JP2015182162A - プレス機のスライド下面の加工方法及びその装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プレス機のスライド下面23を平坦に加工する方法及び装置であって、回転駆動されてスライド下面23の切削加工を行うカッター19を備えるカッター機構14の周囲に、スライド下面23に倣ってカッター19と共に移動するカバー部材15を設け、カッター19による切り粉の飛散を防止する。
【選択図】図1
Description
この変形は、例えば上型のスライド下面への食い込みによる陥没であったり、又は偏荷重によるスライド下面の傾きであったり、又はスライドした面の中央部に荷重がかかり過ぎて凹状に変形する反りであったりする。
(1)切削加工時にカッターの周囲を覆うカバー部材によって、切り粉が飛散することがないので、切削加工終了後に改めて清掃作業を行う必要がない。
(2)カバー部材がスライド下面に倣って移動するので、スライド下面に陥没や反り、平行度のズレがあっても、スライド下面とカバー部材との間に切り粉が漏出するような隙間が生じることがなく、切り粉の飛散が防止される。
図1(A)、(B)、図2、図3、図4に示すように、本発明の一実施の形態に係るプレス機のスライド下面の加工装置(以下、単に「加工装置」という)10は、プレス機(図示せず)のボルスタ11(図6参照)に載置される支持台40付きの搬送機構13と、搬送機構13に取付けられて左右方向に移動可能なカッター機構14と、カッター機構14の周囲を囲むカバー部材15とを有している。以下、これらについて詳しく説明する。
ここで、第1のダイヤルゲージ44でスライド22の切り込み量の設定を行い、第2のダイヤルゲージ45で加工したスライド下面23の高さ測定を行う。なお、この実施の形態では、第1、第2のダイヤルゲージ44、45は手動式であるが、デジタル式のダイヤルゲージを使用すると、ゼロ設定が容易にできる。
加工装置10をボルスタ11の上の所定位置に載せ、ねじ等を用いて加工装置10の支持台40をボルスタ11に固定する。この状態で、電源又はエア等は供給源に接続する。
次に、スライド22の端部や窪み等の位置に下から第1のダイヤルゲージ44を当てて、スライド下面23の高さを測定し、スライド下面23の一番高い位置に更に削り代を加えた高さにカッター19の刃21が位置するように(図5参照)、スライド22の高さを調整する。これによって、スライド22の削り代(切り込み量)が決定され、カッター19によって研削された面が新たなスライド下面となる。なお、カッター19を備えたカッター機構14はスライド下面23に対して前述のようにスライド22を上下させて切り込み量を設定する他、カッター機構14を昇降自在な構成として切り込み量を設定してもよい。
搬送機構13はこの実施の形態では直線状にしか動かないので、スライド下面23の全面を切削する場合は、加工装置10を移動させる。ここで、搬送機構13として、カッター機構14をXY方向に移動させるものを使用する場合は、加工装置10の移動は必要ではないが、装置が大型化する。
Claims (7)
- プレス機のスライド下面を平坦に加工する方法であって、回転駆動されて前記スライド下面の切削加工を行うカッターを備えるカッター機構の周囲に、前記スライド下面に倣って前記カッターと共に移動するカバー部材を設け、前記カッターによる切り粉の飛散を防止することを特徴とするプレス機のスライド下面の加工方法。
- 請求項1記載のプレス機のスライド下面の加工方法において、前記カバー部材は、前記スライド下面に弾性部材によって付勢されていることを特徴とするプレス機のスライド下面の加工方法。
- 請求項1又は2記載のプレス機のスライド下面の加工方法において、前記カッター機構は、前記カバー部材を内側にして第1、第2のダイヤルゲージを備え、前記第1のダイヤルゲージで前記スライドの切り込み量の設定を行い、前記第2のダイヤルゲージで加工した前記スライド下面の高さ測定を行うことを特徴とするプレス機のスライド下面の加工方法。
- 回転駆動されて、プレス機のスライド下面を平坦に切削するカッターを有し、かつ該カッターの位置が前記スライド下面に対して相対的に上下調整可能となったカッター機構と、該カッター機構を少なくとも一方向に移動させる搬送機構と、前記カッター機構に取付けられて前記カッターによる切り粉の飛散を防止するカバー部材とを有することを特徴とするプレス機のスライド下面の加工装置。
- 請求項4記載のプレス機のスライド下面の加工装置において、前記カバー部材は、前記スライド下面に接するように、弾性部材で付勢されていることを特徴とするプレス機のスライド下面の加工装置。
- 請求項4又は5記載のプレス機のスライド下面の加工装置において、前記カッター機構は、前記カッターを中心にして両側に第1、第2のダイヤルゲージを備え、前記第1のダイヤルゲージで前記スライドの切り込み量の設定を行い、前記第2のダイヤルゲージで加工した前記スライド下面の高さ測定を行うことを特徴とするプレス機のスライド下面の加工装置。
- 請求項4〜6のいずれか1記載のプレス機のスライド下面の加工装置において、前記搬送機構の支持台の底面が平坦となって、前記プレスのボルスタ上に搭載され、前記支持台を前記ボルスタに固定して、前記スライド下面の切削加工を行うことを特徴とするプレス機のスライド下面の加工装置。
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- 2014-03-24 JP JP2014059775A patent/JP6383162B2/ja active Active
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