JP2015205346A - レーザー光をフォーカシングするためのビーム整形ユニット、および、ビーム整形ユニットの駆動方法 - Google Patents
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Abstract
Description
したがって、本発明の課題は、構造技術的に簡単で、焦点直径および焦点位置をフレキシブルに調整できるビーム整形ユニットおよびその駆動方法を提供することである。特に、焦点位置を後方領域へ拡張できることが望ましい。
この課題は、レーザー材料加工のためのレーザー光を被加工材へフォーカシングするために、レーザー光の入射する第1の光学素子と、光伝搬方向で第1の光学素子に後置される第2の光学素子と、光伝搬方向で第2の光学素子に後置されるフォーカシング光学系と、第1の光学素子に対応し、この第1の光学素子を制御することによって焦点直径を設定する第1の焦点設定装置と、第2の光学素子に対応し、この第2の光学素子を制御することによってレーザー光の光伝搬方向での焦点位置を設定する第2の焦点設定装置とを備える、本発明のビーム整形ユニットにおいて、レーザー光が第1の光学素子を通り中間焦点を経て第2の光学素子へ結像されることにより解決される。
[親出願の請求項1]
レーザー材料加工のために、レーザー光(3)を被加工材(9)へフォーカシングするビーム整形ユニット(1)であって、
該ビーム整形ユニットは、前記レーザー光(3)の入射する第1の光学素子(5)と、光伝搬方向で前記第1の光学素子(5)に後置された第2の光学素子(7)と、前記光伝搬方向で前記第2の光学素子(7)に後置されたフォーカシング光学系(8)とを含み、
前記第1の光学素子(5)に、該第1の光学素子(5)を制御することによって焦点直径(D)を設定する第1の焦点設定装置(10)が対応しており、
前記第2の光学素子(7)に、該第2の光学素子(7)を制御することによって前記レーザー光(3)の光伝搬方向での焦点位置を設定する第2の焦点設定装置(12)が対応している、
ビーム整形ユニット(1)において、
前記レーザー光(3)は、前記第1の光学素子(5)を通り、中間焦点(6)を経て、前記第2の光学素子(7)へ結像される
ことを特徴とするビーム整形ユニット。
[親出願の請求項2]
前記第1の光学素子は、透過性光学素子、有利にはレンズ(5)によって形成されており、該透過性光学素子は、有利には50mmより小さい焦点距離、特に有利には40mmよりも小さい焦点距離を有する、親出願の請求項1記載のビーム整形ユニット。
[親出願の請求項3]
前記第1の光学素子(5)は、前記焦点直径(D)を設定する前記第1の焦点設定装置(10)により、前記レーザー光(3)の光軸(11)に沿って移動可能である、親出願の請求項1または2記載のビーム整形ユニット。
[親出願の請求項4]
前記第2の光学素子は、有利には透過性光学素子、例えばレンズ(7)によって形成されており、該透過性光学素子は、前記焦点位置を設定する前記第2の焦点設定装置(12)により、前記レーザー光(3)の光軸(11)に沿って移動可能である、および/または、その結像特性を変更可能である、親出願の請求項1から3までのいずれか1項記載のビーム整形ユニット。
[親出願の請求項5]
前記第1の焦点設定装置(10)および/または前記第2の焦点設定装置(12)をアプリケーション固有の設定値(23)およびその時点の補正値(24)に基づいて駆動する制御ユニット(22)が設けられており、前記設定値および前記その時点の補正値は例えばプロセス監視装置(25)の測定データに基づいている、親出願の請求項1から4までのいずれか1項記載のビーム整形ユニット。
[親出願の請求項6]
さらに、前記第1の光学素子(5)および前記第2の光学素子(7)および各素子の支承部材(13,14)によって複数の室(17,18,19)に分割されたケーシング(2)が設けられており、前記複数の室(17,18,19)間でのガス交換および圧力交換のために上方流路(15,16)が設けられている、親出願の請求項1から5までのいずれか1項記載のビーム整形ユニット。
[親出願の請求項7]
前記光伝搬方向で前記フォーカシング光学系(8)に後置される別の光学系、例えばプレーンウィンドウ(20)が、前記ビーム整形ユニット(1)をガス圧に対して遮閉するために設けられている、親出願の請求項1から6までのいずれか1項記載のビーム整形ユニット。
[親出願の請求項8]
前記フォーカシング光学系(8)と前記別の光学系(20)とのあいだに、衝突防止のための分離部(21a)が設けられており、該分離部(21a)の領域は弾性を有するシース(21)によって覆われている、親出願の請求項7記載のビーム整形ユニット。
[親出願の請求項9]
複数の焦点設定装置(10,12)をアプリケーション固有の設定値(23)に基づいて駆動する、親出願の請求項1から8までのいずれか1項記載のビーム整形ユニット(1)の駆動方法において、
前記複数の焦点設定装置(10,12)を駆動する際に、その時点の補正値(24)を考慮する
ことを特徴とするビーム整形ユニットの駆動方法。
[親出願の請求項10]
前記その時点の補正値(24)を用いて、熱によって前記ビーム整形ユニット(1)に発生する結像誤差を補償する、親出願の請求項9記載のビーム整形ユニットの駆動方法。
[親出願の請求項11]
前記その時点の補正値(24)を、照射時間と、前記ビーム整形ユニット(1)の少なくとも1つの光学部品(20)に供給されるレーザーパワーとに基づいて求める、親出願の請求項9または10記載のビーム整形ユニットの駆動方法。
[親出願の請求項12]
前記その時点の補正値(24)を前記ビーム整形ユニット(1)の少なくとも1つの光学部品での温度測定によって求め、前記少なくとも1つの光学部品は、例えば、光伝搬方向の最後方に配置された光学部品(20)である、親出願の請求項9から11までのいずれか1項記載のビーム整形ユニットの駆動方法。
Claims (14)
- レーザー材料加工のために、レーザー光(3)を被加工材(9)へフォーカシングするビーム整形ユニット(1)であって、
前記ビーム整形ユニット(1)は、
拡散するレーザー光(3)の入射する第1の光学素子(5)と、
光伝搬方向で前記第1の光学素子(5)に後置された第2の光学素子(7)と、
前記光伝搬方向で前記第2の光学素子(7)に後置されたフォーカシング光学系(8)と、
を含み、
前記第1の光学素子(5)に、前記第1の光学素子(5)を制御することによって焦点直径(D)を設定する第1の焦点設定装置(10)が対応しており、
前記第2の光学素子(7)に、前記第2の光学素子(7)を制御することによって前記レーザー光(3)の光伝搬方向での焦点位置を設定する第2の焦点設定装置(12)が対応している、
ビーム整形ユニット(1)において、
前記拡散するレーザー光(3)は、前記第1の光学素子(5)を通り、中間焦点(6)を経て、前記第2の光学素子(7)へ結像され、
前記ビーム整形ユニット(1)は、前記第1の光学素子(5)の制御によって生じた、前記光伝搬方向での前記焦点位置の移動量を、前記第2の光学素子(7)の制御によって補償するように構成されており、前記第2の光学素子(7)の制御の際に焦点直径(d2)は影響を受けない、
ことを特徴とするビーム整形ユニット(1)。 - 前記第1の光学素子(5)は、50mmより小さい焦点距離を有するレンズ(5)によって形成されている、
請求項1記載のビーム整形ユニット(1)。 - 前記第1の光学素子(5)は、前記焦点直径(D)を設定する前記第1の焦点設定装置(10)により、前記レーザー光(3)の光軸(11)に沿って移動可能である、
請求項1または2記載のビーム整形ユニット(1)。 - 前記第2の光学素子(7)は、レンズ(7)によって形成されており、前記第2の光学素子(7)は、前記焦点位置を設定する前記第2の焦点設定装置(12)により、前記レーザー光(3)の光軸(11)に沿って移動可能である、および/または、その結像特性を変更可能である、
請求項1から3までのいずれか1項記載のビーム整形ユニット(1)。 - 前記第1の焦点設定装置(10)および/または前記第2の焦点設定装置(12)をアプリケーション固有の設定値(23)およびその時点の補正値(24)に基づいて駆動する制御ユニット(22)が設けられており、前記設定値および前記その時点の補正値は、プロセス監視装置(25)の測定データに基づいている、
請求項1から4までのいずれか1項記載のビーム整形ユニット(1)。 - さらに、前記第1の光学素子(5)および前記第2の光学素子(7)および各素子の支承部材(13,14)によって複数の室(17,18,19)に分割されたケーシング(2)が設けられており、前記複数の室(17,18,19)間でのガス交換および圧力交換のために上方流路(15,16)が設けられている、
請求項1から5までのいずれか1項記載のビーム整形ユニット(1)。 - 前記光伝搬方向で前記フォーカシング光学系(8)に後置される別の光学系(20)が、前記ビーム整形ユニット(1)をガス圧に対して遮閉するために設けられている、
請求項1から6までのいずれか1項記載のビーム整形ユニット(1)。 - 前記フォーカシング光学系(8)と前記別の光学系(20)とのあいだに、衝突防止のための分離部(21a)が設けられており、前記分離部(21a)の領域は弾性を有するシース(21)によって覆われている、
請求項7記載のビーム整形ユニット(1)。 - 前記ビーム整形ユニット(1)は、光伝搬方向で見て前記第1の光学素子(5)に前置された輸送ファイバ(4)を含み、前記輸送ファイバ(4)から前記レーザー光(3)が拡散するように出射される、
請求項1から8までのいずれか1項記載のビーム整形ユニット(1) - 複数の焦点設定装置(10,12)をアプリケーション固有の設定値(23)に基づいて駆動する、請求項1から9までのいずれか1項記載のビーム整形ユニット(1)の駆動方法において、
前記複数の焦点設定装置(10,12)を駆動する際に、その時点の補正値(24)を考慮する、
ことを特徴とする駆動方法。 - 前記その時点の補正値(24)を用いて、熱によって前記ビーム整形ユニット(1)に発生する結像誤差を補償する、
請求項10記載の駆動方法。 - 前記その時点の補正値(24)を、照射時間と、前記ビーム整形ユニット(1)の少なくとも1つの光学部品(20)に供給されるレーザーパワーと、に基づいて求める、
請求項10または11記載の駆動方法。 - 前記その時点の補正値(24)を前記ビーム整形ユニット(1)の少なくとも1つの光学部品での温度測定によって求める、
請求項10から12までのいずれか1項記載の駆動方法。 - 前記少なくとも1つの光学部品は、光伝搬方向の最後方に配置された光学部品(20)である、
請求項13記載の駆動方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2017203613A1 (ja) * | 2016-05-24 | 2017-11-30 | 三菱電機株式会社 | 加工ヘッド及びレーザ加工機 |
JP2022540985A (ja) * | 2019-12-23 | 2022-09-21 | バイストロニック レーザー アクチェンゲゼルシャフト | 被加工物のレーザー加工用光学ユニット及びレーザー加工装置 |
Families Citing this family (78)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011117607B4 (de) | 2011-10-28 | 2017-03-30 | Highyag Lasertechnologie Gmbh | Optisches System und Verwendung des optischen Systems |
DE102012001609B3 (de) * | 2012-01-26 | 2013-02-21 | Precitec Kg | Laserbearbeitungskopf |
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DE102012219074A1 (de) * | 2012-10-19 | 2014-04-24 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Laserschneidmaschine und Verfahren zum Schneiden von Werkstücken unterschiedlicher Dicke |
KR101445832B1 (ko) * | 2012-11-15 | 2014-09-30 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저 가공장치 및 레이저 가공방법 |
WO2014079478A1 (en) | 2012-11-20 | 2014-05-30 | Light In Light Srl | High speed laser processing of transparent materials |
EP2754524B1 (de) | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
EP2781296B1 (de) | 2013-03-21 | 2020-10-21 | Corning Laser Technologies GmbH | Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser |
JPWO2014171245A1 (ja) * | 2013-04-17 | 2017-02-23 | 村田機械株式会社 | レーザ加工機およびレーザ加工方法 |
DE102013008645B3 (de) * | 2013-05-21 | 2014-08-21 | Alsitec S.A.R.L. | Bearbeitungskopf für eine Laserbearbeitungsvorrichtung, Laserbearbeitungsvorrichtung sowie Verfahren zum Messen von Veränderungen der Brennweite einer in einem Bearbeitungskopf enthaltenen Fokussieroptik |
DE102013210845B4 (de) | 2013-06-11 | 2017-04-13 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Einstechen in metallische Werkstücke mittels eines Laserstrahls |
DE102013210857B3 (de) | 2013-06-11 | 2014-08-21 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Einstechen in metallische Werkstücke mittels eines Laserstrahls |
US20150165560A1 (en) | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser processing of slots and holes |
US9676167B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-06-13 | Corning Incorporated | Laser processing of sapphire substrate and related applications |
US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
US9517963B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-12-13 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
US9850160B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-12-26 | Corning Incorporated | Laser cutting of display glass compositions |
US9815730B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-11-14 | Corning Incorporated | Processing 3D shaped transparent brittle substrate |
US10442719B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-10-15 | Corning Incorporated | Edge chamfering methods |
US9701563B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-07-11 | Corning Incorporated | Laser cut composite glass article and method of cutting |
JP6420550B2 (ja) * | 2014-02-12 | 2018-11-07 | 三菱重工業株式会社 | レーザ切断装置 |
US11204506B2 (en) * | 2014-03-05 | 2021-12-21 | TeraDiode, Inc. | Polarization-adjusted and shape-adjusted beam operation for materials processing |
US11780029B2 (en) * | 2014-03-05 | 2023-10-10 | Panasonic Connect North America, division of Panasonic Corporation of North America | Material processing utilizing a laser having a variable beam shape |
JP6264970B2 (ja) * | 2014-03-17 | 2018-01-24 | 株式会社リコー | 負荷推定装置、レーザー光照射システム、負荷推定方法 |
JP6254036B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2017-12-27 | 三菱重工業株式会社 | 三次元積層装置及び三次元積層方法 |
DE102014209308B4 (de) | 2014-05-16 | 2016-12-15 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Laserbearbeitungskopf mit Linsenwechselsystem |
EP3166895B1 (en) | 2014-07-08 | 2021-11-24 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for laser processing materials |
CN107073641B (zh) | 2014-07-14 | 2020-11-10 | 康宁股份有限公司 | 接口块;用于使用这种接口块切割在波长范围内透明的衬底的系统和方法 |
JP2017530867A (ja) * | 2014-07-14 | 2017-10-19 | コーニング インコーポレイテッド | 長さおよび直径の調節可能なレーザビーム焦線を用いて透明材料を加工するためのシステムおよび方法 |
EP3169635B1 (en) | 2014-07-14 | 2022-11-23 | Corning Incorporated | Method and system for forming perforations |
US10335902B2 (en) | 2014-07-14 | 2019-07-02 | Corning Incorporated | Method and system for arresting crack propagation |
TWI576186B (zh) * | 2014-08-20 | 2017-04-01 | Lever focusing module for laser processing | |
DE102014224182A1 (de) * | 2014-11-26 | 2016-06-02 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Lasermaterialbearbeitung |
US10047001B2 (en) | 2014-12-04 | 2018-08-14 | Corning Incorporated | Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams |
WO2016115017A1 (en) | 2015-01-12 | 2016-07-21 | Corning Incorporated | Laser cutting of thermally tempered substrates using the multi photon absorption method |
WO2016154284A1 (en) | 2015-03-24 | 2016-09-29 | Corning Incorporated | Laser cutting and processing of display glass compositions |
WO2016160391A1 (en) | 2015-03-27 | 2016-10-06 | Corning Incorporated | Gas permeable window and method of fabricating the same |
DE102015108248B4 (de) | 2015-05-26 | 2024-02-08 | Scanlab Gmbh | System für Lasermaterialbearbeitung und Verfahren zum Einstellen der Größe und Position eines Laserfokus |
CN107735206A (zh) * | 2015-06-19 | 2018-02-23 | Ipg光子公司 | 包括具有用于控制光束直径和/或焦点位置的可移动透镜的可控准直器的激光切割头 |
DE112016002870T5 (de) | 2015-06-23 | 2018-03-15 | Bien Chann | Optische Elementanordnungen zum Verändern des Strahlparameterprodukts in Laserabgabesystemen |
KR102499697B1 (ko) | 2015-07-10 | 2023-02-14 | 코닝 인코포레이티드 | 유연한 기판 시트에서의 홀의 연속 제조 방법 및 이에 관한 물품 |
JP6114431B1 (ja) * | 2016-04-01 | 2017-04-12 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工機 |
DE102016005376A1 (de) * | 2016-05-04 | 2017-11-09 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Abbildungsoptik für die Materialbearbeitung mittels Laserstrahlung und Laserbearbeitungskopf mit einer solchen |
MY194570A (en) | 2016-05-06 | 2022-12-02 | Corning Inc | Laser cutting and removal of contoured shapes from transparent substrates |
US10410883B2 (en) | 2016-06-01 | 2019-09-10 | Corning Incorporated | Articles and methods of forming vias in substrates |
US10794679B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-10-06 | Corning Incorporated | Method and system for measuring geometric parameters of through holes |
WO2018022476A1 (en) | 2016-07-29 | 2018-02-01 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing |
JP2019532908A (ja) | 2016-08-30 | 2019-11-14 | コーニング インコーポレイテッド | 強度マッピング光学システムによる材料のレーザー切断 |
WO2018047823A1 (ja) * | 2016-09-09 | 2018-03-15 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
JP6923284B2 (ja) | 2016-09-30 | 2021-08-18 | コーニング インコーポレイテッド | 非軸対称ビームスポットを用いて透明被加工物をレーザ加工するための装置及び方法 |
JP7066701B2 (ja) | 2016-10-24 | 2022-05-13 | コーニング インコーポレイテッド | シート状ガラス基体のレーザに基づく加工のための基体処理ステーション |
US10752534B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-08-25 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks |
WO2019054964A2 (en) * | 2016-12-22 | 2019-03-21 | Ermaksan Makina Sanayi Ve Ticaret Anonim Sirketi | LASER CUTTING SYSTEM AND METHOD FOR FOCUSING ON TREATED MATERIAL IN LASER CUTTING MACHINES |
US10688599B2 (en) | 2017-02-09 | 2020-06-23 | Corning Incorporated | Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines |
JP6955684B2 (ja) * | 2017-03-09 | 2021-10-27 | 株式会社リコー | 光加工装置、及び光加工物の生産方法 |
DE102017107402B4 (de) * | 2017-04-06 | 2019-05-29 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zur Regelung einer Fokuslage eines Arbeitslaserstrahls sowie Laserbearbeitungskopf mit einer derartigen Vorrichtung |
US11078112B2 (en) | 2017-05-25 | 2021-08-03 | Corning Incorporated | Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same |
US10580725B2 (en) | 2017-05-25 | 2020-03-03 | Corning Incorporated | Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same |
US10626040B2 (en) | 2017-06-15 | 2020-04-21 | Corning Incorporated | Articles capable of individual singulation |
JP6419901B1 (ja) * | 2017-06-20 | 2018-11-07 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工機 |
CN107363416A (zh) * | 2017-07-12 | 2017-11-21 | 上海柏楚电子科技有限公司 | 一种激光环切割装置及其控制方法 |
CN107138854A (zh) * | 2017-07-12 | 2017-09-08 | 上海柏楚电子科技有限公司 | 一种光斑直径和焦点位置可调的激光加工头及其控制方法 |
CN107350619A (zh) * | 2017-07-12 | 2017-11-17 | 上海柏楚电子科技有限公司 | 一种激光光束可调的激光切割头及其控制方法 |
CN107335927B (zh) * | 2017-07-21 | 2019-01-08 | 温州市镭诺科技有限公司 | 自动调焦高效激光切割装置 |
CN111065485B (zh) * | 2017-08-25 | 2022-06-21 | 康宁股份有限公司 | 使用无焦光束调整组件激光加工透明工件的设备和方法 |
IT201700121730A1 (it) * | 2017-10-26 | 2019-04-26 | Salvagnini Italia Spa | Testa di taglio laser per macchina utensile |
IT201700121656A1 (it) * | 2017-10-26 | 2019-04-26 | Salvagnini Italia Spa | Testa di taglio laser per macchina utensile |
JP6507278B2 (ja) * | 2018-02-16 | 2019-04-24 | 三菱重工業株式会社 | レーザ切断装置 |
US11554984B2 (en) | 2018-02-22 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness |
DE102018206729A1 (de) | 2018-05-02 | 2019-11-07 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Laserbearbeitungskopf und Laserbearbeitungsmaschine damit |
AU2019203404A1 (en) | 2018-05-15 | 2019-12-05 | Howmedica Osteonics Corp. | Fabrication of components using shaped energy beam profiles |
DE102019106443A1 (de) * | 2018-09-10 | 2020-03-12 | Jenoptik Optical Systems Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Fokusverstellung für ein Gerät zur Materialbearbeitung und Gerät zur Lasermaterialbearbeitung |
DE202018107281U1 (de) | 2018-12-19 | 2019-01-08 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Strahlformungseinheit mit Kühlsystem für Hochleistungslaser |
DE102018133020A1 (de) * | 2018-12-20 | 2020-06-25 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung für ein Laserbearbeitungssystem und Laserbearbeitungssystem mit einer derartigen Vorrichtung |
KR102238950B1 (ko) * | 2019-02-21 | 2021-04-12 | 주식회사 아스타 | 극세초점 ldi 장치 및 방법 |
CN109759723A (zh) * | 2019-03-05 | 2019-05-17 | 奔腾激光(温州)有限公司 | 一种激光切割头 |
DE102020201207A1 (de) | 2020-01-31 | 2021-08-05 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Anordnung zur Materialbearbeitung mit einem Laserstrahl, insbesondere zum Laserstrahl-Bohren |
US20220283416A1 (en) * | 2021-03-04 | 2022-09-08 | Ii-Vi Delaware, Inc. | Dynamic Focus For Laser Processing Head |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08167754A (ja) * | 1994-10-14 | 1996-06-25 | Mitsubishi Electric Corp | 光伝送装置、固体レーザ装置、及びこれらを用いたレーザ加工装置 |
JPH08238586A (ja) * | 1995-02-28 | 1996-09-17 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工装置 |
JPH1052779A (ja) * | 1996-06-07 | 1998-02-24 | Lumonics Ltd | 材料処理操作におけるレーザーの収束制御 |
JP2003037020A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品形成体の加工装置 |
JP2004188422A (ja) * | 2002-12-06 | 2004-07-08 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
JP2005088053A (ja) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
JP2006113579A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-27 | Trumpf Laser Gmbh & Co Kg | レーザビームを焦点調節するための装置 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60108190A (ja) * | 1983-11-17 | 1985-06-13 | Asahi Optical Co Ltd | レ−ザ応用機の集光レンズ冷却装置 |
JPS63316816A (ja) | 1987-06-19 | 1988-12-26 | Canon Inc | スポット形状可変光学系 |
JPS645694A (en) * | 1987-06-29 | 1989-01-10 | Mitsubishi Electric Corp | Laser beam machine |
US5991102A (en) * | 1994-11-25 | 1999-11-23 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Beam protecting device |
JP2873670B2 (ja) * | 1995-01-24 | 1999-03-24 | 三菱マテリアル株式会社 | レーザマーキング装置 |
JPH105694A (ja) | 1996-06-21 | 1998-01-13 | Shinko Electric Co Ltd | 振動選別装置 |
DE19701516C1 (de) * | 1997-01-17 | 1998-02-12 | Precitec Gmbh | Einrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels eines Laserstrahls |
JP3789999B2 (ja) * | 1997-01-20 | 2006-06-28 | 株式会社アマダ | レーザ加工装置 |
CN1124917C (zh) * | 1997-12-26 | 2003-10-22 | 三菱电机株式会社 | 激光加工装置 |
DE19782307T1 (de) | 1997-12-26 | 2001-02-01 | Mitsubishi Electric Corp | Laserbearbeitungsgerät |
JP3745899B2 (ja) * | 1998-04-13 | 2006-02-15 | ヤマザキマザック株式会社 | レーザ加工機 |
DE19825092C2 (de) | 1998-06-05 | 2000-03-16 | Baasel Carl Lasertech | Lasersystem zur Erzeugung eines fokussierten Laserstrahls mit variablem Fokusdurchmesser |
JP2000334585A (ja) | 1999-05-25 | 2000-12-05 | Ando Electric Co Ltd | レーザマーキング装置、及びレーザマーキング方法 |
WO2001038036A1 (de) * | 1999-11-29 | 2001-05-31 | Siemens Production And Logistics Systems Ag | Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten von substraten mittels laserstrahlen |
JP2003517931A (ja) * | 1999-11-29 | 2003-06-03 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | サブストレートを加工する装置および当該装置を用いてサブストレートを加工する方法 |
JP2003200286A (ja) * | 2001-12-28 | 2003-07-15 | Fujitsu Ltd | レーザマイクロスポット溶接装置 |
JP2006015399A (ja) * | 2004-06-04 | 2006-01-19 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 配管の残留応力改善装置 |
KR100786922B1 (ko) * | 2006-05-30 | 2007-12-17 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치 |
JP2008093682A (ja) * | 2006-10-10 | 2008-04-24 | Tokyo Electron Ltd | レーザ発光装置の位置調整方法 |
JP2009166104A (ja) * | 2008-01-17 | 2009-07-30 | Keyence Corp | レーザ加工装置、レーザ加工方法及びレーザ加工装置の設定プログラム並びにコンピュータで読取可能な記録媒体 |
JP5033693B2 (ja) | 2008-03-25 | 2012-09-26 | 株式会社アマダ | ファイバレーザ加工機における集光直径の変換制御方法及びその装置 |
WO2009122758A1 (ja) * | 2008-04-04 | 2009-10-08 | 三菱電機株式会社 | 加工制御装置およびレーザ加工装置 |
GB2460648A (en) * | 2008-06-03 | 2009-12-09 | M Solv Ltd | Method and apparatus for laser focal spot size control |
WO2009148022A1 (ja) * | 2008-06-04 | 2009-12-10 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
DE102008048502A1 (de) | 2008-09-23 | 2010-04-01 | Precitec Kg | Optische Vorrichtung zur Fokussierung eines Laserstrahls in einen Arbeitsfokus, insbesondere zur Fokussierung eines Laserstrahls in einem Laserbearbeitungskopf zur Materialbearbeitung |
-
2010
- 2010-04-22 DE DE202010006047U patent/DE202010006047U1/de not_active Expired - Lifetime
-
2011
- 2011-04-13 JP JP2013505406A patent/JP5767315B2/ja active Active
- 2011-04-13 CN CN201180030924.0A patent/CN102985214B/zh active Active
- 2011-04-13 EP EP11715904.6A patent/EP2560783B1/de active Active
- 2011-04-13 KR KR1020127030439A patent/KR101502672B1/ko active IP Right Grant
- 2011-04-13 WO PCT/EP2011/055853 patent/WO2011131541A1/de active Application Filing
- 2011-04-13 PL PL11715904T patent/PL2560783T3/pl unknown
-
2012
- 2012-10-22 US US13/657,170 patent/US8804238B2/en active Active
-
2014
- 2014-06-27 US US14/317,809 patent/US9329368B2/en active Active
-
2015
- 2015-06-18 JP JP2015123001A patent/JP6092309B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08167754A (ja) * | 1994-10-14 | 1996-06-25 | Mitsubishi Electric Corp | 光伝送装置、固体レーザ装置、及びこれらを用いたレーザ加工装置 |
JPH08238586A (ja) * | 1995-02-28 | 1996-09-17 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ加工装置 |
JPH1052779A (ja) * | 1996-06-07 | 1998-02-24 | Lumonics Ltd | 材料処理操作におけるレーザーの収束制御 |
JP2003037020A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品形成体の加工装置 |
JP2004188422A (ja) * | 2002-12-06 | 2004-07-08 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
JP2005088053A (ja) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
JP2006113579A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-27 | Trumpf Laser Gmbh & Co Kg | レーザビームを焦点調節するための装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017203613A1 (ja) * | 2016-05-24 | 2017-11-30 | 三菱電機株式会社 | 加工ヘッド及びレーザ加工機 |
JPWO2017203613A1 (ja) * | 2016-05-24 | 2018-06-07 | 三菱電機株式会社 | 加工ヘッド及びレーザ加工機 |
JP2022540985A (ja) * | 2019-12-23 | 2022-09-21 | バイストロニック レーザー アクチェンゲゼルシャフト | 被加工物のレーザー加工用光学ユニット及びレーザー加工装置 |
JP7175408B2 (ja) | 2019-12-23 | 2022-11-18 | バイストロニック レーザー アクチェンゲゼルシャフト | 被加工物のレーザー加工用光学ユニット及びレーザー加工装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5767315B2 (ja) | 2015-08-19 |
KR101502672B1 (ko) | 2015-03-13 |
DE202010006047U1 (de) | 2010-07-22 |
EP2560783A1 (de) | 2013-02-27 |
KR20130020892A (ko) | 2013-03-04 |
JP6092309B2 (ja) | 2017-03-08 |
CN102985214B (zh) | 2015-02-11 |
US8804238B2 (en) | 2014-08-12 |
CN102985214A (zh) | 2013-03-20 |
WO2011131541A1 (de) | 2011-10-27 |
PL2560783T3 (pl) | 2017-10-31 |
EP2560783B1 (de) | 2017-05-31 |
US20140307312A1 (en) | 2014-10-16 |
US9329368B2 (en) | 2016-05-03 |
US20130044371A1 (en) | 2013-02-21 |
JP2013528494A (ja) | 2013-07-11 |
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