從凹部52內流出的流體的量，使得從噴出口54朝凹部52內被吐出的流體的速度變慢，而使旋轉流中心部的壓力上昇。此結果，板狀構件W沒有與端面53接觸，而在板狀構件W與端面53之間保有一定的距離。
圖8是包含旋轉流形成體5的搬送系統200的電路構成圖。該搬送裝置200，是本發明的「保持系統」的一例。如圖8所示，旋轉流形成體5的供給口56，是例如藉由管件經電磁閥2a和液體供給泵3連接，並且，例如藉由管件經電磁閥2b和氣體供給泵4連接。電磁閥2a及2b分別與微電腦7連接。
電磁閥2a，是依據從微電腦7所輸出的開關控制訊號，允許從液體供給泵3所供給的液體的通過或遮斷。另一方面，電磁閥2b，是依據從微電腦7所輸出的開關控制訊號，允許從氣體供給泵4所供給的氣體的通過或遮斷。電磁閥2a及2b，是具有將被供給到旋轉流形成體5的流體在氣體與液體之間進行切換的功能，且是本發明的「流體切換手段」的一例。微電腦7，是依照預定的程式，對電磁閥2a及2b輸出開關控制訊號。微電腦7，是本發明的「控制手段」的一例。
在搬送系統200，微電腦7對電磁閥2a輸出 接通控制訊號，對電磁閥2b輸出關閉控制訊號時，在旋轉流形成體1的供給口56供給液體。其結果，在旋轉流形成體5的凹部52形成液體的旋轉流。相反的，微電腦7對電磁閥2a輸出關閉控制訊號，對電磁閥2b輸出接通控制訊號時，在旋轉流形成體1的供給口56供給氣體。其結果，在旋轉流形成體5的凹部52形成氣體的旋轉流。如此根據本實施形態的搬送系統200，可將使用流體在液體與氣體之間分開使用。因此，例如旋轉流形成體5在液體中搬送板狀構件W時，是使用液體，旋轉流形成體5在氣體中搬送板狀構件W時，是使用氣體。
3.變形例
上述的實施形態，也可如以下的方式進行變形。又，以下的2以上的變形例，也可互相組合。
3-1.變形例1
上述的第1實施形態的旋轉流形成體1依據板狀構件W的尺寸也可在板狀的框架安裝複數個被使用。圖9表示本變形例的搬送裝置10的構造的一例的圖。具體而言，圖9(a)是搬送裝置10的底面圖，圖9(b)是搬送裝置10的側視圖。搬送裝置10，是如圖9所示具備有：基體101、12個旋轉流形成體1、12個摩擦構件102、以及6個孔部103。
基體101具有圓柱形狀。基體101的材質， 是例如鋁合金。12個旋轉流形成體1是被設在基體101的一面(具體而言，被設在與作為被搬送物的板狀構件W對置的面)(以下稱「底面」。)。12個旋轉流形成體1，是在該底面被配置在相同的圓的周上。12個旋轉流形成體1，是延著基體101的外周呈等間隔被配置。
12個摩擦構件102是被設在基體101的底面，且分別具有圓柱形狀。12個摩擦構件102，是在該底面，等間隔被配置在與配置有旋轉流形成體1相同的圓的圓上。在2個旋轉流形成體1之間配置有1個摩擦構件102。各摩擦構件102，是與作為被搬送物的板狀構件W的表面接觸，並藉由與該表面之間產生的摩擦力防止板狀構件W的移動的構件。各摩擦構件102的材質，是例如氟橡膠。6個孔部103，是被設在基體101的大致圓角長方形的貫穿孔。6個孔部103在基體101等間隔被配置在相同的圓的周上。在其周上配置有孔部103的圓，是與在其周上配置有旋轉流形成體1的圓同心。孔部103是被配置在比旋轉流形成體1更靠基體101表面的中心。
採用本變形例時，被安裝在搬送裝置10的旋轉流形成體1，分別也可僅與液體供給泵3和氣體供給泵4之中的任一方連接。而且，被連接在液體供給泵3的旋轉流形成體1、與被連接在氣體供給泵4的旋轉流形成體1，也可在搬送裝置10交替被配置。此時，例如搬送裝置10在液體中搬送板狀構件W時，也可僅在連接於液體供給泵3的旋轉流形成體1供給液體，搬送裝置10在氣體 中搬送板狀構件W時，也可僅在連接於氣體供給泵4的旋轉流形成體1供給氣體。
在本例，連接於液體供給泵3的旋轉流形成體1，是本發明的「第2保持裝置」的一例。具備該旋轉流形成體1的導入路17a及17c是本發明的「液體通路」的一例。另一方面，連接於氣體供給泵4的旋轉流形成體1，是本發明的「第1保持裝置」的一例。具備該旋轉流形成體1的導入路17b及17d是本發明的「氣體流形成手段」的一例。
此外，在搬送裝置10，將液體供給到連接於液體供給泵3的旋轉流形成體1的同時，也可將氣體供給到連接於氣體供給泵4的旋轉流形成體1。此時，連接於液體供給泵3的旋轉流形成體1(具體而言，是導入路17a及17c)，是在連接於氣體供給泵4的旋轉流形成體1(具體而言，是導入路17b及17d)形成氣體的旋轉流的期間，形成液體的旋轉流。
此外，在搬送裝置10也可安裝第2實施形態的旋轉流形成體5取代旋轉流形成體1。
3-2.變形例2
在上述的變形例1，搬送裝置10的形狀也可被變更。圖10表示本變形例的搬送裝置20的構造的一例的圖。具體而言，圖10(a)是搬送裝置20的底面圖，圖10(b)是搬送裝置20的側視圖。搬送裝置20，是如圖 10所示具備有：基體201、10個旋轉流形成體1、以及12個摩擦構件102A。
基體201，是雙叉的叉子形狀的板狀構件，且是由矩形的把持部2011、從把持部2011分歧的2個腕部2012形成。基體201的材質，是例如鋁合金。10個旋轉流形成體1是被設在構成基體201的2個腕部2012的一面(具體而言，被設在與作為被搬送物的板狀構件W對置的面)(以下稱「底面」。)。10個旋轉流形成體1，是在2個腕部2012被配置在相同的圓的周上。按各腕部2012等間隔配置有5個旋轉流形成體2。
12個摩擦構件102A，是被設在2個腕部2012的底面，且為板狀的構件。12個摩擦構件102A在該底面，等間隔被配置在與配置有旋轉流形成體1相同的圓的圓上。在各腕部2012，配置成藉由2個摩擦構件102A夾著1個旋轉流形成體1。各摩擦構件102A，是與作為被搬送物的板狀構件W的表面接觸，並藉由在與該表面之間產生的摩擦力防止板狀構件的移動。各摩擦構件102A的材質，是例如氟橡膠。
3-3.變形例3
在上述的第2實施形態，雖採用形成旋轉流的旋轉流形成體5，可是也可採用形成放射流的放射流形成體取代這個。圖11表示本變形例的放射流形成體6的一例的立體圖。旋轉流形成體6，是藉由吐出流體讓負壓在與作為 被搬送物的板狀構件W之間產生來保持該板狀構件W。
放射流形成體6是如圖11所示，具備有：本體61、環狀凹部62、端面63、對置面64、以及傾斜面65。本體61具有圓柱形狀。端面63，是在本體61的一面(具體而言，面對作為被搬送物的板狀構件W的面)(以下稱為「底面」)形成平坦狀。環狀凹部62被形成在端面63。環狀凹部62是與本體61的外周呈同心圓狀被形成。對置面64在本體61的底面被形成平坦狀。對置面64，是周圍被環狀凹部62所圍繞，且是與作為被搬送物的板狀構件W對置的面。對置面64在本體61的底面形成對端面63凹陷。傾斜面65，是被形成在環狀凹部62的開口部(具體而言，被形成在其外周緣)。
圖12是放射流形成體6的底面圖。圖13為圖11的E-E線剖視圖。如圖12及圖13所示，放射流形成體6進一步具備有：6根的噴孔66、導入路67、導入口68、環狀通路69、以及連通路70。導入口67，是被設在本體61的上面(亦即，與底面相反的面)的中央且具有圓形狀。導入口67，是例如經由管件和圖4所示的液體供給泵3及氣體供給泵4連接。導入路68，是被設在本體61的內部，且沿著本體61的中心軸呈直線狀延伸。導入路68，其一端與導入口67連通，另一端與連通路70連通。導入路68，是將經由導入口67將被供給到本體61內的流體供給到環狀通路70。
