JP2016534299A - 半導体装置のためのシーリング溝の方法 - Google Patents
半導体装置のためのシーリング溝の方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016534299A JP2016534299A JP2016534611A JP2016534611A JP2016534299A JP 2016534299 A JP2016534299 A JP 2016534299A JP 2016534611 A JP2016534611 A JP 2016534611A JP 2016534611 A JP2016534611 A JP 2016534611A JP 2016534299 A JP2016534299 A JP 2016534299A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing groove
- wall
- dovetail
- vacuum processing
- processing chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32798—Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
- H01J37/32816—Pressure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32458—Vessel
- H01J37/32513—Sealing means, e.g. sealing between different parts of the vessel
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24479—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Gasket Seals (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Description
Claims (15)
- シーリング溝を有する表面であって、前記表面が、
エラストマシールを受容するように構成されたシーリング溝が形成されている表面を含み、前記シーリング溝が、
完全な鳩尾形状を有する第1の部分を有し、少なくとも第2の部分においては半鳩尾形の非連続的な形状を有する、表面。 - 前記完全な鳩尾形状が、前記シーリング溝の外壁から半径方向内側に伸びるタブを形成している、請求項1に記載の表面。
- 前記完全な鳩尾形状が、前記シーリング溝の内壁から半径方向外側に伸びるタブを形成している、請求項1に記載の表面。
- 前記完全な鳩尾形状が、前記シーリング溝の内壁から半径方向外側に、且つ前記シーリング溝の外壁から半径方向内側に伸びるタブを形成している、請求項1に記載の表面。
- 前記鳩尾の壁が前記鳩尾の底面から60度の角度をなす、請求項1に記載の表面。
- 前記完全な鳩尾形状の狭い部分が4.58mmの開口を有し、前記半鳩尾形状の狭い部分が5.71mmの開口を有する、請求項1に記載の表面。
- 前記タブが、前記シーリング溝の前記外壁に沿った12の等距離に離間された位置にある、請求項2に記載の表面。
- 前記外壁における前記タブへの及び前記タブからの遷移部が、1mmの半径を有する、請求項2に記載の表面。
- 底部と側壁とを含むチャンバ本体、及び開位置と閉位置との間で可動なリッドアセンブリ、並びに
前記リッドアセンブリ及び前記チャンバ本体のうちの一方の表面に形成されており、且つエラストマシールを受容するように構成された、シーリング溝であって、
完全な鳩尾形状を有する第1の部分を有し、少なくとも第2の部分においては半鳩尾形状を有する、シーリング溝
を備える、真空処理チャンバ。 - 前記完全な鳩尾形状が、前記シーリング溝の外壁から半径方向内側に伸びるタブを形成している、請求項9に記載の真空処理チャンバ。
- 前記完全な鳩尾形状が、前記シーリング溝の内壁から半径方向外側に伸びるタブを形成している、請求項9に記載の真空処理チャンバ。
- 前記鳩尾の壁が前記鳩尾の底面から60度の角度をなす、請求項9に記載の真空処理チャンバ。
- 前記鳩尾の前記底面が、前記シーリング溝が形成された前記表面の4.17mm下方に形成されている、請求項12に記載の真空処理チャンバ。
- 前記完全な鳩尾形状の狭い部分が4.58mmの開口を有し、前記半鳩尾形状の狭い部分が5.71mmの開口を有する、請求項9に記載の真空処理チャンバ。
- 前記タブが、前記シーリング溝の前記外壁に沿った12の等距離に離間された位置にある、請求項10に記載の真空処理チャンバ。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201361866802P | 2013-08-16 | 2013-08-16 | |
US61/866,802 | 2013-08-16 | ||
PCT/US2014/050008 WO2015023493A1 (en) | 2013-08-16 | 2014-08-06 | Sealing groove methods for semiconductor equipment |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016534299A true JP2016534299A (ja) | 2016-11-04 |
JP2016534299A5 JP2016534299A5 (ja) | 2017-09-14 |
JP6463755B2 JP6463755B2 (ja) | 2019-02-06 |
Family
ID=52465965
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016534611A Expired - Fee Related JP6463755B2 (ja) | 2013-08-16 | 2014-08-06 | 半導体装置のためのシーリング溝の方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9646807B2 (ja) |
JP (1) | JP6463755B2 (ja) |
KR (1) | KR102178150B1 (ja) |
CN (1) | CN105474373B (ja) |
TW (1) | TWI641043B (ja) |
WO (1) | WO2015023493A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018105094A1 (ja) * | 2016-12-08 | 2018-06-14 | 株式会社ハーモニック・ドライブ・システムズ | Oリングを用いたシール構造 |
JP2019160460A (ja) * | 2018-03-08 | 2019-09-19 | 株式会社アルバック | プラズマ処理装置、および、プラズマ処理方法 |
JP2020196053A (ja) * | 2019-05-30 | 2020-12-10 | 東京エレクトロン株式会社 | アリ溝加工方法及び基板処理装置 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6339866B2 (ja) * | 2014-06-05 | 2018-06-06 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置およびクリーニング方法 |
US9966240B2 (en) | 2014-10-14 | 2018-05-08 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for internal surface conditioning assessment in plasma processing equipment |
