JP2015118044A - 金属薄膜/ポリイミド積層体の密着強度判定方法、及び、それを用いた金属化ポリイミドフィルム基板 - Google Patents
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Abstract
Description
積層前の前記ポリイミドフィルムにおける、積層面側の極表面の分子鎖の配向性を視斜角入射X線回折法を用いて測定し、X線強度の面内異方性である最大X線強度/最小X線強度の比が1.05〜1.40の場合に、前記密着強度を良と判定することを特徴とする、金属薄膜/ポリイミド積層体の密着強度判定方法。
<実施例1>
ポリイミドフィルムとして、Kapton(登録商標) 150EN(東レ・デュポン製)の38μmを用い、真空度0.01〜0.1Paに保持されたチャンバー内で150℃、1分間の加熱処理を行った。なお、このポリイミドフィルムは積層表面未処理である。
実施例1のポリイミドフィルムとは、製法やロットの異なる各種のポリイミドフィルムを用いた以外は実施例1と同様にして、実施例2から5、比較例1から3の金属化ポリイミドフィルム基板を得た。
密着強度測定条件:JIS C 6471 8.1(銅はくの引きはがし強さ)常態 方法A、により評価した。その結果を表1に示す。
実施例および比較例で用いた原料ポリイミドフィルムを、銅張積層板加工する前に未処理の状態で表面が汚染されないように直径10cmの円形状にサンプリングした。平板ガラスにワセリンを塗布し、フィルムを平滑に密着固定した後、以下の条件でGIXD測定した。
D8 DISCOVER μ−HR(Bruker AXS社製)を用いた。
(測定条件)
CuKαを用い、電圧と電流を50kV−22mAに設定した。検出器は0次元検出器(scintillation counter)を用いた。
(測定方法)
X線の入射角度を振りながら、表面散乱強度を測定し、散乱強度が急激に変化する点(臨界角度)を実験的に求めた。今回のポリイミドの場合は0.15度前後であった。インプレイン軸と呼ばれる2θχ軸を回転させてインプレイン測定し、「φ−2θχ」プロファイルを得た。このプロファイルを元に、ポリイミドの代表的な回折面である(002)面のピーク(約5度)で検出器を固定し、フィルムを回してφスキャンすることで、フィルム極表面の分子鎖の配向性を示すデータを得た。
Claims (5)
- ポリイミドフィルム表面に金属薄膜が積層されている金属薄膜/ポリイミド積層体における、前記金属薄膜と前記ポリイミドフィルムとの密着強度の良否判定方法であって、
積層前の前記ポリイミドフィルムにおける、積層面側の極表面の分子鎖の配向性を視斜角入射X線回折法を用いて測定し、X線強度の面内異方性である最大X線強度/最小X線強度の比が1.05〜1.40の場合に、前記密着強度を良と判定することを特徴とする、金属薄膜/ポリイミド積層体の密着強度判定方法。 - 前記金属がニッケル、銅、クロムより選択される1種以上である請求項1に記載の金属薄膜/ポリイミド積層体の密着強度判定方法。
- 前記金属薄膜の積層が蒸着法またはスパッタ法である請求項1または2に記載の金属薄膜/ポリイミド積層体の密着強度判定方法。
- 前記積層前の前記ポリイミドフィルムにおける、積層面側の表面が未処理である請求項1から3のいずれか1つに記載の金属薄膜/ポリイミド積層体の密着強度判定方法。
- 請求項1から4のいずれか1つに記載の金属薄膜/ポリイミド積層体の密着強度判定方法によって前記密着強度が良と判定された金属薄膜/ポリイミド積層体の前記金属薄膜上に、電気めっき法、無電解めっき法もしくは両者を組み合わせた方法で銅が積層された金属化ポリイミドフィルム基板。
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