連通路70，是被設在本體61的內部，且朝環 狀通路69的半徑方向呈直線狀延伸。連通路70，在其軸向中央部與導入路68連通，在其兩端部與環狀通路69連通。連通路70，是將從導入路68所供給的流體供給到環狀通路69。環狀通路69，是被設在本體61的內部且具有圓筒形狀。環狀通路69是與本體61呈同軸被形成。環狀通路69，是將從連通路70所供給的流體供給到噴孔66。
6根噴孔66，分別相對於端面63或對置面64大致平行，且形成朝本體61的底面或上面的半徑方向呈直線延伸，而其一端是與環狀通路69連通，另一端是與環狀凹部62連通。6根的噴孔66，是以相鄰的噴孔66彼此形成大致45度的角度地被配置在同一平面上。各噴孔66，是將氣體等的流體吐出到環狀凹部62內而形成放射流。各噴孔66是本發明的「流體流形成手段」的一例。
經由導入口67對上述所說明的放射流形成體6供給流體時，其流體通過導入路68、連通路70及環狀通路69從噴孔66被吐出到環狀凹部62內。被吐出到環狀凹部62的流體，是從環狀凹部62的開口部流出。此時，板狀構件W和對置面64對置存在時，限制外部流體(例如空氣、水)往對置面64與板狀構件W之間的空間的流入，並藉由放射流的吸引效果，使該空間的每單位體積的流體分子的密度變小，而使產生負壓。此結果，板狀構件W藉由周圍的流體被按壓而被拉到端面63側。另一方面，隨著端面63與板狀構件W的距離的接近，限制了從環狀凹部62內流出的流體的量，使得從噴孔66朝環狀 凹部62內被吐出的流體的速度變慢，而使該空間的壓力上昇。此結果，板狀構件W沒有與端面63接觸，而在板狀構件W與端面63之間保有一定的距離。
此外，放射流形成體6的構造(尤其，噴孔66的數量、與本體61內的流體流路的構造)並不限於本變形例所示的例子。該構造是依照利用放射流形成體6被搬送的板狀構件W的尺寸、形狀及材質決定即可。
此外，上述的變形例1的搬送裝置10也可安裝放射流形成體6取代旋轉流形成體1。此時，被安裝在搬送裝置10的放射流形成體6，分別也可僅與液體供給泵3和氣體供給泵4之中的任一方連接。而且，被連接在液體供給泵3的放射流形成體6、與被連接在氣體供給泵4的放射流形成體6，也可在搬送裝置10交替被配置。在本例，連接於液體供給泵3的放射流形成體6，是本發明的「第2保持裝置」的一例。具備該旋轉流形成體6的噴孔66是本發明的「液體通路」的一例。另一方面，連接於氣體供給泵4的放射流形成體6，是本發明的「第1保持裝置」的一例。具備該放射流形成體6的噴孔66是本發明的「氣體流形成手段」及「氣體通路」的一例。
此外，在放射流形成體6，與第1實施形態的旋轉流形成體1的導入路17同樣也可讓各噴孔66所吐出的流體不同。在本例，將氣體吐出到環狀凹部62形成放射流的噴孔66，是本發明的「氣體流形成手段」的一例。又，將液體吐出到環狀凹部62形成液體的放射流的 噴孔66，是本發明的「液體通路」的一例。
3-4.變形例4
上述的第1實施形態的旋轉流形成體1的形狀也可被變更。圖14表示本變形例的旋轉流形成體1A的一例的底面圖。圖15為圖14的F-F線剖視圖。如圖14及15所示，旋轉流形成體1A與旋轉流形成體1比較進一步具備有凸部18。凸部18，是形成從凹部12的底部延伸而具有圓柱形狀。凸部18是與本體11或凹部12呈同軸被形成。凸部18的上面(具體而言，是與作為被搬送物的板狀構件W對置的面)，是相對於端面13形成凹陷。凸部18，是在其外周側面、與本體11的內周側面之間形成液體流路，被吐出到凹部12內的液體，是藉由在該液體流路流動而形成旋轉流。
此外，凸部18的上面也可與端面13被形成在同一平面上。又，凸部18的上面的端部也可被形成倒角。
又，與凸部18同樣的凸部，也可被設在第2實施形態的旋轉流形成體5的凹部52底面。
3-5.變形例5
在上述的第1實施形態的旋轉流形成體1，也可採用周知的電動風扇取代導入路17b及17d(例如參閱日本特開2011-138948號公報)。具體而言，也可在旋轉流形成 體1的本體11設置吸氣口，並且設置風扇，該風扇是被設在凹部12內，藉由其旋轉從吸氣口將氣體吸入凹部12內，讓旋轉流在凹部12內產生。各風扇是本發明的「氣體流形成手段」的一例。該風扇，也可是從導入路17a及17c吐出液體而在凹部12形成液體的旋轉流時，利用電動進行旋轉，也可部旋轉。
同樣的電動風扇，也可設在第2實施形態的旋轉流形成體5。具體而言，也可在旋轉流形成體5的本體51設置吸氣口，並且設置風扇，該風扇是被設在凹部52內，藉由其旋轉從吸氣口將氣體吸入凹部52內，讓旋轉流在凹部52內產生。各風扇是本發明的「流體流形成手段」的一例。在旋轉流形成體5採用電動風扇時，搬送系統200的微電腦7，也可在凹部52形成液體的旋轉流時，對電磁閥2a輸出接通控制訊號，在凹部52形成氣體的旋轉流的時候，對電動風扇輸出控制訊號。此外，電動風扇也可在凹部52形成有液體的旋轉流時，進行旋轉。
3-6.變形例6
上述的搬送裝置10的基體101的構造不限於上述的變形例1所示的例子。又，被設置在搬送裝置10的基體101的摩擦構件102及孔部103的數量、形狀及配置不限於上述的變形例1所示的例子。該等的要素，是依照利用搬送裝置10被搬送的板狀構件W的尺寸、形狀及材質決定即可。摩擦構件102及孔部103本來也可部被設在搬送 裝置10的基體101。摩擦構件102沒有被設在搬送裝置10的基體101時，在基體101為了進行板狀構件W的定位，也可設置周知的定心導件(例如參閱日本特開2005-51260號公報)。同樣，上述的搬送裝置20的基體201的構造也不限於上述的變形例2所示的例子。
3-7.變形例7
被設置在上述的搬送裝置10的基體101的旋轉流形成體1的數量、構造及配置不限於上述的變形例1所示的例子。該等的要素，是依照利用搬送裝置10被搬送的板狀構件W的尺寸、形狀及材質決定即可。例如旋轉流形成體1的數量也可不足12個也可13個以上。又，旋轉流形成體1也可沿著基體1的外周排列2列以上。同樣，被設置在上述的搬送裝置20的基體201的旋轉流形成體5的數量、構造及配置不限於上述的變形例2所示的例子。
3-8.變形例8
上述的第1實施形態的旋轉流形成體1的本體11的形狀不限於圓柱也可為角柱、橢圓柱。又，被設在旋轉流形成體1的導入路17的數量不限於4條，也可為3條以下也可為5條以上。又，傾斜面15不設置亦可(亦及，端面13的端部不是倒角亦可)。以上所述的變形，也可採用在旋轉流形成體5。
1‧‧‧旋轉流形成體
11‧‧‧本體
12‧‧‧凹部
14a‧‧‧噴出口
14b‧‧‧噴出口
14c‧‧‧噴出口
14d‧‧‧噴出口
16a‧‧‧導入口
16b‧‧‧導入口
16c‧‧‧導入口
16d‧‧‧導入口
17a‧‧‧導入路
17b‧‧‧導入路
17c‧‧‧導入路
17d‧‧‧導入路

Claims (7)

  1. 一種保持裝置，係藉由吐出流體讓負壓在與板狀的構件之間產生來保持該構件的保持裝置，其中具備有：柱狀的本體；被形成在前述本體面對前述構件的平板狀的端面；被形成在前述端面的凹部；氣體流形成手段，該手段係在前述凹部內形成氣體的旋轉流；或將氣體吐出到前述凹部內而形成放射流；以及對前述凹部內吐出液體，而形成液體的旋轉流或放射流的1以上的液體通路，前述氣體流形成手段，是將氣體吐出到前述凹部內，而形成氣體的旋轉流或放射流的1以上的氣體通路，前述液體通路與前述氣體通路為個別的通路。
  2. 如申請專利範圍第1項記載的保持裝置，其中，前述1以上的液體通路，是在前述氣體流形成手段形成前述氣體的旋轉流或放射流的期間，形成前述液體的旋轉流或放射流。
  3. 一種保持系統，係具備有：保持裝置、與流體切換手段，該保持裝置，係藉由吐出流體讓負壓在與板狀的構件之間產生來保持前述構件的保持裝置，且具備有：柱狀的本體；被形成在前述本體面對前述構件的平板狀的端面；被形成在前述端面的凹部；氣體流形成手段，該手段係在前述凹部內形成氣體的 旋轉流；或將氣體吐出到前述凹部內而形成放射流；以及1以上的液體通路，該液體通路係將液體吐出至前述凹部內，而形成液體的旋轉流或放射流，前述氣體流形成手段，是將氣體吐出到前述凹部內，而形成氣體的旋轉流或放射流的1以上的氣體通路，前述液體通路與前述氣體通路為個別的通路，該流體切換手段，係與前述保持裝置連接，將被供給到前述保持裝置的流體在氣體與液體之間進行切換。
  4. 一種控制方法，係控制具備有保持裝置、流體切換手段、與控制手段的保持系統的方法，該保持裝置，係藉由吐出流體讓負壓在與板狀的構件之間產生來保持前述構件的保持裝置，且具備有：柱狀的本體；被形成在前述本體面對前述構件的平板狀的端面；被形成在前述端面的凹部；氣體流形成手段，該手段係在前述凹部內形成氣體的旋轉流；或將氣體吐出到前述凹部內而形成放射流；以及1以上的液體通路，該液體通路係將液體吐出至前述凹部內，而形成液體的旋轉流或放射流，前述氣體流形成手段，是將氣體吐出到前述凹部內，而形成氣體的旋轉流或放射流的1以上的氣體通路，前述液體通路與前述氣體通路為個別的通路，該流體切換手段，係與前述保持裝置連接，將被供給到前述保持裝置的流體在氣體與液體之間進行切換， 該控制手段，係與前述流體切換手段連接來控制前述流體切換手段，其中具備有：前述控制手段控制前述流體切換手段，將氣體供給到前述保持裝置的步驟；以及前述控制手段控制前述流體切換手段，將液體供給到前述保持裝置的步驟。
  5. 一種搬送裝置，係具備有：第1保持裝置、與第2保持裝置，該第1保持裝置，係藉由吐出氣體讓負壓在與板狀的構件之間產生來保持前述構件的第1保持裝置，且具備有：柱狀的第1本體；被形成在前述第1本體面對前述構件的平板狀的第1端面；被形成在前述第1端面的第1凹部；以及氣體流形成手段，該手段係在前述第1凹部內形成氣體的旋轉流；或將氣體吐出到前述第1凹部內而形成放射流，該第2保持裝置，係藉由吐出液體讓負壓在與前述構件之間產生來保持前述構件的第2保持裝置，且具備有：柱狀的第2本體；被形成在前述第2本體面對前述構件的平板狀的第2端面；被形成在前述第2端面的第2凹部；以及 將液體吐出到前述第2凹部內，而形成液體的旋轉流或放射流的1以上的液體通路。
  6. 如申請專利範圍第5項記載的搬送裝置，其中，前述氣體流形成手段，是將氣體吐出到前述第1凹部內，而形成氣體的旋轉流或放射流的1以上的氣體通路。
  7. 如申請專利範圍第5項或第6項記載的搬送裝置，其中，前述1以上的液體通路，是在前述氣體流形成手段形成前述氣體的旋轉流或放射流的期間，形成前述液體的旋轉流或放射流。
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