JP6092309B2 - レーザー光をフォーカシングするためのビーム整形ユニット、および、ビーム整形ユニットの駆動方法 - Google Patents
レーザー光をフォーカシングするためのビーム整形ユニット、および、ビーム整形ユニットの駆動方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6092309B2 JP6092309B2 JP2015123001A JP2015123001A JP6092309B2 JP 6092309 B2 JP6092309 B2 JP 6092309B2 JP 2015123001 A JP2015123001 A JP 2015123001A JP 2015123001 A JP2015123001 A JP 2015123001A JP 6092309 B2 JP6092309 B2 JP 6092309B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical element
- shaping unit
- beam shaping
- optical
- diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 title claims description 70
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 27
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 140
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 32
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 20
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 10
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 5
- 238000012806 monitoring device Methods 0.000 claims description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 14
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 13
- 230000000875 corresponding effect Effects 0.000 description 9
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 7
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 4
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 4
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 2
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- -1 after separation Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 230000002596 correlated effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/09—Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
- G02B27/0938—Using specific optical elements
- G02B27/095—Refractive optical elements
- G02B27/0955—Lenses
- G02B27/0961—Lens arrays
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/04—Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
- B23K26/046—Automatically focusing the laser beam
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/073—Shaping the laser spot
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B15/00—Optical objectives with means for varying the magnification
- G02B15/14—Optical objectives with means for varying the magnification by axial movement of one or more lenses or groups of lenses relative to the image plane for continuously varying the equivalent focal length of the objective
- G02B15/143—Optical objectives with means for varying the magnification by axial movement of one or more lenses or groups of lenses relative to the image plane for continuously varying the equivalent focal length of the objective having three groups only
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
- G02B27/09—Beam shaping, e.g. changing the cross-sectional area, not otherwise provided for
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
- G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
- G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
- G02B7/08—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification adapted to co-operate with a remote control mechanism
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Lenses (AREA)
- Laser Beam Printer (AREA)
Description
したがって、本発明の課題は、構造技術的に簡単で、焦点直径および焦点位置をフレキシブルに調整できるビーム整形ユニットおよびその駆動方法を提供することである。特に、焦点位置を後方領域へ拡張できることが望ましい。
この課題は、レーザー材料加工のためのレーザー光を被加工材へフォーカシングするために、レーザー光の入射する第1の光学素子と、光伝搬方向で第1の光学素子に後置される第2の光学素子と、光伝搬方向で第2の光学素子に後置されるフォーカシング光学系と、第1の光学素子に対応し、この第1の光学素子を制御することによって焦点直径を設定する第1の焦点設定装置と、第2の光学素子に対応し、この第2の光学素子を制御することによってレーザー光の光伝搬方向での焦点位置を設定する第2の焦点設定装置とを備える、本発明のビーム整形ユニットにおいて、レーザー光が第1の光学素子を通り中間焦点を経て第2の光学素子へ結像されることにより解決される。
[親出願の請求項1]
レーザー材料加工のために、レーザー光(3)を被加工材(9)へフォーカシングするビーム整形ユニット(1)であって、
該ビーム整形ユニットは、前記レーザー光(3)の入射する第1の光学素子(5)と、光伝搬方向で前記第1の光学素子(5)に後置された第2の光学素子(7)と、前記光伝搬方向で前記第2の光学素子(7)に後置されたフォーカシング光学系(8)とを含み、
前記第1の光学素子(5)に、該第1の光学素子(5)を制御することによって焦点直径(D)を設定する第1の焦点設定装置(10)が対応しており、
前記第2の光学素子(7)に、該第2の光学素子(7)を制御することによって前記レーザー光(3)の光伝搬方向での焦点位置を設定する第2の焦点設定装置(12)が対応している、
ビーム整形ユニット(1)において、
前記レーザー光(3)は、前記第1の光学素子(5)を通り、中間焦点(6)を経て、前記第2の光学素子(7)へ結像される
ことを特徴とするビーム整形ユニット。
[親出願の請求項2]
前記第1の光学素子は、透過性光学素子、有利にはレンズ(5)によって形成されており、該透過性光学素子は、有利には50mmより小さい焦点距離、特に有利には40mmよりも小さい焦点距離を有する、親出願の請求項1記載のビーム整形ユニット。
[親出願の請求項3]
前記第1の光学素子(5)は、前記焦点直径(D)を設定する前記第1の焦点設定装置(10)により、前記レーザー光(3)の光軸(11)に沿って移動可能である、親出願の請求項1または2記載のビーム整形ユニット。
[親出願の請求項4]
前記第2の光学素子は、有利には透過性光学素子、例えばレンズ(7)によって形成されており、該透過性光学素子は、前記焦点位置を設定する前記第2の焦点設定装置(12)により、前記レーザー光(3)の光軸(11)に沿って移動可能である、および/または、その結像特性を変更可能である、親出願の請求項1から3までのいずれか1項記載のビーム整形ユニット。
[親出願の請求項5]
前記第1の焦点設定装置(10)および/または前記第2の焦点設定装置(12)をアプリケーション固有の設定値(23)およびその時点の補正値(24)に基づいて駆動する制御ユニット(22)が設けられており、前記設定値および前記その時点の補正値は例えばプロセス監視装置(25)の測定データに基づいている、親出願の請求項1から4までのいずれか1項記載のビーム整形ユニット。
[親出願の請求項6]
さらに、前記第1の光学素子(5)および前記第2の光学素子(7)および各素子の支承部材(13,14)によって複数の室(17,18,19)に分割されたケーシング(2)が設けられており、前記複数の室(17,18,19)間でのガス交換および圧力交換のために上方流路(15,16)が設けられている、親出願の請求項1から5までのいずれか1項記載のビーム整形ユニット。
[親出願の請求項7]
前記光伝搬方向で前記フォーカシング光学系(8)に後置される別の光学系、例えばプレーンウィンドウ(20)が、前記ビーム整形ユニット(1)をガス圧に対して遮閉するために設けられている、親出願の請求項1から6までのいずれか1項記載のビーム整形ユニット。
[親出願の請求項8]
前記フォーカシング光学系(8)と前記別の光学系(20)とのあいだに、衝突防止のための分離部(21a)が設けられており、該分離部(21a)の領域は弾性を有するシース(21)によって覆われている、親出願の請求項7記載のビーム整形ユニット。
[親出願の請求項9]
複数の焦点設定装置(10,12)をアプリケーション固有の設定値(23)に基づいて駆動する、親出願の請求項1から8までのいずれか1項記載のビーム整形ユニット(1)の駆動方法において、
前記複数の焦点設定装置(10,12)を駆動する際に、その時点の補正値(24)を考慮する
ことを特徴とするビーム整形ユニットの駆動方法。
[親出願の請求項10]
前記その時点の補正値(24)を用いて、熱によって前記ビーム整形ユニット(1)に発生する結像誤差を補償する、親出願の請求項9記載のビーム整形ユニットの駆動方法。
[親出願の請求項11]
前記その時点の補正値(24)を、照射時間と、前記ビーム整形ユニット(1)の少なくとも1つの光学部品(20)に供給されるレーザーパワーとに基づいて求める、親出願の請求項9または10記載のビーム整形ユニットの駆動方法。
[親出願の請求項12]
前記その時点の補正値(24)を前記ビーム整形ユニット(1)の少なくとも1つの光学部品での温度測定によって求め、前記少なくとも1つの光学部品は、例えば、光伝搬方向の最後方に配置された光学部品(20)である、親出願の請求項9から11までのいずれか1項記載のビーム整形ユニットの駆動方法。
Claims (14)
- レーザー材料加工のために、レーザー光(3)を被加工材(9)へフォーカシングするビーム整形ユニット(1)であって、
前記ビーム整形ユニット(1)は、
拡散するレーザー光(3)の入射する第1の光学素子(5)と、
光伝搬方向で前記第1の光学素子(5)に後置された第2の光学素子(7)と、
前記光伝搬方向で前記第2の光学素子(7)に後置されたフォーカシング光学系(8)と、
を含み、
前記第1の光学素子(5)に、前記第1の光学素子(5)を制御することによって、前記第2の光学素子(7)上の第1の光直径(D1)および第2の光直径(D2)を設定する第1の焦点設定装置(10)が対応しており、前記第2の光直径(D2)は、前記第1の光直径(D1)より小さく、
前記第2の光学素子(7)に、前記第2の光学素子(7)を制御することによって前記レーザー光(3)の光伝搬方向での焦点位置を設定する第2の焦点設定装置(12)が対応している、
ビーム整形ユニット(1)において、
前記拡散するレーザー光(3)は、前記第1の光学素子(5)を通り、中間焦点(6)を経て、前記第2の光学素子(7)へ結像され、
前記第2の光学素子(7)上に前記第1の光直径(D1)があるとき、前記レーザー光(3)は、第1の焦点直径(d1)で前記被加工材(9)へフォーカシングされ、
前記第2の光学素子(7)上に前記第2の光直径(D2)があるとき、前記レーザー光(3)は、第2の焦点直径(d2)でフォーカシングされ、前記第2の焦点直径(d2)は、前記第1の焦点直径(d1)より小さく、
前記ビーム整形ユニット(1)は、前記第1の光学素子(5)の制御によって生じた、前記光伝搬方向での前記焦点位置の移動量を、前記第2の光学素子(7)の制御によって補償するように構成されており、これにより、前記レーザー光(3)は、前記第2の焦点直径(d2)で前記被加工材(9)へフォーカシングされる、
ことを特徴とするビーム整形ユニット(1)。 - 前記第1の光学素子(5)は、50mmより小さい焦点距離を有するレンズ(5)によって形成されている、
請求項1記載のビーム整形ユニット(1)。 - 前記第1の光学素子(5)は、前記第1および第2の光直径(D1、D2)を設定する前記第1の焦点設定装置(10)により、前記レーザー光(3)の光軸(11)に沿って移動可能である、
請求項1または2記載のビーム整形ユニット(1)。 - 前記第2の光学素子(7)は、レンズ(7)によって形成されており、