US9355922B2 (en) | 2014-10-14 | 2016-05-31 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for internal surface conditioning in plasma processing equipment |
US9741593B2 (en) | 2015-08-06 | 2017-08-22 | Applied Materials, Inc. | Thermal management systems and methods for wafer processing systems |
US9691645B2 (en) | 2015-08-06 | 2017-06-27 | Applied Materials, Inc. | Bolted wafer chuck thermal management systems and methods for wafer processing systems |
US10504700B2 (en) | 2015-08-27 | 2019-12-10 | Applied Materials, Inc. | Plasma etching systems and methods with secondary plasma injection |
KR20180112794A (ko) * | 2016-01-22 | 2018-10-12 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 전도성 층들이 매립된 세라믹 샤워헤드 |
US20210020484A1 (en) * | 2019-07-15 | 2021-01-21 | Applied Materials, Inc. | Aperture design for uniformity control in selective physical vapor deposition |
CN113309905B (zh) * | 2021-06-22 | 2022-03-01 | 中国核动力研究设计院 | 一种热室用保温贯穿装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007064294A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Nok Corp | 密封構造 |
JP3988557B2 (ja) * | 2002-07-17 | 2007-10-10 | 株式会社ジェイテクト | 転がり軸受装置 |
WO2009056807A1 (en) * | 2007-10-31 | 2009-05-07 | Aes Engineering Ltd | Bearing plate |
WO2011125704A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-13 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
US20120299252A1 (en) * | 2011-05-23 | 2012-11-29 | Lam Research Corporation | Vacuum seal arrangement useful in plasma processing chamber |
KR101248382B1 (ko) * | 2012-06-27 | 2013-04-02 | 시스템디엔디(주) | 다단 밀봉구조를 갖는 밸브장치 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1303090A (en) * | 1919-05-06 | Thomas mcceay | ||
US2889183A (en) * | 1955-12-07 | 1959-06-02 | Renault | Packing ring |
US4264009A (en) * | 1977-04-27 | 1981-04-28 | Tattam Francis E | Box having a security strip |
US4400137A (en) * | 1980-12-29 | 1983-08-23 | Elliott Turbomachinery Co., Inc. | Rotor assembly and methods for securing a rotor blade therewithin and removing a rotor blade therefrom |
US4564732A (en) * | 1982-05-19 | 1986-01-14 | Hi-Tek Corporation | Dovetail base assembly for keyswitches |
US4632060A (en) * | 1984-03-12 | 1986-12-30 | Toshiba Machine Co. Ltd | Barrel type of epitaxial vapor phase growing apparatus |
US5050534A (en) * | 1989-08-03 | 1991-09-24 | Cryco Twenty-Two, Inc. | Mobile injector system |
JPH04127460A (ja) * | 1990-09-18 | 1992-04-28 | Nec Corp | 混成集積回路装置 |
US5080556A (en) * | 1990-09-28 | 1992-01-14 | General Electric Company | Thermal seal for a gas turbine spacer disc |
US6138353A (en) * | 1998-01-05 | 2000-10-31 | Mpr Associates, Inc. | Method for repairing vertical welds in a boiling water reactor shroud |
US6189821B1 (en) * | 1999-03-25 | 2001-02-20 | Raymond James | Apparatus for plastic particle reduction using dove-tailed blade |
US6245149B1 (en) * | 1999-07-01 | 2001-06-12 | Applied Materials, Inc. | Inert barrier for high purity epitaxial deposition systems |
FR2807976B1 (fr) * | 2000-04-20 | 2002-06-28 | Plastic Omnium Cie | Reservoir a carburant de vehicule automobile |
JP3590794B2 (ja) | 2002-02-21 | 2004-11-17 | 益岡産業株式会社 | アリ溝用シール材 |
-
2014
- 2014-08-06 WO PCT/US2014/050008 patent/WO2015023493A1/en active Application Filing
- 2014-08-06 JP JP2016534611A patent/JP6463755B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2014-08-06 CN CN201480044379.4A patent/CN105474373B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2014-08-06 KR KR1020167006897A patent/KR102178150B1/ko active IP Right Grant
- 2014-08-11 US US14/456,146 patent/US9646807B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2014-08-15 TW TW103128127A patent/TWI641043B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3988557B2 (ja) * | 2002-07-17 | 2007-10-10 | 株式会社ジェイテクト | 転がり軸受装置 |
JP2007064294A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Nok Corp | 密封構造 |
US20090066038A1 (en) * | 2005-08-30 | 2009-03-12 | Daihachi Shojima | Sealing structure |
WO2009056807A1 (en) * | 2007-10-31 | 2009-05-07 | Aes Engineering Ltd | Bearing plate |
WO2011125704A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-13 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
US20120299252A1 (en) * | 2011-05-23 | 2012-11-29 | Lam Research Corporation | Vacuum seal arrangement useful in plasma processing chamber |
KR101248382B1 (ko) * | 2012-06-27 | 2013-04-02 | 시스템디엔디(주) | 다단 밀봉구조를 갖는 밸브장치 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018105094A1 (ja) * | 2016-12-08 | 2018-06-14 | 株式会社ハーモニック・ドライブ・システムズ | Oリングを用いたシール構造 |
JPWO2018105094A1 (ja) * | 2016-12-08 | 2019-10-24 | 株式会社ハーモニック・ドライブ・システムズ | Oリングを用いたシール構造 |
JP2019160460A (ja) * | 2018-03-08 | 2019-09-19 | 株式会社アルバック | プラズマ処理装置、および、プラズマ処理方法 |
JP7077072B2 (ja) | 2018-03-08 | 2022-05-30 | 株式会社アルバック | プラズマ処理装置、および、プラズマ処理方法 |
JP2020196053A (ja) * | 2019-05-30 | 2020-12-10 | 東京エレクトロン株式会社 | アリ溝加工方法及び基板処理装置 |
JP7281968B2 (ja) | 2019-05-30 | 2023-05-26 | 東京エレクトロン株式会社 | アリ溝加工方法及び基板処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150047786A1 (en) | 2015-02-19 |
KR102178150B1 (ko) | 2020-11-12 |
CN105474373B (zh) | 2019-04-05 |
WO2015023493A1 (en) | 2015-02-19 |
TWI641043B (zh) | 2018-11-11 |
JP6463755B2 (ja) | 2019-02-06 |
CN105474373A (zh) | 2016-04-06 |
KR20160044011A (ko) | 2016-04-22 |
US9646807B2 (en) | 2017-05-09 |
TW201513216A (zh) | 2015-04-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6463755B2 (ja) | 半導体装置のためのシーリング溝の方法 | |
CN110998783B (zh) | 具有双嵌入式电极的基板支撑件 | |
US10510575B2 (en) | Substrate support with multiple embedded electrodes | |
US10378108B2 (en) | Showerhead with reduced backside plasma ignition | |
JP7225093B2 (ja) | V字型シールバンドを有するセラミック静電チャック | |
KR101464292B1 (ko) | 가열된 챔버 라이너를 갖는 처리 챔버 | |
US9218997B2 (en) | Electrostatic chuck having reduced arcing | |
US20190088518A1 (en) | Substrate support with cooled and conducting pins | |
TWI765922B (zh) | 具有小間隙之銷升降器組件 | |
TW201923948A (zh) | 具有電浮電源供應的基板支撐件 | |
US11031262B2 (en) | Loadlock integrated bevel etcher system | |
KR102401704B1 (ko) | 이동가능한 에지 링 설계들 | |
JP2016184610A (ja) | 上部電極、エッジリングおよびプラズマ処理装置 | |
KR20160029073A (ko) | 엣지 임계 치수 균일성 제어를 위한 프로세스 키트 | |
TWI752545B (zh) | 使用陶瓷塗覆的石英蓋體的基板處理腔室及方法 | |
KR20160140450A (ko) | 플라즈마 처리 장치 및 포커스 링 | |
US10460977B2 (en) | Lift pin holder with spring retention for substrate processing systems | |
US20190221403A1 (en) | Plasma processing apparatus including shower head with sub-gas ports and related shower heads | |
KR102343265B1 (ko) | 자가-센터링 페데스탈 가열기 | |
US9741540B2 (en) | Method for surface treatment of upper electrode, plasma processing apparatus and upper electrode | |
TWI789492B (zh) | 被處理體的載置裝置及處理裝置 | |
US10276354B2 (en) | Segmented focus ring assembly | |
US20210066050A1 (en) | High conductance inner shield for process chamber |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170807 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170807 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180621 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180703 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181003 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181204 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190104 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6463755 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |