JP2015205346A - レーザー光をフォーカシングするためのビーム整形ユニット、および、ビーム整形ユニットの駆動方法 - Google Patents

レーザー光をフォーカシングするためのビーム整形ユニット、および、ビーム整形ユニットの駆動方法 Download PDF

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Abstract

【課題】本発明は、レーザー材料加工のために、レーザー光(3)を被加工材(9)へフォーカシングするビーム整形ユニット(1)に関する。【解決手段】ビーム整形ユニットは、レーザー光の入射する第1の光学素子(5)と、光伝搬方向で第1の光学素子に後置される第2の光学素子(7)と、光伝搬方向で第2の光学素子に後置されるフォーカシング光学系(8)と、第1の光学素子に対応して、第1の光学素子を制御することにより焦点直径(D)を設定する第1の焦点設定装置(10)と、第2の光学素子に対応して、第2の光学素子を制御することにより焦点位置を設定する第2の焦点設定装置(12)とを含む。本発明によれば、レーザー光は、第1の光学素子を通り、中間焦点(6)を経て、第2の光学素子へ結像される。また、本発明は、ビーム整形ユニットの駆動方法に関する。【選択図】図2

Description

本発明は、レーザー光をフォーカシングするためのビーム整形ユニット、および、ビーム整形ユニットの駆動方法に関する。
レーザー材料加工の分野では、レーザー光を種々のプロセスおよびアプリケーションに対して繰り返し適合させなければならない。そのつど必要な出力レベルを調整することに加え、特に、レーザー光の焦点直径および焦点位置の調整も重要である。多くの場合、例えば、レーザー切削において、薄い金属板から厚い金属板へもしくは厚い金属板から薄い金属板へ材料が変化する場合には、レーザー光の適合化のために、処理光学系ないし加工ヘッド全体の交換が必要となる。この交換による損失時間は、使用されているレーザー材料加工装置の生産性を低下させる。
レーザー光の最小ビーム径の動作点で種々の焦点直径を調整するために、日本国公開第2009−226473号から、拡散性のレーザー光をまず可動集光レンズへ入射させる装置および方法が公知である。光伝搬方向で後置されるフォーカシング光学系によって被加工材上に結像される焦点直径は、光伝搬方向での集光レンズの位置に依存して、すなわち、レーザー光軸に沿って、調整可能である。ただし、焦点直径の変化によって焦点位置も影響を受けるので、一定の動作点を得るには、この焦点位置を事後調整しなければならない。これは例えば集光レンズとフォーカシング光学系とのあいだに配置されたアダプティブミラーによって行われ、その可変の曲率半径によって、焦点位置の事後調整が可能となる。しかし、アダプティブミラーによって実現可能な事後調整領域は比較的小さい。結像品質を良好に保持しようとすれば、焦点距離200mmの集光レンズの事後調整領域は10mmより小さくなる。また、アダプティブミラーの別の欠点として、煩雑な形状が挙げられ、この場合、線形の装置構造が不可能となってしまう。
上掲の日本国公開第2009−226473号には、アダプティブミラーの使用に代えて、集光レンズに似たフォーカシング光学系を光伝搬方向で可動となるように配置し、焦点直径の変化に応じて焦点位置を適合化することも示されている。しかし、フォーカシング光学系を移動させるには、精密なガイドエレメントはもちろん、フォーカシング光学系の移動時に光学空間を気密に封止するための封止部材も必要となる。こうした要求のためにビームガイド装置の構造は複雑となる。また、フォーカシング光学系のうち光学空間の反対側で支配的なガス圧のために、相応の移動も簡単には実現されない。
発明が解決しようとする課題
したがって、本発明の課題は、構造技術的に簡単で、焦点直径および焦点位置をフレキシブルに調整できるビーム整形ユニットおよびその駆動方法を提供することである。特に、焦点位置を後方領域へ拡張できることが望ましい。
対象発明
この課題は、レーザー材料加工のためのレーザー光を被加工材へフォーカシングするために、レーザー光の入射する第1の光学素子と、光伝搬方向で第1の光学素子に後置される第2の光学素子と、光伝搬方向で第2の光学素子に後置されるフォーカシング光学系と、第1の光学素子に対応し、この第1の光学素子を制御することによって焦点直径を設定する第1の焦点設定装置と、第2の光学素子に対応し、この第2の光学素子を制御することによってレーザー光の光伝搬方向での焦点位置を設定する第2の焦点設定装置とを備える、本発明のビーム整形ユニットにおいて、レーザー光が第1の光学素子を通り中間焦点を経て第2の光学素子へ結像されることにより解決される。
本発明のごとく、第1の光学素子と第2の光学素子とのあいだに中間焦点を設けることにより、焦点直径を大きな範囲にわたって変化させることができる。このために、有利な実施形態では、第1の光学素子は、透過性光学素子、特にレンズとして形成されており、この透過性光学素子は、50mmより小さい焦点距離、有利には40mmよりも小さい焦点距離、特に有利には約30mm程度の焦点距離を有する。
有利には、第1の光学素子は、自身に対応する、焦点直径を設定するための第1の焦点設定装置により、レーザー光の光軸に沿って移動可能である。このために、第1の焦点設定装置は、モータもしくは同等の駆動手段を備えている。
また、有利には、第2の光学素子も、有利には透過性光学素子、特にレンズとして形成されている。ビーム整形ユニットにおいて、第1の光学素子からフォーカシング光学系までのあいだに各透過性光学素子を配置して用いることにより、ビーム整形ユニットのリニア型構造が達成され、ユニットの複雑さおよび大きな寸法を低減できる。
本発明の特に有利な実施形態では、第2の光学素子は、第1の光学素子と同様に、対応する第2の焦点設定装置により、レーザー光の光軸に沿って移動可能である。第1の焦点設定装置および第2の焦点設定装置の各移動過程は、相互に結合されていても相互に独立であってもよい。
これに代えて、第2の光学素子の曲率半径ひいては第2の光学素子の結像特性を、第2の焦点設定装置により変更して、焦点位置を調整することができる。この場合、有利には、第2の光学素子は、結像特性を変更する第2の焦点設定装置と協働するアダプティブレンズとして構成される。ここでの協働は、例えば、レンズの曲率半径を変更してアダプティブレンズにかかる圧力を調整することにより行われる。
第1の焦点設定装置および第2の焦点設定装置の双方とも、焦点直径および/または焦点位置を調整するために、制御ユニットにより、特にプロセス監視装置の測定データに基づくアプリケーション固有の設定値およびその時点の補正値に基づいて、駆動可能である。ここで、アプリケーション固有の設定値とは、所定の加工タスクに対して設定すべき光特性であって、場合により、設定から生じる焦点直径と焦点位置との相互作用を少なくとも1つのパラメータの変化時に考慮ないし補償するものである。これとは異なり、その時点の補正値は、プロセス中に、例えばビーム整形ユニットの個々の部品の結像特性の熱誘導変化によって、もしくは、ビーム整形ユニットと被加工材との距離変化によって生じる。距離変化は被加工材に形成される輪郭に基づいて補償しなければならない。相応の制御ユニットは、ビーム整形ユニットの要素であっても、周辺部品、例えばビーム整形ユニットを含むレーザー材料加工装置の一部のいずれであってもよい。
有利な実施形態では、さらに、第1の光学素子および第2の光学素子およびこれらの支承部材によって複数の室に分割されたケーシングが設けられ、複数の室間にガス交換および圧力交換のための上方流路が設けられる。これは、ビーム整形ユニットからフォーカシング光学系にいたるまでの領域において純粋空間条件の生じる状況を考慮してなされる。ただし、第1の光学素子および/または第2の光学素子の移動により、可変の室内ボリュームが規定されるのであれば、上方流路なしでも、相応の正圧状況もしくは負圧状況を生じさせることができる。
有利には、ビーム整形ユニットは、レーザー材料加工装置、特にレーザー切削機の加工ヘッドに組み込まれるか、もしくは、加工ヘッドの少なくとも1つの要素となっている。フォーカシング光学系と処理加工すべき被加工材とのあいだには、光伝搬方向でフォーカシング光学系に後置される別の光学系が配置されている。この別の光学系は、特には、ビーム整形ユニットをガス圧に対して遮閉するための保護ガラス(プレーンウィンドウ)である。プレーンガラスパラレルウィンドウの形態の保護ガラスは、ビーム整形ユニットもしくは加工ヘッド内に支承されている。これにより、一方では、ビーム整形ユニットをガス圧に対して封止でき、他方では、レーザー光を事後的にセンタリングする必要なく、加工位置に面する光学系(ここでは保護ガラス)を交換したり洗浄したりできる。
本発明の有利な実施形態では、フォーカシング光学系と別の光学系とのあいだに、衝突防止のための分離部が設けられ、分離部の領域は弾性を有するシースによって覆われる。衝突防止は、過負荷時に、保護ガラスの支承部材とフォーカシング光学系とのあいだを分離することにより達成される。分離が行われる領域は弾性を有するシース、例えばアコーディオン式緩衝材によって包囲されるので、分離後には、保護ガラスとフォーカシング光学系とのあいだの領域、特にフォーカシング光学系上には、粒子が侵入しない。
本発明のビーム整形ユニットは、有利には、レーザー材料加工装置で使用される。レーザー材料加工装置のレーザー光源はソリッドステートレーザーであり、約1μmの近赤外領域のレーザー基本波長を有するレーザーである。こうした構造の装置では、レーザー光源からビーム整形ユニットないし加工ヘッドまでのレーザー光の供給は、有利には、輸送ファイバを介して行われる。ビーム整形ユニットの第1の光学素子は光伝搬方向で見て輸送ファイバに続いて配置されているため、レーザー光は第1の光学素子へ向かって拡散するように出射される。
本発明は、さらに、複数の焦点設定装置をアプリケーション固有の設定値に基づいて駆動する、前述したビーム整形ユニットの駆動方法にも関する。本発明によれば、複数の焦点設定装置を駆動する際に、その時点の補正値が考慮される。
このために、制御ユニットが設けられており、第1の焦点設定装置および第2の焦点装置に対して、加工点でのフォーカシングに関する所望の光特性が得られるよう、第1の光学素子および/または第2の光学素子を制御するための制御信号を設定する。ここで、制御ユニットは、アプリケーション固有の設定値およびその時点の補正値にアクセス可能である。前述したように、アプリケーション固有の設定値とは、所定の加工タスクに対して設定すべき光特性であって、場合により、設定から生じる焦点直径と焦点位置との相互作用を少なくとも1つのパラメータの変化時に考慮ないし補償するものである。こうした相互作用の補償のために、制御ユニットは、例えば、格納されている複数の特性マップもしくは関係機能部を利用する。さらに、定義された限界値が超過された場合にのみ補償が行われるようにしてもよい。また、考慮されるべきその時点の補正値を、例えば光出力および照射時間に依存して場合により設けられるプロセス監視部の測定データもしくは特性マップから取得してもよい。
本発明の方法の有利な実施形態では、その時点の補正値が用いられて、熱によってビーム整形ユニットに発生する結像誤差が補償される。結像誤差は、特に、光成分の照射時間および/または汚れの増大につれて発生し、望ましくない焦点位置の変化を引きおこす。補正値を求めて各焦点設定装置を駆動するための相応の制御信号を形成する際には、少なくとも1つのパラメータが変化する場合の焦点直径と焦点位置との既知の相互作用が考慮される。
有利には、その時点の補正値は、照射時間と、ビーム整形ユニットの少なくとも1つの光学部品に供給されるレーザーパワーとに基づいて求められる。熱によって生じる結像誤差は、この場合、レーザーパワーおよび照射時間に依存して、例えば制御ユニット内に格納される。
これに代えて、その時点の補正値が、ビーム整形ユニットの少なくとも1つの光学部品での温度測定によって求められてもよい。実際の測定温度は、熱によって生じる結像誤差に相関する。特に有利には、温度は少なくとも1つの光学部品の中心で求められる。ここでの測定は当業者に周知の非接触の測定手段(温度センサ)によって行われる。
温度測定に関する特に有利な実施形態として、レーザー光の光伝搬方向の最後方に配置された光学部品すなわちフォーカシング光学系もしくは保護ガラスの温度測定のみが行われる。この場合、求められた補正値により、レーザーパワーおよび照射時間に起因して保護ガラスの吸収度が高まることによる焦点位置ずれだけでなく、プロセスでの汚れに起因して保護ガラスの吸収度が高まることによる焦点位置のずれも考慮される。このような保護ガラスの監視により、温度測定によって汚れの度合も求められ、あらかじめ定義された限界値に達した場合のプロセスの遮断が保証される。また、さらなる信号処理の際にも、温度測定値を焦点位置の制御に利用することができる。
その時点の補正値は熱によって結像誤差が生じる場合の焦点位置に関連するので、補償に用いられる制御信号は、通常、第2の焦点設定装置のみに伝達される。
本発明のその他の利点は、図示の実施例から得られる。上述した本発明の各特徴は、単独でも任意に組み合わせても利用可能である。なお、図示の実施例は説明のための例であり、本発明を限定するものではない。
焦点直径ないし焦点位置を3つの異なる値に設定した場合のビーム整形ユニットの実施例を示す概略図である。 図1のa,b,cのビーム整形ユニットをケーシング内に集積した構造の装置を示す図である。
図1のaには、拡散性のレーザー光3を小さい焦点距離(典型的には約50mmより短く、特には約30mm前後)を有する第1のレンズ5へ照射し、中間焦点6を介して、ビーム径Dの第2のレンズ7へ結像するビーム整形ユニット1が示されている。第2のレンズ7によってコリメートされるレーザー光3は、フォーカシング光学系8として用いられる定置の別のレンズを介して、レーザー材料加工のための被加工材表面9へフォーカシングされる。被加工材表面9での作業点に形成されるレーザー焦点はここでは径dを有する。
アプリケーションの交換時、例えば、切削すべき被加工材である金属板の厚さが変わった場合もしくは金属板の材料が変わった場合には、被加工材9上の焦点直径dを変更する必要がある。例えば、より小さな焦点直径d(d<d)を選定しなければならない。
焦点直径を種々に設定するために、ビーム整形ユニット1には第1の焦点設定装置10が設けられている。この第1の焦点設定装置10は、(図示されていない)駆動機構、例えばリニアモータによって、第1のレンズ5をレーザー光3の光軸11に沿って移動させることができる。
図1のbに示されているように、レーザー光3の光伝搬方向における光軸11に沿った第1のレンズ5の移動量がΔZL1であるとき、第2のレンズ7上に生じるレーザー光3の光直径は低減される(D<D)。第1のレンズ5の移動量ΔZL1は、ここでは、第2のレンズ7の光直径の低減(DからDへの低減)によって焦点直径の所望の低減(dからdへの低減)が生じるように選定される。
さらに図1のbからわかるように、第1のレンズ5の移動量はレーザー光3の光伝搬方向における焦点位置の移動量ΔZを生じさせる。焦点位置の移動量ΔZを補償してレーザー焦点を再び被加工材表面9に位置決めするには、第2の焦点設定装置12が用いられ、第2のレンズ7が光伝搬方向でレーザー光3の光軸11に沿って値ΔZL2だけ移動される。この値は、被加工部材側の焦点位置が被加工材表面9の作業位置に再び一致するように選定されている。このことは、図1のcに示されている。この場合、第2のレンズ7の位置変更によって焦点位置が変化するが、焦点直径dは変化しない。第2のレンズ7が(設定可能な曲率半径を有する)アダプティブレンズであるなら、第2のレンズ7の移動に代えてもしくはこれに加えて、第2の焦点設定装置12によって第2のレンズ7の曲率を調整することによっても、焦点位置の移動量ΔZの補償を行うことができる。
図2には、ビーム整形ユニット1がケーシング2に組み込まれた状態で示されている。ここには、近赤外領域の約1μmのレーザー基本波長を有するレーザー光3が輸送ファイバ4を介して入力される。焦点設定装置10,12のほか、ずれが起こったときにレーザー光3の光軸11に沿って第1のレンズ5ないし第2のレンズ7をガイドするため、それぞれ、レンズ支承部材13,14が設けられている。レンズ支承部材13,14は、レンズ5,7が移動される場合にも、ケーシング2に密に固定されているので、2つのレンズ5,7およびレンズ支承部材13,14とともに、3つの室17,18,19を画定している。第1のレンズ5ないし第2のレンズ7をガイドするレンズ支承部材13,14は、ここでは、レンズ5,7が移動した場合に室17,18,19間での圧力補償を行うための上方流路15,16を有している。
フォーカシング光学系8の光伝搬方向において、ビーム整形ユニット1の後方に、保護ガラス/圧力ウィンドウ20が配置されている。詳細には図示されていないが、衝突保護部も設けられており、これにより、フォーカシング光学系8と保護ガラス/圧力ウィンドウ20とのあいだの領域に衝突防止のための分離部21aが形成される。この分離部の近傍ではビーム整形ユニット1のケーシング2にアコーディオン式緩衝材21が取り付けられているので、汚染粒子の侵入が阻止され、汚れが直接にフォーカシング光学系8に沈着するおそれがなくなる。
焦点設定装置10,12による焦点位置および焦点直径の設定は、制御ユニット22が設定する制御信号によって行われる。この制御信号はアプリケーション固有の設定値23およびその時点の補正値24に基づいて定められる。設定値23によって定められる制御信号は、第1の焦点設定装置10および第2の焦点設定装置12の双方へ供給され、第1のレンズ5および第2のレンズ7の相応の移動へ変換される。図2に示されているケースでは、その時点での補正値は、熱によって生じる結像誤差、ひいては、これが主としてもたらす焦点位置ずれを補償するためのものであり、よって、焦点位置ずれの補償のためのその時点の補正値の変化に基づいて用いられる制御信号は、第2の焦点設定装置12のみに供給されればよい。
その時点の補正値に基づいて、定められた限界値が超過された場合にのみ、焦点位置ずれの補償が行われるので、焦点位置の変化がわずかな場合には、レンズ5,7の移動が阻止される。付加的に考慮されるその時点の補正値は、プロセス監視の測定データから得られる。この測定データは、図2に示されている実施例では、保護ガラス20の温度監視のための温度センサ25によって形成される。温度センサ25によって測定された実際温度は、制御ユニット22内で、相応に熱によって生じる結像誤差に相関しており、そこから、焦点位置を補正するためのその時点の補正値24が計算される。
これに代えてもしくはこれに加えて、制御ユニット22はその時点の補正値24を求めるために、負荷に依存する特性マップを利用してもよい。この特性マップには、ビーム整形ユニット1ないしその個々の部品に熱によって生じる結像誤差が、レーザーパワーおよび照射時間に依存して格納されている。ここで、負荷に依存する特性マップと温度測定とを組み合わせることにより、保護ガラス20の汚れを求め、その時点での補正値24を求めて焦点位置制御を行うことに対する作用を考慮することができる。
詳細には図示されていない実施例において、アプリケーション固有の設定値23を計算するための入力量として、その時点の補正値24を利用することもできる。
以下は、親出願(特願2013−505406)の出願当初の特許請求の範囲である。
[親出願の請求項1]
レーザー材料加工のために、レーザー光(3)を被加工材(9)へフォーカシングするビーム整形ユニット(1)であって、
該ビーム整形ユニットは、前記レーザー光(3)の入射する第1の光学素子(5)と、光伝搬方向で前記第1の光学素子(5)に後置された第2の光学素子(7)と、前記光伝搬方向で前記第2の光学素子(7)に後置されたフォーカシング光学系(8)とを含み、
前記第1の光学素子(5)に、該第1の光学素子(5)を制御することによって焦点直径(D)を設定する第1の焦点設定装置(10)が対応しており、
前記第2の光学素子(7)に、該第2の光学素子(7)を制御することによって前記レーザー光(3)の光伝搬方向での焦点位置を設定する第2の焦点設定装置(12)が対応している、
ビーム整形ユニット(1)において、
前記レーザー光(3)は、前記第1の光学素子(5)を通り、中間焦点(6)を経て、前記第2の光学素子(7)へ結像される
ことを特徴とするビーム整形ユニット。
[親出願の請求項2]
前記第1の光学素子は、透過性光学素子、有利にはレンズ(5)によって形成されており、該透過性光学素子は、有利には50mmより小さい焦点距離、特に有利には40mmよりも小さい焦点距離を有する、親出願の請求項1記載のビーム整形ユニット。
[親出願の請求項3]
前記第1の光学素子(5)は、前記焦点直径(D)を設定する前記第1の焦点設定装置(10)により、前記レーザー光(3)の光軸(11)に沿って移動可能である、親出願の請求項1または2記載のビーム整形ユニット。
[親出願の請求項4]
前記第2の光学素子は、有利には透過性光学素子、例えばレンズ(7)によって形成されており、該透過性光学素子は、前記焦点位置を設定する前記第2の焦点設定装置(12)により、前記レーザー光(3)の光軸(11)に沿って移動可能である、および/または、その結像特性を変更可能である、親出願の請求項1から3までのいずれか1項記載のビーム整形ユニット。
[親出願の請求項5]
前記第1の焦点設定装置(10)および/または前記第2の焦点設定装置(12)をアプリケーション固有の設定値(23)およびその時点の補正値(24)に基づいて駆動する制御ユニット(22)が設けられており、前記設定値および前記その時点の補正値は例えばプロセス監視装置(25)の測定データに基づいている、親出願の請求項1から4までのいずれか1項記載のビーム整形ユニット。
[親出願の請求項6]
さらに、前記第1の光学素子(5)および前記第2の光学素子(7)および各素子の支承部材(13,14)によって複数の室(17,18,19)に分割されたケーシング(2)が設けられており、前記複数の室(17,18,19)間でのガス交換および圧力交換のために上方流路(15,16)が設けられている、親出願の請求項1から5までのいずれか1項記載のビーム整形ユニット。
[親出願の請求項7]
前記光伝搬方向で前記フォーカシング光学系(8)に後置される別の光学系、例えばプレーンウィンドウ(20)が、前記ビーム整形ユニット(1)をガス圧に対して遮閉するために設けられている、親出願の請求項1から6までのいずれか1項記載のビーム整形ユニット。
[親出願の請求項8]
前記フォーカシング光学系(8)と前記別の光学系(20)とのあいだに、衝突防止のための分離部(21a)が設けられており、該分離部(21a)の領域は弾性を有するシース(21)によって覆われている、親出願の請求項7記載のビーム整形ユニット。
[親出願の請求項9]
複数の焦点設定装置(10,12)をアプリケーション固有の設定値(23)に基づいて駆動する、親出願の請求項1から8までのいずれか1項記載のビーム整形ユニット(1)の駆動方法において、
前記複数の焦点設定装置(10,12)を駆動する際に、その時点の補正値(24)を考慮する
ことを特徴とするビーム整形ユニットの駆動方法。
[親出願の請求項10]
前記その時点の補正値(24)を用いて、熱によって前記ビーム整形ユニット(1)に発生する結像誤差を補償する、親出願の請求項9記載のビーム整形ユニットの駆動方法。
[親出願の請求項11]
前記その時点の補正値(24)を、照射時間と、前記ビーム整形ユニット(1)の少なくとも1つの光学部品(20)に供給されるレーザーパワーとに基づいて求める、親出願の請求項9または10記載のビーム整形ユニットの駆動方法。
[親出願の請求項12]
前記その時点の補正値(24)を前記ビーム整形ユニット(1)の少なくとも1つの光学部品での温度測定によって求め、前記少なくとも1つの光学部品は、例えば、光伝搬方向の最後方に配置された光学部品(20)である、親出願の請求項9から11までのいずれか1項記載のビーム整形ユニットの駆動方法。

Claims (14)

  1. レーザー材料加工のために、レーザー光(3)を被加工材(9)へフォーカシングするビーム整形ユニット(1)であって、
    前記ビーム整形ユニット(1)は、
    拡散するレーザー光(3)の入射する第1の光学素子(5)と、
    光伝搬方向で前記第1の光学素子(5)に後置された第2の光学素子(7)と、
    前記光伝搬方向で前記第2の光学素子(7)に後置されたフォーカシング光学系(8)と、
    を含み、
    前記第1の光学素子(5)に、前記第1の光学素子(5)を制御することによって焦点直径(D)を設定する第1の焦点設定装置(10)が対応しており、
    前記第2の光学素子(7)に、前記第2の光学素子(7)を制御することによって前記レーザー光(3)の光伝搬方向での焦点位置を設定する第2の焦点設定装置(12)が対応している、
    ビーム整形ユニット(1)において、
    前記拡散するレーザー光(3)は、前記第1の光学素子(5)を通り、中間焦点(6)を経て、前記第2の光学素子(7)へ結像され、
    前記ビーム整形ユニット(1)は、前記第1の光学素子(5)の制御によって生じた、前記光伝搬方向での前記焦点位置の移動量を、前記第2の光学素子(7)の制御によって補償するように構成されており、前記第2の光学素子(7)の制御の際に焦点直径(d)は影響を受けない、
    ことを特徴とするビーム整形ユニット(1)。
  2. 前記第1の光学素子(5)は、50mmより小さい焦点距離を有するレンズ(5)によって形成されている、
    請求項1記載のビーム整形ユニット(1)。
  3. 前記第1の光学素子(5)は、前記焦点直径(D)を設定する前記第1の焦点設定装置(10)により、前記レーザー光(3)の光軸(11)に沿って移動可能である、
    請求項1または2記載のビーム整形ユニット(1)。
  4. 前記第2の光学素子(7)は、レンズ(7)によって形成されており、前記第2の光学素子(7)は、前記焦点位置を設定する前記第2の焦点設定装置(12)により、前記レーザー光(3)の光軸(11)に沿って移動可能である、および/または、その結像特性を変更可能である、
    請求項1から3までのいずれか1項記載のビーム整形ユニット(1)。
  5. 前記第1の焦点設定装置(10)および/または前記第2の焦点設定装置(12)をアプリケーション固有の設定値(23)およびその時点の補正値(24)に基づいて駆動する制御ユニット(22)が設けられており、前記設定値および前記その時点の補正値は、プロセス監視装置(25)の測定データに基づいている、
    請求項1から4までのいずれか1項記載のビーム整形ユニット(1)。
  6. さらに、前記第1の光学素子(5)および前記第2の光学素子(7)および各素子の支承部材(13,14)によって複数の室(17,18,19)に分割されたケーシング(2)が設けられており、前記複数の室(17,18,19)間でのガス交換および圧力交換のために上方流路(15,16)が設けられている、
    請求項1から5までのいずれか1項記載のビーム整形ユニット(1)。
  7. 前記光伝搬方向で前記フォーカシング光学系(8)に後置される別の光学系(20)が、前記ビーム整形ユニット(1)をガス圧に対して遮閉するために設けられている、
    請求項1から6までのいずれか1項記載のビーム整形ユニット(1)。
  8. 前記フォーカシング光学系(8)と前記別の光学系(20)とのあいだに、衝突防止のための分離部(21a)が設けられており、前記分離部(21a)の領域は弾性を有するシース(21)によって覆われている、
    請求項7記載のビーム整形ユニット(1)。
  9. 前記ビーム整形ユニット(1)は、光伝搬方向で見て前記第1の光学素子(5)に前置された輸送ファイバ(4)を含み、前記輸送ファイバ(4)から前記レーザー光(3)が拡散するように出射される、
    請求項1から8までのいずれか1項記載のビーム整形ユニット(1)
  10. 複数の焦点設定装置(10,12)をアプリケーション固有の設定値(23)に基づいて駆動する、請求項1から9までのいずれか1項記載のビーム整形ユニット(1)の駆動方法において、
    前記複数の焦点設定装置(10,12)を駆動する際に、その時点の補正値(24)を考慮する、
    ことを特徴とする駆動方法。
  11. 前記その時点の補正値(24)を用いて、熱によって前記ビーム整形ユニット(1)に発生する結像誤差を補償する、
    請求項10記載の駆動方法。
  12. 前記その時点の補正値(24)を、照射時間と、前記ビーム整形ユニット(1)の少なくとも1つの光学部品(20)に供給されるレーザーパワーと、に基づいて求める、
    請求項10または11記載の駆動方法。
  13. 前記その時点の補正値(24)を前記ビーム整形ユニット(1)の少なくとも1つの光学部品での温度測定によって求める、
    請求項10から12までのいずれか1項記載の駆動方法。
  14. 前記少なくとも1つの光学部品は、光伝搬方向の最後方に配置された光学部品(20)である、
    請求項13記載の駆動方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017203613A1 (ja) * 2016-05-24 2017-11-30 三菱電機株式会社 加工ヘッド及びレーザ加工機
JP2022540985A (ja) * 2019-12-23 2022-09-21 バイストロニック レーザー アクチェンゲゼルシャフト 被加工物のレーザー加工用光学ユニット及びレーザー加工装置

Families Citing this family (78)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011117607B4 (de) 2011-10-28 2017-03-30 Highyag Lasertechnologie Gmbh Optisches System und Verwendung des optischen Systems
DE102012001609B3 (de) * 2012-01-26 2013-02-21 Precitec Kg Laserbearbeitungskopf
US11517978B2 (en) 2012-10-19 2022-12-06 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Laser cutting machine and method for cutting workpieces of different thicknesses
DE102012219074A1 (de) * 2012-10-19 2014-04-24 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Laserschneidmaschine und Verfahren zum Schneiden von Werkstücken unterschiedlicher Dicke
KR101445832B1 (ko) * 2012-11-15 2014-09-30 주식회사 이오테크닉스 레이저 가공장치 및 레이저 가공방법
WO2014079478A1 (en) 2012-11-20 2014-05-30 Light In Light Srl High speed laser processing of transparent materials
EP2754524B1 (de) 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
EP2781296B1 (de) 2013-03-21 2020-10-21 Corning Laser Technologies GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
JPWO2014171245A1 (ja) * 2013-04-17 2017-02-23 村田機械株式会社 レーザ加工機およびレーザ加工方法
DE102013008645B3 (de) * 2013-05-21 2014-08-21 Alsitec S.A.R.L. Bearbeitungskopf für eine Laserbearbeitungsvorrichtung, Laserbearbeitungsvorrichtung sowie Verfahren zum Messen von Veränderungen der Brennweite einer in einem Bearbeitungskopf enthaltenen Fokussieroptik
DE102013210845B4 (de) 2013-06-11 2017-04-13 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Einstechen in metallische Werkstücke mittels eines Laserstrahls
DE102013210857B3 (de) 2013-06-11 2014-08-21 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Verfahren zum Einstechen in metallische Werkstücke mittels eines Laserstrahls
US20150165560A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
US9676167B2 (en) 2013-12-17 2017-06-13 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
US9517963B2 (en) 2013-12-17 2016-12-13 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US9850160B2 (en) 2013-12-17 2017-12-26 Corning Incorporated Laser cutting of display glass compositions
US9815730B2 (en) 2013-12-17 2017-11-14 Corning Incorporated Processing 3D shaped transparent brittle substrate
US10442719B2 (en) 2013-12-17 2019-10-15 Corning Incorporated Edge chamfering methods
US9701563B2 (en) 2013-12-17 2017-07-11 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
JP6420550B2 (ja) * 2014-02-12 2018-11-07 三菱重工業株式会社 レーザ切断装置
US11204506B2 (en) * 2014-03-05 2021-12-21 TeraDiode, Inc. Polarization-adjusted and shape-adjusted beam operation for materials processing
US11780029B2 (en) * 2014-03-05 2023-10-10 Panasonic Connect North America, division of Panasonic Corporation of North America Material processing utilizing a laser having a variable beam shape
JP6264970B2 (ja) * 2014-03-17 2018-01-24 株式会社リコー 負荷推定装置、レーザー光照射システム、負荷推定方法
JP6254036B2 (ja) * 2014-03-31 2017-12-27 三菱重工業株式会社 三次元積層装置及び三次元積層方法
DE102014209308B4 (de) 2014-05-16 2016-12-15 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Laserbearbeitungskopf mit Linsenwechselsystem
EP3166895B1 (en) 2014-07-08 2021-11-24 Corning Incorporated Methods and apparatuses for laser processing materials
CN107073641B (zh) 2014-07-14 2020-11-10 康宁股份有限公司 接口块;用于使用这种接口块切割在波长范围内透明的衬底的系统和方法
JP2017530867A (ja) * 2014-07-14 2017-10-19 コーニング インコーポレイテッド 長さおよび直径の調節可能なレーザビーム焦線を用いて透明材料を加工するためのシステムおよび方法
EP3169635B1 (en) 2014-07-14 2022-11-23 Corning Incorporated Method and system for forming perforations
US10335902B2 (en) 2014-07-14 2019-07-02 Corning Incorporated Method and system for arresting crack propagation
TWI576186B (zh) * 2014-08-20 2017-04-01 Lever focusing module for laser processing
DE102014224182A1 (de) * 2014-11-26 2016-06-02 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Lasermaterialbearbeitung
US10047001B2 (en) 2014-12-04 2018-08-14 Corning Incorporated Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams
WO2016115017A1 (en) 2015-01-12 2016-07-21 Corning Incorporated Laser cutting of thermally tempered substrates using the multi photon absorption method
WO2016154284A1 (en) 2015-03-24 2016-09-29 Corning Incorporated Laser cutting and processing of display glass compositions
WO2016160391A1 (en) 2015-03-27 2016-10-06 Corning Incorporated Gas permeable window and method of fabricating the same
DE102015108248B4 (de) 2015-05-26 2024-02-08 Scanlab Gmbh System für Lasermaterialbearbeitung und Verfahren zum Einstellen der Größe und Position eines Laserfokus
CN107735206A (zh) * 2015-06-19 2018-02-23 Ipg光子公司 包括具有用于控制光束直径和/或焦点位置的可移动透镜的可控准直器的激光切割头
DE112016002870T5 (de) 2015-06-23 2018-03-15 Bien Chann Optische Elementanordnungen zum Verändern des Strahlparameterprodukts in Laserabgabesystemen
KR102499697B1 (ko) 2015-07-10 2023-02-14 코닝 인코포레이티드 유연한 기판 시트에서의 홀의 연속 제조 방법 및 이에 관한 물품
JP6114431B1 (ja) * 2016-04-01 2017-04-12 株式会社アマダホールディングス レーザ加工機
DE102016005376A1 (de) * 2016-05-04 2017-11-09 Precitec Gmbh & Co. Kg Abbildungsoptik für die Materialbearbeitung mittels Laserstrahlung und Laserbearbeitungskopf mit einer solchen
MY194570A (en) 2016-05-06 2022-12-02 Corning Inc Laser cutting and removal of contoured shapes from transparent substrates
US10410883B2 (en) 2016-06-01 2019-09-10 Corning Incorporated Articles and methods of forming vias in substrates
US10794679B2 (en) 2016-06-29 2020-10-06 Corning Incorporated Method and system for measuring geometric parameters of through holes
WO2018022476A1 (en) 2016-07-29 2018-02-01 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing
JP2019532908A (ja) 2016-08-30 2019-11-14 コーニング インコーポレイテッド 強度マッピング光学システムによる材料のレーザー切断
WO2018047823A1 (ja) * 2016-09-09 2018-03-15 三菱電機株式会社 レーザ加工装置
JP6923284B2 (ja) 2016-09-30 2021-08-18 コーニング インコーポレイテッド 非軸対称ビームスポットを用いて透明被加工物をレーザ加工するための装置及び方法
JP7066701B2 (ja) 2016-10-24 2022-05-13 コーニング インコーポレイテッド シート状ガラス基体のレーザに基づく加工のための基体処理ステーション
US10752534B2 (en) 2016-11-01 2020-08-25 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks
WO2019054964A2 (en) * 2016-12-22 2019-03-21 Ermaksan Makina Sanayi Ve Ticaret Anonim Sirketi LASER CUTTING SYSTEM AND METHOD FOR FOCUSING ON TREATED MATERIAL IN LASER CUTTING MACHINES
US10688599B2 (en) 2017-02-09 2020-06-23 Corning Incorporated Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines
JP6955684B2 (ja) * 2017-03-09 2021-10-27 株式会社リコー 光加工装置、及び光加工物の生産方法
DE102017107402B4 (de) * 2017-04-06 2019-05-29 Precitec Gmbh & Co. Kg Verfahren und Vorrichtung zur Regelung einer Fokuslage eines Arbeitslaserstrahls sowie Laserbearbeitungskopf mit einer derartigen Vorrichtung
US11078112B2 (en) 2017-05-25 2021-08-03 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
US10580725B2 (en) 2017-05-25 2020-03-03 Corning Incorporated Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same
US10626040B2 (en) 2017-06-15 2020-04-21 Corning Incorporated Articles capable of individual singulation
JP6419901B1 (ja) * 2017-06-20 2018-11-07 株式会社アマダホールディングス レーザ加工機
CN107363416A (zh) * 2017-07-12 2017-11-21 上海柏楚电子科技有限公司 一种激光环切割装置及其控制方法
CN107138854A (zh) * 2017-07-12 2017-09-08 上海柏楚电子科技有限公司 一种光斑直径和焦点位置可调的激光加工头及其控制方法
CN107350619A (zh) * 2017-07-12 2017-11-17 上海柏楚电子科技有限公司 一种激光光束可调的激光切割头及其控制方法
CN107335927B (zh) * 2017-07-21 2019-01-08 温州市镭诺科技有限公司 自动调焦高效激光切割装置
CN111065485B (zh) * 2017-08-25 2022-06-21 康宁股份有限公司 使用无焦光束调整组件激光加工透明工件的设备和方法
IT201700121730A1 (it) * 2017-10-26 2019-04-26 Salvagnini Italia Spa Testa di taglio laser per macchina utensile
IT201700121656A1 (it) * 2017-10-26 2019-04-26 Salvagnini Italia Spa Testa di taglio laser per macchina utensile
JP6507278B2 (ja) * 2018-02-16 2019-04-24 三菱重工業株式会社 レーザ切断装置
US11554984B2 (en) 2018-02-22 2023-01-17 Corning Incorporated Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness
DE102018206729A1 (de) 2018-05-02 2019-11-07 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Laserbearbeitungskopf und Laserbearbeitungsmaschine damit
AU2019203404A1 (en) 2018-05-15 2019-12-05 Howmedica Osteonics Corp. Fabrication of components using shaped energy beam profiles
DE102019106443A1 (de) * 2018-09-10 2020-03-12 Jenoptik Optical Systems Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur Fokusverstellung für ein Gerät zur Materialbearbeitung und Gerät zur Lasermaterialbearbeitung
DE202018107281U1 (de) 2018-12-19 2019-01-08 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Strahlformungseinheit mit Kühlsystem für Hochleistungslaser
DE102018133020A1 (de) * 2018-12-20 2020-06-25 Precitec Gmbh & Co. Kg Vorrichtung für ein Laserbearbeitungssystem und Laserbearbeitungssystem mit einer derartigen Vorrichtung
KR102238950B1 (ko) * 2019-02-21 2021-04-12 주식회사 아스타 극세초점 ldi 장치 및 방법
CN109759723A (zh) * 2019-03-05 2019-05-17 奔腾激光(温州)有限公司 一种激光切割头
DE102020201207A1 (de) 2020-01-31 2021-08-05 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Anordnung zur Materialbearbeitung mit einem Laserstrahl, insbesondere zum Laserstrahl-Bohren
US20220283416A1 (en) * 2021-03-04 2022-09-08 Ii-Vi Delaware, Inc. Dynamic Focus For Laser Processing Head

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08167754A (ja) * 1994-10-14 1996-06-25 Mitsubishi Electric Corp 光伝送装置、固体レーザ装置、及びこれらを用いたレーザ加工装置
JPH08238586A (ja) * 1995-02-28 1996-09-17 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工装置
JPH1052779A (ja) * 1996-06-07 1998-02-24 Lumonics Ltd 材料処理操作におけるレーザーの収束制御
JP2003037020A (ja) * 2001-07-25 2003-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品形成体の加工装置
JP2004188422A (ja) * 2002-12-06 2004-07-08 Hamamatsu Photonics Kk レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP2005088053A (ja) * 2003-09-18 2005-04-07 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置
JP2006113579A (ja) * 2004-09-30 2006-04-27 Trumpf Laser Gmbh & Co Kg レーザビームを焦点調節するための装置

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60108190A (ja) * 1983-11-17 1985-06-13 Asahi Optical Co Ltd レ−ザ応用機の集光レンズ冷却装置
JPS63316816A (ja) 1987-06-19 1988-12-26 Canon Inc スポット形状可変光学系
JPS645694A (en) * 1987-06-29 1989-01-10 Mitsubishi Electric Corp Laser beam machine
US5991102A (en) * 1994-11-25 1999-11-23 Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha Beam protecting device
JP2873670B2 (ja) * 1995-01-24 1999-03-24 三菱マテリアル株式会社 レーザマーキング装置
JPH105694A (ja) 1996-06-21 1998-01-13 Shinko Electric Co Ltd 振動選別装置
DE19701516C1 (de) * 1997-01-17 1998-02-12 Precitec Gmbh Einrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels eines Laserstrahls
JP3789999B2 (ja) * 1997-01-20 2006-06-28 株式会社アマダ レーザ加工装置
CN1124917C (zh) * 1997-12-26 2003-10-22 三菱电机株式会社 激光加工装置
DE19782307T1 (de) 1997-12-26 2001-02-01 Mitsubishi Electric Corp Laserbearbeitungsgerät
JP3745899B2 (ja) * 1998-04-13 2006-02-15 ヤマザキマザック株式会社 レーザ加工機
DE19825092C2 (de) 1998-06-05 2000-03-16 Baasel Carl Lasertech Lasersystem zur Erzeugung eines fokussierten Laserstrahls mit variablem Fokusdurchmesser
JP2000334585A (ja) 1999-05-25 2000-12-05 Ando Electric Co Ltd レーザマーキング装置、及びレーザマーキング方法
WO2001038036A1 (de) * 1999-11-29 2001-05-31 Siemens Production And Logistics Systems Ag Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten von substraten mittels laserstrahlen
JP2003517931A (ja) * 1999-11-29 2003-06-03 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト サブストレートを加工する装置および当該装置を用いてサブストレートを加工する方法
JP2003200286A (ja) * 2001-12-28 2003-07-15 Fujitsu Ltd レーザマイクロスポット溶接装置
JP2006015399A (ja) * 2004-06-04 2006-01-19 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 配管の残留応力改善装置
KR100786922B1 (ko) * 2006-05-30 2007-12-17 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치
JP2008093682A (ja) * 2006-10-10 2008-04-24 Tokyo Electron Ltd レーザ発光装置の位置調整方法
JP2009166104A (ja) * 2008-01-17 2009-07-30 Keyence Corp レーザ加工装置、レーザ加工方法及びレーザ加工装置の設定プログラム並びにコンピュータで読取可能な記録媒体
JP5033693B2 (ja) 2008-03-25 2012-09-26 株式会社アマダ ファイバレーザ加工機における集光直径の変換制御方法及びその装置
WO2009122758A1 (ja) * 2008-04-04 2009-10-08 三菱電機株式会社 加工制御装置およびレーザ加工装置
GB2460648A (en) * 2008-06-03 2009-12-09 M Solv Ltd Method and apparatus for laser focal spot size control
WO2009148022A1 (ja) * 2008-06-04 2009-12-10 三菱電機株式会社 レーザ加工装置およびレーザ加工方法
DE102008048502A1 (de) 2008-09-23 2010-04-01 Precitec Kg Optische Vorrichtung zur Fokussierung eines Laserstrahls in einen Arbeitsfokus, insbesondere zur Fokussierung eines Laserstrahls in einem Laserbearbeitungskopf zur Materialbearbeitung

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08167754A (ja) * 1994-10-14 1996-06-25 Mitsubishi Electric Corp 光伝送装置、固体レーザ装置、及びこれらを用いたレーザ加工装置
JPH08238586A (ja) * 1995-02-28 1996-09-17 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工装置
JPH1052779A (ja) * 1996-06-07 1998-02-24 Lumonics Ltd 材料処理操作におけるレーザーの収束制御
JP2003037020A (ja) * 2001-07-25 2003-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品形成体の加工装置
JP2004188422A (ja) * 2002-12-06 2004-07-08 Hamamatsu Photonics Kk レーザ加工装置及びレーザ加工方法
JP2005088053A (ja) * 2003-09-18 2005-04-07 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置
JP2006113579A (ja) * 2004-09-30 2006-04-27 Trumpf Laser Gmbh & Co Kg レーザビームを焦点調節するための装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017203613A1 (ja) * 2016-05-24 2017-11-30 三菱電機株式会社 加工ヘッド及びレーザ加工機
JPWO2017203613A1 (ja) * 2016-05-24 2018-06-07 三菱電機株式会社 加工ヘッド及びレーザ加工機
JP2022540985A (ja) * 2019-12-23 2022-09-21 バイストロニック レーザー アクチェンゲゼルシャフト 被加工物のレーザー加工用光学ユニット及びレーザー加工装置
JP7175408B2 (ja) 2019-12-23 2022-11-18 バイストロニック レーザー アクチェンゲゼルシャフト 被加工物のレーザー加工用光学ユニット及びレーザー加工装置

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