前記第2の光学素子(7)は、前記焦点位置を設定する前記第2の焦点設定装置(12)により、前記レーザー光(3)の光軸(11)に沿って移動可能である、および/または、前記第2の焦点設定装置(12)により、その結像特性を変更可能である、
請求項1から3までのいずれか1項記載のビーム整形ユニット(1)。 - 前記第1の焦点設定装置(10)および/または前記第2の焦点設定装置(12)をアプリケーション固有の設定値(23)およびその時点の補正値(24)に基づいて駆動する制御ユニット(22)が設けられており、前記設定値および前記その時点の補正値は、プロセス監視装置(25)の測定データに基づいている、
請求項1から4までのいずれか1項記載のビーム整形ユニット(1)。 - さらに、前記第1の光学素子(5)および前記第2の光学素子(7)および各素子の支承部材(13,14)によって複数の室(17,18,19)に分割されたケーシング(2)が設けられており、前記複数の室(17,18,19)間でのガス交換および圧力交換のために上方流路(15,16)が設けられている、
請求項1から5までのいずれか1項記載のビーム整形ユニット(1)。 - 前記光伝搬方向で前記フォーカシング光学系(8)に後置される別の光学系(20)が、前記ビーム整形ユニット(1)をガス圧に対して遮蔽するために設けられている、
請求項1から6までのいずれか1項記載のビーム整形ユニット(1)。 - 前記フォーカシング光学系(8)と前記別の光学系(20)とのあいだに、衝突防止のための分離部(21a)が設けられており、前記分離部(21a)の領域は弾性を有するベローズ(21)によって覆われている、
請求項7記載のビーム整形ユニット(1)。 - 前記ビーム整形ユニット(1)は、光伝搬方向で見て前記第1の光学素子(5)に前置された輸送ファイバ(4)を含み、前記輸送ファイバ(4)から前記レーザー光(3)が拡散するように出射される、
請求項1から8までのいずれか1項記載のビーム整形ユニット(1)。 - 複数の焦点設定装置(10,12)をアプリケーション固有の設定値(23)に基づいて駆動する、請求項1から9までのいずれか1項記載のビーム整形ユニット(1)の駆動方法において、
前記複数の焦点設定装置(10,12)を駆動する際に、その時点の補正値(24)を考慮する、
ことを特徴とする駆動方法。 - 前記その時点の補正値(24)を用いて、熱によって前記ビーム整形ユニット(1)に発生する結像誤差を補償する、
請求項10記載の駆動方法。 - 前記その時点の補正値(24)を、照射時間と、前記ビーム整形ユニット(1)の少なくとも1つの光学部品(20)に供給されるレーザーパワーと、に基づいて求める、
請求項10または11記載の駆動方法。 - 前記その時点の補正値(24)を前記ビーム整形ユニット(1)の少なくとも1つの光学部品での温度測定によって求める、
請求項10から12までのいずれか1項記載の駆動方法。 - 前記少なくとも1つの光学部品は、光伝搬方向の最後方に配置された光学部品(20)である、
請求項13記載の駆動方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE202010006047U DE202010006047U1 (de) | 2010-04-22 | 2010-04-22 | Strahlformungseinheit zur Fokussierung eines Laserstrahls |
DE202010006047.8 | 2010-04-22 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013505406A Division JP5767315B2 (ja) | 2010-04-22 | 2011-04-13 | レーザー光をフォーカシングするためのビーム整形ユニット、および、ビーム整形ユニットの駆動方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015205346A JP2015205346A (ja) | 2015-11-19 |
JP6092309B2 true JP6092309B2 (ja) | 2017-03-08 |
Family
ID=42357189
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013505406A Active JP5767315B2 (ja) | 2010-04-22 | 2011-04-13 | レーザー光をフォーカシングするためのビーム整形ユニット、および、ビーム整形ユニットの駆動方法 |
JP2015123001A Active JP6092309B2 (ja) | 2010-04-22 | 2015-06-18 | レーザー光をフォーカシングするためのビーム整形ユニット、および、ビーム整形ユニットの駆動方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013505406A Active JP5767315B2 (ja) | 2010-04-22 | 2011-04-13 | レーザー光をフォーカシングするためのビーム整形ユニット、および、ビーム整形ユニットの駆動方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8804238B2 (ja) |
EP (1) | EP2560783B1 (ja) |
JP (2) | JP5767315B2 (ja) |
KR (1) | KR101502672B1 (ja) |
CN (1) | CN102985214B (ja) |
DE (1) | DE202010006047U1 (ja) |
PL (1) | PL2560783T3 (ja) |
WO (1) | WO2011131541A1 (ja) |
Families Citing this family (80)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102011117607B4 (de) | 2011-10-28 | 2017-03-30 | Highyag Lasertechnologie Gmbh | Optisches System und Verwendung des optischen Systems |
DE102012001609B3 (de) * | 2012-01-26 | 2013-02-21 | Precitec Kg | Laserbearbeitungskopf |
US11517978B2 (en) | 2012-10-19 | 2022-12-06 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Laser cutting machine and method for cutting workpieces of different thicknesses |
DE102012219074A1 (de) * | 2012-10-19 | 2014-04-24 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Laserschneidmaschine und Verfahren zum Schneiden von Werkstücken unterschiedlicher Dicke |
KR101445832B1 (ko) * | 2012-11-15 | 2014-09-30 | 주식회사 이오테크닉스 | 레이저 가공장치 및 레이저 가공방법 |
WO2014079478A1 (en) | 2012-11-20 | 2014-05-30 | Light In Light Srl | High speed laser processing of transparent materials |
EP2754524B1 (de) | 2013-01-15 | 2015-11-25 | Corning Laser Technologies GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie |
EP2781296B1 (de) | 2013-03-21 | 2020-10-21 | Corning Laser Technologies GmbH | Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser |
CN105102170A (zh) * | 2013-04-17 | 2015-11-25 | 村田机械株式会社 | 激光加工机以及激光加工方法 |
DE102013008645B3 (de) * | 2013-05-21 | 2014-08-21 | Alsitec S.A.R.L. | Bearbeitungskopf für eine Laserbearbeitungsvorrichtung, Laserbearbeitungsvorrichtung sowie Verfahren zum Messen von Veränderungen der Brennweite einer in einem Bearbeitungskopf enthaltenen Fokussieroptik |
DE102013210857B3 (de) | 2013-06-11 | 2014-08-21 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Einstechen in metallische Werkstücke mittels eines Laserstrahls |
DE102013210845B4 (de) | 2013-06-11 | 2017-04-13 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Einstechen in metallische Werkstücke mittels eines Laserstrahls |
US9701563B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-07-11 | Corning Incorporated | Laser cut composite glass article and method of cutting |
US20150165560A1 (en) | 2013-12-17 | 2015-06-18 | Corning Incorporated | Laser processing of slots and holes |
US9676167B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-06-13 | Corning Incorporated | Laser processing of sapphire substrate and related applications |
US11556039B2 (en) | 2013-12-17 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same |
US9815730B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-11-14 | Corning Incorporated | Processing 3D shaped transparent brittle substrate |
US9517963B2 (en) | 2013-12-17 | 2016-12-13 | Corning Incorporated | Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom |
US10442719B2 (en) | 2013-12-17 | 2019-10-15 | Corning Incorporated | Edge chamfering methods |
US9850160B2 (en) | 2013-12-17 | 2017-12-26 | Corning Incorporated | Laser cutting of display glass compositions |
JP6420550B2 (ja) * | 2014-02-12 | 2018-11-07 | 三菱重工業株式会社 | レーザ切断装置 |
US11780029B2 (en) * | 2014-03-05 | 2023-10-10 | Panasonic Connect North America, division of Panasonic Corporation of North America | Material processing utilizing a laser having a variable beam shape |
US11204506B2 (en) * | 2014-03-05 | 2021-12-21 | TeraDiode, Inc. | Polarization-adjusted and shape-adjusted beam operation for materials processing |
JP6264970B2 (ja) | 2014-03-17 | 2018-01-24 | 株式会社リコー | 負荷推定装置、レーザー光照射システム、負荷推定方法 |
JP6254036B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2017-12-27 | 三菱重工業株式会社 | 三次元積層装置及び三次元積層方法 |
DE102014209308B4 (de) | 2014-05-16 | 2016-12-15 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Laserbearbeitungskopf mit Linsenwechselsystem |
EP3166895B1 (en) | 2014-07-08 | 2021-11-24 | Corning Incorporated | Methods and apparatuses for laser processing materials |
EP3169635B1 (en) | 2014-07-14 | 2022-11-23 | Corning Incorporated | Method and system for forming perforations |
KR20170028943A (ko) * | 2014-07-14 | 2017-03-14 | 코닝 인코포레이티드 | 조정가능한 레이저 빔 촛점 라인을 사용하여 투명한 재료를 처리하는 방법 및 시스템 |
JP6788571B2 (ja) | 2014-07-14 | 2020-11-25 | コーニング インコーポレイテッド | 界面ブロック、そのような界面ブロックを使用する、ある波長範囲内で透過する基板を切断するためのシステムおよび方法 |
WO2016010943A2 (en) * | 2014-07-14 | 2016-01-21 | Corning Incorporated | Method and system for arresting crack propagation |
TWI576186B (zh) * | 2014-08-20 | 2017-04-01 | Lever focusing module for laser processing | |
DE102014224182A1 (de) * | 2014-11-26 | 2016-06-02 | Robert Bosch Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Lasermaterialbearbeitung |
US10047001B2 (en) | 2014-12-04 | 2018-08-14 | Corning Incorporated | Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams |
WO2016115017A1 (en) | 2015-01-12 | 2016-07-21 | Corning Incorporated | Laser cutting of thermally tempered substrates using the multi photon absorption method |
EP3274306B1 (en) | 2015-03-24 | 2021-04-14 | Corning Incorporated | Laser cutting and processing of display glass compositions |
WO2016160391A1 (en) | 2015-03-27 | 2016-10-06 | Corning Incorporated | Gas permeable window and method of fabricating the same |
DE102015108248B4 (de) | 2015-05-26 | 2024-02-08 | Scanlab Gmbh | System für Lasermaterialbearbeitung und Verfahren zum Einstellen der Größe und Position eines Laserfokus |
JP2018524181A (ja) * | 2015-06-19 | 2018-08-30 | アイピージー フォトニクス コーポレーション | ビーム直径および/または焦点位置を制御するための移動可能なレンズを有する制御可能なコリメータを含むレーザ切断ヘッド |
CN107771299B (zh) * | 2015-06-23 | 2021-11-19 | 特拉迪欧德公司 | 用于改变激光输送系统中的光束参数乘积的光学元件布置 |
US11186060B2 (en) | 2015-07-10 | 2021-11-30 | Corning Incorporated | Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same |
JP6114431B1 (ja) * | 2016-04-01 | 2017-04-12 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工機 |
DE102016005376A1 (de) * | 2016-05-04 | 2017-11-09 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Abbildungsoptik für die Materialbearbeitung mittels Laserstrahlung und Laserbearbeitungskopf mit einer solchen |
MY194570A (en) | 2016-05-06 | 2022-12-02 | Corning Inc | Laser cutting and removal of contoured shapes from transparent substrates |
JPWO2017203613A1 (ja) * | 2016-05-24 | 2018-06-07 | 三菱電機株式会社 | 加工ヘッド及びレーザ加工機 |
US10410883B2 (en) | 2016-06-01 | 2019-09-10 | Corning Incorporated | Articles and methods of forming vias in substrates |
US10794679B2 (en) | 2016-06-29 | 2020-10-06 | Corning Incorporated | Method and system for measuring geometric parameters of through holes |
JP7090594B2 (ja) | 2016-07-29 | 2022-06-24 | コーニング インコーポレイテッド | レーザ加工するための装置および方法 |
EP3507057A1 (en) | 2016-08-30 | 2019-07-10 | Corning Incorporated | Laser processing of transparent materials |
JP6395970B2 (ja) * | 2016-09-09 | 2018-09-26 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
KR102078294B1 (ko) | 2016-09-30 | 2020-02-17 | 코닝 인코포레이티드 | 비-축대칭 빔 스폿을 이용하여 투명 워크피스를 레이저 가공하기 위한 기기 및 방법 |
WO2018081031A1 (en) | 2016-10-24 | 2018-05-03 | Corning Incorporated | Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates |
US10752534B2 (en) | 2016-11-01 | 2020-08-25 | Corning Incorporated | Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks |
EP3558580A2 (en) * | 2016-12-22 | 2019-10-30 | Ermaksan Makina Sanayi Ve Ticaret Anonim Sirketi | Laser cutting system and method providing focusing onto processed material at laser cutting machines |
US10688599B2 (en) | 2017-02-09 | 2020-06-23 | Corning Incorporated | Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines |
JP6955684B2 (ja) * | 2017-03-09 | 2021-10-27 | 株式会社リコー | 光加工装置、及び光加工物の生産方法 |
DE102017107402B4 (de) * | 2017-04-06 | 2019-05-29 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zur Regelung einer Fokuslage eines Arbeitslaserstrahls sowie Laserbearbeitungskopf mit einer derartigen Vorrichtung |
US10580725B2 (en) | 2017-05-25 | 2020-03-03 | Corning Incorporated | Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same |
US11078112B2 (en) | 2017-05-25 | 2021-08-03 | Corning Incorporated | Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same |
US10626040B2 (en) | 2017-06-15 | 2020-04-21 | Corning Incorporated | Articles capable of individual singulation |
JP6419901B1 (ja) * | 2017-06-20 | 2018-11-07 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ加工機 |
CN107138854A (zh) * | 2017-07-12 | 2017-09-08 | 上海柏楚电子科技有限公司 | 一种光斑直径和焦点位置可调的激光加工头及其控制方法 |
CN107350619A (zh) * | 2017-07-12 | 2017-11-17 | 上海柏楚电子科技有限公司 | 一种激光光束可调的激光切割头及其控制方法 |
CN107363416A (zh) * | 2017-07-12 | 2017-11-21 | 上海柏楚电子科技有限公司 | 一种激光环切割装置及其控制方法 |
CN107335927B (zh) * | 2017-07-21 | 2019-01-08 | 温州市镭诺科技有限公司 | 自动调焦高效激光切割装置 |
TW201919805A (zh) * | 2017-08-25 | 2019-06-01 | 美商康寧公司 | 使用遠焦光束調整組件以雷射處理透明工件的設備與方法 |
IT201700121656A1 (it) * | 2017-10-26 | 2019-04-26 | Salvagnini Italia Spa | Testa di taglio laser per macchina utensile |
IT201700121730A1 (it) * | 2017-10-26 | 2019-04-26 | Salvagnini Italia Spa | Testa di taglio laser per macchina utensile |
JP6507278B2 (ja) * | 2018-02-16 | 2019-04-24 | 三菱重工業株式会社 | レーザ切断装置 |
US11554984B2 (en) | 2018-02-22 | 2023-01-17 | Corning Incorporated | Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness |
DE102018206729A1 (de) | 2018-05-02 | 2019-11-07 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Laserbearbeitungskopf und Laserbearbeitungsmaschine damit |
EP3569388B1 (en) | 2018-05-15 | 2023-05-03 | Howmedica Osteonics Corp. | Fabrication of components using shaped energy beam profiles |
DE102019106443A1 (de) * | 2018-09-10 | 2020-03-12 | Jenoptik Optical Systems Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Fokusverstellung für ein Gerät zur Materialbearbeitung und Gerät zur Lasermaterialbearbeitung |
DE202018107281U1 (de) | 2018-12-19 | 2019-01-08 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Strahlformungseinheit mit Kühlsystem für Hochleistungslaser |
DE102018133020A1 (de) * | 2018-12-20 | 2020-06-25 | Precitec Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung für ein Laserbearbeitungssystem und Laserbearbeitungssystem mit einer derartigen Vorrichtung |
KR102238950B1 (ko) * | 2019-02-21 | 2021-04-12 | 주식회사 아스타 | 극세초점 ldi 장치 및 방법 |
CN109759723A (zh) * | 2019-03-05 | 2019-05-17 | 奔腾激光(温州)有限公司 | 一种激光切割头 |
EP3842176A1 (de) * | 2019-12-23 | 2021-06-30 | Bystronic Laser AG | Optische einheit zur laserbearbeitung eines werkstücks laserbearbeitungsvorrichtung |
DE102020201207A1 (de) | 2020-01-31 | 2021-08-05 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Anordnung zur Materialbearbeitung mit einem Laserstrahl, insbesondere zum Laserstrahl-Bohren |
US20220283416A1 (en) * | 2021-03-04 | 2022-09-08 | Ii-Vi Delaware, Inc. | Dynamic Focus For Laser Processing Head |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60108190A (ja) * | 1983-11-17 | 1985-06-13 | Asahi Optical Co Ltd | レ−ザ応用機の集光レンズ冷却装置 |
JPS63316816A (ja) | 1987-06-19 | 1988-12-26 | Canon Inc | スポット形状可変光学系 |
JPS645694A (en) * | 1987-06-29 | 1989-01-10 | Mitsubishi Electric Corp | Laser beam machine |
JP3645013B2 (ja) * | 1994-10-14 | 2005-05-11 | 三菱電機株式会社 | 光伝送装置、固体レーザ装置、及びこれらを用いたレーザ加工装置 |
US5991102A (en) * | 1994-11-25 | 1999-11-23 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Beam protecting device |
JP2873670B2 (ja) * | 1995-01-24 | 1999-03-24 | 三菱マテリアル株式会社 | レーザマーキング装置 |
JP3237441B2 (ja) | 1995-02-28 | 2001-12-10 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
GB9611942D0 (en) * | 1996-06-07 | 1996-08-07 | Lumonics Ltd | Focus control of lasers in material processing operations |
JPH105694A (ja) | 1996-06-21 | 1998-01-13 | Shinko Electric Co Ltd | 振動選別装置 |
DE19701516C1 (de) * | 1997-01-17 | 1998-02-12 | Precitec Gmbh | Einrichtung zur Bearbeitung eines Werkstücks mittels eines Laserstrahls |
JP3789999B2 (ja) * | 1997-01-20 | 2006-06-28 | 株式会社アマダ | レーザ加工装置 |
CN1124917C (zh) * | 1997-12-26 | 2003-10-22 | 三菱电机株式会社 | 激光加工装置 |
DE19782307T1 (de) | 1997-12-26 | 2001-02-01 | Mitsubishi Electric Corp | Laserbearbeitungsgerät |
JP3745899B2 (ja) * | 1998-04-13 | 2006-02-15 | ヤマザキマザック株式会社 | レーザ加工機 |
DE19825092C2 (de) | 1998-06-05 | 2000-03-16 | Baasel Carl Lasertech | Lasersystem zur Erzeugung eines fokussierten Laserstrahls mit variablem Fokusdurchmesser |
JP2000334585A (ja) * | 1999-05-25 | 2000-12-05 | Ando Electric Co Ltd | レーザマーキング装置、及びレーザマーキング方法 |
WO2001038036A1 (de) * | 1999-11-29 | 2001-05-31 | Siemens Production And Logistics Systems Ag | Verfahren und vorrichtung zum bearbeiten von substraten mittels laserstrahlen |
CN1433350A (zh) * | 1999-11-29 | 2003-07-30 | 西门子公司 | 基板加工装置和采用这样的装置加工基板的方法 |
JP2003037020A (ja) * | 2001-07-25 | 2003-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品形成体の加工装置 |
JP2003200286A (ja) * | 2001-12-28 | 2003-07-15 | Fujitsu Ltd | レーザマイクロスポット溶接装置 |
JP2004188422A (ja) * | 2002-12-06 | 2004-07-08 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
JP2005088053A (ja) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | レーザー加工装置 |
JP2006015399A (ja) * | 2004-06-04 | 2006-01-19 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 配管の残留応力改善装置 |
EP1643284B1 (de) * | 2004-09-30 | 2006-10-18 | TRUMPF Laser GmbH + Co. KG | Vorrichtung zur Fokussierung eines Laserstrahls |
KR100786922B1 (ko) * | 2006-05-30 | 2007-12-17 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치 |
JP2008093682A (ja) * | 2006-10-10 | 2008-04-24 | Tokyo Electron Ltd | レーザ発光装置の位置調整方法 |
JP2009166104A (ja) * | 2008-01-17 | 2009-07-30 | Keyence Corp | レーザ加工装置、レーザ加工方法及びレーザ加工装置の設定プログラム並びにコンピュータで読取可能な記録媒体 |
JP5033693B2 (ja) | 2008-03-25 | 2012-09-26 | 株式会社アマダ | ファイバレーザ加工機における集光直径の変換制御方法及びその装置 |
CN101990478B (zh) * | 2008-04-04 | 2014-10-29 | 三菱电机株式会社 | 加工控制装置以及激光加工装置 |
GB2460648A (en) * | 2008-06-03 | 2009-12-09 | M Solv Ltd | Method and apparatus for laser focal spot size control |
DE112009001200B4 (de) * | 2008-06-04 | 2016-03-10 | Mitsubishi Electric Corp. | Laserbearbeitungsverfahren und Laserbearbeitungsvorrichtung hierfür |
DE102008048502A1 (de) | 2008-09-23 | 2010-04-01 | Precitec Kg | Optische Vorrichtung zur Fokussierung eines Laserstrahls in einen Arbeitsfokus, insbesondere zur Fokussierung eines Laserstrahls in einem Laserbearbeitungskopf zur Materialbearbeitung |
-
2010
- 2010-04-22 DE DE202010006047U patent/DE202010006047U1/de not_active Expired - Lifetime
-
2011
- 2011-04-13 WO PCT/EP2011/055853 patent/WO2011131541A1/de active Application Filing
- 2011-04-13 PL PL11715904T patent/PL2560783T3/pl unknown
- 2011-04-13 EP EP11715904.6A patent/EP2560783B1/de active Active
- 2011-04-13 JP JP2013505406A patent/JP5767315B2/ja active Active
- 2011-04-13 KR KR1020127030439A patent/KR101502672B1/ko active IP Right Grant
- 2011-04-13 CN CN201180030924.0A patent/CN102985214B/zh active Active
-
2012
- 2012-10-22 US US13/657,170 patent/US8804238B2/en active Active
-
2014
- 2014-06-27 US US14/317,809 patent/US9329368B2/en active Active
-
2015
- 2015-06-18 JP JP2015123001A patent/JP6092309B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
PL2560783T3 (pl) | 2017-10-31 |
EP2560783B1 (de) | 2017-05-31 |
JP2013528494A (ja) | 2013-07-11 |
JP2015205346A (ja) | 2015-11-19 |
US8804238B2 (en) | 2014-08-12 |
US9329368B2 (en) | 2016-05-03 |
CN102985214B (zh) | 2015-02-11 |
KR20130020892A (ko) | 2013-03-04 |
DE202010006047U1 (de) | 2010-07-22 |
EP2560783A1 (de) | 2013-02-27 |
JP5767315B2 (ja) | 2015-08-19 |
WO2011131541A1 (de) | 2011-10-27 |
CN102985214A (zh) | 2013-03-20 |
US20140307312A1 (en) | 2014-10-16 |
KR101502672B1 (ko) | 2015-03-13 |
US20130044371A1 (en) | 2013-02-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6092309B2 (ja) | レーザー光をフォーカシングするためのビーム整形ユニット、および、ビーム整形ユニットの駆動方法 | |
KR101697776B1 (ko) | 초점 위치 감시용 센서 장치가 장착된 레이저 가공 헤드 | |
JP5033693B2 (ja) | ファイバレーザ加工機における集光直径の変換制御方法及びその装置 | |
CA3013264C (en) | Imaging optics for material machining by means of laser radiation and laser machining head with such imaging optics | |
US10717151B2 (en) | Laser-processing head and laser-processing machine comprising same | |
CA2314442A1 (en) | Real time control of laser beam characteristics in a laser-equiped machine tool | |
US10761037B2 (en) | Laser processing device for determining the presence of contamination on a protective window | |
CN110997215A (zh) | 用于激光材料加工的方法及激光机 | |
US20060007554A1 (en) | Method and apparatus for maintaining focus and magnification of a projected image | |
US20210387281A1 (en) | Device for setting a focus position of a laser beam in a laser machining system, laser machining system comprising the same, and method for setting a focus position of a laser beam in a laser machining system | |
KR20220129660A (ko) | 기계 공구를 위한 레이저 절단 헤드 | |
WO2019216040A1 (ja) | レーザ加工機及び光学部品の状態検出方法 | |
WO2016147751A1 (ja) | レーザビームの強度分布測定装置およびレーザビームの強度分布測定方法 | |
TWI830120B (zh) | 雷射加工裝置 | |
US20220283416A1 (en) | Dynamic Focus For Laser Processing Head | |
KR101912450B1 (ko) | 멀티빔을 이용한 레이저 가공 장치 및 이에 사용되는 광학계 | |
US11554447B2 (en) | Device for a laser machining system, and laser machining system having a device of this kind | |
JP2022135789A5 (ja) | ||
RU2799460C1 (ru) | Лазерная режущая головка для станка | |
JP3366133B2 (ja) | 光軸移動レーザ加工装置 | |
JP2022063980A (ja) | レーザ加工ヘッド | |
JP2005128162A (ja) | 直描装置の光軸調整装置 | |
KR20060088279A (ko) | 집속렌즈 교체수단을 구비한 레이저 가공장치 | |
JPH07112295A (ja) | レーザ加工機 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160523 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160808 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161011 |
|
RD13 | Notification of appointment of power of sub attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7433 Effective date: 20161208 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161221 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20161208 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170123 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170208 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6092309 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |